JP2003213190A - 導電性基材用活性光線硬化型レジストインキ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、耐寒性
を示し、透明導電性フィルムや透明導電性ガラス基板上
あるいは透明導電性フィルムや透明導電性ガラス基板上
の導電性ペーストを印刷した回路に優れた密着性と絶縁
性を示す導電性基材用活性光線硬化型レジストインキを
提供する。 【解決手段】 分子内に少なくとも２個のエポキシ基を
有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にカルボキシル基
を有する光重合性化合物（Ｂ）との混合物、あるいは部
分的又は全てを反応させた導電性基材用活性光線硬化型
レジストインキに関する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、透明導電性フィル
ムや透明導電性ガラス基板上あるいは透明導電性フィル
ムや透明導電性ガラス基板上の導電性ペーストを印刷し
た回路の上に塗布または印刷し、紫外線、電子線などの
活性光線により硬化することにより絶縁性を与えるレジ
ストインキに関するものである。このようにして得られ
た透明導電性基材は液晶ディスプレイやエレクトロルミ
ネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどのフラットパネル
ディスプレイや銀行の自動預金支払機、鉄道の自動券売
機、自動車のカーナビゲーションシステム等に使用され
るタッチパネルの透明電極の絶縁物として広く使用され
ている。

【０００２】

【従来の技術】通常、レジストインキは透明導電性フィ
ルムや透明導電性ガラス基板上あるいは透明導電性フィ
ルムや透明導電性ガラス基板上の導電性ペーストを印刷
した回路の上に塗布または印刷して使用するが、一般的
にこれらの透明導電性基材に対して密着性が良くない。
特に活性光線硬化型レジストインキでは良好なものがな
く、密着性が良好であることはもとより、さらには耐熱
性、耐湿性、耐熱衝撃性、耐寒性などの耐久性にも優れ
たレジストインキが強く求められている。

【０００３】ここで透明導電性は、通常、金属酸化物を
基材にスパッタリングして付与されるもので、金属酸化
物としては酸化インジウムなどが使用される。基材とし
ては、ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴと記す
場合がある）、ポリカーボネートなどのフィルムやシー
ト、ガラス板などが使用される。

【０００４】これまでに知られたレジストインキとして
は、熱硬化型、活性光線硬化型、さらには熱と活性光線
硬化併用型があるが、いずれも一長一短で総合的に優れ
た性能のものはない。

【０００５】例えば熱硬化型レジストインキや熱と紫外
線などの活性光線を併用したレジストインキは１００〜
１５０、℃あるいはそれ以上の高温で長時間、乾燥硬化
する必要があるが、一般の透明導電性フィルムや透明導
電性ガラス基板は耐熱性が低く、例えばカールや変形が
起こってしまうことがある。また作業性が悪かったり、
充分な膜厚を得ようとする場合、インキ中に溶剤を含有
させているので、塗膜中にその溶剤が残留してしまう問
題や乾燥時の溶剤揮散の問題があるため使用しにくい問
題もある。

【０００６】熱硬化型レジストインキとしてはエポキシ
樹脂が知られている。エポキシ樹脂は、絶縁性、耐薬品
性などの性能に優れており、耐久性も高いが、硬化する
には次のような欠点がある。例えば酸無水物系硬化剤な
どの併用による加熱硬化では、通常１５０℃以上の高温
でしかも３０分以上の熱量が必要である。また、アミン
系硬化剤などによる室温硬化では、完全硬化にするため
には数日間放置する必要があり、生産性が悪い。さらに
は、加熱硬化および室温硬化ともにエポキシ樹脂と硬化
剤から成る二液型樹脂であるため作業性に劣り、また、
混合後の樹脂のポットライフが短い。

【０００７】近年、省資源、無公害、安全性などの社会
的要請に伴い、いわゆる無溶剤型である紫外線硬化型レ
ジストインキの開発が活発に進められてきた。これに使
用する光重合性オリゴマーあるいはポリマーとしては、
エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエ
ステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリ
ブタジエンアクリレート、シリコンアクリレート、ポリ
アクリルアクリレートなどが知られているが、これらは
いずれも透明導電性基材への密着性が不良であり、良好
なものは得られていない。例えば一般的によく使われる
エポキシアクリレート樹脂では絶縁性が良好であるが、
耐水性が悪く、また透明導電性基材への密着性も不十分
である。ウレタンアクリレート樹脂やポリエステルアク
リレート樹脂もよく使われてはいるが、密着性は良いも
のの耐久性が悪いため、加湿条件下等では急激に絶縁性
が低下する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事情に鑑
み、優れた密着性と絶縁性を有し、かつ、耐熱性、耐湿
性、耐熱衝撃性、耐寒性等の耐久性を合わせ持つ紫外線
などの活性光線硬化型レジストインキを提供することを
目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者等は上記の問題
を解決するために鋭意検討した結果、エポキシ化合物と
分子内にカルボキシル基を有する光重合性化合物を含有
する光重合性化合物からなる硬化型レジストインキは、
優れた透明導電性基材への密着性と絶縁性を有し、か
つ、耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、耐寒性等の耐久性を
合わせ持つ驚くべき物性を有することを発見し、本発明
に到達した。すなわち本発明は以下の特徴を有してい
る。

【００１０】（１）分子内に少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にカルボキシ
ル基を有する光重合性化合物（Ｂ）との混合物からなる
導電性基材用活性光線硬化型レジストインキ。

【００１１】（２）分子内に少なくとも２個のエポキシ
基を有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にカルボキシ
ル基を有する光重合性化合物（Ｂ）との混合物からな
り、かつ（Ａ）と（Ｂ）を部分的あるいは全てを反応さ
せたことを特徴とする導電性基材用活性光線硬化型レジ
ストインキ。

【００１２】（３）さらに光重合性化合物（Ｃ）を配合
してなる（１）または（２）記載の導電性基材用活性光
線硬化型レジストインキ。

【００１３】（４）さらに光開始剤（Ｄ）を配合してな
る（１）〜（３）記載の導電性基材用活性光線硬化型レ
ジストインキ。

【００１４】（５）さらにレベリング剤（Ｅ）および／
または消泡剤（Ｆ）を配合してなる（１）〜（４）記載
の導電性基材用活性光線硬化型レジストインキ。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明で使用する分子内に少なく
とも２個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（Ａ）と
は、１分子中にエポキシ基を２個以上有するエポキシ化
合物である。そのエポキシ当量の好ましい下限は１００
以上、より好ましくは４００以上、又好ましい上限は４
０００以下、より好ましくは２２００以下である。

【００１６】代表的な化合物としては、ビスフェノール
Ａ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ハロゲン化
ビスフェノールＡなどのジグリシジルエーテルであるビ
スフェノール型エポキシ樹脂やフェノールノボラック、
クレゾールノボラックなどのポリグリシジルエーテルで
あるノボラック型エポキシ樹脂を代表とする２価以上の
多価フェノール類のポリグリシジルエーテル類、エチレ
ングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグ
リコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサン
ジオール、トリメチロールプロパンなどの２価以上の多
価アルコール類のポリグリシジルエーテル類などがあ
る。これらのエポキシ化合物は単独にまたは２種以上併
用して使用することができる。

【００１７】これらの少なくとも２個のエポキシ基を有
するエポキシ化合物の中でも、特にビスフェノールＡ型
エポキシ化合物、フェノールノボラック型ポリエポキシ
化合物、クレゾールノボラック型ポリエポキシ化合物な
どが密着性と耐久性の点から好ましい。

【００１８】また、アリルグリシジルエーテル、フェニ
ルグリシジルエーテルなどの分子内にエポキシ基を１個
有するエポキシ化合物を併用して使用することもでき
る。

【００１９】本発明で使用するカルボキシル基を有する
光重合性化合物（Ｂ）としては、例えば、アクリル酸、
メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、フマル酸など
の不飽和カルボン酸系化合物類や次の一般式（Ｉ）で表
される化合物がある。一般式（Ｉ）；

【化１】 （式中、Ｒ¹は水素またはメチル基を示し、Ｒ²およびＲ
³は各々脂肪族、芳香族、脂環族の残基を示し、ｍおよ
びｎは各々１〜３の正の整数を示す。）

【００２０】一般式（Ｉ）において、Ｒ²は炭素原子数
２〜１０である２〜４価の炭化水素基またはヒドロキシ
ル基含有炭化水素基であることが好ましく、Ｒ³は炭素
原子数２〜１０である２〜４価の脂肪族多塩基酸残基、
炭素原子数６〜１５である２〜４価の芳香族多塩基酸残
基または炭素原子数６〜１０である２〜４価の脂環族多
塩基酸残基であることが好ましい。

【００２１】一般式（Ｉ）で表される化合物としては、
例えば次のような化合物がある。ｍ＝１、ｎ＝１の化合
物としては、例えば、コハク酸モノ（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルエステル、（アクリロイルオキシエチル
エステルおよびメタクリロイルオキシエチルエステルを
示す。以下同様に略記する。）フタル酸モノ（メタ）ア
クリロイルオキシエチルエステル、マレイン酸モノ（メ
タ）アクリロイルオキシエチルエステル、テトラハイド
ロフタル酸モノ（メタ）アクリロイルオキシエチルエス
テル、ヘキサハイドロフタル酸モノ（メタ）アクリロイ
ルオキシエチルエステル、エンド−ビシクロ（２・２・
１）−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸モノ（メ
タ）アクリロイルオキエチルエステル、テトラハイドロ
フタル酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオキシ−１−
（フェノキシメチル）エチルエステル、フタル酸モノ−
２−ヒドロキシ−３−（メタ）アクリロイルオキシプロ
ピルエステル、コハク酸モノ−２−ヒドロキシ−３−
（メタ）アクリロイルオキシプロピルエステルなどがあ
る。

【００２２】ｍ＝１、ｎ＝２の化合物としては、例え
ば、トリメリット酸モノ−２−（メタ）アクリロイルオ
キシエチルエステルなどがある。ｍ＝１、ｎ＝３の化合
物としては、例えば、ピロメリット酸モノ−２−（メ
タ）アクリロイルオキシエチルエステルなどがある。

【００２３】ｍ＝２、ｎ＝１の化合物としては、例え
ば、フタル酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）アクリロイ
ルオキシイソプロピル〕エステル、メチルテトラハイド
ロフタル酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）アクリロイル
オキシイソプロピル〕エステル、テトラハイドロフタル
酸モノ−〔２，３−ビス（メタ）アクリロイルオキシイ
ソプロピル〕エステル、コハク酸モノ−〔２，３−ビス
（メタ）アクリロイルオキシイソプロピル〕エステルな
どがある。

【００２４】ｍ＝２、ｎ＝２の化合物としては、例え
ば、トリメリット酸モノ−〔４，５−ビス（メタ）アク
リロイルオキシネオペンチル〕エステル、トリメリット
酸モノ−フタル酸モノ−〔３，４−ビス（メタ）アクリ
ロイルオキシイソブチル〕エステルなどがある。

【００２５】ｍ＝３、ｎ＝２の化合物としては、例え
ば、トリメリット酸モノ−〔３，４，５−トリス（メ
タ）アクリロイルオキシネオペンチル〕エステルなどが
ある。

【００２６】ｍ＝３、ｎ＝３の化合物としては、例え
ば、ピロメリット酸モノ−〔３，４，５−トリス（メ
タ）アクリロイルオキシネオペンチル〕エステルなどが
ある。

【００２７】カルボキシル基を有する光重合性化合物
（Ｂ）としては、前述の化合物の中で、特に一般式
（Ｉ）で表される化合物のものが好ましく、さらにはコ
ハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステル、フタル
酸モノアクリロイルオキシエチルエステルが最も好まし
い。これらのカルボキシル基を有する光重合性化合物
（Ｂ）は単独にまたは２種以上併用して、または必要に
応じて他の光重合性化合物（Ｃ）の１種または２種以上
と併用して使用される。

【００２８】本発明で使用する分子内にカルボキシル基
を含有する光重合性化合物（Ｂ）の配合量は、エポキシ
化合物（Ａ）１００重量％に対して、好ましくは１０重
量％以上、より好ましくは１５重量％以上、最も好まし
くは２０重量％以上、また、好ましくは１００重量％以
下、より好ましくは９０重量％以下、最も好ましくは８
０重量％以下である。その配合量が１０重量％未満の場
合は、得られる樹脂組成物の基材に対する密着性が低下
する傾向にある。一方１００重量％を越えると耐熱性、
耐湿性、耐寒性、耐熱衝撃性などの耐久性が低下する傾
向にある。

【００２９】本発明の導電性基材用活性光線硬化型レジ
ストインキは分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有
するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にカルボキシル基を
有する光重合性化合物（Ｂ）を必須成分とするが、この
両成分は単なる混合物であっても、部分的あるいは全て
を反応させても良い。

【００３０】エポキシ基（グリシジル基）とカルボキシ
ル基を反応させることにより、活性光線による硬化性が
向上し、また基材に対する密着性も良好なものとなるこ
とがある。エポキシ基とカルボキシル基の当量比は、ど
ちらが過剰でも良いが、エポキシ基を過剰にする方が好
ましい。その反応率は、（Ｂ）のカルボキシル基の当量
を基準として、全く反応していない場合を０％、全てが
反応した場合を１００％とすると、好ましくは５％以
上、次に好ましくは１０％以上、さらに好ましくは１５
％以上、もっとも好ましくは２０％以上である。上限は
特に限定されないが、９８％以下が好ましく、さらに好
ましくは９０％以下、最も好ましくは８０％以下であ
る。反応率が１０％未満であれば、硬化性や基材との密
着性に劣る場合があり、一方９８％を越える反応率に制
御しようとすると、反応に長時間を要すために経済的で
ない。カルボキシル基の反応率を測定する方法としては
特に限定されないが、例えば中和滴定が簡便で好まし
い。分子内に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポ
キシ化合物（Ａ）、分子内にカルボキシル基を有する光
重合性化合物（Ｂ）の混合物の試料０．２ｇを精秤し、
２０ｍｌのクロロホルムに溶解した後、０．０１Ｎの水
酸化カリウムエタノール溶液で、滴定して求めることが
できる。指示薬はフェノールフタレイン溶液が好適であ
る。

【００３１】本発明で必要に応じて使用する光重合性化
合物（Ｃ）とは分子内に１個以上の光重合性二重結合を
有する光重合可能な化合物である。（Ｃ）を併用するこ
とによりレジストインキの粘度が調節しやすく、スクリ
ーン印刷等の作業性が良くなる傾向にあり好ましい。

【００３２】分子内に１個の光重合性二重結合を有する
光重合可能な化合物としては、例えば、（ｉ）メチル
（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、
ｎ−およびｉ−プロピル（メタ）アクリレート、ｉ−，
ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ラウリル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチ
ル（メタ）アクリレート、エトキシジエチレングリコー
ルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロ
ピルアクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート
類、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートや２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシブチルメタアクリレートなどのヒドロキシアルキル
（メタ）アクリレート類、あるいはポリエチレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールモノ（メタ）アクリレートなどのポリオキシアルキ
レングリコールモノ（メタ）アクリレート類、テトラヒ
ドロフルフリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモ
ルホリンやイソボニルアクリレートやシクロヘキシルメ
タクリレートやジシクロペンテニルアクリレートやジシ
クロペンタニルアクリレートやジシクロペンテニルオキ
シエチルアクリレートやテトラヒドロフルフリルアルコ
ールアクリル酸多量体エステルなどの複素環含有（メ
タ）アクリレート類、ジメチルアミノエチル（メタ）ア
クリレート、ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレー
トなどのアミノアルキル（メタ）アクリレート類、（i
i）ビスフェノールＡのエチレンオキシドおよびプロピ
レンオキシド付加物などのビスフェノールＡのアルキレ
ンオキシド付加物のモノ（メタ）アクリレート類、（ii
i）ジイソシアネート化合物と１個以上のアルコール性
水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端イソシ
アネート基含有化合物に、さらにアルコール性水酸基含
有（メタ）アクリレート類を反応させて得られる分子内
に１個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するウレタ
ン変性モノ（メタ）アクリレート類、（iv）分子内に１
個以上のエポキシ基を有する化合物にアクリル酸または
メタクリル酸を反応させて得られるエポキシモノ（メ
タ）アクリレート類、および（v）カルボン酸成分とし
てアクリル酸またはメタクリル酸および多価カルボン酸
とアルコール成分として２価以上の多価アルコールとを
反応させて得られるオリゴエステルモノ（メタ）アクリ
レート類などがある。

【００３３】分子内に２個の光重合性二重結合を有する
光重合可能な化合物としては、例えば、（ｉ）エチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオール
ジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ
（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メ
タ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジメタクリ
レート、グリセリンジメタクリレートなどのアルキレン
グリコールジ（メタ）アクリレート類、ジエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレートなどのポリオキシアルキレングリコー
ルジ（メタ）アクリレート類、（ii）ビスフェノールＡ
のエチレンオキシドおよびプロピレンオキシド付加物な
どのビスフェノールＡのアルキレンオキシド付加物のジ
（メタ）アクリレート類、（iii）ジイソシアネート化
合物と２個以上のアルコール性水酸基含有化合物を予め
反応させて得られる末端イソシアネート基含有化合物
に、さらにアルコール性水酸基含有（メタ）アクリレー
ト類を反応させて得られる分子内に２個の（メタ）アク
リロイルオキシ基を有するウレタン変性ジ（メタ）アク
リレート類、（iv）分子内に２個以上のエポキシ基を有
する化合物にアクリル酸または／およびメタクリル酸を
反応させて得られるエポキシジ（メタ）アクリレート
類、（v）カルボン酸成分としてアクリル酸またはメタ
クリル酸および多価カルボン酸とアルコール成分として
２価以上の多価アルコールとを反応させて得られるオリ
ゴエステルジ（メタ）アクリレート類などがある。

【００３４】分子内に３個以上の光重合性二重結合を有
する光重合可能な化合物としては、例えば、（i）トリ
メチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメ
チロールエタントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの３価以上
の脂肪族多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート
類、（ii）ジイソシアネート化合物と３個以上のアルコ
ール性水酸基含有化合物を予め反応させて得られる末端
イソシアネート基含有化合物に、さらにアルコール性水
酸基含有（メタ）アクリレートを反応させて得られる分
子内に３個以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有す
るウレタン変性ポリ（メタ）アクリレート類、（iii）
分子内に３個以上のエポキシ基を有する化合物にアクリ
ル酸または／およびメタクリル酸を反応させて得られる
エポキシポリ（メタ）アクリレート類などがある。

【００３５】他の光重合性化合物（Ｃ）としては、前述
の化合物の中で、分子内に１個の光重合性二重結合を有
するものが溶解しやすいなどの作業性の点で好ましい。

【００３６】本発明で使用するエポキシ化合物（Ａ）と
カルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｂ）と他の光
重合性化合物（Ｃ）とを併用する場合の配合比は、エポ
キシ化合物１００重量％に対して、（Ｂ）＋（Ｃ）の合
計重量％が、下限は１０重量％以上、より好ましくは１
５重量％以上、最も好ましくは２５重量％以上である。
一方上限は９００重量％以下、より好ましくは７００重
量％以下、最も好ましくは４００重量％以下である。カ
ルボキシル基を有する光重合性化合物（Ｂ）と他の光重
合性化合物（Ｃ）の合計配合量が９００重量％を越える
場合、とくに透明導電性と基材に対する密着性の両立が
難しく、又、耐熱性などが低下する傾向である。また、
１０重量％未満では、硬化型樹脂組成物としての粘度が
高くなり、取扱い性に欠けるとともに、活性光線により
硬化反応の利点、すなわち速硬化性が低下する傾向にあ
る。

【００３７】本発明で使用する光開始剤（Ｄ）として
は、例えば、クロロアセトフェノン、４−フェノキシジ
クロロアセトフェノン、４−ｔ−ブチルトリクロロアセ
トフェノン、ジエトキシアセトフェノン、２−ヒドロキ
シ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１
−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２
−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メ
チル−１−フェニル（４−ドデシル）プロパン−１−オ
ン、４−（２−ヒドロキシエトキシフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロ
キシシクロヘキシル−フェニルケトン、２−メチル−１
−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ
プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミ
ノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−
１、フェニル２−ヒドロキシ−２−プロピルケトン、ヒ
ドロキシアセトフェノン、α−アミノアセトフェノンな
どのアセトフェノン類、ベンジルジメチルケタール
（２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１
−オン）などのケタール類、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾイン
イソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル、ベンゾインアルキルエーテル、α−メチルベンゾイ
ンなどのベンゾイン類、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイ
ル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ｐ−
クロルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン、４
−ベンゾイル−４’−メチル−ジフェニルサルファイ
ド、アクリル化ベンゾフェノン、３，３’−ジメチル−
４−メトキシベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テ
トラ（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノ
ン、４，４’−（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ
−ジメチルアミノベンゾフェノン、〔４−（メチルフェ
ニルチオ）フェニル〕フェニルメタノンなどのベンゾフ
ェノン類、９，１０−アントラキノン、１−クロルアン
トラキノン、２−クロルアントラキノン、２−エチルア
ントラキノンなどのアントラキノン類、２−ヒドロシ−
２−メチルプロピオフェノン、１−（４−イソプロピル
フェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェ
ノンなどのプロピオフェノン類、ジベンゾスベロンなど
のスベロン類、ミヒラーケトン（４，４−ビス（ジメチ
ルアミノ）ベンゾフェノン）などのミヒラーケトン類、
ベンジルなどのベンジル類、ジフェニルジスルフィド、
テトラメチルチウラムジスルフィド、２−クロロチオキ
サントン、２−メチルチオキサントン、イソプロピルチ
オキサントン、２，４−ジクロロチオキサントン、２，
４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキ
サントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン、１
−クロロ−４−プロポキシチオキサントンなどのチオキ
サントン類などの含イオウ化合物類、メチレンブルー、
エオシン、フルオレセインなどの色素類などがあげられ
る。

【００３８】その他に１，１−ジクロロアセトフェノ
ン、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケト
ン、アゾビスイソブチルニトリル、ベンゾイルパーオキ
サイド、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、２，
４，６−トリメチロールベンゾフェノン、４−メチルベ
ンゾフェノン、２−ヒドロシ−２−メチル−１−〔４−
（１−メチルビニル）フェニル）プロパノン、ビス
（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリ
メチル−ペンチルフォスフィンオキサイド、２，２−ジ
クロロ−ｐ−フェノキシアセトフェノン、１−フェニル
−１，２−プロパンジオン−２（ｏ−エトキシカルボニ
ル）オキシム、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフ
ェニルホスフィンオキサイド、メチルフェニルグリオキ
シエステル、９，１０−フェナンスレンキノン、カンフ
ァーキノン、ジベンゾスベロン、１−〔４−（２−ヒド
ロキシエトキシ）−フェニル〕−２−ヒドロキシ−２−
メチル−１−プロパン−１−オン、２−ベンジル−２−
ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−
ブタノン−１、フェナンスレンキノン、１，４−ジベン
ゾイルベンゼン、１０−ブチル−２−クロロアクリド
ン、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，
４’，５’−テトラキス（３，４，５−トリメトキシフ
ェニル）−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス
（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４’，５’−テトラ
フェニル−１，２’−ビイミダゾール、２−ベンゾイル
ナフタレン、４−ベンゾイルビフェニル、４−ベンゾイ
ルジフェニルエーテル、アクリル化ベンゾフェノンなど
もある。これらは、単独にまたは２種以上併用して使用
される。

【００３９】光開始剤（Ｄ）としては、前述の光開始剤
の中で、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプ
ロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フ
ェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）
フェニル〕−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２
−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォ
リノフェニル）−ブタノン−１などのアセトフェノン
類、ベンジルジメチルケタール（２，２−ジメトキシ−
１，２−ジフェニルエタン−１−オン）などのケタール
類、２−エチルアントラキノンなどのアントラキノン
類、２，４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサン
トン類が硬化性や密着性の点で好ましい。

【００４０】この光開始剤の配合量はエポキシ化合物
（Ａ）と光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して好
ましくは０．０５重量％以上、より好ましくは０．５重
量％以上、又は好ましくは２０重量％以下、より好まし
くは１０重量％以下である。０．０５重量％未満だと硬
化性が不足して密着性が悪くなる傾向にある。一方２０
重量％を越えると、硬化性が飽和し経済的でなく、さら
にはインキの保存安定性が悪くなったり、厚膜硬化の場
合には密着性が悪くなる場合がある。

【００４１】本発明においてはエポキシ基とカルボキシ
ル基との反応を促進させる必要がある場合はさらに反応
促進剤の添加が効果的である。反応促進剤としては、例
えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾー
ル、２−エチル−４−メチルイミダソール、１−ベンジ
ル−２−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、ベ
ンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、トリエ
チルアミン、ｎ−ブチルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミ
ン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエタノール、Ｎ，Ｎ−ジエ
チルアミノエタノール、Ｎ，Ｎ−ジプロピルアミノエタ
ノールなどの第３級アミン類、トリジメチルアミノメチ
ルフェノールのトリアセテートおよびトリベンゾエート
などの第３級アミン塩類、アリルチオ尿素、ｏ−トリル
チオ尿素などの尿素類、ｓ−ベンジル−イソチウロニム
−ｐ−トルエンスルフィネートなどのイオウ化合物、ト
リ−ｎ−ブチルホスフィン、ナトリウムジエチルジチオ
ホスフェートなどのリン化合物などがあり、単独にまた
は２種以上併用して使用することができる。

【００４２】これら反応促進剤の添加量はエポキシ化合
物（Ａ）と光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）との総量に対して
好ましくは０．０５重量％以上、より好ましくは０．１
重量％以上、又は好ましくは５重量％以下、より好まし
くは３．５重量％以下である。０．０５重量％未満だと
反応促進の効果が得られないことがあり、３．５重量％
を越えると保存安定性が悪くなる場合がある。

【００４３】本発明の硬化型樹脂組成物は室温または必
要により加温下で攪拌混合することにより容易に製造が
可能である。製造時の熱重合や貯蔵中の暗反応を防止す
るために、ハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチル
エーテル、１−ブチル−カテコール、ｐ−ベンゾキノ
ン、２，５−ｔ−ブチル−ハイドロキノン、フェノチア
ジンなどの公知の熱重合防止剤を添加するのが望まし
い。その添加量は本発明に使用する光重合性化合物（Ｂ
＋Ｃ）に対して好ましくは０．００１重量％以上、より
好ましくは０．００２重量％以上、又は好ましくは０．
１重量％以下、より好ましくは０．０５重量％以下であ
る。０．００１重量％未満では効果が得られないことが
あり、０．１重量％を越えて配合しても効果が飽和し、
経済的でない。

【００４４】本発明で使用するレベリング剤（Ｅ）とし
ては、例えば次のようなものが挙げられる。ポリエーテ
ル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリ
ジメチルシロキサン、ポリエステル変性メチルアルキル
ポリシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキル
シロキサン、アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキ
サン、ポリエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキ
サン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチ
ルシロキサン、アクリル系共重合物、メタクリル系共重
合物、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサ
ン、アクリル酸アルキルエステル共重合物、メタクリル
酸アルキルエステル共重合物、アクリル酸、アクリル酸
アルキル共重合物、ポリオキシアルキレンモノアルキル
またはアルケニルエーテルのグラフト化共重合物、レシ
チンなどの公知のものを添加することができる。

【００４５】レベリング剤としては、前述のレベリング
剤の中で、アクリル酸アルキルエステル共重合物、メタ
クリル酸アルキルエステル共重合物、アクリル酸、アク
リル酸アルキル共重合物、ポリオキシアルキレンモノア
ルキルまたはアルケニルエーテルのグラフト化共重合
物、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサンが表面平
滑性が出やすく好ましい。

【００４６】これらレベリング剤（Ｅ）の添加量はエポ
キシ化合物（Ａ）と光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）と光開始
剤（Ｄ）との総量に対して好ましくは０．０５重量％以
上、より好ましくは０．０７重量％以上、又は好ましく
は４．０重量％以下、より好ましくは２．０重量％以下
である。０．０５重量％未満では効果が得られないこと
があり、４重量％を越えて配合しても効果が飽和し、経
済的でない。

【００４７】本発明で使用する消泡剤（Ｆ）としては、
例えば次のようなものが挙げられる。シリコーン樹脂、
シリコーン溶液、シリコーンを含まない特殊破泡剤、ア
クリル酸アルキルエステル共重合物、メタクリル酸アル
キルエステル共重合物、アルキルビニルエーテル、アク
リル系共重合物、破泡性ポリマー、ポリシロキサン、破
泡性ポリシロキサン、ポリメチルアルキルシロキサン、
ポレエーテル変性ポリシロキサン、パラフィン系ミネラ
ルオイルなどの公知のものを添加することができる。

【００４８】消泡剤としては、前述の消泡剤の中で、シ
リコーン樹脂、シリコーン溶液、アクリル酸アルキルエ
ステル共重合物、メタクリル酸アルキルエステル共重合
物、アルキルビニルエーテルが好ましい。

【００４９】これら消泡剤（Ｆ）の添加量はエポキシ化
合物（Ａ）と光重合性化合物（Ｂ＋Ｃ）と光開始剤
（Ｄ）との総量に対して好ましくは０．０５重量％以
上、より好ましくは０．０６重量％以上、又は好ましく
は４．０重量％以下、より好ましくは２．０重量％以下
である。０．０５重量％未満では効果が得られないこと
があり、４．０重量％を越えて配合しても効果が飽和
し、経済的でない。

【００５０】本発明に使用する硬化型樹脂組成物には上
記添加剤の他に、公知の着色剤、揺変剤、充填剤などの
各種添加剤を必要に応じて添加することができる。

【００５１】本発明の活性光線硬化型レジストインキ
は、紫外線などの活性光線を照射して重合反応を誘起さ
せる。紫外線照射に用いる光源としては、太陽光線、ケ
ミカルランプ、低圧水銀灯、高圧水銀灯、カーボンアー
ク灯、キノセンランプ、メタルハライドランプなどが使
用される。

【００５２】本発明の導電性基材用活性光線硬化型レジ
ストインキを印刷する方法は、ロールコート、グラビア
コート、スクリーン印刷等公知の方法が用いられる。こ
の中でもスクリーン印刷であれば、作業性の点で好まし
い。

【００５３】

【実施例】以下、本発明について実施例を用いて説明す
るが、本発明を限定するものではない。実施例中、単に
部とあるものは重量部を示す。また、各測定項目は以下
の方法に従った。

【００５４】１．Ｂ型粘度 合成した樹脂組成物のＢ型粘度をＪＩＳ Ｋ６９０１に
準じてブルックフィールド型粘度計を用いて、２５℃で
測定した。

【００５５】２．テストピースの作成（密着性と鉛筆硬
度測定用） 活性光線硬化型レジストインキを厚み１８８μｍのアニ
ール処理（１３０℃×３０分乾燥）済みの酸化インジウ
ムスパッタしたＰＥＴフィルム（２２０Ω／□）に紫外
線照射後の膜厚が８〜１０μｍになるように２５ｍｍ幅
で長さ５０ｍｍのパターン（耐熱性と耐湿性と耐熱衝撃
性と耐寒性の密着性と鉛筆硬度測定用）をスクリーン印
刷した。これを、紫外線照射装置を用い、積算光量で
１，０００ｍＪ／ｃｍ²の条件で乾燥したものをテスト
ピースとした。

【００５６】３．テストピースの作成（絶縁性測定用） 銀ペーストを厚み１８８μｍのアニール処理（１３０℃
×３０分乾燥）済みの酸化インジウムスパッタしたＰＥ
Ｔフィルム（２２０Ω／□）に硬化後の膜厚が８〜１０
μｍになるように２５ｍｍ幅で長さ５０ｍｍのパターン
（耐熱性と耐湿性と耐熱衝撃性と耐寒性の絶縁性測定
用）をスクリーン印刷し、これをコンベア式の遠赤外線
オーブンを用い、基材フィルムの表面温度が１３０℃×
３分キープの条件で乾燥させた。次に、銀ペースト印刷
回路の上に活性光線硬化型レジストインキを２５ｍｍ幅
で長さ２５ｍｍのパターンでスクリーン印刷した。これ
を、紫外線照射装置を用い、積算光量で１，０００ｍＪ
／ｃｍ²の条件で乾燥した。最後に、光線硬化型レジス
トインキの印刷パターンの上に銀ペーストの膜厚が８〜
１０μｍになるように２５ｍｍ幅で長さ５０ｍｍのパタ
ーン（耐熱性と耐湿性と耐熱衝撃性と耐寒性の密着性と
鉛筆硬度測定用）をスクリーン印刷し、これをコンベア
式の遠赤外線オーブンを用い、基材フィルムの表面温度
が１３０℃×３分キープの条件で乾燥させたものをテス
トピースとした。尚、銀ペーストは東洋紡績株式会社製
ＤＷ−２５０Ｈ−５を使用した。

【００５７】４．酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ） 試料０．２ｇを精秤し２０ｍｌのクロロホルムに溶解し
た。ついで、０．０１Ｎの水酸化カリウム（エタノール
溶液）で滴定して求めた。指示薬には、フェノールフタ
レイン溶液を用いた。

【００５８】５．耐熱性 ２．と３．で作成したテストピースを７０℃×２４０時
間熱風オーブン中で熱処理した後、テストピースの密着
性、鉛筆硬度、絶縁性を評価した。

【００５９】６．耐湿性 ２．と３．で作成したテストピースを４０℃、相対湿度
９５％ＲＨ×２４０時間恒温恒湿器中にて熱処理した
後、テストピースの密着性、鉛筆硬度、絶縁性を評価し
た。

【００６０】７．耐熱衝撃性 ２．と３．で作成したテストピースを−４０℃と７０℃
で各３０分ずつ交互に放置して合計２４０時間放置後、
テストピースの密着性、鉛筆硬度、絶縁性を評価した。

【００６１】８．耐寒性 ２．と３．で作成したテストピースを−４０℃×２４０
時間冷凍庫で放置した後、テストピースの密着性、鉛筆
硬度、絶縁性を評価した。

【００６２】９．密着性 ２．で作成したテストピースを碁盤目セロハンテープ剥
離試験により評価した。１００／１００は密着性良好な
ことを示し、９９／１００以下の数値は剥離が起こって
いることを示す。

【００６３】１０．鉛筆硬度 ２．で作成したテストピースを厚さ２ｍｍのＳＵＳ３０
４板上に置き、ＪＩＳＳ−６００６に規定された高級鉛
筆を用い、ＪＩＳ Ｋ−５４００に従って測定し、傷の
有無で判断した。

【００６４】１１．絶縁性 ３．で作成したテストピースを上下でＤＣ１２ボルト引
加した状態で加湿（４０℃、相対湿度９５％ＲＨ×２４
０時間恒温恒湿器中で熱処理）後、５００Ｖで１分引加
後に絶縁抵抗値を測定し、絶縁性を判断した。１×１０
¹⁰Ω以上の絶縁抵抗のあるものを絶縁性良好、１×１０
¹⁰Ω未満の絶縁抵抗のものを絶縁性不良と判断した。

【００６５】配合例．１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００１（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、テト
ラヒドロフルフリルアクリレート７０部を四つ口フラス
コに仕込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物を
得た。次に、この樹脂組成物を冷却し、コハク酸モノア
クリロイルオキシエチルエステル４８部を仕込み、２５
℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（配合例１）を得
た。得られた樹脂組成物の粘度は１５ｄＰａ・ｓであっ
た。結果を表１に示す。尚表１の配合に関する数値は重
量部を示す。

【００６６】配合例．２ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００４（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、テト
ラヒドロフルフリルアクリレート７０部を四つ口フラス
コに仕込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物を
得た。次に、この樹脂組成物を冷却し、フタル酸モノア
クリロイルオキシエチルエステル５０部を仕込み、２５
℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（配合例２）を得
た。得られた樹脂組成物の粘度は４５ｄＰａ・ｓであっ
た。結果を表１に示す。

【００６７】配合例．３ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート８
２８（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、フェノ
キシエチルアクリレート８４部を四つ口フラスコに仕込
み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物を得た。次
に、この樹脂組成物を冷却し、コハク酸モノアクリロイ
ルオキシエチルエステル４８部を仕込み、２５℃で混合
攪拌し、透明な樹脂組成物（配合例３）を得た。得られ
た樹脂組成物の粘度は２０ｄＰａ・ｓであった。結果を
表１に示す。

【００６８】配合例．４ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００１（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、テト
ラヒドロフルフリルアルコールアクリル酸多量体エステ
ル４３部を四口フラスコに仕込み、８０℃で混合攪拌
し、透明な樹脂組成物を得た。次に、この樹脂組成物を
冷却し、コハク酸モノアクリロイルオキシエチルエステ
ル２３部を仕込み、２５℃で混合攪拌し、透明な樹脂組
成物（配合例４）を得た。得られた樹脂組成物の粘度は
１９５ｄＰａ・ｓであった。結果を表１に示す。

【００６９】

【表１】

【００７０】比較配合例．１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００１（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、フェ
ノキシエチルアクリレート７０部を四つ口フラスコに仕
込み、５０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（比較配
合例５）を得た。結果を表２に示す。尚配合における数
値は重量部を示す。

【００７１】比較配合例．２ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００４（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、２−
ヒドロキシエチルアクリレート７０部を四つ口フラスコ
に仕込み、５０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（比
較配合例６）を得た。結果を表２に示す。

【００７２】

【表２】

【００７３】反応例．１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００１（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、テト
ラヒドロフルフリルアクリレート７０部、コハク酸モノ
アクリロイルオキシエチルエステル４８部を四口フラス
コに仕込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物
（反応例１）を得た。反応前の酸価は９６ｍｇＫＯＨ／
ｇであり、反応後は３７ｍｇＫＯＨ／ｇであった。これ
より、グリシジル基とカルボキシル基が反応したことが
わかる。得られた樹脂組成物の粘度は１５ｄＰａ・ｓで
あった。結果を表３に示す。

【００７４】反応例．２ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００４（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、テト
ラヒドロフルフリルアクリレート７０部、フタル酸モノ
アクリロイルオキシエチルエステル５０部を四口フラス
コに仕込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物
（反応例２）を得た。反応前の酸価は８４ｍｇＫＯＨ／
ｇであり、反応後は３０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。これ
より、グリシジル基とカルボキシル基が反応したことが
わかる。得られた樹脂組成物の粘度は４５ｄＰａ・ｓで
あった。結果を表３に示す。

【００７５】反応例．３ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート８
２８（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、フェノ
キシエチルアクリレート８４部、コハク酸モノアクリロ
イルオキシエチルエステル４８部を四口フラスコに仕込
み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（反応例
３）を得た。反応前の酸価は８８ｍｇＫＯＨ／ｇであ
り、反応後は３３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。これより、
グリシジル基とカルボキシル基が反応したことがわか
る。得られた樹脂組成物の粘度は２０ｄＰａ・ｓであっ
た。結果を表３に示す。

【００７６】反応例．４ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００１（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、テト
ラヒドロフルフリルアルコールアクリル酸多量体エステ
ル４３部、コハク酸モノアクリロイルオキシエチルエス
テル２３部を四口フラスコに仕込み、８０℃で混合攪拌
し、透明な樹脂組成物（反応例４）を得た。反応前の酸
価は８６ｍｇＫＯＨ／ｇであり、反応後は２８ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇであった。これより、グリシジル基とカルボキシ
ル基が反応したことがわかる。得られた樹脂組成物の粘
度は１９５ｄＰａ・ｓであった。結果を表３に示す。

【００７７】

【表３】

【００７８】比較反応例．１ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００１（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、フェ
ノキシエチルアクリレート７０部を四口フラスコに仕込
み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（比較反応
例１）を得た。結果を表４に示す。

【００７９】比較反応例．２ ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であるエピコート１
００４（油化シェルエポキシ（株）製）１００部、２−
ヒドロキシエチルアクリレート７０部を四口フラスコに
仕込み、８０℃で混合攪拌し、透明な樹脂組成物（比較
反応例２）を得た。結果を表４に示す。

【００８０】

【表４】

【００８１】実施例１ 樹脂組成物（配合例１）１００部に対し光開始剤として
２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−
１−オンを０．５部、レベリング剤を１．０部、消泡剤
を１．０部、揺変剤（日本アエロジル（株）製アエロジ
ル＃３００）を１．０部配合して、ディゾルバー（分散
機）で充分攪拌、混合した。その後、チルド３本ロール
で３回通して分散した。得られたレジストインキを２、
３に上述した方法で印刷、硬化（乾燥）し評価した。密
着性は良好であり、絶縁性も良好であった。結果を表５
に示す。

【００８２】実施例１と同様に実施例２〜５の透明導電
性基材用活性光線型レジストインキを作成し、評価し
た。配合と評価結果を表５に示す。表５において消泡剤
のシリコーン樹脂とは信越化学工業（株）製ＫＳ−６
６、シリコーン溶液とは信越化学工業（株）製ＫＳ−６
０３を示す。

【００８３】

【表５】

【００８４】比較例１ 樹脂組成物（比較配合例１）１００部に対し光開始剤と
して２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オンを２部、レベリング剤を１．０部、消泡剤
を１．０部、揺変剤を１．０部配合して、ディゾルバー
（分散機）で充分攪拌、混合した。その後、チルド３本
ロールで３回通して分散した。得られたレジストインキ
を２、３に記述した方法で印刷、硬化（乾燥）し評価し
た。初期密着性が不良であった。結果を表６に示す。

【００８５】比較例１と同様に比較例２〜４の透明導電
性基材用活性光線型レジストインキを作成し、評価し
た。結果を表６に示す。

【００８６】

【表６】

【００８７】実施例６ 樹脂組成物（反応例１）１００部に対し光開始剤として
２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−
１−オンを０．５部、レベリング剤を１．０部、消泡剤
を１．０部、揺変剤（日本アエロジル（株）製アエロジ
ル＃３００）を１．０部配合して、ディゾルバー（分散
機）で充分攪拌、混合した。その後、チルド３本ロール
で３回通して分散した。得られたレジストインキを２、
３に記述した方法で印刷、硬化（乾燥）し評価した。密
着性は良好であり、絶縁性も良好であった。結果を表７
に示す。

【００８８】実施例６と同様に実施例７〜１０の透明導
電性基材用活性光線型レジストインキを作成し、評価し
た。結果を表７に示す。表７において消泡剤のシリコー
ン樹脂とは信越化学工業（株）製ＫＳ−６６、シリコー
ン溶液とは信越化学工業（株）製ＫＳ−６０３を示す。

【００８９】

【表７】

【００９０】比較例５ 樹脂組成物（比較反応例１）１００部に対し光開始剤と
して２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパ
ン−１−オンを２部、レベリング剤を１．０部、消泡剤
を１．０部、揺変剤を１．０部配合して、ディゾルバー
（分散機）で充分攪拌、混合した。その後、チルド３本
ロールで３回通して分散した。得られたレジストインキ
を２、３に記述した方法で印刷、硬化（乾燥）し評価し
た。初期密着性が不良であった。結果を表８に示す。

【００９１】比較例５と同様に比較例６の透明導電性基
材用活性光線型レジストインキを作成し、評価した。結
果を表８に示す。

【００９２】

【表８】

【００９３】表３と表４、表７と表８を比較して明らか
なように、実施例１〜１０のレジストインキが各種条件
下での塗膜物性が優れていることが判る。一方比較例１
〜６のレジストインキは密着性、鉛筆硬度、絶縁性にお
いて各種耐久性に劣る。

【００９４】

【発明の効果】本発明の導電性基材用活性光線型レジス
トインキは、透明導電性フィルムや透明導電性ガラス基
板上あるいは透明導電性フィルムや透明導電性ガラス基
板上の導電性ペーストを印刷した回路に優れた密着性と
絶縁性を有し、さらに、従来技術では得られなかった優
れた耐熱性、耐湿性、耐熱衝撃性、耐寒性等の耐久性を
合わせ持つ。このことにより、液晶ディスプレイやエレ
クトロルミネッセンス（ＥＬ）ディスプレイなどのフラ
ットパネルディスプレイや銀行の自動預金支払機、ワー
ドプロセッサ、カーナビゲーションシステムに使用され
るタッチパネルの透明電極等の非常に過酷な分野におけ
る絶縁物として幅広く利用することができる。

フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H025 AA10 AA11 AA14 AA20 AB14 AB17 AC04 AC06 AD01 BC13 BC42 BC74 BC85 CA00 CC04 CC20 4J011 PA69 PA86 PA99 PB40 PC02 4J026 AB04 BA25 BA30 BB01 DB06 DB36 FA05 GA02 4J036 AA02 AD08 AD09 AD21 AF06 AF08 DB16 FB03 FB16 HA02 JA01 JA09 4J039 AD06 AD09 AD10 AE05 AE07 AE11 BC16 BC19 BE16 BE27 BE28 EA05 EA06 EA25 EA37 EA38 EA48 FA02 FA07 GA17

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 分子内に少なくとも２個のエポキシ基を
   有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にカルボキシル基
   を有する光重合性化合物（Ｂ）との混合物からなる導電
   性基材用活性光線硬化型レジストインキ。
2. 【請求項２】 分子内に少なくとも２個のエポキシ基を
   有するエポキシ化合物（Ａ）、分子内にカルボキシル基
   を有する光重合性化合物（Ｂ）との混合物からなり、か
   つ（Ａ）と（Ｂ）を部分的あるいは全てを反応させたこ
   とを特徴とする導電性基材用活性光線硬化型レジストイ
   ンキ。
3. 【請求項３】 さらに光重合性化合物（Ｃ）を配合して
   なる請求項１または２記載の導電性基材用活性光線硬化
   型レジストインキ。
4. 【請求項４】 さらに光開始剤（Ｄ）を配合してなる請
   求項１〜３記載の導電性基材用活性光線硬化型レジスト
   インキ。
5. 【請求項５】 さらにレベリング剤（Ｅ）および／また
   は消泡剤（Ｆ）を配合してなる請求項１〜４記載の導電
   性基材用活性光線硬化型レジストインキ。