JP2003207889A - Ｓａｗフィルタの製造方法 - Google Patents
Ｓａｗフィルタの製造方法Info
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- JP2003207889A JP2003207889A JP2002006146A JP2002006146A JP2003207889A JP 2003207889 A JP2003207889 A JP 2003207889A JP 2002006146 A JP2002006146 A JP 2002006146A JP 2002006146 A JP2002006146 A JP 2002006146A JP 2003207889 A JP2003207889 A JP 2003207889A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】小型、軽量でかつ熱安定性に優れるＳＡＷフィ
ルタ用の感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明は、予め離型処理を施した耐熱性樹
脂フィルムに感光性樹脂組成物を塗布することによっ
て、耐熱性樹脂フィルムと感光性樹脂組成物間の接着強
度を低減し、従来の問題であった感光性樹脂組成物のア
ルミ界面での剥離の問題を解決したものであり、小型、
軽量でかつ熱安定性に優れたＳＡＷフィルタの製造を可
能とするものである。
ルタ用の感光性樹脂組成物を提供する。 【解決手段】本発明は、予め離型処理を施した耐熱性樹
脂フィルムに感光性樹脂組成物を塗布することによっ
て、耐熱性樹脂フィルムと感光性樹脂組成物間の接着強
度を低減し、従来の問題であった感光性樹脂組成物のア
ルミ界面での剥離の問題を解決したものであり、小型、
軽量でかつ熱安定性に優れたＳＡＷフィルタの製造を可
能とするものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＳＡＷフィルタ用の感
光性樹脂フィルムおよびこれを用いたＳＡＷフィルタの
製造方法に関するものである。
光性樹脂フィルムおよびこれを用いたＳＡＷフィルタの
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＳＡＷフィルタの携帯電話機の無線信号
の不要ノイズを取り除き、必要とされる周波数帯のみを
取り出すといった重要な働きを果たすキーデバイスで、
携帯電話等の情報端末機器を中心に幅広く使用されてい
る。その原理は、圧電体上に通過させたい信号の周波数
と同じ波長の周期でくし型電極を作ることで所望とする
信号のみを抽出し、雑音となる異なる周波数の音波を減
衰するというものであり、フィルタの通過帯域幅や損
失、減衰量は、くし型電極の設計や圧電基板材料に大き
く影響される。ＳＡＷフィルタでは、圧電板表面に形成
される電極材料にアルミニウムやアルミニウム合金を用
いるが、これらの電極材料は、水分の影響を受けやすい
ためパッケージの気密性が重要になる。そのため、従来
は耐熱性に優れるセラミックパッケージを用いるのが主
流であった。
の不要ノイズを取り除き、必要とされる周波数帯のみを
取り出すといった重要な働きを果たすキーデバイスで、
携帯電話等の情報端末機器を中心に幅広く使用されてい
る。その原理は、圧電体上に通過させたい信号の周波数
と同じ波長の周期でくし型電極を作ることで所望とする
信号のみを抽出し、雑音となる異なる周波数の音波を減
衰するというものであり、フィルタの通過帯域幅や損
失、減衰量は、くし型電極の設計や圧電基板材料に大き
く影響される。ＳＡＷフィルタでは、圧電板表面に形成
される電極材料にアルミニウムやアルミニウム合金を用
いるが、これらの電極材料は、水分の影響を受けやすい
ためパッケージの気密性が重要になる。そのため、従来
は耐熱性に優れるセラミックパッケージを用いるのが主
流であった。
【０００３】近年、携帯電話等の情報端末機器の小型、
軽量化が一段と進み、携帯電話においては総重量６０ｇ
前後のものが上市されているが、これを支える技術の一
つにＳＡＷフィルタの小型、軽量化が挙げられる。ＳＡ
Ｗフィルタの小型、軽量化は従来セラミックパッケージ
を使用していたＳＡＷフィルタの部材をプラスチックパ
ッケージに代替えすることによってなされている。最近
では、ＳＡＷ素子表面に高耐湿保護処理を行う等の工夫
を施した、小型かつ軽量で耐湿性もセラミックパッケー
ジレベルであるＳＡＷフィルタが上市されるようになっ
ている。このプラスチックパッケージを用いたＳＡＷフ
ィルタの製造方法に、フォトリソ工程を利用したものが
あり、最近、各メーカで開発が盛んである。
軽量化が一段と進み、携帯電話においては総重量６０ｇ
前後のものが上市されているが、これを支える技術の一
つにＳＡＷフィルタの小型、軽量化が挙げられる。ＳＡ
Ｗフィルタの小型、軽量化は従来セラミックパッケージ
を使用していたＳＡＷフィルタの部材をプラスチックパ
ッケージに代替えすることによってなされている。最近
では、ＳＡＷ素子表面に高耐湿保護処理を行う等の工夫
を施した、小型かつ軽量で耐湿性もセラミックパッケー
ジレベルであるＳＡＷフィルタが上市されるようになっ
ている。このプラスチックパッケージを用いたＳＡＷフ
ィルタの製造方法に、フォトリソ工程を利用したものが
あり、最近、各メーカで開発が盛んである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ＳＡＷフィルタの製造
に利用されるフォトリソ工程では、アルミ処理を施した
ウエハー（図１（ａ）参照）上に感光性樹脂フィルムを
ロールラミネートして貼り付け（図１（ｂ）参照）、フ
ォトマスクを介して露光を行う（図１（ｃ）参照）。次
いで、感光性樹脂組成物のキャリアである耐熱性樹脂フ
ィルムを剥離して（図１（ｃ）参照）現象を行い、未露
光部分の樹脂を溶解してくし型パッケージを作製する
（図１（ｅ）参照）。使用する感光性樹脂フィルムには
露光、現像によるくし型パターンの形成性以外に、耐Ｐ
ＣＴ性、温度サイクル試験時の熱安定性が要求されるた
め、感光性だけでなく、耐熱性に優れたフィルムである
ことが必要となる。検討を行った結果、これらの特性を
満足するものとして、光硬化性と熱硬化性を併せ持つ樹
脂を使用し、フィルム硬化物のガラス転移温度が１２０
℃前後となる高Ｔｇタイプの感光性樹脂フィルムが有力
であることがわかった。ところが、実際に上記の感光性
樹脂フィルムを用いてＳＡＷフィルタの製造を検討した
ところ、エッチングレジストやソルダーレジスト等の感
光性樹脂フィルムと比較して耐熱性樹脂フィルムと感光
性樹脂フィルム間の接着力が高く、露光後の耐熱性樹脂
フィルムの剥離がしづらいことがわかった。さらに、耐
熱性樹脂フィルムの剥離を行う際に、感光性樹脂組成物
がアルミとの界面で剥離してしまう問題があることがわ
かった。
に利用されるフォトリソ工程では、アルミ処理を施した
ウエハー（図１（ａ）参照）上に感光性樹脂フィルムを
ロールラミネートして貼り付け（図１（ｂ）参照）、フ
ォトマスクを介して露光を行う（図１（ｃ）参照）。次
いで、感光性樹脂組成物のキャリアである耐熱性樹脂フ
ィルムを剥離して（図１（ｃ）参照）現象を行い、未露
光部分の樹脂を溶解してくし型パッケージを作製する
（図１（ｅ）参照）。使用する感光性樹脂フィルムには
露光、現像によるくし型パターンの形成性以外に、耐Ｐ
ＣＴ性、温度サイクル試験時の熱安定性が要求されるた
め、感光性だけでなく、耐熱性に優れたフィルムである
ことが必要となる。検討を行った結果、これらの特性を
満足するものとして、光硬化性と熱硬化性を併せ持つ樹
脂を使用し、フィルム硬化物のガラス転移温度が１２０
℃前後となる高Ｔｇタイプの感光性樹脂フィルムが有力
であることがわかった。ところが、実際に上記の感光性
樹脂フィルムを用いてＳＡＷフィルタの製造を検討した
ところ、エッチングレジストやソルダーレジスト等の感
光性樹脂フィルムと比較して耐熱性樹脂フィルムと感光
性樹脂フィルム間の接着力が高く、露光後の耐熱性樹脂
フィルムの剥離がしづらいことがわかった。さらに、耐
熱性樹脂フィルムの剥離を行う際に、感光性樹脂組成物
がアルミとの界面で剥離してしまう問題があることがわ
かった。
【０００５】本発明の目的は、予め離型処理を施した耐
熱性樹脂フィルムに感光性樹脂組成物を塗布することに
よって、耐熱性樹脂フィルムと感光性樹脂組成物間の接
着強度を低減し、上記の感光性樹脂組成物とアルミ界面
での剥離の問題を解決したものであり、小型、軽量でか
つ熱安定性に優れたＳＡＷフィルタの製造を可能とする
ものである。
熱性樹脂フィルムに感光性樹脂組成物を塗布することに
よって、耐熱性樹脂フィルムと感光性樹脂組成物間の接
着強度を低減し、上記の感光性樹脂組成物とアルミ界面
での剥離の問題を解決したものであり、小型、軽量でか
つ熱安定性に優れたＳＡＷフィルタの製造を可能とする
ものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の感光性樹脂フィ
ルムは、予め離型処理を施した耐熱性樹脂フィルム上に
感光性樹脂組成物を塗布したものであることを特徴と
し、離型処理を施した耐熱性樹脂フィルムの厚みが１０
〜４０μｍ、耐熱性樹脂フィルムと感光性樹脂組成物間
の接着強度が０．１５ｋＮ／ｍ以下であることを特徴と
している。
ルムは、予め離型処理を施した耐熱性樹脂フィルム上に
感光性樹脂組成物を塗布したものであることを特徴と
し、離型処理を施した耐熱性樹脂フィルムの厚みが１０
〜４０μｍ、耐熱性樹脂フィルムと感光性樹脂組成物間
の接着強度が０．１５ｋＮ／ｍ以下であることを特徴と
している。
【０００７】本発明に用いられる感光性樹脂組成物とし
ては、感光性樹脂と熱硬化性を併用した樹脂組成物を使
用でき、特に限定するものではない。好ましくは耐ＰＣ
Ｔ性、温度サイクル試験時の熱安定性、フィルムのテン
ティング性、取り扱い性等を考慮して、エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂アクリレート変性物、エポキシ樹脂酸変性
物、フェノール樹脂、エラストマー成分、光開始剤、熱
硬化剤、無機フィラー等の混合物が良い。
ては、感光性樹脂と熱硬化性を併用した樹脂組成物を使
用でき、特に限定するものではない。好ましくは耐ＰＣ
Ｔ性、温度サイクル試験時の熱安定性、フィルムのテン
ティング性、取り扱い性等を考慮して、エポキシ樹脂、
エポキシ樹脂アクリレート変性物、エポキシ樹脂酸変性
物、フェノール樹脂、エラストマー成分、光開始剤、熱
硬化剤、無機フィラー等の混合物が良い。
【０００８】耐熱性樹脂フィルムとしては、ポリプロピ
レン、ポリブチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、
ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート等
が使用できる。耐熱性樹脂フィルムの厚みとしては、１
０〜４０μｍが好ましく、更には１５〜２５μｍである
となお好ましい。厚みが４０μｍを超えると耐熱性樹脂
フィルムの光の吸収および散乱の影響で、くし型パター
ンの形成性が大幅に低下してしまうし、厚みが１０μｍ
以下では感光性樹脂組成物を耐熱性樹脂フィルムに塗布
する際に破れてしまうことがあり、フィルム生産性の観
点から好ましくない。
レン、ポリブチレン、ポリアミド、ポリカーボネート、
ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート等
が使用できる。耐熱性樹脂フィルムの厚みとしては、１
０〜４０μｍが好ましく、更には１５〜２５μｍである
となお好ましい。厚みが４０μｍを超えると耐熱性樹脂
フィルムの光の吸収および散乱の影響で、くし型パター
ンの形成性が大幅に低下してしまうし、厚みが１０μｍ
以下では感光性樹脂組成物を耐熱性樹脂フィルムに塗布
する際に破れてしまうことがあり、フィルム生産性の観
点から好ましくない。
【０００９】耐熱性樹脂フィルムの離型処理は、シリコ
ーンオイルやエポキシ変性シリコーン等によって行うこ
とができる。離型処理量としては、耐熱性樹脂フィルム
と感光性樹脂組成物間の密着強度を０．１５ｋＮ／ｍ以
下とする量が好ましく、更には接着強度が０．０５〜
０．１ｋＮ／ｍ程度であるとなお好ましい。接着強度が
０．１５ｋＮ／ｍを超えると露光後の耐熱性樹脂フィル
ムを剥離する工程で感光性樹脂組成物がアルミとの界面
で剥離する可能性がある。また、接着強度が０．０５ｋ
Ｎ／ｍ以下では、フィルムラミネート前に感光性樹脂組
成物が耐熱性樹脂フィルムから剥離し易くなり、ラミネ
ート時の作業効率が低下する可能性がある。
ーンオイルやエポキシ変性シリコーン等によって行うこ
とができる。離型処理量としては、耐熱性樹脂フィルム
と感光性樹脂組成物間の密着強度を０．１５ｋＮ／ｍ以
下とする量が好ましく、更には接着強度が０．０５〜
０．１ｋＮ／ｍ程度であるとなお好ましい。接着強度が
０．１５ｋＮ／ｍを超えると露光後の耐熱性樹脂フィル
ムを剥離する工程で感光性樹脂組成物がアルミとの界面
で剥離する可能性がある。また、接着強度が０．０５ｋ
Ｎ／ｍ以下では、フィルムラミネート前に感光性樹脂組
成物が耐熱性樹脂フィルムから剥離し易くなり、ラミネ
ート時の作業効率が低下する可能性がある。
【００１０】
【実施例】以下、実施例により本発明をより詳細に説明
する。 実施例 １）厚さ１９μｍの離型処理ポリエチレンテレフタラー
トフィルム（帝人株式会社製、Ａ−１２：商品名）上
に、下記組成の感光性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が３０
μｍとなるように塗布・乾燥して感光性樹脂フィルムを
作製する。 ・ｏ−クレゾールノボラック型５０％アクリレート変性エポキシ樹脂 （新中村化学株式会社製、ＥＡ−４６１０ 商品名） ６５重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム （ＪＳＲ株式会社製、ＸＥＲ−３１ 商品名） １０重量部 ・光開始剤（チバガイギー株式会社製、Ｉ−６５１ 商品名） ５重量部 ・熱硬化促進剤（四国化成株式会社製、２Ｅ４ＭＺ 商品名）０．０２重量部 ・アルキルフェノール樹脂 （日立化成工業株式会社製、Ｈ−２４００ 商品名） １重量部 ・水酸化アルミニウム （昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ−４２Ｍ、商品名） １５重量部 ・メチルエチルケトン １００重量部 ２）アルミ処理を施したシリコーンウエハー（図１
（ａ）参照）上に、１）工程で作製した感光性樹脂フィ
ルムをロールラミネータを用いて、温度９０℃、送り速
度０．５ｍ／分、ロール圧力２．５ｋｇｆ／ｃｍ２ の
条件でラミネートする（図１（ｂ）参照）。 ３）図２に示すような所定の間隔で２００μｍ幅の遮蔽
部を設けた、くし型パターン形成性評価用のフォトマス
クを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外線を照
射する（図１（ｃ）参照）。 ４）離型処理ポリエチレンテレフタラートフィルムを剥
離する（図１（ｄ）参照）。 ５）未露光部分を現像して溶解するために、現像液とし
てジエチレングリコールモノブチルエーテル：２００ｍ
ｌ／ｌ、ホウ砂１０水和物：１５ｇ／ｌ、２−アミノエ
タノール：２．５ｇ／ｌの水溶液を作製し、３０℃／１
２０秒の条件でスプレー現像を行い、ライン／スペース
＝２００／２００μｍ幅のくし型パターンを形成した
（図１（ｅ）参照）。
する。 実施例 １）厚さ１９μｍの離型処理ポリエチレンテレフタラー
トフィルム（帝人株式会社製、Ａ−１２：商品名）上
に、下記組成の感光性樹脂組成物を乾燥後の膜厚が３０
μｍとなるように塗布・乾燥して感光性樹脂フィルムを
作製する。 ・ｏ−クレゾールノボラック型５０％アクリレート変性エポキシ樹脂 （新中村化学株式会社製、ＥＡ−４６１０ 商品名） ６５重量部 ・アクリロニトリルブタジエンゴム （ＪＳＲ株式会社製、ＸＥＲ−３１ 商品名） １０重量部 ・光開始剤（チバガイギー株式会社製、Ｉ−６５１ 商品名） ５重量部 ・熱硬化促進剤（四国化成株式会社製、２Ｅ４ＭＺ 商品名）０．０２重量部 ・アルキルフェノール樹脂 （日立化成工業株式会社製、Ｈ−２４００ 商品名） １重量部 ・水酸化アルミニウム （昭和電工株式会社製、ハイジライトＨ−４２Ｍ、商品名） １５重量部 ・メチルエチルケトン １００重量部 ２）アルミ処理を施したシリコーンウエハー（図１
（ａ）参照）上に、１）工程で作製した感光性樹脂フィ
ルムをロールラミネータを用いて、温度９０℃、送り速
度０．５ｍ／分、ロール圧力２．５ｋｇｆ／ｃｍ２ の
条件でラミネートする（図１（ｂ）参照）。 ３）図２に示すような所定の間隔で２００μｍ幅の遮蔽
部を設けた、くし型パターン形成性評価用のフォトマス
クを介して、露光量３００ｍＪ／ｃｍ２ の紫外線を照
射する（図１（ｃ）参照）。 ４）離型処理ポリエチレンテレフタラートフィルムを剥
離する（図１（ｄ）参照）。 ５）未露光部分を現像して溶解するために、現像液とし
てジエチレングリコールモノブチルエーテル：２００ｍ
ｌ／ｌ、ホウ砂１０水和物：１５ｇ／ｌ、２−アミノエ
タノール：２．５ｇ／ｌの水溶液を作製し、３０℃／１
２０秒の条件でスプレー現像を行い、ライン／スペース
＝２００／２００μｍ幅のくし型パターンを形成した
（図１（ｅ）参照）。
【００１１】比較例１
１）厚さ１９μｍの表面未処理ポリエチレンテレフタラ
ートフィルム（帝人株式会社製、Ｇ２−１９：商品名）
上に、実施例１に記載のものと同一の感光性樹脂組成物
を乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布・乾燥して
感光性樹脂フィルムを作製する。以下、実施例の工程
２）〜５）と同様の方法により、ライン／スペース＝２
００／２００μｍ幅のくし型パターンを形成した。
ートフィルム（帝人株式会社製、Ｇ２−１９：商品名）
上に、実施例１に記載のものと同一の感光性樹脂組成物
を乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布・乾燥して
感光性樹脂フィルムを作製する。以下、実施例の工程
２）〜５）と同様の方法により、ライン／スペース＝２
００／２００μｍ幅のくし型パターンを形成した。
【００１２】比較例２
１）厚さ５０μｍの離型処理ポリエチレンテレフタラー
トフィルム（帝人株式会社製、Ａ−１１：商品名）上
に、実施例１に記載のものと同一の感光性樹脂組成物を
乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布・乾燥して感
光性樹脂フィルムを作製する。以下、実施例の工程２）
〜５）と同様の方法により、ライン／スペース＝２００
／２００μｍ幅のくし型パターンを形成した。
トフィルム（帝人株式会社製、Ａ−１１：商品名）上
に、実施例１に記載のものと同一の感光性樹脂組成物を
乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布・乾燥して感
光性樹脂フィルムを作製する。以下、実施例の工程２）
〜５）と同様の方法により、ライン／スペース＝２００
／２００μｍ幅のくし型パターンを形成した。
【００１３】比較例３
１）厚さ５０μｍの離型処理ポリエチレンテレフタラー
トフィルム（帝人株式会社製、Ｇ−１２：商品名）上
に、実施例１に記載のものと同一の感光性樹脂組成物を
乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布・乾燥して感
光性樹脂フィルムを作製する。以下、実施例の工程２）
〜５）と同様の方法により、ライン／スペース＝２００
／２００μｍ幅のくし型パターンを形成した。
トフィルム（帝人株式会社製、Ｇ−１２：商品名）上
に、実施例１に記載のものと同一の感光性樹脂組成物を
乾燥後の膜厚が３０μｍとなるように塗布・乾燥して感
光性樹脂フィルムを作製する。以下、実施例の工程２）
〜５）と同様の方法により、ライン／スペース＝２００
／２００μｍ幅のくし型パターンを形成した。
【００１４】○くし型パターン形成性（現像性）
形成したくし型パターンのスペース部分（現像部分）を
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより行っ
た。現像部分に樹脂残渣がない場合を○、耐熱性樹脂フ
ィルムによる光の吸収、散乱等の影響で現像部分に樹脂
残渣が認められる場合には、パターン形成性不良で×と
評価した。
走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察することにより行っ
た。現像部分に樹脂残渣がない場合を○、耐熱性樹脂フ
ィルムによる光の吸収、散乱等の影響で現像部分に樹脂
残渣が認められる場合には、パターン形成性不良で×と
評価した。
【００１５】○耐熱性樹脂フィルムと感光性樹脂組成物
間の接着強度 感光性樹脂フィルムをシリコンウエハー上に温度９０
℃、送り速度０．５ｍ／分、ロール圧力２．５ｋｇｆ／
ｃｍ２ の条件でラミネートしたサンプルを用いて行っ
た。評価は、１０ｍｍ幅となるようにカッターで耐熱性
樹脂フィルムに切れ目を入れて耐熱性樹脂フィルムのみ
を引き剥がし、テンシロンを用いて耐熱性樹脂フィルム
と感光性樹脂組成物間の引張り強度を測定することによ
り行った。
間の接着強度 感光性樹脂フィルムをシリコンウエハー上に温度９０
℃、送り速度０．５ｍ／分、ロール圧力２．５ｋｇｆ／
ｃｍ２ の条件でラミネートしたサンプルを用いて行っ
た。評価は、１０ｍｍ幅となるようにカッターで耐熱性
樹脂フィルムに切れ目を入れて耐熱性樹脂フィルムのみ
を引き剥がし、テンシロンを用いて耐熱性樹脂フィルム
と感光性樹脂組成物間の引張り強度を測定することによ
り行った。
【００１６】○耐熱性樹脂フィルム剥離時の感光性樹脂
組成物のアルミ界面での剥離 感光性樹脂フィルムをシリコンウエハー上に温度９０
℃、送り速度０．５ｍ／分、ロール圧力２．５ｋｇｆ／
ｃｍ２ の条件でラミネートしたサンプルを用いて行っ
た。図３に示したＳＡＷフィルタ作製用のフォトマスク
を用いて露光を行い、耐熱性樹脂フィルムを剥離する。
剥離後に金属顕微鏡による観察を行い、感光性樹脂組成
物のアルミ界面での剥離の発生の有無を評価した。評価
結果のまとめを表１に示した。
組成物のアルミ界面での剥離 感光性樹脂フィルムをシリコンウエハー上に温度９０
℃、送り速度０．５ｍ／分、ロール圧力２．５ｋｇｆ／
ｃｍ２ の条件でラミネートしたサンプルを用いて行っ
た。図３に示したＳＡＷフィルタ作製用のフォトマスク
を用いて露光を行い、耐熱性樹脂フィルムを剥離する。
剥離後に金属顕微鏡による観察を行い、感光性樹脂組成
物のアルミ界面での剥離の発生の有無を評価した。評価
結果のまとめを表１に示した。
【００１７】
【表１】
【００１８】
【発明の効果】以上のように、予め離型処理を施した耐
熱性樹脂フィルムに感光性樹脂組成物を塗布し、耐熱性
樹脂フィルムと感光性樹脂組成物間の接着強度を低減す
ることで、従来の問題であった耐熱性樹脂フィルムを剥
離した際に発生した感光性樹脂組成物のアルミ界面での
剥離の問題を解決することができ、小型、軽量でかつ熱
安定性に優れたＳＡＷフィルタの製造が可能となる。
熱性樹脂フィルムに感光性樹脂組成物を塗布し、耐熱性
樹脂フィルムと感光性樹脂組成物間の接着強度を低減す
ることで、従来の問題であった耐熱性樹脂フィルムを剥
離した際に発生した感光性樹脂組成物のアルミ界面での
剥離の問題を解決することができ、小型、軽量でかつ熱
安定性に優れたＳＡＷフィルタの製造が可能となる。
【図１】（ａ）〜（ｅ）の順に工程による変化を示す断
面図である。
面図である。
【図２】くし型パターン形成性評価用フォトマスクの模
式図である。
式図である。
【図３】ＳＡＷフィルタ作製用フォトマスクの模式図で
ある。
ある。
１ シリコンウエハー
２ アルミ処理
３ 感光性樹脂層
４ 耐熱性樹脂フィルム
５ フォトマスク
６ 紫外光
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H025 AA16 AB11 AB17 AC01 AD01
BC74 CA00 CB11 CC08 CC17
CC20 EA08 FA03 FA17
5J097 AA32 BB11 DD01 FF04 HA04
HA07 JJ03 JJ10 KK09
Claims (2)
- 【請求項１】アルミ処理を施したシリコンウエハー上に
感光性樹脂層を形成し、露光、現像処理によって感光性
樹脂層に、くし型パターンを形成するフォトリソ工程を
利用したＳＡＷフィルタの製造方法において、予め離型
処理を施した耐熱性樹脂フィルム上に感光性樹脂組成物
を塗布した感光性樹脂フィルムを用いることを特徴とす
るＳＡＷフィルタの製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の耐熱性樹脂フィルムの厚
みが１０〜４０μｍであり、耐熱性樹脂フィルムと感光
性樹脂組成物間の接着強度が０．１５ｋＮ／ｍ以下であ
ることを特徴とする感光性樹脂フィルムならびに上記感
光性樹脂フィルムを使用したＳＡＷフィルタの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002006146A JP2003207889A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | Ｓａｗフィルタの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002006146A JP2003207889A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | Ｓａｗフィルタの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003207889A true JP2003207889A (ja) | 2003-07-25 |
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ID=27644996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002006146A Pending JP2003207889A (ja) | 2002-01-15 | 2002-01-15 | Ｓａｗフィルタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003207889A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010020108A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、ｓａｗフィルタ及びその製造方法 |
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-
2002
- 2002-01-15 JP JP2002006146A patent/JP2003207889A/ja active Pending
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