JP2003202816A - 表示素子用プラスチック基板 - Google Patents
表示素子用プラスチック基板Info
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- JP2003202816A JP2003202816A JP2002121675A JP2002121675A JP2003202816A JP 2003202816 A JP2003202816 A JP 2003202816A JP 2002121675 A JP2002121675 A JP 2002121675A JP 2002121675 A JP2002121675 A JP 2002121675A JP 2003202816 A JP2003202816 A JP 2003202816A
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- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】アクティブマトリックスタイプの表示素子用に
好適な表示素子用プラスチック基板、詳細には耐熱性、
耐薬品性に優れ、かつ、平均線膨張係数が低く、高温時
の貯蔵弾性率が高く、アクティブマトリックス表示素子
基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生じにくい
表示素子用プラスチック基板を提供する。 【解決手段】繊維布を含有し、厚みが５０〜１０００μ
mであり、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５〜
３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰ
ａ以上である積層板を構成部材として用いることを特徴
とする表示素子用プラスチック基板。
好適な表示素子用プラスチック基板、詳細には耐熱性、
耐薬品性に優れ、かつ、平均線膨張係数が低く、高温時
の貯蔵弾性率が高く、アクティブマトリックス表示素子
基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生じにくい
表示素子用プラスチック基板を提供する。 【解決手段】繊維布を含有し、厚みが５０〜１０００μ
mであり、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５〜
３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰ
ａ以上である積層板を構成部材として用いることを特徴
とする表示素子用プラスチック基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性、耐薬品
性、寸法安定性に優れた、アクティブマトリックスタイ
プの液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子等に好適な表示素
子用プラスチック基板に関する。
性、寸法安定性に優れた、アクティブマトリックスタイ
プの液晶表示素子や有機ＥＬ表示素子等に好適な表示素
子用プラスチック基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、液晶表示素子は薄膜化、軽量化、
大型化、任意の形状化、曲面表示対応などの高度な要求
がある。特に、携帯機器については軽量化、高耐久性が
強く要求され、これらの利用が拡大されるにつれて、従
来のガラス基板に変わりプラスチックを基板とする液晶
表示パネルが検討され、一部で実用化され始めた。しか
し、カラー動画化に伴い高速応答性が要求され、アクテ
ィブマトリックスタイプの表示素子が主流になりつつあ
り、また例えば有機ＥＬ素子等のＥＬ素子においても、
素子寿命の点からアクティブマトリックスタイプが有利
とされている。しかしながら、アクティブマトリックス
タイプの表示素子基板には依然としてガラス基板が使わ
れているのが現状である。アクティブマトリックスタイ
プの表示素子基板においても軽量化、高耐久性の強い要
求からプラスチック化が望まれているが、従来のプラス
チック表示素子用基板では、耐熱性が十分ではなく金属
半導体や絶縁膜をＣＶＤ（Chemical Vapor Depositio
n）で形成する工程で反りや変形を起こす恐れがあっ
た。また、基板をなす樹脂層と電極との熱膨張率の差が
大きいため、特に加工時に高い温度変化にさらされるア
クティブマトリックスタイプの表示素子基板用途に於い
ては、透明電極に亀裂が生じ易く抵抗値の増大や、時に
は断線といった事態に陥ることもあり、その実用化には
まだ至っていない。熱膨張率の低いプラスチック基板を
適用する試みとしては、特開平１１−２８１２号公報に
おいて、ガラスエポキシ積層板等の樹脂を含浸させた繊
維布を含む積層板を反射型液晶表示基板に用いることが
示されている。しかしながら、ここで例示されているガ
ラスエポキシ積層板ではアクティブマトリックスタイプ
の表示素子基板に用いるには耐熱性が十分ではなく、加
工時の温度等により反りや変形を起こすおそれがあっ
た。
大型化、任意の形状化、曲面表示対応などの高度な要求
がある。特に、携帯機器については軽量化、高耐久性が
強く要求され、これらの利用が拡大されるにつれて、従
来のガラス基板に変わりプラスチックを基板とする液晶
表示パネルが検討され、一部で実用化され始めた。しか
し、カラー動画化に伴い高速応答性が要求され、アクテ
ィブマトリックスタイプの表示素子が主流になりつつあ
り、また例えば有機ＥＬ素子等のＥＬ素子においても、
素子寿命の点からアクティブマトリックスタイプが有利
とされている。しかしながら、アクティブマトリックス
タイプの表示素子基板には依然としてガラス基板が使わ
れているのが現状である。アクティブマトリックスタイ
プの表示素子基板においても軽量化、高耐久性の強い要
求からプラスチック化が望まれているが、従来のプラス
チック表示素子用基板では、耐熱性が十分ではなく金属
半導体や絶縁膜をＣＶＤ（Chemical Vapor Depositio
n）で形成する工程で反りや変形を起こす恐れがあっ
た。また、基板をなす樹脂層と電極との熱膨張率の差が
大きいため、特に加工時に高い温度変化にさらされるア
クティブマトリックスタイプの表示素子基板用途に於い
ては、透明電極に亀裂が生じ易く抵抗値の増大や、時に
は断線といった事態に陥ることもあり、その実用化には
まだ至っていない。熱膨張率の低いプラスチック基板を
適用する試みとしては、特開平１１−２８１２号公報に
おいて、ガラスエポキシ積層板等の樹脂を含浸させた繊
維布を含む積層板を反射型液晶表示基板に用いることが
示されている。しかしながら、ここで例示されているガ
ラスエポキシ積層板ではアクティブマトリックスタイプ
の表示素子基板に用いるには耐熱性が十分ではなく、加
工時の温度等により反りや変形を起こすおそれがあっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、 耐熱性、
耐薬品性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ、高温時
の貯蔵弾性率が高く、アクティブマトリックスタイプの
表示素子基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生
じにくい表示素子用プラスチック基板を提供することで
ある。
耐薬品性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ、高温時
の貯蔵弾性率が高く、アクティブマトリックスタイプの
表示素子基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生
じにくい表示素子用プラスチック基板を提供することで
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を達成すべく鋭意検討した結果、繊維布を含有し、厚み
が５０〜１０００μｍであり、５０〜２００℃での平均
線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での
貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上である積層板を構成部材とし
て用いた表示素子用プラスチック基板が、耐熱性、耐薬
品性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ、高温時の貯
蔵弾性率が高く、アクティブマトリックスタイプの表示
素子基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生じに
くいことを見出し、本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明は、（１） 繊維布を含有し、厚みが５０〜
１０００μｍであり、５０〜２００℃での平均線膨張係
数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性
率が３ＧＰａ以上である積層板を構成部材として用いる
ことを特徴とする表示素子用プラスチック基板、（２）
前記繊維布がガラスクロスであることを特徴とする
（１）の表示素子用プラスチック基板、（３） 前記積
層板が少なくともシアネート樹脂を含む樹脂組成物を繊
維布に含浸・乾燥させたプリプレグを加熱成形させた樹
脂基板から成る（１）または（２）の表示素子用プラス
チック基板、（４） 樹脂組成物がシアネート樹脂と無
機充填材とを含有することを特徴とする（３）の表示素
子用プラスチック基板、（５） 樹脂組成物がシアネー
ト樹脂、エポキシ樹脂及び無機充填材を含有することを
特徴とする（３）の表示素子用プラスチック基板、
（６） シアネート樹脂がノボラック型シアネート樹脂
及び／又はそのプレポリマーであることを特徴とする
（３）〜（５）の表示素子用プラスチック基板、（７）
無機充填材が平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカで
あることを特徴とする（４）〜（６）の表示素子用プラ
スチック基板、（８） 無機充填材の含有量が、樹脂成
分１００重量部に対して、１０〜４００重量部であるこ
とを特徴とする（４）〜（７）の表示素子用プラスチッ
ク基板、（９） 表示素子用プラスチック基板がアクテ
ィブマトリックス表示素子用基板であることを特徴とす
る（１）〜（８）の表示素子用プラスチック基板、であ
る。
を達成すべく鋭意検討した結果、繊維布を含有し、厚み
が５０〜１０００μｍであり、５０〜２００℃での平均
線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での
貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上である積層板を構成部材とし
て用いた表示素子用プラスチック基板が、耐熱性、耐薬
品性に優れ、平均線膨張係数が低く、かつ、高温時の貯
蔵弾性率が高く、アクティブマトリックスタイプの表示
素子基板の製造工程で反りや変形、配線の亀裂が生じに
くいことを見出し、本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明は、（１） 繊維布を含有し、厚みが５０〜
１０００μｍであり、５０〜２００℃での平均線膨張係
数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性
率が３ＧＰａ以上である積層板を構成部材として用いる
ことを特徴とする表示素子用プラスチック基板、（２）
前記繊維布がガラスクロスであることを特徴とする
（１）の表示素子用プラスチック基板、（３） 前記積
層板が少なくともシアネート樹脂を含む樹脂組成物を繊
維布に含浸・乾燥させたプリプレグを加熱成形させた樹
脂基板から成る（１）または（２）の表示素子用プラス
チック基板、（４） 樹脂組成物がシアネート樹脂と無
機充填材とを含有することを特徴とする（３）の表示素
子用プラスチック基板、（５） 樹脂組成物がシアネー
ト樹脂、エポキシ樹脂及び無機充填材を含有することを
特徴とする（３）の表示素子用プラスチック基板、
（６） シアネート樹脂がノボラック型シアネート樹脂
及び／又はそのプレポリマーであることを特徴とする
（３）〜（５）の表示素子用プラスチック基板、（７）
無機充填材が平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカで
あることを特徴とする（４）〜（６）の表示素子用プラ
スチック基板、（８） 無機充填材の含有量が、樹脂成
分１００重量部に対して、１０〜４００重量部であるこ
とを特徴とする（４）〜（７）の表示素子用プラスチッ
ク基板、（９） 表示素子用プラスチック基板がアクテ
ィブマトリックス表示素子用基板であることを特徴とす
る（１）〜（８）の表示素子用プラスチック基板、であ
る。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明で用いられる繊維布を含有
する積層板は、透過光を使用しない反射型液晶表示素子
基板やトップエミッションタイプの有機ＥＬ素子基板に
用いる場合には、透明性は要求されない。この積層板の
厚みは、５０〜１０００μｍ、好ましくは７０〜７００
μｍ、より好ましくは８０〜５００μｍ、さらに好まし
くは１００〜４００μｍである。５０μｍ未満では基板
の剛性が維持できないおそれがあり、１０００μｍを超
えると重量が大きくなりすぎるため、軽量化を目的とす
るプラスチック化のメリットが失われてしまうおそれが
ある。また、５０〜２００℃での平均熱線膨張係数は−
５〜３０ｐｐｍ、好ましくは、−５〜２５ｐｐｍ、より
好ましくは０〜２０ｐｐｍの範囲である。平均線膨張係
数が−５ｐｐｍ未満または３０ｐｐｍを超える場合には
配線に用いられる金属の平均線膨張係数との差が大きく
なるため、高温にさらされたとき断線を生じるおそれが
ある。また、２５０℃での貯蔵弾性率は３ＧＰａ以上
で、好ましくは４ＧＰａ以上、より好ましくは５ＧＰａ
以上である。２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ未満で
あると基板の剛性が不足して、製造過程で反りや撓みな
どの変形を生じるおそれがある。
する積層板は、透過光を使用しない反射型液晶表示素子
基板やトップエミッションタイプの有機ＥＬ素子基板に
用いる場合には、透明性は要求されない。この積層板の
厚みは、５０〜１０００μｍ、好ましくは７０〜７００
μｍ、より好ましくは８０〜５００μｍ、さらに好まし
くは１００〜４００μｍである。５０μｍ未満では基板
の剛性が維持できないおそれがあり、１０００μｍを超
えると重量が大きくなりすぎるため、軽量化を目的とす
るプラスチック化のメリットが失われてしまうおそれが
ある。また、５０〜２００℃での平均熱線膨張係数は−
５〜３０ｐｐｍ、好ましくは、−５〜２５ｐｐｍ、より
好ましくは０〜２０ｐｐｍの範囲である。平均線膨張係
数が−５ｐｐｍ未満または３０ｐｐｍを超える場合には
配線に用いられる金属の平均線膨張係数との差が大きく
なるため、高温にさらされたとき断線を生じるおそれが
ある。また、２５０℃での貯蔵弾性率は３ＧＰａ以上
で、好ましくは４ＧＰａ以上、より好ましくは５ＧＰａ
以上である。２５０℃での貯蔵弾性率が３ＧＰａ未満で
あると基板の剛性が不足して、製造過程で反りや撓みな
どの変形を生じるおそれがある。
【０００６】本発明の積層板は、５０〜２００℃での平
均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃で
の貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であるという特性を示すも
のであれば特に限定されないが、耐熱性の観点から使用
する樹脂のＴｇは２５０℃以上であることが好ましい。
具体的にはシアネート樹脂、ビスマレイミドを構成成分
として含む熱硬化型のポリイミド樹脂、多官能エポキシ
樹脂などを挙げることができる。なかでも、シアネート
樹脂が特に好ましい。
均線膨張係数が−５〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃で
の貯蔵弾性率が３ＧＰａ以上であるという特性を示すも
のであれば特に限定されないが、耐熱性の観点から使用
する樹脂のＴｇは２５０℃以上であることが好ましい。
具体的にはシアネート樹脂、ビスマレイミドを構成成分
として含む熱硬化型のポリイミド樹脂、多官能エポキシ
樹脂などを挙げることができる。なかでも、シアネート
樹脂が特に好ましい。
【０００７】本発明に用いるシアネート樹脂としては、
ビスフェノールジシアネート、ジ（４−シアネート−
３，５−ジメチルフェニル）メタン、４，４’−チオジ
フェニルシアネート、２，２’−ジ（４−シアネートフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビスフェノールＥジ
シアネート、フェノール／ジシクロペンタジエン共重合
体のシアネート、フェノールノボラック型シアネート樹
脂、クレゾールノボラック型シアネート樹脂、及び／又
はそのプレポリマーを用いることができる。中でも耐熱
性が高く線膨張係数が低いことからノボラック型シアネ
ート樹脂及び／又はそのプレポリマーが好ましい。ここ
でいうノボラック型シアネート樹脂とは任意のノボラッ
ク樹脂と、ハロゲン化シアン等のシアネート化試薬とを
反応させることで得られるもので、またこの得られた樹
脂を加熱することでプレポリマー化することが出来る。
本発明におけるノボラック型シアネート樹脂の数平均分
子量は、２５０未満であると、架橋密度が小さく、耐熱
性や線膨張係数に劣る場合があり、９００を超えると、
架橋密度が上がりすぎて反応が完結できない場合がある
ため、２６０〜９００であることが望ましく、より好ま
しくは３００〜６００である。また、プレポリマーを用
いる際には、上記数平均分子量のノボラック型シアネー
ト樹脂をメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、
シクロヘキサノン等の溶媒に可溶な範囲でプレポリマー
化して用いることが望ましい。本発明で言うところの数
平均分子量は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰ
Ｃ装置（使用カラム：ＳＵＰＥＲ Ｈ４０００、ＳＵＰ
ＥＲ Ｈ３０００、ＳＵＰＥＲ Ｈ２０００×２、溶離
液：ＴＨＦ）を用いて、ポリスチレン換算のゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーで測定した値である。
ビスフェノールジシアネート、ジ（４−シアネート−
３，５−ジメチルフェニル）メタン、４，４’−チオジ
フェニルシアネート、２，２’−ジ（４−シアネートフ
ェニル）ヘキサフルオロプロパン、ビスフェノールＥジ
シアネート、フェノール／ジシクロペンタジエン共重合
体のシアネート、フェノールノボラック型シアネート樹
脂、クレゾールノボラック型シアネート樹脂、及び／又
はそのプレポリマーを用いることができる。中でも耐熱
性が高く線膨張係数が低いことからノボラック型シアネ
ート樹脂及び／又はそのプレポリマーが好ましい。ここ
でいうノボラック型シアネート樹脂とは任意のノボラッ
ク樹脂と、ハロゲン化シアン等のシアネート化試薬とを
反応させることで得られるもので、またこの得られた樹
脂を加熱することでプレポリマー化することが出来る。
本発明におけるノボラック型シアネート樹脂の数平均分
子量は、２５０未満であると、架橋密度が小さく、耐熱
性や線膨張係数に劣る場合があり、９００を超えると、
架橋密度が上がりすぎて反応が完結できない場合がある
ため、２６０〜９００であることが望ましく、より好ま
しくは３００〜６００である。また、プレポリマーを用
いる際には、上記数平均分子量のノボラック型シアネー
ト樹脂をメチルエチルケトン、ジメチルホルムアミド、
シクロヘキサノン等の溶媒に可溶な範囲でプレポリマー
化して用いることが望ましい。本発明で言うところの数
平均分子量は、東ソー株式会社製ＨＬＣ−８１２０ＧＰ
Ｃ装置（使用カラム：ＳＵＰＥＲ Ｈ４０００、ＳＵＰ
ＥＲ Ｈ３０００、ＳＵＰＥＲ Ｈ２０００×２、溶離
液：ＴＨＦ）を用いて、ポリスチレン換算のゲルパーミ
エーションクロマトグラフィーで測定した値である。
【０００８】本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂
に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の他の熱硬化樹
脂、フェノキシ樹脂、溶剤可溶性ポリイミド樹脂、ポリ
フェニレンオキシド、ポリエーテルスルホン等の一種類
以上の熱可塑性樹脂を併用しても良い。特にエポキシ樹
脂の併用は、耐薬品性を悪化させずに吸水率を低減でき
るので好ましい。併用するエポキシ樹脂としては、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン
型エポキシ樹脂などが挙げられ、特にジシクロペンタジ
エン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ア
リールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。ここでア
リールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中
に１つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹
脂をいい、キシリレン型エポキシ樹脂やビフェニレンジ
メチル型エポキシ樹脂などが挙げられる。併用するエポ
キシ樹脂の量はシアネート樹脂１００重量部に対して１
０〜２００重量部が好ましい。１０重量部未満であると
添加効果が発現されにくく、２００重量部を超えるとシ
アネート樹脂の耐熱性が損なわれる場合がある。
に、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等の他の熱硬化樹
脂、フェノキシ樹脂、溶剤可溶性ポリイミド樹脂、ポリ
フェニレンオキシド、ポリエーテルスルホン等の一種類
以上の熱可塑性樹脂を併用しても良い。特にエポキシ樹
脂の併用は、耐薬品性を悪化させずに吸水率を低減でき
るので好ましい。併用するエポキシ樹脂としては、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ
樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アリールアルキレン
型エポキシ樹脂などが挙げられ、特にジシクロペンタジ
エン骨格エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ア
リールアルキレン型エポキシ樹脂が好ましい。ここでア
リールアルキレン型エポキシ樹脂とは、繰り返し単位中
に１つ以上のアリールアルキレン基を有するエポキシ樹
脂をいい、キシリレン型エポキシ樹脂やビフェニレンジ
メチル型エポキシ樹脂などが挙げられる。併用するエポ
キシ樹脂の量はシアネート樹脂１００重量部に対して１
０〜２００重量部が好ましい。１０重量部未満であると
添加効果が発現されにくく、２００重量部を超えるとシ
アネート樹脂の耐熱性が損なわれる場合がある。
【０００９】本発明の樹脂組成物は、シアネート樹脂等
の樹脂成分と共に無機充填材を併用することが好まし
い。無機充填材は弾性率を高め、線膨張係数を低下さ
せ、吸水性を低下させるために配合されるものである。
無機充填材としては、例えばタルク、アルミナ、ガラ
ス、シリカ、マイカ等が挙げられる。これらの中でも溶
融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。さらに溶
融シリカの中でも平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカ
を用いることが充填性を向上させる点で好ましい。平均
粒径が２μｍを超えるとプリプレグ作成時の繊維布への
含浸性低下、樹脂組成物中の無機充填材が沈降する等の
現象が起こり、望ましくない。また、平均粒径は粘度制
御の点で０．２μｍ以上が好ましい。本発明で平均粒径
は株式会社堀場製作所粒度分布測定装置 ＬＡ９２０を
用いて、レーザ回折／散乱法で測定を行った。無機充填
材の配合量としては、シアネート樹脂等の樹脂成分１０
０重量部に対して、１０〜４００重量部が好ましく、よ
り好ましくは４０〜３００重量部である。１０重量部よ
り少ないと無機充填材を添加することによる低熱膨張化
の効果が少なく、４００重量部を超えると樹脂組成物中
の無機充填材の割合が大きすぎて、樹脂ワニスのガラス
基材への塗布、含浸などの操作が困難となる傾向があ
る。
の樹脂成分と共に無機充填材を併用することが好まし
い。無機充填材は弾性率を高め、線膨張係数を低下さ
せ、吸水性を低下させるために配合されるものである。
無機充填材としては、例えばタルク、アルミナ、ガラ
ス、シリカ、マイカ等が挙げられる。これらの中でも溶
融シリカが低熱膨張性に優れる点で好ましい。さらに溶
融シリカの中でも平均粒径２μｍ以下の球状溶融シリカ
を用いることが充填性を向上させる点で好ましい。平均
粒径が２μｍを超えるとプリプレグ作成時の繊維布への
含浸性低下、樹脂組成物中の無機充填材が沈降する等の
現象が起こり、望ましくない。また、平均粒径は粘度制
御の点で０．２μｍ以上が好ましい。本発明で平均粒径
は株式会社堀場製作所粒度分布測定装置 ＬＡ９２０を
用いて、レーザ回折／散乱法で測定を行った。無機充填
材の配合量としては、シアネート樹脂等の樹脂成分１０
０重量部に対して、１０〜４００重量部が好ましく、よ
り好ましくは４０〜３００重量部である。１０重量部よ
り少ないと無機充填材を添加することによる低熱膨張化
の効果が少なく、４００重量部を超えると樹脂組成物中
の無機充填材の割合が大きすぎて、樹脂ワニスのガラス
基材への塗布、含浸などの操作が困難となる傾向があ
る。
【００１０】本発明の樹脂組成物には、カップリング剤
を添加することが好ましい。カップリング剤は樹脂と無
機充填材の界面の濡れ性を向上させることにより、ガラ
スクロスに対して樹脂および充填材を均一に定着させ、
耐熱性や吸湿性を改良する効果が認められる。カップリ
ング剤としては通常用いられるものなら何でも使用でき
るが、これらの中でもエポキシシランカップリング剤、
チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリン
グ剤及びシリコーンオイル型カップリング剤の中から選
ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが無機
充填材界面との濡れ性が高く、耐熱性向上の点で好まし
い。本発明でカップリング剤は、無機充填材に対して
０．０５重量％以上、３重量％以下が望ましい。これよ
り少ないと充填材を十分に被覆できず、またこれより多
いと機械特性等が低下するようになるためこの範囲で用
いることが望ましい。
を添加することが好ましい。カップリング剤は樹脂と無
機充填材の界面の濡れ性を向上させることにより、ガラ
スクロスに対して樹脂および充填材を均一に定着させ、
耐熱性や吸湿性を改良する効果が認められる。カップリ
ング剤としては通常用いられるものなら何でも使用でき
るが、これらの中でもエポキシシランカップリング剤、
チタネート系カップリング剤、アミノシランカップリン
グ剤及びシリコーンオイル型カップリング剤の中から選
ばれる１種以上のカップリング剤を使用することが無機
充填材界面との濡れ性が高く、耐熱性向上の点で好まし
い。本発明でカップリング剤は、無機充填材に対して
０．０５重量％以上、３重量％以下が望ましい。これよ
り少ないと充填材を十分に被覆できず、またこれより多
いと機械特性等が低下するようになるためこの範囲で用
いることが望ましい。
【００１１】本発明でシアネート樹脂を用いる場合に
は、樹脂組成物に硬化促進剤を添加することが好まし
い。硬化促進剤としては、公知のものを用いることがで
き、例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバル
ト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト等の有機金属
塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシ
クロ[２，２，２]オクタン等の３級アミン類、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フ
ェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール、フェ
ノール樹脂等のフェノール化合物および有機酸等、また
はこれらの混合物等が挙げられる。これらの中でもフェ
ノール樹脂が硬化性、イオン性不純物が少ない等の点で
好ましい。本発明で硬化促進剤の配合量は使用条件に応
じて適宜変更することが可能であるが、有機金属塩の場
合はシアネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜
１重量部、イミダゾール類の場合は０．０５〜１０重量
部、フェノール樹脂の場合は０．５〜５０重量部の範囲
であることが好ましい。これらの範囲より少ないと硬化
が遅くなる傾向があり、これらの範囲より多いと硬化が
促進されすぎることによる樹脂組成物およびプリプレグ
ライフの低下、硬化促進剤に由来する揮発成分による周
囲汚染等の悪影響がでる恐れがある。
は、樹脂組成物に硬化促進剤を添加することが好まし
い。硬化促進剤としては、公知のものを用いることがで
き、例としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバル
ト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト等の有機金属
塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシ
クロ[２，２，２]オクタン等の３級アミン類、２−フェ
ニル−４−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチ
ルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシ
メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−
ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フ
ェノール、ビスフェノールＡ、ノニルフェノール、フェ
ノール樹脂等のフェノール化合物および有機酸等、また
はこれらの混合物等が挙げられる。これらの中でもフェ
ノール樹脂が硬化性、イオン性不純物が少ない等の点で
好ましい。本発明で硬化促進剤の配合量は使用条件に応
じて適宜変更することが可能であるが、有機金属塩の場
合はシアネート樹脂１００重量部に対して０．００１〜
１重量部、イミダゾール類の場合は０．０５〜１０重量
部、フェノール樹脂の場合は０．５〜５０重量部の範囲
であることが好ましい。これらの範囲より少ないと硬化
が遅くなる傾向があり、これらの範囲より多いと硬化が
促進されすぎることによる樹脂組成物およびプリプレグ
ライフの低下、硬化促進剤に由来する揮発成分による周
囲汚染等の悪影響がでる恐れがある。
【００１２】本発明で用いられる繊維布は特に限定され
るものではなく、種々の無機系または有機系の繊維布を
用いることができる。 その具体例としては、 Ｅガラス
（無アルカリガラス）、Ｓガラス、Ｄガラス、クォー
ツ、高誘電率ガラス等のガラスクロス、ケブラー（商品
名：デュポン・東レ・ケブラー社製）、テクノーラ（商
品名：帝人社製）、コーネックス（商品名：帝人社製）
に代表されるポリ -p-フェニレンフタルアミド、ポリ -
m-フェニレンフタルアミド、p-フェニレンフタルアミド
および3,4'- ジフェニルエーテルフタルアミドの共重合
体等からなる芳香族ポリアミド系繊維布やアラミド系繊
維布、ポリエステル繊維布、ナイロン繊維布、ポリベン
ザゾール繊維布、炭素繊維布等が挙げられる。 好まし
くはガラスクロスである。織布フィラメントの織り方に
ついても特に限定されるものではなく、平織り、ななこ
織り、朱子織り、綾織り等の構造を有する織物でも良
く、好ましくは平織りである。 また、織布に限定され
るのではなく不織布であってもかまわない。繊維布の厚
みも特に限定されるものではないが、３０〜２００μｍ
であることが好ましく、より好ましくは４０〜１００μ
ｍである。
るものではなく、種々の無機系または有機系の繊維布を
用いることができる。 その具体例としては、 Ｅガラス
（無アルカリガラス）、Ｓガラス、Ｄガラス、クォー
ツ、高誘電率ガラス等のガラスクロス、ケブラー（商品
名：デュポン・東レ・ケブラー社製）、テクノーラ（商
品名：帝人社製）、コーネックス（商品名：帝人社製）
に代表されるポリ -p-フェニレンフタルアミド、ポリ -
m-フェニレンフタルアミド、p-フェニレンフタルアミド
および3,4'- ジフェニルエーテルフタルアミドの共重合
体等からなる芳香族ポリアミド系繊維布やアラミド系繊
維布、ポリエステル繊維布、ナイロン繊維布、ポリベン
ザゾール繊維布、炭素繊維布等が挙げられる。 好まし
くはガラスクロスである。織布フィラメントの織り方に
ついても特に限定されるものではなく、平織り、ななこ
織り、朱子織り、綾織り等の構造を有する織物でも良
く、好ましくは平織りである。 また、織布に限定され
るのではなく不織布であってもかまわない。繊維布の厚
みも特に限定されるものではないが、３０〜２００μｍ
であることが好ましく、より好ましくは４０〜１００μ
ｍである。
【００１３】本発明に用いられる繊維布は、樹脂成分と
の濡れ性を改善する目的で各種のシランカップリング
剤、ボランカップリング剤、チタネート系カップリング
剤、アルミニウム系カップリング剤等の表面処理剤で処
理されても良く、これに限定されるものではない。
の濡れ性を改善する目的で各種のシランカップリング
剤、ボランカップリング剤、チタネート系カップリング
剤、アルミニウム系カップリング剤等の表面処理剤で処
理されても良く、これに限定されるものではない。
【００１４】本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、
本発明の効果を阻害しない範囲で、滑剤、耐熱剤、帯電
防止剤、紫外線吸収剤、顔料等、光安定剤等の成分を配
合することができる。本発明の積層板は、樹脂組成物を
繊維布に含浸・乾燥することによりプリプレグとし、こ
のプリプレグの１枚又は複数枚を加熱成形して樹脂層の
みの積層板としても良いし、あるいは、銅箔等の金属板
とともに加熱成形することにより、金属層と樹脂層から
成る積層板とすることもできる。また、エッチング処理
等により、金属板の一部または全てを剥離して用いても
良い。本発明の樹脂組成物を繊維布に含浸するには、ア
ルコール類、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エ
ステル類、アルコールエステル類、ケトンアルコール
類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル類、ケトン
エステル類やエステルエーテル類などの有機溶媒を用い
てワニスにし、繊維布に塗布・乾燥することによってプ
リプレグを得ることができる。また、本発明の樹脂組成
物を無溶剤にて繊維布に塗布・乾燥することでプリプレ
グを得ることもできる。
本発明の効果を阻害しない範囲で、滑剤、耐熱剤、帯電
防止剤、紫外線吸収剤、顔料等、光安定剤等の成分を配
合することができる。本発明の積層板は、樹脂組成物を
繊維布に含浸・乾燥することによりプリプレグとし、こ
のプリプレグの１枚又は複数枚を加熱成形して樹脂層の
みの積層板としても良いし、あるいは、銅箔等の金属板
とともに加熱成形することにより、金属層と樹脂層から
成る積層板とすることもできる。また、エッチング処理
等により、金属板の一部または全てを剥離して用いても
良い。本発明の樹脂組成物を繊維布に含浸するには、ア
ルコール類、エーテル類、アセタール類、ケトン類、エ
ステル類、アルコールエステル類、ケトンアルコール
類、エーテルアルコール類、ケトンエーテル類、ケトン
エステル類やエステルエーテル類などの有機溶媒を用い
てワニスにし、繊維布に塗布・乾燥することによってプ
リプレグを得ることができる。また、本発明の樹脂組成
物を無溶剤にて繊維布に塗布・乾燥することでプリプレ
グを得ることもできる。
【００１５】本発明の表示素子用プラスチック基板は、
平滑性を向上させるために積層板の両面に樹脂のコート
層を設けることが好ましい。コートする樹脂としては、
シアネート樹脂、多官能アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などＴｇが２００℃以上で耐薬品性に優
れた樹脂が好ましい。コートする樹脂の厚みとしては、
０．１〜１００μｍが好ましく、０．５〜５０μｍがよ
り好ましく、１〜３０μｍが最も好ましい。また、本発
明の表示素子用プラスチック基板は、必要に応じて耐湿
・耐ガス透過性等のバリアー加工、ハードコート加工お
よび透明電極加工等が施されてもかまわない。
平滑性を向上させるために積層板の両面に樹脂のコート
層を設けることが好ましい。コートする樹脂としては、
シアネート樹脂、多官能アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂などＴｇが２００℃以上で耐薬品性に優
れた樹脂が好ましい。コートする樹脂の厚みとしては、
０．１〜１００μｍが好ましく、０．５〜５０μｍがよ
り好ましく、１〜３０μｍが最も好ましい。また、本発
明の表示素子用プラスチック基板は、必要に応じて耐湿
・耐ガス透過性等のバリアー加工、ハードコート加工お
よび透明電極加工等が施されてもかまわない。
【００１６】
【実施例】次に本発明について、実施例及び比較例を挙
げて詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限
り、以下の実施例に制限されるものではない。 実施例１ ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社
製ＰＴ６０、数平均分子量５６０）１００重量部及びフ
ェノールノボラック樹脂（住友デュレズ製ＰＲ−５１７
１４）２重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、
エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー製Ａ−１
８７）１重量部、球状溶融シリカ（株式会社アドマテッ
クス製ＳＯ−２５Ｒ 平均粒径０．５μｍ ）１５０部
を添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌した。調製し
たワニスをガラスクロス（厚さ２００μｍ、日東紡績
製、ＷＥＡ−７６２８）に含浸し、１２０℃の加熱炉で
２分乾燥してワニス固形分（プリプレグ中に樹脂とシリ
カの占める成分）が約５０％のプリプレグを得た。この
プリプレグを２枚重ね、離型処理した鏡面のステンレス
板を当て板として、圧力４ＭＰａ、温度２２０℃で１時
間加熱加圧成形を行い、２５０℃の乾燥機で窒素雰囲気
下１時間後硬化することによって積層板を得た。 実施例２ 球状溶融シリカＳＯ−２５Ｒを５０重量部、エポキシシ
ランカップリング剤Ａ−１８７を０．４重量部にした以
外は、実施例１と同様に行った。 実施例３ 球状溶融シリカＳＯ−２５Ｒ及びエポキシシランカップ
リング剤Ａ−１８７を用いていないこと以外は、実施例
１と同様に行った。 実施例４ 樹脂成分としてフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジ
ン製エピコート４２７５）１０重量部を併用した以外
は、実施例１と同様に行った。 実施例５ 樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジ
ャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０
重量部、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂
（大日本インキ化学製ＨＰ−７２００）５０重量部を用
いた以外は、実施例１と同様に行った。 実施例６ 樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジ
ャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０
重量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鐵化学製ＥＳ
Ｎ−１７５）５０重量部を用いた以外は、実施例１と同
様に行った。 実施例７ 樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジ
ャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０
重量部、ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂（日本化
薬製ＮＣ−３０００ＳＨ）５０重量部を用いた以外は、
実施例１と同様に行った。 実施例８ 樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジ
ャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０
重量部、ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂（日本化
薬製ＮＣ−３０００ＳＨ）３０重量部、ビフェニルジメ
チレン型フェノール樹脂（明和化成製ＭＥＨ−７８５１
−３Ｈ）２０重量部を用いた以外は、実施例１と同様に
行った。 実施例９ 繊維布として１００μｍのガラスクロスを用いた以外
は、実施例６と同様に行った。 実施例１０ 繊維布として１００μｍのガラスクロスを用いた以外
は、実施例８と同様に行った。 実施例１１ 繊維布として５０μｍのガラスクロスを用いた以外は、
実施例６と同様に行った。 実施例１２ 繊維布として１００μｍのガラス不織布を用いた以外
は、実施例６と同様に行った。
げて詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限
り、以下の実施例に制限されるものではない。 実施例１ ノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン株式会社
製ＰＴ６０、数平均分子量５６０）１００重量部及びフ
ェノールノボラック樹脂（住友デュレズ製ＰＲ−５１７
１４）２重量部をメチルエチルケトンに常温で溶解し、
エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー製Ａ−１
８７）１重量部、球状溶融シリカ（株式会社アドマテッ
クス製ＳＯ−２５Ｒ 平均粒径０．５μｍ ）１５０部
を添加し、高速攪拌機を用いて１０分攪拌した。調製し
たワニスをガラスクロス（厚さ２００μｍ、日東紡績
製、ＷＥＡ−７６２８）に含浸し、１２０℃の加熱炉で
２分乾燥してワニス固形分（プリプレグ中に樹脂とシリ
カの占める成分）が約５０％のプリプレグを得た。この
プリプレグを２枚重ね、離型処理した鏡面のステンレス
板を当て板として、圧力４ＭＰａ、温度２２０℃で１時
間加熱加圧成形を行い、２５０℃の乾燥機で窒素雰囲気
下１時間後硬化することによって積層板を得た。 実施例２ 球状溶融シリカＳＯ−２５Ｒを５０重量部、エポキシシ
ランカップリング剤Ａ−１８７を０．４重量部にした以
外は、実施例１と同様に行った。 実施例３ 球状溶融シリカＳＯ−２５Ｒ及びエポキシシランカップ
リング剤Ａ−１８７を用いていないこと以外は、実施例
１と同様に行った。 実施例４ 樹脂成分としてフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジ
ン製エピコート４２７５）１０重量部を併用した以外
は、実施例１と同様に行った。 実施例５ 樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジ
ャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０
重量部、ジシクロペンタジエン骨格含有エポキシ樹脂
（大日本インキ化学製ＨＰ−７２００）５０重量部を用
いた以外は、実施例１と同様に行った。 実施例６ 樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジ
ャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０
重量部、ナフタレン型エポキシ樹脂（新日鐵化学製ＥＳ
Ｎ−１７５）５０重量部を用いた以外は、実施例１と同
様に行った。 実施例７ 樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジ
ャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０
重量部、ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂（日本化
薬製ＮＣ−３０００ＳＨ）５０重量部を用いた以外は、
実施例１と同様に行った。 実施例８ 樹脂成分としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジ
ャパン株式会社製ＰＴ３０、数平均分子量３８０）５０
重量部、ビフェニルアルキレン型エポキシ樹脂（日本化
薬製ＮＣ−３０００ＳＨ）３０重量部、ビフェニルジメ
チレン型フェノール樹脂（明和化成製ＭＥＨ−７８５１
−３Ｈ）２０重量部を用いた以外は、実施例１と同様に
行った。 実施例９ 繊維布として１００μｍのガラスクロスを用いた以外
は、実施例６と同様に行った。 実施例１０ 繊維布として１００μｍのガラスクロスを用いた以外
は、実施例８と同様に行った。 実施例１１ 繊維布として５０μｍのガラスクロスを用いた以外は、
実施例６と同様に行った。 実施例１２ 繊維布として１００μｍのガラス不織布を用いた以外
は、実施例６と同様に行った。
【００１７】比較例１
樹脂成分として臭素化エポキシ樹脂７５重量部（ジャパ
ンエポキシレジン製エピコート５０４７）及びクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂２５重量部（ジャパンエポ
キシレジン製エピコート１８０）を用い、硬化剤してジ
シアンジアミド２．３重量部（日本カーバイド製）及び
２−メチルイミダゾール０．２重量部（四国化成製２Ｍ
Ｚ）を用いた以外、実施例３と同様に行った。 比較例２ 比較例１の樹脂及び硬化剤を用いて、実施例２と同様に
行った。
ンエポキシレジン製エピコート５０４７）及びクレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂２５重量部（ジャパンエポ
キシレジン製エピコート１８０）を用い、硬化剤してジ
シアンジアミド２．３重量部（日本カーバイド製）及び
２−メチルイミダゾール０．２重量部（四国化成製２Ｍ
Ｚ）を用いた以外、実施例３と同様に行った。 比較例２ 比較例１の樹脂及び硬化剤を用いて、実施例２と同様に
行った。
【００１８】＜評価方法＞
平均線膨張係数：セイコー電子社製ＴＭＡ／ＳＳ１
２０Ｃ型熱応力歪測定装置を用いて、窒素の存在下、１
分間に５℃の割合で温度を室温から（熱変形温度−２０
℃）まで上昇させて２０分間保持した後、１分間に５℃
の割合で温度を室温まで冷却し５分間室温で保持させ
た。その後、再度、１分間に５℃の割合で温度を上昇さ
せて、５０℃〜２００℃の時の値を測定して求めた。
（熱変形温度から２０℃を引いた温度が３５０℃以上の
ときは３５０℃とした。） 貯蔵弾性率：１０ｍｍ×６０ｍｍのテストピースを
切り出し、ＴＡインスツルメント社製動的粘弾性測定装
置ＤＭＡ９８３を用いて３℃／分で昇温し、２５０℃で
の貯蔵弾性率を求めた。 耐溶剤性：６０℃のジメチルスルホキシド（ＤＭＳ
Ｏ）溶液に試料を浸漬して６０分間放置。試料を取り出
した後、目視にて外観を観察した。 耐配向剤性： スピンコーター上に試料を設置。そ
の表面にＣＲＤ−８２０１（住友ベークライト製）を滴
下した後 ２５００ｒｐｍでスピンコートを実施。１８
０℃６０分乾燥処理後、目視にて外観を観察した。 耐液晶性： 基板の表面にメルク社製ＺＩＬ−４７
９２を１滴滴下する。８０℃のオーブン内に投入して６
０分放置する。試料を取り出した後、目視にて外観を観
察した。 反り、撓み等の変形：基板上に、タンタルをスパッ
タリングにより３０００Åの厚さで形成させ、フォトリ
ソグラフ法により、幅３μｍ、長さ３０ｍｍの模擬配線
パターンを形成させ、パターン両端５ｍｍの部分に金２
０００Åをスパッタリングして５ｍｍ□の抵抗値測定用
電極を形成させた。つづいて、１０ｍｍ□の開口部を有
するメタルマスクを配線パターンの中央部に配設し、Ｓ
ｉＮ（２０００Å）／アモルファスＳｉ（５００Å）／
ＳｉＮ（２０００Å）の各層を連続ＣＶＤにより形成さ
せた。さらに、１８０℃のオーブンに１時間入れ、常温
に戻した後、目視にて外観を観察した。なお、耐溶剤性
および耐液晶性の評価においては、温度条件の多少の差
違によって評価結果に差違のないことを確認している。
２０Ｃ型熱応力歪測定装置を用いて、窒素の存在下、１
分間に５℃の割合で温度を室温から（熱変形温度−２０
℃）まで上昇させて２０分間保持した後、１分間に５℃
の割合で温度を室温まで冷却し５分間室温で保持させ
た。その後、再度、１分間に５℃の割合で温度を上昇さ
せて、５０℃〜２００℃の時の値を測定して求めた。
（熱変形温度から２０℃を引いた温度が３５０℃以上の
ときは３５０℃とした。） 貯蔵弾性率：１０ｍｍ×６０ｍｍのテストピースを
切り出し、ＴＡインスツルメント社製動的粘弾性測定装
置ＤＭＡ９８３を用いて３℃／分で昇温し、２５０℃で
の貯蔵弾性率を求めた。 耐溶剤性：６０℃のジメチルスルホキシド（ＤＭＳ
Ｏ）溶液に試料を浸漬して６０分間放置。試料を取り出
した後、目視にて外観を観察した。 耐配向剤性： スピンコーター上に試料を設置。そ
の表面にＣＲＤ−８２０１（住友ベークライト製）を滴
下した後 ２５００ｒｐｍでスピンコートを実施。１８
０℃６０分乾燥処理後、目視にて外観を観察した。 耐液晶性： 基板の表面にメルク社製ＺＩＬ−４７
９２を１滴滴下する。８０℃のオーブン内に投入して６
０分放置する。試料を取り出した後、目視にて外観を観
察した。 反り、撓み等の変形：基板上に、タンタルをスパッ
タリングにより３０００Åの厚さで形成させ、フォトリ
ソグラフ法により、幅３μｍ、長さ３０ｍｍの模擬配線
パターンを形成させ、パターン両端５ｍｍの部分に金２
０００Åをスパッタリングして５ｍｍ□の抵抗値測定用
電極を形成させた。つづいて、１０ｍｍ□の開口部を有
するメタルマスクを配線パターンの中央部に配設し、Ｓ
ｉＮ（２０００Å）／アモルファスＳｉ（５００Å）／
ＳｉＮ（２０００Å）の各層を連続ＣＶＤにより形成さ
せた。さらに、１８０℃のオーブンに１時間入れ、常温
に戻した後、目視にて外観を観察した。なお、耐溶剤性
および耐液晶性の評価においては、温度条件の多少の差
違によって評価結果に差違のないことを確認している。
【００１９】評価結果を表−１〜４に示す。
【００２０】
【表１】
【表２】
【表３】
【表４】
【００２１】この結果から明らかなように、実施例１〜
１２は、いずれも比較例１及び２に比べて高温時の貯蔵
弾性率が高く、耐薬品性も良好で、反りや撓み等の変形
も認められなかった。また、このような積層版を構成部
材として用いることにより、好適なアクティブマトリッ
クスタイプの表示素子基板を得ることができる。
１２は、いずれも比較例１及び２に比べて高温時の貯蔵
弾性率が高く、耐薬品性も良好で、反りや撓み等の変形
も認められなかった。また、このような積層版を構成部
材として用いることにより、好適なアクティブマトリッ
クスタイプの表示素子基板を得ることができる。
【００２２】
【発明の効果】本発明の表示素子用プラスチック基板は
以上詳述したように、耐熱性、耐薬品性に優れ、かつ、
平均線膨張係数が低く、さらに高温時の貯蔵弾性率が高
いため、特にアクティブマトリックスタイプの表示素子
基板に好適である。
以上詳述したように、耐熱性、耐薬品性に優れ、かつ、
平均線膨張係数が低く、さらに高温時の貯蔵弾性率が高
いため、特にアクティブマトリックスタイプの表示素子
基板に好適である。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
// Ｃ０８Ｌ 79:00 Ｃ０８Ｌ 79:00 Ｚ
(72)発明者 倉本 洋光
東京都品川区東品川２丁目５番８号 住友
ベークライト株式会社内
Ｆターム(参考） 2H090 JB01 JB03 JB11 JC06 JD01
JD08 JD11 JD12 JD13 JD15
JD18
3K007 CA05 DB03
4F072 AB09 AB28 AD11 AD23 AF06
AG03 AL00
5C094 AA31 AA36 BA27 BA43 DA13
EB01 FB01 FB02 FB15 FB20
HA08 JA01 JA08 JA20
Claims (9)
- 【請求項１】 繊維布を含有し、厚みが５０〜１０００
μｍであり、５０〜２００℃での平均線膨張係数が−５
〜３０ｐｐｍで、かつ、２５０℃での貯蔵弾性率が３Ｇ
Ｐａ以上である積層板を構成部材として用いることを特
徴とする表示素子用プラスチック基板。 - 【請求項２】 前記繊維布がガラスクロスであることを
特徴とする請求項１記載の表示素子用プラスチック基
板。 - 【請求項３】 前記積層板が少なくともシアネート樹脂
を含む樹脂組成物を繊維布に含浸・乾燥させたプリプレ
グを加熱成形させた樹脂基板から成る請求項１または２
記載の表示素子用プラスチック基板。 - 【請求項４】 前記樹脂組成物がシアネート樹脂と無機
充填材とを含有することを特徴とする請求項３記載の表
示素子用プラスチック基板。 - 【請求項５】 前記樹脂組成物がシアネート樹脂、エポ
キシ樹脂及び無機充填材を含有することを特徴とする請
求項３記載の表示素子用プラスチック基板。 - 【請求項６】 シアネート樹脂がノボラック型シアネー
ト樹脂及び／又はそのプレポリマーであることを特徴と
する請求項３〜５何れか一項記載の表示素子用プラスチ
ック基板。 - 【請求項７】 無機充填材が平均粒径２μｍ以下の球状
溶融シリカであることを特徴とする請求項４〜６何れか
一項記載の表示素子用プラスチック基板。 - 【請求項８】 無機充填材の含有量が、樹脂成分１００
重量部に対して１０〜４００重量部であることを特徴と
する請求項４〜７何れか一項記載の表示素子用プラスチ
ック基板。 - 【請求項９】 表示素子用プラスチック基板がアクティ
ブマトリックス表示素子用基板であることを特徴とする
請求項１〜８何れか一項記載の表示素子用プラスチック
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002121675A JP4060116B2 (ja) | 2001-04-25 | 2002-04-24 | 表示素子用プラスチック基板 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001126966 | 2001-04-25 | ||
| JP2001-126966 | 2001-04-25 | ||
| JP2001-338027 | 2001-11-02 | ||
| JP2001338027 | 2001-11-02 | ||
| JP2002121675A JP4060116B2 (ja) | 2001-04-25 | 2002-04-24 | 表示素子用プラスチック基板 |
Publications (2)
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