JP2003200288A - Ｐｂフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器 - Google Patents

Ｐｂフリーはんだ材料及びそれを用いた電子機器

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Tasao Soga
太佐男 曽我
Tetsuya Nakatsuka
哲也 中塚
Toshiharu Ishida
寿治 石田
Masahide Harada
正英 原田
Megumi Hamano
恵 浜野
Kenichi Yamamoto
健一 山本
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1672685A4 (en) * 2003-08-26 2007-08-22 Tokuyama Corp SUBSTRATE FOR COMPONENT BONDING, COMPONENT BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
CN105880872A (zh) * 2016-06-03 2016-08-24 广东昭信照明科技有限公司 一种钎焊材料及其制备方法
CN109732237A (zh) * 2019-01-02 2019-05-10 昆明理工大学 一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1672685A4 (en) * 2003-08-26 2007-08-22 Tokuyama Corp SUBSTRATE FOR COMPONENT BONDING, COMPONENT BONDED SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
US7459794B2 (en) 2003-08-26 2008-12-02 Tokuyama Corporation Substrate for device bonding, device bonded substrate, and method for producing same
CN105880872A (zh) * 2016-06-03 2016-08-24 广东昭信照明科技有限公司 一种钎焊材料及其制备方法
CN109732237A (zh) * 2019-01-02 2019-05-10 昆明理工大学 一种SnBiCuAgNiCe低温无铅焊料合金

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