JP2003198222A

JP2003198222A - 方向性結合器

Info

Publication number: JP2003198222A
Application number: JP2001390610A
Authority: JP
Inventors: Eiichi Furukawa; 栄一古川
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 2001-12-21
Filing date: 2001-12-21
Publication date: 2003-07-11
Anticipated expiration: 2021-12-21
Also published as: WO2003055002A1; JP3506136B2

Abstract

(57)【要約】【課題】トリプレート式の方向性結合器にも適用可能
でかつ結合度を連続的に可変可能な方向性結合器を提供
する。【解決手段】２本の伝送線路２は誘電体３により完全
に覆われたトリプレート式の方向性結合器を構成してい
る。筐体４の底部には溝５が設けられ、この溝５に沿っ
て結合度調整用ネジ７の挿入量を調整して溝５の大きさ
を調整できる構造となっている。この結合度調整用ネジ
７の抜き差しによって溝５の大きさを変化させることに
より伝送線路２とグランド（筐体４）との電界強度を可
変にする。即ち方向性結合器のグランド（筐体４）の一
部に設けられた溝によってその部分のグランドへの電界
強度が弱められた状態となっており、この溝が結合度調
整用ネジ７により埋められるに従ってその部分のグラン
ドへの電界強度が強められ、伝送線路間の結合度は弱め
られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は方向性結合器に関
し、特にトリプレート線路型あるいはマイクロストリッ
プ線路型の方向性結合器における結合度の調整構造に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来マイクロ波帯の方向性結合器として
は、マイクロストリップ線路基板上に２本の伝送線路を
配した方向性結合器、２枚の誘電体基板の間に２本の伝
送線路を挟んでなるトリプレート線路式の方向性結合
器、あるいは２本の金属導体を平行に配置して結合させ
る方向性結合器等がある。これらの方向性結合器の結合
度は、主に主線路と結合線路とからなる２本の伝送線路
の間隔寸法で決定されるが、所望の結合度を得るために
は、この間隔寸法に高い寸法精度が要求される。

【０００３】また、誘電体基板を用いた方向性結合器で
は伝送線路間を十分な寸法精度によって構成したとして
も、誘電体の誘電率の僅かな相違やばらつきによって結
合度が変わってしまうことがある。また、例えばフッ素
樹脂のような誘電体において、ある厚さの素材を加工し
て所望の厚さや寸法を高い精度で得るのは非常に困難で
ある。従って、これら２本の導体間隔を手作業で調整し
ながら所望の結合度とする工程が必要となる。

【０００４】例えば、金属導体のように２本の伝送線路
を動かすことが可能ならば一方かあるいは両方の伝送線
路を動かして線路間の間隔寸法を調整したり、また、基
板上のパターン等で設計されていて伝送線路を動かすこ
とが不可能ならば線路の銅箔を削ったりあるいは銅箔を
付け加えるなどして調整する方法がある。あるいは、あ
らかじめ間隔寸法の異なるものをいくつか用意しておき
適当なものを選別して使用するという方法もある。しか
しながら、その作業のいずれもが手加工によるものであ
り、さらに所望の結合度や特性を得るためには精度の高
い作業が必要となるため経験や知識を有す調整者が行っ
たとしても決して容易なものではない。

【０００５】さらに、近年では低伝送損失を得るために
マイクロストリップ線路構造の方向性結合器よりも誘電
体で２本の伝送線路を完全に覆ってしまったトリプレー
ト線路式の方向性結合器が主流となっている。しかしな
がら２本の伝送線路が誘電体で完全に覆われてしまって
いるため、線路間の間隔寸法を調整することが困難であ
る上に調整後の特性は再び誘電体で覆った状態でなけれ
ば確認できなかった。また、銅箔を削ったり付け加えた
りする作業では線路そのものを傷つけてしまったり、線
路の上から誘電体を配置して挟み込む構造としている場
合には調整箇所において付け加えた銅箔により誘電体を
持ち上げるなどして隙間を作ってしまったり、誘電体を
密着させたときに銅箔を付け加えたことにより伝送線路
に余分なストレスを加えてしまう原因となる。従って、
従来のような調整方法はあまり望ましいものではない。

【０００６】このような2本の伝送線路間隔等を直接調
整して所望の結合度を得る方法の問題点を解決する手段
として、例えば、特開平９−１８２０７号公報、あるい
は特開平１１−１５０４０５号公報では、2本の伝送線
路間等に薄い誘電体層を所望の結合度が得られるまで挟
み込む方法が提案されているが、この方法も調整作業を
繰り返し行う必要があり、またその都度筐体のカバーを
開け閉めする必要がある。さらに、薄い誘電体を挟む際
に入出力と伝送線路との接合部の半田付けの取り外しを
伴う作業であり、生産性や品質を考慮すれば決して好ま
しいものではない。

【０００７】また、特開平９−１８２０７号公報のよう
な方法で誘電体を挟んでいく場合、薄いとはいえ誘電体
を筐体の中に追加していくため枚数によっては筐体の深
さが合わなくなる虞があり、枚数が多ければ誘電体が筐
体からはみ出してしまうため、カバーの取り付けの際に
はみ出した誘電体を介して伝送線路にストレスを加える
ことになってしまう。逆にほとんど誘電体を挟む必要が
無かった場合には、誘電体と筐体の間に空間が出来てし
まうため誘電体を固定することが困難となる。

【０００８】さらに、これらの調整方法では、結合度は
主に挟み込む誘電体の厚さや誘電率によって決定される
ため、連続的に調整させることが出来ないという問題が
ある。挟み込む誘電体の厚さを薄くすることによりある
程度連続的な調整を行うことは可能ではあるが、その分
調整作業に手間がかかり、また厚さの精度を上げるのも
困難である。

【０００９】方向性結合器の結合度は主に２本の伝送線
路間の間隔で決定されるが、近年のように小型化が進ん
でくるとその外部を覆っているグランド、すなわち筐体
の形状によっても大きな影響を受けるようになる。これ
は伝送線路間の電解強度がグランドとの電界強度によっ
て変わるためであり、例えばグランドとの電界強度が強
くなれば伝送線路間の電界強度が弱くなるために結合が
弱くなる。すなわち、同じ間隔で設計されたとしても筐
体が異なっている場合には必ずしも同じ結合度を得られ
るとは限らない。

【００１０】そこでこのような観点から、方向性結合器
の結合度を伝送線路間の間隔を加工して調整するのでな
く、周囲を覆っているグランドとの電界強度を部分的に
変えることで伝送線路間の結合度の調整を行う手段を設
け、結合度を連続的に調整することを可能とする方法
が、例えば、実開昭５６−１２５６０８号公報あるいは
特開平５−９０８０９号公報で提案されている。

【００１１】この実開昭５６−１２５６０８号公報ある
いは特開平５−９０８０９号公報では、マイクロストリ
ップ線路ライン構造の方向性結合器の導体パターン上面
に、上下方向に移動可能な結合度調整用導体板を設け、
結合度を連続的に変化させることにより、上記伝送線路
あるいは誘電体を直接調整して所望の結合度を得る手段
の問題点を解消して簡単な操作で任意の結合度を得るこ
とを可能にしている。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記実開昭５６−１２
５６０８号公報あるいは特開平５−９０８０９号公報記
載の方法によれば、方向性結合器の結合度を調整するた
めに、その都度筐体のカバーを開け閉めする必要はな
く、また、結合量の変化に応じた結合器を各種用意した
りあるいは調整のための特別の手作業等も不要となるの
で、結合量調整手段として極めて有効であるが、この方
法は、方向性結合器の導体パターンの上面を覆う金属板
を可動する構成となっているため、導体パターンの上面
が空気層となっているマイクロストリップ線路ライン構
造の方向性結合器にのみ有効な方法であり、例えば導体
パターンの上面も誘電体層で覆われているトリプレート
線路式の方向性結合器には利用できないという問題があ
る。

【００１３】また、可動金属板を方向性結合器の導体パ
ターンの上面から上下方向に移動させる構成であるの
で、導体パターンの上面の空気層もある程度余裕を持っ
た幅に構成する必要があり、さらに可動する金属板を空
間内で安定に支持する必要があるため可動機構の強度も
要求されるため、その構造も大型でかつ複雑なものとな
らざるを得ない。そしてこのような大型の構造物を可動
させなければならないため調整時に中心周波数がずれや
すく、また周波数特性を平坦な状態で保つことが困難で
あるという問題が生ずる。

【００１４】本発明の目的は、上記問題点に鑑み、トリ
プレート線路式の方向性結合器にも適用可能でかつ結合
度を連続的に可変可能な方向性結合器を提供することに
ある。

【００１５】本発明の他の目的は、結合度を可変させた
場合においても中心周波数がずれたり周波数特性が劣化
することなく、さらに複雑な調整機構を必要とせず、非
常に安価で小型の方向性結合器を実現できる手段を提供
することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】本発明の方向性結合器
は、グランドを形成する筐体と、該筐体内に位置し方向
性結合を行う複数の伝送線路と、前記筐体内面と前記複
数の伝送線路間に配置された誘電体とからなるトリプレ
ート線路型の方向性結合器において、前記筐体内部の底
面に溝を形成し、前記筐体外部から前記溝に沿って前記
複数の伝送線路近傍まで挿入されるとともにその挿入量
を調整可能に構成された結合度調整部材を設けたことを
特徴とする。

【００１７】また、本発明の方向性結合器は、グランド
を形成する筐体と、該筐体内に位置し方向性結合を行う
複数の伝送線路と、前記筐体内面と前記複数の伝送線路
間に配置された誘電体とからなるトリプレート線路型の
方向性結合器において、前記筐体の底部から前記誘電体
内を通過して前記複数の伝送線路の結合部近傍まで達す
る孔を形成し、前記筐体の外部から前記誘電体に形成さ
れた孔に沿って挿入されるとともにその挿入量を調整可
能に構成された結合度調整部材を設けたことを特徴とす
る。

【００１８】また、本発明の方向性結合器は、接地基板
と、該接地基板上に配置された誘電体基板と、該誘電体
基板上に配置されて方向性結合を行う複数の伝送線路と
からなるマイクロストリップ線路型方向性結合器におい
て、前記接地基板の前記誘電体基板との境界面に、少な
くとも接地基板端部から前記複数の伝送線路近傍まで達
する溝を設け、前記溝に沿って前記複数の伝送線路近傍
まで挿入されるとともにその挿入量を調整可能に構成さ
れた結合度調整部材を設けたことを特徴とする。

【００１９】また、本発明の方向性結合器は、接地基板
と、該接地基板上に配置された誘電体基板と、該誘電体
基板上に配置されて方向性結合を行う複数の伝送線路と
からなるマイクロストリップ線路型方向性結合器におい
て、前記複数の伝送線路の近傍に形成され、かつ前記接
地基板及び前記誘電体基板を貫通する孔と、前記接地基
板側から前記孔に沿って前記複数の伝送線路近傍まで挿
入されるとともにその挿入量を調整可能に構成された結
合度調整部材を設けたことを特徴とする。

【００２０】本発明による方向性結合器は、伝送線路の
周囲のグランドを部分的に可動構造とする結合度調整部
材を、筐体外部から前記筐体の底部内面に形成した溝あ
るいは前記筐体の底部から前記誘電体内部に達するよう
に形成した孔に沿って筐体外部から出し入れ可能に構成
した結合度調整部材を設けているので、トリプレート線
路型の線路にも容易に適用することができる。また、伝
送線路間の電界強度は周囲のグランド部分が若干異なる
だけでも、強くなったり弱くなったりするので可動部分
は小型で良く、その位置や可動方向も自由に決めて良
い。

【００２１】さらに、可動部分が小型であるため調整に
より元来の特性をほとんど劣化させることなく、すなわ
ち中心周波数がずれたり周波数特性が劣化したりするこ
とは殆ど無い。これにより中心周波数や平坦な周波数特
性を保ったまま非常に高い精度で所望の結合度を得るこ
とが出来る。

【００２２】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態を
示す方向性結合器の断面図であり、図２はその斜視図で
ある。

【００２３】図１〜図２において、１は方向性結合器の
カバー、２は伝送線路、３は誘電体、４は筐体（ケ−
ス）、５は結合度調整用ネジが通る溝、６は調整用ネジ
固定のためのナット、７は結合度調整用ネジである。図
２に示す本発明による方向性結合器の斜視図では、本構
成を分かりやすくするためカバー及び誘電体を透かして
いる。２本の伝送線路２は誘電体３により完全に覆われ
たトリプレート線路式の方向性結合器を構成している。

【００２４】筐体４の底部には溝５が設けられ、この溝
５に沿って結合度調整用ネジ７が抜き差しできるように
なっており、その挿入量で溝５の大きさを調整できるよ
うな簡単な構造となっている。そしてこの結合度調整用
ネジ７の抜き差しによって溝５の大きさを変化させるこ
とにより伝送線路２とグランド（筐体４）との電界強度
を可変にすることができる。すなわち、方向性結合器の
グランド（筐体４）の一部に設けられた溝によってその
部分のグランドへの電界強度が弱められた状態となって
おり、この溝が結合度調整用ネジ７により埋められるに
従って、その部分のグランドへの電界強度が強められ
る。

【００２５】図３は、本実施形態において結合度調整用
ネジ７の挿入量と電界強度分布の関係を示す概略図であ
る。図３（ａ）は、結合度調整用ネジ７が挿入されてい
ないもしくは挿入量が小さい状態を示しており、この場
合には、伝送線路とグランド間の電界分布が最小とな
り、２本の伝送線路２間の電界は最も強く、したがって
結合度も強くなる。次に図３（ｂ）で示すように結合度
調整用ネジ７を挿入していくと、電界が結合度調整用ネ
ジ７にも集中するようになるため２本の伝送線路間の電
界が徐々に弱くなり、結合度も徐々に弱くなる。さらに
図３（ｃ）のように結合度調整用ネジ７の挿入量を増や
していった場合には、２本の伝送線路間の電界はさらに
弱まるため、結合度は最も弱くなる。

【００２６】図４〜図５は、本実施形態を適用した方向
性結合器での実測値を示しており、図４は狭帯域での結
合度の調整例を、図５は広帯域での結合度の調整例を示
している。この時、結合度は図４、図５に示す範囲で連
続的に調整していくことが可能である。

【００２７】これらの実測値からも分かるように、本実
施形態によれば、結合度が連続的に変化しながらも中心
周波数や周波数特性がほとんど変化していないことが分
かる。このようにして方向性結合器を所望の結合度に調
整できたならば、結合度調整用ネジ７をナット６等で固
定するか、あるいは結合度調整用ネジ７の不要部分を切
断して完了する。

【００２８】実施例では、溝５を２本設け、それぞれの
溝に結合度調整用ネジ７を挿入しているが、溝５は１本
でもよく、また結合度の調整範囲をより大きくするに
は、筐体４に設けた調整用の溝５を大きくする、あるい
は溝５の数を増やすことで対応することができる。例え
ば、本実施例でさらに調整範囲を広げようとする場合に
は、溝５と結合度調整用ネジ７の本数を増やせば良い。
あるいは溝５を大きくしておき、それに合わせて結合度
調整用ネジ７の径も大きくしておけばネジ一本当たりの
調整範囲を広げることが出来る。しかしながら径の大き
なネジを使用すると全体として大型化してしまうため、
小型化をはかりたい場合や大きな溝が設けられない場合
には小径のネジに変更して本数を増やせば良い。

【００２９】本実施形態による結合度調整方法は、上述
のように筐体の底面に沿って溝を設けるだけであって小
型かつ簡単な構成で実現可能である。しかも極めて短時
間かつ容易に結合度を調整することが出来る。また従来
のように伝送線路を加工する必要が無いため多層基板等
で伝送線路の加工が不可能な場合でも調整可能であり、
また筐体やカバーの取り外しを行うような作業も必要な
い。

【００３０】なお、本発明は、伝送線路とグランドとの
電界強度を変えることで結合度の調整を行うため結合部
の周囲にグランドをもつ方向性結合器ならば使用周波数
帯や構造に関わらず利用することが可能である。また、
調整を行うためには結合線路周囲のグランドの一部を可
動させられる構造とすれば良いので、例えばネジの代わ
りに板やブロック形状のものが可動可能な構造とするこ
ともできる。

【００３１】図６は、本発明の第２の実施形態を示す方
向性結合器の正面図である。上記第１の実施形態では筐
体４底面に溝５を設け、該溝に結合度調整用ネジ７を挿
入したが、本実施形態では、筐体４底面に幅の広い溝９
を設け、この溝９に対して板状あるいはブロック形状の
結合度調整部材８を挿入することにより結合度の調整を
行う。

【００３２】なお、これらの位置や大きさ、数、可動方
向は要求される構造条件や所望する調整範囲によって任
意に決定することができる。また、上記第１の実施形態
の結合度調整用ネジ７とこれらのブロック８を併用した
構造としても良い。

【００３３】図７は、本発明の第３の実施形態を示す方
向性結合器の断面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。本
実施形態は、誘電体３内に筐体４の底部から２本の伝送
線路２近傍まで達する孔を形成し、前記筐体４の外部か
ら前記誘電体３に設けた孔に沿って結合度調整用ネジ７
を挿入するとともにその挿入量を調整可能に構成したこ
とを特徴としている。

【００３４】このように、結合度調整用ネジ７の挿入方
向を変更しても良い。この場合もやはり結合度調整用ネ
ジ７の挿入量によって２本の伝送線路２間の電界強度が
変化するため結合度を調整することが出来る。なお、こ
の実施形態においても、結合度調整用ネジ７の代わりに
結合度調整用の板またはブロックを挿入可能に構成する
こともできる。

【００３５】また上記実施形態では、筐体内に誘電体が
配置されたトリプレート線路について説明したが、本発
明は筐体内の誘電体がエアー（空気）に置き換わったエ
アーライン型のトリプレート線路にも適用可能である。
さらに、本発明は、トリプレート線路式の方向性結合器
に限らず、例えば下面に接地基板を有するマイクロスト
リップ線路構造の方向性結合器においても同様に実施す
ることができる。

【００３６】図８は、本発明の第４の実施形態を示す方
向性結合器の断面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。

【００３７】図８において、２は伝送線路、３は誘電体
基板、５は接地基板１０の誘電体基板３との境界面に設
けられた結合度調整用ネジが通る溝、６は調整用ネジ固
定のためのナット、７は結合度調整用ネジ、１０は接地
基板である。

【００３８】接地基板１０の誘電体基板３との境界面に
は溝５が設けられ、この溝５に沿って結合度調整用ネジ
７が抜き差しできるようになっており、その挿入量で溝
５の大きさを調整できる構造となっている。そしてこの
結合度調整用ネジ７の抜き差しによって溝５の大きさを
変化させることにより伝送線路２と接地基板１０との間
の電界強度を可変にすることができる。

【００３９】すなわち、方向性結合器を構成するマイク
ロストリップ線路線路の接地基板１０の一部に設けられ
た溝によってその部分のグランドへの電界強度が弱めら
れた状態となっており、この溝が結合度調整用ネジ７に
より埋められるに従って、その部分のグランドへの電界
強度が強められる。なお、前記のように、接地基板１０
に設けられた溝を幅広に形成し、板状あるいはブロック
状の結合度調整用部材を溝に挿入するように構成しても
よい。また、それらの位置や大きさ、数、可動方向は要
求される構造条件や所望する調整範囲によって任意に変
更することができる。

【００４０】図９は、本発明の第５の実施形態を示す方
向性結合器の断面図（ａ）及び正面図（ｂ）である。

【００４１】本実施形態は、マイクロストリップ線路線
路の接地基板１０から誘電体基板３を貫通する孔を形成
し、誘電体３内に筐体４の底部から２本の伝送線路２近
傍まで達する孔を形成し、接地基板１０側から誘電体基
板３を貫通する孔に沿って結合度調整用ネジ７を挿入す
るとともにその挿入量を調整可能に構成したことを特徴
としている。

【００４２】このように、結合度調整用ネジ７の挿入方
向を変更しても良い。この場合もやはり結合度調整用ネ
ジ７の挿入量によって２本の伝送線路２間の電界強度が
変化するため結合度を調整することが出来る。なお、こ
の実施形態においても、結合度調整用ネジ７の代わりに
結合度調整用の板またはブロックを挿入可能に構成する
こともできる。またそれらを併用した構造としてもよ
い。

【００４３】

【発明の効果】本発明によれば、方向性結合器の結合度
を、伝送線路を加工することなく調整できるので、筐体
やカバーの開け閉めが不要であり調整時間の大幅な短縮
が可能である。

【００４４】また、本発明によれば、比較的簡単な調整
機構により安価で小型の方向性結合器を実現することが
でき、特に、伝送線路が誘電体で完全に覆われたトリプ
レート線路型の方向性結合器における結合度調整手段と
して極めて有効である。

【００４５】また、本発明によれば、結合度を連続的に
調整することが可能であり所望の結合度を高い精度で得
ることが容易であるとともに、結合度を可変させた場合
においても中心周波数がずれたり周波数特性が劣化した
りすることは殆ど無い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面図である。

【図２】第１の実施形態の斜視図である。

【図３】第１の実施形態において結合度調整用ネジの挿
入量と電界強度分布の関係を示す概略図である。

【図４】第１の実施形態を適用した方向性結合器での実
測値を示す図である。

【図５】第１の実施形態を適用した方向性結合器での実
測値を示す図である。

【図６】本発明の第２の実施形態を示す方向性結合器の
正面図である。

【図７】本発明の第３の実施形態を示す方向性結合器の
断面図及び正面図である。

【図８】本発明の第４の実施形態を示す方向性結合器の
断面図及び正面図である。

【図９】本発明の第５の実施形態を示す方向性結合器の
断面図及び正面図である。

【符号の説明】

１方向性結合器のカバー２伝送線路３誘電体４筐体（ケ−ス）５結合度調整用ネジが通る溝６調整用ネジ固定のためのナット７結合度調整用ネジ８結合度調整用板またはブロック９結合度調整用板またはブロックが通る溝１０接地基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】グランドを形成する筐体と、該筐体内に
位置し方向性結合を行う複数の伝送線路とからなるトリ
プレート線路型の方向性結合器において、前記筐体内部の底面には少なくとも前記複数の伝送線路
近傍まで達する溝が形成されており、前記筐体外部から
前記溝に沿って該溝を埋めるように挿入されるとともに
その挿入量が調整された結合度調整部材が設けられてい
ることを特徴とする方向性結合器。
【請求項２】前記筐体内面と前記複数の伝送線路間に
は誘電体が配置されていることを特徴とする請求項１記
載の方向性結合器。
【請求項３】前記結合度調整部材は、結合度調整用導
電体ネジによって構成されていることを特徴とする請求
項１または２に記載の方向性結合器。
【請求項４】前記結合度調整部材は、板状またはブロ
ック状の導電体によって構成されていることを特徴とす
る請求項１または２に記載の方向性結合器。
【請求項５】前記筐体内部の底面には複数の溝が形成
され、それぞれの溝に前記結合部材が挿入されているこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の方向性
結合器。
【請求項６】グランドを形成する筐体と、該筐体内に
位置し方向性結合を行う複数の伝送線路とからなるトリ
プレート線路型の方向性結合器において、前記筐体の底部から前記複数の伝送線路の結合部近傍ま
で達する範囲でその挿入量が調整された結合度調整部材
が設けられていることを特徴とする方向性結合器。
【請求項７】前記筐体内面と前記複数の伝送線路間に
は誘電体が配置されており、該誘電体には前記筐体の底
部から前記誘電体内を通過して前記複数の伝送線路の結
合部近傍まで達する孔が形成され、前記結合度調整部材
は、前記筐体の外部から前記誘電体に形成された孔に沿
って挿入されていることを特徴とする請求項６に記載の
方向性結合器。
【請求項８】前記結合度調整部材は、結合度調整用導
電体ネジによって構成されていることを特徴とする請求
項６または７に記載の方向性結合器。
【請求項９】前記結合度調整部材は、板状またはブロ
ック状の導電体によって構成されていることを特徴とす
る請求項６または７に記載の方向性結合器。
【請求項１０】前記筐体の外部から前記誘電体に形成
された孔は複数有り、それぞれの孔に前記結合部材が挿
入されていることを特徴とする請求項６〜９のいずれか
に記載の方向性結合器。
【請求項１１】接地基板と、該接地基板上に配置され
た誘電体基板と、該誘電体基板上に配置されて方向性結
合を行う複数の伝送線路とからなるマイクロストリップ
線路型方向性結合器において、前記接地基板の前記誘電体基板との境界面には、少なく
とも前記接地基板端部から前記複数の伝送線路近傍まで
達する溝が形成されており、前記接地基板端部から前記
溝に沿って該溝を埋めるように挿入されるとともにその
挿入量が調整された結合度調整部材が設けられているこ
とを特徴とする方向性結合器。
【請求項１２】前記結合度調整部材は、結合度調整用
導電体ネジによって構成されていることを特徴とする請
求項１１に記載の方向性結合器。
【請求項１３】前記結合度調整部材は、板状またはブ
ロック状の導電体によって構成されていることを特徴と
する請求項１１に記載の方向性結合器。
【請求項１４】前記接地基板の前記誘電体基板との境
界面には複数の溝が形成され、それぞれの溝に前記結合
部材が挿入されていることを特徴とする請求項１１〜１
３のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項１５】接地基板と、該接地基板上に配置され
た誘電体基板と、該誘電体基板上に配置されて方向性結
合を行う複数の伝送線路とからなるマイクロストリップ
線路型方向性結合器において、前記複数の伝送線路の近傍に形成され、かつ前記接地基
板及び前記誘電体基板を貫通する孔と、前記接地基板側
から前記孔に沿って前記複数の伝送線路近傍まで挿入さ
れるとともにその挿入量が調整された結合度調整部材が
設けられていることを特徴とする方向性結合器。
【請求項１６】前記結合度調整部材は、結合度調整用
導電体ネジによって構成されていることを特徴とする請
求項１５に記載の方向性結合器。
【請求項１７】前記結合度調整部材は、板状またはブ
ロック状の導電体によって構成されていることを特徴と
する請求項１５に記載の方向性結合器。
【請求項１８】前記接地基板及び前記誘電体基板を貫
通する孔は複数有り、それぞれの孔に前記結合部材が挿
入されていることを特徴とする請求項１５〜１７のいず
れかに記載の方向性結合器。