JP2003197495A

JP2003197495A - 半導体処理装置、半導体処理システムおよび半導体処理管理方法

Info

Publication number: JP2003197495A
Application number: JP2001392523A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Matsushita; 下博松
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2001-12-25
Filing date: 2001-12-25
Publication date: 2003-07-11
Anticipated expiration: 2021-12-25
Also published as: US20030157736A1; US7162072B2; JP4490615B2

Abstract

(57)【要約】【課題】個々の画像を互いに異なる容量またはファイ
ル形式の画像データへデジタル変換することができる半
導体処理装置、半導体処理システムおよび半導体処理管
理方法を提供する。【解決手段】本発明による半導体処理装置は、半導体
基板を処理するための作業情報に従って該半導体基板を
処理する処理部２２と、処理部による処理時の半導体基
板における処理部分の画像を処理ごとに撮像する撮像部
２４と、それぞれの画像を任意のデータ量の画像データ
へ変換し、並びに、処理部からの処理結果および画像デ
ータを処理ごとに互いに関連付ける画像処理部２６と、
互いに関連付けられた処理結果および画像データを出力
することができる入出力部３８とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体処理装置、
半導体処理システムおよび半導体処理管理方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体の製造には、多くの測定
処理が必要である。例えば、半導体製造には、半導体基
板上に形成された微細パターンの線幅等を測定するCD
（Critical Dimension）測定の工程が必要である。CD測
定においては、フォト・リソグラフィの工程におけるレ
ジスト・パターンの線幅、エッチングの工程によって形
成された配線等のパターンの線幅やトレンチの溝の幅な
どが測定される。CD測定器は、測定対象である半導体基
板の測定箇所を拡大してモニタリングしつつ、電子線を
用いて線幅を測定する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】通常、CD測定器によっ
てモニタリングされた半導体基板の測定箇所の画像は、
不良解析に用いられる。不良解析のために、この画像は
デジタル変換されて画像データとして保存される。不良
の原因を早期に発見するためには、その画像データによ
る画質は高画質であることが好ましい。

【０００４】しかし、画像データによる画質が高画質で
あるほど、画像データの容量は大きくなる。画像データ
の容量が大きくなった場合には、画像をデジタル変換す
るための時間、画像データを入出力する時間、並びに、
画像データを書き込みまたは読み出す時間等がより長く
なる。それによって、ＣＤ測定器等の半導体処理装置が
半導体基板を処理する時間が長くなる。即ち、半導体処
理装置におけるスループットが低下する。それによっ
て、半導体製造工程のサイクルタイムが長期化し、半導
体素子の製造コストが上昇する結果となる。

【０００５】図１１は、画像データのデータ量の大きさ
に対して、半導体処理装置のスループットおよび不良解
析に要する時間を示したグラフである。尚、図１１は、
理解を容易にするために模式的に示したものである。

【０００６】図１１によれば、画像データの容量が大き
くなるに伴い、画像が高画質になるため不良解析に要す
る時間が短くなっている。一方で、画像データのデータ
量が大きくなるに伴い、半導体処理装置のスループット
は低下している。

【０００７】即ち、不良解析に要する時間と半導体処理
装置のスループットとは、画像データのデータ量に関し
て、トレードオフの関係にある。

【０００８】一般に、ＣＤ測定において、デジタル変換
するときの画像データのデータ量の情報は、測定条件に
含まれる。従って、画像データのデータ量の情報を変更
するためには、この測定条件が変更されなければならな
い。

【０００９】しかし、ある測定条件に従ってすでに測定
を実行した後、当該測定条件内のファイル形式やデータ
量をさらに変更して、処理を続行することは困難であ
り、手間が掛かる。

【００１０】よって、従来においては、個々の画像を互
いに異なるデータ量またはファイル形式の画像データへ
デジタル変換することが困難であった。

【００１１】従って、本発明の目的は、個々の画像を互
いに異なる容量またはファイル形式の画像データへデジ
タル変換することができる半導体処理装置、半導体処理
システムおよび半導体処理管理方法を提供することであ
る。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明に従った実施の形
態による半導体処理装置は、半導体基板を処理するため
の作業情報に従って該半導体基板を処理する処理部と、
前記処理部による処理時の前記半導体基板における処理
部分の画像を処理ごとに撮像する撮像部と、前記画像の
うち、任意の画像と他の画像とを互いに異なるデータ量
の画像データへ変換し、並びに、前記処理部からの処理
結果、前記作業情報および前記画像データを処理ごとに
互いに関連付ける画像処理部と、少なくとも前記処理結
果および前記画像データを出力することができる入出力
部とを備えている。

【００１３】好ましくは、前記画像データのデータ量
は、前記画像データのファイル形式の相違によって異な
る。

【００１４】前記画像処理部は、前記画像のうち、任意
の画像をデータ量の比較的多い高画質の画像データへデ
ジタル変換し、他の画像をデータ量の比較的少ない低画
質の画像データへデジタル変換することができる。

【００１５】好ましくは、本実施の形態による半導体処
理装置は、前記画像データのデータ量に関する情報を有
する画質コードを格納する画質コード記憶部をさらに有
し、前記入出力部は、前記画像のそれぞれについて、前
記画質コード記憶部に記憶された画質コードのうちいず
れの画質コードを選択するかを決定する任意に変更可能
な選択情報を外部から入力し、前記画像処理部は、前記
画像のそれぞれについて選択された画質コードに従って
該画像を前記画像データへデジタル変換する。

【００１６】好ましくは、前記処理部は、前記半導体基
板上に形成されたパターンの線幅を測定する測定部であ
る。

【００１７】本発明に従った実施の形態による半導体処
理システムは、半導体基板を処理するための作業情報に
従って該半導体基板を処理する処理部と、前記処理部に
よる処理時の前記半導体基板の画像を処理ごとに撮像す
る撮像部と、前記画像のうち、任意の画像と他の画像と
を互いに異なるデータ量の画像データへ変換し、並び
に、前記処理部からの処理結果、前記作業情報および前
記画像データを処理ごとに互いに関連付ける画像処理部
と、少なくとも前記処理結果および前記画像データを出
力する入出力部とを備えた半導体処理装置、並びに、前
記半導体処理装置へ接続され、前記入出力部から出力さ
れた少なくとも前記処理結果および前記画像データを入
力し保存するホストコンピュータを備えている。

【００１８】本実施の形態による半導体処理システム
は、前記画像データのデータ量に関する情報を有する画
質コードを格納する画質コード記憶部をさらに有し、前
記ホストコンピュータは、前記画像のそれぞれについ
て、前記画質コード記憶部に記憶された画質コードのう
ちいずれの画質コードを選択するかを決定する任意に変
更可能な選択情報を有し、前記入出力部は、前記選択情
報を前記ホストコンピュータから入力し、前記画像処理
部は、前記画像のそれぞれについて選択された画質コー
ドに含まれる情報に従って該画像を前記画像データへデ
ジタル変換することができる。

【００１９】本発明による実施の形態による半導体処理
管理方法は、半導体基板を処理する処理部と前記処理部
による処理時の前記半導体基板の画像を撮像する撮像部
と前記画像を処理する画像処理部とを備えた半導体処理
装置において、半導体基板を処理するための作業情報に
従って前記半導体基板を処理する処理ステップと、前記
処理部による処理時の前記半導体基板の画像を処理ごと
に撮像する撮像ステップと、前記画像のうち、任意の画
像と他の画像とを互いに異なるデータ量の画像データへ
変換する変換ステップと、前記処理部からの処理結果、
前記作業情報および前記画像データとを互いに関連付け
る関連付けステップと、少なくとも前記処理結果および
前記画像データを外部へ出力する出力ステップとを具備
する。

【００２０】好ましくは、前記撮像ステップ後に、前記
選択情報に基づいて前記画質コードを配列した画像変換
レシピを作成する。

【００２１】好ましくは、前記変換ステップにおいて、
前記画像は、互いに異なるファイル形式の画像データへ
変換される。

【００２２】前記変換ステップにおいて、前記画像のう
ち、任意の画像を比較的データ量の多い高画質の画像デ
ータへデジタル変換し、他の画像を比較的データ量の少
ない低画質の画像データへデジタル変換してもよい。

【００２３】前記変換ステップにおいて、前記高画質の
画像データはＴＩＦＦ形式にデジタル変換され、前記低
画質の画像データはＪＰＥＧ形式にデジタル変換され得
る。

【００２４】前記変換ステップにおいて、前記画像のう
ち、任意の画像を変換せず、他の画像のみを画像データ
へデジタル変換してもよい。

【００２５】好ましくは、前記半導体処理装置は、前記
画像データのデータ量に関する情報を有する画質コード
を格納しており、本実施の形態による半導体処理管理方
法は、前記変換ステップ以前に、前記画像のそれぞれに
ついて、前記画質コード記憶部に記憶された画質コード
のうちいずれの画質コードを選択するかを決定する任意
に変更可能な選択情報を外部のホストコンピュータから
入力する入力ステップをさらに具備し、前記変換ステッ
プにおいて、前記画像のそれぞれについて選択された画
質コードに含まれる情報に従って該画像を前記画像デー
タへデジタル変換し、前記記憶ステップの後、本実施の
形態による半導体処理管理方法は、少なくとも前記測定
結果および前記画像データを前記半導体処理装置に接続
されたホストコンピュータへ出力するステップと、該ホ
ストコンピュータが該画像情報を保存する保存ステップ
とをさらに具備する。

【００２６】好ましくは、前記入力ステップ後に、前記
選択情報に基づいて前記画質コードを配列した画像変換
レシピを作成する。

【００２７】前記変換ステップにおいて、半導体装置の
製造工程のうち、前記処理結果が所定の条件を満たさな
いことが比較的多い工程における画像をデータ量の比較
的多い高画質の画像データへデジタル変換し、半導体装
置の製造工程のうち、前記処理結果が所定の条件を満た
さないことが比較的少ない工程における画像をデータ量
の比較的少ない低画質の画像データへデジタル変換する
ことができる。

【００２８】前記処理結果が所定の条件を満たさない異
常処理結果である場合に、前記変換ステップにおいて、
前記画像のうち、前記異常処理結果に関連付けられた画
像をデータ量の比較的多い高画質の画像データへデジタ
ル変換し、前記異常処理結果以外の前記処理結果が所定
の条件を満たす正常処理結果に関連付けられた画像をデ
ータ量の比較的少ない低画質の画像データへデジタル変
換することができる。

【００２９】前記変換ステップにおいて、前記画像のう
ち、製品になる製品用チップを処理している時の画像を
比較的データ量の多い高画質の画像データへデジタル変
換し、品質を管理するための品質管理用チップを処理し
ている時の画像を比較的データ量の少ない低画質の画像
データへデジタル変換することができる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照し、本発明によ
る実施の形態を説明する。尚、本実施の形態は本発明を
限定するものではない。

【００３１】図１は、本発明に従った実施の形態による
半導体処理装置２０の概略を示すブロック図である。

【００３２】本実施の形態によれば、半導体処理装置２
０は、測定ステージ９０上に搭載された半導体基板（図
示せず）に形成されたパターンを測定処理する。半導体
処理装置２０は、その測定処理と同時に、半導体基板の
測定点の画像を撮像する。

【００３３】より詳細には、半導体処理装置２０は、測
定条件に従って半導体基板に形成されたパターンを測定
する測定部２２を備えている。測定部２２は、半導体基
板を測定する測定ユニット６０と、測定ユニット６０を
制御する測定ユニット制御部５０とを有する。

【００３４】また、半導体処理装置２０は、測定部２２
による測定時の半導体基板上の測定点の画像を撮像する
撮像部２４を備えている。撮像部２４は、その測定点の
画像を撮像するカメラ８０と、カメラ８０と制御するカ
メラ制御部７０とを有する。半導体処理装置２０は、測
定部２２および撮像部２４を制御する測定制御部４０を
さらに備えている。

【００３５】撮像部２４が撮像した画像は静止画または
動画のいずれでもよい。また、画像はモノクロームまた
はカラーのいずれでもよい。画像データのデータ量が多
くとも高画質であることを優先する場合には、動画やカ
ラー画像が採用され得る。一方、低画質であっても画像
データのデータ量が少ないことを優先する場合には、静
止画やモノクローム画像が採用され得る。

【００３６】また、半導体処理装置２０は、画像処理部
２６および画像記憶部２８を備えている。画像処理部２
６は、撮像部２４により撮像された画像を処理する画像
処理制御部１８０と、選択情報を格納することができる
画像情報格納メモリ１９０とを有する。画像処理制御部
１８０は、画像を画像データへデジタル変換する。画像
処理制御部１８０は、また、測定部２２からの測定結果
と撮像部２４により撮像された画像とを処理ごとに互い
に関連付ける。

【００３７】画像記憶部２８は、画像データのデータ量
およびファイル形式等に関する情報を含む画質コードを
格納する画質コード用ディスク２００と、画像処理部２
６によってデジタル変換された画像データを記憶する画
像データ用ディスク２１０と、画質コード用ディスク２
００および画像データ用ディスク２１０を管理する画像
情報管理部２２０とを有する。画像情報管理部２２０
は、画質コード用ディスク２００に画質コードを書き込
みまたは読み出す。また、画像情報管理部２２０は、画
像データ用ディスク２１０に画像データを書き込みまた
は読み出す。

【００３８】半導体処理装置２０は、作業情報記憶部３
２と結果情報記憶部３４とをさらに備えている。作業情
報記憶部３２は、作業情報を記憶する作業情報用ディス
ク１７０と、作業情報用ディスク１７０に作業情報を書
き込みまたは読み出す作業情報管理部１６０とを有す
る。作業情報は、測定対象である半導体基板や該半導体
基板の測定点を特定し、並びに、測定条件を特定する情
報である。

【００３９】結果情報記憶部３４は、測定条件を記憶す
る測定条件用ディスク１１０と、測定結果を記憶する測
定結果用ディスク１２０と、測定条件用ディスク１１０
および測定結果用ディスク１２０を管理する測定情報管
理部１００とを有する。測定情報管理部１００は、測定
結果を測定結果用ディスク１２０に書き込みまたは読み
出す。また、測定情報管理部１００は、測定条件を測定
条件用ディスク１１０から読出しまたは測定条件用ディ
スク１１０に書込む。

【００４０】画質コード用ディスク２００は、測定条件
用ディスク１１０および作業情報用ディスク１７０とは
独立して設けられている。それによって、半導体処理装
置２０は、作業情報や測定条件を変更することなく、画
質コード内のデータ量の情報を変更することによって、
任意の画像データのデータ量を変更することができる。

【００４１】半導体処理装置２０は、モニタ部３６をさ
らに備えている。モニタ部３６は、作業情報、測定条
件、測定結果、画質コードまたは画像を出力することが
できるディスプレイ１４０と、ディスプレイ１４０を制
御する画像表示制御部１３０とをさらに備えている。

【００４２】入出力部３８は、インタフェース４２を介
して半導体処理装置２０と半導体処理装置２０の外部に
あるホストコンピュータ１０とを接続する。入出力部３
８は、インタフェース４２を制御するＩＦ制御部１５０
を有する。入出力部３８は、互いに関連付けられた処理
結果および画像データをホストコンピュータ１０へ出力
することを可能にする。

【００４３】本実施の形態による半導体処理装置２０の
各要素は、図１に示されている通り、ライン３０によっ
て相互に接続されている。

【００４４】しかし、半導体処理装置２０を構成する要
素の全部または一部は、ホストコンピュータ１０内に設
けられてもよい。また、半導体処理装置２０を構成する
要素の全部または一部は、外部に設けられ、互いに接続
されていることによって半導体処理ネットワークを構成
してもよい。それによって、半導体処理装置２０の大き
さ（容量）や設置面積を小さくすることができる。従っ
て、半導体処理装置の配置の自由度が増す。

【００４５】一方で、ホストコンピュータ１０を設ける
ことなく、作業情報、画像データおよび測定結果等は半
導体処理装置２０内に保存され、外部との接続がなされ
ないように構成してもよい。

【００４６】さらに、半導体処理装置２０は、半導体基
板に形成されたパターンの線幅を測定する半導体検査装
置でもよい。しかし、図１に示す構成要素が組み込まれ
た半導体製造装置、例えば、投影露光装置またはエッチ
ャ等であってもよい。

【００４７】本実施の形態において、ホストコンピュー
タ１０は、画質コードのうちいずれの画質コードを選択
するかを決定する選択情報を予め格納している。この選
択情報は、ホストコンピュータ１０にアクセスすること
によって、容易に書き換えられ得る。また、ホストコン
ピュータ１０は、入出力部３８から入力した作業情報、
画像データおよび測定結果を保存する。

【００４８】ホストコンピュータ１０として、ファイル
・サーバまたはデータベース・サーバが使用され得る。
クライアント４４が、ファイル・サーバまたはデータベ
ース・サーバに接続されるように構成してもよい。この
ようなクライアント・サーバ型の半導体処理システムに
よって、半導体処理装置２０の管理が容易になる。

【００４９】尚、本実施の形態におけるネットワーク、
半導体処理システムまたはインタフェース４２は、通信
速度を考慮して電気通信、光通信のいずれを利用しても
よく、また、設置場所の自由度や通信距離を考慮して有
線、無線のいずれで通信してもよい。

【００５０】また、測定時の画像データはモニタ部３６
だけでなく入出力部４２を介してホストコンピュータ１
０へ逐次送信されてもよい。それによって、半導体処理
装置２０の外部において測定状況を随時監視することが
できる。

【００５１】図２は、画質コードを概念的に示した図で
ある。図２には、３つの画質コードが図示されている。
画質コードは、互いに異なる情報を有する。本実施の形
態において、それぞれの画質コードは、異なるファイル
形式の情報またはデータ量の情報を有する。

【００５２】より詳細には、画質コード０１において
は、ファイル形式の情報がＴＩＦＦ（Tagged Image Fil
e Format）であり、データ量の情報が1MB（メガバイ
ト）である。画質コード０２においては、ファイル形式
の情報がJPEG（Joint Photographic Experts Group）で
あり、データ量の情報が50ｋB（キロバイト）である。
画質コード０３においては、ファイル形式の情報がＴＩ
ＦＦであり、データ量の情報が4MB（メガバイト）であ
る。ファイル形式は、ＢＭＰ（Bit Map）、ＰIＣＴ(Mac
intosh Picture)またはＲＡＳ(Sun Rasfilter Format)
等であってもよい。

【００５３】画像情報格納メモリ１９０に格納されてい
る画像のうち、高画質の画像データへの変換が必要であ
る画像は、例えば、画質コード０３に従ってデジタル変
換される。一方、低画質の画像データへの変換で足りる
画像は、画質コード０２に従ってデジタル変換される。

【００５４】また、高画質の画像データへの変換が必要
である画像は、デジタル変換することなくアナログ信号
として画像データ用ディスク２１０へ格納してもよい。
それによって、より高画質の画像が得られる。画質コー
ドは、データ量に代えて、または、それと伴に、画像デ
ータの圧縮率の情報を有してもよい。

【００５５】また、画像が動画である場合には、ＪＰＥ
ＧまたはＴＩＦＦに代えて、ＭＰＥＧ（Moving Picture
Experts Group）が使用される。それによって、静止画
だけでなく、動画も任意のデータ量の画像データへ変換
することができる。

【００５６】尚、画質コードの数は、２つでもよく、ま
た、３つよりも多くてもよい。また、画質コード内に
は、該画質コードが適用される製品名または工程名、若
しくは、それらの製品または工程の管理者名等が含まれ
ていてもよい。それによって、画質コードの管理が容易
になる。

【００５７】図３は、画像のそれぞれについて、画質コ
ードを選択している様子を概念的に示した図である。画
像処理制御部１８０は、ホストコンピュータ１０から入
力した選択情報に従って画質コードを選択する。それに
よって、それぞれの画像をいずれの画質コードに従って
デジタル変換するかを示す一連の画像変換レシピが作成
される。

【００５８】本実施の形態によれば、半導体処理装置２
０は、フォトリソグラフィの工程においてパターニング
されたフォトレジストの線幅を測定する。測定ごとに測
定点の画像が撮像部２４によって撮像される。

【００５９】本実施の形態によれば、画像変換レシピ
は、半導体基板ごとに作成されている。また、投影露光
装置のショット内における所定の位置のチップについて
画質コード０２が選択され、他のチップについては画質
コード０１が選択されている。

【００６０】例えば、統計上、半導体基板内において不
良率が高い位置のチップの画像は高画質で保存される。
それによって、不良解析が容易になり、不良解析に要す
る時間が短縮される。一方、統計上、半導体基板内にお
いて不良率が低い位置のチップの画像は低画質で保存さ
れる。即ち、画像データのデータ量が少ない。それによ
って、画像データの入出力に要する時間が短縮される。

【００６１】従って、不良解析に要する時間と半導体処
理装置のスループットの時間とのトレードオフの関係が
解消される。

【００６２】本実施の形態においては、投影露光装置の
ショット内における所定の位置のチップのみが、他のチ
ップと異なる画質コードによって処理されている。しか
し、チップごとに画質コードが選択される必要は必ずし
もない。

【００６３】図４に示すように、例えば、ロットごとに
画質コードが選択されてもよい。また、半導体基板ごと
に画質コードが選択されてもよい。また、投影露光装置
のショットごとに画質コードが選択されてもよい。さら
に、１つのチップ内の測定点ごとに画質コードが選択さ
れてもよい。

【００６４】また、画像のうち、所定数の画像ごとに、
他の画像と異なる画質コードが選択されてもよい。一
方、ランダムに選択された画像が他の画像と異なる画質
コードによって処理されてもよい。

【００６５】次に、本発明による半導体処理管理方法を
説明する。図５は、本発明に従った実施の形態による半
導体処理管理方法を示したフロー図である。

【００６６】半導体処理装置２０は、ホストコンピュー
タ１０から作業情報および選択情報を受信する（Ｓ５０
０）。

【００６７】作業情報は、作業情報記憶部２８に送ら
れ、作業情報用ディスク１７０へ格納される。選択情報
は、画像処理制御部１８０に送られ、画像情報格納メモ
リ１９０へ格納される（Ｓ５０２）。

【００６８】次に、画質情報制御部１８０は、選択情報
に従い、測定点ごとに対応した画質コードを、画質コー
ド用ディスク２００から画質情報管理部２２０を介して
受信する。画質情報制御部１８０は、測定点ごとに選択
情報によって選択された画質コードを選択情報に従って
配列し、画像変換レシピを作成する（Ｓ５０４）。尚、
画像変換レシピは、画質コードを配列して形成されたデ
ータである。画像変換レシピは、例えば、画像が撮像さ
れる順番に配列される。

【００６９】次に、作業情報管理部１６０は、作業情報
に従って測定条件用ディスク１１０から測定条件を取り
出す。作業情報管理部１６０は、測定条件を測定制御部
４０へ送る。測定制御部４０は、その測定条件に従って
測定処理を開始する（Ｓ５０６）。

【００７０】まず、作業情報に含まれるロット・ナンバ
に該当するロットから処理対象となる半導体基板がロー
ドされる（Ｓ５０８）。次に、測定ユニット６０および
カメラ８０が測定条件で指定された測定点に位置するよ
うに、測定ステージ９０が半導体基板を移動させる（Ｓ
５１０）。

【００７１】次に、測定ユニット６０が半導体基板上の
パターンを測定し、同時に、カメラ８０が半導体基板上
の測定点を撮像する（Ｓ５１２ａ）。

【００７２】より詳細には、半導体基板上のパターンの
ＣＤ測定において、測定部２２は、半導体基板上に形成
されたパターンの幅を測定する。例えば、パターニング
されたレジストの線幅、エッチングされた配線の線幅ま
たはエッチングされたトレンチの溝幅などが測定され
る。カメラ８０は、測定処理の際に、測定点に焦点が合
った瞬間にその測定点を撮像する。

【００７３】撮像部２４は、代表的には、ＣＤ測定に使
用される走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ（Scanning Electro
n Microscope））である。尚、撮像部２４は、光学顕微
鏡や透過型電子顕微鏡（TEM(Transmission Electron Mi
croscope)）であってもよい。

【００７４】測定部２２は、互いに材質の異なる材料に
より平面状に形成されたパターンの領域の幅を測定して
もよい。かかる場合、測定部２２は焦点が合ったときに
パターンの領域の色彩や材質の違いによる反射光を検出
することによって、その領域の幅を測定する。それによ
り、配線の線幅やトレンチの溝幅だけでなく、平面パタ
ーンの領域の幅が測定され得る。

【００７５】測定部２２および撮像部２４がパターンの
測定およびパターンの撮像を処理する一方で、測定制御
部４０は、撮像された画像を逐次、画像処理制御部１８
０およびモニタ部３６へ送る。画像処理制御部１８０
は、画像変換レシピに従ってその画像をデジタル変換す
る。例えば、その画像は、ＪＰＥＧまたはＴＩＦＦの形
式に従い圧縮される（Ｓ５１２ｂ）。

【００７６】デジタル変換された画像データは画像情報
メモリ１９０に格納される。また、モニタ部３６は、画
像表示制御部１３０によって、その画像をディスプレイ
１４０に表示する（Ｓ５１２ｂ）。

【００７７】画像処理制御部１８０は、処理結果、作業
情報および画像データを受け取り、それらのそれぞれに
同一のファイル名を付する。所定の測定点を測定したと
きの作業情報、画像データおよび測定結果は、同一のフ
ァイル名を有することによって互いに関連付けられる。
従って、作業情報、画像データおよび測定結果は、それ
ぞれ別個に保存されていても、どの測定点を測定したと
きの情報かを特定することができる。

【００７８】ファイル名は、オペレータがロット・ナン
バ、ウェハ・ナンバ、測定座標等を入力してもよい。し
かし、画像処理制御部１８０がファイル名として測定日
や測定時刻のデータを自動的に付するように設定するこ
とが好ましい。ファイル名が測定時の日時、例えば、測
定年月日、時間、分、秒までのデータを有することによ
って、画像データ等がどの測定点における画像データ等
であるかを特定することができる。それによって、オペ
レータがファイル名を入力するという労力が省略され
る。

【００７９】一方で、作業情報、画像データおよび測定
結果のファイル形式を異ならせること、例えば、ファイ
ルの拡張子を異ならせることによって、同一の測定点を
測定したときの作業情報、画像データおよび測定結果が
互いに混同しないように区別する。動画データおよび測
定結果を格納するディレクトリを異ならせることによっ
て区別してもよい。

【００８０】このようにして、同一の測定点を測定した
ときの作業情報、画像データおよび測定結果が互いに関
連付けられる（Ｓ５１６）。

【００８１】次に、画像データは画像データ用ディスク
２１０へ格納される。測定結果は測定結果用ディスク１
２０へ格納される（Ｓ５１８）。

【００８２】ある測定点の処理が終了した後、測定の対
象である半導体基板上における他の測定点がまだ測定さ
れていない場合には、他の測定点においてＳ５１０から
Ｓ５１８までのステップが繰り返される（Ｓ５２０）。

【００８３】測定の対象である半導体基板の総ての測定
点における測定が終了したときには、その半導体基板
が、アンロードされ、測定ステージ９０から外される
（Ｓ５２２）。

【００８４】次に、他の半導体基板が測定ステージ９０
にロードされ、Ｓ５０８からＳ５２２までのステップが
繰り返される（Ｓ５２４）。

【００８５】半導体基板の処理終了後、測定の対象であ
るロットの総ての半導体基板が測定された場合には、測
定処理が終了する（Ｓ５２６）。

【００８６】測定処理が終了した後、作業情報管理部１
６０は、測定結果用ディスク１１０からＩＦ制御部１５
０およびインタフェース４２を介して作業情報、画像デ
ータおよび測定結果をホストコンピュータ１０へ送信す
る（Ｓ５２８）。ホストコンピュータ１０は、ＩＦ制御
部１５０から出力された処理結果および画像データを入
力し保存する。

【００８７】あるロットの処理が終了した後、次のロッ
トの処理が開始される。尚、画像変換レシピの作成（Ｓ
５０４）は、画像がデジタル変換されるときに使用され
る。よって、Ｓ５０４は、ＳＴＡＲＴからＳ５１２ｂま
でのいずれかの時点において実行されればよい。

【００８８】また、画像のデジタル変換（Ｓ５１２ｂ）
は、測定点の撮像（Ｓ５１２ａ）の後、画像データをホ
ストコンピュータ１０へ送信する（Ｓ５２８）までのい
ずれかの時点においてに実行されればよい。例えば、画
像処理制御部１８０は、測定処理が終了する（Ｓ５２
６）まで画像をアナログ信号の状態で画像データ用ディ
スク２１０へ格納する。測定処理終了（Ｓ５２６）後
に、画像処理制御部１８０は、画像データ用ディスク２
１０に格納された総ての画像を一括してデジタル変換す
る。

【００８９】本実施の形態によって、任意の画像は比較
的データ量の多い高画質の画像データへ変換され、高画
質の画像データは不良解析や製品の信頼性の担保に役立
つ。他の画像は比較的データ量の少ない低画質の画像デ
ータへ変換され、画像データの入出力や格納する時間を
短縮する。従って、不良解析に要する時間と半導体処理
装置のスループットの時間とのトレードオフの関係が解
消される。

【００９０】尚、画質コードの数が多いほど、互いにデ
ータ量やファイル形式の異なる画像データの数が多くな
る。多くの画質コードを設けることによって、任意のデ
ータ量の画像データが得られる。

【００９１】図６は、本発明に従った他の実施の形態に
よる半導体処理管理方法を示したフロー図である。本実
施の形態は図５の実施の形態に類似する。以下異なる点
を説明する。本実施の形態によれば、図５の実施の形態
と異なり、画像処理制御部１８０は測定結果が所定の条
件を満たすかの判定をする（Ｓ６１５）。その判定結果
に依存して、画質コードが選択される。

【００９２】測定結果が所定の条件を満たす正常測定結
果である場合には、画像は比較的低画質でよい。従っ
て、低画質の画質コードが選択される。低画質の画質コ
ードにおいてはデータ量の数値が小さい。よって、画像
処理制御部１８０は、画像をデータ量が比較的少ない画
像データへデジタル変換する（Ｓ６１６ａ）。

【００９３】一方で、測定結果が所定の条件を満たさな
い異常測定結果である場合には、画像は比較的高画質で
ある必要がある。従って、高画質の画質コードが選択さ
れる。高画質の画質コードにおいてはデータ量の数値が
大きい。よって、画像処理制御部１８０は、画像をデー
タ量が比較的多い画像データへデジタル変換する（Ｓ６
１６ｂ）。

【００９４】それにより、測定結果のうち、正常測定結
果と関連付けられた画像データのデータ量は少ないの
で、画像データの読出しや書込みおよび送受信に要する
時間が短縮される。また、測定結果のうち、異常測定結
果と関連付けられた画像データのデータ量は多いので、
高画質の画像が再現され、不良解析が容易になり、不良
解析に要する時間が短縮され得る。従って、不良解析に
要する時間と半導体処理装置のスループットの時間との
トレードオフの関係が解消される。

【００９５】また、本実施の形態によれば、図５の実施
の形態と異なり、画像変換レシピや選択情報が不要であ
る。それによって、オペレータは、選択情報を予め設定
し、ホストコンピュータへ入力する必要がない。即ち、
本実施の形態によれば、判定結果により自動的に画質コ
ードが設定される。

【００９６】また、画像処理制御部１８０は、正常測定
結果のみをデジタル変換し、異常測定結果をデジタル変
換しないようにすることもできる。

【００９７】それによって、不良解析に必要な異常測定
結果と関連付けられた画像は、高画質のアナログ信号の
状態でホストコンピュータ１０へ送信される。一方、正
常測定結果と関連付けられた画像は、デジタル変換さ
れ、データ量が小さい状態でホストコンピュータ１０へ
送信される。

【００９８】さらに、判定処理を設けることによって、
半導体処理装置２０は、異常測定結果およびその異常測
定結果に関連付けられた画像データのみをホストコンピ
ュータ１０へ送信するようにすることもできる。

【００９９】それによって、不良解析に必要な異常測定
結果、作業情報および画像データのみをホストコンピュ
ータ１０へ送信することができる。即ち、不良解析に不
要な変換処理および送信処理が省略される。従って、さ
らに、半導体処理装置２０のスループットが向上する。

【０１００】図７は、工程ごとに画像データのデータ量
を変更する実施の形態を示す図である。

【０１０１】例えば、検査工程Ａ、Ｂ、ＣおよびＤのそ
れぞれにおいて、図５に示した半導体処理管理方法が実
施されている。検査工程Ａ、Ｂ、ＣおよびＤにおいて、
測定結果が良好である場合には、画像は比較的データ量
の少ない画像データへデジタル変換される。即ち、検査
工程Ａ、Ｂ、ＣおよびＤにおけるそれぞれの選択情報
は、データ量の数値の小さい画質コードを選択するよう
に設定される。選択情報は、ホストコンピュータ１０を
操作するオペレータによって設定される。

【０１０２】それによって、画像データのデータ量が少
なくなり、画像データの入出力等が短時間できる。その
結果、検査工程に掛かる時間が短くなる。

【０１０３】しかし、検査工程Ｃにおいて、不良を示す
測定結果が通常より多くなったと仮定する。この場合に
は、検査工程Ｃのみにおいて高画質の画像データにする
ために、選択情報は、データ量の数値が通常より大きな
画質コードを選択するように変更される。

【０１０４】それにより、検査工程Ａ、ＢおよびＤのス
ループットを維持しつつ、検査工程Ｃにおける画像はデ
ータ量の比較的多い高画質の画像データへ変換される。
または、検査工程Ｃにおける画像はアナログ信号のまま
変換されない。検査工程Ｃにおける画像データは高画質
の画像データであるので、不良解析の時間の短縮に役立
つ。

【０１０５】図８は、ロットごとに画像データのデータ
量を変更する実施の形態を示す図である。

【０１０６】例えば、ロットＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆお
よびＧのそれぞれにおいて、図６に示した半導体処理管
理方法が実施される。ロットＡ、Ｂ、Ｃ、ＥおよびＧの
測定結果は、所定のスペックの範囲内である。従って、
判定処理（図６におけるＳ６１５）において、測定結果
が所定の条件を満たす。即ち、ロットＡ、Ｂ、Ｃ、Ｅお
よびＧの測定結果は、正常測定結果である。よって、ロ
ットＡ、Ｂ、Ｃ、ＥおよびＧの画像はデータ量の比較的
少ない画像データへ変換される（Ｓ６１６ａ）。

【０１０７】それによって、画像データのデータ量が少
なくなり、画像データの入出力等が短時間できる。

【０１０８】一方、ロットＤおよびＦの測定結果は、ス
ペックの範囲外である。従って、判定処理（Ｓ６１５）
において、測定結果が所定の条件を満たさない。即ち、
ロットＤおよびＦの測定結果は、異常測定結果である。
よって、ロットＤおよびＦの画像はデータ量の比較的多
い画像データへ変換される（Ｓ６１６ｂ）。または、ロ
ットＤおよびＦの画像はアナログ信号のまま変換されな
い。ロットＤおよびＦの画像は、高画質の画像データで
あるので、ロットＤおよびＦの不良解析が容易になる。

【０１０９】図９は、投影露光装置のショットにおいて
所定の位置のチップごとに画像データのデータ量を変更
する実施の形態を示す図である。本実施の形態によれ
ば、半導体基板上の１つのショット内に、製品になる製
品用チップと品質を管理するための品質管理用チップが
含まれている。

【０１１０】半導体処理装置２０は、製品用チップを測
定している時の画像を比較的データ量の多い高画質の画
像データへデジタル変換する。それによって、製品用チ
ップが不良品であった場合に、高画質の画像データが不
良解析の時間を短縮するのに役立つ。また、半導体処理
装置２０は、品質管理用チップを測定している時の画像
を比較的データ量の少ない低画質の画像データへデジタ
ル変換する。それによって、半導体処理装置２０がホス
トコンピュータ１０へ送信するデータ量は少なくなる。
よって、半導体処理装置２０におけるスループットが向
上する。

【０１１１】図１０は、半導体処理装置からホストコン
ピュータへ画像データを送信する送信時間を示す図であ
る。投影露光装置の露光ショットごとに製品用チップの
送信時間と品質管理用チップの送信時間とが区別されて
いる。図１０（A）、図１０（B）および図１０（C）
は、ともに３つの露光ショット内のチップを測定した時
における画像データを送信する時間を示す。

【０１１２】図１０（A）および図１０（B）は、従来の
半導体処理管理方法による画像データを送信するための
所要時間を示す。図１０（A）によれば、製品用チップ
の画像および品質管理用チップの画像はともにデータ量
の少ない画像データへデジタル変換されている。従っ
て、画像データを送信するための所要時間Ａは短い。し
かし、製品用チップの画像データおよび品質管理用チッ
プの画像データにより再現された画像の画質は悪い。即
ち、製品用チップの画像データおよび品質管理用チップ
の画像データはともに低画質の画像データである。よっ
て、製品用チップが不良品であるときに、不良解析に画
像データを使用することが困難な場合がある。

【０１１３】図１０（B）によれば、製品用チップの画
像および品質管理用チップの画像はともにデータ量の多
い画像データへデジタル変換されている。即ち、製品用
チップの画像データおよび品質管理用チップの画像デー
タはともに高画質の画像データである。従って、製品用
チップが不良品であるときに、画像データが不良解析の
時間を短縮するのに役立つ。

【０１１４】しかし、画像データを送信するための所要
時間Ｂは比較的長くなる。よって、半導体処理装置２０
のスループットが低下する。

【０１１５】図１０（C）は、本発明による図９の実施
の形態に従った半導体処理管理方法による画像データを
送信するための所要時間を示す。図１０（C）によれ
ば、製品用チップの画像および品質管理用チップの画像
はそれぞれ異なるデータ量の画像データへデジタル変換
され得る。例えば、製品用チップの画像はデータ量の多
い画像データへデジタル変換され、品質管理用チップの
画像はデータ量の少ない画像データへデジタル変換され
ている。即ち、製品用チップの画像データは高画質の画
像データであり、品質管理用チップの画像データは低画
質の画像データである。従って、製品用チップが不良品
であるときに、画像データが不良解析の時間を短縮する
のに役立つ。また、製品用チップにおける画像データを
送信する所要時間Ｃは、図１０（Ｂ）の画像データの所
要時間Ｂと比較して短い。

【０１１６】通常、半導体基板内において測定点は非常
に多い。特に、近年において半導体素子の微細化が進ん
でいる。それに伴い、半導体基板内に製造されるチップ
の数が益々増加しているので、測定点はさらに多くなっ
ている。従って、図１０（B）の所要時間Ｂが本実施の
形態の所要時間Ｃへ短縮されるという効果は大きい。

【０１１７】尚、本明細書において、画像という語は、
画像のアナログ信号も含むものとする。また、半導体処
理装置２０は、投影露光装置の内部に設けられていても
よく、または、投影露光装置と独立した検査装置であっ
てもよい。

【０１１８】

【発明の効果】本発明に従った半導体処理装置、半導体
処理システムおよび半導体処理管理方法によれば、個々
の画像を互いに異なる容量またはファイル形式の画像デ
ータへデジタル変換することができる。それによって、
不良解析に要する時間と半導体処理装置のスループット
の時間とのトレードオフの関係が解消される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に従った実施の形態による半導体処理装
置２０の概略を示すブロック図。

【図２】画質コードを概念的に示した図。

【図３】画像のそれぞれについて、画質コードを選択し
ている様子を概念的に示した図。

【図４】画質コードが選択されている様子を示す図。

【図５】本発明に従った他の実施の形態による半導体処
理管理方法を示したフロー図。

【図６】本発明に従った他の実施の形態による半導体処
理管理方法を示したフロー図。

【図７】工程ごとに画像データのデータ量を変更する実
施の形態を示す図。

【図８】ロットごとに画像データのデータ量を変更する
実施の形態を示す図。

【図９】投影露光装置のショットにおいて所定の位置の
チップごとに画像データのデータ量を変更する実施の形
態を示す図。

【図１０】半導体処理装置からホストコンピュータへ画
像データを送信する送信時間を示す図。

【図１１】従来において、画像データの容量の大きさに
対して、半導体処理装置のスループットの時間および不
良解析に要する時間を示したグラフ。

【符号の説明】

１０ホストコンピュータまたはサーバ２０半導体処理装置２２測定部２４撮像部２６画像処理部２８画像記憶部３０ライン３２記憶部３４結果情報記憶部３６モニタ部３８入出力部４０測定制御部４２インタフェース４４クライアント９０測定ステージ１００測定情報管理部１１０測定条件用ディスク１２０測定結果用ディスク１８０画像処理制御部１９０画像情報格納メモリ２００画質コード用ディスク２１０画像データ用ディスク２２０画像情報管理部

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１４年１２月２６日（２００２．１２．
２６）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２４】好ましくは、前記半導体処理装置は、前記
画像データのデータ量に関する情報を有する画質コード
を格納しており、本実施の形態による半導体処理管理方
法は、前記変換ステップ以前に、前記画像のそれぞれに
ついて、前記画質コード記憶部に記憶された画質コード
のうちいずれの画質コードを選択するかを決定する任意
に変更可能な選択情報を外部のホストコンピュータから
入力する入力ステップをさらに具備し、前記変換ステッ
プにおいて、前記画像のそれぞれについて選択された画
質コードに含まれる情報に従って該画像を前記画像デー
タへデジタル変換し、前記出力ステップにおいて、本実
施の形態による半導体処理管理方法は、少なくとも前記
測定結果および前記画像データを前記半導体処理装置に
接続されたホストコンピュータへ出力し、該ホストコン
ピュータが該画像情報を保存する保存ステップとをさら
に具備する。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２５】好ましくは、前記入力ステップ後に、前記
選択情報に基づいて前記画質コードを配列した画像変換
レシピを作成する。

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２６

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２６】前記変換ステップにおいて、半導体装置の
製造工程のうち、前記処理結果が所定の条件を満たさな
いことが比較的多い工程における画像をデータ量の比較
的多い高画質の画像データへデジタル変換し、半導体装
置の製造工程のうち、前記処理結果が所定の条件を満た
さないことが比較的少ない工程における画像をデータ量
の比較的少ない低画質の画像データへデジタル変換する
ことができる。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２７

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２７】前記処理結果が所定の条件を満たさない異
常処理結果である場合に、前記変換ステップにおいて、
前記画像のうち、前記異常処理結果に関連付けられた画
像をデータ量の比較的多い高画質の画像データへデジタ
ル変換し、前記処理結果が所定の条件を満たす正常処理
結果である場合に、前記変換ステップにおいて、前記正
常処理結果に関連付けられた画像をデータ量の比較的少
ない低画質の画像データへデジタル変換する。

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２８

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２８】前記変換ステップにおいて、前記画像のう
ち、製品になる製品用チップを処理している時の画像を
比較的データ量の多い高画質の画像データへデジタル変
換し、品質を管理するための品質管理用チップを処理し
ている時の画像を比較的データ量の少ない低画質の画像
データへデジタル変換することができる。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２９】本発明に係る他の実施の形態に従った半導
体処理管理方法は、半導体基板を処理する処理部と前記
処理部による処理時の前記半導体基板の画像を撮像する
撮像部と前記画像を処理する画像処理部とを備えた半導
体処理装置において、半導体基板を処理するための作業
情報に従って前記半導体基板を処理する処理ステップ
と、前記処理部による処理時の前記半導体基板の画像を
処理ごとに撮像する撮像ステップと、前記画像のうち、
任意の画像を互いに異なるデータ量の画像データへデジ
タル変換し、他の画像を変換しないステップと、前記処
理部からの処理結果、前記作業情報および前記画像デー
タとを互いに関連付ける関連付けステップと、少なくと
も前記処理結果および前記画像データを外部へ出力する
出力ステップとを含む。

【手続補正８】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】図１１

【補正方法】変更

【補正内容】

【図１１】

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】半導体基板を処理するための作業情報に従
って該半導体基板を処理する処理部と、前記処理部による処理時の前記半導体基板における処理
部分の画像を処理ごとに撮像する撮像部と、前記画像のうち、任意の画像と他の画像とを互いに異な
るデータ量の画像データへ変換し、並びに、前記処理部
からの処理結果、前記作業情報および前記画像データを
処理ごとに互いに関連付ける画像処理部と、少なくとも前記処理結果および前記画像データを出力す
ることができる入出力部とを備えた半導体処理装置。
【請求項２】前記画像データのデータ量は、前記画像デ
ータのファイル形式の相違によって異なることを特徴と
する請求項１に記載の半導体処理装置。
【請求項３】前記画像処理部は、前記画像のうち、任意
の画像をデータ量の比較的多い高画質の画像データへデ
ジタル変換し、他の画像をデータ量の比較的少ない低画
質の画像データへデジタル変換することを特徴とする請
求項１に記載の半導体処理装置。
【請求項４】前記画像データのデータ量に関する情報を
有する画質コードを格納する画質コード記憶部をさらに
有し、前記入出力部は、前記画像のそれぞれについて、前記画
質コード記憶部に記憶された画質コードのうちいずれの
画質コードを選択するかを決定する任意に変更可能な選
択情報を外部から入力し、前記画像処理部は、前記画像のそれぞれについて選択さ
れた画質コードに従って該画像を前記画像データへデジ
タル変換することを特徴とする請求項１から請求項３に
記載の半導体処理装置。
【請求項５】前記画質コードは、前記画像データのファ
イル形式に関する情報をさらに有することを特徴とする
請求項４に記載の半導体処理装置。
【請求項６】前記処理部は、前記半導体基板上に形成さ
れたパターンの線幅を測定する測定部であることを特徴
とする請求項１に記載の半導体処理装置。
【請求項７】半導体基板を処理するための作業情報に従
って該半導体基板を処理する処理部と、前記処理部による処理時の前記半導体基板の画像を処理
ごとに撮像する撮像部と、前記画像のうち、任意の画像と他の画像とを互いに異な
るデータ量の画像データへ変換し、並びに、前記処理部
からの処理結果、前記作業情報および前記画像データを
処理ごとに互いに関連付ける画像処理部と、少なくとも前記処理結果および前記画像データを出力す
る入出力部とを備えた半導体処理装置、並びに、前記半導体処理装置へ接続され、前記入出力部から出力
された少なくとも前記処理結果および前記画像データを
入力し保存するホストコンピュータを備えた半導体処理
システム。
【請求項８】前記画像データのデータ量に関する情報を
有する画質コードを格納する画質コード記憶部をさらに
有し、前記ホストコンピュータは、前記画像のそれぞれについ
て、前記画質コード記憶部に記憶された画質コードのう
ちいずれの画質コードを選択するかを決定する任意に変
更可能な選択情報を有し、前記入出力部は、前記選択情報を前記ホストコンピュー
タから入力し、前記画像処理部は、前記画像のそれぞれについて選択さ
れた画質コードに含まれる情報に従って該画像を前記画
像データへデジタル変換することを特徴とする請求項７
に記載の半導体処理システム。
【請求項９】半導体基板を処理する処理部と前記処理部
による処理時の前記半導体基板の画像を撮像する撮像部
と前記画像を処理する画像処理部とを備えた半導体処理
装置において、半導体基板を処理するための作業情報に従って前記半導
体基板を処理する処理ステップと、前記処理部による処理時の前記半導体基板の画像を処理
ごとに撮像する撮像ステップと、前記画像のうち、任意の画像と他の画像とを互いに異な
るデータ量の画像データへ変換する変換ステップと、前記処理部からの処理結果、前記作業情報および前記画
像データとを互いに関連付ける関連付けステップと、少なくとも前記処理結果および前記画像データを外部へ
出力する出力ステップとを含む半導体処理管理方法。
【請求項１０】前記撮像ステップ後に、前記選択情報に
基づいて前記画質コードを配列した画像変換レシピを作
成するステップをさらに含むことを特徴とする請求項９
に記載の半導体処理管理方法。
【請求項１１】前記変換ステップにおいて、前記画像
は、互いに異なるファイル形式の画像データへ変換され
ることを特徴とする請求項９に記載の半導体処理管理方
法。
【請求項１２】前記変換ステップにおいて、前記画像の
うち、任意の画像を比較的データ量の多い高画質の画像
データへデジタル変換し、他の画像を比較的データ量の
少ない低画質の画像データへデジタル変換することを特
徴とする請求項９に記載の半導体処理管理方法。
【請求項１３】前記変換ステップにおいて、前記画像の
うち、任意の画像を変換せず、その他の画像を画像デー
タへデジタル変換することを特徴とする請求項９に記載
の半導体処理管理方法。
【請求項１４】前記半導体処理装置は、前記画像データ
のデータ量に関する情報を有する画質コードを格納して
おり、前記変換ステップ以前に、前記画像のそれぞれについ
て、前記画質コード記憶部に記憶された画質コードのう
ちいずれの画質コードを選択するかを決定する任意に変
更可能な選択情報を外部のホストコンピュータから入力
する入力ステップと、をさらに具備し、前記変換ステップにおいて、前記画像のそれぞれについ
て選択された画質コードに含まれる情報に従って該画像
を前記画像データへデジタル変換し、前記記憶ステップの後、少なくとも前記測定結果および
前記画像データを前記半導体処理装置に接続されたホス
トコンピュータへ出力するステップと、該ホストコンピ
ュータが該画像情報を保存する保存ステップとをさらに
含むことを特徴とする請求項９から請求項１３のいずれ
かに記載の半導体処理管理方法。
【請求項１５】前記入力ステップ後に、前記選択情報に
基づいて前記画質コードを配列した画像変換レシピを作
成することを特徴とする請求項１４に記載の半導体処理
管理方法。
【請求項１６】前記変換ステップにおいて、半導体装置
の製造工程のうち、前記処理結果が所定の条件を満たさ
ないことが比較的多い工程における画像をデータ量の比
較的多い高画質の画像データへデジタル変換し、半導体装置の製造工程のうち、前記処理結果が所定の条
件を満たさないことが比較的少ない工程における画像を
データ量の比較的少ない低画質の画像データへデジタル
変換することを特徴とする請求項９に記載の半導体処理
管理方法。
【請求項１７】前記処理結果が所定の条件を満たさない
異常処理結果である場合に、前記変換ステップにおいて、前記画像のうち、前記異常
処理結果に関連付けられた画像をデータ量の比較的多い
高画質の画像データへデジタル変換し、前記異常処理結
果以外の前記処理結果が所定の条件を満たす正常処理結
果に関連付けられた画像をデータ量の比較的少ない低画
質の画像データへデジタル変換することを特徴とする請
求項９に記載の半導体処理管理方法。
【請求項１８】前記変換ステップにおいて、前記画像の
うち、製品になる製品用チップを処理している時の画像
を比較的データ量の多い高画質の画像データへデジタル
変換し、品質を管理するための品質管理用チップを処理
している時の画像を比較的データ量の少ない低画質の画
像データへデジタル変換することを特徴とする請求項９
に記載の半導体処理管理方法。