JP2003191197A - プリプレグの切断方法 - Google Patents
プリプレグの切断方法Info
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる
必要なく、切断粉の発生を防止しながら、プリプレグを
切断することができるプリプレグの切断方法を提供す
る。 【解決手段】 プリプレグ１を送りながら、照射位置を
固定した状態でプリプレグ１にレーザー光を照射するこ
とによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグ１
の樹脂を加熱して軟化させる。次いでプリプレグ１を送
りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグ１の送
り方向の前方に配置される切断刃２で、プリプレグ１の
樹脂を軟化させた部分を切断する。レーザー光の照射位
置や切断刃を移動させる必要なく、プリプレグ１を送る
のに伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた
部分を切断することができる。
必要なく、切断粉の発生を防止しながら、プリプレグを
切断することができるプリプレグの切断方法を提供す
る。 【解決手段】 プリプレグ１を送りながら、照射位置を
固定した状態でプリプレグ１にレーザー光を照射するこ
とによって、レーザー光を照射した部分のプリプレグ１
の樹脂を加熱して軟化させる。次いでプリプレグ１を送
りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグ１の送
り方向の前方に配置される切断刃２で、プリプレグ１の
樹脂を軟化させた部分を切断する。レーザー光の照射位
置や切断刃を移動させる必要なく、プリプレグ１を送る
のに伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた
部分を切断することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、積層板の製造に用
いられるプリプレグの切断方法に関するものである。
いられるプリプレグの切断方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリプレグは、ガラス布や紙などの長尺
の基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、加熱乾燥し
て熱硬化性樹脂を半硬化させることによって、長尺に作
製されている。このプリプレグはその長手方向と、長手
方向に直交する幅方向に切断することによって、定寸法
の正方形や長方形に裁断して使用されるようになってい
る。例えば、このように定寸に裁断されたプリプレグを
複数枚重ね、その両面に銅箔等を重ねて、加熱加圧成形
をすることによって、銅張り積層板を製造することがで
きるものである。
の基材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸させ、加熱乾燥し
て熱硬化性樹脂を半硬化させることによって、長尺に作
製されている。このプリプレグはその長手方向と、長手
方向に直交する幅方向に切断することによって、定寸法
の正方形や長方形に裁断して使用されるようになってい
る。例えば、このように定寸に裁断されたプリプレグを
複数枚重ね、その両面に銅箔等を重ねて、加熱加圧成形
をすることによって、銅張り積層板を製造することがで
きるものである。
【０００３】そしてこのようにプリプレグを切断するに
あたって、切断加工にはギロチン、ロータリーカッタ
ー、シャーリング、鋸刃等の切断刃を用いて行なわれる
が、プリプレグは半硬化状態で脆い樹脂が基材に付着し
たものであるために、プリプレグを切断する際に、樹脂
の切断粉や基材の切断粉が発生し易く、これらの切断粉
が周囲に飛散して作業環境を損ねるおそれがあり、また
この切断粉がプリプレグに付着して、次工程で銅箔等を
重ねて成形する際に異物として混入し、不良発生の原因
となるものであった。特に近年、回路パターンの高密度
化の要望の高まりに従って、異物の混入が厳しくチェッ
クされるようになっており、このような異物混入の原因
になる切断粉の発生を防止することが強く求められてい
る。
あたって、切断加工にはギロチン、ロータリーカッタ
ー、シャーリング、鋸刃等の切断刃を用いて行なわれる
が、プリプレグは半硬化状態で脆い樹脂が基材に付着し
たものであるために、プリプレグを切断する際に、樹脂
の切断粉や基材の切断粉が発生し易く、これらの切断粉
が周囲に飛散して作業環境を損ねるおそれがあり、また
この切断粉がプリプレグに付着して、次工程で銅箔等を
重ねて成形する際に異物として混入し、不良発生の原因
となるものであった。特に近年、回路パターンの高密度
化の要望の高まりに従って、異物の混入が厳しくチェッ
クされるようになっており、このような異物混入の原因
になる切断粉の発生を防止することが強く求められてい
る。
【０００４】そこで、プリプレグの切断箇所を赤外線ヒ
ーターで加熱することによってこの部分の樹脂を軟化さ
せ、軟化した樹脂の部分においてプリプレグを切断する
ことによって、切断粉の発生及び飛散を防止する方法が
提案されている。しかしこのように赤外線ヒーターでプ
リプレグを加熱すると、切断する箇所以外の部分にも広
くプリプレグが加熱され、加熱された部分ではプリプレ
グの樹脂の硬化が進むおそれがあり、品質劣化が発生す
るものであった。
ーターで加熱することによってこの部分の樹脂を軟化さ
せ、軟化した樹脂の部分においてプリプレグを切断する
ことによって、切断粉の発生及び飛散を防止する方法が
提案されている。しかしこのように赤外線ヒーターでプ
リプレグを加熱すると、切断する箇所以外の部分にも広
くプリプレグが加熱され、加熱された部分ではプリプレ
グの樹脂の硬化が進むおそれがあり、品質劣化が発生す
るものであった。
【０００５】また、特開平３−４９８８号公報にみられ
るように、レーザー光でプリプレグを切断する方法も提
案されている。この方法では、プリプレグを剪断力等で
切断するのではなく、レーザー光で焼き切るようにして
いるために、切断粉が発生するようなことなく、プリプ
レグを切断することができるのである。しかし、この場
合にはレーザー光で基材と樹脂の両方を同時に切断しな
ければならないため、特に基材がガラス繊維の場合、レ
ーザー光として大出力のものを用いる必要があり、大出
力のレーザー光の照射によって樹脂が炭化して、品質劣
化が発生するものであった。
るように、レーザー光でプリプレグを切断する方法も提
案されている。この方法では、プリプレグを剪断力等で
切断するのではなく、レーザー光で焼き切るようにして
いるために、切断粉が発生するようなことなく、プリプ
レグを切断することができるのである。しかし、この場
合にはレーザー光で基材と樹脂の両方を同時に切断しな
ければならないため、特に基材がガラス繊維の場合、レ
ーザー光として大出力のものを用いる必要があり、大出
力のレーザー光の照射によって樹脂が炭化して、品質劣
化が発生するものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記の各問題を解消す
るために、本出願人は特開２００１−１３８２８８号公
報において、レーザー光の照射位置を移動させながらプ
リプレグの表面にレーザー光を照射することによって、
プリプレグの樹脂を線状に加熱して軟化させ、次いでこ
のレーザー光の照射位置の移動に追随させて切断刃を移
動させることによって、樹脂が軟化した部分のプリプレ
グを切断するようにした方法を提案している。この方法
によれば、樹脂を軟化させた部分でプリプレグを切断す
るために、切断粉が発生することを防ぐことができるも
のであり、そしてプリプレグの加熱はレーザー光を照射
した部分においてのみ行なうことができ、広い範囲を加
熱することなく切断する部分のみの樹脂を軟化させるこ
とができるものである。しかもレーザー光は樹脂を軟化
させるだけでよいので、樹脂を炭化させるようなことも
なく、高い品質を保持することができるものである。
るために、本出願人は特開２００１−１３８２８８号公
報において、レーザー光の照射位置を移動させながらプ
リプレグの表面にレーザー光を照射することによって、
プリプレグの樹脂を線状に加熱して軟化させ、次いでこ
のレーザー光の照射位置の移動に追随させて切断刃を移
動させることによって、樹脂が軟化した部分のプリプレ
グを切断するようにした方法を提案している。この方法
によれば、樹脂を軟化させた部分でプリプレグを切断す
るために、切断粉が発生することを防ぐことができるも
のであり、そしてプリプレグの加熱はレーザー光を照射
した部分においてのみ行なうことができ、広い範囲を加
熱することなく切断する部分のみの樹脂を軟化させるこ
とができるものである。しかもレーザー光は樹脂を軟化
させるだけでよいので、樹脂を炭化させるようなことも
なく、高い品質を保持することができるものである。
【０００７】しかし、このものではレーザー光の照射位
置を移動させ、また切断刃を移動させるようにしている
ために、これらを移動させるための装置が必要であっ
て、切断装置全体が大掛かりになるという問題があっ
た。しかも、短尺のプリプレグの切断や、プリプレグの
幅方向への切断には適しているが、長尺のプリプレグを
長手方向に切断する場合は、適用が難しいものであっ
た。
置を移動させ、また切断刃を移動させるようにしている
ために、これらを移動させるための装置が必要であっ
て、切断装置全体が大掛かりになるという問題があっ
た。しかも、短尺のプリプレグの切断や、プリプレグの
幅方向への切断には適しているが、長尺のプリプレグを
長手方向に切断する場合は、適用が難しいものであっ
た。
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要
なく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断す
ることができ、しかも長尺のプリプレグを長手方向に切
断することが容易になるプリプレグの切断方法を提供す
ることを目的とするものである。
あり、レーザー光の照射位置や切断刃を移動させる必要
なく、切断粉の発生を防止しながらプリプレグを切断す
ることができ、しかも長尺のプリプレグを長手方向に切
断することが容易になるプリプレグの切断方法を提供す
ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリプレグの切断方法は、基材に樹脂を含浸すると共に
半硬化させることによって形成されるプリプレグ１を切
断するにあたって、プリプレグ１を送りながら、照射位
置を固定した状態でプリプレグ１にレーザー光を照射す
ることによって、レーザー光を照射した部分のプリプレ
グ１の樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグ１を
送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグ１の
送り方向の前方に配置される切断刃２で、プリプレグ１
の樹脂を軟化させた部分を切断することを特徴とするも
のである。
プリプレグの切断方法は、基材に樹脂を含浸すると共に
半硬化させることによって形成されるプリプレグ１を切
断するにあたって、プリプレグ１を送りながら、照射位
置を固定した状態でプリプレグ１にレーザー光を照射す
ることによって、レーザー光を照射した部分のプリプレ
グ１の樹脂を加熱して軟化させ、次いでプリプレグ１を
送りながら、レーザー光の照射位置よりプリプレグ１の
送り方向の前方に配置される切断刃２で、プリプレグ１
の樹脂を軟化させた部分を切断することを特徴とするも
のである。
【００１０】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、プリプレグ１を送りながら、プリプレグ１の切断刃
２で切断された部分に照射位置を固定した状態でレーザ
ー光を照射することを特徴とするものである。
て、プリプレグ１を送りながら、プリプレグ１の切断刃
２で切断された部分に照射位置を固定した状態でレーザ
ー光を照射することを特徴とするものである。
【００１１】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、長尺に形成されたプリプレグ１を長手方向に送
りながら、プリプレグ１にレーザー光を照射すると共に
切断刃２でプリプレグ１を切断することを特徴とするも
のである。
おいて、長尺に形成されたプリプレグ１を長手方向に送
りながら、プリプレグ１にレーザー光を照射すると共に
切断刃２でプリプレグ１を切断することを特徴とするも
のである。
【００１２】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、レーザー発振器３から出射されるレ
ーザー光の経路上に反射ミラー４を配置し、反射ミラー
４で反射させてプリプレグ１の所定の照射位置にレーザ
ー光を照射することを特徴とするものである。
いずれかにおいて、レーザー発振器３から出射されるレ
ーザー光の経路上に反射ミラー４を配置し、反射ミラー
４で反射させてプリプレグ１の所定の照射位置にレーザ
ー光を照射することを特徴とするものである。
【００１３】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、レーザー発振器３から出射されるレーザー光の経路
に沿って切断刃２の前後位置にそれぞれ反射ミラー４を
配置し、レーザー発振器３に近い側の反射ミラー４をレ
ーザー光の経路上の位置と経路上から外れる位置との間
で移動自在にしたことを特徴とするものである。
て、レーザー発振器３から出射されるレーザー光の経路
に沿って切断刃２の前後位置にそれぞれ反射ミラー４を
配置し、レーザー発振器３に近い側の反射ミラー４をレ
ーザー光の経路上の位置と経路上から外れる位置との間
で移動自在にしたことを特徴とするものである。
【００１４】また請求項６の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、レーザー発振器３から出射されるレ
ーザー光を、光ファイバー５を通してプリプレグ１の所
定の照射位置に照射することを特徴とするものである。
いずれかにおいて、レーザー発振器３から出射されるレ
ーザー光を、光ファイバー５を通してプリプレグ１の所
定の照射位置に照射することを特徴とするものである。
【００１５】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、レーザー光の照射位置のプリプレグ
１の温度を検出し、この検出温度に基づいて、レーザー
発振器３からのレーザー光の出力と、プリプレグ１の送
り速度の少なくとも一方を調整することを特徴とするも
のである。
いずれかにおいて、レーザー光の照射位置のプリプレグ
１の温度を検出し、この検出温度に基づいて、レーザー
発振器３からのレーザー光の出力と、プリプレグ１の送
り速度の少なくとも一方を調整することを特徴とするも
のである。
【００１６】また請求項８の発明は、請求項２乃至５、
７のいずれかにおいて、レーザー発振器３から出射され
るレーザー光の経路上に、レーザー光の一部を反射し且
つ他を透過させる部分反射ミラー６と、部分反射ミラー
６を透過したレーザー光を全反射する全反射ミラー７と
を配置し、部分反射ミラー６で反射したレーザー光と全
反射ミラー７で反射したレーザー光のうち、一方をプリ
プレグ１の送り方向での切断刃２の後方位置に照射して
プリプレグ１の樹脂を軟化させると共に、他方をプリプ
レグ１の送り方向での切断刃２の前方位置の切断された
部分に照射することを特徴とするものである。
７のいずれかにおいて、レーザー発振器３から出射され
るレーザー光の経路上に、レーザー光の一部を反射し且
つ他を透過させる部分反射ミラー６と、部分反射ミラー
６を透過したレーザー光を全反射する全反射ミラー７と
を配置し、部分反射ミラー６で反射したレーザー光と全
反射ミラー７で反射したレーザー光のうち、一方をプリ
プレグ１の送り方向での切断刃２の後方位置に照射して
プリプレグ１の樹脂を軟化させると共に、他方をプリプ
レグ１の送り方向での切断刃２の前方位置の切断された
部分に照射することを特徴とするものである。
【００１７】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、複数のレーザー発振器３から出射さ
れたレーザー光を集光してプリプレグ１に照射すること
を特徴とするものである。
いずれかにおいて、複数のレーザー発振器３から出射さ
れたレーザー光を集光してプリプレグ１に照射すること
を特徴とするものである。
【００１８】また請求項１０の発明は、請求項１乃至
５、７乃至９のいずれかにおいて、プリプレグ１の送り
方向と直交する幅方向において、レーザー発振器３から
出射されるレーザー光の経路上に、レーザー光の一部を
反射し且つ他を透過させる部分反射ミラー６と、部分反
射ミラー６を透過したレーザー光を全反射する全反射ミ
ラー７とを配置し、部分反射ミラー６で反射したレーザ
ー光と全反射ミラー７で反射したレーザー光をそれぞれ
プリプレグ１に照射することを特徴とするものである。
５、７乃至９のいずれかにおいて、プリプレグ１の送り
方向と直交する幅方向において、レーザー発振器３から
出射されるレーザー光の経路上に、レーザー光の一部を
反射し且つ他を透過させる部分反射ミラー６と、部分反
射ミラー６を透過したレーザー光を全反射する全反射ミ
ラー７とを配置し、部分反射ミラー６で反射したレーザ
ー光と全反射ミラー７で反射したレーザー光をそれぞれ
プリプレグ１に照射することを特徴とするものである。
【００１９】また請求項１１の発明は、請求項１０にお
いて、レーザー光の経路上に複数の部分反射ミラー６を
配置し、各部分反射ミラー６をレーザー光の経路上の位
置と経路上から外れる位置との間で移動自在にし、レー
ザー光の経路上に位置する部分反射ミラー６で反射した
レーザー光をプリプレグ１に照射することを特徴とする
ものである。
いて、レーザー光の経路上に複数の部分反射ミラー６を
配置し、各部分反射ミラー６をレーザー光の経路上の位
置と経路上から外れる位置との間で移動自在にし、レー
ザー光の経路上に位置する部分反射ミラー６で反射した
レーザー光をプリプレグ１に照射することを特徴とする
ものである。
【００２０】また請求項１２の発明は、請求項１０にお
いて、レーザー光の経路上に複数の部分反射ミラー６を
配置し、部分反射ミラー６の反射したレーザー光を出力
する出口にシャッター８を設け、シャッター８を開いた
部分反射ミラー６からのレーザー光をプリプレグ１に照
射することを特徴とするものである。
いて、レーザー光の経路上に複数の部分反射ミラー６を
配置し、部分反射ミラー６の反射したレーザー光を出力
する出口にシャッター８を設け、シャッター８を開いた
部分反射ミラー６からのレーザー光をプリプレグ１に照
射することを特徴とするものである。
【００２１】また請求項１３の発明は、請求項１０乃至
１２のいずれかにおいて、部分反射ミラー６、全反射ミ
ラー７の少なくとも一つにおいて、反射したレーザー光
を出力する出口に集光レンズ９を設け、集光レンズ９を
通過したレーザー光をプリプレグ１に照射することを特
徴とするものである。
１２のいずれかにおいて、部分反射ミラー６、全反射ミ
ラー７の少なくとも一つにおいて、反射したレーザー光
を出力する出口に集光レンズ９を設け、集光レンズ９を
通過したレーザー光をプリプレグ１に照射することを特
徴とするものである。
【００２２】また請求項１４の発明は、請求項１乃至１
３のいずれかにおいて、プリプレグ１の表面から焦点を
ずらした状態でレーザー光を照射することを特徴とする
ものである。
３のいずれかにおいて、プリプレグ１の表面から焦点を
ずらした状態でレーザー光を照射することを特徴とする
ものである。
【００２３】また請求項１５の発明は、請求項１乃至１
４のいずれかにおいて、レーザー光として炭酸ガスレー
ザーを用いることを特徴とするものである。
４のいずれかにおいて、レーザー光として炭酸ガスレー
ザーを用いることを特徴とするものである。
【００２４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【００２５】プリプレグ１は、ガラス布や紙など長尺の
基材を含浸槽に通して、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂のワニ
スを含浸させ、次いでこれを加熱乾燥炉に通して加熱乾
燥し、熱硬化性樹脂をＢステージ状態に半硬化させるこ
とによって作製されているものであり、長尺に形成され
ており、ロールに巻いて保管されている。
基材を含浸槽に通して、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、不飽和ポリエステル樹脂などの熱硬化性樹脂のワニ
スを含浸させ、次いでこれを加熱乾燥炉に通して加熱乾
燥し、熱硬化性樹脂をＢステージ状態に半硬化させるこ
とによって作製されているものであり、長尺に形成され
ており、ロールに巻いて保管されている。
【００２６】図１はこのプリプレグ１を長手方向に沿っ
て切断する方法の実施の形態の一例を示すものであり、
プリプレグ１を切断する切断刃２と、レーザー光を射出
するレーザー発振器３と、レーザー発振器３から出射さ
れたレーザー光を反射させてプリプレグ１に照射させる
反射ミラー４と、プリプレグ１を送る送りロール１５を
具備して切断装置を形成するようにしてある。図の例で
は、切断刃２は切り刃２ａと受け刃２ｂとからなるスリ
ッターとして形成してある。またレーザー発振器３とし
ては例えば炭酸ガスレーザー発振器を用いることができ
る。炭酸ガスレーザーは、出力を適切に選択することに
よってプリプレグ１の樹脂を炭化させることなく加熱す
ることができるので、本発明において好ましいものであ
る。
て切断する方法の実施の形態の一例を示すものであり、
プリプレグ１を切断する切断刃２と、レーザー光を射出
するレーザー発振器３と、レーザー発振器３から出射さ
れたレーザー光を反射させてプリプレグ１に照射させる
反射ミラー４と、プリプレグ１を送る送りロール１５を
具備して切断装置を形成するようにしてある。図の例で
は、切断刃２は切り刃２ａと受け刃２ｂとからなるスリ
ッターとして形成してある。またレーザー発振器３とし
ては例えば炭酸ガスレーザー発振器を用いることができ
る。炭酸ガスレーザーは、出力を適切に選択することに
よってプリプレグ１の樹脂を炭化させることなく加熱す
ることができるので、本発明において好ましいものであ
る。
【００２７】そして、ロールに巻かれた長尺のプリプレ
グ１は送りロール１５で繰り出して長手方向に送られ、
切断刃２に通すことによって長手方向に沿って切断され
るようになっている。また反射ミラー４はプリプレグ１
の上方に配置してあり、レーザー発振器３から出射され
たレーザー光Ｌを反射ミラー４で反射して、切断刃２よ
りプリプレグ１の送り方向の後方位置においてプリプレ
グ１の表面に照射させるようになっている。このように
レーザー光Ｌをプリプレグ１に照射すると、レーザー光
Ｌを照射された部分が加熱され、その部分の樹脂が軟化
される。このとき、プリプレグ１は送りロール１５で長
手方向に連続して送られているので、樹脂が軟化した部
分１６は図１（ｂ）に示すように直線の線状に形成され
るものであり、プリプレグ１がさらに送りロール１５で
長手方向に送られると、この線状の樹脂軟化部分１６が
切断刃２を通過し、プリプレグ１は切断刃２によって樹
脂軟化部分１６に沿って切断されるものである。
グ１は送りロール１５で繰り出して長手方向に送られ、
切断刃２に通すことによって長手方向に沿って切断され
るようになっている。また反射ミラー４はプリプレグ１
の上方に配置してあり、レーザー発振器３から出射され
たレーザー光Ｌを反射ミラー４で反射して、切断刃２よ
りプリプレグ１の送り方向の後方位置においてプリプレ
グ１の表面に照射させるようになっている。このように
レーザー光Ｌをプリプレグ１に照射すると、レーザー光
Ｌを照射された部分が加熱され、その部分の樹脂が軟化
される。このとき、プリプレグ１は送りロール１５で長
手方向に連続して送られているので、樹脂が軟化した部
分１６は図１（ｂ）に示すように直線の線状に形成され
るものであり、プリプレグ１がさらに送りロール１５で
長手方向に送られると、この線状の樹脂軟化部分１６が
切断刃２を通過し、プリプレグ１は切断刃２によって樹
脂軟化部分１６に沿って切断されるものである。
【００２８】このようにレーザー光Ｌの照射で樹脂が軟
化された部分においてプリプレグ１を切断することがで
きるので、切断によって樹脂の切断粉や基材の切断粉が
発生することを防止することができるものである。また
レーザー光Ｌは平行光線の細い光束でプリプレグ１に照
射することができ、レーザー光Ｌを照射した部分だけを
加熱することができるので、プリプレグ１の広い面積を
加熱して樹脂の硬化を進行させてしまうようなことがな
く、プリプレグ１の品質を劣化させるようなことがない
ものである。さらに、レーザー光Ｌでプリプレグ１の切
断を行なうのではなく、プリプレグ１の樹脂を軟化させ
るだけであるので、レーザー光Ｌとして大出力のものを
用いるような必要がなく、レーザー光Ｌの照射によって
樹脂を炭化させるようなおそれがないものであり、プリ
プレグの品質を劣化させるようなことがないものであ
る。例えば、プリプレグ１の送り速度６０ｍ／ｍｉｎ、
レーザー発振器３の出力１００Ｗ、レーザー光Ｌのビー
ム径φ２〜５ｍｍに条件を設定して切断を行なうことが
できる。
化された部分においてプリプレグ１を切断することがで
きるので、切断によって樹脂の切断粉や基材の切断粉が
発生することを防止することができるものである。また
レーザー光Ｌは平行光線の細い光束でプリプレグ１に照
射することができ、レーザー光Ｌを照射した部分だけを
加熱することができるので、プリプレグ１の広い面積を
加熱して樹脂の硬化を進行させてしまうようなことがな
く、プリプレグ１の品質を劣化させるようなことがない
ものである。さらに、レーザー光Ｌでプリプレグ１の切
断を行なうのではなく、プリプレグ１の樹脂を軟化させ
るだけであるので、レーザー光Ｌとして大出力のものを
用いるような必要がなく、レーザー光Ｌの照射によって
樹脂を炭化させるようなおそれがないものであり、プリ
プレグの品質を劣化させるようなことがないものであ
る。例えば、プリプレグ１の送り速度６０ｍ／ｍｉｎ、
レーザー発振器３の出力１００Ｗ、レーザー光Ｌのビー
ム径φ２〜５ｍｍに条件を設定して切断を行なうことが
できる。
【００２９】さらに、レーザー光Ｌの照射位置や、切断
刃２の位置は固定した状態のまま、長尺のプリプレグ１
をロールから繰り出して長手方向に送るだけで、レーザ
ー光Ｌによる樹脂の軟化及び樹脂が軟化した部分での切
断刃２によるプリプレグ１の切断を行なうことができ、
レーザー光Ｌの照射位置を移動させたり切断刃２を移動
させたりするための装置が不要になって、切断装置全体
の構成を簡易なものにすることができるものである。ま
た、図１（ｂ）の実施の形態のようにレーザー発振器３
から出射されるレーザー光Ｌを反射ミラー４で反射させ
てプリプレグ１の所定の照射位置に照射するようにする
ことによって、レーザー発振器３の位置を変える必要な
く、反射ミラー４の角度を変更することによって、プリ
プレグ１の切断箇所を容易に変更することができると共
に、レーザー光Ｌの照射位置と切断刃２との距離を容易
に調整することができるものである。
刃２の位置は固定した状態のまま、長尺のプリプレグ１
をロールから繰り出して長手方向に送るだけで、レーザ
ー光Ｌによる樹脂の軟化及び樹脂が軟化した部分での切
断刃２によるプリプレグ１の切断を行なうことができ、
レーザー光Ｌの照射位置を移動させたり切断刃２を移動
させたりするための装置が不要になって、切断装置全体
の構成を簡易なものにすることができるものである。ま
た、図１（ｂ）の実施の形態のようにレーザー発振器３
から出射されるレーザー光Ｌを反射ミラー４で反射させ
てプリプレグ１の所定の照射位置に照射するようにする
ことによって、レーザー発振器３の位置を変える必要な
く、反射ミラー４の角度を変更することによって、プリ
プレグ１の切断箇所を容易に変更することができると共
に、レーザー光Ｌの照射位置と切断刃２との距離を容易
に調整することができるものである。
【００３０】図２の実施の形態では、レーザー発振器３
から出射されるレーザー光Ｌの経路上に部分反射ミラー
６と全反射ミラー７を配設してあり、部分反射ミラー６
はプリプレグ１の送り方向での切断刃２の後方位置にお
いてプリプレグ１の上方に、全反射ミラー７はプリプレ
グ１の送り方向での切断刃２の前方位置においてプリプ
レグ１の上方にそれぞれ配置してある。部分反射ミラー
６はハーフミラーなどで形成してあり、入射してくるレ
ーザー光Ｌの一部を反射し、レーザー光Ｌの他の部分は
透過させるようになっている。また全反射ミラー７は入
射してくるレーザー光Ｌの総てを反射するようになって
いる。
から出射されるレーザー光Ｌの経路上に部分反射ミラー
６と全反射ミラー７を配設してあり、部分反射ミラー６
はプリプレグ１の送り方向での切断刃２の後方位置にお
いてプリプレグ１の上方に、全反射ミラー７はプリプレ
グ１の送り方向での切断刃２の前方位置においてプリプ
レグ１の上方にそれぞれ配置してある。部分反射ミラー
６はハーフミラーなどで形成してあり、入射してくるレ
ーザー光Ｌの一部を反射し、レーザー光Ｌの他の部分は
透過させるようになっている。また全反射ミラー７は入
射してくるレーザー光Ｌの総てを反射するようになって
いる。
【００３１】このものにあって、レーザー発振器３から
出射されるレーザー光Ｌはまず部分反射ミラー６に入射
し、レーザー光の一部が部分反射ミラー６で反射され
て、プリプレグ１の送り方向での切断刃２の後方位置に
照射され、この部分のプリプレグ１の樹脂が軟化する。
そしてプリプレグ１の搬送に伴って、この樹脂が軟化し
た部分に沿ってプリプレグ１は切断刃２で長手方向に切
断される。また部分反射ミラー６を透過したレーザー光
Ｌは全反射ミラー７で反射され、プリプレグ１の送り方
向での切断刃２の前方位置において、プリプレグ１の切
断刃２で切断された部分に照射される。このようにプリ
プレグ１の切断済みの部分にレーザー光Ｌを照射して、
この部分の樹脂を軟化乃至溶融させることによって、仮
に切断粉が生じていてもこの切断粉を軟化乃至溶融した
樹脂に付着させ、切断粉が飛散することを防止すること
ができるものである。またプリプレグ１の切断端面にお
いてこのように樹脂が軟化乃至溶融することによって、
切断端面が滑らかになり、切断端面から樹脂が欠け落ち
ることを防止することができるものである。しかも部分
反射ミラー６と全反射ミラー７を用いてレーザー光Ｌを
分岐させることによって、一つのレーザー発振器３を用
いて切断刃２の後方位置と前方位置の樹脂を同時に軟化
させることができるものであり、設備コストを安価にす
ることができるものである。
出射されるレーザー光Ｌはまず部分反射ミラー６に入射
し、レーザー光の一部が部分反射ミラー６で反射され
て、プリプレグ１の送り方向での切断刃２の後方位置に
照射され、この部分のプリプレグ１の樹脂が軟化する。
そしてプリプレグ１の搬送に伴って、この樹脂が軟化し
た部分に沿ってプリプレグ１は切断刃２で長手方向に切
断される。また部分反射ミラー６を透過したレーザー光
Ｌは全反射ミラー７で反射され、プリプレグ１の送り方
向での切断刃２の前方位置において、プリプレグ１の切
断刃２で切断された部分に照射される。このようにプリ
プレグ１の切断済みの部分にレーザー光Ｌを照射して、
この部分の樹脂を軟化乃至溶融させることによって、仮
に切断粉が生じていてもこの切断粉を軟化乃至溶融した
樹脂に付着させ、切断粉が飛散することを防止すること
ができるものである。またプリプレグ１の切断端面にお
いてこのように樹脂が軟化乃至溶融することによって、
切断端面が滑らかになり、切断端面から樹脂が欠け落ち
ることを防止することができるものである。しかも部分
反射ミラー６と全反射ミラー７を用いてレーザー光Ｌを
分岐させることによって、一つのレーザー発振器３を用
いて切断刃２の後方位置と前方位置の樹脂を同時に軟化
させることができるものであり、設備コストを安価にす
ることができるものである。
【００３２】尚、図２の実施の形態では、部分反射ミラ
ー６を切断刃２の後方位置に、全反射ミラー７を切断刃
２の前方位置にそれぞれ配置するようにしたが、部分反
射ミラー６を切断刃２の前方位置に、全反射ミラー７を
切断刃２の後方位置にそれぞれ配置するようにしてもよ
い。
ー６を切断刃２の後方位置に、全反射ミラー７を切断刃
２の前方位置にそれぞれ配置するようにしたが、部分反
射ミラー６を切断刃２の前方位置に、全反射ミラー７を
切断刃２の後方位置にそれぞれ配置するようにしてもよ
い。
【００３３】図３の実施の形態では、複数のレーザー発
振器３ａ，３ｂから出射されたレーザー光Ｌ1，Ｌ2を集
光して切断刃２の後方位置に照射し、また複数のレーザ
ー発振器３ｃ，３ｄから出射されたレーザー光Ｌ3，Ｌ4
を集光して切断刃２の前方位置に照射するようにしてあ
る。すなわち、複数のレーザー発振器３ａ，３ｂに対応
した個数の反射ミラー４ａ，４ｂが切断刃２の後方位置
においてプリプレグ１の上方に、複数のレーザー発振器
３ｃ，３ｄに対応した個数の反射ミラー４ｃ，４ｄが切
断刃２の後方位置においてプリプレグ１の上方にそれぞ
れ配置してある。そしてレーザー発振器３ａからのレー
ザー光Ｌ1を反射ミラー４ａに、レーザー発振器３ｂか
らのレーザー光Ｌ2を反射ミラー４ｂにそれぞれ反射さ
せ、両レーザー光Ｌ1，Ｌ2を集光した状態で、切断刃２
の後方位置のプリプレグ１の一箇所に照射し、プリプレ
グ１のこの部分の樹脂を軟化させるようにしてあり、ま
たレーザー発振器３ｃからのレーザー光Ｌ3を反射ミラ
ー４ｃに、レーザー発振器３ｄからのレーザー光Ｌ4を
反射ミラー４ｄにそれぞれ反射させ、両レーザー光
Ｌ3，Ｌ4を集光した状態で、切断刃２の前方位置のプリ
プレグ１の一箇所に照射し、プリプレグ１の切断刃２で
切断された部分の樹脂を軟化乃至溶融させるようにして
ある。
振器３ａ，３ｂから出射されたレーザー光Ｌ1，Ｌ2を集
光して切断刃２の後方位置に照射し、また複数のレーザ
ー発振器３ｃ，３ｄから出射されたレーザー光Ｌ3，Ｌ4
を集光して切断刃２の前方位置に照射するようにしてあ
る。すなわち、複数のレーザー発振器３ａ，３ｂに対応
した個数の反射ミラー４ａ，４ｂが切断刃２の後方位置
においてプリプレグ１の上方に、複数のレーザー発振器
３ｃ，３ｄに対応した個数の反射ミラー４ｃ，４ｄが切
断刃２の後方位置においてプリプレグ１の上方にそれぞ
れ配置してある。そしてレーザー発振器３ａからのレー
ザー光Ｌ1を反射ミラー４ａに、レーザー発振器３ｂか
らのレーザー光Ｌ2を反射ミラー４ｂにそれぞれ反射さ
せ、両レーザー光Ｌ1，Ｌ2を集光した状態で、切断刃２
の後方位置のプリプレグ１の一箇所に照射し、プリプレ
グ１のこの部分の樹脂を軟化させるようにしてあり、ま
たレーザー発振器３ｃからのレーザー光Ｌ3を反射ミラ
ー４ｃに、レーザー発振器３ｄからのレーザー光Ｌ4を
反射ミラー４ｄにそれぞれ反射させ、両レーザー光
Ｌ3，Ｌ4を集光した状態で、切断刃２の前方位置のプリ
プレグ１の一箇所に照射し、プリプレグ１の切断刃２で
切断された部分の樹脂を軟化乃至溶融させるようにして
ある。
【００３４】このように複数のレーザー発振器３からの
レーザー光Ｌを集光してプリプレグ１に照射させること
によって、各レーザー発振器３から出射されるレーザー
光Ｌの出力を低くすることができ、安全に使用すること
ができるものである。
レーザー光Ｌを集光してプリプレグ１に照射させること
によって、各レーザー発振器３から出射されるレーザー
光Ｌの出力を低くすることができ、安全に使用すること
ができるものである。
【００３５】図４の実施の形態では、複数のレーザー発
振器３ａ，３ｂに対応した個数の反射ミラー４ａ，４ｂ
を一組としてミラーボックス１７内に設け、切断刃２を
挟んだ一方側の位置においてプリプレグ１の上方に配置
してあり、またこの同じ複数のレーザー発振器３ａ，３
ｂに対応した個数の反射ミラー４ｃ，４ｄを一組として
ミラーボックス１８内に設け、切断刃２を挟んだ他方側
の位置においてプリプレグ１の上方に配置してある。ま
た、ミラーボックス１７の反射ミラー４ａとミラーボッ
クス１８の反射ミラー４ｃはレーザー発振器３ａから出
射されるレーザー光Ｌ1の経路上に配置されるものであ
り、ミラーボックス１７の反射ミラー４ｂとミラーボッ
クス１８の反射ミラー４ｄはレーザー発振器３ｂから出
射されるレーザー光Ｌ2の経路上に配置されるものであ
る。さらにミラーボックス１７，１８のうち、レーザー
発振器３ａ，３ｂに近いミラーボックス１７はシリンダ
ー装置などで上下に昇降駆動されるようにしてあり、ミ
ラーボックス１７を下降させた位置では、反射ミラー４
ａ，４ｂはレーザー発振器３ａ，３ｂから出射されるレ
ーザー光Ｌ1，Ｌ2の経路上に位置しているが、ミラーボ
ックス１７を上昇させた位置では、反射ミラー４ａ，４
ｂはレーザー発振器３ａ，３ｂから出射されるレーザー
光Ｌ1，Ｌ2の経路から外れるようにしてある。
振器３ａ，３ｂに対応した個数の反射ミラー４ａ，４ｂ
を一組としてミラーボックス１７内に設け、切断刃２を
挟んだ一方側の位置においてプリプレグ１の上方に配置
してあり、またこの同じ複数のレーザー発振器３ａ，３
ｂに対応した個数の反射ミラー４ｃ，４ｄを一組として
ミラーボックス１８内に設け、切断刃２を挟んだ他方側
の位置においてプリプレグ１の上方に配置してある。ま
た、ミラーボックス１７の反射ミラー４ａとミラーボッ
クス１８の反射ミラー４ｃはレーザー発振器３ａから出
射されるレーザー光Ｌ1の経路上に配置されるものであ
り、ミラーボックス１７の反射ミラー４ｂとミラーボッ
クス１８の反射ミラー４ｄはレーザー発振器３ｂから出
射されるレーザー光Ｌ2の経路上に配置されるものであ
る。さらにミラーボックス１７，１８のうち、レーザー
発振器３ａ，３ｂに近いミラーボックス１７はシリンダ
ー装置などで上下に昇降駆動されるようにしてあり、ミ
ラーボックス１７を下降させた位置では、反射ミラー４
ａ，４ｂはレーザー発振器３ａ，３ｂから出射されるレ
ーザー光Ｌ1，Ｌ2の経路上に位置しているが、ミラーボ
ックス１７を上昇させた位置では、反射ミラー４ａ，４
ｂはレーザー発振器３ａ，３ｂから出射されるレーザー
光Ｌ1，Ｌ2の経路から外れるようにしてある。
【００３６】そして、図４（ａ）の矢印の方向にプリプ
レグ１を送る場合には、ミラーボックス１７を下降させ
るようにするものであり、レーザー発振器３ａ，３ｂか
ら出射されたレーザー光Ｌ1，Ｌ2をミラーボックス１７
の反射ミラー４ａ，４ｂで反射させ、集光させたレーザ
ー光Ｌ1，Ｌ2を、切断刃２よりプリプレグ１の送り方向
の後方位置においてプリプレグ１に照射し、レーザー光
Ｌ1，Ｌ2の照射で樹脂を軟化させた部分を切断刃２で切
断することができるものである。また図４（ｂ）の矢印
の方向にプリプレグ１を送る場合には、ミラーボックス
１７を上昇させるようにするものである。このときに
は、レーザー発振器３ａ，３ｂから出射されたレーザー
光Ｌ1，Ｌ2はミラーボックス１７の下方を通過してミラ
ーボックス１８の反射ミラー４ｃ，４ｄで反射し、集光
されたレーザー光Ｌ1，Ｌ2は、切断刃２よりプリプレグ
１の送り方向の後方位置においてプリプレグ１に照射さ
れることになり、この場合もレーザー光Ｌ1，Ｌ2の照射
で樹脂を軟化させた部分を切断刃２で切断することがで
きるものである。
レグ１を送る場合には、ミラーボックス１７を下降させ
るようにするものであり、レーザー発振器３ａ，３ｂか
ら出射されたレーザー光Ｌ1，Ｌ2をミラーボックス１７
の反射ミラー４ａ，４ｂで反射させ、集光させたレーザ
ー光Ｌ1，Ｌ2を、切断刃２よりプリプレグ１の送り方向
の後方位置においてプリプレグ１に照射し、レーザー光
Ｌ1，Ｌ2の照射で樹脂を軟化させた部分を切断刃２で切
断することができるものである。また図４（ｂ）の矢印
の方向にプリプレグ１を送る場合には、ミラーボックス
１７を上昇させるようにするものである。このときに
は、レーザー発振器３ａ，３ｂから出射されたレーザー
光Ｌ1，Ｌ2はミラーボックス１７の下方を通過してミラ
ーボックス１８の反射ミラー４ｃ，４ｄで反射し、集光
されたレーザー光Ｌ1，Ｌ2は、切断刃２よりプリプレグ
１の送り方向の後方位置においてプリプレグ１に照射さ
れることになり、この場合もレーザー光Ｌ1，Ｌ2の照射
で樹脂を軟化させた部分を切断刃２で切断することがで
きるものである。
【００３７】このように、長尺のプリプレグ１を送る方
向に応じてレーザー発振器３から出射されるレーザー光
Ｌを反射する反射ミラー４を選択することによって、プ
リプレグ１がいずれの方向に送られる場合でも、レーザ
ー光Ｌの照射で樹脂を軟化させた部分のプリプレグ１を
切断刃２で切断することができるものである。
向に応じてレーザー発振器３から出射されるレーザー光
Ｌを反射する反射ミラー４を選択することによって、プ
リプレグ１がいずれの方向に送られる場合でも、レーザ
ー光Ｌの照射で樹脂を軟化させた部分のプリプレグ１を
切断刃２で切断することができるものである。
【００３８】図５の実施の形態では、レーザー発振器３
にカップリング具２０を介してフレキシブルな光ファイ
バー５が接続してある。そして光ファイバー５の先端は
プリプレグ１の送り方向において切断刃２より後方位置
のプリプレグ１上に配置してある。このものにあって、
レーザー発振器３から出力されたレーザー光Ｌは光ファ
イバー５に入射し、光ファイバー５内を伝送されたの
ち、光ファイバー５の先端から出射して切断刃２より後
方位置においてプリプレグ１に照射され、この部分の樹
脂を加熱して軟化させることができるものであり、樹脂
を軟化させた部分を切断刃２で切断することができるも
のである。
にカップリング具２０を介してフレキシブルな光ファイ
バー５が接続してある。そして光ファイバー５の先端は
プリプレグ１の送り方向において切断刃２より後方位置
のプリプレグ１上に配置してある。このものにあって、
レーザー発振器３から出力されたレーザー光Ｌは光ファ
イバー５に入射し、光ファイバー５内を伝送されたの
ち、光ファイバー５の先端から出射して切断刃２より後
方位置においてプリプレグ１に照射され、この部分の樹
脂を加熱して軟化させることができるものであり、樹脂
を軟化させた部分を切断刃２で切断することができるも
のである。
【００３９】このように、レーザー発振器３から出射さ
れるレーザー光Ｌを光ファイバー５を通して照射するよ
うにすることによって、レーザー発振器３の位置を変え
る必要なく、光ファイバー５の先端の位置を変えること
によって、プリプレグ１の切断箇所を容易に変更するこ
とができると共に、レーザー光Ｌの照射位置と切断刃２
との距離を容易に調整することができるものである。特
に、フレキシブルな光ファイバー５は曲げることによっ
て先端の位置の調整を簡便に行なうことができるもので
あり、位置合わせを容易に行なうことができるものであ
る。
れるレーザー光Ｌを光ファイバー５を通して照射するよ
うにすることによって、レーザー発振器３の位置を変え
る必要なく、光ファイバー５の先端の位置を変えること
によって、プリプレグ１の切断箇所を容易に変更するこ
とができると共に、レーザー光Ｌの照射位置と切断刃２
との距離を容易に調整することができるものである。特
に、フレキシブルな光ファイバー５は曲げることによっ
て先端の位置の調整を簡便に行なうことができるもので
あり、位置合わせを容易に行なうことができるものであ
る。
【００４０】図６は本発明の他の実施の形態を示すもの
であり、プリプレグ１の送り方向と直交する幅方向にプ
リプレグ１の上方を横切るように、レーザー光Ｌをレー
ザー発振器３から出射させるようにしてあり、このレー
ザー光Ｌの経路上に部分反射ミラー６と全反射ミラー７
が配置してある。またプリプレグ１の幅方向の両端部位
置にそれぞれ切断刃２が配設してあり、部分反射ミラー
６と全反射ミラー７はそれぞれ、プリプレグ１の送り方
向での切断刃２の後方位置においてプリプレグ１の上方
に配置してある。
であり、プリプレグ１の送り方向と直交する幅方向にプ
リプレグ１の上方を横切るように、レーザー光Ｌをレー
ザー発振器３から出射させるようにしてあり、このレー
ザー光Ｌの経路上に部分反射ミラー６と全反射ミラー７
が配置してある。またプリプレグ１の幅方向の両端部位
置にそれぞれ切断刃２が配設してあり、部分反射ミラー
６と全反射ミラー７はそれぞれ、プリプレグ１の送り方
向での切断刃２の後方位置においてプリプレグ１の上方
に配置してある。
【００４１】このものにあって、レーザー発振器３から
出射されるレーザー光Ｌはまず部分反射ミラー６に入射
し、レーザー光の一部が部分反射ミラー６で反射され、
一方の切断刃２の後方位置に照射される。また部分反射
ミラー６を透過したレーザー光Ｌは全反射ミラー７で反
射され、他方の切断刃２の後方位置に照射される。そし
て各切断刃２の後方部分にそれぞれレーザー光Ｌが照射
されることによって、これらの部分のプリプレグ１の樹
脂が軟化するものであり、プリプレグ１の搬送に伴っ
て、この樹脂が軟化した部分１６に沿ってプリプレグ１
を各切断刃２で長手方向に切断することができるもので
ある。
出射されるレーザー光Ｌはまず部分反射ミラー６に入射
し、レーザー光の一部が部分反射ミラー６で反射され、
一方の切断刃２の後方位置に照射される。また部分反射
ミラー６を透過したレーザー光Ｌは全反射ミラー７で反
射され、他方の切断刃２の後方位置に照射される。そし
て各切断刃２の後方部分にそれぞれレーザー光Ｌが照射
されることによって、これらの部分のプリプレグ１の樹
脂が軟化するものであり、プリプレグ１の搬送に伴っ
て、この樹脂が軟化した部分１６に沿ってプリプレグ１
を各切断刃２で長手方向に切断することができるもので
ある。
【００４２】このようにして、複数の切断刃２を用いて
プリプレグ１を幅方向の複数箇所において同時に切断す
ることができるものであり、切断作業を効率良く行なう
ことができるものである。特に、長尺に作製されるプリ
プレグ１において、幅方向の両端は耳２１として切り落
とす必要のあることが多いが、両側の耳２１を同時に切
断して切り落とすことができるものである。また、部分
反射ミラー６と全反射ミラー７によってレーザー光Ｌを
分岐させることによって、一つのレーザー発振器３を用
いて複数の切断箇所の樹脂を同時に軟化させることがで
きるものであり、設備コストを安価にすることができる
ものである。
プリプレグ１を幅方向の複数箇所において同時に切断す
ることができるものであり、切断作業を効率良く行なう
ことができるものである。特に、長尺に作製されるプリ
プレグ１において、幅方向の両端は耳２１として切り落
とす必要のあることが多いが、両側の耳２１を同時に切
断して切り落とすことができるものである。また、部分
反射ミラー６と全反射ミラー７によってレーザー光Ｌを
分岐させることによって、一つのレーザー発振器３を用
いて複数の切断箇所の樹脂を同時に軟化させることがで
きるものであり、設備コストを安価にすることができる
ものである。
【００４３】図７は本発明の他の実施の形態を示すもの
であり、上下二段にレーザー発振器３ａ，３ｂが配置し
てあり、各レーザー発振器３ａ，３ｂから出射されるレ
ーザー光Ｌ1，Ｌ2の経路は、プリプレグ１の送り方向と
直交する幅方向にプリプレグ１の上方を横切るようにな
っている。上下の各レーザー発振器３ａ，３ｂは出力が
異なるものであり、例えば下段のレーザー発振器３ａは
最大出力６０Ｗに、上段のレーザー発振器３ｂは最大出
力４０Ｗに形成してある。また下段のレーザー発振器３
ａから出射されるレーザー光Ｌ1の経路上に複数（図７
の実施の形態では２個）の部分反射ミラー６ａ，６ｂと
全反射ミラー７ａが配置してあり、上段のレーザー発振
器３ｂから出射されるレーザー光Ｌ2の経路上に部分反
射ミラー６ｃと全反射ミラー７ｂが配置してある。部分
反射ミラー６ａ，６ｂはレーザー発振器３ａと全反射ミ
ラー７ａの間に配置され、部分反射ミラー６ｃはレーザ
ー発振器３と全反射ミラー７ｂの間に配置されている。
また部分反射ミラー６ａ，６ｂと全反射ミラー７ａはプ
リプレグ１の幅方向に沿って等間隔で配置してあり、部
分反射ミラー６ｃは部分反射ミラー６ａ，６ｂの中間位
置の上方に、全反射ミラー７ｂは部分反射ミラー６ｂと
全反射ミラー７ａの中間位置の上方にそれぞれ配置して
ある。
であり、上下二段にレーザー発振器３ａ，３ｂが配置し
てあり、各レーザー発振器３ａ，３ｂから出射されるレ
ーザー光Ｌ1，Ｌ2の経路は、プリプレグ１の送り方向と
直交する幅方向にプリプレグ１の上方を横切るようにな
っている。上下の各レーザー発振器３ａ，３ｂは出力が
異なるものであり、例えば下段のレーザー発振器３ａは
最大出力６０Ｗに、上段のレーザー発振器３ｂは最大出
力４０Ｗに形成してある。また下段のレーザー発振器３
ａから出射されるレーザー光Ｌ1の経路上に複数（図７
の実施の形態では２個）の部分反射ミラー６ａ，６ｂと
全反射ミラー７ａが配置してあり、上段のレーザー発振
器３ｂから出射されるレーザー光Ｌ2の経路上に部分反
射ミラー６ｃと全反射ミラー７ｂが配置してある。部分
反射ミラー６ａ，６ｂはレーザー発振器３ａと全反射ミ
ラー７ａの間に配置され、部分反射ミラー６ｃはレーザ
ー発振器３と全反射ミラー７ｂの間に配置されている。
また部分反射ミラー６ａ，６ｂと全反射ミラー７ａはプ
リプレグ１の幅方向に沿って等間隔で配置してあり、部
分反射ミラー６ｃは部分反射ミラー６ａ，６ｂの中間位
置の上方に、全反射ミラー７ｂは部分反射ミラー６ｂと
全反射ミラー７ａの中間位置の上方にそれぞれ配置して
ある。
【００４４】また、上記の部分反射ミラー６ａ，６ｂの
うち、部分反射ミラー６ｂはシリンダー装置などで上下
に昇降駆動されるようにしてあり、部分反射ミラー６ｂ
を下降させた位置では部分反射ミラー６ｂはレーザー発
振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ1の経路上に位置
しているが、部分反射ミラー６ｂを上昇させた位置では
部分反射ミラー６ｂはレーザー発振器３ａから出射され
るレーザー光Ｌ1の経路から外れるようにしてある。さ
らに図７（ｂ）に示すように、上記の部分反射ミラー６
ａはプリプレグ１の送り方向での前部と後部に前ミラー
２３と後ミラー２４を具備して形成されているものであ
る。この部分反射ミラー６ａはシリンダー装置などでプ
リプレグ１の長手方向に沿った前後方向に往復駆動され
るようにしてあり、後進移動させた位置では前ミラー２
３がレーザー発振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ1
の経路上に位置し、前進移動させた位置では後ミラー２
４がレーザー発振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ1
の経路上に位置するようにしてある。前ミラー２３と後
ミラー２４はレーザー光Ｌの反射率が異なる部分反射ミ
ラーで形成してあり、例えば、前ミラー２３の反射率は
３３％、後ミラー２４の反射率は５０％に形成してあ
る。また部分反射ミラー６ｂ，６ｃの反射率は５０％に
形成してあり、全反射ミラー７ａ，７ｂの反射率は勿論
１００％である。
うち、部分反射ミラー６ｂはシリンダー装置などで上下
に昇降駆動されるようにしてあり、部分反射ミラー６ｂ
を下降させた位置では部分反射ミラー６ｂはレーザー発
振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ1の経路上に位置
しているが、部分反射ミラー６ｂを上昇させた位置では
部分反射ミラー６ｂはレーザー発振器３ａから出射され
るレーザー光Ｌ1の経路から外れるようにしてある。さ
らに図７（ｂ）に示すように、上記の部分反射ミラー６
ａはプリプレグ１の送り方向での前部と後部に前ミラー
２３と後ミラー２４を具備して形成されているものであ
る。この部分反射ミラー６ａはシリンダー装置などでプ
リプレグ１の長手方向に沿った前後方向に往復駆動され
るようにしてあり、後進移動させた位置では前ミラー２
３がレーザー発振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ1
の経路上に位置し、前進移動させた位置では後ミラー２
４がレーザー発振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ1
の経路上に位置するようにしてある。前ミラー２３と後
ミラー２４はレーザー光Ｌの反射率が異なる部分反射ミ
ラーで形成してあり、例えば、前ミラー２３の反射率は
３３％、後ミラー２４の反射率は５０％に形成してあ
る。また部分反射ミラー６ｂ，６ｃの反射率は５０％に
形成してあり、全反射ミラー７ａ，７ｂの反射率は勿論
１００％である。
【００４５】図７（ａ）はプリプレグ１の幅方向の中央
と両側端部の三箇所を切断するようにした場合を示すも
のであり、下段のレーザー発振器３ａのみを作動させ
（上段のレーザー発振器３ｂは作動させない）、また部
分反射ミラー６ａを後進移動させておくと共に部分反射
ミラー６ｂを下降させておくことによって、レーザー発
振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ1の経路上に部分
反射ミラー６ａの前ミラー２３と部分反射ミラー６ｂを
位置させてある。このものにあって、レーザー発振器３
ａから出射されるレーザー光Ｌ1はまず部分反射ミラー
６ａの反射率３３％の前ミラー２３に入射し、６０Ｗの
レーザー光Ｌ1の３３％が前ミラー２３で反射され、切
断刃２（図７（ａ）において図示省略）のプリプレグ１
の送り方向の後方位置に照射される。レーザー発振器３
ａから出射されるレーザー光Ｌ1の出力が６０Ｗである
と、２０Ｗ（≒６０Ｗ×３３％）のレーザー光Ｌ1が照
射される。次に部分反射ミラー６ａの前ミラー２３を透
過した４０Ｗ（≒６０Ｗ×６７％）のレーザー光Ｌ1が
反射率５０％の部分反射ミラー６ｂに入射すると、レー
ザー光Ｌ1の５０％が部分反射ミラー６ｂで反射され、
切断刃２（図７（ａ）において図示省略）のプリプレグ
１の送り方向の後方位置に出力２０Ｗ（≒４０Ｗ×５０
％）で照射される。さらに、部分反射ミラー６ｂを透過
した２０Ｗ（≒４０Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ1が全
反射ミラー７ａに入射すると、入射したレーザー光Ｌ1
の総てが全反射ミラー７ａで反射され、切断刃２（図７
（ａ）において図示省略）のプリプレグ１の送り方向の
後方位置に出力２０Ｗで照射される。
と両側端部の三箇所を切断するようにした場合を示すも
のであり、下段のレーザー発振器３ａのみを作動させ
（上段のレーザー発振器３ｂは作動させない）、また部
分反射ミラー６ａを後進移動させておくと共に部分反射
ミラー６ｂを下降させておくことによって、レーザー発
振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ1の経路上に部分
反射ミラー６ａの前ミラー２３と部分反射ミラー６ｂを
位置させてある。このものにあって、レーザー発振器３
ａから出射されるレーザー光Ｌ1はまず部分反射ミラー
６ａの反射率３３％の前ミラー２３に入射し、６０Ｗの
レーザー光Ｌ1の３３％が前ミラー２３で反射され、切
断刃２（図７（ａ）において図示省略）のプリプレグ１
の送り方向の後方位置に照射される。レーザー発振器３
ａから出射されるレーザー光Ｌ1の出力が６０Ｗである
と、２０Ｗ（≒６０Ｗ×３３％）のレーザー光Ｌ1が照
射される。次に部分反射ミラー６ａの前ミラー２３を透
過した４０Ｗ（≒６０Ｗ×６７％）のレーザー光Ｌ1が
反射率５０％の部分反射ミラー６ｂに入射すると、レー
ザー光Ｌ1の５０％が部分反射ミラー６ｂで反射され、
切断刃２（図７（ａ）において図示省略）のプリプレグ
１の送り方向の後方位置に出力２０Ｗ（≒４０Ｗ×５０
％）で照射される。さらに、部分反射ミラー６ｂを透過
した２０Ｗ（≒４０Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ1が全
反射ミラー７ａに入射すると、入射したレーザー光Ｌ1
の総てが全反射ミラー７ａで反射され、切断刃２（図７
（ａ）において図示省略）のプリプレグ１の送り方向の
後方位置に出力２０Ｗで照射される。
【００４６】このようにして、プリプレグ１の幅方向の
三箇所において配設した切断刃２の後方部分に、６０Ｗ
ビームのレーザー光Ｌ1を三等分して２０Ｗずつのレー
ザー光Ｌ1を照射して、照射した各部分のプリプレグ１
の樹脂を軟化させることができるものである。従ってプ
リプレグ１の搬送に伴って、この樹脂が軟化した部分に
沿ってプリプレグ１を各切断刃２で長手方向に切断する
ことができるものであり、両側の耳２１を切り落すと共
にプリプレグ１を長手方向に沿って半裁することができ
るものである。
三箇所において配設した切断刃２の後方部分に、６０Ｗ
ビームのレーザー光Ｌ1を三等分して２０Ｗずつのレー
ザー光Ｌ1を照射して、照射した各部分のプリプレグ１
の樹脂を軟化させることができるものである。従ってプ
リプレグ１の搬送に伴って、この樹脂が軟化した部分に
沿ってプリプレグ１を各切断刃２で長手方向に切断する
ことができるものであり、両側の耳２１を切り落すと共
にプリプレグ１を長手方向に沿って半裁することができ
るものである。
【００４７】図８はプリプレグ１の幅方向の両側部の二
箇所ずつの合計四箇所を切断するようにした場合を示す
ものであり、上下段のレーザー発振器３ａ，３ｂをそれ
ぞれ作動させ、また部分反射ミラー６ａを前進移動させ
ておくと共に部分反射ミラー６ｂを上昇させておくこと
によって、レーザー発振器３ａから出射されるレーザー
光Ｌ1の経路上に部分反射ミラー６ａの後ミラー２４を
位置させ、部分反射ミラ−６ｂは位置しないようにして
ある。このものにあって、レーザー発振器３ａから出射
されるレーザー光Ｌ1は部分反射ミラー６ａの反射率５
０％の後ミラー２４に入射し、レーザー光Ｌ1の５０％
が後ミラー２４で反射され、切断刃２（図８において図
示省略）のプリプレグ１の送り方向の後方位置に照射さ
れる。レーザー発振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ
1の出力が最大６０Ｗの６６％に設定して４０Ｗである
と、２０Ｗ（≒４０Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ1が照
射される。次に部分反射ミラー６ａの後ミラー２４を透
過した２０Ｗ（≒４０Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ1が
全反射ミラー７ａに入射すると、入射したレーザー光Ｌ
1の総てが全反射ミラー７ａで反射され、切断刃２（図
８において図示省略）のプリプレグ１の送り方向の後方
位置に出力２０Ｗで照射される。また、レーザー発振器
３ｂから出射されるレーザー光Ｌ2は部分反射ミラー６
ｃに入射し、レーザー光Ｌ2の５０％が反射されて、切
断刃２（図８において図示省略）のプリプレグ１の送り
方向の後方位置に照射される。レーザー発振器３ｂから
出射されるレーザー光Ｌ2の出力が４０Ｗであると、２
０Ｗ（≒４０Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ2が照射され
る。次に部分反射ミラー６ｃを透過した２０Ｗ（≒４０
Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ2が全反射ミラー７ｂに入
射すると、入射したレーザー光Ｌ2の総てが全反射ミラ
ー７ｂで反射され、切断刃２（図８において図示省略）
のプリプレグ１の送り方向の後方位置に出力２０Ｗで照
射される。
箇所ずつの合計四箇所を切断するようにした場合を示す
ものであり、上下段のレーザー発振器３ａ，３ｂをそれ
ぞれ作動させ、また部分反射ミラー６ａを前進移動させ
ておくと共に部分反射ミラー６ｂを上昇させておくこと
によって、レーザー発振器３ａから出射されるレーザー
光Ｌ1の経路上に部分反射ミラー６ａの後ミラー２４を
位置させ、部分反射ミラ−６ｂは位置しないようにして
ある。このものにあって、レーザー発振器３ａから出射
されるレーザー光Ｌ1は部分反射ミラー６ａの反射率５
０％の後ミラー２４に入射し、レーザー光Ｌ1の５０％
が後ミラー２４で反射され、切断刃２（図８において図
示省略）のプリプレグ１の送り方向の後方位置に照射さ
れる。レーザー発振器３ａから出射されるレーザー光Ｌ
1の出力が最大６０Ｗの６６％に設定して４０Ｗである
と、２０Ｗ（≒４０Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ1が照
射される。次に部分反射ミラー６ａの後ミラー２４を透
過した２０Ｗ（≒４０Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ1が
全反射ミラー７ａに入射すると、入射したレーザー光Ｌ
1の総てが全反射ミラー７ａで反射され、切断刃２（図
８において図示省略）のプリプレグ１の送り方向の後方
位置に出力２０Ｗで照射される。また、レーザー発振器
３ｂから出射されるレーザー光Ｌ2は部分反射ミラー６
ｃに入射し、レーザー光Ｌ2の５０％が反射されて、切
断刃２（図８において図示省略）のプリプレグ１の送り
方向の後方位置に照射される。レーザー発振器３ｂから
出射されるレーザー光Ｌ2の出力が４０Ｗであると、２
０Ｗ（≒４０Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ2が照射され
る。次に部分反射ミラー６ｃを透過した２０Ｗ（≒４０
Ｗ×５０％）のレーザー光Ｌ2が全反射ミラー７ｂに入
射すると、入射したレーザー光Ｌ2の総てが全反射ミラ
ー７ｂで反射され、切断刃２（図８において図示省略）
のプリプレグ１の送り方向の後方位置に出力２０Ｗで照
射される。
【００４８】このようにして、プリプレグ１の幅方向の
四箇所において配設した切断刃２の後方部分に、２０Ｗ
ずつのレーザー光Ｌ1，Ｌ2を照射して、照射した各部分
のプリプレグ１の樹脂を軟化させることができるもので
ある。従ってプリプレグ１の搬送に伴って、この樹脂が
軟化した部分に沿ってプリプレグ１を各切断刃２で長手
方向に切断することができるものであり、プリプレグ１
を長手方向に沿って三裁することができるものである。
四箇所において配設した切断刃２の後方部分に、２０Ｗ
ずつのレーザー光Ｌ1，Ｌ2を照射して、照射した各部分
のプリプレグ１の樹脂を軟化させることができるもので
ある。従ってプリプレグ１の搬送に伴って、この樹脂が
軟化した部分に沿ってプリプレグ１を各切断刃２で長手
方向に切断することができるものであり、プリプレグ１
を長手方向に沿って三裁することができるものである。
【００４９】尚、上記の図７、図８の実施の形態では、
部分反射ミラー６（６ｂ）をシリンダー装置などで上下
昇降駆動されるようにして、部分反射ミラー６ｂを下降
させてレーザー発振器３から出射されるレーザー光Ｌの
経路上に部分反射ミラー６を位置させることによって、
レーザー光Ｌの一部を部分反射ミラー６で反射してプリ
プレグ１に照射し、部分反射ミラー６を上昇させてレー
ザー発振器３から出射されるレーザー光Ｌの経路上の位
置から部分反射ミラー６を外すことによって、レーザー
光Ｌが部分反射ミラー６で反射されてプリプレグ１に照
射されないようにしている。これに対して図９の実施の
形態では、部分反射ミラー６で反射されたレーザー光が
出力される出口にシャッター８を設けてあり、シャッタ
ー８を開くことによって、部分反射ミラー６で反射され
たレーザー光Ｌを出口から出射させてプリプレグ１に照
射し、シャッター８を閉じることによって、部分反射ミ
ラー６で反射されたレーザー光Ｌを出口で遮断し、プリ
プレグ１にレーザー光Ｌが照射されないようにしてあ
る。
部分反射ミラー６（６ｂ）をシリンダー装置などで上下
昇降駆動されるようにして、部分反射ミラー６ｂを下降
させてレーザー発振器３から出射されるレーザー光Ｌの
経路上に部分反射ミラー６を位置させることによって、
レーザー光Ｌの一部を部分反射ミラー６で反射してプリ
プレグ１に照射し、部分反射ミラー６を上昇させてレー
ザー発振器３から出射されるレーザー光Ｌの経路上の位
置から部分反射ミラー６を外すことによって、レーザー
光Ｌが部分反射ミラー６で反射されてプリプレグ１に照
射されないようにしている。これに対して図９の実施の
形態では、部分反射ミラー６で反射されたレーザー光が
出力される出口にシャッター８を設けてあり、シャッタ
ー８を開くことによって、部分反射ミラー６で反射され
たレーザー光Ｌを出口から出射させてプリプレグ１に照
射し、シャッター８を閉じることによって、部分反射ミ
ラー６で反射されたレーザー光Ｌを出口で遮断し、プリ
プレグ１にレーザー光Ｌが照射されないようにしてあ
る。
【００５０】部分反射ミラー６はミラーボックス２６内
に設けてあり、シャッター８は例えば全反射ミラーなど
で形成してあってミラーボックス２６の下部の出口に設
け、軸２７で上下方向に回動駆動されるようにしてあ
る。そしてシャッター８を垂下させるように回動するこ
とによって出口を開くことができ、部分反射ミラー６で
反射したレーザー光Ｌを出口から出射させることができ
るものであり、またシャッター８を傾斜状態に回動させ
ることによって出口部分を閉じることができ、部分反射
ミラー６で反射したレーザー光Ｌをシャッター８で全反
射させて出口から出射させないようにすることができる
ものであある。シャッター８で全反射させたレーザー光
Ｌはミラーボックス２６の側部のファン２８等を内蔵す
る放熱部２９に入射し、熱として放熱部２９から放散さ
れるようにしてある。従ってこのものでは、部分反射ミ
ラー６を昇降させるシリンダー装置などが不要になり、
切断装置を簡略化することができるものである。
に設けてあり、シャッター８は例えば全反射ミラーなど
で形成してあってミラーボックス２６の下部の出口に設
け、軸２７で上下方向に回動駆動されるようにしてあ
る。そしてシャッター８を垂下させるように回動するこ
とによって出口を開くことができ、部分反射ミラー６で
反射したレーザー光Ｌを出口から出射させることができ
るものであり、またシャッター８を傾斜状態に回動させ
ることによって出口部分を閉じることができ、部分反射
ミラー６で反射したレーザー光Ｌをシャッター８で全反
射させて出口から出射させないようにすることができる
ものであある。シャッター８で全反射させたレーザー光
Ｌはミラーボックス２６の側部のファン２８等を内蔵す
る放熱部２９に入射し、熱として放熱部２９から放散さ
れるようにしてある。従ってこのものでは、部分反射ミ
ラー６を昇降させるシリンダー装置などが不要になり、
切断装置を簡略化することができるものである。
【００５１】また図１０の実施の形態では、図７、図８
のものにおいて、部分反射ミラー６（６ａ，６ｂ，６
ｃ）や全反射ミラー７（７ａ，７ｂ）に集光レンズ９が
設けてある。すなわち、部分反射ミラー６や全反射ミラ
ー７はミラーボックス３０内に設けてあり、反射された
レーザー光Ｌが出力されるミラーボックス３０の下部の
出口に集光レンズ９が設けてあり、部分反射ミラー６や
全反射ミラー７で反射されたレーザー光Ｌは集光レンズ
９を通過した後に、プリプレグ１に照射されるようにな
っている。
のものにおいて、部分反射ミラー６（６ａ，６ｂ，６
ｃ）や全反射ミラー７（７ａ，７ｂ）に集光レンズ９が
設けてある。すなわち、部分反射ミラー６や全反射ミラ
ー７はミラーボックス３０内に設けてあり、反射された
レーザー光Ｌが出力されるミラーボックス３０の下部の
出口に集光レンズ９が設けてあり、部分反射ミラー６や
全反射ミラー７で反射されたレーザー光Ｌは集光レンズ
９を通過した後に、プリプレグ１に照射されるようにな
っている。
【００５２】部分反射ミラー６や全反射ミラー７に設け
られる集光レンズ９は、例えば、レーザー発振器３から
の距離に応じて焦点距離の異なるものが用いられるもの
である。レーザー発振器３からレーザー光Ｌが照射され
る箇所までの光路の距離が異なる場合、レーザー光Ｌの
ビームの広がりによる出力のバラツキが生じるおそれが
あるが、このようにレーザー光Ｌを集光レンズ９に通す
ことによって、ビームの広がりを補正して、出力のバラ
ツキを軽減することができるものである。また、部分反
射ミラー６や全反射ミラー７に対して焦点距離の異なる
集光レンズ９を取り換え自在にすることによって、レー
ザー光Ｌのビームを絞った状態でプリプレグ１に照射し
たり、レーザー光Ｌのビームを広げた状態でプリプレグ
１に照射したりすることができ、照射レーザー光Ｌのエ
ネルギー密度を任意に調整することができるものであ
る。
られる集光レンズ９は、例えば、レーザー発振器３から
の距離に応じて焦点距離の異なるものが用いられるもの
である。レーザー発振器３からレーザー光Ｌが照射され
る箇所までの光路の距離が異なる場合、レーザー光Ｌの
ビームの広がりによる出力のバラツキが生じるおそれが
あるが、このようにレーザー光Ｌを集光レンズ９に通す
ことによって、ビームの広がりを補正して、出力のバラ
ツキを軽減することができるものである。また、部分反
射ミラー６や全反射ミラー７に対して焦点距離の異なる
集光レンズ９を取り換え自在にすることによって、レー
ザー光Ｌのビームを絞った状態でプリプレグ１に照射し
たり、レーザー光Ｌのビームを広げた状態でプリプレグ
１に照射したりすることができ、照射レーザー光Ｌのエ
ネルギー密度を任意に調整することができるものであ
る。
【００５３】上記の各実施の形態のように、プリプレグ
１を長手方向に送りながらプリプレグ１にレーザー光Ｌ
を照射することによってプリプレグ１の樹脂を加熱して
軟化させ、さらにプリプレグ１を長手方向に送りながら
樹脂を軟化させた部分においてプリプレグ１を切断刃２
で切断するにあたって、レーザー光Ｌの照射箇所のプリ
プレグ１の表面温度を検出し、この検出温度に基づいて
レーザー光Ｌの照射をフィードバック制御しながら切断
を行なうことができる。すなわち、レーザー光Ｌの各照
射箇所には温度センサー３１が配置してあり、レーザー
光Ｌを照射した箇所のプリプレグ１の表面温度を検出す
るようにしてある。温度センサー３１としては赤外線感
知式など任意のものを用いることができるものであり、
この温度センサー３１は図１１に示すようにＣＰＵ等を
内蔵して形成される制御回路３２に接続してある。また
この制御回路３２にはレーザー発振器３の駆動制御部や
送りロール１５の駆動制御部が接続してある。
１を長手方向に送りながらプリプレグ１にレーザー光Ｌ
を照射することによってプリプレグ１の樹脂を加熱して
軟化させ、さらにプリプレグ１を長手方向に送りながら
樹脂を軟化させた部分においてプリプレグ１を切断刃２
で切断するにあたって、レーザー光Ｌの照射箇所のプリ
プレグ１の表面温度を検出し、この検出温度に基づいて
レーザー光Ｌの照射をフィードバック制御しながら切断
を行なうことができる。すなわち、レーザー光Ｌの各照
射箇所には温度センサー３１が配置してあり、レーザー
光Ｌを照射した箇所のプリプレグ１の表面温度を検出す
るようにしてある。温度センサー３１としては赤外線感
知式など任意のものを用いることができるものであり、
この温度センサー３１は図１１に示すようにＣＰＵ等を
内蔵して形成される制御回路３２に接続してある。また
この制御回路３２にはレーザー発振器３の駆動制御部や
送りロール１５の駆動制御部が接続してある。
【００５４】そして温度センサー３１で検出された温度
のデータが制御回路３２に入力されると、予め設定され
ている温度と比較演算され、設定温度よりも低い場合に
は、レーザー光Ｌの照射による加熱温度が低くプリプレ
グ１の樹脂の軟化が不十分であるので、制御回路３２か
らの指令でレーザー発振器３から出射されるレーザー光
Ｌの出力を高め、又は（あるいは同時に）送りロール１
５の作動を遅くしてプリプレグ１の送り速度を遅くする
ように制御し、レーザー光Ｌの照射による加熱温度を高
めるようにするものである。逆に温度センサー３１で検
出された温度が設定温度よりも高い場合には、レーザー
光Ｌの照射による加熱温度が高すぎてプリプレグ１の樹
脂を炭化等させるおそれがあるので、制御回路３２から
の指令でレーザー発振器３から出射されるレーザー光Ｌ
の出力を低下させ、又は（あるいは同時に）送りロール
１５の作動を速くしてプリプレグ１の送り速度を速くす
るように制御し、レーザー光Ｌの照射による加熱温度を
低下させるようにするものである。このようにフィード
バック制御することによって、常に最適な温度でプリプ
レグ１の樹脂を加熱して軟化させた状態で切断を行なう
ことができるものである。
のデータが制御回路３２に入力されると、予め設定され
ている温度と比較演算され、設定温度よりも低い場合に
は、レーザー光Ｌの照射による加熱温度が低くプリプレ
グ１の樹脂の軟化が不十分であるので、制御回路３２か
らの指令でレーザー発振器３から出射されるレーザー光
Ｌの出力を高め、又は（あるいは同時に）送りロール１
５の作動を遅くしてプリプレグ１の送り速度を遅くする
ように制御し、レーザー光Ｌの照射による加熱温度を高
めるようにするものである。逆に温度センサー３１で検
出された温度が設定温度よりも高い場合には、レーザー
光Ｌの照射による加熱温度が高すぎてプリプレグ１の樹
脂を炭化等させるおそれがあるので、制御回路３２から
の指令でレーザー発振器３から出射されるレーザー光Ｌ
の出力を低下させ、又は（あるいは同時に）送りロール
１５の作動を速くしてプリプレグ１の送り速度を速くす
るように制御し、レーザー光Ｌの照射による加熱温度を
低下させるようにするものである。このようにフィード
バック制御することによって、常に最適な温度でプリプ
レグ１の樹脂を加熱して軟化させた状態で切断を行なう
ことができるものである。
【００５５】また、上記の各実施の形態のように、レー
ザー光Ｌをプリプレグ１の表面に照射して加熱するにあ
たって、レーザー光Ｌのビームの焦点をプリプレグ１の
表面からずらしたデフォーカス状態でレーザー光Ｌの照
射を行なうようにするのが好ましい。レーザー光Ｌのビ
ームの焦点の位置の調整は集光レンズ９などを用いて行
なうことができる。このようにレーザー光Ｌのビームの
焦点をプリプレグ１の表面からずらすことによって、レ
ーザー光Ｌのエネルギーがプリプレグ１の表面の一点に
集中して樹脂が炭化することを防ぐことができるもので
あり、またレーザー光Ｌの照射スポット径を変更してエ
ネルギー密度を容易に調整することができるので、レー
ザー光Ｌの照射によるプリプレグ１の加熱温度の調整が
容易になるものである。
ザー光Ｌをプリプレグ１の表面に照射して加熱するにあ
たって、レーザー光Ｌのビームの焦点をプリプレグ１の
表面からずらしたデフォーカス状態でレーザー光Ｌの照
射を行なうようにするのが好ましい。レーザー光Ｌのビ
ームの焦点の位置の調整は集光レンズ９などを用いて行
なうことができる。このようにレーザー光Ｌのビームの
焦点をプリプレグ１の表面からずらすことによって、レ
ーザー光Ｌのエネルギーがプリプレグ１の表面の一点に
集中して樹脂が炭化することを防ぐことができるもので
あり、またレーザー光Ｌの照射スポット径を変更してエ
ネルギー密度を容易に調整することができるので、レー
ザー光Ｌの照射によるプリプレグ１の加熱温度の調整が
容易になるものである。
【００５６】尚、上記の各実施の形態では、長尺のプリ
プレグ１を長手方向に送りながら切断するようにした
が、本発明は矩形など定尺のプリプレグ１を送りながら
切断する際にも適用されるものである。
プレグ１を長手方向に送りながら切断するようにした
が、本発明は矩形など定尺のプリプレグ１を送りながら
切断する際にも適用されるものである。
【００５７】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に係るプ
リプレグの切断方法は、基材に樹脂を含浸すると共に半
硬化させることによって形成されるプリプレグを切断す
るにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固
定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することに
よって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂
を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、
レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方
に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた
部分を切断するようにしたので、レーザー光の照射位置
や切断刃を移動させる必要なく、プリプレグを送るのに
伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた部分
を切断することができ、切断による切断粉の発生を防止
しながら、プリプレグを切断することができるものであ
る。
リプレグの切断方法は、基材に樹脂を含浸すると共に半
硬化させることによって形成されるプリプレグを切断す
るにあたって、プリプレグを送りながら、照射位置を固
定した状態でプリプレグにレーザー光を照射することに
よって、レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂
を加熱して軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、
レーザー光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方
に配置される切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた
部分を切断するようにしたので、レーザー光の照射位置
や切断刃を移動させる必要なく、プリプレグを送るのに
伴って、レーザー光の照射で樹脂を加熱軟化させた部分
を切断することができ、切断による切断粉の発生を防止
しながら、プリプレグを切断することができるものであ
る。
【００５８】また請求項２の発明は、請求項１におい
て、プリプレグを送りながら、プリプレグの切断刃で切
断された部分に照射位置を固定した状態でレーザー光を
照射するようにしたので、レーザー光の照射位置や切断
刃を移動させる必要なく、プリプレグを送るのに伴っ
て、プリプレグの切断部分を加熱することができ、プリ
プレグの切断端面から樹脂が欠け落ちたりすることを防
ぐことができるものである。
て、プリプレグを送りながら、プリプレグの切断刃で切
断された部分に照射位置を固定した状態でレーザー光を
照射するようにしたので、レーザー光の照射位置や切断
刃を移動させる必要なく、プリプレグを送るのに伴っ
て、プリプレグの切断部分を加熱することができ、プリ
プレグの切断端面から樹脂が欠け落ちたりすることを防
ぐことができるものである。
【００５９】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、長尺に形成されたプリプレグを長手方向に送り
ながら、プリプレグにレーザー光を照射すると共に切断
刃でプリプレグを切断するようにしたので、長尺のプリ
プレグを長手方向に送ることによって、照射位置を固定
したレーザー光をプリプレグの長手方向に沿って照射す
ることができると共に切断刃でプリプレグを長手方向に
切断することができるものであり、切断による切断粉の
発生を防止しながら、長尺のプリプレグを長手方向に沿
って切断することができるものである。
おいて、長尺に形成されたプリプレグを長手方向に送り
ながら、プリプレグにレーザー光を照射すると共に切断
刃でプリプレグを切断するようにしたので、長尺のプリ
プレグを長手方向に送ることによって、照射位置を固定
したレーザー光をプリプレグの長手方向に沿って照射す
ることができると共に切断刃でプリプレグを長手方向に
切断することができるものであり、切断による切断粉の
発生を防止しながら、長尺のプリプレグを長手方向に沿
って切断することができるものである。
【００６０】また請求項４の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、レーザー発振器から出射されるレー
ザー光の経路上に反射ミラーを配置し、反射ミラーで反
射させてプリプレグの所定の照射位置にレーザー光を照
射するようにしたので、レーザー発振器の位置を変える
必要なく、反射ミラーの角度を変更することによって、
レーザー光の照射位置を容易に調整することができるも
のである。
いずれかにおいて、レーザー発振器から出射されるレー
ザー光の経路上に反射ミラーを配置し、反射ミラーで反
射させてプリプレグの所定の照射位置にレーザー光を照
射するようにしたので、レーザー発振器の位置を変える
必要なく、反射ミラーの角度を変更することによって、
レーザー光の照射位置を容易に調整することができるも
のである。
【００６１】また請求項５の発明は、請求項４におい
て、レーザー発振器から出射されるレーザー光の経路に
沿って切断刃の前後位置にそれぞれ反射ミラーを配置
し、レーザー発振器に近い側の反射ミラーをレーザー光
の経路上の位置と経路上から外れる位置との間で移動自
在にしたので、プリプレグを送る方向に応じてレーザー
発振器から出射されるレーザー光を反射する反射ミラー
を選択することによって、プリプレグがいずれの方向に
送られる場合でも、レーザー光の照射で樹脂を軟化させ
た部分のプリプレグを切断刃で切断することができるも
のである。
て、レーザー発振器から出射されるレーザー光の経路に
沿って切断刃の前後位置にそれぞれ反射ミラーを配置
し、レーザー発振器に近い側の反射ミラーをレーザー光
の経路上の位置と経路上から外れる位置との間で移動自
在にしたので、プリプレグを送る方向に応じてレーザー
発振器から出射されるレーザー光を反射する反射ミラー
を選択することによって、プリプレグがいずれの方向に
送られる場合でも、レーザー光の照射で樹脂を軟化させ
た部分のプリプレグを切断刃で切断することができるも
のである。
【００６２】また請求項６の発明は、請求項１乃至３の
いずれかにおいて、レーザー発振器から出射されるレー
ザー光を、光ファイバーを通してプリプレグの所定の照
射位置に照射するようにしたので、レーザー発振器の位
置を変える必要なく、光ファイバーの先端の位置を調整
することによって、レーザー光の照射位置を容易に調整
することができるものである。
いずれかにおいて、レーザー発振器から出射されるレー
ザー光を、光ファイバーを通してプリプレグの所定の照
射位置に照射するようにしたので、レーザー発振器の位
置を変える必要なく、光ファイバーの先端の位置を調整
することによって、レーザー光の照射位置を容易に調整
することができるものである。
【００６３】また請求項７の発明は、請求項１乃至６の
いずれかにおいて、レーザー光の照射位置のプリプレグ
の温度を検出し、この検出温度に基づいて、レーザー発
振器からのレーザー光の出力と、プリプレグの送り速度
の少なくとも一方を調整するようにしたので、検出温度
が低いときにはレーザー光の出力を高めたり、プリプレ
グの送り速度を遅くしたりするフィードバック制御を
し、また検出温度が高いときにはレーザー光の出力を低
くしたり、プリプレグの送り速度を速くしたりするフィ
ードバック制御を行なうことによって、常に最適な温度
でプリプレグの樹脂を加熱して軟化させた状態で切断を
行なうことができるものである。
いずれかにおいて、レーザー光の照射位置のプリプレグ
の温度を検出し、この検出温度に基づいて、レーザー発
振器からのレーザー光の出力と、プリプレグの送り速度
の少なくとも一方を調整するようにしたので、検出温度
が低いときにはレーザー光の出力を高めたり、プリプレ
グの送り速度を遅くしたりするフィードバック制御を
し、また検出温度が高いときにはレーザー光の出力を低
くしたり、プリプレグの送り速度を速くしたりするフィ
ードバック制御を行なうことによって、常に最適な温度
でプリプレグの樹脂を加熱して軟化させた状態で切断を
行なうことができるものである。
【００６４】また請求項８の発明は、請求項２乃至５、
７のいずれかにおいて、レーザー発振器から出射される
レーザー光の経路上に、レーザー光の一部を反射し且つ
他を透過させる部分反射ミラーと、部分反射ミラーを透
過したレーザー光を全反射する全反射ミラーとを配置
し、部分反射ミラーで反射したレーザー光と全反射ミラ
ーで反射したレーザー光のうち、一方をプリプレグの送
り方向での切断刃の後方位置に照射してプリプレグの樹
脂を軟化させると共に、他方をプリプレグの送り方向で
の切断刃の前方位置の切断された部分に照射するように
したので、一つのレーザー発振器から出射されたレーザ
ー光を分岐して切断刃の前方と後方にそれぞれ照射する
ことができ、レーザー発振器の使用個数を少なくして設
備コストを低減することができるものである。
７のいずれかにおいて、レーザー発振器から出射される
レーザー光の経路上に、レーザー光の一部を反射し且つ
他を透過させる部分反射ミラーと、部分反射ミラーを透
過したレーザー光を全反射する全反射ミラーとを配置
し、部分反射ミラーで反射したレーザー光と全反射ミラ
ーで反射したレーザー光のうち、一方をプリプレグの送
り方向での切断刃の後方位置に照射してプリプレグの樹
脂を軟化させると共に、他方をプリプレグの送り方向で
の切断刃の前方位置の切断された部分に照射するように
したので、一つのレーザー発振器から出射されたレーザ
ー光を分岐して切断刃の前方と後方にそれぞれ照射する
ことができ、レーザー発振器の使用個数を少なくして設
備コストを低減することができるものである。
【００６５】また請求項９の発明は、請求項１乃至８の
いずれかにおいて、複数のレーザー発振器から出射され
たレーザー光を集光してプリプレグに照射するようにし
たので、各レーザー発振器から出射されるレーザー光の
出力を低くすることができ、安全に使用することができ
るものである。
いずれかにおいて、複数のレーザー発振器から出射され
たレーザー光を集光してプリプレグに照射するようにし
たので、各レーザー発振器から出射されるレーザー光の
出力を低くすることができ、安全に使用することができ
るものである。
【００６６】また請求項１０の発明は、請求項１乃至
５、７乃至９のいずれかにおいて、プリプレグの送り方
向と直交する幅方向において、レーザー発振器から出射
されるレーザー光の経路上に、レーザー光の一部を反射
し且つ他を透過させる部分反射ミラーと、部分反射ミラ
ーを透過したレーザー光を全反射する全反射ミラーとを
配置し、部分反射ミラーで反射したレーザー光と全反射
ミラーで反射したレーザー光をそれぞれプリプレグに照
射するようにしたので、一つのレーザー発振器から出射
されるレーザー光を分岐してプリプレグの幅方向の複数
箇所に同時に照射することができ、プリプレグの幅方向
の複数箇所の樹脂を同時に軟化させて、プリプレグの複
数箇所を長手方向に同時に切断することができるもので
ある。
５、７乃至９のいずれかにおいて、プリプレグの送り方
向と直交する幅方向において、レーザー発振器から出射
されるレーザー光の経路上に、レーザー光の一部を反射
し且つ他を透過させる部分反射ミラーと、部分反射ミラ
ーを透過したレーザー光を全反射する全反射ミラーとを
配置し、部分反射ミラーで反射したレーザー光と全反射
ミラーで反射したレーザー光をそれぞれプリプレグに照
射するようにしたので、一つのレーザー発振器から出射
されるレーザー光を分岐してプリプレグの幅方向の複数
箇所に同時に照射することができ、プリプレグの幅方向
の複数箇所の樹脂を同時に軟化させて、プリプレグの複
数箇所を長手方向に同時に切断することができるもので
ある。
【００６７】また請求項１１の発明は、請求項１０にお
いて、レーザー光の経路上に複数の部分反射ミラーを配
置し、部分反射ミラーをレーザー光の経路上の位置と経
路上から外れる位置との間で移動自在にし、レーザー光
の経路上に位置する部分反射ミラーで反射したレーザー
光をプリプレグに照射するようにしたので、部分反射ミ
ラーの移動によってレーザー発振器から出射されるレー
ザー光の分岐の位置及び数を変えることができ、プリプ
レグの切断位置及び切断の本数を容易に変更することが
できるものである。
いて、レーザー光の経路上に複数の部分反射ミラーを配
置し、部分反射ミラーをレーザー光の経路上の位置と経
路上から外れる位置との間で移動自在にし、レーザー光
の経路上に位置する部分反射ミラーで反射したレーザー
光をプリプレグに照射するようにしたので、部分反射ミ
ラーの移動によってレーザー発振器から出射されるレー
ザー光の分岐の位置及び数を変えることができ、プリプ
レグの切断位置及び切断の本数を容易に変更することが
できるものである。
【００６８】また請求項１２の発明は、請求項１０にお
いて、レーザー光の経路上に複数の部分反射ミラーを配
置し、部分反射ミラーの反射レーザー光を出力する出口
にシャッターを設け、シャッターを開いた部分反射ミラ
ーからのレーザー光をプリプレグに照射するようにした
ので、シャッターの開閉によってレーザー発振器から出
射されるレーザー光の分岐の位置及び数を変えることが
でき、プリプレグの切断位置及び切断の本数を容易に変
更することができるものである。
いて、レーザー光の経路上に複数の部分反射ミラーを配
置し、部分反射ミラーの反射レーザー光を出力する出口
にシャッターを設け、シャッターを開いた部分反射ミラ
ーからのレーザー光をプリプレグに照射するようにした
ので、シャッターの開閉によってレーザー発振器から出
射されるレーザー光の分岐の位置及び数を変えることが
でき、プリプレグの切断位置及び切断の本数を容易に変
更することができるものである。
【００６９】また請求項１３の発明は、請求項１０乃至
１２のいずれかにおいて、部分反射ミラー、全反射ミラ
ーの少なくとも一つにおいて、反射したレーザー光を出
力する出口に集光レンズを設け、集光レンズを通過した
レーザー光をプリプレグに照射するようにしたので、レ
ーザー発振器からレーザー光がプリプレグに照射される
箇所までの光路の距離が異なっていても、レーザー光を
集光レンズに通すことによってレーザー光のビームの広
がりを補正することができ、プリプレグに照射されるレ
ーザー光の出力のバラツキを軽減することができるもの
である。
１２のいずれかにおいて、部分反射ミラー、全反射ミラ
ーの少なくとも一つにおいて、反射したレーザー光を出
力する出口に集光レンズを設け、集光レンズを通過した
レーザー光をプリプレグに照射するようにしたので、レ
ーザー発振器からレーザー光がプリプレグに照射される
箇所までの光路の距離が異なっていても、レーザー光を
集光レンズに通すことによってレーザー光のビームの広
がりを補正することができ、プリプレグに照射されるレ
ーザー光の出力のバラツキを軽減することができるもの
である。
【００７０】また請求項１４の発明は、請求項１乃至１
３のいずれかにおいて、プリプレグの表面から焦点をず
らした状態でレーザー光を照射するようにしたので、レ
ーザー光のエネルギーがプリプレグの表面の一点に集中
して樹脂が炭化することを防ぐことができるものであ
る。
３のいずれかにおいて、プリプレグの表面から焦点をず
らした状態でレーザー光を照射するようにしたので、レ
ーザー光のエネルギーがプリプレグの表面の一点に集中
して樹脂が炭化することを防ぐことができるものであ
る。
【００７１】また請求項１５の発明は、請求項１乃至１
４のいずれかにおいて、レーザー光として炭酸ガスレー
ザーを用いるようにしたので、炭酸ガスレーザーの出力
を適切に選択することによって、プリプレグの樹脂を炭
化させることなく加熱して軟化させることができるもの
である。
４のいずれかにおいて、レーザー光として炭酸ガスレー
ザーを用いるようにしたので、炭酸ガスレーザーの出力
を適切に選択することによって、プリプレグの樹脂を炭
化させることなく加熱して軟化させることができるもの
である。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、
（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
（ａ）は正面図、（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明の実施の形態の他の一例を示す正面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の実施の形態の他の一例を示す正面図で
ある。
ある。
【図４】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ），（ｂ）はそれぞれ正面図である。
り、（ａ），（ｂ）はそれぞれ正面図である。
【図５】本発明の実施の形態の他の一例を示す正面図で
ある。
ある。
【図６】本発明の実施の形態の他の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図７】本発明の実施の形態の他の一例を示すものであ
り、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
り、（ａ）は側面図、（ｂ）は平面図である。
【図８】本発明の実施の形態の他の一例を示す側面図で
ある。
ある。
【図９】本発明の実施の形態の他の一例を示す一部の正
面図である。
面図である。
【図１０】本発明の実施の形態の他の一例を示す一部の
正面図である。
正面図である。
【図１１】本発明の実施の形態の他の一例を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
１ プリプレグ
２ 切断刃
３ レーザー発振器
４ 反射ミラー
５ 光ファイバー
６ 部分反射ミラー
７ 全反射ミラー
８ シャッター
９ 集光レンズ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3C021 EA05
4E068 AA03 CA02 CA11 CD02 CD04
CD10 CD14 CE08
4F201 AG01 AK03 AP05 BA03 BC01
BC17 BC21 BD02 BM01 BM09
BM16 BN02 BN05 BN31 BN41
Claims (15)
- 【請求項１】 基材に樹脂を含浸すると共に半硬化させ
ることによって形成されるプリプレグを切断するにあた
って、プリプレグを送りながら、照射位置を固定した状
態でプリプレグにレーザー光を照射することによって、
レーザー光を照射した部分のプリプレグの樹脂を加熱し
て軟化させ、次いでプリプレグを送りながら、レーザー
光の照射位置よりプリプレグの送り方向の前方に配置さ
れる切断刃で、プリプレグの樹脂を軟化させた部分を切
断することを特徴とするプリプレグの切断方法。 - 【請求項２】 プリプレグを送りながら、プリプレグの
切断刃で切断された部分に照射位置を固定した状態でレ
ーザー光を照射することを特徴とする請求項１に記載の
プリプレグの切断方法。 - 【請求項３】 長尺に形成されたプリプレグを長手方向
に送りながら、プリプレグにレーザー光を照射すると共
に切断刃でプリプレグを切断することを特徴とする請求
項１又は２に記載のプリプレグの切断方法。 - 【請求項４】 レーザー発振器から出射されるレーザー
光の経路上に反射ミラーを配置し、反射ミラーで反射さ
せてプリプレグの所定の照射位置にレーザー光を照射す
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の
プリプレグの切断方法。 - 【請求項５】 レーザー発振器から出射されるレーザー
光の経路に沿って切断刃の前後位置にそれぞれ反射ミラ
ーを配置し、レーザー発振器に近い側の反射ミラーをレ
ーザー光の経路上の位置と経路上から外れる位置との間
で移動自在にしたことを特徴とする請求項４に記載のプ
リプレグの切断方法。 - 【請求項６】 レーザー発振器から出射されるレーザー
光を、光ファイバーを通してプリプレグの所定の照射位
置に照射することを特徴とする請求項１乃至３のいずれ
かに記載のプリプレグの切断方法。 - 【請求項７】 レーザー光の照射位置のプリプレグの温
度を検出し、この検出温度に基づいて、レーザー発振器
からのレーザー光の出力と、プリプレグの送り速度の少
なくとも一方を調整することを特徴とする請求項１乃至
６のいずれかに記載のプリプレグの切断方法。 - 【請求項８】 レーザー発振器から出射されるレーザー
光の経路上に、レーザー光の一部を反射し且つ他を透過
させる部分反射ミラーと、部分反射ミラーを透過したレ
ーザー光を全反射する全反射ミラーとを配置し、部分反
射ミラーで反射したレーザー光と全反射ミラーで反射し
たレーザー光のうち、一方をプリプレグの送り方向での
切断刃の後方位置に照射してプリプレグの樹脂を軟化さ
せると共に、他方をプリプレグの送り方向での切断刃の
前方位置の切断された部分に照射することを特徴とする
請求項２乃至５、７のいずれかに記載のプリプレグの切
断方法。 - 【請求項９】 複数のレーザー発振器から出射されたレ
ーザー光を集光してプリプレグに照射することを特徴と
する請求項１乃至８のいずれかに記載のプリプレグの切
断方法。 - 【請求項１０】 プリプレグの送り方向と直交する幅方
向において、レーザー発振器から出射されるレーザー光
の経路上に、レーザー光の一部を反射し且つ他を透過さ
せる部分反射ミラーと、部分反射ミラーを透過したレー
ザー光を全反射する全反射ミラーとを配置し、部分反射
ミラーで反射したレーザー光と全反射ミラーで反射した
レーザー光をそれぞれプリプレグに照射することを特徴
とする請求項１乃至５、７乃至９のいずれかに記載のプ
リプレグの切断方法。 - 【請求項１１】 レーザー光の経路上に複数の部分反射
ミラーを配置し、各部分反射ミラーをレーザー光の経路
上の位置と経路上から外れる位置との間で移動自在に
し、レーザー光の経路上に位置する部分反射ミラーで反
射したレーザー光をプリプレグに照射することを特徴と
する請求項１０に記載のプリプレグの切断方法。 - 【請求項１２】 レーザー光の経路上に複数の部分反射
ミラーを配置し、部分反射ミラーの反射レーザー光を出
力する出口にシャッターを設け、シャッターを開いた部
分反射ミラーからのレーザー光をプリプレグに照射する
ことを特徴とする請求項１０に記載のプリプレグの切断
方法。 - 【請求項１３】 部分反射ミラー、全反射ミラーの少な
くとも一つにおいて、反射したレーザー光を出力する出
口に集光レンズを設け、集光レンズを通過したレーザー
光をプリプレグに照射することを特徴とする請求項１０
乃至１２のいずれかに記載のプリプレグの切断方法。 - 【請求項１４】 プリプレグの表面から焦点をずらした
状態でレーザー光を照射することを特徴とする請求項１
乃至１３のいずれかに記載のプリプレグの切断方法。 - 【請求項１５】 レーザー光として炭酸ガスレーザーを
用いることを特徴とする請求項１乃至１４のいずれかに
記載のプリプレグの切断方法。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001392113A JP3687607B2 (ja) | 2001-12-25 | 2001-12-25 | プリプレグの切断方法 |
| US10/108,481 US6621046B2 (en) | 2001-12-25 | 2002-03-29 | Method of manufacturing prepreg |
| KR10-2002-0022685A KR100488752B1 (ko) | 2001-12-25 | 2002-04-25 | 프리프레그의 절단방법 및 절단장치 |
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