JP2003179990A - 密閉型ヘッドホン - Google Patents
密閉型ヘッドホンInfo
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- JP2003179990A JP2003179990A JP2001378860A JP2001378860A JP2003179990A JP 2003179990 A JP2003179990 A JP 2003179990A JP 2001378860 A JP2001378860 A JP 2001378860A JP 2001378860 A JP2001378860 A JP 2001378860A JP 2003179990 A JP2003179990 A JP 2003179990A
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- Japan
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- housing
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- cavity
- driver unit
- baffle plate
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/10—Earpieces; Attachments therefor ; Earphones; Monophonic headphones
- H04R1/1008—Earpieces of the supra-aural or circum-aural type
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Headphones And Earphones (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 密閉型ヘッドホンにおいて、ハウジングの大
きさ自体を気にすることなく、特に低音域のレベルを改
善する。 【解決手段】 密閉型ヘットホンにおいて、ハウジング
５により提供されるメインキャビティＭＣの一部分を音
響抵抗材１１４，１２０にて第１および第２の２つのサ
ブキャビティＳＣ１，ＳＣ２に分割し、第１サブキャビ
ティＳＣ１をドライバユニット３の背面に設け、第２サ
ブキャビティＳＣ２をハウジング５の周辺部分に設け
る。
きさ自体を気にすることなく、特に低音域のレベルを改
善する。 【解決手段】 密閉型ヘットホンにおいて、ハウジング
５により提供されるメインキャビティＭＣの一部分を音
響抵抗材１１４，１２０にて第１および第２の２つのサ
ブキャビティＳＣ１，ＳＣ２に分割し、第１サブキャビ
ティＳＣ１をドライバユニット３の背面に設け、第２サ
ブキャビティＳＣ２をハウジング５の周辺部分に設け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヘッドバンドを介
して耳輪を覆うようにして頭部に装着される密閉型ヘッ
ドホンに関し、さらに詳しく言えば、限られたキャビテ
ィを有効に利用して、広い周波数範囲にわたってヘッド
ホンの音質を改善する技術に関するものである。
して耳輪を覆うようにして頭部に装着される密閉型ヘッ
ドホンに関し、さらに詳しく言えば、限られたキャビテ
ィを有効に利用して、広い周波数範囲にわたってヘッド
ホンの音質を改善する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に示すように、密閉型ヘッドホンは
一般的な構成として、全体の支持基板としてのバッフル
板１を備え、その一方の面の周辺には、使用者の耳輪を
覆うイヤパッド２が取り付けられている。
一般的な構成として、全体の支持基板としてのバッフル
板１を備え、その一方の面の周辺には、使用者の耳輪を
覆うイヤパッド２が取り付けられている。
【０００３】バッフル板１は中央部に音孔としての多数
の透孔を有し、バッフル板１の他方の面（裏面）側に
は、その透孔に望むようにドライバユニット３が取り付
けられている。このドライバユニット３を覆うように、
バッフル板１の裏面側には支持リング４を介してハウジ
ング５が固定されている。
の透孔を有し、バッフル板１の他方の面（裏面）側に
は、その透孔に望むようにドライバユニット３が取り付
けられている。このドライバユニット３を覆うように、
バッフル板１の裏面側には支持リング４を介してハウジ
ング５が固定されている。
【０００４】密閉型であっても、ハウジング５に小さな
孔が設けられる場合もあるが、ハウジング５によりドラ
イバユニット３の背面側にメインキャビティＭＣが提供
され、そのキャビティＭＣの容積は、実質的にハウジン
グ５の大きさにより決定される。
孔が設けられる場合もあるが、ハウジング５によりドラ
イバユニット３の背面側にメインキャビティＭＣが提供
され、そのキャビティＭＣの容積は、実質的にハウジン
グ５の大きさにより決定される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】メインキャビティＭＣ
の容積、すなわちハウジング５の大きさは音質に関係す
る。密閉型の場合、一般的に見栄え上の安定感や重厚感
を出すためハウジング５は大きい方が好ましいとされて
いるが、ハウジング５を大きすると、ハウジング５内の
空気のスチフネスが有効に使えなくなり、低音共振周波
数が高くなってしまう。
の容積、すなわちハウジング５の大きさは音質に関係す
る。密閉型の場合、一般的に見栄え上の安定感や重厚感
を出すためハウジング５は大きい方が好ましいとされて
いるが、ハウジング５を大きすると、ハウジング５内の
空気のスチフネスが有効に使えなくなり、低音共振周波
数が高くなってしまう。
【０００６】そこで、大きなハウジング５を使用して低
音の共振周波数を下げるための一つの方法として、ドラ
イバユニット３の振動板の厚みを薄くしてコンプライア
ンス（スチフネスの逆数）を下げる方法がある。
音の共振周波数を下げるための一つの方法として、ドラ
イバユニット３の振動板の厚みを薄くしてコンプライア
ンス（スチフネスの逆数）を下げる方法がある。
【０００７】これによれば、確かに低音の共振周波数が
下げられるが、他方において、振動板が薄くなることに
伴って中高域特性に異常共振が発生しやすくなり、音質
に悪影響をおよぼすおそれが出てくる。
下げられるが、他方において、振動板が薄くなることに
伴って中高域特性に異常共振が発生しやすくなり、音質
に悪影響をおよぼすおそれが出てくる。
【０００８】なお、ハウジング５を小さくすることによ
っても、低音の共振周波数を下げることができるが、こ
の場合には、ハウジング５が小さくなった分、振動板が
メインキャビティＭＣの背圧の影響を受けやすくなり、
周波数特性および音質面の双方において不利となる。
っても、低音の共振周波数を下げることができるが、こ
の場合には、ハウジング５が小さくなった分、振動板が
メインキャビティＭＣの背圧の影響を受けやすくなり、
周波数特性および音質面の双方において不利となる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した課題
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、一方の面の周辺に耳輪を覆うイヤパットを有すると
ともに、他方の面のほぼ中央部にドライバユニットを備
えたバッフル板と、上記バッフル板の他方の面側に取り
付けられ、上記ドライバユニットの背面側に所定容積の
メインキャビティを形成するハウジングとを含む密閉型
ヘッドホンにおいて、上記ハウジング内には、上記メイ
ンキャビティの一部分を第１音響抵抗材を有する音響孔
を介して連通した状態で区画して上記ドライバユニット
の背面側に第１サブキャビティとして与えるサブハウジ
ングと、上記メインキャビティの残された部分のさらに
一部分を区画して上記サブハウジングの外周部分に第２
サブキャビティを形成する第２音響抵抗材とが設けられ
ていることを特徴としている。
を解決するためになされたもので、その構成上の特徴
は、一方の面の周辺に耳輪を覆うイヤパットを有すると
ともに、他方の面のほぼ中央部にドライバユニットを備
えたバッフル板と、上記バッフル板の他方の面側に取り
付けられ、上記ドライバユニットの背面側に所定容積の
メインキャビティを形成するハウジングとを含む密閉型
ヘッドホンにおいて、上記ハウジング内には、上記メイ
ンキャビティの一部分を第１音響抵抗材を有する音響孔
を介して連通した状態で区画して上記ドライバユニット
の背面側に第１サブキャビティとして与えるサブハウジ
ングと、上記メインキャビティの残された部分のさらに
一部分を区画して上記サブハウジングの外周部分に第２
サブキャビティを形成する第２音響抵抗材とが設けられ
ていることを特徴としている。
【００１０】このように、ハウジングよりドライバユニ
ットの背面側に提供されるメインキャビティの一部分
を、第１および第２の２つのサブキャビティに分割する
ことにより、ハウジングをことさら小さくすることな
く、低音の共振周波数を下げて低音でのレベルを高くす
ることができる。
ットの背面側に提供されるメインキャビティの一部分
を、第１および第２の２つのサブキャビティに分割する
ことにより、ハウジングをことさら小さくすることな
く、低音の共振周波数を下げて低音でのレベルを高くす
ることができる。
【００１１】また、サブハウジングの音響孔の孔径や第
１音響抵抗材および第２音響抵抗材の材質などを適宜選
択することにより、広い周波数帯域にわたって、周波数
特性および音質を改善することができる。
１音響抵抗材および第２音響抵抗材の材質などを適宜選
択することにより、広い周波数帯域にわたって、周波数
特性および音質を改善することができる。
【００１２】なお、本発明の好ましい態様によれば、ド
ライバユニットがサブハウジングを介してバッフル板に
固定される。すなわち、サブハウジングをドライバユニ
ットの固定手段として兼用することにより、部品点数の
削減が図れるので、コスト低減上好ましい。
ライバユニットがサブハウジングを介してバッフル板に
固定される。すなわち、サブハウジングをドライバユニ
ットの固定手段として兼用することにより、部品点数の
削減が図れるので、コスト低減上好ましい。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態を図１に
示し、これについて説明する。この実施形態に係る密閉
型ヘッドホンにおいても、先の図４で説明したのと同様
に、基本的な構成として、バッフル板１，イヤーパッド
２，ドライバユニット３，支持リング４およびハウジン
グ５を備えている。
示し、これについて説明する。この実施形態に係る密閉
型ヘッドホンにおいても、先の図４で説明したのと同様
に、基本的な構成として、バッフル板１，イヤーパッド
２，ドライバユニット３，支持リング４およびハウジン
グ５を備えている。
【００１４】ハウジング５をバッフル板１に取り付ける
ことにより、ドライバユニット３の背面にハウジング５
の大きさに対応したメインキャビティＭＣが設けられる
ことは上記従来例と同じであるが、本発明によると、メ
インキャビティＭＣの一部分が、音響抵抗材（ダンパー
材）を介して第１および第２の２つのサブキャビティＳ
Ｃ１，ＳＣ２に区画される。
ことにより、ドライバユニット３の背面にハウジング５
の大きさに対応したメインキャビティＭＣが設けられる
ことは上記従来例と同じであるが、本発明によると、メ
インキャビティＭＣの一部分が、音響抵抗材（ダンパー
材）を介して第１および第２の２つのサブキャビティＳ
Ｃ１，ＳＣ２に区画される。
【００１５】第１サブキャビティＳＣ１は、サブハウジ
ング１１によってドライバユニット３の背面側に設定さ
れる。サブハウジング１１は、一端側に天板１１１を有
し、他端側が開口された円筒体からなり、その開口端に
はドライバユニット３の押さえとして兼用される取付フ
ランジ１１２が形成されている。
ング１１によってドライバユニット３の背面側に設定さ
れる。サブハウジング１１は、一端側に天板１１１を有
し、他端側が開口された円筒体からなり、その開口端に
はドライバユニット３の押さえとして兼用される取付フ
ランジ１１２が形成されている。
【００１６】バッフル板１には、取付フランジ１１２の
受けとなるボス１ａが立設されており、バッフル板１に
ドライバユニット３を置いて、その上からサブハウジン
グ１１を被せて、取付フランジ１１２を例えばタッピン
ネジ２０にてボス１ａに締め付けることにより、サブハ
ウジング１１がドライバユニット３を押さえ付けた状態
でバッフル板１に固定される。
受けとなるボス１ａが立設されており、バッフル板１に
ドライバユニット３を置いて、その上からサブハウジン
グ１１を被せて、取付フランジ１１２を例えばタッピン
ネジ２０にてボス１ａに締め付けることにより、サブハ
ウジング１１がドライバユニット３を押さえ付けた状態
でバッフル板１に固定される。
【００１７】サブハウジング１１の天板１１１には、メ
インキャビティＭＣと第１サブキャビティＳＣ１とを連
通する音響孔１１３が穿設されており、また、天板１１
１の内面には音響孔１１３を覆うように例えばフェルト
材や連続気泡を有する発泡ウレタン材などからなる第１
音響抵抗材１１４が設けられている。
インキャビティＭＣと第１サブキャビティＳＣ１とを連
通する音響孔１１３が穿設されており、また、天板１１
１の内面には音響孔１１３を覆うように例えばフェルト
材や連続気泡を有する発泡ウレタン材などからなる第１
音響抵抗材１１４が設けられている。
【００１８】第２サブキャビティＳＣ２は、第１音響抵
抗材１１４と同様な素材からなる第２音響抵抗材１２０
によってメインキャビティＭＣから区画され、サブハウ
ジング１１の外周部分に設けられている。
抗材１１４と同様な素材からなる第２音響抵抗材１２０
によってメインキャビティＭＣから区画され、サブハウ
ジング１１の外周部分に設けられている。
【００１９】この実施形態において、第２音響抵抗材１
２０はハウジング５の内面にドーナツ状に設けられてい
る。この第２音響抵抗材１２０は、ハウジング５をバッ
フル板１に被せる際、サブハウジング１１の周囲に嵌合
し、これによりメインキャビティＭＣの一部分を第２サ
ブキャビティＳＣ２としてサブハウジング１１の外周部
分に形成する。
２０はハウジング５の内面にドーナツ状に設けられてい
る。この第２音響抵抗材１２０は、ハウジング５をバッ
フル板１に被せる際、サブハウジング１１の周囲に嵌合
し、これによりメインキャビティＭＣの一部分を第２サ
ブキャビティＳＣ２としてサブハウジング１１の外周部
分に形成する。
【００２０】本発明で重要なことは、メインキャビティ
ＭＣの一部分が第１および第２のサブキャビティＳＣ
１，ＳＣ２に区画されるとしても、メインキャビティＭ
Ｃに対して、第１サブキャビティＳＣ１と第２サブキャ
ビティＳＣ２とが、それぞれ所定の音響抵抗材１１４，
１２０を介して音響的に接続されていることである。
ＭＣの一部分が第１および第２のサブキャビティＳＣ
１，ＳＣ２に区画されるとしても、メインキャビティＭ
Ｃに対して、第１サブキャビティＳＣ１と第２サブキャ
ビティＳＣ２とが、それぞれ所定の音響抵抗材１１４，
１２０を介して音響的に接続されていることである。
【００２１】図２に本発明によるヘッドホンの周波数特
性（図示点線）と、図４の構成とした従来のヘッドホン
の周波数特性（図示実線）とを示す。これから分かるよ
うに、本発明によれば、従来例と比較して低音でのレベ
ルが高くなっており、性能の改善が見られる。
性（図示点線）と、図４の構成とした従来のヘッドホン
の周波数特性（図示実線）とを示す。これから分かるよ
うに、本発明によれば、従来例と比較して低音でのレベ
ルが高くなっており、性能の改善が見られる。
【００２２】また、参考までに本発明例で、第２音響抵
抗材１２０によって第２サブキャビティＳＣ２を形成し
た場合（Ａ）と、第２音響抵抗材１２０を外した場合
（Ｂ）の各周波数特性を図３に示す。
抗材１２０によって第２サブキャビティＳＣ２を形成し
た場合（Ａ）と、第２音響抵抗材１２０を外した場合
（Ｂ）の各周波数特性を図３に示す。
【００２３】これによれば、第２サブキャビティＳＣ２
を形成することにより、約３００〜５００Ｈｚの帯域に
おいて、音響孔１１３による共振ディップ（落ち込み）
が改善されることが分かる。また、低域のダンピングも
３〜４ｄＢ程度の改善が見られる。
を形成することにより、約３００〜５００Ｈｚの帯域に
おいて、音響孔１１３による共振ディップ（落ち込み）
が改善されることが分かる。また、低域のダンピングも
３〜４ｄＢ程度の改善が見られる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
密閉型ヘットホンにおいて、ハウジングにより提供され
るメインキャビティの一部分を音響抵抗材にて第１およ
び第２の２つのサブキャビティに分割し、第１サブキャ
ビティをドライバユニットの背面に設け、第２サブキャ
ビティをハウジングの周辺部分に設けたことにより、ハ
ウジングの大きさ自体を気にすることなく、特に低音域
のレベルを改善することができる。
密閉型ヘットホンにおいて、ハウジングにより提供され
るメインキャビティの一部分を音響抵抗材にて第１およ
び第２の２つのサブキャビティに分割し、第１サブキャ
ビティをドライバユニットの背面に設け、第２サブキャ
ビティをハウジングの周辺部分に設けたことにより、ハ
ウジングの大きさ自体を気にすることなく、特に低音域
のレベルを改善することができる。
【００２５】このことは、ハウジングのデザインの自由
度が高められることを意味する。また、第１および第２
の音響抵抗材を種々選択することにより、広い周波数帯
域にわたって、周波数特性および音質の改善が可能にな
る。
度が高められることを意味する。また、第１および第２
の音響抵抗材を種々選択することにより、広い周波数帯
域にわたって、周波数特性および音質の改善が可能にな
る。
【図１】本発明による密閉型ヘッドホンの実施形態を示
す断面図。
す断面図。
【図２】本発明例と従来例の各周波数特性を示すグラ
フ。
フ。
【図３】本発明例において、第２サブキャビティの効果
を説明するための周波数特性グラフ。
を説明するための周波数特性グラフ。
【図４】従来の一般的な密閉型ヘッドホンを示す断面
図。
図。
１ バッフル板
２ イヤパッド
３ ドライバユニット
５ ハウジング
１１１ サブハウジング
１１３ 音響孔
１１４ 第１音響抵抗材
１２０ 第２音響抵抗材
ＭＣ メインキャビティ
ＳＣ１，ＳＣ２ サブキャビティ
Claims (2)
- 【請求項１】 一方の面の周辺に耳輪を覆うイヤパット
を有するとともに、他方の面のほぼ中央部にドライバユ
ニットを備えたバッフル板と、上記バッフル板の他方の
面側に取り付けられ、上記ドライバユニットの背面側に
所定容積のメインキャビティを形成するハウジングとを
含む密閉型ヘッドホンにおいて、 上記ハウジング内には、上記メインキャビティの一部分
を第１音響抵抗材を有する音響孔を介して連通した状態
で区画して上記ドライバユニットの背面側に第１サブキ
ャビティとして与えるサブハウジングと、上記メインキ
ャビティの残された部分のさらに一部分を区画して上記
サブハウジングの外周部分に第２サブキャビティを形成
する第２音響抵抗材とが設けられていることを特徴とす
る密閉型ヘッドホン。 - 【請求項２】 上記ドライバユニットが上記サブハウジ
ングを介して上記バッフル板に固定されている請求項１
に記載の密閉型ヘッドホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001378860A JP3864081B2 (ja) | 2001-12-12 | 2001-12-12 | 密閉型ヘッドホン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001378860A JP3864081B2 (ja) | 2001-12-12 | 2001-12-12 | 密閉型ヘッドホン |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003179990A true JP2003179990A (ja) | 2003-06-27 |
| JP3864081B2 JP3864081B2 (ja) | 2006-12-27 |
Family
ID=19186460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001378860A Expired - Lifetime JP3864081B2 (ja) | 2001-12-12 | 2001-12-12 | 密閉型ヘッドホン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3864081B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-12-12 JP JP2001378860A patent/JP3864081B2/ja not_active Expired - Lifetime
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