JP2003174176A - 光受信モジュール - Google Patents
光受信モジュールInfo
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- JP2003174176A JP2003174176A JP2001371563A JP2001371563A JP2003174176A JP 2003174176 A JP2003174176 A JP 2003174176A JP 2001371563 A JP2001371563 A JP 2001371563A JP 2001371563 A JP2001371563 A JP 2001371563A JP 2003174176 A JP2003174176 A JP 2003174176A
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- optical
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/753—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between laterally-adjacent chips
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- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Communication System (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造工数が少なく、高周波特性を低下させず
に製造工数を低下させた光受信モジュールを提供する。 【解決手段】 受光素子１４−１を受光面が光ファイバ
１２の光軸に垂直になるように集積回路１３の側面１３
ａに固定し、集積回路１３と受光素子１４−１とをボン
ディングワイヤ接続することにより、配線長がサブキャ
リア２の電極分だけ短縮することができ、インダクタン
スの増加を抑えることができる。その結果、従来より高
速の信号を処理することができる。サブキャリア２を用
いる必要がないので、その分だけ工数が減少する。受光
素子１４−１と集積回路１３との間の接続にはワイヤボ
ンディングの回数が従来の３回から２回ですむため、そ
の分だけ作業時間を短縮することができる。
に製造工数を低下させた光受信モジュールを提供する。 【解決手段】 受光素子１４−１を受光面が光ファイバ
１２の光軸に垂直になるように集積回路１３の側面１３
ａに固定し、集積回路１３と受光素子１４−１とをボン
ディングワイヤ接続することにより、配線長がサブキャ
リア２の電極分だけ短縮することができ、インダクタン
スの増加を抑えることができる。その結果、従来より高
速の信号を処理することができる。サブキャリア２を用
いる必要がないので、その分だけ工数が減少する。受光
素子１４−１と集積回路１３との間の接続にはワイヤボ
ンディングの回数が従来の３回から２回ですむため、そ
の分だけ作業時間を短縮することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光受信モジュール
に関する。
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光受信モジュールは、例えば特願
平４−１７４４６号の公開公報（特開平５−２１８４６
１号公報）等に開示されているように、受光素子の受光
面を光ファイバ端面に合わせるため、受光素子と光ファ
イバの両端面に合わせるため、両面にメタライズされた
配線を有するサブキャリアを必要としていた。
平４−１７４４６号の公開公報（特開平５−２１８４６
１号公報）等に開示されているように、受光素子の受光
面を光ファイバ端面に合わせるため、受光素子と光ファ
イバの両端面に合わせるため、両面にメタライズされた
配線を有するサブキャリアを必要としていた。
【０００３】また、受光素子を増幅用の集積回路に接続
するために、受光素子とサブキャリア（絶縁ブロックの
表面に配線をメタライズしたもの）との間、サブキャリ
アと集積回路との間に２本のワイヤボンディングを必要
としていた。
するために、受光素子とサブキャリア（絶縁ブロックの
表面に配線をメタライズしたもの）との間、サブキャリ
アと集積回路との間に２本のワイヤボンディングを必要
としていた。
【０００４】図５（ａ）は従来の光受信モジュールの外
観斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の矢印Ａ方向
の矢視図である。
観斜視図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）の矢印Ａ方向
の矢視図である。
【０００５】光ファイバ１からの光信号を、サブキャリ
ア２に搭載された受光素子３で電気信号に変換し、その
電気信号は受光素子３とサブキャリア２との間のボンデ
ィングワイヤ４、サブキャリア２にメタライズされた配
線２ｂ、サブキャリア２と増幅用の集積回路６との間の
ボンディングワイヤ７を通って集積回路６に送られる。
集積回路６に送られた電気信号は、集積回路６で増幅さ
れ、ボンディングワイヤ８を通して電子回路基板９に送
られ、電子回路基板９から外部に出力される。
ア２に搭載された受光素子３で電気信号に変換し、その
電気信号は受光素子３とサブキャリア２との間のボンデ
ィングワイヤ４、サブキャリア２にメタライズされた配
線２ｂ、サブキャリア２と増幅用の集積回路６との間の
ボンディングワイヤ７を通って集積回路６に送られる。
集積回路６に送られた電気信号は、集積回路６で増幅さ
れ、ボンディングワイヤ８を通して電子回路基板９に送
られ、電子回路基板９から外部に出力される。
【０００６】なお、５はサブキャリア２、集積回路６、
電子回路基板９等が搭載される基板である。
電子回路基板９等が搭載される基板である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来技術では、絶縁ブロック２ａの一方の面から側面
にわたってメタライズされた配線２ｂを有する高価なサ
ブキャリア２を使用していたため、コストがかかるとい
う問題があった。
た従来技術では、絶縁ブロック２ａの一方の面から側面
にわたってメタライズされた配線２ｂを有する高価なサ
ブキャリア２を使用していたため、コストがかかるとい
う問題があった。
【０００８】また、受光素子３と集積回路６との間を接
続するためには、ワイヤボンディングを３回（受光素子
３とサブキャリア２との間で１回、サブキャリア２と集
積回路６との間で２回）行う必要があった。
続するためには、ワイヤボンディングを３回（受光素子
３とサブキャリア２との間で１回、サブキャリア２と集
積回路６との間で２回）行う必要があった。
【０００９】さらに、受光素子３から集積回路６までの
配線長が長いため、インダクタンスが大きくなり、高周
波領域での特性が低下するという問題があった。
配線長が長いため、インダクタンスが大きくなり、高周
波領域での特性が低下するという問題があった。
【００１０】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、製造工数が少なく、高周波特性を低下させずに製造
工数を低下させた光受信モジュールを提供することにあ
る。
し、製造工数が少なく、高周波特性を低下させずに製造
工数を低下させた光受信モジュールを提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の光受信モジュールは、基板と、基板
上に設けられ光信号が伝搬する光ファイバと、基板上に
設けられ光ファイバからの光信号を受光し電気信号に変
換する受光素子と、受光素子からの電気信号を増幅する
集積回路とを有する光受信モジュールにおいて、受光素
子は受光面が光ファイバの光軸に対し垂直になるように
集積回路の側面に固定されているものである。
に請求項１に記載の光受信モジュールは、基板と、基板
上に設けられ光信号が伝搬する光ファイバと、基板上に
設けられ光ファイバからの光信号を受光し電気信号に変
換する受光素子と、受光素子からの電気信号を増幅する
集積回路とを有する光受信モジュールにおいて、受光素
子は受光面が光ファイバの光軸に対し垂直になるように
集積回路の側面に固定されているものである。
【００１２】請求項１に記載の構成に加え本発明の光受
信モジュールの受光素子は受光面側にのみ電極を有し、
集積回路は電極面が露出するように基板上に設けられ、
受光素子の電極と集積回路の電極とがボンディングワイ
ヤで接続されているのが好ましい。
信モジュールの受光素子は受光面側にのみ電極を有し、
集積回路は電極面が露出するように基板上に設けられ、
受光素子の電極と集積回路の電極とがボンディングワイ
ヤで接続されているのが好ましい。
【００１３】請求項１に記載の構成に加え本発明の光受
信モジュールの受光素子は受光面側及び反対側の面にそ
れぞれ電極を有し、集積回路は電極面が露出するように
基板上に設けられ、集積回路と受光素子との間に、受光
素子と電気的に接続するように電極板を有する導電板が
挿入され、電極板と集積回路との間及び受光素子と集積
回路との間がボンディングワイヤを介して接続されてい
るのが好ましい。
信モジュールの受光素子は受光面側及び反対側の面にそ
れぞれ電極を有し、集積回路は電極面が露出するように
基板上に設けられ、集積回路と受光素子との間に、受光
素子と電気的に接続するように電極板を有する導電板が
挿入され、電極板と集積回路との間及び受光素子と集積
回路との間がボンディングワイヤを介して接続されてい
るのが好ましい。
【００１４】本発明によれば、受光素子を受光面が光フ
ァイバの光軸に垂直になるように集積回路の側面に固定
し、集積回路と受光素子とをボンディングワイヤ接続す
ることにより、配線長がサブキャリア分だけ短縮するこ
とができ、インダクタンスの増加を抑えることができ
る。その結果、従来より高速の信号を処理することがで
きる。
ァイバの光軸に垂直になるように集積回路の側面に固定
し、集積回路と受光素子とをボンディングワイヤ接続す
ることにより、配線長がサブキャリア分だけ短縮するこ
とができ、インダクタンスの増加を抑えることができ
る。その結果、従来より高速の信号を処理することがで
きる。
【００１５】また、サブキャリアを用いる必要がないの
で、その分だけ工数が減少する。
で、その分だけ工数が減少する。
【００１６】さらに、従来の光受信モジュールは、受光
素子とサブキャリアとの間、サブキャリアと集積回路と
の間でワイヤボンディングを３回行うことを必要として
いたが、本光受信モジュールは、受光素子と集積回路と
の間で２回しかボンディングワイヤを必要としないた
め、その分だけ作業時間を短縮することができる。
素子とサブキャリアとの間、サブキャリアと集積回路と
の間でワイヤボンディングを３回行うことを必要として
いたが、本光受信モジュールは、受光素子と集積回路と
の間で２回しかボンディングワイヤを必要としないた
め、その分だけ作業時間を短縮することができる。
【００１７】さらに、受光素子が受光面側にのみ電極を
有する場合にはそのまま集積回路の側面に受光素子を固
定し、受光素子が受光面側及び反対側の面にそれぞれ電
極を有する場合には導電板を受光素子と集積回路との間
に挿入することにより、電極の位置に関わらずいずれの
タイプの受光素子にも対応することができる。
有する場合にはそのまま集積回路の側面に受光素子を固
定し、受光素子が受光面側及び反対側の面にそれぞれ電
極を有する場合には導電板を受光素子と集積回路との間
に挿入することにより、電極の位置に関わらずいずれの
タイプの受光素子にも対応することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳述する。
図面に基づいて詳述する。
【００１９】図１（ａ）は本発明の光受信モジュールの
一実施の形態を示す外観斜視図であり、図１（ｂ）は図
１（ａ）の矢印Ｂ方向の矢視図である。図２（ａ）は図
１（ａ）に示した光受信モジュールの受光素子及び集積
回路の正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の側面図
である。
一実施の形態を示す外観斜視図であり、図１（ｂ）は図
１（ａ）の矢印Ｂ方向の矢視図である。図２（ａ）は図
１（ａ）に示した光受信モジュールの受光素子及び集積
回路の正面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）の側面図
である。
【００２０】段差を有する基板（例えばシリコン基板）
１０の薄い方の上面１０ａにＶ溝ブロック（例えばシリ
コンブロック）１１が固定され、Ｖ溝ブロック１１のＶ
溝に光ファイバ１２が固定されている。
１０の薄い方の上面１０ａにＶ溝ブロック（例えばシリ
コンブロック）１１が固定され、Ｖ溝ブロック１１のＶ
溝に光ファイバ１２が固定されている。
【００２１】基板１０の厚い方の上面１０ｂの段差部の
近傍には、電極面が露出、すなわち電極面の反対側の面
が基板１０側になるように増幅用の集積回路（ＢＧＡ型
が好ましい。）１３が固定されている。集積回路１３の
光ファイバ１２側の側面１３ａには受光面が光ファイバ
１２の端面に対向すると共に、光ファイバ１２の光軸に
対し垂直になるように受光素子（例えばフォトダイオー
ド若しくはフォトトランジスタ）１４−１が固定されて
いる。この受光素子１４−１は受光面側にのみ電極（ア
ノード、カソード）が形成されたものである。基板１０
の厚い方の上面１０ｂの集積回路１３の近傍には電子回
路基板１５が固定されている。
近傍には、電極面が露出、すなわち電極面の反対側の面
が基板１０側になるように増幅用の集積回路（ＢＧＡ型
が好ましい。）１３が固定されている。集積回路１３の
光ファイバ１２側の側面１３ａには受光面が光ファイバ
１２の端面に対向すると共に、光ファイバ１２の光軸に
対し垂直になるように受光素子（例えばフォトダイオー
ド若しくはフォトトランジスタ）１４−１が固定されて
いる。この受光素子１４−１は受光面側にのみ電極（ア
ノード、カソード）が形成されたものである。基板１０
の厚い方の上面１０ｂの集積回路１３の近傍には電子回
路基板１５が固定されている。
【００２２】受光素子１４−１と集積回路１３との間が
ボンディングワイヤ１６で接続され、集積回路１３と電
子回路基板１５との間がボンディングワイヤ１７で接続
されている。
ボンディングワイヤ１６で接続され、集積回路１３と電
子回路基板１５との間がボンディングワイヤ１７で接続
されている。
【００２３】集積回路１３と受光素子１４−１とのボン
ディングワイヤ１６による接続は、予め側面１３ａに受
光素子１４−１が接着剤で固定された集積回路１３の側
面１３ａの両側の側面を回転保持装置（図示せず。）で
押さえてボンディングマシン（図示せず。）で集積回路
１３の電極にボンディングワイヤ１６の一端を接続した
後、回転保持装置で集積回路１３を受光素子１４−１が
上面になるように９０度回転させた後、ボンディングマ
シンでボンディングワイヤ１６の他端を受光素子１４−
１の電極に接続することにより行われる。
ディングワイヤ１６による接続は、予め側面１３ａに受
光素子１４−１が接着剤で固定された集積回路１３の側
面１３ａの両側の側面を回転保持装置（図示せず。）で
押さえてボンディングマシン（図示せず。）で集積回路
１３の電極にボンディングワイヤ１６の一端を接続した
後、回転保持装置で集積回路１３を受光素子１４−１が
上面になるように９０度回転させた後、ボンディングマ
シンでボンディングワイヤ１６の他端を受光素子１４−
１の電極に接続することにより行われる。
【００２４】次に本光受信モジュールの動作等について
説明する。
説明する。
【００２５】光ファイバ１２を通ってきた光信号は受光
素子１４−１で電気信号に変換される。電気信号はボン
ディングワイヤ１６を通って集積回路１３に入力されて
増幅される。増幅された電気信号はボンディングワイヤ
１７を通って電子回路基板１５に入力されて処理され外
部に出力される。
素子１４−１で電気信号に変換される。電気信号はボン
ディングワイヤ１６を通って集積回路１３に入力されて
増幅される。増幅された電気信号はボンディングワイヤ
１７を通って電子回路基板１５に入力されて処理され外
部に出力される。
【００２６】本光受信モジュールは、受光素子１４−１
は受光面が光ファイバ１２の光軸に垂直になるように集
積回路１３の側面１３ａに固定されているので、従来の
ようなサブキャリア２（図５（ａ）参照。）を用いずに
集積回路１３と受光素子１４−１とをボンディングワイ
ヤ接続することができる。このことにより、配線長がサ
ブキャリア２の配線長分だけ短縮することができ、イン
ダクタンスの増加を抑えることができ、従来より高速の
信号を処理することができる。また、サブキャリア２を
用いる必要がないので、サブキャリア２の固定作業分だ
け工数が減少する。
は受光面が光ファイバ１２の光軸に垂直になるように集
積回路１３の側面１３ａに固定されているので、従来の
ようなサブキャリア２（図５（ａ）参照。）を用いずに
集積回路１３と受光素子１４−１とをボンディングワイ
ヤ接続することができる。このことにより、配線長がサ
ブキャリア２の配線長分だけ短縮することができ、イン
ダクタンスの増加を抑えることができ、従来より高速の
信号を処理することができる。また、サブキャリア２を
用いる必要がないので、サブキャリア２の固定作業分だ
け工数が減少する。
【００２７】さらに、従来の光受信モジュールは受光素
子３とサブキャリア２との間に１回のワイヤボンディン
グ接続を必要とし、サブキャリア２と集積回路６との間
でワイヤボンディング接続を２回、すなわちトータル３
回必要としていたが、本光受信モジュールは受光素子１
４−１と集積回路１３との間でワイヤボンディングを２
回しか必要としないため、その分だけ作業時間を短縮す
ることができる。
子３とサブキャリア２との間に１回のワイヤボンディン
グ接続を必要とし、サブキャリア２と集積回路６との間
でワイヤボンディング接続を２回、すなわちトータル３
回必要としていたが、本光受信モジュールは受光素子１
４−１と集積回路１３との間でワイヤボンディングを２
回しか必要としないため、その分だけ作業時間を短縮す
ることができる。
【００２８】図３（ａ）は本発明の光受信モジュールの
他の実施の形態を示す外観斜視図であり、図３（ｂ）は
図１（ａ）の矢印Ｃ方向の矢視図である。図４（ａ）は
図３（ａ）に示した光受信モジュールの受光素子及び集
積回路の正面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の側面
図である。なお、図１（ａ）、（ｂ）に示した光受信モ
ジュールと同様の部材には共通の符号を用いた。
他の実施の形態を示す外観斜視図であり、図３（ｂ）は
図１（ａ）の矢印Ｃ方向の矢視図である。図４（ａ）は
図３（ａ）に示した光受信モジュールの受光素子及び集
積回路の正面図であり、図４（ｂ）は図４（ａ）の側面
図である。なお、図１（ａ）、（ｂ）に示した光受信モ
ジュールと同様の部材には共通の符号を用いた。
【００２９】図３（ａ）に示した実施の形態との相違点
は、受光素子１４−２と集積回路１３との間に導電板２
０が挿入されている点及び受光素子１４−２が受光面側
及び反対側の面にそれぞれ電極が形成された点である。
は、受光素子１４−２と集積回路１３との間に導電板２
０が挿入されている点及び受光素子１４−２が受光面側
及び反対側の面にそれぞれ電極が形成された点である。
【００３０】集積回路１３の光ファイバ１２側の側面１
３ａには、電極板２０ａが外側になるように導電板２０
が固定されている。導電板２０の電極板２０ａには、受
光面が光ファイバ１２の光軸に対し垂直になるように受
光素子１４−２が固定されている。
３ａには、電極板２０ａが外側になるように導電板２０
が固定されている。導電板２０の電極板２０ａには、受
光面が光ファイバ１２の光軸に対し垂直になるように受
光素子１４−２が固定されている。
【００３１】ここで、導電板２０は、例えばセラミック
板からなる絶縁板２０ｂに、例えば銅板からなる電極板
２０ａが接着剤を用いて貼り付けられたものである。電
極板２０ａと受光素子１４−２の電極とは例えば導電ペ
ーストで電気的に接続されている。なお、導電板２０は
１枚の金属板であってもよい。
板からなる絶縁板２０ｂに、例えば銅板からなる電極板
２０ａが接着剤を用いて貼り付けられたものである。電
極板２０ａと受光素子１４−２の電極とは例えば導電ペ
ーストで電気的に接続されている。なお、導電板２０は
１枚の金属板であってもよい。
【００３２】受光素子１４−２と集積回路１３との間は
ボンディングワイヤ１６で接続され、電極板２０ａと集
積回路１３との間はボンディングワイヤ２１で接続され
ている。
ボンディングワイヤ１６で接続され、電極板２０ａと集
積回路１３との間はボンディングワイヤ２１で接続され
ている。
【００３３】このような受光面側及び反対側にそれぞれ
電極が形成された受光素子１４−２を用いた光受信モジ
ュールにおいても図１（ａ）に示した光受信モジュール
と同様な効果が得られる。
電極が形成された受光素子１４−２を用いた光受信モジ
ュールにおいても図１（ａ）に示した光受信モジュール
と同様な効果が得られる。
【００３４】以上において本発明によれば、増幅用の集
積回路の側面に受光素子を固定し、受光素子と集積回路
とを直接ワイヤボンディングすることにより、部品点数
が減少し、かつワイヤボンディングの本数が減少するの
で、受光素子から集積回路までの配線長を短くすること
ができる。この結果、低コストで高速の光信号の処理が
可能な光受信モジュールが得られる。また、本光受信モ
ジュールは、受光素子が電極が受光面側のみに形成され
ているものであっても、受光面側及び反対側の両面に形
成されているものであっても対応することができる。
積回路の側面に受光素子を固定し、受光素子と集積回路
とを直接ワイヤボンディングすることにより、部品点数
が減少し、かつワイヤボンディングの本数が減少するの
で、受光素子から集積回路までの配線長を短くすること
ができる。この結果、低コストで高速の光信号の処理が
可能な光受信モジュールが得られる。また、本光受信モ
ジュールは、受光素子が電極が受光面側のみに形成され
ているものであっても、受光面側及び反対側の両面に形
成されているものであっても対応することができる。
【００３５】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、製造工数
が少なく、高周波特性の低下させずに製造工数を低下さ
せた光受信モジュールの提供を実現することができる。
が少なく、高周波特性の低下させずに製造工数を低下さ
せた光受信モジュールの提供を実現することができる。
【図１】（ａ）は本発明の光受信モジュールの一実施の
形態を示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｂ
方向の矢視図である。
形態を示す外観斜視図であり、（ｂ）は（ａ）の矢印Ｂ
方向の矢視図である。
【図２】（ａ）は図１（ａ）に示した光受信モジュール
の受光素子及び集積回路の正面図であり、（ｂ）は
（ａ）の側面図である。
の受光素子及び集積回路の正面図であり、（ｂ）は
（ａ）の側面図である。
【図３】（ａ）は本発明の光受信モジュールの他の実施
の形態を示す外観斜視図であり、（ｂ）は図１（ａ）の
矢印Ｃ方向の矢視図である。
の形態を示す外観斜視図であり、（ｂ）は図１（ａ）の
矢印Ｃ方向の矢視図である。
【図４】（ａ）は図３（ａ）に示した光受信モジュール
の受光素子及び集積回路の正面図であり、（ｂ）は
（ａ）の側面図である。
の受光素子及び集積回路の正面図であり、（ｂ）は
（ａ）の側面図である。
【図５】（ａ）は従来の光受信モジュールの外観斜視図
であり、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向の矢視図である。
であり、（ｂ）は（ａ）の矢印Ａ方向の矢視図である。
１０ 基板
１１ Ｖ溝ブロック
１２ 光ファイバ
１３ 集積回路
１４−１、１４−２ 受光素子
１５ 電子回路基板
１６、１７、２１ ボンディングワイヤ
２０ 導電板
２０ａ 電極板
２０ｂ 絶縁板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０４Ｂ 10/26
10/28
Ｆターム(参考） 5F049 NA03 NA18 NB01 RA06 TA01
TA06 TA14 UA07
5F088 AA01 BA02 BA18 BB01 EA07
JA01 JA10 JA14
5K002 AA03 AA07 BA31 CA03 FA01
Claims (3)
- 【請求項１】 基板と、該基板上に設けられ光信号が伝
搬する光ファイバと、上記基板上に設けられ上記光ファ
イバからの光信号を受光し電気信号に変換する受光素子
と、該受光素子からの電気信号を増幅する集積回路とを
有する光受信モジュールにおいて、上記受光素子は受光
面が上記光ファイバの光軸に対し垂直になるように上記
集積回路の側面に固定されていることを特徴とする光受
信モジュール。 - 【請求項２】 上記受光素子は受光面側にのみ電極を有
し、上記集積回路は電極面が露出するように上記基板上
に設けられ、上記受光素子の電極と上記集積回路の電極
とがボンディングワイヤで接続されている請求項１に記
載の光受信モジュール。 - 【請求項３】 上記受光素子は受光面側及び反対側の面
にそれぞれ電極を有し、上記集積回路は電極面が露出す
るように上記基板上に設けられ、上記集積回路と上記受
光素子との間に、上記受光素子と電気的に接続するよう
に電極板を有する導電板が挿入され、該電極板と上記集
積回路との間及び上記受光素子と上記集積回路との間が
ボンディングワイヤを介して接続されている請求項１に
記載の光受信モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371563A JP2003174176A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 光受信モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001371563A JP2003174176A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 光受信モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174176A true JP2003174176A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19180589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001371563A Pending JP2003174176A (ja) | 2001-12-05 | 2001-12-05 | 光受信モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003174176A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019526A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Ibiden Co Ltd | 光学素子、パッケージ基板および光通信用デバイス |
| JP2010067652A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nec Corp | 光通信装置、光トランシーバ及び光通信装置の製造方法 |
| JP2017228767A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日本オクラロ株式会社 | 光受信モジュール及び光モジュール |
-
2001
- 2001-12-05 JP JP2001371563A patent/JP2003174176A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006019526A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Ibiden Co Ltd | 光学素子、パッケージ基板および光通信用デバイス |
| JP2010067652A (ja) * | 2008-09-09 | 2010-03-25 | Nec Corp | 光通信装置、光トランシーバ及び光通信装置の製造方法 |
| US8478129B2 (en) | 2008-09-09 | 2013-07-02 | Nec Corporation | Optical communication device, optical transceiver using the same and manufacturing method of optical communication device |
| JP2017228767A (ja) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 日本オクラロ株式会社 | 光受信モジュール及び光モジュール |
| JP7038489B2 (ja) | 2016-06-20 | 2022-03-18 | 日本ルメンタム株式会社 | 光受信モジュール及び光モジュール |
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