JP2003168861A - ビルドアップ多層配線基板の回路形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電着塗装レジストの密着性を向上させ、ＢＶ
Ｈ底部に欠損やピンホールを生じさせないビルドアップ
多層配線基板の回路形成方法の提供。 【解決手段】 ＢＶＨ構造を有するビルドアップ多層配
線基板の電着塗装方法による回路形成方法において、回
路形成の前処理として、基板の銅めっき表面及びＢＶＨ
の凹み構造の底部まで均一かつ微細に粗化する。特に当
該粗化をウェットブラストを使用して行う。更に当該粗
化後、脱気水及び超音波洗浄方法による洗浄を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はビルドアップ多層配
線基板、特にＢＶＨ（ブラインドバイアホール）構造を
有するビルドアップ多層配線基板の電着塗装法による回
路形成方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯電話やデジタルビデオカメラに代表
される携帯型電子機器は、その使用用途からより小型で
軽量な商品が好まれ、研究開発の活発な活動と技術力の
構築により、近年ますます小型で軽量な商品が開発され
ている。その製品の中に使用されているプリント配線板
も高密度化や小型化に重点が置かれ、要素技術の構築が
検討されている。

【０００３】そのような背景の中で、プリント配線板の
高密度化や小型化に対応する基板としては、ＢＶＨを有
するビルドアップ多層配線基板が有効である。しかしな
がら、ビルドアップ多層配線基板におけるＢＶＨ構造の
接続パッドはその構造に起因する凹み部分を有している
ため、電着塗装法による回路形成において、ＢＶＨの底
部に気泡が内在し、その気泡が電着塗装レジストの銅め
っき部分への密着を妨害し、電着塗装回路形成の際に塗
装される電着塗装レジストが弾いてしまうことが度々問
題視されていた。更にこの気泡は、洗浄や乾燥を始めと
する回路形成工程内の衝撃により電着塗装レジストを破
り、電着塗装レジストが被覆されない銅めっき部分を生
じさせ、最終的にはエッチング工程で銅めっき部分が溶
出され、回路形成上の欠損やピンホールとなる不具合を
生じさせていた（図３参照）。

【０００４】ＢＶＨはビルドアップ多層配線基板の中
で、１−２層もしくは１−３層のような層間の電気的な
接続箇所となる。そのため、欠損やピンホールがＢＶＨ
の底部で生じた場合、十分に安定な状態での電気的な導
通が１−２層もしくは１−３層のような層間で失われ
る。それはビルドアップ多層配線基板の機能が失われ、
製品としては不良品となることを意味する。従って、Ｂ
ＶＨ部分の欠損やピンホールは抑制されることが回路形
成上で最も望ましい。

【０００５】このような現状でＢＶＨの電着塗装法によ
る回路形成においては、ＢＶＨの銅めっき表面が十分に
そして均一に粗化されて、ＢＶＨに電着塗装レジストが
弾いてしまうことなく、均一に強い力で密着されている
ことが必要な条件である。また、ＢＶＨの銅めっきに電
着塗装レジストが塗布される工程においては、ＢＶＨの
底部に気泡を内在させることのない要素技術が欠損やピ
ンホールを生じさせない回路形成方法として重要であ
る。

【０００６】電着塗装法を使用したプリント配線板の回
路形成方法は近年活発に研究されており、例えば特許第
２８１０５５４号公報や特許第２９１６９３９号公報で
電着塗装法によるプリント基板の製造方法が権利化され
ており、また最近では、特開２０００−７０８３７公報
に電着塗装法で微細回路パターンの形成方法が示されて
いる。

【０００７】しかしながら、これらの発明は全てプリン
ト配線基板の回路（ライン）部分に関するものに留どま
り、ＢＶＨ回路形成方法に関するものではない。また、
ＢＶＨの回路形成方法で電着塗装法を使用するとＢＶＨ
の底部で電着塗装レジストの剥がれや剥離もしくは欠損
やピンホールが生じるが、それらの不具合に対しての有
効な手段も示されていない。更に、ビルドアップ多層配
線板で最近よく使用される、１−３層間接続のＢＶＨに
関しての電着塗装法による回路形成方法について何らの
具体案も示されていない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に示さ
れるようなＢＶＨの電着塗装法による回路形成の際に抱
える問題を解消するためになされたものであり、その主
な目的は電着塗装レジストの密着性を向上させ、ＢＶＨ
底部に欠損やピンホールを生じさせないビルドアップ多
層配線基板の回路形成方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成するために検討を重ねた。その結果、ＢＶＨを有す
るビルドアップ多層配線基板の電着塗装法による回路形
成は、凹み構造のＢＶＨ底部が十分にそして均一に粗化
されていることが重要であり、それを成し得るために
は、プリント基板に対して垂直方向に表面粗化すること
ができるウェットブラストによる表面処理方法が特に有
効であることを見い出し、本発明を完成した。またウェ
ットブラスト処理後で、電着塗装レジストを塗布する前
の洗浄工程では、凹み構造のＢＶＨ底部に気泡を内在さ
せないことが回路形成上で欠損やピンホールを生じさせ
ない技術として重要であり、それを成し得るためには、
脱気水による超音波水洗を行うことが特に有効であるこ
とを見い出し、発明を完成するに至った。

【００１０】すなわち、本発明は、ＢＶＨ構造を有する
ビルドアップ多層配線基板の電着塗装法による回路形成
方法において、回路形成の前処理として、電着塗装レジ
ストの銅めっきへの濡れ性と密着性を向上させ、ＢＶＨ
の回路形成の際に欠損やピンホールによる不具合を生じ
させないように、ビルドアップ多層配線基板の銅めっき
表面を均一かつ微細に粗化すると共に、ＢＶＨの凹み構
造の底部までを均一かつ微細に粗化することを特徴とす
るビルドアップ多層配線基板の回路形成方法により上記
目的を達成したものである。

【００１１】また、本発明は、前記ビルドアップ多層配
線基板の銅めっき表面及びＢＶＨの凹み構造の底部まで
を均一かつ微細に粗化した後、電着塗装レジスト工程前
の水洗工程で、脱気水及び超音波洗浄方法による洗浄を
行うことにより、上記目的を達成したものである。斯か
る構成を採用したことにより、ＢＶＨの底部に気泡を内
在させることなく電着塗装レジストを銅めっきに密着さ
せることができ、従ってＢＶＨの回路形成の際に欠損や
ピンホールによる不具合を防止し得る。

【００１２】前記ビルドアップ多層配線板の銅めっき表
面及びＢＶＨの凹み構造の底部までを均一かつ微細に粗
化する方法としては、ウェットブラストを使用するのが
特に良い結果が得られる。

【００１３】また、基板としては、２層ビルドアップ基
板で１−３層を接続するスキップビアと、各層（１−
２、２−３、３−４層）を単層のみで接続する単層ＢＶ
Ｈとを混載しているものが特に効果的である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を、本発
明方法と従来方法とを比較した表１並びに図１〜３と共
に説明する。

【００１５】

【表１】

【００１６】本発明方法は、表１の工程〜の順に従
って電着塗装レジストを形成し、次いで水洗、乾燥、露
光、現像、エッチング、剥離、回路検査の各工程を経て
回路形成を行う。因に、本発明方法による完成品を図
１．（ｅ）に、また従来方法による不具合状態を図３．
（ｅ）に示した。

【００１７】まず、上記表１内の本発明方法における工
程のバフ研磨について説明する。ウェットブラスト処
理はプリント基板に銅めっきを行った後の表面処理方法
として使用されることが度々あるが、めっき工程内の微
弱な電流密度の変化などの問題により、めっき終了後に
めっきの異常析出（５０〜２００μm程度のめっきの
塊）がプリント基板の表面に生じていることがある。こ
のような場合にはめっきの塊の大きさに応じて、ウェッ
トブラスト前にバフ研磨を導入するとめっきの塊がバフ
研磨により除去され、銅めっき表面の厚みの均一性が向
上する。それは、ウェットブラストの表面粗化処理とし
ての効果が更に大きく示される結果となる。

【００１８】次に、上記表１内の本発明方法における工
程、及びについてそれぞれ更に説明する。

【００１９】工程：ＢＶＨ粗化処理 従来工法のバフ研磨はバフロールがプリント基板の表面
を回転しながら研磨するため、凹み構造のＢＶＨの底部
にはバフ研磨が届かない。従って、図３．（ｂ）のよう
にＢＶＨ底部は粗化されないことが問題点として示され
ていた。一方、ウェットブラスト研磨の特徴は研磨剤
（♯８００〜２０００）と水と空気を十分に混合し、ブ
ラストガンと呼ばれる噴出口からエアー圧力０．１〜
０．３MPaでシャワーのようにプリント基板に吹きつけ
る工法である。この際、研磨剤が銅めっき表面に叩き付
けられて、結果として銅めっき表面を均一に細かく粗化
することができる。また、プリント基板がコンベアによ
り搬送され、プリント基板に対してウェットブラストの
研磨剤が垂直方向に当たるため、凹み構造のＢＶＨ底部
にも研磨剤が十分に当たり、図１．（ｂ）のようにＢＶ
Ｈ全体が粗化される。

【００２０】このウェットブラスト研磨には、例えばマ
コー株式会社製の「Physical FineEtcher：FR-663、Wet
Blasting System」が好適に使用され、その標準的な使
用条件はプリント基板に対して垂直方向に吹き付けられ
る水平式装置であり、処理速度：０．３〜２．７Ｍ／
分、エアー消費量：８．０〜１２．０ｍ³／分、エアー
圧力：０．１〜０．３MPa、研磨剤：♯８００〜２００
０が標準条件とされる。また、水と研磨剤（スラリー
液）と圧縮空気を混合し、ブラストガンと呼ばれる噴射
口から被加工物に投射する方法が望ましい。この理由
は、ＢＶＨ底部を始めとするウェットブラスト処理した
プリント基板の表面粗化状態は表面粗さ平均（Ｒａ）＝
０．５６μmであり、電着塗装レジストを塗布する前の
状態としては微細なアンカー効果を有する表面状態であ
り、また基板全体が均一性を有して粗化されているから
である。

【００２１】工程：脱気水による超音波洗浄 この工程はウェットブラスト処理後の洗浄工程として役
割を果たす。ウェットブラスト処理されたビルトアップ
基板は表面が均一に粗化されており（図１．（ｂ））、
その粗化面を十分に洗浄されていることが電着塗装レジ
ストを塗布する際に望ましい。特に凹み構造を有するＢ
ＶＨ底部は洗浄液が届きにくく、十分に洗浄されないと
底部に洗浄の際の気泡が内在し、電着塗装レジストの密
着不良の現象から、欠損やピンホールの原因となりうる
（図３．（ｅ））。従って、脱気水による超音波洗浄を
電着塗装レジスト前に導入することは、電着塗装レジス
トのＢＶＨへの付周り及び密着性を効果的に向上させ、
結果として欠損やピンホールの不良を発生させないこと
で有効である。

【００２２】この脱気水による超音波洗浄の工程には、
例えば千代田電気工業株式会社製の「水系真空脱気装置
（ＴＫＨ−１１）」を使用し、イオン交換水を溶存酸素
残留濃度３．０ppm以下までに脱気した脱気水を水洗槽
へ流し入れて用いるのが好ましい。この際、脱気水洗槽
内にはヒーターを投入し、槽内の温度を３０〜６０℃に
保持することがＢＶＨの底部まで洗浄できるという点で
より効果的である（試験例２及び３）。また、単層ビア
の場合には槽内温度の縛りはないが、スキップビアの場
合には槽内温度が３０〜６０℃に保持されることが望ま
しい。

【００２３】ここで用いる超音波洗浄機としては、例え
ば株式会社カイジョー社製の「強力超音波洗浄機（PHEN
IX600FM）」が好適なものとして挙げられる。この装置
を使用し、溶存酸素残留濃度３．０ppm以下までに脱気
した脱気水を使用して、３０〜６０℃に保持した環境下
で超音波処理を行い、主にＢＶＨ底部のウェットブラス
ト粗化面を洗浄するのが特に良い結果が得られる。ここ
での洗浄効果は次工程の電着塗装レジストを塗布する際
の電着塗装液の濡れ性を向上させるのに有効である。

【００２４】工程：電着塗装レジスト 本発明における電着塗装レジスト工程には、例えば日本
ペイント株式会社製の「Photo ED System P-1000」が好
適に使用され、その標準的な使用方法はバッチ式の電着
塗装法で、ポジ型のレジスト形成システムである。

【００２５】

【実施例】実施例１ 図１はウェットブラストを用いた本発明ビルドアップ多
層配線板の回路形成方法の工程を示す図である。以下該
図１に基づき、特にＢＶＨ部分の回路形成について説明
する。また図１では、ビルドアップ多層配線板の１−２
層を接続するＢＶＨ（図１（ａ）内右側）と１−３層を
接続するＢＶＨ（図１（ａ）内左側）の両方を示し、そ
れぞれ開口部の大きさφ１００μm、φ２００μmのＢＶ
Ｈを使用している。尚、それぞれのＢＶＨを区別するた
めに前者を単層ビア、後者をスキップビアと表現する。

【００２６】（１）．ビルドアップ多層配線板のＢＶＨ
部分に銅めっきを施した。図１（ａ）参照。 （２）．前記（１）の銅めっき部分にウェットブラスト
処理を行い、表面を粗化した。図１（ｂ）参照。 この際、（１）工程の銅めっきにめっきの塊がある場
合、必要に応じてバフ＋ウェットブラスト処理を行っ
た。 （３）．前記（２）の粗化処理後に水洗浄、ソフトエッ
チングを行い、次いで基板に電着塗装レジストを電着塗
装法により塗布した。図１（ｄ）参照。 （４）．電着塗装レジスト塗布後に水洗、乾燥、露光、
現像、エッチング、剥離、回路検査の順で回路形成工程
を終了し、製品を作製した。図１（ｅ）参照。本発明に
基づく回路形成工程の終了後のＢＶＨ形状は、単層ビア
及びスキップビアともに欠損は見当たらず、本発明によ
り欠損を発生させないＢＶＨの回路形成方法として有効
であることが確認された。図１（ｅ）参照。

【００２７】実施例２ 図２はウェットブラスト及び脱気水による超音波洗浄工
程を含めた本発明ビルドアップ多層配線板の回路形成方
法の工程を示す図である。以下該図２に基づき、特にＢ
ＶＨ部分の回路形成について説明する。

【００２８】（１）．ビルドアップ多層配線板のＢＶＨ
部分に銅めっきを施した。図２（ａ）参照。 （２）．前記（１）の銅めっき部分にウェットブラスト
処理を行い、表面を粗化した。図２（ｂ）参照。 この際、（１）工程の銅めっきにめっきの塊がある場
合、必要に応じてバフ＋ウェットブラスト処理を行っ
た。 （３）．前記（２）のウェットブラスト処理後に、３０
〜６０℃の脱気水による超音波洗浄を行った。図２
（ｃ）参照。その後、表１に示される順序でソフトエッ
チング及び水洗を行った。 （４）．前記（３）洗浄後の基板に電着塗装レジストを
電着塗装法により塗布した。図２（ｄ）参照。 （５）．電着塗装レジスト塗布後に水洗、乾燥、露光、
現像、エッチング、剥離、回路検査の順で回路形成工程
を終了し、製品を作製した。 本発明に基づく回路形成工程の終了後のＢＶＨ形状は、
単層ビア及びスキップビアともに欠損は見当たらず、本
発明により欠損を発生させないＢＶＨの回路形成方法と
して有効であることが確認された。図２（ｅ）参照。

【００２９】比較例１ 前記表１内の従来方法の工程順序に基づき、電着塗装法
によるビルドアップ多層配線基板の回路形成を行った。
以下この回路形成方法を図３に基づいて更に説明する。
尚、図３では図１同様に、単層ビア（図３（ａ）内右
側）及びスキップビア（図３（ａ）内左側）を用いて表
現している。

【００３０】（１）．ビルドアップ多層配線板のＢＶＨ
部分に銅めっきを施した。図３（ａ）参照。 （２）．前記（１）の銅めっき部分にバフ＋スクラブ処
理を順に行い、銅めっき表面を粗化した。図３（ｂ）参
照。 この手法ではバフ＋スクラブの研磨がＢＶＨの底部まで
届かず、図３（ｂ）に示したようにプリント基板の表面
部分は研磨されているが、ＢＶＨの底部までは研磨され
ていない状態になる。 （３）．前記（２）のバフ＋スクラブ研磨を行い、続い
て水洗、ソフトエッチングを行い、更に水洗による洗浄
を行った。図３（ｃ）参照。しかしながら、前記（２）
の工程でＢＶＨ底部が十分に粗化されていないため、水
洗工程を行っても十分にＢＶＨ底部までは洗浄しきれな
いことが問題点として生じてしまう。また、バフ＋スク
ラブ研磨にて粗化されていないＢＶＨ底部は水に対する
濡れ性が低下し、洗浄工程においてＢＶＨの底部付近に
ミクロの気泡が内在してしまう。 （４）．前記（３）水洗による基板洗浄後に電着塗装法
で電着塗装レジストを電着により塗布した。図３（ｄ）
参照。この場合、前記（２）で生じたＢＶＨ底部の未粗
化による電着塗装液の濡れ性の低下と（３）で内在した
気泡が共に悪影響として働き、図３（ｄ）にて示したよ
うなＢＶＨ底部で気泡を内在させたままの状態で電着塗
装レジストが銅めっき表面に塗布されてしまう。 （５）．電着塗装レジスト塗布後に水洗、乾燥、露光、
現像、エッチング、剥離、回路検査の順で回路形成工程
を終了し、製品を作製した場合、前記（４）で気泡を取
り込んだ電着塗装レジストは十分に銅めっきに密着して
いないため、電着塗装レジスト塗布後の工程で破れるも
しくは剥がれるなどの不具合を起こす。このような電着
塗装レジストの不具合の中で銅めっきを溶かすエッチン
グ工程に進んだ場合、電着塗装レジストがエッチング液
の侵入を抑制することができず、結果として図３（ｅ）
のような欠損もしくはピンホールの不具合を生じさせ
る。

【００３１】試験例１ 本発明による工法で回路形成した基板と従来の工法にて
回路形成した基板との比較をＢＶＨの欠損数で比較し
た。その結果を表２に示す。尚、比較試験は、回路形成
終了後のＢＶＨ部分を観察し、欠損の数を特性値として
比較した。また、ＢＶＨは全ての条件で同数（２０００
穴）を観察しており、その中で欠損と認められたＢＶＨ
の数を記録した。欠損数は回路形成上の不良となるため
数の少ない条件の方が望ましいことを意味する。表２か
ら得られる結果として、従来の工法では単層ビアで欠損
数が２０００穴中５０穴、スキップビアで欠損数が２０
００穴中１２００穴発生していたが、本発明の工法では
両ＢＶＨ共に欠損数は全く発生していない。従って、本
発明の工法はＢＶＨ底部の欠損を抑制する際に効果があ
ることが示された。一方、単層ビアに対してスキップビ
アの欠損数が従来の工法で多いのは、スキップビアが１
−３層の導通接続用のＢＶＨであるため表面から底部ま
での深さが単層ビアよりも深く、従来工法ではバフ又は
スクラブがその深さまで届き得ないことから生じている
ものと思われる。

【００３２】

【表２】

【００３３】試験例２ ウェットブラスト処理後のビルドアップ多層配線基板を
使用して、脱気水による超音波洗浄効果を明らかにする
ために、脱気水の有無で比較試験を行った。その結果を
表３に示す。尚、比較試験は、回路形成終了後のＢＶＨ
部分を観察し、欠損の数を特性値として比較した。ま
た、ＢＶＨは全ての条件で同数（２０００穴）を観察し
ており、その中で欠損と認められたＢＶＨの数を記録し
た。欠損数は回路形成上の不良となるため数の少ない条
件の方が望ましいことを意味する。表３から得られる結
果として、脱気水を使用した場合には溶存酸素濃度が低
下し、単層ビア及びスキップビアの欠損数が共に減少す
ることが明らかとなった。この結果より、本発明の脱気
水による超音波洗浄工法はＢＶＨ底部の欠損を抑制する
際に効果があることが示された。また、この結果より欠
損を抑制するためには溶存酸素濃度が低い方が望まし
く、更に溶存酸素濃度が３ppm以下であることが望まし
いという知見が得られた。

【００３４】

【表３】

【００３５】試験例３ ウェットブラスト処理後のビルドアップ多層配線基板を
使用して、脱気水による超音波洗浄の際の槽内温度効果
を明らかにするために、脱気水及び超音波洗浄を２０〜
６１℃の槽内温度で比較試験を行った。その結果を表４
に示す。尚、比較試験は、回路形成終了後のＢＶＨ部分
を観察し、欠損の数を特性値として比較した。また、Ｂ
ＶＨは全ての条件で同数（２０００穴）を観察してお
り、その中で欠損と認められたＢＶＨの数を記録した。
欠損数は回路形成上の不良となるため数の少ない条件の
方が望ましいことを意味する。表４から得られる結果と
して、洗浄槽内温度は溶存酸素濃度を低下させるのに効
果があり、それに比例してスキップビアの欠損数が減少
することが明らかとなった。この結果より、ＢＶＨ底部
の欠損を抑制する際には洗浄槽内温度を高温にして、溶
存酸素濃度を低下させることが望ましいということが示
された。しかしながら、６１℃においては欠損数が２穴
確認されている。これは高温状態での洗浄により、洗浄
後の基板表面の洗浄液が渇き、それがＢＶＨの欠損抑制
に悪影響になったと思われる。従って、洗浄槽内温度は
３０〜６０℃が適していると思われる。また、この結果
より単層ビア及びスキップビアの欠損数が共に無くなる
ことが判明し、本発明の工法がＢＶＨの回路形成で効果
的であることが判明した。

【００３６】

【表４】

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、電着塗装法によるＢＶ
Ｈ部分の回路形成において、ＢＶＨの底部に欠損を発生
させることなく、理想的な回路形成を行うことができ、
層間の導通の信頼性に優れたビルドアップ多層配線板を
提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】ウェットブラスト研磨工程を含む本発明ビルド
アップ多層プリント配線板の回路形成方法を示す工程
図。

【図２】ウェットブラスト研磨及び脱気水による超音波
洗浄工程を含む本発明ビルドアップ多層配線板の回路形
成方法を示す工程図。

【図３】バフ＋スクラブ研磨及び水洗工程を含む従来ビ
ルドアップ多層配線板の回路形成方法を示す工程図。

【符号の説明】

１：１−２層間接続ＢＶＨ（単層ビア） ２：１−３層間接続ＢＶＨ（スキップビア） ３：銅めっき ４：粗化面 ５：気泡 ６：電着塗装レジスト ７：回路形成後のＢＶＨ ８：ＢＶＨ底部の未粗化部分 ９：電着塗装レジストに取り込まれた気泡 １０：欠損もしくはピンホール

フロントページの続き (72)発明者 高島 光久 群馬県伊勢崎市長沼町1744−１ 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 小島 勝 群馬県伊勢崎市長沼町1744−１ 日本シイ エムケイ株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA43 CC32 CC55 DD22 DD32 DD50 EE33 GG27 HH31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＢＶＨ構造を有するビルドアップ多層配
   線基板の電着塗装法による回路形成方法において、回路
   形成の前処理として、電着塗装レジストの銅めっきへの
   濡れ性と密着性を向上させ、ＢＶＨの回路形成の際に欠
   損やピンホールによる不具合を生じさせないように、ビ
   ルドアップ多層配線基板の銅めっき表面を均一かつ微細
   に粗化すると共に、ＢＶＨの凹み構造の底部までを均一
   かつ微細に粗化することを特徴とするビルドアップ多層
   配線基板の回路形成方法。
2. 【請求項２】 ビルドアップ多層配線基板の銅めっき表
   面及びＢＶＨの凹み構造の底部までを均一かつ微細に粗
   化した後、電着塗装レジスト工程前の水洗工程で、脱気
   水及び超音波洗浄方法による洗浄を行うことを特徴とす
   る請求項１記載の回路形成方法。
3. 【請求項３】 ウェットブラストを使用して、ビルドア
   ップ多層配線基板の銅めっき表面及びＢＶＨの凹み構造
   の底部までを均一かつ微細に粗化することを特徴とする
   請求項１又は２に記載の回路形成方法。
4. 【請求項４】 基板が２層ビルドアップ基板で、１−３
   層を接続するスキップビアと、各層を単層のみで接続す
   る単層ＢＶＨとを混載していることを特徴とする請求項
   １〜３の何れか１項記載の回路形成方法。