JP2003168772A - Package structure of power module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、パワーモジュール
を熱伝導性性グリスを介して冷却器に固定する実装構造
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting structure for fixing a power module to a cooler via heat conductive grease.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、複数のパワー素子（パワーＭ
ＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等）をセラミック基板等の上に結
線し、１つのパッケージに組み込んだパワーモジュール
が知られている。パワーモジュールは、表面側にパワー
素子が設けられ、主に裏面側から熱を逃がす構成となっ
ている。パワーモジュールは、裏面に熱伝導性グリスを
塗布され、この熱伝導性グリスを介して冷却器にネジで
固定される。2. Description of the Related Art Conventionally, a plurality of power elements (power M
There is known a power module in which an OSFET, an IGBT, etc.) are connected on a ceramic substrate or the like and incorporated into one package. The power module is provided with a power element on the front surface side, and is configured to release heat mainly from the back surface side. The back surface of the power module is coated with heat conductive grease, and the power module is fixed to the cooler with screws via the heat conductive grease.
【０００３】パワーモジュールを冷却器に固定する際に
は、冷却器と熱伝導性グリスとのなじみをよくするため
に加圧され、さらにネジで締め付け固定されるために、
固定時に熱伝導性グリスが広がる。このため、熱伝導性
性グリスをパワーモジュールの裏面に塗布する際には、
冷却器への固定時の広がりを考慮し、ネジ穴の周囲に熱
伝導性グリスを塗布しない範囲が設けられる。When fixing the power module to the cooler, pressure is applied to improve the conformity between the cooler and the heat conductive grease, and further, the power module is tightened and fixed with screws.
The thermal conductive grease spreads when it is fixed. Therefore, when applying thermal conductive grease to the back surface of the power module,
Considering the spread at the time of fixing to the cooler, the area where the heat conductive grease is not applied is provided around the screw hole.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、パワーモジ
ュールを冷却器に固定する際の加圧力が大きかったり、
塗布したグリス厚が厚かったりすると、熱伝導性グリス
がネジ穴に浸入する場合がある。熱伝導性グリスがネジ
穴に浸入すると、ネジの締め付けトルクが経時的に減少
してパワーモジュールと冷却器との間隔が広がり、放熱
性が悪化するという問題がある。一方、ネジ穴周囲にお
ける熱伝導性グリスを塗布しない範囲を大きくしすぎる
と、熱伝導性グリスの未塗布範囲が大きくなり、やはり
放熱性が悪化する。However, the pressure applied when fixing the power module to the cooler is large,
If the applied grease is thick, the heat conductive grease may penetrate into the screw holes. If the heat conductive grease penetrates into the screw hole, the tightening torque of the screw decreases over time, the gap between the power module and the cooler becomes wider, and the heat dissipation deteriorates. On the other hand, if the area around the screw hole where the heat conductive grease is not applied is made too large, the area where the heat conductive grease is not applied becomes large, and the heat dissipation also deteriorates.
【０００５】本発明は、上記点に鑑み、パワーモジュー
ルを熱伝導性グリスを介して冷却器に固定する実装構造
において、放熱性の悪化を防止することを目的とする。In view of the above points, the present invention has an object to prevent deterioration of heat dissipation in a mounting structure in which a power module is fixed to a cooler via a heat conductive grease.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明では、パワーモジュール（１
０）を熱伝導性グリス（１２）を介して冷却器（１３）
に取り付けるパワーモジュールの実装構造であって、パ
ワーモジュールおよび冷却器には、固定部材（１４）に
て互いを固定するための固定用穴（１５、１６）がそれ
ぞれ形成され、熱伝導性グリスは固定用穴から離間する
ように、パワーモジュールと冷却器との間に充填されて
おり、パワーモジュールおよび冷却器の互いに対向する
対向面の少なくとも一方には、熱伝導性グリスが固定用
穴に浸入するのを防ぐグリス拡散防止部（１７〜２０）
が形成されていることを特徴としている。In order to achieve the above object, in the invention described in claim 1, the power module (1
0) through a heat conductive grease (12) to a cooler (13)
In the mounting structure of the power module to be attached to the power module, fixing holes (15, 16) for fixing each other by the fixing member (14) are respectively formed in the power module and the cooler, and the heat conductive grease is It is filled between the power module and the cooler so as to be spaced apart from the fixing hole, and at least one of the facing surfaces of the power module and the cooler facing each other is filled with the heat conductive grease in the fixing hole. Grease diffusion prevention part (17 to 20) to prevent
Is formed.
【０００７】このようにグリス拡散防止部（１７〜２
０）を設けることで、パワーモジュール（１０）を冷却
器（１３）に搭載する際に、熱伝導性グリスが固定用穴
（１５、１６）に浸入するのを防止できる。これによ
り、固定部材（１４）の締め付けトルクが減少すること
に起因する放熱性の悪化を防止できる。As described above, the grease diffusion preventing portion (17-2
By providing 0), it is possible to prevent the thermally conductive grease from entering the fixing holes (15, 16) when the power module (10) is mounted on the cooler (13). As a result, it is possible to prevent deterioration of heat dissipation due to a decrease in the tightening torque of the fixing member (14).
【０００８】また、請求項２に記載の発明のように、グ
リス拡散防止部（１７〜２０）は、少なくとも熱伝導性
グリスと固定用穴との間に配置されていれば、熱伝導性
グリスが固定用穴に浸入することを防止できる。Further, as in the invention described in claim 2, the grease diffusion preventing portions (17 to 20) are provided at least between the heat conductive grease and the fixing hole, so that the heat conductive grease is formed. Can be prevented from entering the fixing hole.
【０００９】また、グリス拡散防止部は、請求項３に記
載の発明のように溝部（１７）として構成することがで
き、請求項４に記載の発明のように突起部（１８〜２
０）として構成することもできる。Further, the grease diffusion preventing portion can be configured as a groove portion (17) as in the third aspect of the invention, and the protrusion portion (18-2) as in the fourth aspect of the invention.
0).
【００１０】また、請求項５に記載の発明では、突起部
は熱伝導性グリスの周囲を囲むように設けられ、パワー
モジュールと冷却器と突起部により熱伝導性グリスを密
閉する密閉空間を形成していることを特徴としている。Further, in the invention according to claim 5, the projection is provided so as to surround the periphery of the heat conductive grease, and the power module, the cooler and the projection form a closed space for sealing the heat conductive grease. It is characterized by doing.
【００１１】これにより、熱伝導性グリスの固定用穴へ
の浸入防止効果に加え、熱伝導性グリスに含まれる油分
が高熱により揮発して放熱性が悪化することを防止でき
る。Thus, in addition to the effect of preventing the heat-conducting grease from entering the fixing holes, it is possible to prevent the oil content contained in the heat-conducting grease from volatilizing due to high heat and deteriorating the heat dissipation.
【００１２】なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述
する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すも
のである。The reference numerals in parentheses of the above means indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】（第１実施形態）以下、本発明の
第１実施形態について図１〜図３に基づいて説明する。
図１は、本第１実施形態のパワーモジュールの実装構造
を模式的に示す断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (First Embodiment) A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing the mounting structure of the power module of the first embodiment.
【００１４】図１に示すように、パワーモジュール１０
は、図１中下側の裏面側に放熱板１１が配置され、熱伝
導性グリス１２を介して冷却器１３に取り付けられてい
る。As shown in FIG. 1, the power module 10
The heat radiating plate 11 is disposed on the lower back surface side in FIG. 1 and is attached to the cooler 13 via the heat conductive grease 12.
【００１５】パワーモジュール１０は、後述のように絶
縁基板上にパワーＭＯＳＦＥＴ、ＩＧＢＴ等のパワー素
子等が配置され、例えばシリコーンゲルにてパッケージ
ングされている。また、パワーモジュール１０には、Ｉ
ＧＢＴに駆動回路等を組み込んだＩＰＭ（Intelligent
Power Module）も含まれる。パワーモジュール１０で
は、主に裏面側から排熱が行われるように構成されてい
る。The power module 10 has power elements such as power MOSFETs and IGBTs arranged on an insulating substrate as described later, and is packaged with, for example, silicone gel. Further, the power module 10 has an I
IPM (Intelligent)
Power Module) is also included. The power module 10 is mainly configured to discharge heat from the back surface side.
【００１６】放熱板１１として、例えば熱伝導率の高い
銅やアルミニウム等の金属材料を用いることができ、熱
伝導性グリス１２としてシリコーングリスを用いること
ができる。また、冷却器１３は、熱交換によりパワーモ
ジュール１０を冷却できるものであり、水冷式でも空冷
式でもよい。As the heat dissipation plate 11, for example, a metal material having high heat conductivity such as copper or aluminum can be used, and as the heat conductive grease 12, silicone grease can be used. The cooler 13 can cool the power module 10 by heat exchange, and may be a water cooling type or an air cooling type.
【００１７】パワーモジュール１０は、固定部材である
ネジ１４によって冷却器１３に固定されている。パワー
モジュール１０および放熱板１１には、ネジ１４を通す
ための固定用穴であるネジ穴１５が形成されている。ま
た、冷却器１３におけるパワーモジュール側のネジ穴１
５に対応する位置にも、冷却器側のネジ穴１６が形成さ
れている。The power module 10 is fixed to the cooler 13 by screws 14 which are fixing members. The power module 10 and the heat dissipation plate 11 are formed with screw holes 15 that are fixing holes for inserting the screws 14. Further, the screw hole 1 on the power module side in the cooler 13
Screw holes 16 on the cooler side are also formed at positions corresponding to 5.
【００１８】図２は、放熱板１１を放熱面である裏面側
からみた底面図である。図２に示すように、放熱板１１
の裏面側には、シリコーングリス１２がネジ穴１５から
離間して塗布されている。シリコーングリス１２とネジ
穴１５との間には、溝部１７が形成されている。溝部１
７は、シリコーングリス１２がネジ穴１５に浸入するの
を防止するグリス拡散防止部として機能する。FIG. 2 is a bottom view of the heat radiating plate 11 as viewed from the back side which is the heat radiating surface. As shown in FIG.
Silicone grease 12 is applied to the back surface side of the above so as to be separated from the screw holes 15. A groove 17 is formed between the silicone grease 12 and the screw hole 15. Groove 1
7 functions as a grease diffusion preventing portion that prevents the silicone grease 12 from entering the screw holes 15.
【００１９】溝部１７は、放熱面に塗布するシリコーン
グリス１２の厚みや幅、固定時の加圧力、ネジ１４の締
め付けトルク等といった種々の条件により、所望の深さ
および幅となるように形成される。本第１実施形態で
は、溝部１３をネジ穴１２から２ｍｍ離れた位置に幅１
ｍｍで深さ１ｍｍとなるように形成している。The groove portion 17 is formed so as to have a desired depth and width depending on various conditions such as the thickness and width of the silicone grease 12 applied to the heat dissipation surface, the pressing force at the time of fixing, the tightening torque of the screw 14, and the like. It In the first embodiment, the width of the groove 13 is set at a position 2 mm away from the screw hole 12.
It is formed to have a depth of 1 mm in mm.
【００２０】図３は、パワーモジュール１０と放熱板１
１の拡大断面図である。図３では、パワー素子等を覆う
シリコーンゲルの図示を省略している。図３に示すよう
に、パワーモジュール１０は、パワー素子１０ａ、ハン
ダ１０ｂ、導体１０ｃ、絶縁基板１０ｄ、導体１０ｅ、
ハンダ１０ｆ、放熱板１１が積層されて構成されてい
る。パワー素子１０ａは、ワイヤ１０ｇを用いてワイヤ
ボンディングされている。FIG. 3 shows the power module 10 and the heat sink 1.
It is an expanded sectional view of FIG. In FIG. 3, illustration of the silicone gel covering the power element and the like is omitted. As shown in FIG. 3, the power module 10 includes a power element 10a, a solder 10b, a conductor 10c, an insulating substrate 10d, a conductor 10e,
The solder 10f and the heat sink 11 are laminated. The power element 10a is wire-bonded using the wire 10g.
【００２１】図３に示すように、放熱板１１の裏面側に
は、印刷法によりシリコーングリス１２が所定範囲に所
定の厚みで塗布されている。本第１実施形態では、シリ
コーングリス１２を６０μｍ〜１４０μｍの厚みで、か
つ、溝部１７との間に１〜２ｍｍ隙間を形成して塗布し
ている。As shown in FIG. 3, silicone grease 12 is applied to a back surface of the heat dissipation plate 11 by a printing method in a predetermined area with a predetermined thickness. In the first embodiment, the silicone grease 12 is applied with a thickness of 60 μm to 140 μm and with a gap of 1 to 2 mm between the silicone grease 12 and the groove portion 17.
【００２２】また、パワー素子１０ａで発生した熱は、
放熱面側に伝わる際に広がりながら伝わっていく。この
ため、放熱板１１の放熱面において、パワー素子１０ａ
からの熱が広がる範囲にシリコーングリス１２を塗布し
ておく必要がある。そこで本第１実施形態では、パワー
素子１０ａの端部から放熱面側に延ばした直線と、放熱
板１１のグリス塗布面との交わる角度が４５°となる位
置より外側までシリコーングリス１２を塗布している。The heat generated by the power element 10a is
It spreads as it travels to the heat dissipation surface. Therefore, on the heat dissipation surface of the heat dissipation plate 11, the power element 10a
It is necessary to apply the silicone grease 12 in the range where the heat from the is spread. Therefore, in the first embodiment, the silicone grease 12 is applied to the outside of the position where the angle at which the straight line extending from the end of the power element 10a to the heat dissipation surface side and the grease application surface of the heat dissipation plate 11 intersect is 45 °. ing.
【００２３】放熱板１１を備えたパワーモジュール１０
は、以下のように冷却器１３に搭載される。まず、放熱
板１１の放熱面にシリコーングリス１２を塗布する。次
に、パワーモジュール１０および放熱板１１を冷却器１
３の所望の位置に設置する。この際、シリコーングリス
１２と冷却器１３とのなじみをよくするためにパワーモ
ジュール１０を加圧する。最後に、ネジ１４によりパワ
ーモジュール１０および放熱板１１を冷却器１３に締め
付け固定する。Power module 10 having heat sink 11
Are mounted on the cooler 13 as follows. First, silicone grease 12 is applied to the heat dissipation surface of the heat dissipation plate 11. Next, the power module 10 and the heat sink 11 are attached to the cooler 1.
Install in the desired position of 3. At this time, the power module 10 is pressurized to improve the fit between the silicone grease 12 and the cooler 13. Finally, the power module 10 and the heat sink 11 are fastened and fixed to the cooler 13 with the screws 14.
【００２４】本第１実施形態の実装構造によれば、ネジ
穴１５の周囲、すなわちネジ穴１５とシリコーングリス
１２との間にグリス逃げ用の溝部１７が設けられている
ので、グリス１２がぬれ広がっても、グリス１２は溝部
１７によって拡散を妨げられる。これにより、グリス１
２がパワーモジュール側のネジ穴１５および冷却器側の
ネジ穴１６に浸入することを防止でき、ネジ１４が緩む
ことに起因する放熱性の悪化を防止できる。According to the mounting structure of the first embodiment, since the groove portion 17 for escape of grease is provided around the screw hole 15, that is, between the screw hole 15 and the silicone grease 12, the grease 12 gets wet. Even if it spreads, the grease 12 is prevented from diffusing by the groove portion 17. This makes grease 1
2 can be prevented from penetrating into the screw hole 15 on the power module side and the screw hole 16 on the cooler side, and deterioration of heat dissipation due to loosening of the screw 14 can be prevented.
【００２５】（第２実施形態）次に、本発明の第２実施
形態のついて図４、図５に基づいて説明する。本第２実
施形態は、上記第１実施形態に比較してグリス拡散防止
部の構成が異なるものである。上記第１実施形態と同様
の部分については同一の符号を付して説明を省略する。(Second Embodiment) Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The second embodiment is different from the first embodiment in the configuration of the grease diffusion preventing portion. The same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.
【００２６】図４は本第２実施形態のパワーモジュール
の実装構造を示す断面図であり、図５は図４の実装構造
の平面図である。図４に示すように本第２実施形態で
は、グリス拡散防止部として冷却器１３に突起部１８を
設けている。FIG. 4 is a sectional view showing the mounting structure of the power module of the second embodiment, and FIG. 5 is a plan view of the mounting structure of FIG. As shown in FIG. 4, in the second embodiment, the cooler 13 is provided with the protrusion 18 as a grease diffusion preventing portion.
【００２７】突起部１８は少なくともシリコーングリス
１２とネジ穴１６との間に形成されていればよいが、本
第２実施形態の突起部１８は、図５に示すようにシリコ
ーングリス１２の外周部にシリコーングリス１２を囲む
ように形成されている。突起部１８の高さは、放熱特性
に著しい影響を与えない高さで、シリコーングリス１２
高さとほぼ同等とする。本第２実施形態では、突起部１
８は６０〜１００μｍ程度の高さに形成している。The protrusion 18 may be formed at least between the silicone grease 12 and the screw hole 16, but the protrusion 18 of the second embodiment is, as shown in FIG. 5, the outer peripheral portion of the silicone grease 12. Is formed so as to surround the silicone grease 12. The height of the protrusions 18 is a height that does not significantly affect the heat dissipation characteristics.
Almost equal to the height. In the second embodiment, the protrusion 1
8 is formed to a height of about 60 to 100 μm.
【００２８】パワーモジュール１０を冷却器１３に搭載
する際には、シリコーングリス１２を塗布した放熱板１
１と突起部１８とをかみ合わせ、ネジ締めする。このと
き、放熱板１１のグリス１２が塗布された放熱面で突起
部１８の先端を押しつぶし、放熱板１１と冷却器１３と
の間にシリコーングリス１２を密閉する。When the power module 10 is mounted on the cooler 13, the heat sink 1 coated with silicone grease 12 is applied.
1 and the protrusion 18 are engaged with each other, and the screw is tightened. At this time, the tip of the protrusion 18 is crushed by the heat dissipation surface of the heat dissipation plate 11 to which the grease 12 is applied, and the silicone grease 12 is sealed between the heat dissipation plate 11 and the cooler 13.
【００２９】このような構成により、パワーモジュール
１０を冷却器１３に固定する際に、グリス１２がネジ穴
１５、１６に浸入するのを防止できると同時に、放熱板
１１と冷却器１３と突起部１８により密閉空間が形成さ
れる。この密閉空間にシリコーングリス１２が閉じこめ
られることにより、シリコーングリス１２が高温にさら
されても、シリコーングリス１２中の油分が揮発するこ
とを防止できる。これにより、シリコーングリス１２中
の油分が揮発してグリス１２の熱伝導性が悪化し、放熱
性が悪化することを防止できる。With this structure, when fixing the power module 10 to the cooler 13, it is possible to prevent the grease 12 from entering the screw holes 15 and 16, and at the same time, to dissipate the heat radiation plate 11, the cooler 13, and the protrusions. A closed space is formed by 18. By enclosing the silicone grease 12 in this closed space, even if the silicone grease 12 is exposed to a high temperature, it is possible to prevent the oil content in the silicone grease 12 from volatilizing. As a result, it is possible to prevent the oil content in the silicone grease 12 from volatilizing to deteriorate the thermal conductivity of the grease 12 and the heat radiation property.
【００３０】（他の実施形態）なお、上記各実施形態の
パワーモジュールの実装構造では、パワーモジュール１
０の裏面に放熱板１１を設けたが、本発明は放熱板１１
を設けない構成においても適用できる。(Other Embodiments) In the mounting structure of the power module of each of the above embodiments, the power module 1
Although the heat sink 11 is provided on the back surface of
It can also be applied to a configuration without.
【００３１】また、上記第１実施形態では、溝部１７を
放熱板１１に設けたが、これに限らず、冷却器１３にお
けるパワーモジュール１０、放熱板１１に対向する面に
溝部を設けてもよい。さらに、パワーモジュール側と冷
却器側の双方の対向面に溝部を設けてもよい。Further, in the first embodiment described above, the groove portion 17 is provided in the heat dissipation plate 11, but not limited to this, the groove portion may be provided in the surface of the cooler 13 facing the power module 10 and the heat dissipation plate 11. . Further, grooves may be provided on the facing surfaces on both the power module side and the cooler side.
【００３２】また、上記第２実施形態では、グリス拡散
防止部として冷却器１３に突起部１８を設けたが、これ
に限らず、以下の図６、図７に示すように種々変形可能
である。図６（ａ）、図７（ａ）は変形例の実装構造の
断面図を示し、図６（ｂ）、図７（ｂ）は放熱板１１の
底面図である。図６に示すように、グリス拡散防止部と
しての突起部１９は放熱板１１側に設けてもよく、ある
いは、図７に示すように、突起部をＯリング２０により
構成してもよい。Further, in the second embodiment, the protrusion 18 is provided on the cooler 13 as the grease diffusion preventing portion, but the present invention is not limited to this, and various modifications can be made as shown in FIGS. 6 and 7 below. . 6A and 7A are cross-sectional views of the mounting structure of the modified example, and FIGS. 6B and 7B are bottom views of the heat dissipation plate 11. As shown in FIG. 6, the protrusion 19 as a grease diffusion preventing portion may be provided on the heat dissipation plate 11 side, or, as shown in FIG. 7, the protrusion may be formed by an O-ring 20.
【図１】第１実施形態のパワーモジュールの実装構造を
示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a mounting structure of a power module according to a first embodiment.
【図２】図１の放熱板の底面図である。FIG. 2 is a bottom view of the heat sink of FIG.
【図３】パワーモジュールおよび放熱板の拡大断面図で
ある。FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of a power module and a heat sink.
【図４】第２実施形態のパワーモジュールの実装構造を
示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a mounting structure of a power module according to a second embodiment.
【図５】図４の実装構造の平面図である。5 is a plan view of the mounting structure of FIG. 4. FIG.
【図６】（ａ）は実装構造の変形例の断面図であり、
（ｂ）は放熱板の底面図である。FIG. 6A is a cross-sectional view of a modified mounting structure,
(B) is a bottom view of the heat sink.
【図７】（ａ）は実装構造の変形例の断面図であり、
（ｂ）は放熱板の底面図である。FIG. 7A is a cross-sectional view of a modified mounting structure,
(B) is a bottom view of the heat sink.
１０…パワーモジュール、１１…放熱板、１２…熱伝導
性グリス、１３…冷却器、１４…ネジ、１５、１６…ネ
ジ穴、１７〜２０…グリス拡散防止部。10 ... Power module, 11 ... Heat sink, 12 ... Heat conductive grease, 13 ... Cooler, 14 ... Screw, 15, 16 ... Screw hole, 17-20 ... Grease diffusion prevention part.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 務 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BC01 BC03 BC22 BC23 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Tsutomu Harada 1 Toyota Town, Toyota City, Aichi Prefecture Toyota Auto Car Co., Ltd. F-term (reference) 5F036 AA01 BA23 BB01 BB21 BC01 BC03 BC22 BC23
Claims (5)
リス（１２）を介して冷却器（１３）に取り付けるパワ
ーモジュールの実装構造であって、 前記パワーモジュールおよび前記冷却器には、固定部材
（１４）にて互いを固定するための固定用穴（１５、１
６）がそれぞれ形成され、 前記熱伝導性グリスは前記固定用穴から離間するよう
に、前記パワーモジュールと前記冷却器との間に充填さ
れており、 前記パワーモジュールおよび前記冷却器の互いに対向す
る対向面の少なくとも一方には、前記熱伝導性グリスが
前記固定用穴に浸入するのを防ぐグリス拡散防止部（１
７〜２０）が形成されていることを特徴とするパワーモ
ジュールの実装構造。1. A mounting structure of a power module, wherein a power module (10) is attached to a cooler (13) through a heat conductive grease (12), wherein a fixing member (is attached to the power module and the cooler). 14) fixing holes (15, 1, 1) for fixing each other.
6) is formed, and the heat conductive grease is filled between the power module and the cooler so as to be separated from the fixing hole, and the power module and the cooler face each other. At least one of the opposing surfaces prevents the heat conductive grease from penetrating into the fixing hole.
7 to 20) are formed, the mounting structure of the power module.
は、少なくとも前記熱伝導性グリスと前記固定用穴との
間に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の
パワーモジュールの実装構造。2. The grease diffusion preventing portion (17 to 20)
Is disposed at least between the heat conductive grease and the fixing hole, The mounting structure of the power module according to claim 1, wherein.
であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載
のパワーモジュールの実装構造。3. The groove (17) is provided with the grease diffusion preventing portion.
The mounting structure of the power module according to claim 1 or 2, wherein
〜２０）であることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載のパワーモジュールの実装構造。4. The grease diffusion preventing portion includes a protrusion (18).
20), the mounting structure of the power module according to claim 1 or 2.
を囲むように設けられ、前記パワーモジュールと前記冷
却器と前記突起部により前記熱伝導性グリスを密閉する
密閉空間を形成していることを特徴とする請求項４に記
載のパワーモジュールの実装構造。5. The projection is provided so as to surround the periphery of the heat conductive grease, and the power module, the cooler, and the projection form a sealed space for sealing the heat conductive grease. The mounting structure for a power module according to claim 4, wherein.
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