JP2003168638A - 電子装置の製造方法、およびスピンコート装置 - Google Patents
電子装置の製造方法、およびスピンコート装置Info
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- JP2003168638A JP2003168638A JP2001365044A JP2001365044A JP2003168638A JP 2003168638 A JP2003168638 A JP 2003168638A JP 2001365044 A JP2001365044 A JP 2001365044A JP 2001365044 A JP2001365044 A JP 2001365044A JP 2003168638 A JP2003168638 A JP 2003168638A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 有機系樹脂膜中に気泡を発生させず、高品位
な電子装置を製造する方法およびその方法に好適に用い
られるスピンコート装置を提供する。 【解決手段】 チャンバー１と、チャンバー１内を減圧
する手段と、チャンバー１内で半導体ウエハ３上に有機
系樹脂を塗布する手段と、半導体ウエハ３を回転させて
塗布された有機系樹脂の膜厚を均一化する手段とを備え
るスピンコート装置。
な電子装置を製造する方法およびその方法に好適に用い
られるスピンコート装置を提供する。 【解決手段】 チャンバー１と、チャンバー１内を減圧
する手段と、チャンバー１内で半導体ウエハ３上に有機
系樹脂を塗布する手段と、半導体ウエハ３を回転させて
塗布された有機系樹脂の膜厚を均一化する手段とを備え
るスピンコート装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子に代表
される電子装置の製造方法、およびその方法に好適に使
用されるスピンコート装置に関する。
される電子装置の製造方法、およびその方法に好適に使
用されるスピンコート装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子装置におけるリソグラフィ工程で
は、その塗布工程において、半導体ウエハにレジスト、
ポリイミド、ペンゾシクロブテン（ＢＣＢ）等の有機系
樹脂を塗布する。いわゆるスピンコート法を用いる場合
は、半導体ウエハを回転させて、塗布される有機系樹脂
の膜厚を制御する。以下、図２を参照しながら塗布工程
について説明する。
は、その塗布工程において、半導体ウエハにレジスト、
ポリイミド、ペンゾシクロブテン（ＢＣＢ）等の有機系
樹脂を塗布する。いわゆるスピンコート法を用いる場合
は、半導体ウエハを回転させて、塗布される有機系樹脂
の膜厚を制御する。以下、図２を参照しながら塗布工程
について説明する。
【０００３】図２（ａ）に示すように、有機系樹脂を半
導体ウエハ３に塗布後、加熱処理して有機系樹脂を硬化
させ、半導体ウエハ３上に有機系樹脂膜９を形成する。
次に、露光工程、現像工程において、図２（ｂ）に示す
ように、有機系樹脂膜９を開口し、次いで、図２（ｃ）
に示すように、ウエットエッチングによってトレンチ１
１の底面よりも小さな断面積のホール１２ａを形成す
る。
導体ウエハ３に塗布後、加熱処理して有機系樹脂を硬化
させ、半導体ウエハ３上に有機系樹脂膜９を形成する。
次に、露光工程、現像工程において、図２（ｂ）に示す
ように、有機系樹脂膜９を開口し、次いで、図２（ｃ）
に示すように、ウエットエッチングによってトレンチ１
１の底面よりも小さな断面積のホール１２ａを形成す
る。
【０００４】このような工程において、有機系樹脂膜９
中に気泡が形成され、これが原因となって製造される電
子装置の品質を損なうことがあった。これに対して、例
えば特開平４―１６３４６０号公報には、予め真空容器
内で有機系樹脂を脱泡処理し、その後半導体基板に塗布
することによって気泡の発生を防止する技術が開示され
ている。
中に気泡が形成され、これが原因となって製造される電
子装置の品質を損なうことがあった。これに対して、例
えば特開平４―１６３４６０号公報には、予め真空容器
内で有機系樹脂を脱泡処理し、その後半導体基板に塗布
することによって気泡の発生を防止する技術が開示され
ている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この技術によ
れば、トレンチ溝のような大きな段差を有する半導体ウ
エハ３に塗布する場合は、図３（ａ）に示すように、依
然として塗布工程でトレンチ１１内部または段差部分に
気泡８が生じていた。この場合、次の露光工程と現像工
程において、図３（ｂ）に示すように、トレンチ１１の
底部において有機系樹脂膜９が排除され、このような状
態で、ウエットエッチングすると、図３（ｃ）に示すよ
うに、トレンチ１１の底面よりも大きな断面積のホール
１２ｂが形成されてしまい、例えば、ＨＢＴ（Ｈｅｔｅ
ｒｏｊｕｎｃｔｉｏｎ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉ
ｓｔｏｒ）を製造する際等は、電流利得が下がり高周波
特性が低下する問題が生じていた。
れば、トレンチ溝のような大きな段差を有する半導体ウ
エハ３に塗布する場合は、図３（ａ）に示すように、依
然として塗布工程でトレンチ１１内部または段差部分に
気泡８が生じていた。この場合、次の露光工程と現像工
程において、図３（ｂ）に示すように、トレンチ１１の
底部において有機系樹脂膜９が排除され、このような状
態で、ウエットエッチングすると、図３（ｃ）に示すよ
うに、トレンチ１１の底面よりも大きな断面積のホール
１２ｂが形成されてしまい、例えば、ＨＢＴ（Ｈｅｔｅ
ｒｏｊｕｎｃｔｉｏｎ Ｂｉｐｏｌａｒ Ｔｒａｎｓｉ
ｓｔｏｒ）を製造する際等は、電流利得が下がり高周波
特性が低下する問題が生じていた。
【０００６】また、この技術によれば、図４（ａ１）に
示すように、塗布後に半導体ウエハ３の段差部分に気泡
８が発生し、図４（ａ２）に示すように、この気泡８が
べ一キング工程での加熱処理の際に弾け、図４（ａ３）
に示すように、有機系樹脂膜９上でクレーター形状の欠
点１０となり、極端な場合はこの欠点１０部分から、半
導体ウエハ３の表面が空気中に露出し、半導体ウエハ３
の劣化の原因となることがあった。
示すように、塗布後に半導体ウエハ３の段差部分に気泡
８が発生し、図４（ａ２）に示すように、この気泡８が
べ一キング工程での加熱処理の際に弾け、図４（ａ３）
に示すように、有機系樹脂膜９上でクレーター形状の欠
点１０となり、極端な場合はこの欠点１０部分から、半
導体ウエハ３の表面が空気中に露出し、半導体ウエハ３
の劣化の原因となることがあった。
【０００７】本発明は、このような従来技術における問
題点を解消し、高品位な電子装置を製造する方法および
当該方法に好適に用いられるスピンコート装置を提供す
ることを目的とする。
題点を解消し、高品位な電子装置を製造する方法および
当該方法に好適に用いられるスピンコート装置を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の電子装置の製造方法においては、半導体基
板に有機系樹脂を塗布する工程を含む。有機系樹脂を塗
布する際、または、有機系樹脂を塗布した直後もしくは
有機系樹脂を塗布して乾燥処理した直後に当該半導体基
板を減圧下に置く。
め、本発明の電子装置の製造方法においては、半導体基
板に有機系樹脂を塗布する工程を含む。有機系樹脂を塗
布する際、または、有機系樹脂を塗布した直後もしくは
有機系樹脂を塗布して乾燥処理した直後に当該半導体基
板を減圧下に置く。
【０００９】これにより、トレンチ溝のような大きな段
差を有する基板でも、塗布後形成される有機系樹脂膜中
に気泡を発生させず、その結果、高品質な電子装置が得
られる。
差を有する基板でも、塗布後形成される有機系樹脂膜中
に気泡を発生させず、その結果、高品質な電子装置が得
られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
【００１１】（第一の実施の形態）図１に、本実施の形
態によるスピンコート装置を示す。真空チャンバー１内
に、ノズル２、チャック４、およびモータ−５が収納さ
れて構成されている。真空チャンバー１は、真空ポンプ
７によってその内部が減圧され、その真空度は、真空バ
ルブ６の開度によって調節可能となっている。チャック
４は半導体ウエハ３を吸着して固定するものであり、モ
ーター５によって回転可能になっている。
態によるスピンコート装置を示す。真空チャンバー１内
に、ノズル２、チャック４、およびモータ−５が収納さ
れて構成されている。真空チャンバー１は、真空ポンプ
７によってその内部が減圧され、その真空度は、真空バ
ルブ６の開度によって調節可能となっている。チャック
４は半導体ウエハ３を吸着して固定するものであり、モ
ーター５によって回転可能になっている。
【００１２】この装置を用いて半導体ウエハ３に有機系
樹脂を塗布するには、真空チャンバー１内を１〜１０3
Ｐａの所定の真空度に減圧した後、ノズル２から半導体
ウエハ３の表面に向けて有機系樹脂を吐出する。このと
き、半導体ウエハ３を回転させることによって、塗布さ
れた有機系樹脂を所定厚さに調節する。この後、減圧を
解除し、半導体ウエハ３を乾燥処理して、半導体ウエハ
３上に有機系樹脂膜９を形成する。
樹脂を塗布するには、真空チャンバー１内を１〜１０3
Ｐａの所定の真空度に減圧した後、ノズル２から半導体
ウエハ３の表面に向けて有機系樹脂を吐出する。このと
き、半導体ウエハ３を回転させることによって、塗布さ
れた有機系樹脂を所定厚さに調節する。この後、減圧を
解除し、半導体ウエハ３を乾燥処理して、半導体ウエハ
３上に有機系樹脂膜９を形成する。
【００１３】このように、本実施の形態によれば、半導
体基板への有機系樹脂の塗布作業を減圧下行うことによ
って、有機系樹脂内部への気泡の混入が防止され、それ
により、有機系樹脂膜内部での気泡の発生が防止でき
る。さらに、塗布作業と減圧操作とが同時に行えるた
め、生産効率アップにも寄与する。
体基板への有機系樹脂の塗布作業を減圧下行うことによ
って、有機系樹脂内部への気泡の混入が防止され、それ
により、有機系樹脂膜内部での気泡の発生が防止でき
る。さらに、塗布作業と減圧操作とが同時に行えるた
め、生産効率アップにも寄与する。
【００１４】（第二の実施の形態）本実施の形態では、
大気圧下、半導体ウエハ３に有機系樹脂を塗布し、その
後、真空チャンバー１内を１〜１０3Ｐａの所定の真空
度に減圧し、続いて、半導体ウエハ３を回転させること
によって、塗布された有機系樹脂を所定厚さに調節する
以外は、第一の実施の形態と同様にして、半導体ウエハ
３上に有機系樹脂膜９を形成する。
大気圧下、半導体ウエハ３に有機系樹脂を塗布し、その
後、真空チャンバー１内を１〜１０3Ｐａの所定の真空
度に減圧し、続いて、半導体ウエハ３を回転させること
によって、塗布された有機系樹脂を所定厚さに調節する
以外は、第一の実施の形態と同様にして、半導体ウエハ
３上に有機系樹脂膜９を形成する。
【００１５】これにより、有機系樹脂が流動性を有する
状態で減圧され、半導体ウエハにおいて、段差部分に気
泡が生じても、その気泡は速やかに脱気されて消滅す
る。さらに、塗布作業と減圧操作とが同一の装置内で連
続して行えるため、生産効率アップにも寄与する。
状態で減圧され、半導体ウエハにおいて、段差部分に気
泡が生じても、その気泡は速やかに脱気されて消滅す
る。さらに、塗布作業と減圧操作とが同一の装置内で連
続して行えるため、生産効率アップにも寄与する。
【００１６】また、上述した第一および第二の実施の形
態では、有機系樹脂を予め減圧下脱泡処理しておき、そ
の後、半導体ウエハ３に塗布するのが好ましい。これに
より、気泡の発生がより効果的に阻止される。
態では、有機系樹脂を予め減圧下脱泡処理しておき、そ
の後、半導体ウエハ３に塗布するのが好ましい。これに
より、気泡の発生がより効果的に阻止される。
【００１７】さらに、これら実施の形態では、チャック
４にいわゆる真空チャックを用いることが考えられる
が、その場合は、チャック４内の真空度を真空チャンバ
ー１内よりも高くする必要がある。あるいは、これら実
施の形態では、チャック４にいわゆる静電チャックを用
いるのが好ましい。これらにより、減圧下での半導体ウ
エハ３の回転による落下が有効に防止される。
４にいわゆる真空チャックを用いることが考えられる
が、その場合は、チャック４内の真空度を真空チャンバ
ー１内よりも高くする必要がある。あるいは、これら実
施の形態では、チャック４にいわゆる静電チャックを用
いるのが好ましい。これらにより、減圧下での半導体ウ
エハ３の回転による落下が有効に防止される。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
半導体基板に、有機系樹脂を塗布する際または有機系樹
脂を塗布した直後もしくは有機系樹脂を塗布して乾燥処
理した直後に半導体基板を減圧下に置くことから、トレ
ンチ溝を有する表面の凹凸の大きな半導体基板でも、塗
布後に形成される有機系樹脂膜中に気泡を発生させず、
その結果、高品質な電子装置が得られる。
半導体基板に、有機系樹脂を塗布する際または有機系樹
脂を塗布した直後もしくは有機系樹脂を塗布して乾燥処
理した直後に半導体基板を減圧下に置くことから、トレ
ンチ溝を有する表面の凹凸の大きな半導体基板でも、塗
布後に形成される有機系樹脂膜中に気泡を発生させず、
その結果、高品質な電子装置が得られる。
【図１】 本発明によるスピンコート装置の概略構成図
【図２】 半導体ウエハの有機系樹脂塗布工程を示す工
程断面図
程断面図
【図３】 従来技術による、半導体ウエハの有機系樹脂
塗布工程を示す工程断面図
塗布工程を示す工程断面図
【図４】 半導体ウエハの有機系樹脂膜表面にクレータ
形状の欠点が生じる過程を示す工程断面図
形状の欠点が生じる過程を示す工程断面図
１ 真空チャンバー
２ ノズル
３ 半導体ウエハ
４ チャック
５ モーター
６ 真空バルブ
７ 真空ポンプ
８ 気泡
９ 有機系樹脂膜
１０ クレーター形状の欠点
１１ トレンチ
１２ａ、１２ｂ ホール
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H025 AA18 AB16 EA05
5F046 JA08 JA10
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体基板に有機系樹脂を塗布する工程
を含む電子装置の製造方法において、前記有機系樹脂を
塗布する際に当該半導体基板を減圧下に置くことを特徴
とする電子装置の製造方法。 - 【請求項２】 半導体基板に有機系樹脂を塗布する工程
を含む電子装置の製造方法において、前記有機系樹脂を
塗布した直後または前記有機系樹脂を塗布して乾燥処理
した直後に当該半導体基板を減圧下に置くことを特徴と
する電子装置の製造方法。 - 【請求項３】 前記電子装置が半導体素子であることを
特徴とする請求項１または２に記載の電子装置の製造方
法。 - 【請求項４】 半導体基板に塗布する以前に前記有機系
樹脂を予め減圧下脱泡処理しておくことを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載の電子装置の製造方法。 - 【請求項５】 チャンバーと、前記チャンバー内を減圧
する手段と、前記チャンバー内で半導体基板に有機系樹
脂を塗布する手段と、前記半導体基板を回転させて塗布
された有機系樹脂の膜厚を均一化する手段とを備えるこ
とを特徴とするスピンコート装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001365044A JP2003168638A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 電子装置の製造方法、およびスピンコート装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001365044A JP2003168638A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 電子装置の製造方法、およびスピンコート装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168638A true JP2003168638A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19175133
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001365044A Pending JP2003168638A (ja) | 2001-11-29 | 2001-11-29 | 電子装置の製造方法、およびスピンコート装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003168638A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009010147A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗膜形成方法 |
| JP2009531840A (ja) * | 2006-03-28 | 2009-09-03 | エリッヒ・タールナー | マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板をコーティングするためのデバイスおよび方法、ならびにコーティングされた構造基板 |
| US8586132B2 (en) | 2006-03-28 | 2013-11-19 | Erich Thallner | Device and method for coating a micro- and/or nano-structured structural substrate and coated structural substrate |
| KR101513794B1 (ko) * | 2012-03-28 | 2015-04-20 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| JP2015084371A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
-
2001
- 2001-11-29 JP JP2001365044A patent/JP2003168638A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009531840A (ja) * | 2006-03-28 | 2009-09-03 | エリッヒ・タールナー | マイクロ構造および／またはナノ構造の構造基板をコーティングするためのデバイスおよび方法、ならびにコーティングされた構造基板 |
| US8586132B2 (en) | 2006-03-28 | 2013-11-19 | Erich Thallner | Device and method for coating a micro- and/or nano-structured structural substrate and coated structural substrate |
| JP2009010147A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗膜形成方法 |
| KR101513794B1 (ko) * | 2012-03-28 | 2015-04-20 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| KR101540188B1 (ko) * | 2012-03-28 | 2015-07-28 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| KR101546632B1 (ko) | 2012-03-28 | 2015-08-21 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| KR101546633B1 (ko) | 2012-03-28 | 2015-08-21 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| KR101546631B1 (ko) | 2012-03-28 | 2015-08-21 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
| US9640382B2 (en) | 2012-03-28 | 2017-05-02 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
| JP2015084371A (ja) * | 2013-10-25 | 2015-04-30 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
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