JP2003168545A - プレート状発熱体 - Google Patents
プレート状発熱体Info
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- JP2003168545A JP2003168545A JP2001366294A JP2001366294A JP2003168545A JP 2003168545 A JP2003168545 A JP 2003168545A JP 2001366294 A JP2001366294 A JP 2001366294A JP 2001366294 A JP2001366294 A JP 2001366294A JP 2003168545 A JP2003168545 A JP 2003168545A
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- Japan
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- heating element
- mica
- heater unit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発熱体側と被発熱体側との間の絶縁層を薄く
し、被加熱物体への熱伝導を良くして、被加熱物を効率
良く、かつ安全に加熱できるプレート状発熱体を提供す
ること。 【解決手段】 発熱体１と被加熱体２との間に、マイカ
板３とポリイミドシート４を介設する。
し、被加熱物体への熱伝導を良くして、被加熱物を効率
良く、かつ安全に加熱できるプレート状発熱体を提供す
ること。 【解決手段】 発熱体１と被加熱体２との間に、マイカ
板３とポリイミドシート４を介設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、被加熱体上の被加
熱物を発熱体により効率よく、かつ安全に加熱するプレ
ート状発熱体に関する。
熱物を発熱体により効率よく、かつ安全に加熱するプレ
ート状発熱体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体等のベーキング処理や、成
膜工程におけるウエハ及び基板の焼成に適用する加熱装
置の面状発熱体の公知例としては、特公昭６３−４４２
６８号に開示されているように、ナイロン、ポリエチレ
ン等の絶縁フィルムの同一面に発熱用線と温度検出用線
とを同一金属箔から分離して形成することにより、金属
箔及び絶縁フィルムの枚数を少なくし、しかも温度検出
用の周波数をあえて相違または極端に大きくする必要も
なくすることを目的としてなされたものが知られてい
る。
膜工程におけるウエハ及び基板の焼成に適用する加熱装
置の面状発熱体の公知例としては、特公昭６３−４４２
６８号に開示されているように、ナイロン、ポリエチレ
ン等の絶縁フィルムの同一面に発熱用線と温度検出用線
とを同一金属箔から分離して形成することにより、金属
箔及び絶縁フィルムの枚数を少なくし、しかも温度検出
用の周波数をあえて相違または極端に大きくする必要も
なくすることを目的としてなされたものが知られてい
る。
【０００３】また、上記と同様な目的に適用される加熱
装置に関する特開平９−１３４７７６号に開示されてい
るプレート状発熱体は、マイカ板に帯線状の発熱線を巻
着したものであり、一枚のマイカ基板及び発熱線を複数
枚のマイカ板によって挟み込んでおり、プレート状発熱
体の下方には保持板が一体に設けられ、保持板には熱遮
蔽板が固定され、そのプレート状発熱体及び熱伝導体は
ベースプレート及びフェースプレートの間でネジによっ
て一体に固着されている。
装置に関する特開平９−１３４７７６号に開示されてい
るプレート状発熱体は、マイカ板に帯線状の発熱線を巻
着したものであり、一枚のマイカ基板及び発熱線を複数
枚のマイカ板によって挟み込んでおり、プレート状発熱
体の下方には保持板が一体に設けられ、保持板には熱遮
蔽板が固定され、そのプレート状発熱体及び熱伝導体は
ベースプレート及びフェースプレートの間でネジによっ
て一体に固着されている。
【０００４】以上のごとく、従来のプレート状発熱体に
おいては、そのプレート状発熱体のうち被加熱体側に熱
伝導率が低く、通常０．５mm厚さのマイカ板を絶縁層と
して入れなければならなかった。
おいては、そのプレート状発熱体のうち被加熱体側に熱
伝導率が低く、通常０．５mm厚さのマイカ板を絶縁層と
して入れなければならなかった。
【０００５】法令上、電気絶縁材としてマイカ板の厚さ
は０．３mm以上と規定されており、厚さの公差を考慮す
ると厚さ０．３５mmの規格のマイカ板を使用する必要が
有るが、実際は生産設備の安全性、耐久性を考え厚さ
０．５mmのマイカ板が通常使用されている。
は０．３mm以上と規定されており、厚さの公差を考慮す
ると厚さ０．３５mmの規格のマイカ板を使用する必要が
有るが、実際は生産設備の安全性、耐久性を考え厚さ
０．５mmのマイカ板が通常使用されている。
【０００６】一方、上記の絶縁層として使用されるマイ
カ板の表面は凹凸が多く、金属板との接触は面状接触と
はならずに点接触になるため、伝熱が悪く、しかもその
厚さは通常０．５mmと厚いため、伝熱性が悪いという問
題があった。
カ板の表面は凹凸が多く、金属板との接触は面状接触と
はならずに点接触になるため、伝熱が悪く、しかもその
厚さは通常０．５mmと厚いため、伝熱性が悪いという問
題があった。
【０００７】また、被加熱体側の反対側は熱の伝導・放
射を押さえるため通常厚さ０．５mmのマイカ板が１枚ま
たは複数枚入れられる。
射を押さえるため通常厚さ０．５mmのマイカ板が１枚ま
たは複数枚入れられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、発熱体側と
被加熱体側との間の絶縁層の厚さを薄くし、被加熱体へ
の熱伝導を良くして、被加熱物を効率良く、かつ安全に
加熱できるプレート状発熱体を提供する。
被加熱体側との間の絶縁層の厚さを薄くし、被加熱体へ
の熱伝導を良くして、被加熱物を効率良く、かつ安全に
加熱できるプレート状発熱体を提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、発熱体と被加
熱体との間に、マイカ板の絶縁層とポリイミドシートの
伝熱層を介設したプレート状発熱体からなり、また本発
明は、上記マイカ板の絶縁層の層厚を０．１から０．３
mmとしたプレート状発熱体とからなる。
熱体との間に、マイカ板の絶縁層とポリイミドシートの
伝熱層を介設したプレート状発熱体からなり、また本発
明は、上記マイカ板の絶縁層の層厚を０．１から０．３
mmとしたプレート状発熱体とからなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
の形態につき説明するが、図１はその一実施形態のプレ
ート状発熱体の要部概略の側断面図である。
の形態につき説明するが、図１はその一実施形態のプレ
ート状発熱体の要部概略の側断面図である。
【００１１】まず、このプレート状発熱体は、図示され
ていない発熱線及びリード線からなる発熱体１と被加熱
体２との間に、マイカ板３の絶縁層とポリイミドシート
４の伝熱層を介設することにより構成されているが、こ
の実施形態においては、発熱体１の上面にマイカ板３、
下面にマイカ板５を配設している。
ていない発熱線及びリード線からなる発熱体１と被加熱
体２との間に、マイカ板３の絶縁層とポリイミドシート
４の伝熱層を介設することにより構成されているが、こ
の実施形態においては、発熱体１の上面にマイカ板３、
下面にマイカ板５を配設している。
【００１２】上記のポリイミドシート４の伝熱層として
は、その超耐熱・超耐寒性とバランスのとれた機械的・
物理的・化学的特性を活かして、電子機器の他幅広く使
用されているカプトン（登録商標）の厚さ２５μまたは
５０μのシートを使用しており、この伝熱層を発熱体１
と被加熱体２との間に介設することにより接触熱抵抗を
小さくすることができ、熱伝導がよくなる。
は、その超耐熱・超耐寒性とバランスのとれた機械的・
物理的・化学的特性を活かして、電子機器の他幅広く使
用されているカプトン（登録商標）の厚さ２５μまたは
５０μのシートを使用しており、この伝熱層を発熱体１
と被加熱体２との間に介設することにより接触熱抵抗を
小さくすることができ、熱伝導がよくなる。
【００１３】また、伝熱層のポリイミドシート４の温度
を絶縁層のマイカ板により発熱体１の発熱線温度より下
げることができ、熱伝導が良くなるので効率的に加熱で
き、プレート状発熱体のヒートマスを小さくし、被加熱
体側の温度を変えずに発熱体１自体の温度を下げること
ができ、裏面側への伝導・放射を少なくすることができ
る。
を絶縁層のマイカ板により発熱体１の発熱線温度より下
げることができ、熱伝導が良くなるので効率的に加熱で
き、プレート状発熱体のヒートマスを小さくし、被加熱
体側の温度を変えずに発熱体１自体の温度を下げること
ができ、裏面側への伝導・放射を少なくすることができ
る。
【００１４】なお、この実施形態において使用している
マイカ板３、マイカ板５とポリイミドシート４それぞれ
の物性値の比較は下記のとおりである。ちなみに、本件
の例においてマイカ板３は厚さ０．１mmから０．３mm、
マイカ板５は厚さ０．５mmである。
マイカ板３、マイカ板５とポリイミドシート４それぞれ
の物性値の比較は下記のとおりである。ちなみに、本件
の例においてマイカ板３は厚さ０．１mmから０．３mm、
マイカ板５は厚さ０．５mmである。
【００１５】
【表１】
【００１６】以上に説明した通り、本発明のプレート状
発熱体においては、ポリイミドシート４とマイカ板３と
を組み合わせて発熱体１と被加熱体２との間に介設する
ことにより、絶縁性能を変えずに熱伝導をよくすること
ができる。
発熱体においては、ポリイミドシート４とマイカ板３と
を組み合わせて発熱体１と被加熱体２との間に介設する
ことにより、絶縁性能を変えずに熱伝導をよくすること
ができる。
【００１７】すなわち、ポリイミドシート４はマイカ板
３とのなじみが良く、マイカ板３の表面の凹凸の喰い込
みが良くなり、それだけ熱伝導が良好になり、その結
果、従来一般に使用されていた０．５mm厚のマイカ板３
の板厚を薄くでき、それだけプレート状発熱体の全体厚
さを薄くすることができる。
３とのなじみが良く、マイカ板３の表面の凹凸の喰い込
みが良くなり、それだけ熱伝導が良好になり、その結
果、従来一般に使用されていた０．５mm厚のマイカ板３
の板厚を薄くでき、それだけプレート状発熱体の全体厚
さを薄くすることができる。
【００１８】発熱体１の下面の電気絶縁は下面への熱絶
縁の目的で熱伝導が悪いほうが良いので、厚さ０．５mm
のマイカ板５を使用するが、従来は放熱温度を下げるた
めマイカ板を３枚入れていたが、発熱体１自体の温度を
下げることができたのでマイカ板の枚数を減らすことが
できる。
縁の目的で熱伝導が悪いほうが良いので、厚さ０．５mm
のマイカ板５を使用するが、従来は放熱温度を下げるた
めマイカ板を３枚入れていたが、発熱体１自体の温度を
下げることができたのでマイカ板の枚数を減らすことが
できる。
【００１９】なお、本発明において使用されるポリイミ
ドシート４は、耐熱温度が高いという特性があり、自己
消火性であるため、プレート状発熱体の異常発生時にも
安心できる。さらに、絶縁破壊電圧が非常に高いので、
そのシート厚を薄くでき、またそのシートをフィルム状
のごとく薄くすることによって熱を伝え易くできると共
に、そのコストが安価であるという利点もある。
ドシート４は、耐熱温度が高いという特性があり、自己
消火性であるため、プレート状発熱体の異常発生時にも
安心できる。さらに、絶縁破壊電圧が非常に高いので、
そのシート厚を薄くでき、またそのシートをフィルム状
のごとく薄くすることによって熱を伝え易くできると共
に、そのコストが安価であるという利点もある。
【００２０】また、上記ポリイミドシート４であるカプ
トンは電子機器の先端産業に欠かせない素材として広く
使用されており、その入手性が良い。
トンは電子機器の先端産業に欠かせない素材として広く
使用されており、その入手性が良い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明した本発明のプレート状発熱体
によれば、被加熱物を効率良く、安全に加熱することが
できて昇温時間の短縮をはかることができる。
によれば、被加熱物を効率良く、安全に加熱することが
できて昇温時間の短縮をはかることができる。
【００２２】また、本発明ではプレート状発熱体の熱ロ
スを低下することができると共に、被加熱体に対して熱
指向性を向上することができる。
スを低下することができると共に、被加熱体に対して熱
指向性を向上することができる。
【００２３】なお、本発明のプレート状発熱体は、半導
体のベーキング処理や成膜工程におけるウエハ及び基板
の焼成に使用する加熱装置の他各種の加熱装置に対して
も適用することができる。
体のベーキング処理や成膜工程におけるウエハ及び基板
の焼成に使用する加熱装置の他各種の加熱装置に対して
も適用することができる。
【図１】本発明のプレート状発熱体の一実施形態におけ
る要部概略の側断面図である。
る要部概略の側断面図である。
１ 発熱体
２ 被加熱体
３ マイカ板
４ ポリイミドシート
５ マイカ板
Claims (2)
- 【請求項１】 発熱体と被加熱体との間に、マイカ板の
絶縁層とポリイミドシートの伝熱層を介設したプレート
状発熱体。 - 【請求項２】 マイカ板の絶縁層の層厚を０．１から
０．３mmとした請求項１記載のプレート状発熱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001366294A JP2003168545A (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | プレート状発熱体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001366294A JP2003168545A (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | プレート状発熱体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003168545A true JP2003168545A (ja) | 2003-06-13 |
Family
ID=19176211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001366294A Pending JP2003168545A (ja) | 2001-11-30 | 2001-11-30 | プレート状発熱体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003168545A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008206622A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Tanico Corp | フライヤー |
-
2001
- 2001-11-30 JP JP2001366294A patent/JP2003168545A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008206622A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-09-11 | Tanico Corp | フライヤー |
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