TWM447058U - 軟性電熱片 - Google Patents

Description

軟性電熱片

本創作涉及一種軟性的電熱片，特別指一種可以應用在民生用品、家電用品、醫療用品、冷凍空調、登山用品、嬰兒用品、美容器具、健康器材、以及寵物用品等，其使用範圍廣泛的一種呈面狀發熱的軟性電熱片。

一般加熱體(片)可分為硬式或軟式兩大類，前者為一般所習知的電熱爐，後者則有如汽車除霧線、冬天常用的電熱毯等等。軟性電熱裝置一般呈片狀，因此可稱電熱片，應用上有其特殊的便利性。

就軟性電熱片所使用的絕緣下膜(基材)而言，可分為矽膠(Silicone)、聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)及聚酯(PET)三大類。使用這三種材料做為絕緣下膜(基材)的特徵在於：(1)可取代一般金屬加熱器，通常是製做成軟性薄型(標準厚度1.5mm)的平面狀加熱體，柔軟性佳，可密合貼附於各種彎曲表面，甚或是不規則形狀或圓筒槽狀的被加熱物表面；(2)具有耐熱性及電氣絕緣性，故可廣泛應用在機器的零組件或設備上，例如影印機碳粉預熱、管路加熱片等應用。

第1圖及第2圖所示為以上述三種材料做為下膜(基材)的軟性電熱片的結構；其主要由一下膜10a、一發熱體20、一黏結層30及一上膜10b所構成；其中發熱體20是以印刷或蝕刻方式所形成的金屬發熱線路，在金屬發熱線路二端以焊接方式連結電源線20a、20b後，再設置在下膜10a頂面，且在發熱體20上設置有固定發熱體20的黏結層30，並將發熱體20夾置在下膜10a與黏結層30之間，而黏結層30頂面再貼附結合一上膜10b以發熱體提供絕緣隔離及保護等作用。此種結構以金屬發熱線路做為發熱體的主要缺點在於：電熱片及被加熱物容易續積熱能產生集中加熱，造成局部過熱或燒毀。因此，如果能夠克服容易續積熱能產生集中加熱問題，即可改善軟性加熱片的缺點。

本案要解決的技術問題在於，針對現有軟性電熱片因『線狀』發熱，造成電熱片產生局部過熱或燒毀的缺陷，提供一種『片狀』發熱的軟性電熱片，可以改善電熱片產生局部過熱及加熱不均勻的缺點。

本案解決習用『線狀』發熱形成不均勻的缺點所採用的技術方案：

(1)將線狀發熱體改為一非金屬材料碳膠層，其係以印刷製成面狀的發熱體，其發熱均勻且不產生蓄熱現象。

(2)在線狀發熱體上設置一金屬材料的擴散層，可以達到發熱均勻目的。

(3)在方案(1)的『面狀』發熱體上，再設置一金屬材料的擴散層，可以達到較大面積的發熱作用。

本案解決其技術問題所採用的技術方案(1)為：提供一種軟性電熱片，其特徵在於，包括：一下膜，該下膜為薄膜基材；一發熱體，設置在所述下膜頂面內側，用於由電流阻抗產生全面性發熱的導體；兩電極片，設置在所述發熱體頂面的兩側的導體，用以傳導電流到發熱體上；兩連結片，設置在所述兩電極片一端，且與電源線連結，用以導通來自電源線的電流經由所述電極片到發熱體上的導體；以及一上膜，所述上膜通過熱壓方式結合在所述下膜上，所述下膜與上膜之間密封包覆所述發熱體、電極片及連接片。

在上述實施例中，所述上膜與下膜為聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)、聚醯胺(polyamide)、聚酯(polyester，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、矽膠(Silicone)中之一種；所述發熱體為石墨稀、石墨、碳材中之一種；所述電極片為銀膠；所述連結片為銅箔、鋁箔中之一種；所述上膜與下膜的外側端緣為熔接結構。

在上述軟性電熱片中，其特徵在於，所述軟性電熱片更包含有一底膜，其結合在所述上膜下方鄰近外緣，所述底膜與上膜之間密封包覆所述下膜、發熱體、電極片及連接片。

在上述實施例中，所述底膜為聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)、聚醯胺(polyamide)、聚酯(polyester，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、矽膠(Silicone)中之一種；所述上膜與底膜的外側端緣為熔接結構。

在上述軟性電熱片中，其特徵在於，所述軟性電熱片還包含有一擴散層，其設置在所述發熱體與上膜中間。

在上述實施例中，所述擴散層為銅片、銅箔中之一種。

在上述軟性電熱片中，其特徵在於，所述軟性電熱片還包含有一擴散層及一底膜，其中，所述擴散層設在所述下膜下方，所述底膜設在所述擴散層下方，使擴散層被包覆在所述下膜與底膜之間。

在上述實施例中，所述底膜為聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)、聚醯胺(polyamide)、聚酯(polyester，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、矽膠(Silicone)中之一種；所述擴散層為銅片、銅箔中之一種；所述上膜與底膜的外側端緣為熔接結構。

本創作提供的軟性電熱片具有以下有益的效果：本案採用由片狀發熱的軟性電熱片，可以改善電熱片產生局部過熱及加熱不均勻的缺點，同時提供呈面狀發熱及防水的作用。

為了使本創作的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本創作進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本創作，並不用於限定本創作。以下將配合較佳的實施例來詳細說明本創作之特徵，同時亦探討本創作的各種可能的應用。

實施例1

請參閱第3圖至第6圖所示，所述一種軟性電熱片，主要由一下膜40、一發熱體41、兩電極片42、43、兩連接片44、45以及一上膜48所構成的裝置；其中：所述下膜40，其為軟性絕緣透明薄膜基材，可以選用聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)、聚醯胺(polyamide)、聚酯(polyester，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、矽膠(Silicone)中的一種，較佳選擇為聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)薄膜基材。

所述發熱體41，其可以利用噴塗、印刷或其他方式呈面狀設置在下膜40頂面內側，並經烘乾過程後使發熱體41結合設置在下膜41頂面形成一層具有導電的薄膜，用以產生熱能。所述發熱體41可以選擇石墨稀、石墨及碳材的一種非金屬材料導體。

所述電極片42、43，其結合設置在發熱體41頂面兩側上，用以傳送電流到整片結合在下膜40上的發熱體41薄膜上，產生面的發熱，可以改善線狀發熱產生局部過熱及加熱不均勻的缺點。所述電極片42、43為有良好導電性的銀材。

所述連接片44、45，其結合設置在兩電極片42、43一端，用以提供與電源線46、47連接，用以導通來自電源線46、47的電流經由電極片42、43到發熱體41上的銅箔或鋁箔。

所述上膜48，其以熱壓方式遮蓋發熱體41、電極片42、43及連接片44、45後結合在下膜40上，為一與底膜相同材質，具有防止發熱體41氧化及提供絕緣與防水的保護作用。另外所述上膜48與下膜40的外側端緣為熔接結構。

實施例2

請參閱第7圖至第8圖所示，其為實施例1一種軟性電熱片下方再結合設置一底膜49的示意圖，所述一種軟性電熱片，還包含有一底膜49，其是結合在上膜48鄰近外緣，使下膜40、發熱體41、電極片42(43)及連接片44(45)被密封包覆在底膜49及上膜48內，藉此提供較佳絕緣與防水的保護作用。所述底膜49與上膜48、下膜40為相同材質，另外底膜49與上膜48的外側端緣為熔接結構。

實施例3

請參閱第9圖所示，其為實施例1(第4圖)再增加一擴散層50的實施方式，請參考第4圖、第9圖。在第9圖中，所述一種軟性電熱片，主要由一下膜40、一發熱體41、兩電極片42(43)、兩連接片44(45)、一擴散層50以及一上膜48所構成的裝置；其中所述擴散層50為銅片及銅箔中的一種金屬導熱體，其設置在發熱體41與上膜48之間，用以提供較大面積的發熱作用。另外上膜48與下膜40的外側端緣為熔接結構。

實施例4

另外，請參閱第10圖所示的實施例4，圖中所述一種軟性電熱片，主要由一底膜49、一擴散層50、下膜40、一發熱體41、兩電極片42(43)、兩連接片44(45)、以及一上膜48所構成的裝置；其中，所述擴散層50設在下膜40與底膜49之間。另外上膜48與底膜49的外側端緣為熔接結構。

實施例5

請參閱第11圖所示實施例5，所述一種軟性電熱片，主要由一下膜40、一發熱體41、兩連接片44(45)、一擴散層50以及一上膜48所構成的裝置；其與第9圖不同之處在於：所述發熱體41為線路形狀的金屬導體，其設置在下膜40頂面內側。所述上膜48與下膜40的外側端緣為熔接結構。

實施例6

另外，第12圖所示為實施例6，其與第10不同之處在於，所述發熱體41為線路形狀的金屬導體，其設置在下膜40頂面內側。另外上膜48與底膜49的外側端緣為熔接結構。

綜上所述，在上述本創作一種軟性電熱片的實施例中，其所採用由片狀發熱或擴散層的軟性電熱片，可以改善電熱片產生局部過熱及加熱不均勻的缺點，同時提供呈面狀發熱及防水的作用。儘管通過以上實施例對本創作進行了揭示，但本創作的保護範圍並不局限於此，在不偏離本創作的構思條件下，對以上各構件所做的變形、替換等，均將落入本創作的權利要求範圍內。

習用符號：

10a．．．下膜

20．．．發熱體

30．．．黏結層

10b．．．上膜

20a．．．電源線

20b．．．電源線

本發明符號

40．．．下膜

41．．．發熱體

42．．．電極片

43．．．電極片

44．．．連結片

46．．．電源線

47．．．電源線

48．．．上膜

49．．．底膜

50．．．擴散層

第1圖為習用組合俯視圖。

第2圖為第1圖A-A剖視圖。

第3圖為第1實施例立體圖。

第4圖為第3立體分解圖。

第5圖為第3圖俯視圖。

第6圖為第5圖B-B剖視圖。

第7圖為第2實施例俯視圖。

第8圖為第7圖D-D剖視圖。

第9圖為第3實施例立體分解圖。

第10圖為第4實施例立體分解圖。

第11圖為第5實施例立體分解圖。

第12圖為第6實施例立體分解圖。

40．．．下膜

41．．．發熱體

42．．．電極片

43．．．電極片

44．．．連結片

45．．．連結片

46．．．電源線

47．．．電源線

48．．．上膜

Claims (15)

1. 一種軟性電熱片，其特徵在於，包括：一下膜，該下膜為薄膜基材；一發熱體，設置在所述下膜頂面內側，用於由電流阻抗產生全面性發熱的導體；兩電極片，設置在所述發熱體頂面兩側，用於傳導電流到發熱體上的導體；兩連結片，結合在所述兩電極片一端，提供與電源線連結，用於導通來自電源線的電流經由所述電極片到發熱體上的導體；以及一上膜，所述上膜通過熱壓方式結合在所述下膜上，所述下膜與上膜之間密封包覆所述發熱體、電極片及連接片。
2. 如申請專利範圍1所述軟性電熱片，其特徵在於，所述上膜與下膜為聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)、聚醯胺(polyamide)、聚酯(polyester，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、矽膠(Silicone)中之一種。
3. 依據申請專利範圍第1項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述發熱體為石墨稀、石墨、碳材中之一種。
4. 依據申請專利範圍第1項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述電極片為銀膠。
5. 依據申請專利範圍第1項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述連結片為銅箔、鋁箔中之一種。
6. 依據申請專利範圍第1項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述上膜與下膜的外側端緣為熔接結構。
7. 依據申請專利範圍第1項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述軟性電熱片更包含有一底膜，其結合在所述上膜鄰近外緣，所述底膜與上膜之間密封包覆所述下膜、發熱體、電極片及連接片。
8. 如申請專利範圍7所述軟性電熱片，其特徵在於，所述底膜為聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)、聚醯胺(polyamide)、聚酯(polyester，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、矽膠(Silicone)中之一種。
9. 依據申請專利範圍第7項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述上膜與底膜的外側端緣為熔接結構。
10. 依據申請專利範圍第1項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述軟性電熱片還包含有一擴散層，其設置在所述發熱體與上膜中間。
11. 依據申請專利範圍第10項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述擴散層為銅片、銅箔中之一種。
12. 依據申請專利範圍第1項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述軟性電熱片還包含有一擴散層及一底膜，其中，所述擴散層設在所述下膜下方，所述底膜設在所述擴散層下方，使擴散層被包覆在所述下膜與底膜之間。
13. 依據申請專利範圍第12項所述一種軟性電熱片，其特徵在於，所述底膜為聚醯亞胺(Polyimide Film，PI)、聚醯胺(polyamide)、聚酯(polyester，PET)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、矽膠(Silicone)中之一種。
14. 依據申請專利範圍第12項所述軟性電熱片，其特徵在於，所述擴散層為銅片、銅箔中之一種。
15. 依據申請專利範圍第12項所述一種軟性電熱片，所述上膜與底膜的外側端緣為熔接結構。