JP2003167361A

JP2003167361A - 電子写真感光体用円筒状基体の製造方法、電子写真感光体用円筒状基体、電子写真感光体、画像形成装置及びプロセスカートリッジ

Info

Publication number: JP2003167361A
Application number: JP2001366390A
Authority: JP
Inventors: Kageyuki Tomoyose; 景之友寄
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2001-11-30
Filing date: 2001-11-30
Publication date: 2003-06-13

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、寸法精度の良い電子写真感
光体用円筒状基体の製造方法を提供することであり、製
造方法により作製された電子写真感光体用円筒状基体、
電子写真感光体、該電子写真感光体を用いた画像形成装
置及びプロセスカートリッジを提供することである。【解決手段】円筒状基体の内面をインロー加工した
後、該円筒状基体表面を切削する電子写真感光体用円筒
状基体の製造方法であって、前記インロー加工する際
に、該円筒状基体の内径に保持部材を挿入押圧し、且つ
内部より把持した円筒状基体を、外径基準でインロー加
工した後、円筒状基体の両端を把持手段で把持して、イ
ンロー加工部の内径基準で基体表面の切削加工を行うこ
とを特徴とする電子写真感光体用円筒状基体の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真方式の複
写機やプリンター等に用いられる電子写真感光体用円筒
状基体の製造方法、電子写真感光体用円筒状基体、電子
写真感光体（以下、単に感光体とも云う）、該電子写真
感光体を用いた画像形成装置及びプロセスカートリッジ
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子写真方式の画像形成方法はデ
ジタル技術の進展により、デジタル方式の画像形成が主
流と成ってきている。デジタル方式の画像形成方法は４
００ｄｐｉ（１インチ＝２．５４ｃｍ当たりのドット
数）等の１画素の小さなドット画像を顕像化することを
基本としており、これらの小さなドット画像を忠実に再
現する高画質技術が要求されている。特に、近年では複
写機の小型化、高解像度化、フルカラー化の要望やプリ
ンターの場合は解像度の向上が強まっており、高解像度
などの高精度の要求される場合には、より一層の高画質
技術が要求されている。

【０００３】かかる問題を解決するために、電子写真画
像形成装置を構成するプロセス手段の精度を向上させる
ことが重要になる。特に、感光体表面と現像器、転写
器、クリーナなどとの間の位置関係をより厳密に構成す
ることが要求されている。これらの位置規定が本来の位
置からずれると、以下に示すような画像欠陥が発生しや
すい。

【０００４】即ち、感光体と露光器の位置ズレはレーザ光の露光焦点が甘
くなり、解像度低下の原因となる。

【０００５】感光体と現像器の位置（Ｄｓｄ）の位置
ズレは、カブリの発生、画像濃度の低下、解像度の低下
の原因となる。

【０００６】感光体と転写装置の位置ズレは転写画像
にかすれやつぶれ等といった画質低下の原因となる。

【０００７】感光体とクリーニングブレードの位置ズ
レはブレード圧の変化を伴い、クリーニング不良や、感
光体の耐久性の劣化の原因となる。

【０００８】上記の如く、感光体とその周辺の画像形成
部材の位置関係のズレは電子写真画像の画質に大きな影
響をもたらし、この位置関係を決定する要因の１つが感
光体の位置精度であることは想像に難くないことがわか
る。そして、感光体を円筒状基体を用いて作製する場合
は該円筒状基体の円筒度がこれらの位置関係の精度を規
定する重要な因子であることが判明した。

【０００９】しかしながら、円筒状基体の円筒度の精度
を保証する加工方法についての技術開発は尚十分とはい
えない。

【００１０】一方、電子写真感光体用の円筒状基体はア
ルミ又はアルミ合金を用いたものが一般に用いられてい
る。該円筒状基体は、生産コストの低減から引き抜き加
工等の塑性加工のまま、旋削加工等による外径加工又は
内径加工を施さずに使用される場合もあるが、塑性加工
による円筒状基体は前記円筒度の寸法精度が十分でな
く、しばしば画像劣化の原因となる。又、レーザー露光
等の像露光を行う画像形成装置では、基体からの反射光
による干渉じま（モアレ）を防止する為にも、基体表面
を一定に効率よく旋削加工することが好ましい。

【００１１】しかしながら、これまで塑性加工後の円筒
状基体を寸法精度の良い円筒度をもつ円筒状基体に仕上
げる表面加工方法が十分に開発されていなかった。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は上記問
題を解決し、寸法精度の良い電子写真感光体用円筒状基
体の製造方法を提供することであり、製造方法により作
製された電子写真感光体用円筒状基体、電子写真感光
体、該電子写真感光体を用いた画像形成装置及びプロセ
スカートリッジを提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記問題
を解決するために検討を重ねた結果、以下の構成のいず
れかをとることにより本発明の目的を達成出来ることを
見出した。

【００１４】即ち、１．円筒状基体の内面をインロー加工した後、該円筒状
基体表面を切削する電子写真感光体用円筒状基体の製造
方法であって、前記インロー加工する際に、該円筒状基
体の内径に保持部材を挿入押圧し、且つ内部より把持し
た円筒状基体を、外径基準でインロー加工した後、円筒
状基体の両端を把持手段で把持して、インロー加工部の
内径基準で基体表面の切削加工を行うことを特徴とする
電子写真感光体用円筒状基体の製造方法。

【００１５】２．前記保持部材が剛性部材であることを
特徴とする前記１に記載の電子写真感光体用円筒状基体
の製造方法。

【００１６】３．前記保持部材が弾性部材であることを
特徴とする前記１に記載の電子写真感光体用円筒状基体
の製造方法。

【００１７】４．前記基体内径に挿入押圧された保持部
材の長さをＤ（ｍｍ）、円筒状基体全長をＬ（ｍｍ）、
インロー長をｄ（ｍｍ）とすると、１／２×Ｌ≦Ｄ≦Ｌ−２ｄであることを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記
載の電子写真感光体用円筒状基体の製造方法。

【００１８】５．前記１〜４のいずれか１項に記載の製
造方法を用いて円筒度を５〜４０μｍとしたことを特徴
とする電子写真感光体用円筒状基体。

【００１９】６．円筒状基体の内径に保持部材を挿入押
圧し、且つ内部より把持した円筒状基体を、外径基準で
インロー加工した後、円筒状基体の両端を把持手段で把
持して、インロー加工部の内径基準で基体表面の切削加
工を行った円筒状基体上に感光層を形成して、円筒度５
〜４０μｍとしたことを特徴とする電子写真感光体。

【００２０】７．前記６に記載の電子写真感光体を用い
て電子写真画像を形成することを特徴とする画像形成装
置。

【００２１】８．前記６に記載の電子写真感光体と帯電
器、像露光器、現像器、転写器、クリーニング器の少な
くとも１つを一体として有しており、画像形成装置に出
し入れ可能に構成されたことを特徴とするプロセスカー
トリッジ。

【００２２】以下、本発明を詳細に説明する。本発明の
円筒度とは、ＪＩＳ規格（Ｂ０６２１−１９８４）によ
る。即ち、円筒基体を２つの同軸の幾何学的円筒で挟ん
だとき、同軸２円筒の間隔が最小となる位置の半径の差
で表し、本発明では該半径の差をμｍで表す。

【００２３】本発明の円筒状基体の円筒度は５〜４０μ
ｍ、好ましくは７〜３０μｍ、更には７〜２７μｍが良
い。４０μｍより大きいと上記〜のような悪い結果
を生じる。５μｍより小さくすると、収率が悪くなりコ
スト的に不利となる。

【００２４】又、本発明の電子写真感光体の円筒度も上
記と同じ範囲内にあることが好ましい。但し、電子写真
感光体の円筒度は、実質的に画像形成を行う領域の円筒
度を意味し、画像形成を行わない両端の感光層膜厚の変
動領域は除く。

【００２５】本発明の円筒度の測定方法は円筒状基体の
両端１０ｍｍの２点、中心部、両端と中心部の間を３等
分した点の４点、計７点の真円度を測定し求める。測定
器は非接触万能ロール径測定機（（株）ミツトヨ製）を
用いた。

【００２６】本発明のインロー加工とは円筒状基体の内
部を切削加工し、基体内面に段差（部材を取り付ける等
のため）等の加工面を形成する加工を意味し、例えば、
円筒状基体を回転させながら、切削バイトを当接し、送
り移動し加工する。

【００２７】本発明のインロー加工は円筒状基体の両端
にフランジを取り付ける段差を形成することを主たる目
的にしているので、円筒状基体の両端に基体軸方向長さ
ｄｍｍの段差（本発明のインロー長さ）を形成する。本
発明では円筒状基体長さ（軸方向）をＬｍｍ、保持部材
の長さ（軸方向）をＤｍｍとすると、保持部材の長さＤ
は下記の範囲にあることが好ましい。

【００２８】１／２×Ｌ≦Ｄ＜Ｌ−２ｄＤが１／２×Ｌより小さいと、インロー加工の時に、基
体両端が独楽状に振れやすく、加工精度が劣化しやす
い。ＤがＬ−２ｄ以上になると、インロー加工部の空間
が十分でなく、加工作業が困難となる。

【００２９】本発明の保持部材とはインロー加工等の円
筒状基体の加工時に、振動を抑制し、基体の形状変形を
防止するために、円筒状基体内径に挿入圧接する部材を
云う。

【００３０】本発明の外径基準とは円筒状基体の外表面
円筒の中心軸を基準軸とすることを云う。

【００３１】本発明のインロー加工部の内径基準とはイ
ンロー加工で形成された円筒内径の中心軸を基準軸とす
ることを云う。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いて、本発明を詳
細に説明する。

【００３３】図１は本発明による電子写真感光体１０の
概略正面図で、円筒状基体１１と、その両側開口部であ
る端部１２、１３に設けられたフランジ１４、１５から
なり、円筒状基体１１の表面には感光層１６が形成され
ている。また、電子写真感光体１０の中心にはシャフト
１７が円筒状基体１１の軸Ｃと一致するように配設さ
れ、電子写真感光体１０を回転可能なものとしている。

【００３４】円筒状基体１１は、アルミニウムもしくは
アルミニウム系合金などの導電性金属で形成したものが
用いられ、内部が中空の円筒状に加工されている。例え
ばアルミニウム系合金を用いた場合には、延伸加工およ
び／または切削加工を施すことで円筒状とされる。

【００３５】フランジ１４，１５は、円筒状基体１１の
両端部内面に嵌合して円筒状基体１１を円柱状のものに
する円盤状とされ、その中心には孔１８が形成されてい
る。また、一方のフランジ１４にはその外周に歯車１４
ａが形成されており、電子写真感光体１０の回転を制御
し得るものとしている。

【００３６】シャフト１７は、断面が正方形等の矩形形
状、十字状、円状等とした金属、プラスチック等を用い
た棒状のものとされ、湾曲等の変形が少ない材料が用い
られる。また、シャフト１７はフランジ１４、１５に形
成された孔１８を通って固定され、これにより電子写真
感光体１０の回転を支える軸となる。

【００３７】感光層１６は、有機光導電体（ＯＰＣ）感
光層などの光電効果を有する光導電物質からなる。

【００３８】本発明は、上記円筒状基体１１の円筒度を
５〜４０μｍに作製する製造方法に特徴がある。図２
は、本発明にかかる円筒状基体の製造工程について説明
するために（ａ）、（ｂ）の工程順に示したものであ
る。まず最初に図２（ａ）に示すような中空円筒状の円
筒状基体１１を準備する。円筒状基体１１としては、例
えば延伸加工により肉厚が２ｍｍで外径が１００ｍｍφ
としたアルミニウム合金を用いることができる。

【００３９】図２（ａ）は基体内部に保持部材３を挿入
させ、インロー加工として切削バイトで加工している図
である。端部には内側に段差を設けるようにインロー加
工を施す。この箇所においては、外径は変わらないもの
の段差分だけ肉厚を薄くして内径を大きくした薄肉部
（インロー加工部）１２ａ、１３ａが形成される。

【００４０】本発明ではこのインロー加工に際して、円
筒状基体を保持部材と圧力可変手段４により、内部より
把持して、該保持部材を貫通する中心軸１９の周りにモ
ーター２０、２１により円筒状基体を回転駆動させて、
旋削刃具２２を基体内部に当接し、インロー加工を行
う。即ち、円筒状基体を内部より把持することにより、
該表面を傷つけないようにすることを特徴とする。

【００４１】次に、該インロー加工された円筒状基体を
用いて該表面の切削加工を行う。即ち、図２（ｂ）は前
記インロー加工により形成された内径を持つ円筒状基体
の両端のインロー部を握持用爪２３の開閉に無摺動式開
閉チャック（藤井精密工業株式会社製、エアーバルーン
チャック、クラフトグラフィー、ダイナミックツール株
式会社製ダイアフラムチャック）２４、２５を用いて握
持し、インロー加工部の内径基準で基体表面を切削加工
している図である。

【００４２】以上のような円筒状基体の加工方法を採用
することにより、外径円筒度が５〜４０μｍの電子写真
感光体用円筒状基体を作製することができる。２６は切
削刃具である。

【００４３】前記保持部材としては、インロー加工時の
振動を抑制し、形状を保持するために、強度の強い剛性
部材の場合が好ましい。該剛性部材としては、ステンレ
ス、真鍮等の金属やセラミックス等が良い。又、該保持
部材には接触圧力可変手段等が装備されているものが良
い。以下、該剛性部材を円筒状基体の内径に挿入押圧す
る方法について説明する。

【００４４】図３（ａ）は保持部材３の斜視図である。
図３（ｂ）は保持部材の圧力可変手段４を示す断面図で
ある。３−１〜３−８は各々断面が扇型をした保持部材
の部品であり、各部品が図示されていない緩い連結、例
えばバネで結合されて、保持部材全体を構成し、保持部
材の外面は円筒状基体内面に接触するよう円筒状を形成
している。保持部材の中心部は図３（ｂ）に示すように
圧力可変手段４として、テーバーの付いた中心棒４−１
が出し入れ出来るような環を形成している。図３（ｂ）
に示すように中心棒４−１を挿入することにより、保持
部材は外側に拡がり、円筒状基体を押圧しながら保持す
る事になる。押圧したときの圧力の調整はこの中心棒４
−１の挿入深さで調整される。

【００４５】保持部材としては上記剛性部材の代わり
に、硬質ウレタン、ゴム等の弾性部材を用いることも可
能である。

【００４６】又、上記中心棒４−１は保持部材を貫通す
る中心軸１９を有し、この中心軸の周りに円筒状基体を
回転駆動させてインロー加工を行う。

【００４７】次に、基体を洗浄後、図４に示すように、
円筒状基体１１の外側表面に感光層１６を塗布形成す
る。

【００４８】次に、感光層が形成された円筒状基体には
フランジ１４，１５が取り付けられる。フランジ１４、
１５は円盤状とされ、円筒状基体１１の外径と略等しい
外径を有し、円筒状基体１１に取り付けられて蓋となる
外側部分と、それよりも外径の小さな内側部分とからな
り、その中心には孔１８が形成されている。外径の小さ
な内側部分は、その外径が前記インロー加工で形成され
た薄肉部１２ａ，１３ａの内径と等しいか若しくは若干
大きなものとされている。フランジ１４、１５の外径の
小さな内側部分は円筒状基体１１の薄肉部１２ａ，１３
ａに嵌合する。これにより円筒状基体１１の端部にフラ
ンジ１４，１５が蓋をするように固定される。このと
き、フランジ１４，１５を取り付けた状態において、円
筒状基体１１の軸Ｃを中心とした円筒度が５〜４０μｍ
であることが好ましい。なお、一方のフランジ１４の外
周部分には歯車１４ａが形成されている。また、フラン
ジの中央部にはシャフトを固定するための孔１８が設け
てある。

【００４９】次に、本発明の電子写真感光体の感光体構
成について記載する。本発明の円筒状基体を用いた感光
体としてはセレンやアモルファスシリコン等を用いた無
機感光体にも適用できるが、コストや環境適性から有機
電子写真感光体（有機感光体とも云う）に適用すること
が好ましい。本発明において、有機感光体とは電子写真
感光体の構成に必要不可欠な電荷発生機能及び電荷輸送
機能のいずれか一方の機能を有機化合物に持たせて構成
された電子写真感光体を意味し、公知の有機電荷発生物
質又は有機電荷輸送物質から構成された感光体、電荷発
生機能と電荷輸送機能を高分子錯体で構成した感光体等
公知の有機電子写真感光体を全て含有する。

【００５０】有機感光体の層構成は、特に限定はない
が、電荷発生層、電荷輸送層、或いは電荷発生・電荷輸
送層（電荷発生と電荷輸送の機能を同一層に有する層）
等の感光層とその上に保護層を塗設した構成をとるのが
好ましい。

【００５１】円筒状基体本発明の円筒状基体の材質としてはアルミニウム、ニッ
ケルなどの金属ドラムが好ましい。円筒状基体としては
常温で比抵抗１０³Ωｃｍ以下が好ましい。

【００５２】中間層本発明においては導電性円筒状基体と感光層の間に、バ
リヤー機能を備えた中間層を設けることもできる。

【００５３】本発明においては導電性支持体と前記感光
層のとの接着性改良、或いは該支持体からの電荷注入を
防止するために、該支持体と前記感光層の間に中間層
（下引層も含む）を設けることもできる。該中間層の材
料としては、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビ
ニル樹脂並びに、これらの樹脂の繰り返し単位のうちの
２つ以上を含む共重合体樹脂が挙げられる。これら下引
き樹脂の中で繰り返し使用に伴う残留電位増加を小さく
できる樹脂としてはポリアミド樹脂が好ましい。又、こ
れら樹脂を用いた中間層の膜厚は０．０１〜０．５μｍ
が好ましい。

【００５４】又本発明に最も好ましく用いられる中間層
はシランカップリング剤、チタンカップリング剤等の有
機金属化合物を熱硬化させた硬化性金属樹脂を用いた中
間層が挙げられる。硬化性金属樹脂を用いた中間層の膜
厚は、０．１〜２μｍが好ましい。

【００５５】感光層本発明の感光体の感光層構成は前記中間層上に電荷発生
機能と電荷輸送機能を１つの層に持たせた単層構造の感
光層構成でも良いが、より好ましくは感光層の機能を電
荷発生層（ＣＧＬ）と電荷輸送層（ＣＴＬ）に分離した
構成をとるのがよい。機能を分離した構成を取ることに
より繰り返し使用に伴う残留電位増加を小さく制御で
き、その他の電子写真特性を目的に合わせて制御しやす
い。負帯電用の感光体では中間層の上に電荷発生層（Ｃ
ＧＬ）、その上に電荷輸送層（ＣＴＬ）の構成を取るこ
とが好ましい。正帯電用の感光体では前記層構成の順が
負帯電用感光体の場合の逆となる。本発明の最も好まし
い感光層構成は前記機能分離構造を有する負帯電感光体
構成である。

【００５６】以下に機能分離負帯電感光体の感光層構成
について説明する。電荷発生層電荷発生層には電荷発生物質（ＣＧＭ）を含有する。そ
の他の物質としては必要によりバインダー樹脂、その他
添加剤を含有しても良い。

【００５７】電荷発生物質（ＣＧＭ）としては公知の電
荷発生物質（ＣＧＭ）を用いることができる。例えばフ
タロシアニン顔料、アゾ顔料、ペリレン顔料、アズレニ
ウム顔料などを用いることができる。これらの中で繰り
返し使用に伴う残留電位増加を最も小さくできるＣＧＭ
は複数の分子間で安定な凝集構造をとりうる立体、電位
構造を有するものであり、具体的には特定の結晶構造を
有するフタロシアニン顔料、ペリレン顔料のＣＧＭが挙
げられる。例えばＣｕ−Ｋα線に対するブラッグ角２θ
が２７．２°に最大ピークを有するチタニルフタロシア
ニン、同２θが１２．４に最大ピークを有するベンズイ
ミダゾールペリレン等のＣＧＭは繰り返し使用に伴う劣
化がほとんどなく、残留電位増加小さくすることができ
る。

【００５８】電荷発生層にＣＧＭの分散媒としてバイン
ダーを用いる場合、バインダーとしては公知の樹脂を用
いることができるが、最も好ましい樹脂としてはホルマ
ール樹脂、ブチラール樹脂、シリコーン樹脂、シリコー
ン変性ブチラール樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられ
る。バインダー樹脂と電荷発生物質との割合は、バイン
ダー樹脂１００質量部に対し２０〜６００質量部が好ま
しい。これらの樹脂を用いることにより、繰り返し使用
に伴う残留電位増加を最も小さくできる。電荷発生層の
膜厚は０．０１μｍ〜２μｍが好ましい。

【００５９】電荷輸送層電荷輸送層には電荷輸送物質（ＣＴＭ）及びＣＴＭを分
散し製膜するバインダー樹脂を含有する。その他の物質
としては必要により酸化防止剤等の添加剤を含有しても
良い。

【００６０】電荷輸送物質（ＣＴＭ）としては公知の電
荷輸送物質（ＣＴＭ）を用いることができる。例えばト
リフェニルアミン誘導体、ヒドラゾン化合物、スチリル
化合物、ベンジジン化合物、ブタジエン化合物などを用
いることができる。これら電荷輸送物質は通常、適当な
バインダー樹脂中に溶解して層形成が行われる。これら
の中で繰り返し使用に伴う残留電位増加を最も小さくで
きるＣＴＭは高移動度で、且つ組み合わされるＣＧＭと
のイオン化ポテンシャル差が０．５（ｅＶ）以下の特性
を有するものであり、好ましくは０．２５（ｅＶ）以下
である。

【００６１】ＣＧＭ、ＣＴＭのイオン化ポテンシャルは
表面分析装置ＡＣ−１（理研計器社製）で測定される。

【００６２】電荷輸送層（ＣＴＬ）に用いられる樹脂と
しては、例えばポリスチレン、アクリル樹脂、メタクリ
ル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フ
ェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂並
びに、これらの樹脂の繰り返し単位のうちの２つ以上を
含む共重合体樹脂。又これらの絶縁性樹脂の他、ポリ−
Ｎ−ビニルカルバゾール等の高分子有機半導体が挙げら
れる。

【００６３】これらＣＴＬのバインダーとして最も好ま
しいものはポリカーボネート樹脂である。ポリカーボネ
ート樹脂はＣＴＭの分散性、電子写真特性を良好にする
ことにおいて、最も好ましい。バインダー樹脂と電荷輸
送物質との割合は、バインダー樹脂１００質量部に対し
１０〜２００質量部が好ましい。又、電荷輸送層の膜厚
は１０〜４０μｍが好ましい。

【００６４】次に本発明の電子写真感光体を製造するた
めの塗布加工方法としては、浸漬塗布、スプレー塗布、
円形量規制型塗布等の塗布加工法が用いられる。特に円
形量規制型塗布装置を用いると、下層の膜を極力溶解さ
せないため、均一塗布加工を達成でき、円筒状基体の円
筒度を維持した電子写真感光体を作製できる。前記円形
量規制型塗布については例えば特開昭５８−１８９０６
１号公報に詳細に記載されている。

【００６５】次に、本発明の画像形成装置について説明
する。図５は本発明の画像形成装置の一例の断面図であ
る。

【００６６】図５に於いて５０は像担持体である感光体
ドラム（感光体）で、有機感光層をドラム上に塗布し、
その上に本発明の樹脂層を塗設した感光体で、接地され
て時計方向に駆動回転される。５２はスコロトロンの帯
電器（帯電手段）で、感光体ドラム５０周面に対し一様
な帯電をコロナ放電によって与えられる。この帯電器５
２による帯電に先だって、前画像形成での感光体の履歴
をなくすために発光ダイオード等を用いた帯電前露光部
５１による露光を行って感光体周面の除電をしてもよ
い。

【００６７】感光体への一様帯電の後、像露光手段とし
ての像露光器５３により画像信号に基づいた像露光が行
われる。この図の像露光器５３は図示しないレーザーダ
イオードを露光光源とする。回転するポリゴンミラー５
３１、ｆθレンズ等を経て反射ミラー５３２により光路
を曲げられた光により感光体ドラム上の走査がなされ、
静電潜像が形成される。

【００６８】ここで本発明の反転現像プロセスとは帯電
器５２により、感光体表面を一様に帯電し、像露光が行
われた領域、即ち感光体の露光部電位（露光部領域）を
現像工程（手段）により、顕像化する画像形成方法であ
る。一方未露光部電位は現像スリーブ５４１に印加され
る現像バイアス電位により現像されない。

【００６９】その静電潜像は次いで現像手段としての現
像器５４で現像される。感光体ドラム５０周縁にはトナ
ーとキャリアとから成る現像剤を内蔵した現像器５４が
設けられていて、マグネットを内蔵し現像剤を保持して
回転する現像スリーブ５４１によって現像が行われる。
現像器５４内部は現像剤攪拌搬送部材５４４、５４３、
搬送量規制部材５４２等から構成されており、現像剤は
攪拌、搬送されて現像スリーブに供給されるが、その供
給量は該搬送量規制部材５４２により制御される。該現
像剤の搬送量は適用される有機電子写真感光体の線速及
び現像剤比重によっても異なるが、一般的には２０〜２
００ｍｇ／ｃｍ²の範囲である。

【００７０】現像剤は、例えば前述のフェライトをコア
としてそのまわりに絶縁性樹脂をコーティングしたキャ
リアと、前述のスチレンアクリル系樹脂を主材料として
カーボンブラック等の着色剤と荷電制御剤と本発明の低
分子量ポリオレフィンからなる着色粒子に、シリカ、酸
化チタン等を外添したトナーとからなるもので、現像剤
は搬送量規制部材によって層厚を規制されて現像域へと
搬送され、現像が行われる。この時通常は感光体ドラム
５０と現像スリーブ５４１の間に直流バイアス、必要に
応じて交流バイアス電圧をかけて現像が行われる。ま
た、現像剤は感光体に対して接触あるいは非接触の状態
で現像される。感光体の電位測定は電位センサー５４７
を図５のように現像位置上部に設けて行う。

【００７１】記録紙Ｐは画像形成後、転写のタイミング
の整った時点で給紙ローラー５７の回転作動により転写
域へと給紙される。

【００７２】転写域においては転写のタイミングに同期
して感光体ドラム５０の周面に転写電極（転写手段：転
写器）５８が圧接され、給紙された記録紙Ｐを挟着して
転写される。

【００７３】次いで記録紙Ｐは転写ローラーとほぼ同時
に圧接状態とされた分離電極（分離器）５９によって除
電がなされ、感光体ドラム５０の周面により分離して定
着装置６０に搬送され、熱ローラー６０１と圧着ローラ
ー６０２の加熱、加圧によってトナーを溶着したのち排
紙ローラー６１を介して装置外部に排出される。なお前
記の転写電極５８及び分離電極５９は記録紙Ｐの通過後
感光体ドラム５０の周面より退避離間して次なるトナー
像の形成に備える。図５では転写電極５８にコロトロン
の転写帯電極を用いている。転写電極の設定条件として
は、感光体のプロセススピード（周速）等により異なり
一概に規定することはできないが、例えば、転写電流と
しては＋１００〜＋４００μＡ、転写電圧としては＋５
００〜＋２０００Ｖを設定値とすることができる。

【００７４】一方記録紙Ｐを分離した後の感光体ドラム
５０は、クリーニング器（クリーニング手段）６２のブ
レード６２１の圧接により残留トナーを除去・清掃し、
再び帯電前露光部５１による除電と帯電器５２による帯
電を受けて次なる画像形成のプロセスに入る。

【００７５】尚、７０は感光体、帯電器、転写器、分離
器及びクリーニング器が一体化されている着脱可能なプ
ロセスカートリッジである。

【００７６】本発明の有機電子写真感光体は電子写真複
写機、レーザープリンター、ＬＥＤプリンター及び液晶
シャッター式プリンター等の電子写真装置一般に適応す
るが、更に、電子写真技術を応用したディスプレー、記
録、軽印刷、製版及びファクシミリ等の装置にも幅広く
適用することができる。

【００７７】

【実施例】以下に、本発明の実施例を記載するが、以下
の実施例に限定されるものではない。

【００７８】円筒状基体の作製１．基体加工方法ａ．円筒状基体Ａ−１の加工引き抜き加工で形成された厚さ２．００ｍｍのアルミニ
ウム合金からなる円筒状基体（長さＬ＝３４４ｍｍ、直
径φ（外径＝１００ｍｍ）に図３の接触圧力可変手段３
−８を使用し、長さＤ＝３００ｍｍ（０．８４×Ｌ））
のステンレスの保持部材を円筒状基体内径に押圧保持
し、外径基準で直径φ＝９８．４０ｍｍ、長さｄ＝８ｍ
ｍのインロー加工を行った（インロー加工はエグロ社
製、精密ＣＮＣ両端加工機ＢＳを使用）。

【００７９】その後、上記円筒状基体の両端を前記無摺
動式開閉チャックを用いて把持して、インロー加工部の
内径基準で基体表面を切削加工した（切削加工機は昌運
工作所製ＳＰＡ−５を使用）。加工後の円筒状基体Ａ−
１は表面十点粗さＲｚは０．７μｍ、円筒度は８μｍで
あった。

【００８０】表面十点粗さＲｚの定義と測定法本発明のＲｚはＪＩＳＢ０６０１−１９８２に記載の基
準長０．２５ｍｍの値を意味する。即ち、基準長０．２
５ｍｍの距離間で上位から５つの山頂の平均高さと、下
位から５つの谷底の平均低さとの差である。

【００８１】上記では、粗さＲｚを表面粗さ計（小坂研
究所社製ＳｕｒｆｃｏｒｄｅｒＳＥ−３０Ｈ）で測定
した。但し、誤差範囲内で同一の結果を生じる測定器で
あれば、他の測定器を用いても良い。

【００８２】ｂ．円筒状基体Ａ−２の加工円筒状基体Ａ−１の加工において、Ｄ＝２１４ｍｍ
（０．６０×Ｌ）以外は同様にしてインロー加工、及び
切削加工を行った。加工後の円筒状基体Ａ−２は表面十
点粗さＲｚは０．７μｍ、円筒度は２５μｍであった。

【００８３】ｃ．円筒状基体Ａ−３の加工円筒状基体Ａ−１の加工において、Ｄ＝１４３ｍｍ
（０．４０×Ｌ）以外は同様にしてインロー加工、及び
切削加工を行った。加工後の円筒状基体Ａ−３は表面十
点粗さＲｚは０．７μｍ、円筒度は３５μｍであった。

【００８４】ｄ．円筒状基体Ａ−４の加工円筒状基体Ａ−１の加工において、Ｄ＝３３２ｍｍ
（０．９３×Ｌ）以外は同様にしてインロー加工、及び
切削加工を行った。加工後の円筒状基体Ａ−４は表面十
点粗さＲｚは０．７μｍ、円筒度は２８μｍであった。

【００８５】ｅ．円筒状基体Ｂ−１の加工（外部把持
（本発明外））円筒状基体の内部に保持部材を挿入せず、外部より把持
手段、即ち、図６（基体外部把持のインロー加工の例）
に示す、固定Ｖ受け台３０にセット後、押えＶ受け台３
１で、円筒状基体１１外径を固定後、左右の回転駆動旋
削刃具３２にてインロー加工（例えばエグロ社製、精密
ＣＮＣ両端加工機ＵＢ−６００を使用）を施した以外は
円筒状基体Ａ−１の加工と同様にしてインロー加工、及
び切削加工を行った。加工後の円筒状基体Ｂ−１は表面
十点粗さＲｚは０．７μｍ、円筒度は４５μｍであっ
た。

【００８６】２．感光体の作製下記記載の内「部」とは質量部を示す。

【００８７】感光体１の作製円筒状基体Ａ−３を洗浄後、下記分散物を作製、塗布
し、乾燥膜厚１５μｍの導電層を形成した。〈導電層（ＰＣＬ）組成液〉フェノール樹脂１６０部導電性酸化チタン２００部メチルセロソルブ１００部下記中間層塗布液を調整した。この塗布液を上記導電層
上に浸漬塗布法で塗布し、膜厚１．０μｍの中間層を形
成した。

【００８８】〈中間層（ＵＣＬ）組成液〉ポリアミド樹脂（アミランＣＭ−８０００：東レ社製）６０部メタノール１６００部１−ブタノール４００部下記塗布組成液を混合し、サンドミルを用いて１０時間
分散し、電荷発生層塗布液を調製した。この塗布液を前
記中間層の上に浸漬塗布法で塗布し、膜厚０．２μｍの
電荷発生層を形成した。

【００８９】〈電荷発生層（ＣＧＬ）組成液〉Ｙ型チタニルフタロシアニン６０部シリコーン樹脂溶液（ＫＲ５２４０、１５％キシレン−ブタノール溶液：信越化学社製）７００部２−ブタノン２０００部下記塗布組成液を混合し、溶解して電荷輸送層塗布液を
調製した。この塗布液を前記電荷発生層の上に特開昭５
８−１８９０６１号公報に記載の円形量規制型塗布装置
で塗布し、膜厚２０μｍの電荷輸送層を形成し、感光体
１を作製した。この感光体の円筒度は３５μｍであっ
た。

【００９０】〈電荷輸送層（ＣＴＬ）組成液〉電荷輸送物質（Ｎ−（４−メチルフェニル）−Ｎ−｛４−（β−フェニルスチリル）フェニル｝−ｐ−トルイジン）２００部ビスフェノールＺ型ポリカーボネート（ユーピロンＺ３００：三菱ガス化学社製）３００部１，２−ジクロロエタン２０００部感光体２の作製円筒状基体Ａ−４を洗浄後、下記中間層組成液を浸漬塗
布し、１５０℃３０分間乾燥し、厚さ１．０μｍの中間
層を形成した。〈中間層（ＵＣＬ）組成液〉ジルコニウムキレート化合物ＺＣ−５４０（松本製薬（株））２００部シランカップリング剤ＫＢＭ−９０３（信越化学（株））１００部メタノール７００部エタノール３００部下記塗布組成液を混合し、サンドミルを用いて１０時間
分散し、電荷発生層塗布液を調製した。この塗布液を前
記中間層の上に浸漬塗布法で塗布し、膜厚０．２μｍの
電荷発生層を形成した。

【００９１】〈電荷発生層（ＣＧＬ）組成液〉Ｙ型チタニルフタロシアニン６０部シリコーン樹脂溶液（ＫＲ５２４０、１５％キシレン−ブタノール溶液：信越化学社製）７００部２−ブタノン２０００部下記塗布組成液を混合し、溶解して電荷輸送層塗布液を
調製した。この塗布液を前記電荷発生層の上に前記円形
量規制型塗布装置で塗布し、膜厚２０μｍの電荷輸送層
を形成し、感光体２を作製した。この感光体の円筒度は
２９μｍであった。〈電荷輸送層（ＣＴＬ）組成液〉電荷輸送物質（Ｎ−（４−メチルフェニル）−Ｎ−｛４−（β−フェニルスチリル）フェニル｝−ｐ−トルイジン）２００部ビスフェノールＺ型ポリカーボネート（ユーピロンＺ３００：三菱ガス化学社製）３００部１，２−ジクロロエタン２０００部感光体３の作製下記塗布組成液を混合し、溶解して保護層塗布組成物を
調製し、感光体２のＣＴＬ上に塗布した。

【００９２】〈保護層（ＯＣＬ）組成液〉メチルシロキ
サン単位８０モル％、メチル−フェニルシロキサン単位
２０モル％からなるポリシロキサン樹脂１０質量部にモ
レキュラーシーブ４Ａを添加し、１５時間静置し脱水処
理した。この樹脂をトルエン１０質量部に溶解し、これ
にメチルトリメトキシシラン５質量部、ジブチル錫アセ
テート０．２質量部を加え均一な溶液にした。これにジ
ヒドロキシメチルトリフェニルアミン６質量部を加えて
混合し、この溶液を乾燥膜厚２μｍの保護層として前記
円形量規制型塗布装置で塗布して、１２０℃、１時間の
加熱硬化を行い、感光体３を作製した。この感光体の円
筒度は３０μｍであった。

【００９３】感光体４の作製円筒状基体Ａ−１を洗浄後、下記中間層組成液を浸漬塗
布法で塗布し、乾燥膜厚２μｍの中間層を形成した。

【００９４】〈中間層（ＵＣＬ）組成液〉下記中間層分
散液を同じ混合溶媒にて二倍に希釈し、一夜静置後に濾
過（フィルター；日本ポール社製リジメッシュフィルタ
ー公称濾過精度：５ミクロン、圧力；５×１０⁴Ｐａ）
し、中間層組成液を作製した。

【００９５】中間層分散液ポリアミド樹脂ＣＭ８０００（東レ社製）１部酸化チタンＳＭＴ５００ＳＡＳ（テイカ社製；表面処理は、シリカ処理、アルミナ処理、及びメチルハイドロジェンポリシロキサン処理）３．０部メタノール１０部分散機としてサンドミルで分散時間を１０時間、バッチ
式にて分散して、中間層分散液を作製した。

【００９６】下記組成液を混合し、サンドミルを用いて
分散し、電荷発生層組成液を調製した。この組成液を浸
漬塗布法で塗布し、前記中間層の上に乾燥膜厚０．３μ
ｍの電荷発生層を形成した。

【００９７】〈電荷発生層（ＣＧＬ）組成液〉Ｙ型オキシチタニルフタロシアニン（Ｃｕ−Ｋα特性Ｘ線によるＸ線回折の最大ピーク角度が２θで２７．３）２０部ポリビニルブチラール（＃６０００−Ｃ、電気化学工業社製）１０部酢酸ｔ−ブチル７００部４−メトキシ−４−メチル−２−ペンタノン３００部下記組成液を混合し、溶解して電荷輸送層組成液を調製
した。この組成液を前記電荷発生層の上に前記円形量規
制型塗布装置で塗布し、膜厚２４μｍの電荷輸送層を形
成し、感光体４を作製した。この感光体の円筒度は１５
μｍであった。〈電荷輸送層（ＣＴＬ）組成液〉電荷輸送物質（Ｎ−（４−メチルフェニル）−Ｎ−｛４−（β−フェニルスチリル）フェニル｝−ｐ−トルイジン）７５部ポリカーボネート樹脂「ユーピロン−Ｚ３００」（三菱ガス化学社製）１００部塩化メチレン７５０部感光体５の作製円筒状基体Ａ−１をＡ−２に代えた以外、感光体４と同
様にして感光体５を作製した。この感光体の円筒度は２
６μｍであった。

【００９８】感光体６の作製（比較例１）円筒状基体Ａ−１をＢ−１に代えた以外は感光体４と同
様にし、感光体６を作製した。この感光体の円筒度は４
３μｍであった。

【００９９】結果を表１に示す。《画質評価》上記感光体１〜６を用い、半導体レーザー
光源（７８０ｎｍ）によるデジタル像露光方式に改造し
たコニカ社製複写機Ｕ−ＢＩＸ７０７５改造機に装着
し、印字率１０％のコピー実写を１万枚行い、該コピー
実写終了後に、鮮鋭性、画像むらの評価を行った。

【０１００】各評価の判定基準は、下記に示す通りであ
る。得られた結果を表１に示す。鮮鋭性：細線画像で判定鮮鋭性は５世代目のコピー画像で判別出来る１ｍｍ当た
りの細線の本数で判定した。

【０１０１】 ◎：７本／ｍｍ以上（良好） ○：４本／ｍｍから６本／ｍｍまで（実用上問題ないレ
ベル） ×：３本／ｍｍ以下（実用上問題あり）ハーフトーンムラ：ハーフトーン画像（濃度０．２近辺
の均一画像）の濃度差（ΔＨＤ＝最大濃度−最小濃度）
で判定マクベス反射濃度計「ＲＤ−９１８」を用いて、印字さ
れていないコピー用紙（白紙）の濃度を２０カ所、絶対
画像濃度で測定し、その平均値を白紙濃度とする。次
に、上記ハーフトーン画像部を同様に２０カ所、絶対画
像濃度で測定し、その最大濃度−最小濃度をΔＨＤとし
て評価した。

【０１０２】 ◎：０．０５以下（良好） ○：０．０５より大で０．１未満（実用上問題ないレベ
ル） ×：０．１以上（実用上問題あり）評価結果を表１に示す。

【０１０３】

【表１】

【０１０４】表１から明らかなように、円筒状基体の円
筒度が８〜３５μｍ、感光体の円筒度が１５〜３５μｍ
の本発明の範囲にある感光体１〜５は鮮鋭性の評価及び
ハーフトーンムラの評価において、本発明の範囲外の円
筒度を有する感光体６に比し良好な評価結果が得られて
いる。

【０１０５】

【発明の効果】上記の実施例から明らかなように、本発
明の加工方法で作製された円筒状基体を用いて作製した
電子写真感光体は鮮鋭性、画像の均一性等に優れた良好
な電子写真画像を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による電子写真感光体の概略正面図であ
る。

【図２】本発明にかかる円筒状基体の製造工程について
説明するために（ａ）、（ｂ）の工程順に示したもので
ある。

【図３】（ａ）は保持部材の斜視図である。（ｂ）は保
持部材の圧力可変手段を示す断面図である。

【図４】円筒状基体の外側表面に感光層を塗布形成した
図である。

【図５】本発明の画像形成装置の一例の断面図である。

【図６】基体外部把持のインロー加工の例である。

【符号の説明】

３保持部材４圧力可変手段４−１テーバーの付いた中心棒１０電子写真感光体１１円筒状基体１２ａ、１３ａ薄肉部（インロー加工部）１４、１５フランジ１６感光層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】円筒状基体の内面をインロー加工した
後、該円筒状基体表面を切削する電子写真感光体用円筒
状基体の製造方法であって、前記インロー加工する際
に、該円筒状基体の内径に保持部材を挿入押圧し、且つ
内部より把持した円筒状基体を、外径基準でインロー加
工した後、円筒状基体の両端を把持手段で把持して、イ
ンロー加工部の内径基準で基体表面の切削加工を行うこ
とを特徴とする電子写真感光体用円筒状基体の製造方
法。
【請求項２】前記保持部材が剛性部材であることを特
徴とする請求項１に記載の電子写真感光体用円筒状基体
の製造方法。
【請求項３】前記保持部材が弾性部材であることを特
徴とする請求項１に記載の電子写真感光体用円筒状基体
の製造方法。
【請求項４】前記基体内径に挿入押圧された保持部材
の長さをＤ（ｍｍ）、円筒状基体全長をＬ（ｍｍ）、イ
ンロー長をｄ（ｍｍ）とすると、１／２×Ｌ≦Ｄ≦Ｌ−２ｄであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に
記載の電子写真感光体用円筒状基体の製造方法。
【請求項５】請求項１〜４のいずれか１項に記載の製
造方法を用いて円筒度を５〜４０μｍとしたことを特徴
とする電子写真感光体用円筒状基体。
【請求項６】円筒状基体の内径に保持部材を挿入押圧
し、且つ内部より把持した円筒状基体を、外径基準でイ
ンロー加工した後、円筒状基体の両端を把持手段で把持
して、インロー加工部の内径基準で基体表面の切削加工
を行った円筒状基体上に感光層を形成して、円筒度５〜
４０μｍとしたことを特徴とする電子写真感光体。
【請求項７】請求項６に記載の電子写真感光体を用い
て電子写真画像を形成することを特徴とする画像形成装
置。
【請求項８】請求項６に記載の電子写真感光体と帯電
器、像露光器、現像器、転写器、クリーニング器の少な
くとも１つを一体として有しており、画像形成装置に出
し入れ可能に構成されたことを特徴とするプロセスカー
トリッジ。