JP2003163431A - 増設基板，メイン基板及び電子回路基板 - Google Patents
増設基板，メイン基板及び電子回路基板Info
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- JP2003163431A JP2003163431A JP2001363294A JP2001363294A JP2003163431A JP 2003163431 A JP2003163431 A JP 2003163431A JP 2001363294 A JP2001363294 A JP 2001363294A JP 2001363294 A JP2001363294 A JP 2001363294A JP 2003163431 A JP2003163431 A JP 2003163431A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 コネクタの結合状態を確実に維持することが
できる増設基板、メイン基板及び電子回路基板の提供。 【解決手段】 メモリ基板２０は、下面の一長辺の近傍
に、該一長辺に沿って直線状にコネクタ２１を備え、前
記一長辺に平行な直線上の、コネクタ２１を隔てた両側
に、取付孔２２，２２を設け、メイン基板１０は、コネ
クタ２１と結合が可能なコネクタ１１を備え、コネクタ
１１及び２１を結合させた場合に、メモリ基板２０の取
付孔２２，２２が対向する位置に貫通孔１２，１２を設
け、メモリ基板１０をメイン基板２０に増設する場合、
夫々対向する取付孔２２，２２及び貫通孔１２，１２
に、スナップフィット式のスペーサ３１，３１の両端部
の取付部３１ａ，３１ａ…を挿入し、メモリ基板２０を
メイン基板１０に固定する。
できる増設基板、メイン基板及び電子回路基板の提供。 【解決手段】 メモリ基板２０は、下面の一長辺の近傍
に、該一長辺に沿って直線状にコネクタ２１を備え、前
記一長辺に平行な直線上の、コネクタ２１を隔てた両側
に、取付孔２２，２２を設け、メイン基板１０は、コネ
クタ２１と結合が可能なコネクタ１１を備え、コネクタ
１１及び２１を結合させた場合に、メモリ基板２０の取
付孔２２，２２が対向する位置に貫通孔１２，１２を設
け、メモリ基板１０をメイン基板２０に増設する場合、
夫々対向する取付孔２２，２２及び貫通孔１２，１２
に、スナップフィット式のスペーサ３１，３１の両端部
の取付部３１ａ，３１ａ…を挿入し、メモリ基板２０を
メイン基板１０に固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、メイン基板に取り
付けが可能な増設基板，メイン基板及び増設基板をメイ
ン基板に取り付けてなる電子回路基板に関するものであ
る。
付けが可能な増設基板，メイン基板及び増設基板をメイ
ン基板に取り付けてなる電子回路基板に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ファクシミリ装置等の情報機器において
は、ユーザの要求、例えば、他のファクシミリ装置との
間で、記録紙１０枚分の画像情報を送信又は受信した
い、又は記録紙１００枚分の画像情報を送信又は受信し
たい、更には種々のオプション機能を付加したい等の要
求に応じて、購入後に、メモリ基板又は電子部品を搭載
した基板を増設することにより、処理能力の増強又はオ
プション機能の追加等を図っている。
は、ユーザの要求、例えば、他のファクシミリ装置との
間で、記録紙１０枚分の画像情報を送信又は受信した
い、又は記録紙１００枚分の画像情報を送信又は受信し
たい、更には種々のオプション機能を付加したい等の要
求に応じて、購入後に、メモリ基板又は電子部品を搭載
した基板を増設することにより、処理能力の増強又はオ
プション機能の追加等を図っている。
【０００３】図２は従来の電子回路基板を示す模式図で
あり、図２において４０は従来のメイン基板を、５０は
増設すべき増設基板の一例としてメモリ基板を夫々示し
ている。メイン基板４０及びメモリ基板５０は矩形状の
平板であり、メモリ基板５０はメイン基板４０よりも小
さく形成されている。
あり、図２において４０は従来のメイン基板を、５０は
増設すべき増設基板の一例としてメモリ基板を夫々示し
ている。メイン基板４０及びメモリ基板５０は矩形状の
平板であり、メモリ基板５０はメイン基板４０よりも小
さく形成されている。
【０００４】メモリ基板５０には、対角線上の２隅に、
メイン基板４０に取り付けるための取付孔５２，５２が
設けてあり、下面の一長辺の近傍に、該一長辺に沿って
直線状にオス（又はメス）の複数の端子を備えたコネク
タ５１が設けてある。メイン基板４０には、上面の適宜
位置に、メモリ基板５０に備えるコネクタ５１の複数の
端子と夫々結合が可能なメス（又はオス）の端子を備え
たコネクタ４１が設けてある。また、このコネクタ４１
とメモリ基板５０のコネクタ５１とを結合させた場合
に、メモリ基板５０の取付孔５２，５２と対向する位置
に貫通孔４２，４２が夫々設けてある。
メイン基板４０に取り付けるための取付孔５２，５２が
設けてあり、下面の一長辺の近傍に、該一長辺に沿って
直線状にオス（又はメス）の複数の端子を備えたコネク
タ５１が設けてある。メイン基板４０には、上面の適宜
位置に、メモリ基板５０に備えるコネクタ５１の複数の
端子と夫々結合が可能なメス（又はオス）の端子を備え
たコネクタ４１が設けてある。また、このコネクタ４１
とメモリ基板５０のコネクタ５１とを結合させた場合
に、メモリ基板５０の取付孔５２，５２と対向する位置
に貫通孔４２，４２が夫々設けてある。
【０００５】図において６１はスナップフィット式のス
ペーサを示しており、このスペーサ６１，６１は、中央
に適宜の高さの円柱状のスペーサ部６１ｂ，６１ｂを、
両端に弁機構を備えた取付部６１ａ，６１ａ…を夫々有
している。
ペーサを示しており、このスペーサ６１，６１は、中央
に適宜の高さの円柱状のスペーサ部６１ｂ，６１ｂを、
両端に弁機構を備えた取付部６１ａ，６１ａ…を夫々有
している。
【０００６】以下に、上述したようなメモリ基板５０の
メイン基板４０への取付方法を説明する。まず、メモリ
基板５０のコネクタ５１をメイン基板４０のコネクタ４
１に結合させる。このとき、スナップフィット式のスペ
ーサ６１，６１の両端の取付部６１ａ，６１ａ…を、メ
イン基板４０の貫通孔４２，４２と、メモリ基板５０の
取付孔５２，５２とに夫々挿入し、取付部６１ａ，６１
ａ…の弁機構を夫々メイン基板４０又はメモリ基板５０
に掛止させる。これにより、メイン基板４０とメモリ基
板５０とを固定することができる。
メイン基板４０への取付方法を説明する。まず、メモリ
基板５０のコネクタ５１をメイン基板４０のコネクタ４
１に結合させる。このとき、スナップフィット式のスペ
ーサ６１，６１の両端の取付部６１ａ，６１ａ…を、メ
イン基板４０の貫通孔４２，４２と、メモリ基板５０の
取付孔５２，５２とに夫々挿入し、取付部６１ａ，６１
ａ…の弁機構を夫々メイン基板４０又はメモリ基板５０
に掛止させる。これにより、メイン基板４０とメモリ基
板５０とを固定することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このように、メモリ基
板５０を２つのスナップフィット式のスペーサ６１，６
１にてメイン基板４０に取り付けるために、メイン基板
４０及びメモリ基板５０には、夫々取付孔５２，５２及
び貫通孔４２，４２を２つ設けており、これは、メモリ
基板５０の４隅をビスにてメイン基板４０に取り付けた
場合と比較して、メイン基板４０の実装密度，配線パタ
ーン密度の高度化が図られ、また、メイン基板４０上に
おける実装方法の選択範囲が広がり、設計者の負担が軽
減される。
板５０を２つのスナップフィット式のスペーサ６１，６
１にてメイン基板４０に取り付けるために、メイン基板
４０及びメモリ基板５０には、夫々取付孔５２，５２及
び貫通孔４２，４２を２つ設けており、これは、メモリ
基板５０の４隅をビスにてメイン基板４０に取り付けた
場合と比較して、メイン基板４０の実装密度，配線パタ
ーン密度の高度化が図られ、また、メイン基板４０上に
おける実装方法の選択範囲が広がり、設計者の負担が軽
減される。
【０００８】しかし、上述のように、対角線上の２隅に
よりメイン基板４０に取り付けられたメモリ基板５０に
は、前記対角線と交差する方向にねじれ力が加わり易
く、このねじれ力により、メモリ基板５０のコネクタ５
１とメイン基板４０のコネクタ４１との接続が安定しな
いという問題があった。また、増設した基板が上述のよ
うにメモリ基板５０である場合には、メモリ基板５０に
実装してあるメモリＩＣに記憶した画像情報等が消去す
るおそれがあり、情報機器としての信頼性に乏しいとい
う問題があった。
よりメイン基板４０に取り付けられたメモリ基板５０に
は、前記対角線と交差する方向にねじれ力が加わり易
く、このねじれ力により、メモリ基板５０のコネクタ５
１とメイン基板４０のコネクタ４１との接続が安定しな
いという問題があった。また、増設した基板が上述のよ
うにメモリ基板５０である場合には、メモリ基板５０に
実装してあるメモリＩＣに記憶した画像情報等が消去す
るおそれがあり、情報機器としての信頼性に乏しいとい
う問題があった。
【０００９】本発明は斯かる事情に鑑みてなされたもの
であり、四角形状の一辺の近傍にコネクタを備え、前記
一辺に平行な直線上の、前記コネクタを隔てた２箇所に
取付孔を設けることにより、メイン基板に増設した場合
に、コネクタの結合状態を確実に維持できる増設基板を
提供することを目的とする。
であり、四角形状の一辺の近傍にコネクタを備え、前記
一辺に平行な直線上の、前記コネクタを隔てた２箇所に
取付孔を設けることにより、メイン基板に増設した場合
に、コネクタの結合状態を確実に維持できる増設基板を
提供することを目的とする。
【００１０】本発明の他の目的は、コネクタを備え、該
コネクタを隔てた２箇所に貫通孔を設けることにより、
増設基板等を取り付けた場合に、コネクタの結合状態を
確実に維持できるメイン基板を提供することにある。
コネクタを隔てた２箇所に貫通孔を設けることにより、
増設基板等を取り付けた場合に、コネクタの結合状態を
確実に維持できるメイン基板を提供することにある。
【００１１】本発明の更に他の目的は、四角形状の一辺
に平行な直線上の、コネクタを隔てて２箇所に取付孔を
設けた増設基板と、前記コネクタに結合が可能なコネク
タ及びコネクタ同士を結合して取り付けた場合に、前記
取付孔が対向する２箇所に貫通孔を設けたメイン基板と
を、コネクタ同士を結合して取り付け、夫々対向する取
付孔と貫通孔とに取付部材を取り付けることにより、コ
ネクタの結合状態を確実に維持できる電子回路基板を提
供することにある。
に平行な直線上の、コネクタを隔てて２箇所に取付孔を
設けた増設基板と、前記コネクタに結合が可能なコネク
タ及びコネクタ同士を結合して取り付けた場合に、前記
取付孔が対向する２箇所に貫通孔を設けたメイン基板と
を、コネクタ同士を結合して取り付け、夫々対向する取
付孔と貫通孔とに取付部材を取り付けることにより、コ
ネクタの結合状態を確実に維持できる電子回路基板を提
供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】第１発明に係る増設基板
は、四角形状の一辺の近傍に備えたコネクタを、メイン
基板に備えられたコネクタと結合して、前記メイン基板
に取り付けるべくなしてある増設基板において、前記一
辺に平行な直線上の、前記コネクタを隔てた２箇所に取
付孔を備えることを特徴とする。
は、四角形状の一辺の近傍に備えたコネクタを、メイン
基板に備えられたコネクタと結合して、前記メイン基板
に取り付けるべくなしてある増設基板において、前記一
辺に平行な直線上の、前記コネクタを隔てた２箇所に取
付孔を備えることを特徴とする。
【００１３】第１発明による場合は、四角形状の一辺の
近傍にコネクタを備え、前記一辺に平行な直線上の、前
記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を設けることによ
り、コネクタ同士を結合させて、前記取付孔を用いてメ
イン基板に増設した場合に、コネクタの結合状態を確実
に維持でき、信頼性の高い増設基板を実現することがで
きる。
近傍にコネクタを備え、前記一辺に平行な直線上の、前
記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を設けることによ
り、コネクタ同士を結合させて、前記取付孔を用いてメ
イン基板に増設した場合に、コネクタの結合状態を確実
に維持でき、信頼性の高い増設基板を実現することがで
きる。
【００１４】第２発明に係るメイン基板は、コネクタを
備えるメイン基板において、前記コネクタを隔てた２箇
所に貫通孔を備えることを特徴とする。
備えるメイン基板において、前記コネクタを隔てた２箇
所に貫通孔を備えることを特徴とする。
【００１５】第２発明による場合は、コネクタを備え、
該コネクタを隔てた２箇所に貫通孔を設けることによ
り、該貫通孔を用いて増設基板等を取り付けた場合に、
コネクタの結合状態を確実に維持でき、信頼性の高いメ
イン基板を実現することができる。
該コネクタを隔てた２箇所に貫通孔を設けることによ
り、該貫通孔を用いて増設基板等を取り付けた場合に、
コネクタの結合状態を確実に維持でき、信頼性の高いメ
イン基板を実現することができる。
【００１６】第３発明に係る電子回路基板は、四角形状
の一辺の近傍にコネクタを備えた増設基板を、前記コネ
クタに結合が可能なコネクタを備えたメイン基板に、コ
ネクタ同士を結合して取り付けてなる電子回路基板にお
いて、前記増設基板は、前記一辺に平行な直線上の、前
記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を有し、前記メイン
基板は、コネクタ同士を結合して前記増設基板を取り付
けた場合に、前記取付孔が対向する２箇所に貫通孔を有
し、夫々対向する前記取付孔と貫通孔とに取付部材が取
り付けてあることを特徴とする。
の一辺の近傍にコネクタを備えた増設基板を、前記コネ
クタに結合が可能なコネクタを備えたメイン基板に、コ
ネクタ同士を結合して取り付けてなる電子回路基板にお
いて、前記増設基板は、前記一辺に平行な直線上の、前
記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を有し、前記メイン
基板は、コネクタ同士を結合して前記増設基板を取り付
けた場合に、前記取付孔が対向する２箇所に貫通孔を有
し、夫々対向する前記取付孔と貫通孔とに取付部材が取
り付けてあることを特徴とする。
【００１７】第３発明による場合は、四角形状の一辺の
近傍にコネクタを備え、前記一辺に平行な直線上の、前
記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を設けた増設基板
と、前記コネクタに結合が可能なコネクタを備えたメイ
ン基板とを、コネクタ同士を結合して取り付ける。メイ
ン基板には、前記取付孔が対向する２箇所に貫通孔を設
けており、夫々対向する取付孔と貫通孔とに取付部材を
取り付けることにより、コネクタの結合状態を確実に維
持でき、信頼性の高い電子回路基板を実現することがで
きる。
近傍にコネクタを備え、前記一辺に平行な直線上の、前
記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を設けた増設基板
と、前記コネクタに結合が可能なコネクタを備えたメイ
ン基板とを、コネクタ同士を結合して取り付ける。メイ
ン基板には、前記取付孔が対向する２箇所に貫通孔を設
けており、夫々対向する取付孔と貫通孔とに取付部材を
取り付けることにより、コネクタの結合状態を確実に維
持でき、信頼性の高い電子回路基板を実現することがで
きる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下本発明をその実施の形態を示
す図面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る電子回
路基板を示す模式図であり、図１において１０は被増設
基板であるメイン基板を、２０は増設すべきメモリ基板
を夫々示している。メイン基板１０及びメモリ基板２０
は矩形状の平板であり、メモリ基板２０はメイン基板１
０よりも小さく形成されている。
す図面に基づいて詳述する。図１は本発明に係る電子回
路基板を示す模式図であり、図１において１０は被増設
基板であるメイン基板を、２０は増設すべきメモリ基板
を夫々示している。メイン基板１０及びメモリ基板２０
は矩形状の平板であり、メモリ基板２０はメイン基板１
０よりも小さく形成されている。
【００１９】メモリ基板２０には、上面に２つのメモリ
ＩＣ２３，２４を実装してあり、下面の一長辺の近傍
に、該一長辺に沿って直線状にオス（又はメス）の複数
の端子を有する端子群２１ａを備えたコネクタ２１が設
けてある。コネクタ２１の端子群２１ａは夫々図示しな
い信号線に接続されている。またメモリ基板２０には、
前記一長辺に平行な直線上の、コネクタ２１を隔てた両
側に、メイン基板１０に取り付けるための取付孔２２，
２２が設けてある。
ＩＣ２３，２４を実装してあり、下面の一長辺の近傍
に、該一長辺に沿って直線状にオス（又はメス）の複数
の端子を有する端子群２１ａを備えたコネクタ２１が設
けてある。コネクタ２１の端子群２１ａは夫々図示しな
い信号線に接続されている。またメモリ基板２０には、
前記一長辺に平行な直線上の、コネクタ２１を隔てた両
側に、メイン基板１０に取り付けるための取付孔２２，
２２が設けてある。
【００２０】メイン基板１０には、上面に、例えばファ
クシミリ装置の動作に必要な複数のＩＣ１３，１４，１
５，１６が実装してあり、増設すべきメモリ基板２０と
結合するために、メモリ基板２０に備えるコネクタ２１
の端子群２１ａと結合が可能なメス（又はオス）の端子
群１１ａを備えたコネクタ１１が設けてある。コネクタ
１１の端子群１１ａは夫々図示しない信号線に接続され
ている。また、メイン基板１０には、コネクタ１１にメ
モリ基板２０のコネクタ２１を結合させた場合に、メモ
リ基板２０の取付孔２２，２２が対向する位置に貫通孔
１２，１２が夫々設けてある。
クシミリ装置の動作に必要な複数のＩＣ１３，１４，１
５，１６が実装してあり、増設すべきメモリ基板２０と
結合するために、メモリ基板２０に備えるコネクタ２１
の端子群２１ａと結合が可能なメス（又はオス）の端子
群１１ａを備えたコネクタ１１が設けてある。コネクタ
１１の端子群１１ａは夫々図示しない信号線に接続され
ている。また、メイン基板１０には、コネクタ１１にメ
モリ基板２０のコネクタ２１を結合させた場合に、メモ
リ基板２０の取付孔２２，２２が対向する位置に貫通孔
１２，１２が夫々設けてある。
【００２１】また、図において３１はスナップフィット
式のスペーサを示しており、このスペーサ３１，３１
は、中央に適宜の高さの円柱状のスペーサ部３１ｂ，３
１ｂを、両端に弁機構を備えた取付部３１ａ，３１ａ…
を夫々有している。
式のスペーサを示しており、このスペーサ３１，３１
は、中央に適宜の高さの円柱状のスペーサ部３１ｂ，３
１ｂを、両端に弁機構を備えた取付部３１ａ，３１ａ…
を夫々有している。
【００２２】以下に、上述したようなメモリ基板２０の
メイン基板１０への取付方法を説明する。まず、メモリ
基板２０のコネクタ２１をメイン基板１０のコネクタ１
１に結合させる。このとき、スナップフィット式のスペ
ーサ３１，３１の両端の取付部３１ａ，３１ａ…を、メ
モリ基板２０の取付孔２２，２２と、メイン基板１０の
貫通孔１２，１２とに夫々挿入し、取付部３１ａ，３１
ａ…の弁機構を夫々メイン基板１０又はメモリ基板２０
に掛止させる。これにより、容易にメイン基板１０とメ
モリ基板２０とを確実に固定することができる。
メイン基板１０への取付方法を説明する。まず、メモリ
基板２０のコネクタ２１をメイン基板１０のコネクタ１
１に結合させる。このとき、スナップフィット式のスペ
ーサ３１，３１の両端の取付部３１ａ，３１ａ…を、メ
モリ基板２０の取付孔２２，２２と、メイン基板１０の
貫通孔１２，１２とに夫々挿入し、取付部３１ａ，３１
ａ…の弁機構を夫々メイン基板１０又はメモリ基板２０
に掛止させる。これにより、容易にメイン基板１０とメ
モリ基板２０とを確実に固定することができる。
【００２３】上述のように、夫々直線状に配されたコネ
クタ１１，２１を有するメイン基板１０とメモリ基板２
０とを、コネクタ１１，２１の長手方向の直線上の、夫
々のコネクタ１１，２１を隔てた両側で取り付けること
により、コネクタ１１及び２１の結合状態を確実に維持
することができ、メモリ基板２０に実装されたメモリＩ
Ｃ２３，２４に記憶してある情報を消去するおそれがな
く、信頼性の高い電子回路を構成することができる。
クタ１１，２１を有するメイン基板１０とメモリ基板２
０とを、コネクタ１１，２１の長手方向の直線上の、夫
々のコネクタ１１，２１を隔てた両側で取り付けること
により、コネクタ１１及び２１の結合状態を確実に維持
することができ、メモリ基板２０に実装されたメモリＩ
Ｃ２３，２４に記憶してある情報を消去するおそれがな
く、信頼性の高い電子回路を構成することができる。
【００２４】上述した実施の形態では、メイン基板１０
及びメモリ基板２０上に、夫々ＩＣ１３，１４，１５，
１６、メモリＩＣ２３，２４、及びコネクタ１１，２１
等を実装した例を示しているが、基板表面には配線パタ
ーンが夫々形成され、ＩＣは夫々信号線に接続されてい
る。また、増設用の基板として、メモリＩＣ２３，２４
が実装されたメモリ基板２０を用いているが、これに限
らず、ハードディスク，インタフェース等の各種電子部
品を実装した拡張基板にも適用可能である。さらに、メ
イン基板１０及びメモリ基板２０は、片面のみ実装され
ている基板のみならず、両面に実装されている基板を用
いてもよい。さらに、スペーサとしてビス止め式のもの
を使用してもよい。
及びメモリ基板２０上に、夫々ＩＣ１３，１４，１５，
１６、メモリＩＣ２３，２４、及びコネクタ１１，２１
等を実装した例を示しているが、基板表面には配線パタ
ーンが夫々形成され、ＩＣは夫々信号線に接続されてい
る。また、増設用の基板として、メモリＩＣ２３，２４
が実装されたメモリ基板２０を用いているが、これに限
らず、ハードディスク，インタフェース等の各種電子部
品を実装した拡張基板にも適用可能である。さらに、メ
イン基板１０及びメモリ基板２０は、片面のみ実装され
ている基板のみならず、両面に実装されている基板を用
いてもよい。さらに、スペーサとしてビス止め式のもの
を使用してもよい。
【００２５】
【発明の効果】第１発明による場合は、四角形状の一辺
の近傍にコネクタを備え、前記一辺に平行な直線上の、
前記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を設けることによ
り、コネクタ同士を結合させて、前記取付孔を用いてメ
イン基板に増設した場合に、コネクタの結合状態を確実
に維持でき、信頼性の高い増設基板を実現することがで
きる。
の近傍にコネクタを備え、前記一辺に平行な直線上の、
前記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を設けることによ
り、コネクタ同士を結合させて、前記取付孔を用いてメ
イン基板に増設した場合に、コネクタの結合状態を確実
に維持でき、信頼性の高い増設基板を実現することがで
きる。
【００２６】第２発明による場合は、コネクタを備え、
該コネクタを隔てた２箇所に貫通孔を設けることによ
り、該貫通孔を用いて増設基板等を取り付けた場合に、
コネクタの結合状態を確実に維持でき、信頼性の高いメ
イン基板を実現することができる。
該コネクタを隔てた２箇所に貫通孔を設けることによ
り、該貫通孔を用いて増設基板等を取り付けた場合に、
コネクタの結合状態を確実に維持でき、信頼性の高いメ
イン基板を実現することができる。
【００２７】第３発明による場合は、四角形状の一辺の
近傍にコネクタを備え、前記一辺に平行な直線上の、前
記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を設けた増設基板
と、前記コネクタに結合が可能なコネクタを備えたメイ
ン基板とを、コネクタ同士を結合して取り付ける。メイ
ン基板には、前記取付孔が対向する２箇所に貫通孔を設
けており、夫々対向する取付孔と貫通孔とに取付部材を
取り付けることにより、コネクタの結合状態を確実に維
持でき、信頼性の高い電子回路基板を実現することがで
きる。
近傍にコネクタを備え、前記一辺に平行な直線上の、前
記コネクタを隔てた２箇所に取付孔を設けた増設基板
と、前記コネクタに結合が可能なコネクタを備えたメイ
ン基板とを、コネクタ同士を結合して取り付ける。メイ
ン基板には、前記取付孔が対向する２箇所に貫通孔を設
けており、夫々対向する取付孔と貫通孔とに取付部材を
取り付けることにより、コネクタの結合状態を確実に維
持でき、信頼性の高い電子回路基板を実現することがで
きる。
【図１】本発明に係る電子回路基板を示す模式図であ
る。
る。
【図２】従来の電子回路基板を示す模式図である。
１０ メイン基板
２０ メモリ基板
１１，２１ コネクタ
１２ 貫通孔
２２ 取付孔
３１ スペーサ
Claims (3)
- 【請求項１】 四角形状の一辺の近傍に備えたコネクタ
を、メイン基板に備えられたコネクタと結合して、前記
メイン基板に取り付けるべくなしてある増設基板におい
て、前記一辺に平行な直線上の、前記コネクタを隔てた
２箇所に取付孔を備えることを特徴とする増設基板。 - 【請求項２】 コネクタを備えるメイン基板において、
前記コネクタを隔てた２箇所に貫通孔を備えることを特
徴とするメイン基板。 - 【請求項３】 四角形状の一辺の近傍にコネクタを備え
た増設基板を、前記コネクタに結合が可能なコネクタを
備えたメイン基板に、コネクタ同士を結合して取り付け
てなる電子回路基板において、前記増設基板は、前記一
辺に平行な直線上の、前記コネクタを隔てた２箇所に取
付孔を有し、前記メイン基板は、コネクタ同士を結合し
て前記増設基板を取り付けた場合に、前記取付孔が対向
する２箇所に貫通孔を有し、夫々対向する前記取付孔と
貫通孔とに取付部材が取り付けてあることを特徴とする
電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001363294A JP2003163431A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 増設基板，メイン基板及び電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001363294A JP2003163431A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 増設基板，メイン基板及び電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003163431A true JP2003163431A (ja) | 2003-06-06 |
Family
ID=19173664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001363294A Pending JP2003163431A (ja) | 2001-11-28 | 2001-11-28 | 増設基板，メイン基板及び電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003163431A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2001
- 2001-11-28 JP JP2001363294A patent/JP2003163431A/ja active Pending
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