JP2003151381A

JP2003151381A - 導電性ペーストの製造方法及び導電性ペースト

Info

Publication number: JP2003151381A
Application number: JP2001344805A
Authority: JP
Inventors: Kiyoshi Nakano; 清中野; Yoshikazu Nakada; 好和中田
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2001-11-09
Filing date: 2001-11-09
Publication date: 2003-05-23

Abstract

(57)【要約】【課題】複雑な工程を必要とすることなく、導電成分
である金属粉末の分散性に優れた導電性ペーストを製造
することが可能な導電性ペーストの製造方法及び該製造
方法により製造された導電性ペーストを提供する。【解決手段】金属塩の水溶液に還元剤を加えて析出さ
せた金属粉末に付着した水分を、水溶性有機溶剤で置換
した後、水溶性有機溶剤が付着した状態の金属粉末に有
機ビヒクルを添加する。また、水溶性有機溶剤が付着し
た金属粉末に有機ビヒクルを添加し、混合した後、水溶
性有機溶剤を除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本願発明は、導電性ペースト
の製造方法及び導電性ペーストに関し、詳しくは、良好
な分散性を備えた導電性ペーストの製造方法及び該製造
方法により製造される導電性ペーストに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】積層セ
ラミックコンデンサは、例えば、図３に示すように、セ
ラミックコンデンサ素子（積層体）５１中に、静電容量
を取得するための複数の内部電極５２と、誘電体セラミ
ック層５３が交互に積層され、かつ、内部電極５２が交
互に積層体５１の逆側の端部に引き出されているととも
に、セラミックコンデンサ素子５１の両端部に、所定の
内部電極５２と導通するように外部電極５４ａ，５４ｂ
が配設された構造を有している。

【０００３】このような積層セラミックコンデンサは、
通常、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃ
ｕなどの金属粉末と、さらに場合によっては共材などの
無機結合材を有機ビヒクルを配合し、混練してなる導電
性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷し、この
セラミックグリーンシートを積層、圧着した後、所定の
条件でセラミックと導電性ペーストを同時に焼成し、得
られるセラミックコンデンサ素子（焼成後の積層体）の
両端部に、内部電極と導通するように外部電極を形成す
ることにより製造されている。

【０００４】ところで、セラミックグリーンシート上に
印刷される導電性ペーストの分散性が不十分な場合、焼
成後に形成される内部電極は不連続となり、製品である
積層セラミックコンデンサの静電容量を低下させるとい
う問題点がある。

【０００５】また、外部電極も、通常は、内部電極を形
成する場合と同様に、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ、Ａｕ、
Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕなどの金属粉末と、ガラス粉末などの
無機結合材と、有機ビヒクルとを混合し、これらを混
練、分散させた導電性ペーストを、コンデンサ端面に塗
布、焼成することにより形成されているので、分散性が
不十分な導電性ペーストを用いた場合には、凹凸のある
ポーラスな外部電極が形成されてしまい、接合不良や信
頼性の低下を引き起こすという問題点がある。

【０００６】ところで、導電性ペーストに含まれる導電
粉末としては、従来、液相還元法により析出させた金属
粉末を水洗、乾燥することにより得られる金属粉末が一
般的に用いられている。金属粉末が粒径数μm程度の大
きさを有している場合には、乾燥時の金属粉末どうしの
２次凝集が大きな問題となることはないが、積層コンデ
ンサの小型大容量化が進み、緻密で平滑な電極を形成す
ることが要求され、これに伴い、１μm以下の金属微粉
末を高分散した導電性ペーストが要求されるようになる
と、金属粉末どうしの凝集が強固になり、分散性の高い
導電性ペーストを得ることは容易ではないのが実情であ
る。また、無理に強い力で分散させようとすると、金属
特有の延性のために、凝集体が解砕されずに、凝集した
金属粉末が大きな偏平粉末になってしまうという問題点
がある。

【０００７】このため、特開２０００−４８６４４号公
報には、無機粉末の表面に高沸点有機化合物を付着させ
ることにより分散性を確保する方法が開示され、また、
特開２０００−２９７３０３号公報には、粉砕した導電
性粉末の一次粒子又は一次粒子近傍の凝集体表面に存在
する微少な突起部分を粒子内部に押し丸め込み、導電性
粉末を略球状で回収することにより、塗料中への導電性
粉末の分散性を向上させる方法が開示されている。しか
し、これらの方法においては、液相還元法で生成させた
金属粉末の分散性を維持、改善するための粉末の改質に
多大なコストを要するという問題点がある。

【０００８】また、特開平１０−１０６３５２号公報に
は、水にぬれた原料粒子の表面を親油化処理した後、水
よりも比重の大きな油水分離溶剤と混合して水を除去
し、しかる後に容易に揮発しない有機溶媒を投入してか
ら、油水分離溶剤を揮発させて置換し、親油化した原料
粒子を有機溶媒中に分散させるようにしたペーストの製
造方法が開示されているが、この方法においては、使用
が規制されている毒性の強いパークロロエチレンやフレ
オンなどのハロゲン化炭化水素を使用しているため、環
境上の問題点があるとともに、金属粉末を親油化する工
程などが必要であるため、工程の複雑化を招くという問
題点がある。

【０００９】本願発明は、上記実情に鑑みてなされたも
のであり、複雑な工程を必要とすることなく、導電成分
である金属粉末の分散性に優れた導電性ペーストを製造
することが可能な導電性ペーストの製造方法及び該製造
方法により製造された導電性ペーストを提供することを
目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願発明（請求項１）の導電性ペーストの製造方法
は、(ａ)金属塩の水溶液に還元剤を加えて、金属粉末を
析出させる工程と、(ｂ)水分が付着した状態の金属粉末
に水溶性有機溶剤を添加して、水分を水溶性有機溶剤で
置換する工程と、(ｃ)水溶性有機溶剤が付着した金属粉
末に有機ビヒクルを添加し、混合する工程とを具備する
ことを特徴としている。

【００１１】本願発明（請求項１）の導電性ペーストの
製造方法においては、金属塩の水溶液に還元剤を加えて
析出させた金属粉末に付着した水分を、水溶性有機溶剤
で置換した後、水溶性有機溶剤が付着した状態の金属粉
末に有機ビヒクルを添加し、混合するようにしているの
で、溶液中で生成した単分散金属粉末を、乾燥による２
次凝集を発生させることなくペースト化することが可能
になり、分散性の良好な導電性ペーストを得ることが可
能になるとともに、乾燥工程を不要にして、製造工程を
簡略化することが可能になる。

【００１２】また、水溶性有機溶剤で水と置換するよう
にしているので、使用が規制されている毒性の強いパー
クロロエチレンやフレオンなどのハロゲン化炭化水素を
使用する必要がなく、また、金属粉末を親油化すること
も不要になる。したがって、省エネルギー化、工程の簡
略化を図ることが可能になるとともに、環境汚染の防止
に資することが可能になる。

【００１３】また、本願発明（請求項２）の導電性ペー
ストの製造方法は、(ａ)金属塩の水溶液に還元剤を加え
て、金属粉末を析出させる工程と、(ｂ)水分が付着した
状態の金属粉末に水溶性有機溶剤を添加して、水分を水
溶性有機溶剤で置換する工程と、(ｃ)水溶性有機溶剤が
付着した金属粉末に有機ビヒクルを添加し、混合する工
程と、(ｄ)水溶性有機溶剤を除去する工程とを具備する
ことを特徴としている。

【００１４】本願発明（請求項２）の導電性ペーストの
製造方法においては、水溶性有機溶剤が付着した金属粉
末に有機ビヒクルを添加し、混合した後、水溶性有機溶
剤を除去するようにしているので、水溶性有機溶剤が存
在することが弊害になる場合にも、かかる弊害を取り除
くことが可能になり、所望の特性を備えた導電性ペース
トを確実に得ることが可能になる。

【００１５】なお、本願請求項１及び２の発明において
用いることが可能な水溶性有機溶剤としては、メタノー
ル、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノー
ル、ジアセトンアルコールなどのアルコール類、アセト
ン、メチルエチルケトンなどのケトン類、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、ジエチルエングリコール
モノエチルエーテルなどの多価アルコール及びこれらの
混合溶剤などが例示される。

【００１６】また、上記請求項１及び請求項２の(ｂ)の
工程における、水分が付着した状態の金属粉末とは、上
記(ａ)の工程で、還元剤を加えて析出させた金属粉末
を、濾過などの公知の固液分離手段により分離した状態
のもの、分離後に水洗した状態のものなどを含む概念で
ある。また、上記請求項１及び請求項２の(ｃ)の工程に
おける、水溶性有機溶剤が付着した金属粉末とは、水分
を水溶性有機溶剤で置換した状態の金属粉末を濾過など
の公知の固液分離手段により分離した状態のもの、分離
後にさらに水溶性有機溶剤で洗浄（置換）した状態のも
のなどを含む概念である。また、上記請求項２の(ｄ)の
工程における、水溶性有機溶剤を除去するとは、その前
の(ｃ)の工程で水溶性有機溶剤が付着した金属粉末に有
機ビヒクルを添加し、混合したペーストから水溶性有機
溶剤を取り除くことを意味する概念であり、ロータリー
エバポレーターなどの公知の手段を用いて、容易に実施
することが可能である。また、本願発明は、金属粉末
が、金属のみからなるものである場合に限らず、表面に
水酸化物などの他の物質を付着させた複合粉末などにも
適用することが可能である。

【００１７】また、請求項３の導電性ペーストは、金属
粉末と、有機ビヒクルとを含有する導電性ペーストであ
って、請求項１又は２記載の導電性ペーストの製造方法
により製造されたものであることを特徴としている。

【００１８】本願発明の導電性ペーストは、上述の請求
項１又は２記載の方法により製造されていることから、
分散性に優れており、この導電性ペーストを、例えばセ
ラミックグリーンシートに印刷し、焼成することによ
り、凹凸がなく、平滑性に優れた、均質な電極を形成す
ることが可能になる。したがって、本願発明の導電性ペ
ーストを、例えば電子部品の電極形成用の導電性ペース
トとして使用することにより、所望の特性を備えた電子
部品を製造することが可能になる。

【００１９】

【実施例】以下、本願発明の実施例を示して、その特徴
とするところをさらに詳しく説明する。

【００２０】［実施例１］＜導電性ペーストの作成＞ (１)まず、(a)抱水ヒドラジン及び水酸化ナトリウムを
溶解させた水溶液と、(b)硫酸ニッケル、塩化ニッケル
及び錯化剤を溶解させた水溶液を用意する。 (２)それから、上記(a)の抱水ヒドラジン及び水酸化ナ
トリウムを溶解させた水溶液を撹拌しながら、この水溶
液に、上記(b)の硫酸ニッケル、塩化ニッケル及び錯化
剤を溶解させた水溶液を添加し、還元反応を行わせてＮ
ｉを析出させることにより、平均粒径が０．２μmのＮ
ｉ粉末１００ｇを得る。 (３)それから、このＮｉ粉末を水洗した後、吸引濾過に
より余分な水分を除去し、さらに吸引しながらエタノー
ル（水溶性有機溶剤）３００mlを加えることにより、水
をエタノールで置換する。 (４)次に、ケーキ状となったＮｉ粉末を濾過器から取り
出してボールミルに移し、エタノール、分散剤を追加し
て１時間分散させることにより、分散スラリーを得る。 (５)その後、この分散スラリーに、エチルセルロースを
テルピネオールで溶解した有機ビヒクルを加え、さらに
１時間分散させることにより、有機ビヒクルが添加され
た分散スラリーを得る。 (６)次に、この有機ビヒクルが添加された分散スラリー
を、フィルターにより濾過して、ボールと異物を除去す
ることによりＮｉスラリーを得る。 (７)それから、このＮｉスラリーを、ロータリーエバポ
レーターにかけ、エタノール（水溶性有機溶剤）を除去
することにより、導電性ペースト（Ｎｉペースト）（実
施例１）を得た。

【００２１】また、比較のため、上記(２)の工程で得た
Ｎｉ粉末を、水洗し、吸引濾過した後、９０℃で乾燥さ
せたＮｉ粉末（すなわち、水を水溶性有機溶剤で置換す
る工程を経ず、乾燥工程を経たＮｉ粉末）を使用した以
外は、上記実施例１の場合と同様の方法で導電性ペース
ト（Ｎｉペースト）（比較例１）を作成した。

【００２２】＜導電性ペーストの印刷＞上記実施例１の
Ｎｉペーストと比較例１のＮｉペーストをガラス基板上
に印刷し、印刷膜の表面粗さを測定した。その結果、実
施例１の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ（ＪＩＳＢ０６
０１））は、０．８μmであった。これに対して、比較
例１の表面粗さＲｚは２．２μmであった。これによ
り、実施例１の導電性ペーストは、分散性が良好で、こ
の実施例１の導電性ペーストを用いることにより、平滑
な印刷膜が得られることが確認された。

【００２３】＜積層セラミックコンデンサの製造＞次
に、上記実施例１又は比較例１の導電性ペーストを用い
て、以下の方法により、図１(ａ)，(ｂ)に示すような積
層セラミックコンデンサを製造した。なお、図１(ａ)
は、積層セラミックコンデンサを模式的に示す断面図、
図１(ｂ)は要部構成を示す分解斜視図である。

【００２４】この実施例にかかる積層セラミックコンデ
ンサは、図１(ａ)，(ｂ)に示すように、セラミックコン
デンサ素子（積層体）１中に、静電容量を取得するため
の複数の内部電極２と、誘電体セラミック層３が交互に
積層され、かつ、内部電極２が交互に積層体１の逆側の
端部に引き出されているとともに、セラミックコンデン
サ素子１の両端部に、所定の内部電極２と導通するよう
に外部電極４ａ，４ｂが配設された構造を有している。

【００２５】以下、この積層セラミックコンデンサの製
造方法について説明する。なお、以下では、１つの積層
セラミックコンデンサを製造する場合について説明する
が、通常は、多数個の内部電極が形成されたマザー基板
を積層して、積層体ブロック中に多数個のコンデンサ素
子を形成した後、積層体ブロックを所定の位置で切断し
て、個々の積層セラミックコンデンサに分割することに
より、多数個の積層セラミックコンデンサを同時に製造
する方法が適用される。

【００２６】(１)まず、図１(ｂ)に示すように、チタン
酸バリウム系Ｂ特性のセラミックグリーンシート（焼成
後の厚みが３μmとなるようなセラミックグリーンシー
ト）３ａに、実施例１及び比較例１の導電性ペースト
（Ｎｉペースト）をスクリーン印刷法により印刷して内
部電極パターン２ａを形成する。 (２)それから、この内部電極パターン２ａが印刷された
セラミックグリーンシート３ａを３５０層積層するとと
もに、その上下両面側に内部電極パターンが印刷されて
いないセラミックグリーンシート（ダミー層）３ｂを２
５層ずつ積層し、圧着することにより、未焼成の積層体
（セラミックコンデンサ素子）１ａを得る。なお、マザ
ー基板から、多数個の素子に分割する、いわゆる多数個
取りの製造方法の場合には、この時点で、ダイシングな
どの方法により、積層体ブロックを所定の位置で切断し
て、個々の素子に分割する。 (３)それから、積層体１ａを、空気中、２５０℃で脱脂
した後、還元雰囲気において１２５０℃で焼成を行い、
３．１５mm×ｌ．５５mm×ｌ．５５mmの焼結体（焼成後
の積層体）１（図１(ａ)）を得る。 (４)そして、この積層体１の両端部に、所定の内部電極
２と導通するように銅電極を焼き付けることにより外部
電極４ａ，４ｂ（図１(ａ)）を形成する。これにより、
図１(ａ)に示すような積層セラミックコンデンサが得ら
れる。なお、この積層セラミックコンデンサでは、はん
だ付け性を確保するため、外部電極（銅電極）の表面
に、Ｎｉめっき層５、及びＳｎめっき層６を形成した。

【００２７】それから、この積層セラミックコンデンサ
について、静電容量の大きさを調べた。実施例１の導電
性ペーストを用いた積層セラミックコンデンサでは、静
電容量が１０μＦであった。これに対して、比較例１の
導電性ペーストを用いた積層セラミックコンデンサで
は、静電容量が９．３μＦであり、実施例１の導電性ペ
ーストを用いた積層セラミックコンデンサのほうが大き
な静電容量が得られることが確認された。

【００２８】これにより、実施例１の導電性ペーストに
おいては、乾燥による２次凝集がなく、同じ分散条件
で、より分散性の良好な導電性ペーストを得ることが可
能になることがわかる。したがって、この実施例１の導
電性ペーストを用いることにより、平滑、かつ緻密な印
刷膜を形成することが可能になり、積層セラミックコン
デンサを製造した場合に、静電容量の大きい積層セラミ
ックコンデンサを得ることが可能になる。

【００２９】［実施例２］ (１)まず、(a)抱水ヒドラジン及び分散剤を溶解させた
水溶液と、(b)硫酸銅及びピロリン酸ナトリウムを溶解
させた水溶液を用意する。 (２)それから、上記(a)の抱水ヒドラジン及び分散剤を
溶解させた水溶液を撹拌しながら、この水溶液に、上記
(b)の硫酸銅及びピロリン酸ナトリウムを溶解させた水
溶液を添加し、還元反応を行わせてＣｕを析出させるこ
とにより、平均粒径が０．５μmのＣｕ粉末１００ｇを
得る。 (３)それから、このＣｕ粉末を水洗した後、吸引濾過に
より余分な水分を除去し、さらに吸引しながらジエチレ
ングリコールモノブチルエーテル（水溶性有機溶剤）３
００mlを加え、水をジエチレングリコールモノブチルエ
ーテルで置換する。 (４)次に、ケーキ状となったＣｕ粉末を濾過器から取り
出し、ガラス粉末及びアクリル樹脂をジエチレングリコ
ールモノブチルエーテルとソルベッソ１５０（エクソン
化学製）の混合溶剤からなる有機ビヒクルとともにミキ
サーに投入してペースト状になるまで混合することによ
り混合ペーストを得る。 (５)それから、この混合ペーストを、３本ロールを３回
パスさせて十分に混練することにより、導電性ペースト
（Ｃｕペースト）（実施例２）を得た。

【００３０】また、比較のため、上記(２)の工程で得た
Ｃｕ粉末を、水洗し、吸引濾過した後、９０℃で乾燥さ
せたＣｕ粉末（すなわち、水を水溶性有機溶剤で置換す
る工程を経ず、乾燥工程を経たＣｕ粉末）を使用した以
外は、上記実施例１の場合と同様の方法で導電性ペース
ト（Ｃｕペースト）（比較例２）を作成した。

【００３１】＜導電性ペーストの印刷＞上記実施例２の
Ｃｕペーストと比較例２のＣｕペーストをガラス基板上
に印刷し、印刷膜の表面粗さを測定した。その結果、実
施例２の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ（ＪＩＳＢ０６
０１））は、２．３μmであった。これに対して、比較
例２の表面粗さＲｚは４．５μmであった。これによ
り、実施例２の導電性ペーストは、分散性が良好で、こ
の実施例２の導電性ペーストを用いることにより、平滑
な印刷膜が得られることが確認された。

【００３２】＜積層セラミックコンデンサの製造＞次
に、上記実施例１又は比較例１の導電性ペーストを用い
て内部電極を形成し、上記実施例２及び比較例２の導電
性ペーストを用いて外部電極を形成することにより、上
記実施例１の場合と同様の構造を有する積層セラミック
コンデンサを製造した。

【００３３】(１)まず、チタン酸バリウム系Ｂ特性のセ
ラミックグリーンシート（焼成後の厚みが３μmとなる
ようなセラミックグリーンシート）に、実施例１で製造
した導電性ペースト（Ｎｉペースト）をスクリーン印刷
法により印刷して内部電極パターンを形成する。 (２)それから、この内部電極パターンが印刷されたセラ
ミックグリーンシートを３５０層積層するとともに、そ
の上下両面側に内部電極パターンの形成されていないセ
ラミックグリーンシート（ダミー層）を２５層ずつ積層
し、圧着することにより、未焼成の積層体（セラミック
コンデンサ素子）を得る。 (３)それから、積層体を、空気中、３００℃で脱脂した
後、還元雰囲気において１２５０℃で焼成を行い、３．
１５mm×ｌ．５５mm×ｌ．５５mmの焼結体（焼成後の積
層体）を得る。 (４)次に、この積層体の両端部に、実施例２又は比較例
２のＣｕペーストを塗布し、窒素雰囲気中８００℃で焼
成してＣｕ電極（外部電極）を形成した後、さらに、Ｎ
ｉめっきを行い、Ｃｕ電極（外部電極）上に、膜厚が１
μmのＮｉめっき膜を形成するとともに、さらにＳｎめ
っきを行い、Ｎｉめっき膜上に膜厚が３μmのＳｎめっ
き膜を形成した。

【００３４】そして、このようにして得た積層セラミッ
クコンデンサについて、信頼性を比較するため、耐湿負
荷試験を７０℃、９０〜９５％ＲＨ、ＤＣ６．３Ｖ、２
０００時間の条件で行った。そして、絶縁抵抗１０⁵Ω
を閾（しきい）値として、絶縁性の良、不良の判定を行
った。実施例２のＣｕペーストを用いて外部電極を形成
した積層セラミックコンデンサでは、絶縁不良が１００
個中０個であったのに対して、比較例２のＣｕペースト
を用いた積層セラミックコンデンサでは、１００個中７
個に絶縁不良の発生が認められた。

【００３５】これにより、この実施例２の導電性ペース
トにおいては、乾燥による２次凝集を防止することが可
能になり、同じ分散条件で、より分散性の良好な導電性
ペーストを得ることが可能になることから、この実施例
２の導電性ペーストを用いて積層セラミックコンデンサ
の外部電極を形成することにより、外部電極が平滑かつ
緻密で、めっき液、および環境中の水分の内部への侵入
を抑制することが可能な外部電極を備えた信頼性の高い
積層セラミックコンデンサを得ることが可能になる。

【００３６】［実施例３］＜導電性ペーストの作成＞ (１)硝酸銀と分散剤を含む水溶液に水酸化ナトリウムを
加えて酸化銀を生成させ、この酸化銀をホルマリンによ
り還元して、平均粒径が１．０μmのＡｇ粉末１００ｇ
を得る。 (２)それから、このＡｇ粉末を水洗した後、界面活性剤
を加え、ホモミキサーにより混合して表面処理を行う。 (３)その後、吸引濾過により余分な水分を除去し、さら
に吸引しながらアセトン３００mlを加え、水をアセトン
（水溶性有機溶剤）で置換して、ケーキ状のＡｇ粉末を
得る。 (４)次に、ケーキ状となったＡｇ粉末に、エチルセルロ
ースをテルピネオールに溶解させた有機ビヒクルを加
え、ペースト状になるまで混合することにより混合ペー
ストを得る。 (５)それから、この混合ペーストを、３本ロールを１０
回パスさせることにより、十分に分散させた後、フィル
ターで異物を除去することにより、導電性ペースト（Ａ
ｇペースト）（実施例３）を得た。

【００３７】また、比較のため、上記(２)の工程で得た
Ａｇ粉末を、水洗し、吸引濾過した後、９０℃で乾燥さ
せたＡｇ粉末（すなわち、水を水溶性有機溶剤で置換す
る工程を経ず、乾燥工程を経たＡｇ粉末）を使用した以
外は、上記実施例１の場合と同じ方法で導電性ペースト
（Ａｇペースト）（比較例３）を作成した。

【００３８】＜導電性ペーストの印刷＞上記実施例３の
Ａｇペーストと比較例３のＡｇペーストをガラス基板上
に印刷し、印刷膜の表面粗さを測定した。その結果、実
施例３の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ（ＪＩＳＢ０６
０１））は、１．９μmであった。これに対して、比較
例３の表面粗さＲｚは３．１μmであった。これによ
り、実施例３の導電性ペーストは、分散性が良好で、こ
の実施例３の導電性ペーストを用いることにより、平滑
な印刷膜が得られることが確認された。

【００３９】＜積層コイル部品の製造＞次に、上記実施
例３及び比較例３の導電性ペーストを用いて、以下の方
法により、図２に要部構成を示すような積層コイル部品
を形成した。 (１)（Ｎｉ，Ｚｎ，Ｃｕ）Ｆｅ₂Ｏ₄系フェライトのセラ
ミックグリーンシート１３（焼き上げ素子厚３０μm）
に、実施例３及び比較例３の導電性ペースト（Ａｇペー
スト）をスクリーン印刷法により、均一な印刷厚みにな
るように印刷して内部電極パターン（コイルパターン）
１２を形成する。 (２)それから、このコイルパターンが印刷されたセラミ
ックグリーンシート１３を所定枚数積層し、セラミック
グリーンシート１３に形成されたビアホール１５を介し
てコイルパターン１２を導通させるるとともに、その上
下両面側に内部電極パターンの形成されていないセラミ
ックグリーンシート（外装用のダミー層）１３ａを積層
し、圧着することにより、内部に１４ターンのコイル１
６が配設された未焼成の積層コイル部品素子（積層体）
１１を得る。 (３)それから、この積層コイル部品素子１１を、空気
中、３５０℃で脱脂した後、還元雰囲気において９３０
℃で焼成を行い、１．６mm×０．８mm×０．８mmの焼結
体（焼成後の積層コイル部品素子）を得た。

【００４０】そして、この焼結体に、Ｉｎ−Ｇａ電極を
塗布して、直流抵抗Ｒｄｃを測定した。その結果、実施
例３のＡｇペーストを用いた積層コイル部品において
は、Ｒｄｃが０．３Ωであるのに対して、比較例３のＡ
ｇペーストを用いた積層コイル部品ではＲｄｃが０．４
Ωであった。これにより、この実施例３のＡｇペースト
を用いてコイルを形成することにより、発熱特性に優れ
た積層コイル部品が得られることが確認された。

【００４１】［実施例４］＜導電性ペーストの作成＞ (１)まず、(a)抱水ヒドラジン及び水酸化ナトリウムを
溶解させた水溶液と、(b)硫酸ニッケル、塩化ニッケル
及び錯化剤を溶解させた水溶液を用意する。 (２)それから、上記(a)の抱水ヒドラジン及び水酸化ナ
トリウムを溶解させた水溶液を撹拌しながら、この水溶
液に、上記(b)の硫酸ニッケル、塩化ニッケル及び錯化
剤を溶解させた水溶液を添加し、還元反応を行わせてＮ
ｉを析出させることにより、平均粒径が０．２μmのＮ
ｉ粉末１００ｇを得る。 (３)それから、このＮｉ粉末を水洗した後、塩化ジスプ
ロシウム（ＤｙＣｌ₃）水溶液と、水酸化ナトリウム水
溶液を同時に添加することにより、Ｎｉ粉末表面上に、
０．５atom％のＤｙ（ＯＨ）₃を析出させたＮｉ粉末
（複合粉末）を得る。 (４)そして、このＮｉ粉末（複合粉末）を、水洗した
後、吸引濾過により余分な水分を除去し、さらに吸引し
ながらエタノール（水溶性有機溶剤）３００mlを加え、
水をエタノールで置換する。 (５)次に、ケーキ状となったＮｉ粉末を濾過器から取り
出してボールミルに移し、エタノール、分散剤を追加し
て１時間分散させることにより、分散スラリーを得る。 (６)その後、この分散スラリーに、エチルセルロースを
テルピネオールで溶解させた有機ビヒクルを加え、さら
に１時間分散させることにより、有機ビヒクルが添加さ
れた分散スラリーを得る。 (７)それから、この有機ビヒクルが添加された分散スラ
リーを、フィルターにより濾過して、ボールと異物を除
去することにより、Ｎｉスラリーを得る。 (８)次に、このＮｉスラリーを、ロータリーエバポレー
ターにかけ、エタノールを除去することにより導電性ペ
ースト（Ｎｉペースト）（実施例４）を得た。

【００４２】また、比較のため、上記(２)の工程で得た
Ｎｉ粉末（複合粉末）を、水洗し、吸引濾過した後、９
０℃で乾燥させたＮｉ粉末（複合粉末）（すなわち、水
を水溶性有機溶剤で置換する工程を経ず、乾燥工程を経
たＮｉ粉末（複合粉末））を使用した以外は、上記実施
例１の場合と同様の方法で導電性ペースト（Ｎｉペース
ト）（比較例４）を作成した。

【００４３】＜導電性ペーストの印刷＞上記実施例４の
Ｎｉペーストと比較例４のＮｉペーストをガラス基板上
に印刷し、印刷膜の表面粗さを測定した。その結果、実
施例４の表面粗さＲｚ（十点平均粗さ（ＪＩＳＢ０６
０１））は、０．８μmであった。これに対して、比較
例４の表面粗さＲｚは３．５μmであり、実施例４の導
電性ペーストは、分散性が良好で、この実施例４の導電
性ペーストを用いることにより、平滑な印刷膜が得られ
ることが確認された。これにより、本願発明は、Ｎｉ粉
末などの金属粉末に水酸化ジスプロシウムなどの他の物
質を付着させたような複合粉末にも適用できることが確
認された。

【００４４】なお、金属粉末の表面に水酸化物を付着さ
せた場合、金属粉末はさらに凝集しやすくなるが、本願
発明を適用して、金属粉末を乾燥させないようにするこ
とにより、従来と同じ分散条件で、分散性の良好な導電
性ペーストを得ることが可能になる。

【００４５】なお、上記実施例１〜４では、本願発明に
かかる導電性ペーストを積層セラミックコンデンサ及び
積層コイル部品に用いた場合を例にとって説明したが、
本願発明の製造方法で製造された導電性ペーストは、Ｌ
Ｃ複合部品、多層基板その他の種々の電子部品に使用す
ることが可能である。

【００４６】また、上記実施例１〜４では、本願発明に
かかる導電性ペーストを用いて積層セラミック電子部品
の内部電極及び外部電極を形成する場合について説明し
たが、本願発明の導電性ペーストは、上述のような内部
電極及び外部電極以外の電極（導体）を形成する場合に
も適用することが可能である。

【００４７】本願発明は、さらにその他の点において
も、上記実施例１〜４に限定されるものではなく、金属
粉末を析出させるのに用いられる金属塩の種類、還元剤
の種類や添加量、水溶性有機溶剤の種類や使用量、有機
ビヒクルの組成や配合割合、水溶性有機溶剤を除去する
方法などに関し、発明の範囲内において、種々の応用、
変形を加えることが可能である。

【００４８】

【発明の効果】上述のように、本願発明（請求項１）の
導電性ペーストの製造方法は、金属塩の水溶液に還元剤
を加えて析出させた金属粉末に付着した水分を、水溶性
有機溶剤で置換した後、水溶性有機溶剤が付着した状態
の金属粉末に有機ビヒクルを添加し、混合するようにし
ているので、溶液中で生成した単分散金属粉末を、乾燥
による２次凝集を発生させることなくペースト化するこ
とが可能になり、分散性の良好な導電性ペーストを得る
ことが可能になるとともに、乾燥工程を不要にして、製
造工程を簡略化することが可能になる。

【００４９】また、水溶性有機溶剤で水と置換するよう
にしているので、使用が規制されている毒性の強いパー
クロロエチレンやフレオンなどのハロゲン化炭化水素を
使用する必要がなく、また、金属粉末を親油化すること
も不要になる。したがって、省エネルギー化、工程の簡
略化を図ることが可能になるとともに、環境汚染の防止
に資することができる。

【００５０】また、本願発明（請求項２）の導電性ペー
ストの製造方法においては、水溶性有機溶剤が付着した
金属粉末に有機ビヒクルを添加し、混合した後、水溶性
有機溶剤を除去するようにしているので、水溶性有機溶
剤が存在することが弊害になる場合にも、かかる弊害を
取り除くことが可能になり、所望の特性を備えた導電性
ペーストを確実に得ることができるようになる。

【００５１】また、本願発明（請求項３）の導電性ペー
ストは、上述の請求項１又は２記載の方法により製造さ
れていることから、分散性に優れており、この導電性ペ
ーストを、例えばセラミックグリーンシートに印刷し、
焼成することにより、凹凸がなく、平滑性に優れた、均
質な電極を形成することが可能になる。したがって、本
願発明の導電性ペーストを用いることにより、所望の特
性を備えた電子部品を製造することが可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】(ａ)は本願発明の一実施例（実施例１）にかか
る方法により製造された導電性ペーストを用いて製造し
た積層セラミックコンデンサを模式的に示す断面図であ
り、(ｂ)はその要部構成を示す分解斜視図である。

【図２】本願発明の他の実施例（実施例３）にかかる方
法により製造された導電性ペーストを用いて製造した積
層コイル部品の要部構成を示す分解斜視図である。

【図３】積層セラミックコンデンサの構造を示す断面図
である。

【符号の説明】

１セラミックコンデンサ素子（積層体）１ａセラミックコンデンサ素子（未焼成の積
層体）２内部電極２ａ内部電極パターン３誘電体セラミック層３ａセラミックグリーンシート３ｂセラミックグリーンシート（ダミー層）４ａ，４ｂ外部電極５Ｎｉめっき層６Ｓｎめっき層１１積層体（積層コイル部品素子）１２内部電極パターン（コイルパターン）１３セラミックグリーンシート１３ａダミー層１５ビアホール１６コイル

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【手続補正書】

【提出日】平成１３年１１月２０日（２００１．１１．
２０）

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３２

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３２】＜積層セラミックコンデンサの製造＞次
に、上記実施例１の導電性ペーストを用いて内部電極を
形成し、上記実施例２及び比較例２の導電性ペーストを
用いて外部電極を形成することにより、上記実施例１の
場合と同様の構造を有する積層セラミックコンデンサを
製造した。

フロントページの続きＦターム(参考） 4J040 BA041 HA066 HB07 JA05 LA09 NA19 5G301 DA03 DA06 DA10 DD01 DD02 DE01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】(ａ)金属塩の水溶液に還元剤を加えて、金
属粉末を析出させる工程と、 (ｂ)水分が付着した状態の金属粉末に水溶性有機溶剤を
添加して、水分を水溶性有機溶剤で置換する工程と、 (ｃ)水溶性有機溶剤が付着した金属粉末に有機ビヒクル
を添加し、混合する工程とを具備することを特徴とする
導電性ペーストの製造方法。
【請求項２】(ａ)金属塩の水溶液に還元剤を加えて、金
属粉末を析出させる工程と、 (ｂ)水分が付着した状態の金属粉末に水溶性有機溶剤を
添加して、水分を水溶性有機溶剤で置換する工程と、 (ｃ)水溶性有機溶剤が付着した金属粉末に有機ビヒクル
を添加し、混合する工程と、 (ｄ)水溶性有機溶剤を除去する工程とを具備することを
特徴とする導電性ペーストの製造方法。
【請求項３】金属粉末と、有機ビヒクルとを含有する導
電性ペーストであって、請求項１又は２記載の導電性ペ
ーストの製造方法により製造されたものであることを特
徴とする導電性ペースト。