JP2003151108A - 薄膜磁気ヘッドスライダならびにその製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘッドスライダならびにその製造方法Info
- Publication number
- JP2003151108A JP2003151108A JP2002292839A JP2002292839A JP2003151108A JP 2003151108 A JP2003151108 A JP 2003151108A JP 2002292839 A JP2002292839 A JP 2002292839A JP 2002292839 A JP2002292839 A JP 2002292839A JP 2003151108 A JP2003151108 A JP 2003151108A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- magnetic head
- thin film
- film magnetic
- head slider
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/48—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed
- G11B5/58—Disposition or mounting of heads or head supports relative to record carriers ; arrangements of heads, e.g. for scanning the record carrier to increase the relative speed with provision for moving the head for the purpose of maintaining alignment of the head relative to the record carrier during transducing operation, e.g. to compensate for surface irregularities of the latter or for track following
- G11B5/60—Fluid-dynamic spacing of heads from record-carriers
- G11B5/6005—Specially adapted for spacing from a rotating disc using a fluid cushion
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
- G11B5/31—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive using thin films
- G11B5/3109—Details
- G11B5/313—Disposition of layers
- G11B5/3133—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure
- G11B5/3136—Disposition of layers including layers not usually being a part of the electromagnetic transducer structure and providing additional features, e.g. for improving heat radiation, reduction of power dissipation, adaptations for measurement or indication of gap depth or other properties of the structure for reducing the pole-tip-protrusion at the head transducing surface, e.g. caused by thermal expansion of dissimilar materials
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49027—Mounting preformed head/core onto other structure
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49027—Mounting preformed head/core onto other structure
- Y10T29/4903—Mounting preformed head/core onto other structure with bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/4902—Electromagnet, transformer or inductor
- Y10T29/49021—Magnetic recording reproducing transducer [e.g., tape head, core, etc.]
- Y10T29/49032—Fabricating head structure or component thereof
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
- Adjustment Of The Magnetic Head Position Track Following On Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 記録および再生動作時に生じる熱の放散特性
に優れ、高い信頼性を有する薄膜磁気ヘッドスライダお
よびその製造方法を提供する。 【解決手段】 複数の電極のうちの少なくとも１つが、
それ以外の他の電極よりも大きな面積を有する大型電極
であり、少なくとも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層
を覆うように構成するようにしたので、効率的に外部へ
の熱の放散を行なうことができる。この結果、薄膜磁気
ヘッドの機能を十分に発揮すると共に、熱膨張による寸
法変化を低減でき、高い信頼性を備えた薄膜磁気ヘッド
スライダを容易に得ることができる。
に優れ、高い信頼性を有する薄膜磁気ヘッドスライダお
よびその製造方法を提供する。 【解決手段】 複数の電極のうちの少なくとも１つが、
それ以外の他の電極よりも大きな面積を有する大型電極
であり、少なくとも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層
を覆うように構成するようにしたので、効率的に外部へ
の熱の放散を行なうことができる。この結果、薄膜磁気
ヘッドの機能を十分に発揮すると共に、熱膨張による寸
法変化を低減でき、高い信頼性を備えた薄膜磁気ヘッド
スライダを容易に得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、磁気的に情報の記
録および再生の少なくとも一方を行うための薄膜磁気ヘ
ッドを搭載した薄膜磁気ヘッドスライダおよびその製造
方法に関する。
録および再生の少なくとも一方を行うための薄膜磁気ヘ
ッドを搭載した薄膜磁気ヘッドスライダおよびその製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、情報の記録および再生機能を有
する複合型の薄膜磁気ヘッド（以下、単に薄膜磁気ヘッ
ドという）は、磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ（Magnet
oresistive）素子という。）を含む再生ヘッド部と、記
録ヘッド部とを積層した構造をなしている。このような
薄膜磁気ヘッドは、例えばハードディスク装置等に適用
され、アクチュエータアームの先端に取り付けられた薄
膜磁気ヘッドスライダに搭載される。
する複合型の薄膜磁気ヘッド（以下、単に薄膜磁気ヘッ
ドという）は、磁気抵抗効果素子（以下、ＭＲ（Magnet
oresistive）素子という。）を含む再生ヘッド部と、記
録ヘッド部とを積層した構造をなしている。このような
薄膜磁気ヘッドは、例えばハードディスク装置等に適用
され、アクチュエータアームの先端に取り付けられた薄
膜磁気ヘッドスライダに搭載される。
【０００３】この薄膜磁気ヘッドスライダは、一般に次
のような構成をなしている。図７および図８は共に、薄
膜磁気ヘッド１１２が搭載された従来の薄膜磁気ヘッド
スライダの概略を示すものである。図７は、接合面１１
５でアクチュエータアーム１３０に取り付けられた薄膜
磁気ヘッドスライダの断面を示す。薄膜磁気ヘッド１１
２は、磁気ディスク等の磁気記録媒体に対向する記録媒
体対向面１０１（以下、ＡＢＳ１０１という。）を有
し、そのＡＢＳ１０１に露出する側において基体１１１
の上に再生ヘッド部１１２Ａ、記録ヘッド部１１２Ｂお
よび保護層１０２が順に積層された構造となっている。
のような構成をなしている。図７および図８は共に、薄
膜磁気ヘッド１１２が搭載された従来の薄膜磁気ヘッド
スライダの概略を示すものである。図７は、接合面１１
５でアクチュエータアーム１３０に取り付けられた薄膜
磁気ヘッドスライダの断面を示す。薄膜磁気ヘッド１１
２は、磁気ディスク等の磁気記録媒体に対向する記録媒
体対向面１０１（以下、ＡＢＳ１０１という。）を有
し、そのＡＢＳ１０１に露出する側において基体１１１
の上に再生ヘッド部１１２Ａ、記録ヘッド部１１２Ｂお
よび保護層１０２が順に積層された構造となっている。
【０００４】再生ヘッド部１１２Ａは、基体１１１の側
から順に下地層１０３、下部シールド層１２１、下部ギ
ャップ層１２２、上部ギャップ層１２４および上部シー
ルド層１０４が順に積層された構造を有している。
から順に下地層１０３、下部シールド層１２１、下部ギ
ャップ層１２２、上部ギャップ層１２４および上部シー
ルド層１０４が順に積層された構造を有している。
【０００５】上記のような構成の再生ヘッド部１１２Ａ
では、ＭＲ膜の磁気感受層の磁化方向が磁気記録媒体か
らの信号磁界に応じて変化する。このため、ＭＲ膜の磁
化固定層の磁化方向との相対的変化を生じる。この際、
ＭＲ素子１０８に読出電流を流すと磁化方向の変化が電
気抵抗の変化として現れる、これを利用することにより
信号磁界を検出し、磁気情報を再生するようになってい
る。
では、ＭＲ膜の磁気感受層の磁化方向が磁気記録媒体か
らの信号磁界に応じて変化する。このため、ＭＲ膜の磁
化固定層の磁化方向との相対的変化を生じる。この際、
ＭＲ素子１０８に読出電流を流すと磁化方向の変化が電
気抵抗の変化として現れる、これを利用することにより
信号磁界を検出し、磁気情報を再生するようになってい
る。
【０００６】記録ヘッド部１１２Ｂは、例えば、上部シ
ールド層としても機能する下部磁極１０４と、記録ギャ
ップ層１０７と、薄膜コイル１０５と、フォトレジスト
層１２３と、上部磁極６とを備えている。このような構
成を有する記録ヘッド部１１２Ｂは、薄膜コイル１０５
に書込電流を流すことによって下部磁極１０４と上部磁
極１０６とを含んで構成される磁路内部に磁束を発生す
る。これにより、記録ギャップ層１０７の近傍に信号磁
界を形成し、磁気記録媒体を磁化することによって情報
を記録するようになっている。
ールド層としても機能する下部磁極１０４と、記録ギャ
ップ層１０７と、薄膜コイル１０５と、フォトレジスト
層１２３と、上部磁極６とを備えている。このような構
成を有する記録ヘッド部１１２Ｂは、薄膜コイル１０５
に書込電流を流すことによって下部磁極１０４と上部磁
極１０６とを含んで構成される磁路内部に磁束を発生す
る。これにより、記録ギャップ層１０７の近傍に信号磁
界を形成し、磁気記録媒体を磁化することによって情報
を記録するようになっている。
【０００７】さらに、図８に示したように、この薄膜磁
気ヘッドスライダは薄膜磁気ヘッド１１２を覆う保護層
１０２の上面１１４に形成され互いに電気的に分離され
た４つの電極１１０（１１０Ａ，１１０Ｂ），１２０
（１２０Ａ，１２０Ｂ）を備えている。電極１１０は、
内部配線１０９を介して再生ヘッド部１２Ａ（ＭＲ素子
１０８）に読出電流を提供するものである。一方の電極
１２０は、内部配線１１９を介して記録ヘッド部１１２
Ｂ（薄膜コイル１０５）に書込電流を提供するものであ
る。なお、電極１１０，１２０は、アクチュエータアー
ム１３０に沿って設けられた外部導線１１３（図７参
照）に接続されている。
気ヘッドスライダは薄膜磁気ヘッド１１２を覆う保護層
１０２の上面１１４に形成され互いに電気的に分離され
た４つの電極１１０（１１０Ａ，１１０Ｂ），１２０
（１２０Ａ，１２０Ｂ）を備えている。電極１１０は、
内部配線１０９を介して再生ヘッド部１２Ａ（ＭＲ素子
１０８）に読出電流を提供するものである。一方の電極
１２０は、内部配線１１９を介して記録ヘッド部１１２
Ｂ（薄膜コイル１０５）に書込電流を提供するものであ
る。なお、電極１１０，１２０は、アクチュエータアー
ム１３０に沿って設けられた外部導線１１３（図７参
照）に接続されている。
【０００８】なお、本発明に関連する先行技術として、
以下のようなものがある。Seagleは、図１および図２に
類似した磁気ヘッドスライダを開示している。この磁気
ヘッドスライダは、電気的な活性化を得るため、絶縁層
から保護層を通過するバイアス磁界が不要となるように
配置された導電リードを備えている（例えば、特許文献
１参照。）。また、Chang 等は、記録ヘッドの書込ポー
ルが、保護層を利用して自己整合的に形成される記録再
生ヘッドを開示している（例えば、特許文献２参
照。）。また、Maries等は、チップ上に形成される回路
部分が、チップの膨張率と一致する膨張率を有するガラ
スセラミック材料によって接合された磁気ヘッドアセン
ブリを開示している（例えば、特許文献３参照。）。ま
た、Phipps等は、磁気ヘッドと記録媒体との相対的な動
作に関連する、磁気ヘッドにおける帯電の問題について
触れている。Phipps等は、磁気ヘッドの帯電防止のため
の放電を行うため、既存の終端電極と融合した素子を形
成するようにしている（例えば、特許文献４参照。）。
また、Wang等は、光磁気記録システムの分野において、
磁気コイルおよびスライダのアセンブリについて開示し
ている（例えば、特許文献５参照。）。また、Han 等
は、本発明においても言及する複合型ヘッドに基づいた
典型的な磁気抵抗効果型再生ヘッドについて示している
（例えば、特許文献６参照。）。
以下のようなものがある。Seagleは、図１および図２に
類似した磁気ヘッドスライダを開示している。この磁気
ヘッドスライダは、電気的な活性化を得るため、絶縁層
から保護層を通過するバイアス磁界が不要となるように
配置された導電リードを備えている（例えば、特許文献
１参照。）。また、Chang 等は、記録ヘッドの書込ポー
ルが、保護層を利用して自己整合的に形成される記録再
生ヘッドを開示している（例えば、特許文献２参
照。）。また、Maries等は、チップ上に形成される回路
部分が、チップの膨張率と一致する膨張率を有するガラ
スセラミック材料によって接合された磁気ヘッドアセン
ブリを開示している（例えば、特許文献３参照。）。ま
た、Phipps等は、磁気ヘッドと記録媒体との相対的な動
作に関連する、磁気ヘッドにおける帯電の問題について
触れている。Phipps等は、磁気ヘッドの帯電防止のため
の放電を行うため、既存の終端電極と融合した素子を形
成するようにしている（例えば、特許文献４参照。）。
また、Wang等は、光磁気記録システムの分野において、
磁気コイルおよびスライダのアセンブリについて開示し
ている（例えば、特許文献５参照。）。また、Han 等
は、本発明においても言及する複合型ヘッドに基づいた
典型的な磁気抵抗効果型再生ヘッドについて示している
（例えば、特許文献６参照。）。
【０００９】
【特許文献１】米国特許５９３６８１１号明細書
【特許文献２】米国特許６１５８１０７号明細書
【特許文献３】米国特許３７７０４０３号明細書
【特許文献４】米国特許５７５７５９０号明細書
【特許文献５】米国特許６１３０８６３号明細書
【特許文献６】米国特許６１０３１３６号明細書
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な薄膜磁気ヘッド１１２では、記録動作の際には書き込
み電流が薄膜コイル１０５を流れると共に、再生動作の
際には読出電流がＭＲ素子１０８を通過する。このた
め、記録・再生動作の際にはジュール熱による熱エネル
ギーが蓄積し、薄膜磁気ヘッド１１２の各構成要素が複
雑に入り組んだ熱応力にさらされる。薄膜磁気ヘッド１
１２における熱の消費特性は、その薄膜磁気ヘッドを覆
う保護層１０２を構成する材料の熱伝導性によって決定
される。一般的にはスパッタリングにより形成された酸
化アルミニウムが用いられる。
な薄膜磁気ヘッド１１２では、記録動作の際には書き込
み電流が薄膜コイル１０５を流れると共に、再生動作の
際には読出電流がＭＲ素子１０８を通過する。このた
め、記録・再生動作の際にはジュール熱による熱エネル
ギーが蓄積し、薄膜磁気ヘッド１１２の各構成要素が複
雑に入り組んだ熱応力にさらされる。薄膜磁気ヘッド１
１２における熱の消費特性は、その薄膜磁気ヘッドを覆
う保護層１０２を構成する材料の熱伝導性によって決定
される。一般的にはスパッタリングにより形成された酸
化アルミニウムが用いられる。
【００１１】しかしながら、酸化アルミニウムは比較
的、熱伝導性が悪いので、薄膜磁気ヘッドで生じた熱を
十分な速度で取り除くことができず、薄膜磁気ヘッド１
１２およびそれを覆う保護層１０２における温度上昇が
生じてしまう。この蓄熱の問題は、薄膜磁気ヘッドとし
ての能力を低下させるだけでなく、特にＡＢＳ１０１に
面した各部分における相互の熱膨張の違いにより変位量
増大を引き起こし記録媒体の回転速度にも悪影響を与え
てしまうことも懸念される。
的、熱伝導性が悪いので、薄膜磁気ヘッドで生じた熱を
十分な速度で取り除くことができず、薄膜磁気ヘッド１
１２およびそれを覆う保護層１０２における温度上昇が
生じてしまう。この蓄熱の問題は、薄膜磁気ヘッドとし
ての能力を低下させるだけでなく、特にＡＢＳ１０１に
面した各部分における相互の熱膨張の違いにより変位量
増大を引き起こし記録媒体の回転速度にも悪影響を与え
てしまうことも懸念される。
【００１２】図９，１０は、図７，８に示した従来の薄
膜磁気ヘッドスライダにおける温度分布を示す特性図で
ある。図９は、図７，８におけるＸ方向（スライダ長手
方向）に沿った温度分布を示す。横軸が原点Ｘ0 からの
Ｘ方向の位置（μｍ）を示し、およそＸ＝０〜２０（μ
ｍ）の範囲が薄膜磁気ヘッド１１２の形成領域であるヘ
ッド領域１４０に対応し、およそＸ＝２０〜３５（μ
ｍ）の範囲が保護層１０２の形成された保護層領域１５
０に対応する。一方、縦軸は温度（℃）を示す。図９に
示したように、ヘッド領域１４０における保護層領域と
の境界付近に鋭いピークが観測された。これは保護層１
０２の熱伝導性が不十分であることが原因と考えられ
る。図１０は、図７，８におけるＺ方向（スライダ幅方
向）に沿った温度分布を示す。横軸が、薄膜磁気ヘッド
１１２の中心位置Ｚ0 を原点としたＺ方向の位置（μ
ｍ）を示し、一方の縦軸が温度（℃）を示す。図１０に
示したように、薄膜磁気ヘッド１１２が形成された中心
部分に温度のピークが観測された。
膜磁気ヘッドスライダにおける温度分布を示す特性図で
ある。図９は、図７，８におけるＸ方向（スライダ長手
方向）に沿った温度分布を示す。横軸が原点Ｘ0 からの
Ｘ方向の位置（μｍ）を示し、およそＸ＝０〜２０（μ
ｍ）の範囲が薄膜磁気ヘッド１１２の形成領域であるヘ
ッド領域１４０に対応し、およそＸ＝２０〜３５（μ
ｍ）の範囲が保護層１０２の形成された保護層領域１５
０に対応する。一方、縦軸は温度（℃）を示す。図９に
示したように、ヘッド領域１４０における保護層領域と
の境界付近に鋭いピークが観測された。これは保護層１
０２の熱伝導性が不十分であることが原因と考えられ
る。図１０は、図７，８におけるＺ方向（スライダ幅方
向）に沿った温度分布を示す。横軸が、薄膜磁気ヘッド
１１２の中心位置Ｚ0 を原点としたＺ方向の位置（μ
ｍ）を示し、一方の縦軸が温度（℃）を示す。図１０に
示したように、薄膜磁気ヘッド１１２が形成された中心
部分に温度のピークが観測された。
【００１３】さらに図１１，１２は、図９，１０に対応
し、図７，８に示した従来の薄膜磁気ヘッドスライダに
おける蓄熱に起因する変位量分布を示す特性図である。
図１１は、図７，８におけるＸ方向に沿った、非動作時
に対する動作時の寸法の変位量分布を示す。すなわち、
薄膜磁気ヘッドに生じた熱により、どの程度の熱膨張が
生じるかを示したものである。横軸が図９と同様に原点
Ｘ0 からのＸ方向の位置（μｍ）を示し、縦軸が変位量
（ｎｍ）を示す。図１１に示したように、保護層領域１
５０においてより大きな変位量が観測された。一方、図
１２に示したように、Ｚ方向においては、図１０に示し
た温度分布に対応して薄膜磁気ヘッド１１２が形成され
た中心部分に変位量のピークが観測された。
し、図７，８に示した従来の薄膜磁気ヘッドスライダに
おける蓄熱に起因する変位量分布を示す特性図である。
図１１は、図７，８におけるＸ方向に沿った、非動作時
に対する動作時の寸法の変位量分布を示す。すなわち、
薄膜磁気ヘッドに生じた熱により、どの程度の熱膨張が
生じるかを示したものである。横軸が図９と同様に原点
Ｘ0 からのＸ方向の位置（μｍ）を示し、縦軸が変位量
（ｎｍ）を示す。図１１に示したように、保護層領域１
５０においてより大きな変位量が観測された。一方、図
１２に示したように、Ｚ方向においては、図１０に示し
た温度分布に対応して薄膜磁気ヘッド１１２が形成され
た中心部分に変位量のピークが観測された。
【００１４】このように、上記の先行技術を含む従来構
造の薄膜磁気ヘッドスライダでは、記録・再生動作時に
おける磁極、保護層およびＭＲ素子等の蓄熱の問題が十
分に解決されていなかった。
造の薄膜磁気ヘッドスライダでは、記録・再生動作時に
おける磁極、保護層およびＭＲ素子等の蓄熱の問題が十
分に解決されていなかった。
【００１５】本発明はかかる問題に鑑みてなされたもの
で、その目的は、記録および再生動作時に生じる熱の放
散特性に優れ、高い信頼性を有する薄膜磁気ヘッドスラ
イダおよびその製造方法を提供することにある。
で、その目的は、記録および再生動作時に生じる熱の放
散特性に優れ、高い信頼性を有する薄膜磁気ヘッドスラ
イダおよびその製造方法を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
スライダの製造方法は、基体上に、薄膜磁気ヘッドを形
成する工程と、この薄膜磁気ヘッドを覆うように保護層
を形成する工程と、この保護層の上に、互いに電気的に
分離されると共に薄膜磁気ヘッドとそれぞれ電気的に接
続された複数の電極を形成する電極形成工程とを含み、
この電極形成工程において、複数の電極のうちの少なく
とも１つを、それ以外の他の電極よりも大きい面積を有
し、少なくとも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層を覆
うような大型電極として形成するようにしたものであ
る。
スライダの製造方法は、基体上に、薄膜磁気ヘッドを形
成する工程と、この薄膜磁気ヘッドを覆うように保護層
を形成する工程と、この保護層の上に、互いに電気的に
分離されると共に薄膜磁気ヘッドとそれぞれ電気的に接
続された複数の電極を形成する電極形成工程とを含み、
この電極形成工程において、複数の電極のうちの少なく
とも１つを、それ以外の他の電極よりも大きい面積を有
し、少なくとも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層を覆
うような大型電極として形成するようにしたものであ
る。
【００１７】本発明の薄膜磁気ヘッドスライダは、基体
と、薄膜磁気ヘッドと、この薄膜磁気ヘッドを覆う保護
層と、この保護層の上に形成され互いに電気的に分離さ
れると共に薄膜磁気ヘッドとそれぞれ電気的に接続され
た複数の電極とを備えた薄膜磁気ヘッドスライダであ
り、複数の電極のうちの少なくとも１つが、それ以外の
他の電極よりも大きな面積を有する大型電極であり、少
なくとも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層を覆うよう
に構成されるようにしたものである。これら大型電極を
含む複数の電極は、例えば外部回路と接続されており、
薄膜磁気ヘッドと外部回路とを熱的および電気的に接続
するようになっている。
と、薄膜磁気ヘッドと、この薄膜磁気ヘッドを覆う保護
層と、この保護層の上に形成され互いに電気的に分離さ
れると共に薄膜磁気ヘッドとそれぞれ電気的に接続され
た複数の電極とを備えた薄膜磁気ヘッドスライダであ
り、複数の電極のうちの少なくとも１つが、それ以外の
他の電極よりも大きな面積を有する大型電極であり、少
なくとも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層を覆うよう
に構成されるようにしたものである。これら大型電極を
含む複数の電極は、例えば外部回路と接続されており、
薄膜磁気ヘッドと外部回路とを熱的および電気的に接続
するようになっている。
【００１８】本発明の薄膜磁気ヘッドスライダおよびそ
の製造方法によれば、複数の電極のうちの少なくとも１
つが、それ以外の他の電極よりも大きな面積を有する大
型電極であり、少なくとも薄膜磁気ヘッドの形成領域の
保護層を覆うように構成されるようにしたので、薄膜磁
気ヘッドが発生した熱を、複数の電極を介して効率的に
外部へ放散することができる。
の製造方法によれば、複数の電極のうちの少なくとも１
つが、それ以外の他の電極よりも大きな面積を有する大
型電極であり、少なくとも薄膜磁気ヘッドの形成領域の
保護層を覆うように構成されるようにしたので、薄膜磁
気ヘッドが発生した熱を、複数の電極を介して効率的に
外部へ放散することができる。
【００１９】本発明の薄膜磁気ヘッドスライダおよびそ
の製造方法では、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）
またはアルミニウム（Ａｌ）を用いて電極を構成するこ
とが望ましい。また、導電性および熱伝導性を有する合
金を用いて電極を構成するようにしてもよい。こうする
ことにより、より高い熱伝導性が得られ、動作時におい
て発生した熱をより効率的に外部へ放散することができ
る。
の製造方法では、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）
またはアルミニウム（Ａｌ）を用いて電極を構成するこ
とが望ましい。また、導電性および熱伝導性を有する合
金を用いて電極を構成するようにしてもよい。こうする
ことにより、より高い熱伝導性が得られ、動作時におい
て発生した熱をより効率的に外部へ放散することができ
る。
【００２０】本発明の薄膜磁気ヘッドスライダおよびそ
の製造方法では、大型電極が、他の電極と同じ大きさの
本体部分と拡張部分とを含むように構成してもよい。こ
の場合、本体部分が５０μｍ以上２５０μｍ以下の一辺
を有する正方形をなすと共に４μｍ以上５μｍ以下の厚
みを有し、かつ、拡張部分が１５０μｍ以上２５０μｍ
以下の大きさを有すると共に４μｍ以上５μｍ以下の厚
みを有することが好ましい。さらに、他の電極が１μｍ
以上６μｍ以下の厚みを有し、５０μｍ以上２５０μｍ
以下の一辺を有する正方形となるように構成することが
望ましい。また、複数の電極が、１つの大型電極を含む
４つの電極からなるようにしてもよい。
の製造方法では、大型電極が、他の電極と同じ大きさの
本体部分と拡張部分とを含むように構成してもよい。こ
の場合、本体部分が５０μｍ以上２５０μｍ以下の一辺
を有する正方形をなすと共に４μｍ以上５μｍ以下の厚
みを有し、かつ、拡張部分が１５０μｍ以上２５０μｍ
以下の大きさを有すると共に４μｍ以上５μｍ以下の厚
みを有することが好ましい。さらに、他の電極が１μｍ
以上６μｍ以下の厚みを有し、５０μｍ以上２５０μｍ
以下の一辺を有する正方形となるように構成することが
望ましい。また、複数の電極が、１つの大型電極を含む
４つの電極からなるようにしてもよい。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て適宜、図面を参照して詳細に説明する。
て適宜、図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】最初に、図１および図２を参照して、本発
明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドスライダの構成
について説明する。
明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドスライダの構成
について説明する。
【００２３】図１は、本実施の形態に係る薄膜磁気ヘッ
ドスライダの、記録媒体対向面（エアベアリング面また
は、ＡＢＳともいう。）に垂直な断面構成を表すもので
ある。図２は、図１における矢印IIの方向から眺めた平
面図である。ここで、図２におけるＩ−Ｉ切断線に沿っ
た矢視方向断面が図１に対応する。
ドスライダの、記録媒体対向面（エアベアリング面また
は、ＡＢＳともいう。）に垂直な断面構成を表すもので
ある。図２は、図１における矢印IIの方向から眺めた平
面図である。ここで、図２におけるＩ−Ｉ切断線に沿っ
た矢視方向断面が図１に対応する。
【００２４】図１に示したように、この薄膜磁気ヘッド
スライダは、基体１１と、この基体１１の上に設けられ
た薄膜磁気ヘッド１２とこの薄膜磁気ヘッド１２を覆う
保護層２とを備えており、接合面１５においてアクチュ
エータアーム３０に取り付けられている。薄膜磁気ヘッ
ド１２は、ＡＢＳ１に面した側において、基体１１の上
に再生ヘッド部１２Ａと記録ヘッド部１２Ｂと保護層２
とが順に形成されて一体となった構造を有している。基
体１１は、例えば１．２ｍｍの厚みを有するアルティッ
ク（ＡｌＴｉＣ）等の絶縁体からなるものである。再生
ヘッド部１２Ａは、磁気記録媒体に記録された磁気情報
を再生するためのものであり、一方の記録ヘッド部１２
Ｂは、磁気記録媒体に磁気情報を記録するためのもので
ある。保護層２は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ
3 ）により構成されている。
スライダは、基体１１と、この基体１１の上に設けられ
た薄膜磁気ヘッド１２とこの薄膜磁気ヘッド１２を覆う
保護層２とを備えており、接合面１５においてアクチュ
エータアーム３０に取り付けられている。薄膜磁気ヘッ
ド１２は、ＡＢＳ１に面した側において、基体１１の上
に再生ヘッド部１２Ａと記録ヘッド部１２Ｂと保護層２
とが順に形成されて一体となった構造を有している。基
体１１は、例えば１．２ｍｍの厚みを有するアルティッ
ク（ＡｌＴｉＣ）等の絶縁体からなるものである。再生
ヘッド部１２Ａは、磁気記録媒体に記録された磁気情報
を再生するためのものであり、一方の記録ヘッド部１２
Ｂは、磁気記録媒体に磁気情報を記録するためのもので
ある。保護層２は、例えば酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ
3 ）により構成されている。
【００２５】再生ヘッド部１２Ａは、ＡＢＳ１に面した
側において、基体１１の側から順に下地層３、下部シー
ルド層２１、下部ギャップ層２２、ＭＲ素子８、上部ギ
ャップ層２４および上部シールド層４が順に積層された
構造を有している。ここで、ＭＲ素子８がＡＢＳ１に露
出する面を除き、下部および上部ギャップ層２２，２４
によって周囲を覆われ、下部および上部シールド層２
１，４から電気的に絶縁されている。
側において、基体１１の側から順に下地層３、下部シー
ルド層２１、下部ギャップ層２２、ＭＲ素子８、上部ギ
ャップ層２４および上部シールド層４が順に積層された
構造を有している。ここで、ＭＲ素子８がＡＢＳ１に露
出する面を除き、下部および上部ギャップ層２２，２４
によって周囲を覆われ、下部および上部シールド層２
１，４から電気的に絶縁されている。
【００２６】下地層３は、例えば１．８μｍの厚みを有
する酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3）により構成されて
いる。下部シールド層２１は、例えば１．８μｍの厚み
を有するニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ）からなり、ＭＲ素
子８に不要な磁界の影響が及ばないように機能するもの
である。下部および上部ギャップ層２２，２４は、例え
ば全体で０．２μｍの厚みを有する酸化アルミニウム
（Ａｌ2 Ｏ3 ）により構成され、下部シールド層２１お
よび上部シールド層４と、ＭＲ素子８とを絶縁する。Ｍ
Ｒ素子８は、例えば外部磁界に応じて磁化方向が変化す
る磁気感受層（図示せず）と、磁化方向が一定のまま変
化しない磁化固定層（図示せず）とを有するスピンバル
ブ構造をなすＭＲ膜と、その両隣に延在する一対の磁区
制御膜（図示せず）と、この一対の磁区制御膜の上に形
成されＭＲ膜を挟んで対向するように配置された一対の
導電リード層（図示せず）とを含んでいる。再生動作の
際には、この一対の導電リード層を介してＭＲ膜に読出
電流を流すようになっている。さらに上部シールド層４
は、下部シールド層２１と同様に、ＮｉＦｅ合金等の磁
性材料により構成され、やはり、ＭＲ素子８に不要な磁
界の影響が及ばないように機能する。この上部シールド
層４は、記録ヘッド部１０Ｂにおける下部磁極としての
機能も兼ね備えている。なお、上部シールド層４とは別
の層として、新たに下部磁極を設けるようにしてもよ
い。
する酸化アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3）により構成されて
いる。下部シールド層２１は、例えば１．８μｍの厚み
を有するニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ）からなり、ＭＲ素
子８に不要な磁界の影響が及ばないように機能するもの
である。下部および上部ギャップ層２２，２４は、例え
ば全体で０．２μｍの厚みを有する酸化アルミニウム
（Ａｌ2 Ｏ3 ）により構成され、下部シールド層２１お
よび上部シールド層４と、ＭＲ素子８とを絶縁する。Ｍ
Ｒ素子８は、例えば外部磁界に応じて磁化方向が変化す
る磁気感受層（図示せず）と、磁化方向が一定のまま変
化しない磁化固定層（図示せず）とを有するスピンバル
ブ構造をなすＭＲ膜と、その両隣に延在する一対の磁区
制御膜（図示せず）と、この一対の磁区制御膜の上に形
成されＭＲ膜を挟んで対向するように配置された一対の
導電リード層（図示せず）とを含んでいる。再生動作の
際には、この一対の導電リード層を介してＭＲ膜に読出
電流を流すようになっている。さらに上部シールド層４
は、下部シールド層２１と同様に、ＮｉＦｅ合金等の磁
性材料により構成され、やはり、ＭＲ素子８に不要な磁
界の影響が及ばないように機能する。この上部シールド
層４は、記録ヘッド部１０Ｂにおける下部磁極としての
機能も兼ね備えている。なお、上部シールド層４とは別
の層として、新たに下部磁極を設けるようにしてもよ
い。
【００２７】上記のような構成の再生ヘッド部１２Ａで
は、ＭＲ膜の磁気感受層の磁化方向が磁気記録媒体から
の信号磁界に応じて変化する。このため、ＭＲ膜の磁化
固定層の磁化方向との相対的変化を生じる。この際、Ｍ
Ｒ素子８に読出電流を流すと磁化方向の変化が電気抵抗
の変化として現れる、これを利用することにより信号磁
界を検出し、磁気情報を再生するようになっている。
は、ＭＲ膜の磁気感受層の磁化方向が磁気記録媒体から
の信号磁界に応じて変化する。このため、ＭＲ膜の磁化
固定層の磁化方向との相対的変化を生じる。この際、Ｍ
Ｒ素子８に読出電流を流すと磁化方向の変化が電気抵抗
の変化として現れる、これを利用することにより信号磁
界を検出し、磁気情報を再生するようになっている。
【００２８】記録ヘッド部１２Ｂは、例えば、上部シー
ルド層としても機能する下部磁極４と、記録ギャップ層
７と、薄膜コイル５と、フォトレジスト層２３と、上部
磁極６とを備えている。
ルド層としても機能する下部磁極４と、記録ギャップ層
７と、薄膜コイル５と、フォトレジスト層２３と、上部
磁極６とを備えている。
【００２９】記録ギャップ層７は、下部磁極４の上に、
Ａｌ2 Ｏ3 等からなる絶縁材料により構成される。この
記録ギャップ層７は、磁路形成のための開口部７Ａを有
しており、上部磁極６と下部磁極４とが接続可能なよう
になっている。薄膜コイル５は、周囲から絶縁され、記
録ギャップ層７上に開口部７Ａを中心として渦巻状の平
面形状を有するように形成されている。さらに、開口部
２３ＡよりもＡＢＳ１に近い側の領域にある薄膜コイル
５を埋設するようにフォトレジスト層２３が所定のパタ
ーン形状となるように形成されている。
Ａｌ2 Ｏ3 等からなる絶縁材料により構成される。この
記録ギャップ層７は、磁路形成のための開口部７Ａを有
しており、上部磁極６と下部磁極４とが接続可能なよう
になっている。薄膜コイル５は、周囲から絶縁され、記
録ギャップ層７上に開口部７Ａを中心として渦巻状の平
面形状を有するように形成されている。さらに、開口部
２３ＡよりもＡＢＳ１に近い側の領域にある薄膜コイル
５を埋設するようにフォトレジスト層２３が所定のパタ
ーン形状となるように形成されている。
【００３０】記録ギャップ７、開口部７Ａおよびフォト
レジスト層２３の上には、上部磁極６が形成されてい
る。この上部磁極６は、開口部７Ａを介して下部磁極４
と接触しており、磁気的に連結している。
レジスト層２３の上には、上部磁極６が形成されてい
る。この上部磁極６は、開口部７Ａを介して下部磁極４
と接触しており、磁気的に連結している。
【００３１】このような構成を有する記録ヘッド部１２
Ｂは、薄膜コイル５に書込電流を流すことによって下部
磁極４と上部磁極６とを含んで構成される磁路内部に磁
束を発生する。これにより、記録ギャップ層７の近傍に
信号磁界を形成し、磁気記録媒体を磁化することによっ
て情報を記録するようになっている。
Ｂは、薄膜コイル５に書込電流を流すことによって下部
磁極４と上部磁極６とを含んで構成される磁路内部に磁
束を発生する。これにより、記録ギャップ層７の近傍に
信号磁界を形成し、磁気記録媒体を磁化することによっ
て情報を記録するようになっている。
【００３２】さらに、図２に示したように、この薄膜磁
気ヘッドスライダは薄膜磁気ヘッド１２を覆う保護層２
の上面１４に形成され互いに電気的に分離された４つの
電極１０（１０Ａ，１０Ｂ），２０（２０Ａ，２０Ｂ）
を備えている。電極１０（１０Ａ，１０Ｂ）は、内部配
線９を介して再生ヘッド部１２Ａ（ＭＲ素子８）に読出
電流を提供するものである。一方の電極２０（２０Ａ，
２０Ｂ）は、内部配線１９を介して記録ヘッド部１２Ｂ
（薄膜コイル５）に書込電流を提供するものである。な
お、電極１０，２０は、アクチュエータアーム３０に沿
って設けられた外部導線１３（図１参照）に接続されて
いる。これらの電極１０，２０は、金（Ａｕ）により構
成されている。
気ヘッドスライダは薄膜磁気ヘッド１２を覆う保護層２
の上面１４に形成され互いに電気的に分離された４つの
電極１０（１０Ａ，１０Ｂ），２０（２０Ａ，２０Ｂ）
を備えている。電極１０（１０Ａ，１０Ｂ）は、内部配
線９を介して再生ヘッド部１２Ａ（ＭＲ素子８）に読出
電流を提供するものである。一方の電極２０（２０Ａ，
２０Ｂ）は、内部配線１９を介して記録ヘッド部１２Ｂ
（薄膜コイル５）に書込電流を提供するものである。な
お、電極１０，２０は、アクチュエータアーム３０に沿
って設けられた外部導線１３（図１参照）に接続されて
いる。これらの電極１０，２０は、金（Ａｕ）により構
成されている。
【００３３】４つの電極１０（１０Ａ，１０Ｂ），２０
（２０Ａ，２０Ｂ）のうちの少なくとも１つは、それ以
外の他の電極よりも大きな面積を有する大型電極であ
り、少なくとも薄膜磁気ヘッド１２の形成領域の保護層
２を覆うように構成されている。具体的には、電極２０
Ａが、それ以外の３つの電極１０Ａ，１０Ｂ，２０Ｂと
同じ大きさの本体部分１６と拡張部分１７とを含んで構
成された大型電極であり、拡張部分１７が薄膜磁気ヘッ
ド１２の形成領域に対応する領域を覆うように上面１４
の上に形成されている。３つの電極１０Ａ，１０Ｂ，２
０Ｂは、５０μｍ以上２５０μｍ以下の一辺をもつ正方
形をなし、１μｍ以上６μｍ以下の厚みを有している。
大型電極である電極２０Ａは、本体部分１６が５０μｍ
以上２５０μｍ以下の一辺をもつ正方形をなし、拡張部
分１７が１５０μｍ以上２５０μｍ以下の大きさを有す
るものである。本体部分１６および拡張部分１７は、共
に４μｍ以上５μｍ以下の厚みを有している。
（２０Ａ，２０Ｂ）のうちの少なくとも１つは、それ以
外の他の電極よりも大きな面積を有する大型電極であ
り、少なくとも薄膜磁気ヘッド１２の形成領域の保護層
２を覆うように構成されている。具体的には、電極２０
Ａが、それ以外の３つの電極１０Ａ，１０Ｂ，２０Ｂと
同じ大きさの本体部分１６と拡張部分１７とを含んで構
成された大型電極であり、拡張部分１７が薄膜磁気ヘッ
ド１２の形成領域に対応する領域を覆うように上面１４
の上に形成されている。３つの電極１０Ａ，１０Ｂ，２
０Ｂは、５０μｍ以上２５０μｍ以下の一辺をもつ正方
形をなし、１μｍ以上６μｍ以下の厚みを有している。
大型電極である電極２０Ａは、本体部分１６が５０μｍ
以上２５０μｍ以下の一辺をもつ正方形をなし、拡張部
分１７が１５０μｍ以上２５０μｍ以下の大きさを有す
るものである。本体部分１６および拡張部分１７は、共
に４μｍ以上５μｍ以下の厚みを有している。
【００３４】次に、図１および図２を参照して、本実施
の形態に係る薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法につい
て説明する。
の形態に係る薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法につい
て説明する。
【００３５】本実施の形態の薄膜磁気ヘッドスライダの
製造方法は、基体１１の上に、薄膜磁気ヘッド１２を形
成する工程と、この薄膜磁気ヘッド１２を覆うように保
護層２を形成する工程と、この保護層２の上に、互いに
電気的に分離されると共に薄膜磁気ヘッド１２とそれぞ
れ電気的に接続された４つの電極１０Ａ，１０Ｂ，２０
Ａ，２０Ｂを形成する電極形成工程とを含むものであ
る。この電極形成工程において、４つの電極１０，２０
のうちの１つである電極２０Ａを、それ以外の他の電極
である電極１０Ａ，１０Ｂ，２０Ｂよりも大きい面積を
有し、少なくとも薄膜磁気ヘッド１２の形成領域の保護
層２を覆うような大型電極として形成するようにしたも
のである。
製造方法は、基体１１の上に、薄膜磁気ヘッド１２を形
成する工程と、この薄膜磁気ヘッド１２を覆うように保
護層２を形成する工程と、この保護層２の上に、互いに
電気的に分離されると共に薄膜磁気ヘッド１２とそれぞ
れ電気的に接続された４つの電極１０Ａ，１０Ｂ，２０
Ａ，２０Ｂを形成する電極形成工程とを含むものであ
る。この電極形成工程において、４つの電極１０，２０
のうちの１つである電極２０Ａを、それ以外の他の電極
である電極１０Ａ，１０Ｂ，２０Ｂよりも大きい面積を
有し、少なくとも薄膜磁気ヘッド１２の形成領域の保護
層２を覆うような大型電極として形成するようにしたも
のである。
【００３６】具体的には、まず、例えばアルティック
（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）よりなる基体１１を用意し、そ
の基体１１の上に、例えばスパッタリング法によりアル
ミニウム膜を形成して酸化処理を施すことにより、酸化
アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）からなる下地層３を形成す
る。次に、この下地層３の上に、例えばめっき法により
ニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ）等の磁性材料よりなる下部
シールド層２１を選択的に形成し、さらに、この下部シ
ールド層２１の上に下部ギャップ層２２を形成する。
（Ａｌ2 Ｏ3 ・ＴｉＣ）よりなる基体１１を用意し、そ
の基体１１の上に、例えばスパッタリング法によりアル
ミニウム膜を形成して酸化処理を施すことにより、酸化
アルミニウム（Ａｌ2 Ｏ3 ）からなる下地層３を形成す
る。次に、この下地層３の上に、例えばめっき法により
ニッケル鉄合金（ＮｉＦｅ）等の磁性材料よりなる下部
シールド層２１を選択的に形成し、さらに、この下部シ
ールド層２１の上に下部ギャップ層２２を形成する。
【００３７】続いて、下部ギャップ層２２の上に、スピ
ンバルブ構造を有するＭＲ素子８を形成する。この場
合、例えばスパッタリング法等を用いて、いずれも図示
しないがシード層、磁気感受層、非磁性層、被固定層、
固定作用層および保護層とを順に積層することにより多
層膜を形成し、フォトリソグラフィによるパターニング
およびイオンミリング等の処理を施し選択的に上記多層
膜をエッチングすることによりＭＲ膜を形成する。さら
に、このＭＲ膜を挟んで対向するように、下部ギャップ
層２２の上に一対の磁区制御膜と、一対の導電リード層
とを順に形成することによりＭＲ素子８の形成が一応完
了する。さらに、一対の導電リード層と接続するよう
に、銅（Ｃｕ）等を用いて内部導線９の一部を形成する
（図２参照）。
ンバルブ構造を有するＭＲ素子８を形成する。この場
合、例えばスパッタリング法等を用いて、いずれも図示
しないがシード層、磁気感受層、非磁性層、被固定層、
固定作用層および保護層とを順に積層することにより多
層膜を形成し、フォトリソグラフィによるパターニング
およびイオンミリング等の処理を施し選択的に上記多層
膜をエッチングすることによりＭＲ膜を形成する。さら
に、このＭＲ膜を挟んで対向するように、下部ギャップ
層２２の上に一対の磁区制御膜と、一対の導電リード層
とを順に形成することによりＭＲ素子８の形成が一応完
了する。さらに、一対の導電リード層と接続するよう
に、銅（Ｃｕ）等を用いて内部導線９の一部を形成する
（図２参照）。
【００３８】こののち、ＭＲ素子８と下部ギャップ層２
２とを覆うようにスパッタリング法により上部ギャップ
層２４を形成し、さらに例えばめっき法により上部シー
ルド層（下部磁極）４を選択的に形成する。以上によ
り、ＭＲ素子８に読出電流を流すことにより読出動作を
おこなう再生ヘッド部１２Ａの形成が一応完了する。
２とを覆うようにスパッタリング法により上部ギャップ
層２４を形成し、さらに例えばめっき法により上部シー
ルド層（下部磁極）４を選択的に形成する。以上によ
り、ＭＲ素子８に読出電流を流すことにより読出動作を
おこなう再生ヘッド部１２Ａの形成が一応完了する。
【００３９】続いて、再生ヘッド部１０Ａの上に、記録
ヘッド部１０Ｂを形成する。具体的には、まず、スパッ
タリング等により、先に上部シールド層４として形成し
た下部磁極４と上部ギャップ層２４とを覆うように、絶
縁材料よりなる記録ギャップ層７を形成したのち、この
記録ギャップ層７を部分的にエッチングし、開口部７Ａ
を形成する。
ヘッド部１０Ｂを形成する。具体的には、まず、スパッ
タリング等により、先に上部シールド層４として形成し
た下部磁極４と上部ギャップ層２４とを覆うように、絶
縁材料よりなる記録ギャップ層７を形成したのち、この
記録ギャップ層７を部分的にエッチングし、開口部７Ａ
を形成する。
【００４０】次に、記録ギャップ層７の上に、開口部７
Ａを中心として渦巻形状を有する薄膜コイル５を形成す
る。この薄膜コイル５と接続するように、銅（Ｃｕ）等
を用いて内部導線１９の一部を形成する（図２参照）。
次いで、この薄膜コイル５の一部を覆うようにして、フ
ォトレジスト層２３を選択的に形成し、加熱処理により
キュアリングする。こののち、フォトレジスト層２３上
に、さらに薄膜コイルおよびフォトレジスト層を繰り返
し形成するようにしてもよい。なお、本実施の形態では
説明を単純化するため、薄膜コイルを１層のみ形成する
ようにした。
Ａを中心として渦巻形状を有する薄膜コイル５を形成す
る。この薄膜コイル５と接続するように、銅（Ｃｕ）等
を用いて内部導線１９の一部を形成する（図２参照）。
次いで、この薄膜コイル５の一部を覆うようにして、フ
ォトレジスト層２３を選択的に形成し、加熱処理により
キュアリングする。こののち、フォトレジスト層２３上
に、さらに薄膜コイルおよびフォトレジスト層を繰り返
し形成するようにしてもよい。なお、本実施の形態では
説明を単純化するため、薄膜コイルを１層のみ形成する
ようにした。
【００４１】フォトレジスト層２３を形成した後、これ
を覆うように上部磁極６を形成する。この際、開口部７
Ａを埋めるように上部磁極６を形成し、下部磁極６と接
合するようにする。さらに、全体を覆うように絶縁材料
からなる保護層２を形成する。これにより、記録ヘッド
部１２Ｂの形成が一応完了する。
を覆うように上部磁極６を形成する。この際、開口部７
Ａを埋めるように上部磁極６を形成し、下部磁極６と接
合するようにする。さらに、全体を覆うように絶縁材料
からなる保護層２を形成する。これにより、記録ヘッド
部１２Ｂの形成が一応完了する。
【００４２】こののち、保護層２を選択的にエッチング
してスルーホールを形成する。具体的には、保護層２の
上面１４を選択的に覆うフォトレジストパターン（図示
せず）を形成したのち、電極２０Ａ（本体部分１６）お
よび電極２０Ｂを形成することとなる領域を、薄膜コイ
ル５と同一平面上に形成された内部導線１９に到達する
まで−Ｘ方向にイオンミリング等を用いて掘り下げるこ
とによりスルーホールを形成する。このスルーホールを
銅（Ｃｕ）等の導電材料によって埋めることにより、一
端が薄膜コイル５に接すると共に他端が上面１４に露出
した内部導線１９を形成する。同様に、上面１４におけ
る電極１０Ａおよび電極１０Ｂを形成することとなる領
域を、導電リード層と同一平面上に形成された内部導線
９に到達するまで−Ｘ方向に掘り下げることによりスル
ーホールを形成する。さらに、このスルーホールを銅
（Ｃｕ）等の導電材料によって埋めることにより、一端
が導電リード層に接すると共に他端が上面１４に露出し
た内部導線９を形成する。
してスルーホールを形成する。具体的には、保護層２の
上面１４を選択的に覆うフォトレジストパターン（図示
せず）を形成したのち、電極２０Ａ（本体部分１６）お
よび電極２０Ｂを形成することとなる領域を、薄膜コイ
ル５と同一平面上に形成された内部導線１９に到達する
まで−Ｘ方向にイオンミリング等を用いて掘り下げるこ
とによりスルーホールを形成する。このスルーホールを
銅（Ｃｕ）等の導電材料によって埋めることにより、一
端が薄膜コイル５に接すると共に他端が上面１４に露出
した内部導線１９を形成する。同様に、上面１４におけ
る電極１０Ａおよび電極１０Ｂを形成することとなる領
域を、導電リード層と同一平面上に形成された内部導線
９に到達するまで−Ｘ方向に掘り下げることによりスル
ーホールを形成する。さらに、このスルーホールを銅
（Ｃｕ）等の導電材料によって埋めることにより、一端
が導電リード層に接すると共に他端が上面１４に露出し
た内部導線９を形成する。
【００４３】さらに、これら上面１４に露出した内部導
線９，１９と電気的に接続するように電極１０，２０を
形成する。具体的には、保護層２の上面１４を覆うよう
に選択的にレジストフレームを形成したのち、金（Ａ
ｕ）のめっき膜を被膜し、さらにレジストフレームをリ
フトオフすることによって形成する。ここで、電極１０
Ａ，１０Ｂ，２０Ｂは、平面形状が正方形となるように
形成される。電極２０Ａは、正方形をなした本体部分１
６と、これと接続し、上面１４における薄膜磁気ヘッド
１２の形成領域に対応する領域を覆う拡張部分１７とを
含むように形成される。
線９，１９と電気的に接続するように電極１０，２０を
形成する。具体的には、保護層２の上面１４を覆うよう
に選択的にレジストフレームを形成したのち、金（Ａ
ｕ）のめっき膜を被膜し、さらにレジストフレームをリ
フトオフすることによって形成する。ここで、電極１０
Ａ，１０Ｂ，２０Ｂは、平面形状が正方形となるように
形成される。電極２０Ａは、正方形をなした本体部分１
６と、これと接続し、上面１４における薄膜磁気ヘッド
１２の形成領域に対応する領域を覆う拡張部分１７とを
含むように形成される。
【００４４】最後に、電極１０，２０とそれぞれ接続す
るように外部導線１３を形成することにより薄膜磁気ヘ
ッドスライダの製造を完了する。
るように外部導線１３を形成することにより薄膜磁気ヘ
ッドスライダの製造を完了する。
【００４５】ここで、本実施の形態の薄膜磁気ヘッドス
ライダにおける特徴的作用について、従来例と比較して
説明する。
ライダにおける特徴的作用について、従来例と比較して
説明する。
【００４６】図７および図８に示した従来の薄膜磁気ヘ
ッドスライダでは、保護層１０２の上面１１４の上に形
成された電極１１０，１２０の寸法が小さく、さらに、
薄膜磁気ヘッド１１２の形成領域に対応する領域に電極
１１０，１２０が形成されていない。保護層１０２は、
金属よりも熱伝導性の低い材料により構成されているの
で、書込および読出動作の際、薄膜コイル１０５および
ＭＲ素子１０８によって生じる熱を十分に外部に放散す
ることが困難である。このため、薄膜磁気ヘッド１１２
および保護層１０２において温度上昇が生じ、薄膜磁気
ヘッドの機能を十分に発揮できないばかりでなく、寸法
の変化が起きることにより記録媒体への悪影響も懸念さ
れる。
ッドスライダでは、保護層１０２の上面１１４の上に形
成された電極１１０，１２０の寸法が小さく、さらに、
薄膜磁気ヘッド１１２の形成領域に対応する領域に電極
１１０，１２０が形成されていない。保護層１０２は、
金属よりも熱伝導性の低い材料により構成されているの
で、書込および読出動作の際、薄膜コイル１０５および
ＭＲ素子１０８によって生じる熱を十分に外部に放散す
ることが困難である。このため、薄膜磁気ヘッド１１２
および保護層１０２において温度上昇が生じ、薄膜磁気
ヘッドの機能を十分に発揮できないばかりでなく、寸法
の変化が起きることにより記録媒体への悪影響も懸念さ
れる。
【００４７】このような従来例に対し、本実施の形態で
は、電極２０Ａが、他の電極１０Ａ，１０Ｂ，２０Ｂよ
りも大きな表面積を有する大型電極であり、保護層２の
上面１４における薄膜磁気ヘッド１２の形成領域に対応
する領域を覆うように構成されている。４つの電極１０
Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂは、保護層２よりも高い熱
伝導性を有し、特に高温となりやすい薄膜磁気ヘッド１
２の形成領域の保護層２を大型電極である電極２０Ａに
よって覆うようにしたので、より効率的に外部への熱の
放散が行なうことができる。この結果、十分に放熱を行
うことができ、薄膜磁気ヘッドの機能を十分に発揮する
と共に、寸法の変化による記録媒体への悪影響を与える
可能性の少ない薄膜磁気ヘッドスライダが得られる。
は、電極２０Ａが、他の電極１０Ａ，１０Ｂ，２０Ｂよ
りも大きな表面積を有する大型電極であり、保護層２の
上面１４における薄膜磁気ヘッド１２の形成領域に対応
する領域を覆うように構成されている。４つの電極１０
Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂは、保護層２よりも高い熱
伝導性を有し、特に高温となりやすい薄膜磁気ヘッド１
２の形成領域の保護層２を大型電極である電極２０Ａに
よって覆うようにしたので、より効率的に外部への熱の
放散が行なうことができる。この結果、十分に放熱を行
うことができ、薄膜磁気ヘッドの機能を十分に発揮する
と共に、寸法の変化による記録媒体への悪影響を与える
可能性の少ない薄膜磁気ヘッドスライダが得られる。
【００４８】以上、説明したように、本実施の形態によ
れば、４つの電極１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂのう
ちの１つである電極２０Ａが、他の電極１０Ａ，１０
Ｂ，２０Ｂよりも大きな面積を有する大型電極であり、
少なくとも薄膜磁気ヘッド１２の形成領域の保護層２を
覆うように構成するようにしたので、動作時に薄膜磁気
ヘッド１２が発生する熱を効率的に外部へ放散すること
が可能な、高い信頼性を有する薄膜磁気ヘッドスライダ
を得ることができる。
れば、４つの電極１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂのう
ちの１つである電極２０Ａが、他の電極１０Ａ，１０
Ｂ，２０Ｂよりも大きな面積を有する大型電極であり、
少なくとも薄膜磁気ヘッド１２の形成領域の保護層２を
覆うように構成するようにしたので、動作時に薄膜磁気
ヘッド１２が発生する熱を効率的に外部へ放散すること
が可能な、高い信頼性を有する薄膜磁気ヘッドスライダ
を得ることができる。
【００４９】特に、電極２０Ａおよび他の電極１０Ａ，
１０Ｂ，２０Ｂを、金（Ａｕ）を用いて構成するように
したので、より効率的に熱を放散することができると共
に、保護層２の上に、より効率的かつ容易に被覆するこ
とができる。
１０Ｂ，２０Ｂを、金（Ａｕ）を用いて構成するように
したので、より効率的に熱を放散することができると共
に、保護層２の上に、より効率的かつ容易に被覆するこ
とができる。
【００５０】
【実施例】さらに、本実施の形態における具体的な実施
例について説明する。
例について説明する。
【００５１】本実施例では、上記実施の形態の製造方法
に従って作製した薄膜磁気ヘッドスライダを用いて、以
下の特性調査を行った。
に従って作製した薄膜磁気ヘッドスライダを用いて、以
下の特性調査を行った。
【００５２】図３，４は、図１，２に示した本実施例の
薄膜磁気ヘッドスライダにおける温度分布を示す特性図
である。図３は、図１，２におけるＸ方向（スライダ長
手方向）に沿った温度分布を曲線ＩＡとして示したもの
である。横軸が原点Ｘ0 からのＸ方向の位置（μｍ）を
示し、およそＸ＝０〜２０（μｍ）の範囲が薄膜磁気ヘ
ッド１２の形成領域であるヘッド領域４０に対応し、お
よそＸ＝２０〜３５（μｍ）の範囲が保護層２の形成さ
れた保護層領域５０に対応する。一方、縦軸は温度
（℃）を示す。なお、比較のため、図９に示した従来の
薄膜磁気ヘッドスライダの特性曲線IIＡを併せて示す。
図３に示したように、曲線ＩＡはヘッド領域４０におい
て鋭いピークを示したが、全体として低い温度分布とな
り、特に保護層領域５０では曲線IIＡとの差が顕著に表
れた。これは拡張部分１７を備えた大型電極２０Ａによ
り、十分な熱伝導性が得られたものと考えられる。図４
は、図１，２におけるＺ方向（スライダ幅方向）に沿っ
た温度分布を曲線ＩＢとして示したものである。横軸
が、薄膜磁気ヘッド１２の中心位置Ｚ0 を原点としたＺ
方向の位置（μｍ）を示し、一方の縦軸が温度（℃）を
示す。図４に示したように、薄膜磁気ヘッド１２が形成
された中心部分に温度のピークが観測された従来の曲線
IIＢ（図１０参照）とは異なり、曲線ＩＢは、十分な放
熱により中心部分の温度が低減されて全体に亘りほぼ一
定の温度分布となった。
薄膜磁気ヘッドスライダにおける温度分布を示す特性図
である。図３は、図１，２におけるＸ方向（スライダ長
手方向）に沿った温度分布を曲線ＩＡとして示したもの
である。横軸が原点Ｘ0 からのＸ方向の位置（μｍ）を
示し、およそＸ＝０〜２０（μｍ）の範囲が薄膜磁気ヘ
ッド１２の形成領域であるヘッド領域４０に対応し、お
よそＸ＝２０〜３５（μｍ）の範囲が保護層２の形成さ
れた保護層領域５０に対応する。一方、縦軸は温度
（℃）を示す。なお、比較のため、図９に示した従来の
薄膜磁気ヘッドスライダの特性曲線IIＡを併せて示す。
図３に示したように、曲線ＩＡはヘッド領域４０におい
て鋭いピークを示したが、全体として低い温度分布とな
り、特に保護層領域５０では曲線IIＡとの差が顕著に表
れた。これは拡張部分１７を備えた大型電極２０Ａによ
り、十分な熱伝導性が得られたものと考えられる。図４
は、図１，２におけるＺ方向（スライダ幅方向）に沿っ
た温度分布を曲線ＩＢとして示したものである。横軸
が、薄膜磁気ヘッド１２の中心位置Ｚ0 を原点としたＺ
方向の位置（μｍ）を示し、一方の縦軸が温度（℃）を
示す。図４に示したように、薄膜磁気ヘッド１２が形成
された中心部分に温度のピークが観測された従来の曲線
IIＢ（図１０参照）とは異なり、曲線ＩＢは、十分な放
熱により中心部分の温度が低減されて全体に亘りほぼ一
定の温度分布となった。
【００５３】さらに図５，６は、図３，４に対応し、図
１，２に示した本実施例の薄膜磁気ヘッドスライダにお
ける蓄熱に起因する変位量分布を示す特性図である。図
５は、図１，２におけるＸ方向に沿った、非動作時に対
する動作時の寸法の変位量分布を曲線ＩＣとして示した
ものである。すなわち、薄膜磁気ヘッドに生じた熱によ
り、どの程度の熱膨張が生じるかを示したものである。
横軸が図３と同様に原点Ｘ0 からのＸ方向の位置（μ
ｍ）を示し、縦軸が変位量（ｎｍ）を示す。図５に示し
たように、曲線ＩＣは、従来例の曲線IIＣと比較して全
体的に低い変位量を示し、特に保護層領域５０では曲線
IIＣとの差が顕著に表れた。一方、図６は、図１，２に
おけるＺ方向に沿った、非動作時に対する動作時の寸法
の変位量分布を曲線ＩＤとして示したものである。図６
に示したようにＺ方向においては、曲線ＩＤが、図４に
示した温度分布に対応して、従来例の曲線IIＤと比べ全
体的に大幅に低い変位量を示した。
１，２に示した本実施例の薄膜磁気ヘッドスライダにお
ける蓄熱に起因する変位量分布を示す特性図である。図
５は、図１，２におけるＸ方向に沿った、非動作時に対
する動作時の寸法の変位量分布を曲線ＩＣとして示した
ものである。すなわち、薄膜磁気ヘッドに生じた熱によ
り、どの程度の熱膨張が生じるかを示したものである。
横軸が図３と同様に原点Ｘ0 からのＸ方向の位置（μ
ｍ）を示し、縦軸が変位量（ｎｍ）を示す。図５に示し
たように、曲線ＩＣは、従来例の曲線IIＣと比較して全
体的に低い変位量を示し、特に保護層領域５０では曲線
IIＣとの差が顕著に表れた。一方、図６は、図１，２に
おけるＺ方向に沿った、非動作時に対する動作時の寸法
の変位量分布を曲線ＩＤとして示したものである。図６
に示したようにＺ方向においては、曲線ＩＤが、図４に
示した温度分布に対応して、従来例の曲線IIＤと比べ全
体的に大幅に低い変位量を示した。
【００５４】以上の結果から、本実施例によれば、ＭＲ
素子８や薄膜コイル５によって生じた熱を、従来例より
も効率的に外部へ放散でき、薄膜磁気ヘッド１２や保護
層２における変位量を大幅に低減できることがわかっ
た。
素子８や薄膜コイル５によって生じた熱を、従来例より
も効率的に外部へ放散でき、薄膜磁気ヘッド１２や保護
層２における変位量を大幅に低減できることがわかっ
た。
【００５５】以上、実施の形態を挙げて本発明を説明し
たが、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変形
が可能である。すなわち、上記実施の形態において説明
した薄膜磁気ヘッドスライダの構成や製造方法に関する
詳細は必ずしもこれに限られるものではなく、磁気抵抗
効果膜や薄膜コイルによって生じた熱が、効率的に外部
へ放散され、または効率的に熱の消費が行われるという
効果が得られる限り、自由に変形可能である。
たが、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変形
が可能である。すなわち、上記実施の形態において説明
した薄膜磁気ヘッドスライダの構成や製造方法に関する
詳細は必ずしもこれに限られるものではなく、磁気抵抗
効果膜や薄膜コイルによって生じた熱が、効率的に外部
へ放散され、または効率的に熱の消費が行われるという
効果が得られる限り、自由に変形可能である。
【００５６】例えば、上記実施の形態では、金（Ａｕ）
により電極を形成するようにしたがこれに限定されるも
のではない。例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）またはア
ルミニウム（Ａｌ）等、保護層の上に効率的かつ容易に
被覆可能であると共に、導電性および熱伝導性に優れた
単体の金属あるいはこれらの合金であれば適用可能であ
る。
により電極を形成するようにしたがこれに限定されるも
のではない。例えば、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）またはア
ルミニウム（Ａｌ）等、保護層の上に効率的かつ容易に
被覆可能であると共に、導電性および熱伝導性に優れた
単体の金属あるいはこれらの合金であれば適用可能であ
る。
【００５７】また、上記実施の形態では、４つの電極が
構成される場合について説明したが、３つ以下あるいは
５つ以上の電極を有する場合にも適用される。さらに、
１つに限らず複数の大型電極を設けることが可能であ
り、その拡張部分を円形、三角形、正方形、長方形ある
いは五角形以上の多角形となるように形成してもよい。
構成される場合について説明したが、３つ以下あるいは
５つ以上の電極を有する場合にも適用される。さらに、
１つに限らず複数の大型電極を設けることが可能であ
り、その拡張部分を円形、三角形、正方形、長方形ある
いは五角形以上の多角形となるように形成してもよい。
【００５８】また、拡張部分の大きさは、少なくとも薄
膜磁気ヘッドの形成領域と同一であればよく、互いに接
触せずに形成可能なかぎり大きくすることができる。こ
の場合、必ずしも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層の
全てを漏れなく覆っていなくともよく、大部分の領域を
覆っていればよい。また、大型電極以外の他の電極の大
きさや形状も、互いに接触しない範囲で任意に選択する
ことができる。
膜磁気ヘッドの形成領域と同一であればよく、互いに接
触せずに形成可能なかぎり大きくすることができる。こ
の場合、必ずしも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層の
全てを漏れなく覆っていなくともよく、大部分の領域を
覆っていればよい。また、大型電極以外の他の電極の大
きさや形状も、互いに接触しない範囲で任意に選択する
ことができる。
【００５９】さらに、大型電極および他の電極の厚みに
ついても、上記実施の形態に記載した範囲に限定される
ものではない。
ついても、上記実施の形態に記載した範囲に限定される
ものではない。
【００６０】また、上記実施の形態では、薄膜磁気ヘッ
ドが、記録ヘッド部と再生ヘッド部とを備えた複合ヘッ
ドである場合について説明したが、再生専用ヘッドある
いは記録専用ヘッドであっても適用可能である。
ドが、記録ヘッド部と再生ヘッド部とを備えた複合ヘッ
ドである場合について説明したが、再生専用ヘッドある
いは記録専用ヘッドであっても適用可能である。
【００６１】また、上記実施の形態では、保護層の上面
において、薄膜コイルに接続される電極を、磁気抵抗効
果素子に接続される電極よりも内側（薄膜磁気ヘッドの
中心側）に設けるようにしたが、これと反対の位置関係
としてもよい。さらに、上記実施の形態では、薄膜コイ
ルに接続される電極のうちの１つを大型電極とするよう
にしたが、磁気抵抗効果素子に接続される電極のうちの
少なくとも１つを大型電極とし、少なくとも薄膜磁気ヘ
ッドの形成領域の保護層を覆うように構成することも可
能である。
において、薄膜コイルに接続される電極を、磁気抵抗効
果素子に接続される電極よりも内側（薄膜磁気ヘッドの
中心側）に設けるようにしたが、これと反対の位置関係
としてもよい。さらに、上記実施の形態では、薄膜コイ
ルに接続される電極のうちの１つを大型電極とするよう
にしたが、磁気抵抗効果素子に接続される電極のうちの
少なくとも１つを大型電極とし、少なくとも薄膜磁気ヘ
ッドの形成領域の保護層を覆うように構成することも可
能である。
【００６２】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１ないし
請求項１０のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッドスラ
イダの製造方法または請求項１１ないし請求項２０のい
ずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッドスライダによれば、
複数の電極のうちの少なくとも１つが、それ以外の他の
電極よりも大きな面積を有する大型電極であり、少なく
とも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層を覆うように構
成するようにしたので、効率的に外部への熱の放散を行
なうことができる。この結果、薄膜磁気ヘッドの機能を
十分に発揮すると共に、熱膨張による寸法変化を低減で
き、高い信頼性を備えた薄膜磁気ヘッドスライダを容易
に得ることができる。
請求項１０のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッドスラ
イダの製造方法または請求項１１ないし請求項２０のい
ずれか１項に記載の薄膜磁気ヘッドスライダによれば、
複数の電極のうちの少なくとも１つが、それ以外の他の
電極よりも大きな面積を有する大型電極であり、少なく
とも薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層を覆うように構
成するようにしたので、効率的に外部への熱の放散を行
なうことができる。この結果、薄膜磁気ヘッドの機能を
十分に発揮すると共に、熱膨張による寸法変化を低減で
き、高い信頼性を備えた薄膜磁気ヘッドスライダを容易
に得ることができる。
【００６３】特に、請求項２ないし請求項６のいずれか
１項に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法または
請求項１２ないし請求項１６のいずれか１項に記載の薄
膜磁気ヘッドスライダによれば、導電性および熱伝導性
を有する金属または合金を用いて電極を構成するように
したので、より効率的に外部への熱の放散を行なうこと
ができ、十分に高い信頼性を備えた薄膜磁気ヘッドスラ
イダを容易に得ることができる。
１項に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法または
請求項１２ないし請求項１６のいずれか１項に記載の薄
膜磁気ヘッドスライダによれば、導電性および熱伝導性
を有する金属または合金を用いて電極を構成するように
したので、より効率的に外部への熱の放散を行なうこと
ができ、十分に高い信頼性を備えた薄膜磁気ヘッドスラ
イダを容易に得ることができる。
【図１】本発明の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドスラ
イダの断面構成を表す断面図である。
イダの断面構成を表す断面図である。
【図２】図１の薄膜磁気ヘッドスライダの平面構成を表
す平面図である。
す平面図である。
【図３】図１の薄膜磁気ヘッドスライダにおけるＸ方向
に沿った温度分布を示す特性図である。
に沿った温度分布を示す特性図である。
【図４】図１の薄膜磁気ヘッドスライダにおけるＺ方向
に沿った温度分布を示す特性図である。
に沿った温度分布を示す特性図である。
【図５】図１の薄膜磁気ヘッドスライダにおけるＸ方向
に沿った変位量分布を示す特性図である。
に沿った変位量分布を示す特性図である。
【図６】図１の薄膜磁気ヘッドスライダにおけるＺ方向
に沿った変位量分布を示す特性図である。
に沿った変位量分布を示す特性図である。
【図７】従来の薄膜磁気ヘッドスライダの断面構成を表
す断面図である。
す断面図である。
【図８】図７の薄膜磁気ヘッドスライダの平面構成を表
す平面図である。
す平面図である。
【図９】図７の薄膜磁気ヘッドスライダにおけるＸ方向
に沿った温度分布を示す特性図である。
に沿った温度分布を示す特性図である。
【図１０】図７の薄膜磁気ヘッドスライダにおけるＺ方
向に沿った温度分布を示す特性図である。
向に沿った温度分布を示す特性図である。
【図１１】図７の薄膜磁気ヘッドスライダにおけるＸ方
向に沿った変位量分布を示す特性図である。
向に沿った変位量分布を示す特性図である。
【図１２】図７の薄膜磁気ヘッドスライダにおけるＺ方
向に沿った変位量分布を示す特性図である。
向に沿った変位量分布を示す特性図である。
１…記録媒体対向面（ＡＢＳ）、２…保護層、３…下地
層、４…上部シールド層（下部磁極）、５…薄膜コイ
ル、６…上部磁極、７…記録ギャップ層、９，１９…内
部導線、１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ…電極、１１
…基体、１２…薄膜磁気ヘッド、１２Ａ…再生ヘッド
部、１２Ｂ…記録ヘッド部、１６…本体部分、１７…拡
張部分、２１…下部シールド層、２２…下部ギャップ
層、２４…上部ギャップ層。
層、４…上部シールド層（下部磁極）、５…薄膜コイ
ル、６…上部磁極、７…記録ギャップ層、９，１９…内
部導線、１０Ａ，１０Ｂ，２０Ａ，２０Ｂ…電極、１１
…基体、１２…薄膜磁気ヘッド、１２Ａ…再生ヘッド
部、１２Ｂ…記録ヘッド部、１６…本体部分、１７…拡
張部分、２１…下部シールド層、２２…下部ギャップ
層、２４…上部ギャップ層。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ロッド リー
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
95133 サンノゼ フォックスリッジ ウ
ェイ 859
(72)発明者 グレン ガーファンクル
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
95125 サンノゼ フェアウッド アベニ
ュー 1675
(72)発明者 モリス ドベク
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
95138 サンノゼ スノードン プレイス
5623
(72)発明者 承▲埼▼ 韓
アメリカ合衆国 カリフォルニア州
95132 サンノゼ バーナー コート
3485
Ｆターム(参考） 5D033 BA39 BB14 BB43 CA07 DA04
DA07
5D042 NA01 PA08 TA05
Claims (20)
- 【請求項１】 基体上に、薄膜磁気ヘッドを形成する工
程と、 この薄膜磁気ヘッドを覆うように保護層を形成する工程
と、 この保護層の上に、互いに電気的に分離されると共に前
記薄膜磁気ヘッドとそれぞれ電気的に接続された複数の
電極を形成する電極形成工程とを含み、 前記電極形成工程において、前記複数の電極のうちの少
なくとも１つを、それ以外の他の電極よりも大きい面積
を有し、少なくとも前記薄膜磁気ヘッドの形成領域の保
護層を覆うような大型電極として形成することを特徴と
する薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項２】 前記電極形成工程において、金（Ａｕ）
を用いて前記電極を形成することを特徴とする請求項１
に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項３】 前記電極形成工程において、銅（Ｃｕ）
を用いて前記電極を形成することを特徴とする請求項１
に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項４】 前記電極形成工程において、銀（Ａｇ）
を用いて前記電極を形成することを特徴とする請求項１
に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項５】 前記電極形成工程において、アルミニウ
ム（Ａｌ）を用いて前記電極を形成することを特徴とす
る請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方
法。 - 【請求項６】 前記電極形成工程において、導電性およ
び熱伝導性を有する合金を用いて前記電極を形成するこ
とを特徴とする請求項１に記載の薄膜磁気ヘッドスライ
ダの製造方法。 - 【請求項７】 前記電極形成工程において、前記大型電
極を、前記他の電極と同じ大きさの本体部分と拡張部分
とを含むように形成することを特徴とする請求項１に記
載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項８】 前記電極形成工程において、前記他の電
極が１μｍ以上６μｍ以下の厚みを有し、５０μｍ以上
２５０μｍ以下の一辺を有する正方形となるように形成
することを特徴とする請求項７に記載の磁気記録再生ヘ
ッドの製造方法。 - 【請求項９】 前記電極形成工程において、前記本体部
分が５０μｍ以上２５０μｍ以下の一辺を有する正方形
をなすと共に４μｍ以上５μｍ以下の厚みを有し、か
つ、拡張部分が１５０μｍ以上２５０μｍ以下の大きさ
を有すると共に４μｍ以上５μｍ以下の厚みを有するよ
うに前記大型電極を形成することを特徴とする請求項８
に記載の薄膜磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項１０】 前記電極形成工程において、１つの前
記大型電極を含む４つの電極を形成することを特徴とす
る請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の薄膜
磁気ヘッドスライダの製造方法。 - 【請求項１１】 基体と、この基体上に設けられた薄膜
磁気ヘッドと、この薄膜磁気ヘッドを覆う保護層と、こ
の保護層の上に形成され互いに電気的に分離されると共
に前記薄膜磁気ヘッドとそれぞれ電気的に接続された複
数の電極とを備えた薄膜磁気ヘッドスライダであって、 前記複数の電極のうちの少なくとも１つは、それ以外の
他の電極よりも大きな面積を有する大型電極であり、少
なくとも前記薄膜磁気ヘッドの形成領域の保護層を覆う
ように構成されていることを特徴する薄膜磁気ヘッドス
ライダ。 - 【請求項１２】 前記複数の電極は、金（Ａｕ）からな
ることを特徴とする請求項１１に記載の薄膜磁気ヘッド
スライダ。 - 【請求項１３】 前記複数の電極は、銀（Ａｇ）からな
ることを特徴とする請求項１１に記載の薄膜磁気ヘッド
スライダ。 - 【請求項１４】 前記複数の電極は、銅（Ｃｕ）からな
ることを特徴とする請求項１１に記載の薄膜磁気ヘッド
スライダ。 - 【請求項１５】 前記複数の電極は、アルミニウム（Ａ
ｌ）からなることを特徴とする請求項１１に記載の薄膜
磁気ヘッドスライダ。 - 【請求項１６】 前記複数の電極は、導電性および熱伝
導性を有する合金からなることを特徴とする請求項１１
に記載の薄膜磁気ヘッドスライダ。 - 【請求項１７】 前記大型電極は、前記他の電極と同じ
大きさの本体部分と拡張部分とを含んで構成されている
ことを特徴とする請求項１１に記載の薄膜磁気ヘッドス
ライダ。 - 【請求項１８】 前記他の電極は、５０μｍ以上２５０
μｍ以下の一辺をもつ正方形をなし、１μｍ以上６μｍ
以下の厚みを有することを特徴とする請求項１７に記載
の薄膜磁気ヘッドスライダ。 - 【請求項１９】 前記本体部分は、５０μｍ以上２５０
μｍ以下の一辺をもつ正方形をなすと共に４μｍ以上５
μｍ以下の厚みを有し、 前記拡張部分は、１５０μｍ以上２５０μｍ以下の大き
さを有すると共に４μｍ以上５μｍ以下の厚みを有する
ことを特徴とする請求項１８に記載の薄膜磁気ヘッドス
ライダ。 - 【請求項２０】 前記複数の電極は、１つの前記大型電
極を含む４つの電極からなることを特徴とする請求項１
１ないし請求項１９のいずれか１項に記載の薄膜磁気ヘ
ッドスライダ。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/970,788 US6928721B2 (en) | 2001-10-05 | 2001-10-05 | Method of manufacturing a magnetic read/write head and slider assembly |
| US09/970788 | 2001-10-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003151108A true JP2003151108A (ja) | 2003-05-23 |
Family
ID=25517517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002292839A Pending JP2003151108A (ja) | 2001-10-05 | 2002-10-04 | 薄膜磁気ヘッドスライダならびにその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6928721B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003151108A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914750B2 (en) * | 2001-10-05 | 2005-07-05 | Headway Technologies, Inc. | Thermal protrusion reduction in magnet heads by utilizing heat sink layers |
| CN1314001C (zh) * | 2003-10-30 | 2007-05-02 | 日立环球储存科技荷兰有限公司 | 薄膜磁头滑动块、磁头支持机构、磁盘驱动器以及制造磁头的方法 |
| WO2009066362A1 (ja) * | 2007-11-19 | 2009-05-28 | Fujitsu Limited | ヘッドスライダおよび記憶媒体駆動装置 |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7170713B2 (en) * | 2002-08-08 | 2007-01-30 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Heat sink for a magnetic recording head |
| US6667457B1 (en) * | 2002-09-17 | 2003-12-23 | Hitachi Global Storage Technologies | System and method for a sacrificial anode in a kerf for corrosion protection during slider fabrication |
| JP2005293663A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | 複合型薄膜磁気ヘッド |
| US7839607B2 (en) * | 2005-03-15 | 2010-11-23 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method to reduce corner shunting during fabrication of CPP read heads |
| US7455332B2 (en) * | 2005-11-16 | 2008-11-25 | Sae Magnetics (Hk) Ltd. | Method for controlling overcoat recession in a magnetic thin film head |
| JP5247002B2 (ja) * | 2006-02-14 | 2013-07-24 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | 磁気抵抗効果型ヘッドの製造方法 |
| JP4750584B2 (ja) * | 2006-02-28 | 2011-08-17 | ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ | 磁気ヘッドスライダ |
| US7830638B1 (en) | 2007-08-13 | 2010-11-09 | Magnecomp Corporation | Structure and method for localizing solder ball strain on hard disk drive suspension gimbal |
| US8289651B2 (en) * | 2007-11-16 | 2012-10-16 | Texas Instruments Incorporated | Apparatus to control heat dissipation in hard-disk drives |
| US8295013B1 (en) | 2010-10-29 | 2012-10-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head stack assembly having a flexible printed circuit with heat transfer limiting features |
| US8295014B1 (en) | 2010-10-29 | 2012-10-23 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with transverse flying leads |
| US8320084B1 (en) | 2010-10-29 | 2012-11-27 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding |
| US9633680B2 (en) | 2010-10-29 | 2017-04-25 | Western Digital Technologies, Inc. | Head suspension having a flexure tail with a covered conductive layer and structural layer bond pads |
| US8477459B1 (en) | 2010-10-29 | 2013-07-02 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with dual conductive layers and features to facilitate bonding |
| US8325446B1 (en) | 2010-10-29 | 2012-12-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with features to facilitate bonding |
| US8467153B1 (en) | 2010-10-29 | 2013-06-18 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a flexure tail with folded bond pads |
| US8760812B1 (en) | 2011-12-20 | 2014-06-24 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head gimbal assembly having a jumper in a flexible printed circuit overlap region |
| US8665566B1 (en) | 2011-12-20 | 2014-03-04 | Western Digital Technologies, Inc. | Suspension tail design for a head gimbal assembly of a hard disk drive |
| US8565049B1 (en) | 2012-06-26 | 2013-10-22 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for reducing thermal protrusion of an NFT |
| US9335950B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-05-10 | Western Digital Technologies, Inc. | Multiple stream compression and formatting of data for data storage systems |
| US9448738B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-09-20 | Western Digital Technologies, Inc. | Compression and formatting of data for data storage systems |
| US9274978B2 (en) | 2013-06-10 | 2016-03-01 | Western Digital Technologies, Inc. | Migration of encrypted data for data storage systems |
| US9330695B1 (en) | 2013-12-10 | 2016-05-03 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension tail with a noble metal layer disposed on a plurality of structural backing islands |
| US8971160B1 (en) | 2013-12-19 | 2015-03-03 | Western Digital (Fremont), Llc | Near field transducer with high refractive index pin for heat assisted magnetic recording |
| US8934199B1 (en) | 2014-03-31 | 2015-01-13 | Western Digital Technologies, Inc. | Disk drive head suspension tail with bond pad edge alignment features |
| US11217273B1 (en) * | 2020-12-09 | 2022-01-04 | Seagate Technology Llc | Heat sinking layer between a substrate and encasing layers of a recording head |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1316155A (en) | 1970-06-16 | 1973-05-09 | Int Computers Ltd | Magnetic head assemblies |
| US4648087A (en) * | 1984-06-28 | 1987-03-03 | International Business Machines Corporation | Capacitive sensing employing thin film inductors |
| US5638237A (en) | 1995-08-25 | 1997-06-10 | International Business Machines Corporation | Fusible-link removable shorting of magnetoresistive heads for electrostatic discharge protection |
| US6071007A (en) * | 1997-05-21 | 2000-06-06 | Seagate Technology, Inc. | Thermal asperity detection head |
| US5936811A (en) | 1997-06-12 | 1999-08-10 | International Business Machines Corporation | Magnetic head with vialess lead layers from MR sensor to pads |
| US6130863A (en) | 1997-11-06 | 2000-10-10 | Read-Rite Corporation | Slider and electro-magnetic coil assembly |
| US6103136A (en) | 1998-03-23 | 2000-08-15 | Headway Technologies, Inc. | Method for forming a soft adjacent layer (SAL) magnetoresistive (MR) sensor element with transversely magnetically biased soft adjacent layer (SAL) |
| US6158107A (en) | 1998-04-02 | 2000-12-12 | International Business Machines Corporation | Inverted merged MR head with plated notched first pole tip and self-aligned second pole tip |
| US6122818A (en) * | 1999-09-30 | 2000-09-26 | Headway Technologies, Inc. | Optimal wiring configuration for magnetic recording elements |
| JP3872945B2 (ja) * | 2000-08-10 | 2007-01-24 | 株式会社日立グローバルストレージテクノロジーズ | ヘッド支持機構、ヘッド組立体及び情報記録装置 |
| US6597544B2 (en) * | 2000-12-11 | 2003-07-22 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric microcoolers for cooling write coils and GMR sensors in magnetic heads for disk drives |
| US6452740B1 (en) * | 2000-12-11 | 2002-09-17 | International Business Machines Corporation | Multi-stage thermoelectric microcoolers for cooling write coils and GMR sensors in magnetic heads for disk drives |
| US6639757B2 (en) * | 2001-01-10 | 2003-10-28 | Hutchinson Technology Inc. | Heat dissipation structures for integrated lead disk drive head suspensions |
| US6813118B2 (en) * | 2002-01-04 | 2004-11-02 | Seagate Technology Llc | Transducing head having improved studs and bond pads to reduce thermal deformation |
-
2001
- 2001-10-05 US US09/970,788 patent/US6928721B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2002
- 2002-10-04 JP JP2002292839A patent/JP2003151108A/ja active Pending
-
2005
- 2005-06-30 US US11/172,173 patent/US7154708B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6914750B2 (en) * | 2001-10-05 | 2005-07-05 | Headway Technologies, Inc. | Thermal protrusion reduction in magnet heads by utilizing heat sink layers |
| CN1314001C (zh) * | 2003-10-30 | 2007-05-02 | 日立环球储存科技荷兰有限公司 | 薄膜磁头滑动块、磁头支持机构、磁盘驱动器以及制造磁头的方法 |
| WO2009066362A1 (ja) * | 2007-11-19 | 2009-05-28 | Fujitsu Limited | ヘッドスライダおよび記憶媒体駆動装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7154708B2 (en) | 2006-12-26 |
| US20050237667A1 (en) | 2005-10-27 |
| US6928721B2 (en) | 2005-08-16 |
| US20030067716A1 (en) | 2003-04-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003151108A (ja) | 薄膜磁気ヘッドスライダならびにその製造方法 | |
| US6956716B2 (en) | Magnetic head having multilayer heater for thermally assisted write head and method of fabrication thereof | |
| US6396660B1 (en) | Magnetic write element having a thermally dissipative structure | |
| US7420776B2 (en) | Thin-film magnetic head, head gimbal assembly, and hard disk drive | |
| US6731461B2 (en) | Magnetic head | |
| JP2001118216A (ja) | 分割コイル構造を有する磁気書き込みヘッド、薄膜磁気書き込みヘッド及びその製造方法 | |
| KR20050012142A (ko) | 열 보조 기록 요소를 구비하는 수직형 자기 헤드 및 그제조 방법 | |
| US20030067717A1 (en) | Thermal protrusion reduction in magnet heads by utilizing heat sink layers | |
| JP2003510737A (ja) | 記録ヘッド上のトラック幅を規定するための方法および構造 | |
| US6392852B1 (en) | Thin-film magnetic head and method of manufacturing same, and magnetoresistive device | |
| JP2004005763A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法ならびに磁気ディスク装置 | |
| US7184246B2 (en) | Thin-film magnetic head having heater member and bump for electrical connection of heater member | |
| JP3854204B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| JP2002025006A (ja) | 薄膜磁気ヘッド及び薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| US7187520B2 (en) | Magnetic head having thermally assisted recording device, and method of fabrication thereof | |
| JP2000113425A (ja) | 薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3579271B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2000251227A (ja) | 複合型薄膜磁気ヘッドおよびその製造方法 | |
| JP3553393B2 (ja) | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 | |
| JP2003091802A (ja) | 薄膜磁気ヘッド | |
| WO2004051762A1 (ja) | 電磁変換素子およびｃｐｐ構造磁気抵抗効果素子 | |
| US7346978B2 (en) | Process of making a thin film magnetic head | |
| US6598289B1 (en) | Method of manufacturing thin-film magnetic head | |
| JP2003338010A (ja) | 磁気ヘッドスライダアセンブリおよびその製造方法 | |
| JP2000285422A (ja) | ヘッドジンバルアッセンブリーおよびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050615 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070925 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071022 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20080117 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20080122 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080905 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081226 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20090129 |
|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090403 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110516 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110523 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110707 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110712 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20110804 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20110809 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110908 |