JP2003147047A - 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 - Google Patents

注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置

Info

Publication number
JP2003147047A
JP2003147047A JP2001346041A JP2001346041A JP2003147047A JP 2003147047 A JP2003147047 A JP 2003147047A JP 2001346041 A JP2001346041 A JP 2001346041A JP 2001346041 A JP2001346041 A JP 2001346041A JP 2003147047 A JP2003147047 A JP 2003147047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
epoxy resin
parts
resin composition
casting
trade name
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001346041A
Other languages
English (en)
Inventor
Soichi Matsumoto
壮一 松本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Kyocera Chemical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Chemical Corp filed Critical Kyocera Chemical Corp
Priority to JP2001346041A priority Critical patent/JP2003147047A/ja
Publication of JP2003147047A publication Critical patent/JP2003147047A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ハロゲン・アンチモンフリーであって、難燃
性確保のため金属水和物を多量に配合しつつ、主剤作業
性に優れかつ硬化物特性を維持した注形用樹脂組成物、
またそれによる電気・電子部品装置を提供する。 【解決手段】 (A)ハロゲンを含有しないエポキシ樹
脂、(B)シリカ、(C)水酸化アルミニウムおよび
(D)1,8-ジアザビシクロ(5,4,0 )ウンデセン-7又は
そのオクチル酸塩を必須成分とし、(D)1,8-ジアザビ
シクロ(5,4,0)ウンデセン-7又はそのオクチル酸塩は
(A)のエポキシ樹脂100重量部に対し0.0015
〜0.0050重量部の割合に配合して、それらを予め
混合した主剤成分と、(E)酸無水物硬化剤および、
(F)硬化促進剤の硬化用成分とから構成される注形用
エポキシ樹脂組成物である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲンフリーお
よびアンチモンフリーで電気特性、難燃性および耐湿性
に優れ、電気・電子機器における高圧コイル等の絶縁処
理に適した注形用エポキシ樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、注形用樹脂組成物は、電気・
電子機器用トランス類などの絶縁処理に使用されてい
る。そして、電気・電子機器用トランス類のうち、テレ
ビおよびモニター用フライバックトランス等の比較的高
周波かつ高電圧のトランスに使用される注形用樹脂組成
物は、実用時における電気特性を含む諸特性の安定性お
よび難燃性が要求される。特に最近では、信頼性の向上
とともに、環境への配慮の点から、ハロゲン化合物、ア
ンチモン化合物およびリン化合物を使用しない注形用樹
脂組成物が求められ、実際に一部実用化されている。
【0003】しかし、ハロゲン・アンチモンフリー注形
用樹脂組成物は、難燃性において、ハロゲン・アンチモ
ンタイプのものに比較して劣る傾向があり、難燃性を向
上させる金属水和物を多量に配合することも行なわれて
いる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そのように、樹脂に難
燃性を付与する手段としては、ハロゲン化合物とアンチ
モン化合物および金属水和物との組合せがもっとも有効
であるが、いずれも環境問題を考慮すると問題である。
【0005】また、ハロゲン・アンチモンフリー注形用
樹脂組成物は、ハロゲン・アンチモンタイプに比較して
難燃性が劣る傾向にあり、難燃性を向上させるために金
属水和物を多量に配合した場合、粘度上昇(主剤粘度2
5℃:1000Pa・s以上)により、ユーザーでの主
剤タンク搬入をはじめとして主剤作業性に問題がある。
そのため、作業性良好でかつ難燃性にも優れたハロゲン
・アンチモンフリー注形樹脂組成物が要望されている。
【0006】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、ハロゲン・アンチモンフリー注形用樹脂組成物に
おいて、難燃性確保のため金属水和物を多量に配合しつ
つ、主剤作業性に優れかつ硬化物特性を維持した注形用
樹脂組成物、またそれによる電気・電子部品装置を提供
しようとするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段と作用】本発明者は、上記
目的を達成しようと鋭意研究を進めた結果、水酸化アル
ミニウムと1,8-ジアザビシクロ(5,4,0 )ウンデセン-7
(以下、DBUという)を併用して主剤成分として予め
十分混合するとともに硬化剤として酸無水物を使用する
ことによって、上記目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
【0008】即ち、本発明は、(A)ハロゲンを含有し
ないエポキシ樹脂、(B)シリカ、(C)水酸化アルミ
ニウムおよび(D)DBU又はそのオクチル酸塩を必須
成分とし、(D)DBU又はそのオクチル酸塩は(A)
のエポキシ樹脂100重量部に対し0.0015〜0.
0050重量部の割合に配合して、それらを予め混合し
た主剤成分と、(E)酸無水物硬化剤および、(F)硬
化促進剤の硬化用成分とから構成されることを特徴とす
る注形用エポキシ樹脂組成物であり、また別の本発明
は、該組成物によって注形されてなることを特徴とする
電気・電子部品装置である。
【0009】そしてまた、上記本発明においては、主剤
成分が、(A)のエポキシ樹脂100重量部に対して、
(B)シリカを30〜100重量部、(C)水酸化アル
ミニウムを170〜230重量部の割合に、それぞれ配
合され、硬化用成分が、(E)酸無水物硬化剤を、
(A)のエポキシ樹脂1当量に対して0.85〜1.0
5当量、(F)硬化促進剤を、(A)のエポキシ樹脂1
00重量部に対して0.3〜5重量部の割合に、それぞ
れ配合されることが好ましい。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【0011】本発明に用いる(A)エポキシ樹脂として
は、1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物で
ある限り、分子構造、分子量などに制限されることな
く、広く使用することができるが、環境保全性の点から
は、ハロゲン元素を含まないエポキシ樹脂が好ましい。
具体的には、ビスフェノール型、ノボラック型、ビフェ
ニル型の芳香族系、ポリカルボン酸のグリシジルエーテ
ル、シクロヘキサン誘導体のエポキシ化によって得られ
る脂環属系等のエポキシ樹脂が挙げられ、これらは単独
又は2 種以上混合して使用することができる。また、こ
れらの他に必要に応じて液状のモノエポキシ樹脂等を使
用することができる。
【0012】本発明に用いる(B)シリカとしては、結
晶シリカや溶融シリカ等、通常、充填剤として使用され
るものであれば特に制限なく広く使用することができ
る。市販品を例示するとクリスタライトA−A、A−
1、C(龍森社製、商品名)などが挙げられ、これらは
単独または2種類以上混合して使用することができる。
このシリカは、(A)エポキシ樹脂100重量部当り、
30〜100重量部の範囲で含有させることが好まし
い。その含有量が30重量部未満では、強度が低下する
懸念があり、また100重量部を超えると、粘度が上昇
して作業性の低下が懸念される。
【0013】本発明に用いる(C)水酸化アルミニウム
としては、一般的な充填剤として使用されるものであれ
ば、析出法、粉砕法のいずれによるものであっても、特
に制限はなく、広く使用することができる。市販品を例
示するとハイジライトH42M、H42I、H32、H
32I、H31、H31I(昭和電工社製、商品名)、
B013、B153、B103、BF083(日本軽金
属社製、商品名)等が挙げられ、これらは単独又は2 種
以上混合して使用することができる。この水酸化アルミ
ニウムは、(A)エポキシ樹脂100重量部当り、17
0〜230重量部の範囲で含有させることが好ましい。
その含有量が170重量部未満では、難燃性(UL94
V−0、4.0mmt )が低下する懸念があり、また
230重量部を超えると、作業性の低下、それに強度、
耐湿性等の低下が懸念される。
【0014】本発明に用いる(D)DBU又はそのオク
チル酸塩は、単独又は2種類以上混合して使用すること
ができる。そのDBU又はそのオクチル酸塩は、(A)
エポキシ樹脂100重量部当り、0.0015〜0.0
050重量部の範囲で含有させることが好ましい。その
含有量が0.0015重量部未満では、主剤成分の粘度
低下の効果が十分得られず、また0.0050重量部を
超えると、主剤安定性(粘度増粘、フィラー沈降性大)
が低下することが懸念される。
【0015】本発明に用いる(E)酸無水物硬化剤とし
ては、分子中に酸無水物基を有するものであれば特に限
定されるものではなく、例えば、ヘキサヒドロ無水フタ
ル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ
無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸等が挙
げられる。これらの硬化剤は、単独又は2 種以上混合し
て使用することができる。(E)酸無水物硬化剤は、
(A)エポキシ樹脂1当量当り、0.85〜1.05当
量の範囲で含有させることが好ましい。
【0016】本発明に用いる(D)硬化促進剤として
は、エポキシ樹脂同志、またはエポキシ樹脂と(E)硬
化剤との加熱を促進する作用を有するものであれば、特
に制限されるものではない。例えば2−エチル−4−エ
チルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4
−エチルイミダゾール、ベンジルジメチルアミン、2−
(ジメチルアミノメチル)フェノール等のイミダゾール
類、DBU、DBUオクチル酸塩などの3級アミン類、
トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフ
ェニルホスフィン等が挙げられ、これらの硬化促進剤
は、単独又は2 種以上混合して使用することができる。
(D)硬化促進剤は、(A)エポキシ樹脂100重量部
当り、0.3〜5重量部の範囲で含有させることが好ま
しい。
【0017】本発明の注形用エポキシ樹脂組成物には、
上述の各成分のほか、本発明の効果を阻害しない範囲
で、この主の組成物に一般に配合される、アルミナ、タ
ルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベン
ガラ、ガラス繊維、炭素繊維等の無機質充填剤、カップ
リング剤、消泡剤、顔料、その他添加剤を必要に応じて
配合することができる。
【0018】本発明のエポキシ樹脂組成物を注形材料と
して調製するに当っては、まず、(A)エポキシ樹脂、
(B)シリカ、(C)水酸化アルミニウム、(D)DB
U又はそのオクチル酸塩、および前述した必要に応じて
配合される添加剤を予め十分混合して主剤成分とする。
次いで、上記混合された主剤成分に、(E)酸無水物硬
化剤および(F)硬化促進剤の硬化用成分を添加してさ
らに混合することにより本発明組成物を製造することが
できる。
【0019】このようにして得られた材料は、コイル、
トランスをはじめとする電気・電子部品の封止、被覆、
絶縁などに適用すれば、優れた特性と信頼性を付与する
ことができる。
【0020】本発明の電気・電子部品装置は、コイル、
トランスなどの電気・電子部品に対し、本発明の注形用
エポキシ樹脂組成物を常法により注形し、硬化させるこ
とにより製造される。
【0021】
【実施例】次に実施例によって本発明を具体的に説明す
る。本発明は、これらの実施例によって限定されるもの
ではない。以下の実施例および比較例において「部」と
は「重量部」を意味する。
【0022】実施例1 ビスフェノールAジグリシジルエーテルのEP4100
E(旭電化工業社製、商品名)67部、モノエポキサイド
のカージュラE10(油化シェルエポキシ社製、商品
名) 8部、エピコート807(油化シェルエポキシ社
製、商品名)25部、シリカとしてクリスタライトA−1
(龍森社製、商品名)50部、水酸化アルミニウムとして
H42I(昭和電工社製、商品名)30部とH31I(昭
和電工社製、商品名) 140部、DBU0.0025部、消泡剤
としてTSL720(東芝シリコーン社製、商品名)0.
1 部、およびシランカップリング剤としてTSL835
0(東芝シリコーン社製、商品名)0.5 部を混合して主
剤成分とし、次いで硬化剤としてQH200(日本ゼオ
ン社製、商品名)88部と、硬化促進剤として2E4MZ
−CN(四国化成工業社製、商品名)1.8 部を加えて注
形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【0023】実施例2 ビスフェノールAジグリシジルエーテルのEP4100
E(旭電化工業社製、商品名)67部、モノエポキサイド
のカージュラE10(油化シェルエポキシ社製、商品
名) 8部、エピコート807(油化シェルエポキシ社
製、商品名)25部、シリカとしてクリスタライトA−1
(龍森社製、商品名)55部、水酸化アルミニウムとして
H42I(昭和電工社製、商品名) 140部とH31I
(昭和電工社製、商品名)140 部、DBU0.0015部、消
泡剤としてTSL720(東芝シリコーン社製、商品
名)0.1 部、およびシランカップリング剤としてTSL
8350(東芝シリコーン社製、商品名)0.5 部を混合
して主剤成分とし、次いで硬化剤としてQH200(日
本ゼオン社製、商品名)88部と、硬化促進剤として2E
4MZ−CN(四国化成工業社製、商品名)1.8 部を加
えて注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【0024】比較例1 ビスフェノールAジグリシジルエーテルのEP4100
E(旭電化工業社製、商品名)67部、モノエポキサイド
のカージュラE10(油化シェルエポキシ社製、商品
名) 8部、エピコート807(油化シェルエポキシ社
製、商品名)25部、シリカとしてクリスタライトA−1
(龍森社製、商品名)55部、水酸化アルミニウムとして
H42I(昭和電工社製、商品名) 140部とH31I
(昭和電工社製、商品名)140 部、DBU0.0005部、消
泡剤としてTSL720(東芝シリコーン社製、商品
名)0.1 部、およびシランカップリング剤としてTSL
8350(東芝シリコーン社製、商品名)0.5 部を混合
して主剤成分とし、次いで硬化剤としてQH200(日
本ゼオン社製、商品名)88部と、硬化促進剤として2E
4MZ−CN(四国化成工業社製、商品名)1.8 部を加
えて注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【0025】比較例2 ビスフェノールAジグリシジルエーテルのEP4100
E(旭電化工業社製、商品名)67部、モノエポキサイド
のカージュラE10(油化シェルエポキシ社製、商品
名) 8部、エピコート807(油化シェルエポキシ社
製、商品名)25部、シリカとしてクリスタライトA−1
(龍森社製、商品名)55部、水酸化アルミニウムとして
H42I(昭和電工社製、商品名) 140部とH31I
(昭和電工社製、商品名)140 部、DBU0.0075部、消
泡剤としてTSL720(東芝シリコーン社製、商品
名)0.1 部、およびシランカップリング剤としてTSL
8350(東芝シリコーン社製、商品名)0.5 部を混合
して主剤成分とし、次いで硬化剤としてQH200(日
本ゼオン社製、商品名)88部と、硬化促進剤として2E
4MZ−CN(四国化成工業社製、商品名)1.8 部を加
えて注形用エポキシ樹脂組成物を製造した。
【0026】比較例3 ビスフェノールAジグリシジルエーテルのEP4100
E(旭電化工業社製、商品名)67部、モノエポキサイド
のカージュラE10(油化シェルエポキシ社製、商品
名) 8部、エピコート807(油化シェルエポキシ社
製、商品名)25部、シリカとしてクリスタライトA−1
(龍森社製、商品名)55部、水酸化アルミニウムとして
H42I(昭和電工社製、商品名) 140部とH31I
(昭和電工社製、商品名)140 部、消泡剤としてTSL
720(東芝シリコーン社製、商品名)0.1 部、および
シランカップリング剤としてTSL8350(東芝シリ
コーン社製、商品名)0.5 部を混合して主剤成分とし、
次いで硬化剤としてQH200(日本ゼオン社製、商品
名)88部と、硬化促進剤として2E4MZ−CN(四国
化成工業社製、商品名)1.8 部を加えて注形用エポキシ
樹脂組成物を製造した。
【0027】実施例1〜2および比較例1〜3によって
製造した主剤成分の粘度を測定し、また注形用エポキシ
樹脂組成物を加熱硬化させた。これらの硬化物について
難燃性、ガラス転移点、耐湿性(絶縁破壊の強さ−PC
T時間特性)を試験したので、その結果を表1に示し
た。本発明の効果である、硬化物特性に影響を与えるこ
となく主剤作業性(主剤粘度低下)の向上を確認するこ
とができた。
【0028】
【表1】 *1:○印…沈降なし、△印…少し沈降、×印…沈降多
い。
【0029】
【発明の効果】以上の説明おび表1に示すように、本発
明の注形用エポキシ樹脂組成物は、ハロゲン・アンチモ
ンフリーフリーの注形絶縁材料で、難燃性確保のため金
属水和物を多量に配合しつつ、主剤作業性に優れ、硬化
物特性を維持した注形用樹脂組成物また電気・電子部品
装置である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01B 3/40 H01B 3/40 C N // B29K 63:00 B29K 63:00 B29L 31:34 B29L 31:34 Fターム(参考) 4F204 AA39 AB03 AB16 AB17 AB19 AH33 4J002 CD021 CD031 DE147 DJ016 FD136 FD137 GQ01 HA02 4J036 AB01 AB07 AC01 AD01 AG03 DA04 DB15 GA12 GA29 JA15 KA01 5G305 AA13 AB25 AB35 AB36 BA09 BA15 CA15 CB03 CB13 CB27 CC02 CC03 CD01 CD08 CD13

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)ハロゲンを含有しないエポキシ樹
    脂、(B)シリカ、(C)水酸化アルミニウムおよび
    (D)1,8-ジアザビシクロ(5,4,0 )ウンデセン-7又は
    そのオクチル酸塩を必須成分とし、(D)1,8-ジアザビ
    シクロ(5,4,0 )ウンデセン-7又はそのオクチル酸塩は
    (A)のエポキシ樹脂100重量部に対し0.0015
    〜0.0050重量部の割合に配合して、それらを予め
    混合した主剤成分と、(E)酸無水物硬化剤および、
    (F)硬化促進剤の硬化用成分とから構成されることを
    特徴とする注形用エポキシ樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 主剤成分が、(A)のエポキシ樹脂10
    0重量部に対して、(B)シリカを30〜100重量
    部、(C)水酸化アルミニウムを170〜230重量部
    の割合に、それぞれ配合され、硬化用成分が、(E)酸
    無水物硬化剤を、(A)のエポキシ樹脂1当量に対して
    0.85〜1.05当量、(F)硬化促進剤を、(A)
    のエポキシ樹脂100重量部に対して0.3〜5重量部
    の割合に、それぞれ配合される請求項1記載の注形用エ
    ポキシ樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 請求項1又は2記載の注形用エポキシ樹
    脂組成物によって注形されてなることを特徴とする電気
    ・電子部品装置。
JP2001346041A 2001-11-12 2001-11-12 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置 Pending JP2003147047A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001346041A JP2003147047A (ja) 2001-11-12 2001-11-12 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001346041A JP2003147047A (ja) 2001-11-12 2001-11-12 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003147047A true JP2003147047A (ja) 2003-05-21

Family

ID=19159279

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001346041A Pending JP2003147047A (ja) 2001-11-12 2001-11-12 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003147047A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014088498A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Kyocera Chemical Corp 2液型注形用エポキシ樹脂組成物および電子部品

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014088498A (ja) * 2012-10-30 2014-05-15 Kyocera Chemical Corp 2液型注形用エポキシ樹脂組成物および電子部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5642917B2 (ja) モールドコイル含浸用エポキシ樹脂組成物及びモールドコイル装置
JP2010100726A (ja) モールドコイル含浸注形用エポキシ樹脂組成物、モールドコイル装置及びモールドコイル装置の製造方法
JP6329043B2 (ja) 2液型注形用エポキシ樹脂組成物および電子部品
JPH0959349A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JP4540997B2 (ja) 2液性注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JP3872038B2 (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物、その硬化方法及び電気・電子部品装置
JP2003147047A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JPH1060096A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH1171503A (ja) エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた電気機器の絶縁処理法
JPH10292090A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JP3647514B2 (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JP2007277469A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物及び電気・電子部品装置
JP2002155193A (ja) エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JPH06283343A (ja) フライバックトランスの製造方法
JPH0959351A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JP2002179883A (ja) エポキシ樹脂組成物および電気・電子部品装置
JPH1060229A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH10298268A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物および電気機器の製造方法
JPH07122115A (ja) フライバックトランス
JPH09255851A (ja) 難燃性エポキシ樹脂組成物
JPH08229959A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JP2016134562A (ja) コイル含浸用樹脂組成物およびコイル部品
JPH10231412A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JPH09302200A (ja) 注形用エポキシ樹脂組成物
JPH11323091A (ja) 難燃性注型用エポキシ樹脂組成物