JP2003145411A - 研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法 - Google Patents

研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのドレッシング方法

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JP2003145411A
JP2003145411A JP2001352928A JP2001352928A JP2003145411A JP 2003145411 A JP2003145411 A JP 2003145411A JP 2001352928 A JP2001352928 A JP 2001352928A JP 2001352928 A JP2001352928 A JP 2001352928A JP 2003145411 A JP2003145411 A JP 2003145411A
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JP
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pad
polishing
dresser
dressing
polishing pad
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Minoru Numamoto
実 沼本
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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Tokyo Seimitsu Co Ltd
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  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】比較的短時間で安定した研磨パッドのドレッシ
ングができる研磨装置及び研磨装置における研磨パッド
のドレッシング方法を提供する。 【解決手段】ワークを保持するウェーハ保持ヘッド14
より外径が大である大型パッドドレッサー84により研
磨パッドのドレッシングを行い、しかる後、大型パッド
ドレッサー84より外径が小である小型パッドドレッサ
ーにより、小型パッドドレッサーを研磨パッド上で移動
させながら研磨パッドのドレッシングを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は研磨装置及び研磨装
置における研磨パッドのドレッシング方法に係り、 特に
研磨パッドドレッサーを具備した化学的機械研磨(CM
P:Chemical Mechanical Polishing)による研磨装置
及び研磨パッドのドレッシング方法に関する。
【0002】
【従来の技術】CMPにおいては、研磨パッドの目詰ま
りが研磨レートの低下をもたらすとともに研磨の均一性
を悪化させるため、研磨パッドのドレッシング(目立
て)が必要不可欠である。研磨パッドのドレッシングと
は、ダイヤモンド等の砥粒が付着されてなるドレッサー
を研磨パッドに当接させ、研磨パッドの表面を削り取る
又は研磨パッドの表面を粗らすなどして、スラリーの保
持性を回復させ、研磨能力を維持させる処理をいう。
【0003】このドレッサーとしては、従来よりダイヤ
モンド砥粒が電着されたドレッサーが用いられている。
図8に従来のパッドドレッサー90Aを備えた研磨装置
11を示す。このパッドドレッサー90Aは、端面にダ
イヤモンド砥粒96が電着されている。パッドドレッサ
ー90Aは、軸92の回りに回転させられながら力Fで
研磨パッド20に押付けられて研磨パッド20をドレッ
シングする。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来のパッドドレッサー90Aを使用した場合、研磨パッ
ド20の外周部と内周部とでは、パッドドレッサー90
Aと接触する面積が異なる。すなわち、パッドドレッサ
ー90Aのように、ワークを保持する保持ヘッドより外
径が大である又は外径が略等しい、大径のパッドドレッ
サーを使用したドレッシング方法では、パッドドレッサ
ー90Aと接する研磨パッド20の外周部の円周長さと
内周部の円周長さとの差が大きい。そのため、研磨パッ
ド20の内周部が外周部に比べて過分に削り取られ、研
磨パッド20の厚さ偏差となる不具合を生じる。
【0005】一方、従来より、図7に示されるような、
小径(一般的には、外径約100mm)のパッドドレッ
サー90Bが用いられている。同図において、パッドド
レッサー90Bは揺動腕80の一端部に支持されてい
る。また、揺動腕80の他端部は回動支点82に回動自
在に支持されている。揺動腕80を揺動させ、パッドド
レッサー90Bを研磨パッド20の内周部と外周部との
間で適正速度で往復移動させることにより、研磨パッド
20の全面を均一に、すなわち、研磨パッド20の磨耗
量が全面で均一になるようにドレッシングできる。
【0006】しかし、小径のパッドドレッサー90Bは
研磨パッド20との接触面積が小さく、そのため、大径
のパッドドレッサー90Aと比べ、ドレッシングに長時
間を要するという不具合がある。また、大径のパッドド
レッサー90Aと比べ、面積が小さいので、ドレッサー
の寿命が短いという不具合がある。
【0007】また、小径のパッドドレッサー90Bは、
単に寿命が短い以外にも、新規な研磨パッド20の立ち
上げ時のドレッシングにおいて、ドレッシング能力が高
いことが求められる。すなわち、単に長時間のドレッシ
ングをすればよいだけではなく、通常のドレッシング時
の倍近いドレッシング能力が求められる。
【0008】このように、従来は大径のパッドドレッサ
ー又は小径のパッドドレッサーのいずれか一方のみが使
用されており、上記のような不具合が解消できない状態
であった。
【0009】本発明はかかる事情に鑑みてなされたもの
で、比較的短時間で安定した研磨パッドのドレッシング
ができる研磨装置及び研磨装置における研磨パッドのド
レッシング方法を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、スラリーを供給しながらワークを研磨パ
ッドに接触させて研磨する研磨装置における研磨パッド
のドレッシング方法であって、前記ワークを保持する保
持ヘッドより外径が大である大型パッドドレッサーによ
り研磨パッドのドレッシングを行い、しかる後、前記大
型パッドドレッサーより外径が小である小型パッドドレ
ッサーにより、該小型パッドドレッサーを研磨パッド上
で移動させながら研磨パッドのドレッシングを行うこと
を特徴とする研磨装置における研磨パッドのドレッシン
グ方法およびそのための研磨装置を提供する。
【0011】本発明によれば、大型パッドドレッサーに
より、研磨パッドのドレッシングを行い、研磨パッドの
全面を短時間でドレッシングし、しかる後、小型パッド
ドレッサーにより、小型パッドドレッサーを研磨パッド
上で移動させながら研磨パッドのドレッシングを行う。
これにより、比較的短時間で安定した研磨パッドのドレ
ッシングができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に
係る研磨装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【0013】図1は、研磨装置10の全体構成を示す斜
視図である。同図に示すように研磨装置10は、主とし
て研磨定盤12と、ワークを保持する保持ヘッドである
ウェーハ保持ヘッド14とで構成されている。
【0014】研磨定盤12は円盤状に形成され、その下
面中央には回転軸16が連結されている。研磨定盤12
は、この回転軸16に連結されたモータ18を駆動する
ことにより回転する。また、この研磨定盤12の上面に
は研磨パッド20が貼り付けられており、この研磨パッ
ド20上に図示しないノズルからスラリー(メカノケミ
カル研磨剤)が供給される。
【0015】ウェーハ保持ヘッド14は、図2に示すよ
うに、主としてヘッド本体22、キャリア24、キャリ
ア押圧手段26、リテーナーリング28、リテーナーリ
ング押圧手段30、保護シート52、エア制御手段等で
構成されている。
【0016】ヘッド本体22は円盤状に形成され、その
上面中央には回転軸32が連結されている。ヘッド本体
22は、この回転軸32に連結された図示しないモータ
に駆動されて回転する。
【0017】このウェーハ保持ヘッド14は、図4に示
されるように、大型パッドドレッサー84の保持ヘッド
としても使用されるので、その構造を簡単に説明する。
【0018】キャリア24は円盤状に形成され、ヘッド
本体22の下部中央に配置されている。キャリア24の
上面中央部には円筒状の凹部34が形成されている。凹
部34にはヘッド本体22の軸部36がピン38を介し
て嵌着されている。キャリア24は、このピン38を介
してヘッド本体22から回転が伝達される。
【0019】また、キャリア24の上面周縁部にはキャ
リア押圧部材40が設けられている。キャリア24は、
このキャリア押圧部材40を介してキャリア押圧手段2
6から押圧力が伝達される。
【0020】また、キャリア24の下面には、保護シー
トにエアを噴射するエア供給経路であるエアの吸引・吹
出溝42が形成されている。この吸引・吹出溝42に
は、キャリア24の内部に形成されたエア流路44が連
通され、エア流路44には図示しないエア配管を介して
吸気ポンプと給気ポンプが接続されている。上記のエア
の吸引・吹出溝42、エア流路44、エア配管、吸気ポ
ンプ、給気ポンプ、および、吸気ポンプと給気ポンプと
の切り替え手段、等でエア制御手段が構成される。
【0021】キャリア押圧手段26は、ヘッド本体22
の下面の中央部周縁に配置され、キャリア押圧部材40
に押圧力を与えることにより、これに結合されたキャリ
ア24に押圧力を伝達する。このキャリア押圧手段26
は、好ましくはエアの吸排気により膨張収縮するゴムシ
ート製のエアバッグ46で構成される。エアバッグ46
にはエアを供給するための空気供給機構48が連結され
る。
【0022】リテーナーリング28は、リング状に形成
され、キャリア24の外周に配置される。このリテーナ
ーリング28は、ウェーハ保持ヘッド14に設けられた
ホルダ(リテーナーリングホルダ)50に取り付けら
れ、その内周部には保護シート52が張設される。
【0023】保護シート52は、円形状に形成され、複
数の孔52Aが開けられている。この保護シート52
は、周縁部がリテーナーリング28とリテーナーリング
ホルダ50との間で挟持されることにより、リテーナー
リング28の内側に張設される。
【0024】図2のように保護シート52が張設された
キャリア24の下部には、キャリア24と保護シート5
2との間にエア室74が形成される。ウェーハWは、こ
のエア室74を介してキャリア24に押圧される。この
エア室74は、キャリア24の吸引・吹出溝42からエ
アを吹き出すことにより内圧が高められる。また、保護
シート52に形成された孔52Aは、ウェーハWを保持
して搬送する際には吸着用の孔として作用し、研磨時に
は、エアの噴き出し用の孔として作用する。
【0025】リテーナーリングホルダ50は、リング状
に形成された取付部材64にスナップリング66を介し
て取り付けられている。
【0026】取付部材64には、図2のリテーナーリン
グ押圧部材68が連結されている。リテーナーリング2
8は、このリテーナーリング押圧部材68を介してリテ
ーナーリング押圧手段30からの押圧力が伝達される。
【0027】リテーナーリング押圧手段30は、ヘッド
本体22の下面の外周部周縁に配置され、リテーナーリ
ング押圧部材68に押圧力を与えることにより、これに
結合しているリテーナーリング28を研磨パッド20に
押し付ける。このリテーナーリング押圧手段30も、好
ましくはキャリア押圧手段26と同様にゴムシート製の
エアバッグ70で構成される。エアバッグ70にはエア
を供給するための空気供給機構72が連結される。
【0028】前記のように構成された研磨装置10のウ
ェーハ研磨方法は次のとおりである。
【0029】まず、ウェーハWをウェーハ保持ヘッド1
4で保持して研磨パッド20上に載置する。この際、キ
ャリア24の下面に形成された吸引・吹出溝42を用い
ウェーハWを吸引保持する。
【0030】次に、図示しないポンプからエアバック4
6、70にエアを供給する。これと同時にキャリア24
の吸引・吹出溝42からエア室74にエアを供給する。
これにより、エア室74の内圧が高くなるとともにエア
バッグ46、70が膨らみ、ウェーハWとリテーナーリ
ング28が所定の圧力で研磨パッド20に押し付けられ
る。この状態で研磨定盤12を図1A方向に回転させる
とともに、ウェーハ保持ヘッド14を図1B方向に回転
させる。そして、その回転する研磨パッド20上に図示
しないノズルからスラリーを供給する。これにより、ウ
ェーハWの下面が研磨パッド20により研磨される。
【0031】次に、大型パッドドレッサー84の構成及
び大型パッドドレッサー84のウェーハ保持ヘッド14
への取り付け構造について、図4、図5によって説明す
る。なお、図2、図3と同一、類似の部材については、
同様の符号を付し、その説明を省略する。
【0032】図4に示されるように、大型パッドドレッ
サー84はカップ形砥石であり、カップの台座部分を形
成する大型パッドドレッサー本体84A、カップの先端
部分に形成された砥石部分84B、および、大型パッド
ドレッサー本体84Aの上面に形成されたフランジ部8
4Cとで構成される。
【0033】砥石部分84Bは、ダイヤモンド砥粒を使
用した電着層、又は、ダイヤモンド砥粒を分散させたボ
ンド層(メタルボンド、ビトリファイドボンド又はレジ
ンボンド)より構成される。ダイヤモンド砥粒の粒度、
集中度、砥石部分84Bの幅、等は研磨パッド20の材
質等に合わせて適宜の値が採用できる。また、場合によ
ってはダイヤモンド以外の砥粒を使用してもよい。
【0034】砥石部分84Bの外径は、ワークを保持す
る保持ヘッドであるウェーハ保持ヘッド14より外径が
大であることが求められる。外径がウェーハ保持ヘッド
14の外径より小さいと、研磨パッド20のウェーハW
の研磨に使用される部分に段差を生じ、研磨品質の劣化
となるからである。
【0035】フランジ部84Cは、図4に示されるよう
に、内径がキャリア24の外周と嵌合できるサイズとな
っており、上面が、リテーナーリング押圧部材68の下
に配されリング状に形成された取付部材64の下面に密
着するようになっており、かつ、外周部に張り出し部が
形成されている。したがって、大型パッドドレッサー8
4は、取付部材64にスナップリング66を介して取り
付けられる。
【0036】大型パッドドレッサー84をウェーハ保持
ヘッド14に取り付けるには、図2、図3に示される構
成において、まず、スナップリング66を取り外し、リ
テーナーリングホルダ50等を取り外す。次に、図4に
示されるように、スナップリング66を介して大型パッ
ドドレッサー84を取付部材64に取り付ければよい。
【0037】図5に示される大型パッドドレッサー84
は、上記と異なる構成のものであり、大型パッドドレッ
サー本体84Aの上面には、フランジ部84Cに代えて
リング土手84Dが形成されている。他の構成は上記の
ものと同様であるので、同一の部材には同一の番号を付
し、説明を省略する。
【0038】リング土手84Dの内周の径は、キャリア
24の外周の径と略同一に形成されており、リング土手
84Dの内部にはキャリア24が嵌合できるようになっ
ている。したがって、キャリア24に大型パッドドレッ
サー84を嵌着させ、かつ、キャリア24の吸引・吹出
溝42からエア流路44を介して吸気ポンプによりエア
の吸引を行うことで、大型パッドドレッサー84をウェ
ーハ保持ヘッド14に取り付けられる。
【0039】小型パッドドレッサー90Bは、従来例と
同様の形態のものが使用できる。ただし、大型パッドド
レッサー84と組み合わせて使用することにより、外
径、ダイヤモンド砥粒の粒度、集中度、砥石部分の幅、
等は適宜の値を採用することが望ましい。
【0040】小型パッドドレッサー90Bを研磨パッド
上で移動させる手段としては、図7に示される従来例と
同様の構成が使用できる。なお、図7の構成において、
揺動腕80の揺動速度は、研磨パッド20の内周部と外
周部とで適正な値を選択し、研磨パッド20表面の最終
仕上がり状態が最適状態となるように設定することが好
ましい。また、小型パッドドレッサー90Bは、自転さ
せなくともよいが、駆動手段を設け自転できるようにす
ることが、研磨パッド20表面の最終仕上がり状態の点
では好ましい。
【0041】前記のように構成された研磨装置10にお
ける研磨パッドのドレッシング方法は次のとおりであ
る。
【0042】まず、大型パッドドレッサー84をウェー
ハ保持ヘッド14に取り付け、この状態で研磨定盤12
を図6A方向に回転させるとともに、ウェーハ保持ヘッ
ド14を図6B方向に回転させる。そして、その回転す
る研磨パッド20上に図示しないノズルから水を供給す
る。これにより、研磨パッド20が大型パッドドレッサ
ー84によりドレッシングされる。
【0043】次に、ウェーハ保持ヘッド14を退避さ
せ、図7に示されるように、小型パッドドレッサー90
Bにより、小型パッドドレッサー90Bを研磨パッド2
0上で、研磨パッド20の内周部と外周部との間を揺動
移動させながらドレッシングを行う。
【0044】大型パッドドレッサー84によるドレッシ
ング時間と小型パッドドレッサー90Bによるドレッシ
ング時間との配分は、ドレッシング条件、研磨パッド2
0の最終仕上がり状態等により最適化すればよい。
【0045】なお、実際に研磨パッド20で必要なドレ
ッシングの範囲は、ウェーハWの研磨に使用されている
部分だけであるが、この範囲のみドレッシングすると、
研磨パッド20表面に段差を生じる。したがって、研磨
パッド20でドレッシングする範囲は、これより広くす
ることが好ましい。そのため、大型パッドドレッサー8
4の外径はリテーナーリング28の外径より大きくする
のがよい。
【0046】以上に説明した構成、方法は、本発明の実
施例であるが、本発明の構成等はこれらに限定されるも
のではなく、各種の構成等が採り得る。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば、大型パッドドレッサー
により、研磨パッドのドレッシングを行い、研磨パッド
の全面を短時間でドレッシングし、しかる後、小型パッ
ドドレッサーにより、小型パッドドレッサーを研磨パッ
ド上で研磨パッドの内周部と外周部との間を揺動移動さ
せながら研磨パッドのドレッシングを行う。これによ
り、比較的短時間で安定した研磨パッドのドレッシング
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】研磨装置の全体構造を示す斜視図
【図2】ウェーハ保持ヘッドの構成を示す縦断面図
【図3】ウェーハ保持ヘッドの外周部の構成を示す拡大
断面図
【図4】本発明に使用する大型パッドドレッサーの例を
示す縦断面図
【図5】本発明に使用する大型パッドドレッサーの他の
例を示す縦断面図
【図6】大型パッドドレッサーの使用状態を示す斜視図
【図7】小型パッドドレッサーの使用状態を示す斜視図
【図8】従来のパッドドレッサーを備えた研磨装置を示
す断面図
【符号の説明】
10…研磨装置、12…研磨定盤、14…ウェーハ保持
ヘッド、20…研磨パッド、80…揺動腕、82…回動
支点、84…大型パッドドレッサー、90B…小型パッ
ドドレッサー

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スラリーを供給しながらワークを研磨パッ
    ドに接触させて研磨する研磨装置における研磨パッドの
    ドレッシング方法であって、 前記ワークを保持する保持ヘッドより外径が大である大
    型パッドドレッサーにより研磨パッドのドレッシングを
    行い、 しかる後、前記大型パッドドレッサーより外径が小であ
    る小型パッドドレッサーにより、該小型パッドドレッサ
    ーを研磨パッド上で移動させながら研磨パッドのドレッ
    シングを行うことを特徴とする研磨装置における研磨パ
    ッドのドレッシング方法。
  2. 【請求項2】スラリーを供給しながらワークを研磨パッ
    ドに接触させて研磨する研磨装置において、 前記ワークを保持する保持ヘッドには、該保持ヘッドよ
    り外径が大である大型パッドドレッサーが着脱可能とな
    っているとともに、 前記大型パッドドレッサーより外径が小である小型パッ
    ドドレッサーを保持しながら該小型パッドドレッサーを
    研磨パッド上で移動させる駆動手段を具備していること
    を特徴とする研磨装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101972988A (zh) * 2010-06-28 2011-02-16 清华大学 一种抛光垫修整头

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN101972988A (zh) * 2010-06-28 2011-02-16 清华大学 一种抛光垫修整头

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