JP2003142792A5 - - Google Patents

Description

【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで近年、チップ部品を小型化する技術は著しく進歩しており、例えば外形寸法が0.6×0.3mm程度の超小型のチップ抵抗やチップコンデンサも実用化されている。したがって、前述した従来の電子回路ユニットにおいても、このような超小型のチップ部品を使用し、これらチップ部品をその部品間ピッチを狭めた状態で基板上に実装すれば、電子回路ユニットをある程度まで小型化することは可能となる。しかしながら、チップ部品の小型化には限界があり、しかも、複数のチップ部品を基板上に実装する際に、各チップ部品の半田付け部分が短絡しないようにしなければならないため、これらのことが電子回路ユニットの更なる小型化を妨げる要因となっていた。

このように構成すると、複数のチップ部品をリジッド基板とフレキシブル基板との間に起立状態で配置することにより、リジッド基板の上方空間を部品実装エリアとして立体的に有効利用することができるため、チップ部品の実装密度が著しく高められて電子回路ユニットを小型化することができる。その際、基板上に平行状態で配置された他のチップ部品を実装しても良く、このように構成すると、同一基板上に実装される複数のチップ部品のうち、起立状態に配置したチップ部品はリジッド基板とフレキシブル基板の各配線パターンに接続され、平行状態に配置したチップ部品はリジッド基板上の配線パターンに接続されるため、回路設計上の自由度を高めることができる。

このように構成すると、チップ部品を基板とシールドカバーとの間に起立状態で配置することにより、基板の上方空間を部品実装エリアとして立体的に有効利用することができるため、チップ部品の実装密度が著しく高められて電子回路ユニットを小型化することができる。その際、基板上に平行状態で配置された他のチップ部品を実装することが好ましく、このように構成すると、同一基板上に実装される複数のチップ部品のうち、起立状態に配置したチップ部品はシールドカバーを介してアース接続され、平行状態に配置したチップ部品は基板上の配線パターンに接続されるため、回路設計上の自由度を高めることができる。

チップ部品３は直方体形状をなし、その長軸方向に沿う両端に一対の電極３ａ，３ｂが形成されている。チップ部品３は一方の電極３ａを第１の配線パターン４のランド部４ａに半田７付けすることにより、その長軸がリジッド基板１と直交するように配置されている。そして、フレキシブル基板２をリジッド基板１の上方に延出するように撓め、チップ部品３の上端側に位置する他方の電極３ｂを第２の配線パターン５のランド部５ａに半田８付けすることにより、チップ部品３はリジッド基板１とフレキシブル基板２との間に起立状態に実装される。なお、説明を簡略化するために図１，２には２個のチップ部品３しか示されていないが、回路設計に応じて３個以上のチップ部品３を実装する場合も、全てのチップ部品３をリジッド基板１とフレキシブル基板２との間に起立状態に実装すれば良い。