KR200254624Y1 - 칩 패키지의 개선 구조 - Google Patents

Abstract

본 고안은 칩 패키지의 개선 구조에 관한 것이고, 특히 다수의 전송 라인에 연결된 디지털 포토그래픽 렌즈에 사용되는 칩 패키지 구조에 관한 것이다. 유연성 회로판(Flexible circuit board)은 포토그래픽 렌즈 장치용 전송 라인으로서 곧바로 이용된다.

Description

칩 패키지의 개선 구조{An Improved Structure Of A Chip Package}

본 고안은 칩 패키지의 개선 구조에 관한 것이다.

도 1은 전송 라인에 연결된 디지털 포토그래픽 렌즈 장치용 종래 칩 패키지 구조이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 포토그래픽 렌즈 장치(1)의 베이스 하우징(10)의 연결 다리가 먼저 하드 베이스 시트(20)(세라믹 또는 PC 보드재로 조립됨)상에 탑재된다. 베이스 시트(20)의 주위에는 상기 칩(11)의 연결 다리에 연결된 다수의 라인(21)이 형성되어 있다. 하드 베이스 시트(20)는 관련 기능들의 전자 부품을 구비한 기타 레이아웃 전송 라인 또는 기타 하드 회로판에 납땜질된다. 그 다음, 이미지를 디지털 신호로 변환하는 칩(11), 렌즈(12), 및 탑 하우징(13)이 고정 패키지되어, 도 2에 도시된 바와 같이, 디지털 포토그래픽 렌즈 어셈블리(1)로 형성된다. 기타 하드 회로판이 상기 렌즈 어셈블리에 연결되는 경우, 패키지 후, 본체는 확장되지만 그 부품들을 구부리거나 부피를 최소화할 수 없다. 디지털 포토그래픽 렌즈 어셈블리(1)는 소형으로 만들어 진다. 그러나, 상기 어셈블리(1)가 기타 PCB와 외부적으로 탑재된 후에는, 렌즈 어셈블리(1)의 본체가 오히려 거대해 진다. 제조업자들에게 있어서, 그런 부품들이 접혀 유사한 공간내에 위치한다면, 그 내부에 있는 부품의 수는 증가하게 되고, 결과적으로 저장 및 적재 공간이 줄어들게 된다. 그러므로, 그 공간의 형태를 최소화할 수 있게 접히도록, 패키지의 규모를 개선하여 이런 종래 구조의 결점을 극복해야 한다.

따라서, 본 고안의 목적은 더 많은 부품들이 유사한 공간에 탑재되고 그 공간이 최대로 이용될 수 있도록 전체 구조의 부피를 최소화하기 위해 유연성 회로판이 접히거나 구부러지는 것을 특징으로 하는 칩 패키지의 개선 구조를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 칩 패키지 구조의 사시도이다.

도 2는 종래의 칩 패키지 구조의 측면도이다.

도 3은 본 고안에 따른 바람직한 실시예의 칩 패키지 구조의 분해 사시도이다

도 4는 본 고안에 따른 다른 바람직한 실시예의 칩 패키지 구조의 분해 사시도이다.

도 5는 본 고안에 따른 도 4에 도시된 칩 패키지의 접힘 상태를 도시한 사시도이다.

도 6은 디지털 포토그래픽 렌즈 장치에 이용된 본 고안의 칩 패키지를 도시한 개략도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1:어셈블리 20:하드 베이스 시트

10, 101:베이스 하우징 100:디지털 포토그래픽 렌즈 어셈블리

11:칩 200:유연성 회로판

12, 102:렌즈 300:하드 박막 플레이트

13, 103:탑 하우징

도 3은 디지털 포토그래픽 렌즈 장치에 대해 실행된 칩 패키지의 개선 구조의 사시도이다. 상기 도면에 도시된 바와 같이, 칩 패키지의 개선 구조는 전송 라인에 연결된 숨은 칩을 구비한 디지털 포토그래픽 렌즈 장치에 이용된다. 디지털 포토그래픽 렌즈 장치는 렌즈 장치 어셈블리(100), 유연성 회로판(200) 및 하드 박막 플레이트(300)를 갖는다. 디지털 포토그래픽 렌즈 어셈블리(100)는 종래의 포토그래픽 어셈블리와 같이 베이스 하우징(10) 및 하드 베이스 시트(20)가 없다. 디지털 포토그래픽 어셈블리(100)는 탑 하우징(101), 렌즈(102) 및 칩(103)을 포함한다. 패키지 구조에 대해, 디지털 포토그래픽 렌즈 어셈블리(100)는 대응하는 전기적 연결점이 있는 유연성 회로판(200)상에 탑재된다. 유연성 회로판(200)은 디지털 포토그래픽 렌즈 장치의 후위 패널에 연결되고, 상기 회로판의 연결에 있어서 지지력 및 절연성을 제공하기 위해 하드 박막 플레이트(300)에 탑재된다. 따라서, 상기 칩(103)은 표면 탑재 기술로 유연성 회로판(200)상의 대응점에 탑재된다. 그 다음, 상기 판(200)의 저면에는 하드 박막 플레이트(300)가 탑재된다. 그 다음, 탑 하우징(101)이 하드 박막 플레이트(300)상에 탑재되어 고형 구조로 형성된다.도 4에 도시된 바와 같이, 실행에 있어서, 생산 공정을 촉진시키기 위해 유연성 회로판(200)이 사전-조립되어 릴에 패키지되도록, 유연성 회로판(200)은 이음띠 본체(continuation strap body)상에 인쇄된 전도성 연결점들이다. 상기 릴은 연속적으로 패키지된 다음 섹션으로 절단된다. 유연성 회로판(200)은 디지털 포토그래픽 어셈블리(100)의 일단으로부터 연장되고 접힌 길이가 확보된다. 유연성 회로판(200)의 표면에는 관련 회로인 유연성 전기 연결 회로(203)가 레이아웃된다. 상기 회로(203)상에, 관련 전자 부품(204)이 납땜질된다. 따라서, 하드 회로판상에 관련 전자 부품들(204)이 납땜 처리될 필요가 없다.

도 5에 도시된 바와 같이, 전체 구조가 패키지된 다음, 렌즈 어셈블리(100)의 바닥에는 지향 범위의 크기를 증가시키기 위해 접힌 유연성 회로판(200)이 형성된다. 유연성 회로판(200)은 유연하기 때문에, 렌즈 어셈블리(100)는 여러 위치로 구부러지거나, 도면에 도시된 바와 같이 포토그래픽 렌즈 어셈블리(100)로부터 연장되고 상기 판에 전자 부품들(204)을 포함한 회로판(200)이 다수의 접힘 상태를 형성하도록 하드 박막 판(300)의 바닥에 구부러진다. 유연성 회로판(200)을 접음으로써, 탑재 위치의 높이가 변하게 되거나 사진촬영의 각도 또는/및 피사체의 거리를 허용한다. 도 6에 도시된 바와 같이, 전자 부품들(204)을 납땜하기 전에, 적재 또는 저장을 촉진하고 부피를 최소화하기 위해 유연성 회로판(200)이 전체 렌즈 어셈블리(100)를 에워싸는 본 고안의 다른 바람직한 실시예가 도시되어 있다.

본 고안의 목적은 더 많은 부품들이 유사한 공간에 탑재되고 그 공간이 최대로 이용될 수 있도록 전체 구조의 부피를 최소화하기 위해 유연성 회로판이 접히거나 구부러질 수 있는 것을 특징으로 하는 칩 패키지의 개선 구조를 제공하는 것이다.

Claims (3)

1. 전송 라인에 연결된 숨은 칩을 구비한 디지털 포토그래픽 렌즈 장치의 패키지 구조에 이용되는 칩 패키지 구조로서, 유연성 회로판부 및 하드 박막 판을 포함하고, 상기 포토그래픽 렌즈 장치 어셈블리의 탑재 다리가 대응하는 전기적 연결점을 가진 상기 유연성 포토그래픽 렌즈 장치 어셈블리상에 탑재되고, 상기 유연성 회로판은 상기 디지털 포토그래픽 렌즈 장치의 후위 패널에 연결되며 상기 하드 박막 플레이트에 탑재되는 것을 특징으로 하는 칩 패키지 구조.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 유연성 회로판은 이음띠 본체(continuation strap body)의 한 섹션상에 인쇄되는 전기적 도전성 연결점들인 것을 특징으로 하는 칩 패키지 구조.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 디지털 포토그래픽 렌즈 장치 어셈블리의 일단으로부터 연장된 상기 유연성 회로판부가 소정의 접힌 길이로 형성되고, 상기 플레이트의 표면에는 관련 회로인 유연성 도전 연결 회로가 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 패키지 구조.