JP2003133336A5 - - Google Patents

Claims (9)

1. パッケージのダイパッド部の上に半導体チップがダイボンディングされてなる半導体装置において、
   パッケージのダイパッド部の周辺に設けられるガイド様突起と、
   パッケージのダイパッド部の周辺に、前記ガイド様突起と対向するように設けられるバネ様突起と、
   を備え、
   半導体チップは、バネ様突起によりガイド様突起へ押圧され、ガイド様突起を基準にアラインメントされつつダイパッド部上にダイボンディングされることを特徴とする半導体装置。
2. 請求項１に記載の半導体装置において、
   前記ガイド様突起および前記バネ様突起の組み合わせは、ガイド様突起とバネ様突起とによる押圧方向を交差させる組み合わせであることを特徴とする半導体装置。
3. 請求項１に記載の半導体装置において、
   前記ガイド様突起および前記バネ様突起の組み合わせは、ガイド様突起とバネ様突起とによる押圧方向を一方向とする組み合わせであることを特徴とする半導体装置。
4. 請求項１〜請求項３の何れか１項に記載の半導体装置において、
   前記パッケージには、前記バネ様突起と前記ガイド様突起との間であり、かつ前記ガイド様突起の少なくとも前面で前記ダイパッド部よりも底が低くなるような凹部が設けられることを特徴とする半導体装置。
5. 請求項１〜請求項４の何れか１項に記載の半導体装置において、
   前記パッケージには、前記バネ様突起の全周にわたり前記ダイパッド部よりも底が低くなるような凹部が設けられることを特徴とする半導体装置。
6. 請求項１〜請求項５の何れか１項に記載の半導体装置において、
   前記バネ様突起と前記ガイド様突起とは、ダイパッド部に面する側面に半導体チップを誘導するための誘導傾斜部が形成されたことを特徴とする半導体装置。
7. 請求項１〜請求項６の何れか１項に記載の半導体装置において、
   前記パッケージに取り付けられ、前記半導体チップが焦点位置となるような光学系が形成された光学素子構造体を備えるものとし、
   前記パッケージおよび前記光学素子構造体それぞれの嵌合凹部および嵌合凸部を嵌め合わせる凹凸嵌合構造体により、パッケージ上に光学素子構造体をアラインメントしつつ固定することを特徴とする半導体装置。
8. 請求項７に記載の半導体装置において、
   前記凹凸嵌合構造体は、
   パッケージ上で光学素子構造体を移動させて調節する場合、半導体チップに対して光学素子構造体のアラインメントが厳密に要求される方向は調節範囲を広げるため隙間を大きくし、また、半導体チップに対して光学素子構造体のアラインメントが要求されない方向へは調節範囲を狭めるため隙間を小さくすることを特徴とする半導体装置。
9. 請求項７または請求項８に記載の半導体装置において、
   前記パッケージと前記光学素子構造体とは接着剤により固定されることを特徴とする半導体装置。