JP2003133276A - ウエハのパーティクル除去方法および装置 - Google Patents
ウエハのパーティクル除去方法および装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の枚葉式洗浄装置ではウエハ表面のパー
ティクルが完全には洗い流せない。ここでパーティクル
とは広がりが数μｍ以下のものをいう。従来の枚葉式洗
浄装置では広がりが０．５μｍ以下のパーティクルはほ
とんど洗い流せない。また広がりが２μｍのパーティク
ルでも高さが０．５μｍ以下である薄膜状のものも洗い
流せない。 【解決手段】 パーティクル検査装置で得られたパーテ
ィクル位置座標データを本発明のパーティクル除去装置
１０に取り込み、ウエハ１２表面のパーティクル１４ａ
のある位置だけをねらって細い高圧ジェット水流１５を
瞬間的に当て、流されたパーティクル１４ａを直近の吸
引ノズル１３ｃで吸い取ってしまい他の場所に再付着し
ないようにする。
ティクルが完全には洗い流せない。ここでパーティクル
とは広がりが数μｍ以下のものをいう。従来の枚葉式洗
浄装置では広がりが０．５μｍ以下のパーティクルはほ
とんど洗い流せない。また広がりが２μｍのパーティク
ルでも高さが０．５μｍ以下である薄膜状のものも洗い
流せない。 【解決手段】 パーティクル検査装置で得られたパーテ
ィクル位置座標データを本発明のパーティクル除去装置
１０に取り込み、ウエハ１２表面のパーティクル１４ａ
のある位置だけをねらって細い高圧ジェット水流１５を
瞬間的に当て、流されたパーティクル１４ａを直近の吸
引ノズル１３ｃで吸い取ってしまい他の場所に再付着し
ないようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体ウエハ表面の
パーティクルの除去方法と除去装置に関する。
パーティクルの除去方法と除去装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩを代表とする半導体のウエハプロ
セスには多数の成膜工程があるが、各成膜工程が完了す
るたびに、ウエハ表面に付着した反応生成物、塵埃など
のパーティクルを洗浄しなければならない。最も一般的
な洗浄方法は、キャリアに立てた２５枚程度のウエハを
洗浄槽内の洗浄液ないし純水の層流に１０分程度浸漬さ
せておくバッチ洗浄である。
セスには多数の成膜工程があるが、各成膜工程が完了す
るたびに、ウエハ表面に付着した反応生成物、塵埃など
のパーティクルを洗浄しなければならない。最も一般的
な洗浄方法は、キャリアに立てた２５枚程度のウエハを
洗浄槽内の洗浄液ないし純水の層流に１０分程度浸漬さ
せておくバッチ洗浄である。
【０００３】しかしバッチ洗浄では洗浄液を毎回交換す
るわけではないので、洗浄液に前のバッチの汚れが滞留
していて次のバッチのウエハに再付着することがある。
またウエハ表面での洗浄液の流れが遅いので洗浄に長時
間必要である。またウエハの大型化にともなって洗浄装
置が大型になりクリーンルーム内での占有面積が増える
という問題もある。
るわけではないので、洗浄液に前のバッチの汚れが滞留
していて次のバッチのウエハに再付着することがある。
またウエハ表面での洗浄液の流れが遅いので洗浄に長時
間必要である。またウエハの大型化にともなって洗浄装
置が大型になりクリーンルーム内での占有面積が増える
という問題もある。
【０００４】そこでウエハを一枚ずつ処理する枚葉式の
洗浄装置が開発された（例えば特開平１１−２６０７７
８号公報、特開２００１−２６７２７７）。図２に従来
の枚葉式の洗浄装置の一例２０を示す。回転するウエハ
台２１上のウエハ２２にノズル２３から純水２４（また
は洗浄液）を低圧（０．５ｋｇ／ｃｍ２程度）で吹き付
け、ウエハ２２表面のパーティクルを洗い流す。純水２
４の径はウエハ２２に比べて小さいので、ノズル２３を
左右に走査してウエハ２２全体に純水２４が当るように
している。ウエハ２２一枚の洗浄時間は３０秒程度であ
る。これより長い洗浄時間は量産ラインに向かない。
洗浄装置が開発された（例えば特開平１１−２６０７７
８号公報、特開２００１−２６７２７７）。図２に従来
の枚葉式の洗浄装置の一例２０を示す。回転するウエハ
台２１上のウエハ２２にノズル２３から純水２４（また
は洗浄液）を低圧（０．５ｋｇ／ｃｍ２程度）で吹き付
け、ウエハ２２表面のパーティクルを洗い流す。純水２
４の径はウエハ２２に比べて小さいので、ノズル２３を
左右に走査してウエハ２２全体に純水２４が当るように
している。ウエハ２２一枚の洗浄時間は３０秒程度であ
る。これより長い洗浄時間は量産ラインに向かない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の枚葉式洗浄装置
ではウエハ２２表面のパーティクルが完全には洗い流せ
ないのが問題である。ここでパーティクルとは広がりが
数μｍ以下のものをいう。従来の枚葉式洗浄装置では広
がりが０．５μｍ以下のパーティクルはほとんど洗い流
せない。また広がりが２μｍのパーティクルでも高さが
０．５μｍ以下である薄膜状のものも洗い流せない。
ではウエハ２２表面のパーティクルが完全には洗い流せ
ないのが問題である。ここでパーティクルとは広がりが
数μｍ以下のものをいう。従来の枚葉式洗浄装置では広
がりが０．５μｍ以下のパーティクルはほとんど洗い流
せない。また広がりが２μｍのパーティクルでも高さが
０．５μｍ以下である薄膜状のものも洗い流せない。
【０００６】その理由の第一は純水２４の圧力が低いた
めである。しかし圧力を高くするとウエハ２２にダメー
ジを与える恐れがあるため高くできない。第二は洗浄時
間が短いためである。しかし量産ラインでは洗浄時間を
これ以上長くできない。第三は一度流されたパーティク
ルがウエハ２２の別の場所に付着することがあるためで
ある。これは避ける手段がない。
めである。しかし圧力を高くするとウエハ２２にダメー
ジを与える恐れがあるため高くできない。第二は洗浄時
間が短いためである。しかし量産ラインでは洗浄時間を
これ以上長くできない。第三は一度流されたパーティク
ルがウエハ２２の別の場所に付着することがあるためで
ある。これは避ける手段がない。
【０００７】パターンの無いウエハは表面に段差がない
のでブラシを併用して効果的に洗浄できるが、パターン
がある、つまり段差のあるウエハではパターン崩れを引
き起こすのでブラシが使えない。このため効率が良く、
ウエハの品質に影響の無い洗浄方法、洗浄装置がなかっ
た。
のでブラシを併用して効果的に洗浄できるが、パターン
がある、つまり段差のあるウエハではパターン崩れを引
き起こすのでブラシが使えない。このため効率が良く、
ウエハの品質に影響の無い洗浄方法、洗浄装置がなかっ
た。
【０００８】本発明は上記問題を解決するために提案さ
れたもので、ウエハの品質に影響を与えないでウエハ表
面のパーティクルを短時間に効率良く除去する方法と装
置である。
れたもので、ウエハの品質に影響を与えないでウエハ表
面のパーティクルを短時間に効率良く除去する方法と装
置である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】発明者は上述した従来の
枚葉式洗浄装置２０の問題点を追求した結果、その根本
原因は、ウエハ上のパーティクルの位置を知らず、その
ためウエハ全面にやみくもに純水を当てていることであ
ることを見い出した。発明者はこれを解決するのにパー
ティクル近傍のみに集中的に純水を当て、さらに流され
たパーティクルをその場で吸い取ってしまうのが非常に
有効であることを発見し本発明をするに至った。
枚葉式洗浄装置２０の問題点を追求した結果、その根本
原因は、ウエハ上のパーティクルの位置を知らず、その
ためウエハ全面にやみくもに純水を当てていることであ
ることを見い出した。発明者はこれを解決するのにパー
ティクル近傍のみに集中的に純水を当て、さらに流され
たパーティクルをその場で吸い取ってしまうのが非常に
有効であることを発見し本発明をするに至った。
【００１０】本発明においては、既存のパーティクル検
査装置で得られたパーティクル位置座標データを本発明
のパーティクル除去装置に取り込み、ウエハ表面のパー
ティクルのある位置だけをねらって細い高圧ジェット水
流を瞬間的に当て、流されたパーティクルを直近の吸引
ノズルで吸い取ってしまい他の場所に流れて再付着しな
いようにする。ジェット水流の圧力は５〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ２程度、径は０．３〜３ｍｍ程度である。また吸引ノ
ズルの径は２〜２０ｍｍ程度である。必要な箇所全てに
ジェット水流を当て終わった後にウエハを遠心乾燥して
残留水滴を飛ばす。
査装置で得られたパーティクル位置座標データを本発明
のパーティクル除去装置に取り込み、ウエハ表面のパー
ティクルのある位置だけをねらって細い高圧ジェット水
流を瞬間的に当て、流されたパーティクルを直近の吸引
ノズルで吸い取ってしまい他の場所に流れて再付着しな
いようにする。ジェット水流の圧力は５〜５０ｋｇ／ｃ
ｍ２程度、径は０．３〜３ｍｍ程度である。また吸引ノ
ズルの径は２〜２０ｍｍ程度である。必要な箇所全てに
ジェット水流を当て終わった後にウエハを遠心乾燥して
残留水滴を飛ばす。
【００１１】ジェット水流は少なくとも低角度、高角度
の二方向から同時に発射する。一方向だけのジェット水
流では薄膜状のパーティクルが流せないことが多いから
である。ジェット水流の方向は多いほど良いが、ジェッ
ト水流ノズルと吸引ノズルが狭いところに集中するので
本数はそれ程増やせない。
の二方向から同時に発射する。一方向だけのジェット水
流では薄膜状のパーティクルが流せないことが多いから
である。ジェット水流の方向は多いほど良いが、ジェッ
ト水流ノズルと吸引ノズルが狭いところに集中するので
本数はそれ程増やせない。
【００１２】ジェット水流は瞬間的（０．１〜０．５秒
程度）なので水圧を従来の１０倍以上高くしてもパター
ン崩れを引き起こす恐れは少ない。ジェット水流の時間
が短くて済むのはパーティクルのある位置だけをねらっ
て当てるからである。
程度）なので水圧を従来の１０倍以上高くしてもパター
ン崩れを引き起こす恐れは少ない。ジェット水流の時間
が短くて済むのはパーティクルのある位置だけをねらっ
て当てるからである。
【００１３】本発明の高圧のジェット水流により、従来
の枚葉式洗浄装置２０では洗い流すのが困難だった、広
がりが０．５μｍ以下のパーティクル、また高さが０．
５μｍ以下で広がりが２μｍ程度の薄膜状パーティクル
が洗い流せるようになった。また本発明の吸引ノズルに
よりパーティクルの再付着が防げるようになった。
の枚葉式洗浄装置２０では洗い流すのが困難だった、広
がりが０．５μｍ以下のパーティクル、また高さが０．
５μｍ以下で広がりが２μｍ程度の薄膜状パーティクル
が洗い流せるようになった。また本発明の吸引ノズルに
よりパーティクルの再付着が防げるようになった。
【００１４】発明者の実験・検討によると６インチウエ
ハにおいて除去すべきパーティクル数は、一ウエハ当り
平均１０個、最大５０個であった。これらのパーティク
ルをジェット水流で順次除去するのに必要な時間は従来
の枚葉式洗浄装置２０よりむしろ短い。したがって本発
明のパーティクル除去装置は従来装置以上に量産ライン
に適している。
ハにおいて除去すべきパーティクル数は、一ウエハ当り
平均１０個、最大５０個であった。これらのパーティク
ルをジェット水流で順次除去するのに必要な時間は従来
の枚葉式洗浄装置２０よりむしろ短い。したがって本発
明のパーティクル除去装置は従来装置以上に量産ライン
に適している。
【００１５】容易に考えられるように本発明のウエハの
パーティクル除去装置は半導体ウエハに限らず磁気ヘッ
ド基板、液晶基板、各種センサー基板などμｍオーダー
のパーティクルを嫌う精密電子部品、精密機械部品にそ
のまま応用できる。
パーティクル除去装置は半導体ウエハに限らず磁気ヘッ
ド基板、液晶基板、各種センサー基板などμｍオーダー
のパーティクルを嫌う精密電子部品、精密機械部品にそ
のまま応用できる。
【００１６】請求項１記載の発明は、パーティクル検査
装置で得られたウエハ表面のパーティクル位置データを
取り込み、ウエハ表面のパーティクルのある位置だけを
ねらって細いジェット水流を瞬間的に当て、流されたパ
ーティクルを直近の吸引ノズルで吸い取ることを特徴と
するウエハのパーティクル除去方法である。
装置で得られたウエハ表面のパーティクル位置データを
取り込み、ウエハ表面のパーティクルのある位置だけを
ねらって細いジェット水流を瞬間的に当て、流されたパ
ーティクルを直近の吸引ノズルで吸い取ることを特徴と
するウエハのパーティクル除去方法である。
【００１７】請求項２記載の発明は、パーティクル検査
装置で得られたウエハ表面のパーティクル位置データを
取り込み、ウエハ表面のパーティクルのある位置だけを
ねらって細いジェット水流を瞬間的に当て、流されたパ
ーティクルを直近の吸引ノズルで吸い取ることを特徴と
するウエハのパーティクル除去装置である。
装置で得られたウエハ表面のパーティクル位置データを
取り込み、ウエハ表面のパーティクルのある位置だけを
ねらって細いジェット水流を瞬間的に当て、流されたパ
ーティクルを直近の吸引ノズルで吸い取ることを特徴と
するウエハのパーティクル除去装置である。
【００１８】請求項３記載の発明は、請求項２記載のウ
エハのパーティクル除去装置において、ジェット水流の
径が０．３〜３ｍｍで、吸引ノズルの径が２〜２０ｍｍ
であることを特徴とするウエハのパーティクル除去装置
である。
エハのパーティクル除去装置において、ジェット水流の
径が０．３〜３ｍｍで、吸引ノズルの径が２〜２０ｍｍ
であることを特徴とするウエハのパーティクル除去装置
である。
【００１９】請求項４記載の発明は、請求項２記載のウ
エハのパーティクル除去装置において、必要な箇所にジ
ェット水流を当て終わった後にウエハを遠心乾燥して残
留水滴を飛ばすことを特徴とするウエハのパーティクル
除去装置である。
エハのパーティクル除去装置において、必要な箇所にジ
ェット水流を当て終わった後にウエハを遠心乾燥して残
留水滴を飛ばすことを特徴とするウエハのパーティクル
除去装置である。
【００２０】請求項５記載の発明は、請求項２記載のウ
エハのパーティクル除去装置において、ジェット水流の
水圧が５〜５０ｋｇ／ｃｍ２であることを特徴とするウ
エハのパーティクル除去装置である。
エハのパーティクル除去装置において、ジェット水流の
水圧が５〜５０ｋｇ／ｃｍ２であることを特徴とするウ
エハのパーティクル除去装置である。
【００２１】請求項６記載の発明は、請求項２記載のウ
エハのパーティクル除去装置において、同時に二本以上
のジェット水流が発射されることを特徴とするウエハの
パーティクル除去装置である。
エハのパーティクル除去装置において、同時に二本以上
のジェット水流が発射されることを特徴とするウエハの
パーティクル除去装置である。
【００２２】請求項７記載の発明は、請求項６記載のウ
エハのパーティクル除去装置において、少なくとも一本
のジェット水流がウエハとなす角度が３０°以下で、別
の少なくとも一本のジェット水流がウエハとなす角度が
６０°以上であることを特徴とするウエハのパーティク
ル除去装置である。
エハのパーティクル除去装置において、少なくとも一本
のジェット水流がウエハとなす角度が３０°以下で、別
の少なくとも一本のジェット水流がウエハとなす角度が
６０°以上であることを特徴とするウエハのパーティク
ル除去装置である。
【００２３】
【発明の実施の形態】本発明のウエハのパーティクル除
去装置の実施の形態を図を用いて説明する。図１は本発
明のウエハのパーティクル除去装置の一実施例１０の要
部斜視図である。あらかじめパーティクル検査装置（図
示せず）により当該ウエハのパーティクル位置座標デー
タが取られパーティクル除去装置１０に転送されてい
る。
去装置の実施の形態を図を用いて説明する。図１は本発
明のウエハのパーティクル除去装置の一実施例１０の要
部斜視図である。あらかじめパーティクル検査装置（図
示せず）により当該ウエハのパーティクル位置座標デー
タが取られパーティクル除去装置１０に転送されてい
る。
【００２４】まずウエハ台１１に当該ウエハ１２を吸着
固定する。次に既存の方法によりウエハ１２の位置出し
をおこない、パーティクル検査装置と位置座標を共通に
する。パーティクル位置座標データにしたがって高角度
ノズル１３ａ、低角度ノズル１３ｂ、吸引ノズル１３ｃ
を一個目のパーティクル１４ａの位置に移動させる。高
角度ノズル１３ａ、低角度ノズル１３ｂ、吸引ノズル１
３ｃは一体となってウエハ１２の直上を動く機構であ
る。高角度ノズル１３ａ、低角度ノズル１３ｂがウエハ
１２となす角度はそれぞれ７５°、１５°である。また
高角度ノズル１３ａ、低角度ノズル１３ｂからパーティ
クル１４ａまで距離は約５ｍｍである。
固定する。次に既存の方法によりウエハ１２の位置出し
をおこない、パーティクル検査装置と位置座標を共通に
する。パーティクル位置座標データにしたがって高角度
ノズル１３ａ、低角度ノズル１３ｂ、吸引ノズル１３ｃ
を一個目のパーティクル１４ａの位置に移動させる。高
角度ノズル１３ａ、低角度ノズル１３ｂ、吸引ノズル１
３ｃは一体となってウエハ１２の直上を動く機構であ
る。高角度ノズル１３ａ、低角度ノズル１３ｂがウエハ
１２となす角度はそれぞれ７５°、１５°である。また
高角度ノズル１３ａ、低角度ノズル１３ｂからパーティ
クル１４ａまで距離は約５ｍｍである。
【００２５】純水ジェット水流１５を高角度ノズル１３
ａ、低角度ノズル１３ｂから同時に高圧（約２０ｋｇ／
ｃｍ２）でパーティクル１４ａに約０．３秒当てる。ジ
ェット水流１５のショックでウエハ１２表面から離れて
浮き上がったパーティクル１４ａは直後に吸引ノズル１
３ｃに吸い込まれる。したがって一度離れたパーティク
ル１４ａが再び他の場所に付着することはない。
ａ、低角度ノズル１３ｂから同時に高圧（約２０ｋｇ／
ｃｍ２）でパーティクル１４ａに約０．３秒当てる。ジ
ェット水流１５のショックでウエハ１２表面から離れて
浮き上がったパーティクル１４ａは直後に吸引ノズル１
３ｃに吸い込まれる。したがって一度離れたパーティク
ル１４ａが再び他の場所に付着することはない。
【００２６】一個目のパーティクル１４ａの処理が済む
と、パーティクル位置座標データにしたがい二個目のパ
ーティクル１４ｂの位置に高角度ノズル１３ａ、低角度
ノズル１３ｂ、吸引ノズル１３ｃが移動する。そして同
じようにしてパーティクル１４ｂを浮き上がらせ吸引ノ
ズル１３ｃで吸い込む。
と、パーティクル位置座標データにしたがい二個目のパ
ーティクル１４ｂの位置に高角度ノズル１３ａ、低角度
ノズル１３ｂ、吸引ノズル１３ｃが移動する。そして同
じようにしてパーティクル１４ｂを浮き上がらせ吸引ノ
ズル１３ｃで吸い込む。
【００２７】以上を繰り返してウエハ１２表面の全ての
パーティクル１４ａ、１４ｂ、…を除去する。ジェット
水流１５の大半は吸引ノズル１３ｃに吸い込まれるが一
部はウエハ１２表面に残っている。そこで最後にウエハ
台１１を高速回転させて残留水滴を飛ばす。遠心乾燥終
了後当該ウエハ１２をウエハ台１１から外して次のウエ
ハに入れ替え次のウエハのパーティクル除去をおこな
う。
パーティクル１４ａ、１４ｂ、…を除去する。ジェット
水流１５の大半は吸引ノズル１３ｃに吸い込まれるが一
部はウエハ１２表面に残っている。そこで最後にウエハ
台１１を高速回転させて残留水滴を飛ばす。遠心乾燥終
了後当該ウエハ１２をウエハ台１１から外して次のウエ
ハに入れ替え次のウエハのパーティクル除去をおこな
う。
【００２８】以上のようにして次々とウエハのパーティ
クル除去が進められる。
クル除去が進められる。
【００２９】
【発明の効果】本発明においては、既存のパーティクル
検査装置で得られたパーティクル位置座標データを本発
明のパーティクル除去装置に取り込み、ウエハ表面のパ
ーティクルのある位置だけをねらって細い高圧ジェット
水流を瞬間的に当て、流されたパーティクルを直近の吸
引ノズルで吸い取ってしまい他の場所に流れて再付着し
ないようにする。必要な箇所全てにジェット水流を当て
終わった後にウエハを遠心乾燥して残留水滴を飛ばす。
検査装置で得られたパーティクル位置座標データを本発
明のパーティクル除去装置に取り込み、ウエハ表面のパ
ーティクルのある位置だけをねらって細い高圧ジェット
水流を瞬間的に当て、流されたパーティクルを直近の吸
引ノズルで吸い取ってしまい他の場所に流れて再付着し
ないようにする。必要な箇所全てにジェット水流を当て
終わった後にウエハを遠心乾燥して残留水滴を飛ばす。
【００３０】本発明により、従来の枚葉式洗浄装置では
洗い流すのが困難だった、広がりが０．５μｍ以下のパ
ーティクル、また高さが０．５μｍ以下で広がりが２μ
ｍの薄膜状パーティクルが洗い流せるようになった。ま
た本発明の吸引ノズルによりパーティクルの再付着が防
げるようになった。本発明のパーティクル除去装置は従
来装置以上に量産ラインに適している。
洗い流すのが困難だった、広がりが０．５μｍ以下のパ
ーティクル、また高さが０．５μｍ以下で広がりが２μ
ｍの薄膜状パーティクルが洗い流せるようになった。ま
た本発明の吸引ノズルによりパーティクルの再付着が防
げるようになった。本発明のパーティクル除去装置は従
来装置以上に量産ラインに適している。
【図１】 本発明のウエハのパーティクル除去装置の要
部斜視図
部斜視図
【図２】 従来の枚葉式ウエハ洗浄機の要部斜視図
１０ 本発明のパーティクル除去装置
１１ ウエハ台
１２ ウエハ
１３ａ 高角度ノズル
１３ｂ 低角度ノズル
１３ｃ 吸引ノズル
１４ａ 一個目のパーティクル
１４ｂ 二個目のパーティクル
１５ ジェット水流
２０ 従来の枚葉式洗浄装置
２１ ウエハ台
２２ ウエハ
２３ ノズル
２４ 純水
Claims (7)
- 【請求項１】パーティクル検査装置で得られたウエハ表
面のパーティクル位置データを取り込み、前記ウエハ表
面の前記パーティクルのある位置だけをねらって細いジ
ェット水流を瞬間的に当て、流された前記パーティクル
を直近の吸引ノズルで吸い取ることを特徴とするウエハ
のパーティクル除去方法。 - 【請求項２】パーティクル検査装置で得られたウエハ表
面のパーティクル位置データを取り込み、前記ウエハ表
面の前記パーティクルのある位置だけをねらって細いジ
ェット水流を瞬間的に当て、流された前記パーティクル
を直近の吸引ノズルで吸い取ることを特徴とするウエハ
のパーティクル除去装置。 - 【請求項３】請求項２記載のウエハのパーティクル除去
装置において、前記ジェット水流の径が０．３〜３ｍｍ
で、前記吸引ノズルの径が２〜２０ｍｍであることを特
徴とするウエハのパーティクル除去装置。 - 【請求項４】請求項２記載のウエハのパーティクル除去
装置において、必要な箇所に前記ジェット水流を当て終
わった後に前記ウエハを遠心乾燥して残留水滴を飛ばす
ことを特徴とするウエハのパーティクル除去装置。 - 【請求項５】請求項２記載のウエハのパーティクル除去
装置において、前記ジェット水流の水圧が５〜５０ｋｇ
／ｃｍ２であることを特徴とするウエハのパーティクル
除去装置。 - 【請求項６】請求項２記載のウエハのパーティクル除去
装置において、同時に二本以上の前記ジェット水流が発
射されることを特徴とするウエハのパーティクル除去装
置。 - 【請求項７】請求項６記載のウエハのパーティクル除去
装置において、少なくとも一本の前記ジェット水流が前
記ウエハとなす角度が３０°以下で、別の少なくとも一
本の前記ジェット水流が前記ウエハとなす角度が６０°
以上であることを特徴とするウエハのパーティクル除去
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001329042A JP2003133276A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | ウエハのパーティクル除去方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001329042A JP2003133276A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | ウエハのパーティクル除去方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003133276A true JP2003133276A (ja) | 2003-05-09 |
Family
ID=19145007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001329042A Pending JP2003133276A (ja) | 2001-10-26 | 2001-10-26 | ウエハのパーティクル除去方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003133276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006038472A1 (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-13 | Ebara Corporation | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
2001
- 2001-10-26 JP JP2001329042A patent/JP2003133276A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006038472A1 (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-13 | Ebara Corporation | 基板処理装置及び基板処理方法 |
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