JP2003124721A - チップアンテナ実装基板及び移動体通信装置 - Google Patents

チップアンテナ実装基板及び移動体通信装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、アンテナ設置位置を最適化するこ
とでアンテナ特性を向上させ、搭載される機器の生産性
を向上させることができるチップアンテナ実装基板及び
移動体通信装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 実装基板2と、実装基板2上に設けられ
たアース電極7と、実装基板2上に設けられアース電極
7を非配置としたアンテナ実装領域4と、アンテナ実装
領域4に実装されたチップアンテナ1とを備え、チップ
アンテナ1に設けられた端子部を直接或いは接合材を介
して実装基板2に電気的に接合したチップアンテナ実装
基板であって、実装基板2に対してチップアンテナ1を
傾斜して取り付けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信などの
無線通信を行う電子機器等に好適に用いられるチップア
ンテナ実装基板及び移動体通信装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】ロッド型のアンテナや平面アンテナは、
移動体通信用のアンテナとして一般的に用いられている
が、近年、チップ型のアンテナが注目されてきている。
このようなチップアンテナは、携帯電話などの基板に直
接実装でき、外部に大きく突出せず、装置の小型化を実
現できる。
【0003】先行例としては、特開平9−64627号
公報,特開平9−74309号公報等がある。
【0004】図9は従来のチップアンテナ実装基板を示
す図である。図9において、100は基板、101は基
板100上に設けられたアース電極で、アース電極10
1の基板100の角部付近の一部には非配設となってい
る。102は基板100上に実装されたチップアンテナ
で、チップアンテナ102はアース電極101の非配置
となっている部分に面実装技術などで接合されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら以上のよ
うな構成では、チップアンテナ102は、搭載される機
器の基板100上に、基板100の一辺に対してチップ
アンテナ102の長手方向の一稜を垂直又は、水平に取
り付けるが、そのアンテナ特性が基板100のアース電
極101に影響を受けチップアンテナ102の感度があ
まり高くなく、機器に搭載したときに性能にバラツキが
生じやすいと言う問題点があり、これを解決するため
に、機器側で、アンテナ特性の調整などを行わなければ
ならないなどの問題点があった。そのため、機器の生産
性が悪くなるという課題があった。
【0006】また、上記チップアンテナ実装基板を移動
体通信装置などに搭載した場合にもアンテナ特性の不具
合が生じることがあった。すなわち、チップアンテナ1
02では、ほぼ移動体通信装置の筐体上或いは筐体内に
設けられるので、手などで移動体通信装置の側方(一般
的にキー,操作ボタン,表示部などが非配置となってい
る幅の狭い側面)を覆うことで、アンテナ特性の劣化が
生じることがあった。ホイップアンテナなどは筐体外に
突出させることができるので、上述の様な不具合は生じ
にくい。
【0007】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、アンテナ設置位置を最適化することでアンテナ特性
を向上させ、搭載される機器の生産性を向上させること
ができるチップアンテナ実装基板及び移動体通信装置を
提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、実装基板と、
実装基板上に設けられたアース電極と、実装基板上に設
けられアース電極を非配置としたアンテナ実装領域と、
アンテナ実装領域に実装されたチップアンテナとを備
え、チップアンテナに設けられた端子部を直接或いは接
合材を介して実装基板に電気的に接合したチップアンテ
ナ実装基板であって、実装基板に対してチップアンテナ
を傾斜して取り付けた。
【0009】
【発明の実施の形態】請求項1記載の発明は、実装基板
と、前記実装基板上に設けられたアース電極と、前記実
装基板上に設けられ前記アース電極を非配置としたアン
テナ実装領域と、前記アンテナ実装領域に実装されたチ
ップアンテナとを備え、前記チップアンテナに設けられ
た端子部を直接或いは接合材を介して前記実装基板に電
気的に接合したチップアンテナ実装基板であって、実装
基板に対してチップアンテナを傾斜して取り付けられた
ことを特徴とするチップアンテナ実装基板とすること
で、移動体通信装置内において、チップアンテナが傾斜
して固定されることになるので、手などによるアンテナ
特性の劣化を防止できる。
【0010】請求項2記載の発明は、アンテナ実装領域
を実装基板の角部に設けたことを特徴とする請求項1記
載のチップアンテナ実装基板とすることで、最もアース
電極の影響の少ない角部にチップアンテナを実装するこ
とで、アンテナ特性を向上させることができる。
【0011】請求項3記載の発明は、アンテナ実装領域
内に給電用のランドを設け、前記ランドとチップアンテ
ナの端子部を電気的に接合したことを特徴とする請求項
1記載のチップアンテナ実装基板とすることで、給電用
の線路を別途設けなくても良いので、線路が実装基板か
らはみ出したりすることはなく、小型化することができ
る。
【0012】請求項4記載の発明は、実装基板を略方形
板状とした請求項1記載のチップアンテナ実装基板とす
ることで、チップアンテナを精度良く傾斜させて実装基
板上に実装でき、特性のバラツキを抑えることができ、
しかも移動体通信装置内の固定が精度良く行える。
【0013】請求項5記載の発明は、実装基板の一辺に
対してチップアンテナの傾斜角度Pを20度<P<70
度としたことを特徴とする請求項1記載のチップアンテ
ナ実装基板とすることで、良好なアンテナ特性を得るこ
とができる。
【0014】請求項6記載の発明は、アンテナ実装領域
を略四角形状とした請求項1記載のチップアンテナ実装
基板とすることで、チップアンテナ側部にアンテナ特性
の劣化の原因となるアース電極を近接して配置すること
を防止できるので、特性が向上する。
【0015】請求項7記載の発明は、アンテナ実装領域
を略三角形状とした請求項1記載のチップアンテナ実装
基板とすることで、チップアンテナ側部にアンテナ特性
の劣化の原因となるアース電極を近接して配置すること
を防止できるので、特性が向上する。
【0016】請求項8記載の発明は、アンテナ実装領域
を略扇形状とした請求項1記載のチップアンテナ実装基
板とすることで、チップアンテナ側部にアンテナ特性の
劣化の原因となるアース電極を近接して配置することを
防止できるので、特性が向上する。
【0017】請求項9記載の発明は、音声を音声信号
に、あるいはデータをデータ信号に変換する信号変換手
段と、電話番号等を入力する操作手段と、着信表示や電
話番号等を表示する表示手段と、音声信号あるいはデー
タ信号を変調して送信信号に変換する送信手段と、受信
信号を音声あるいはデータ信号に変換する受信手段と、
前記送信信号か前記受信信号を送信または受信の少なく
とも一方を行うアンテナと、各部を制御する制御手段を
備えた移動体通信装置であって、請求項1〜8いずれか
1記載のチップアンテナ実装基板を有するとともに、前
記チップアンテナ実装基板上に実装されたチップアンテ
ナをアンテナとして用いたことを特徴とする移動体通信
装置とすることによって、特性がよくしかも面実装可能
なアンテナを搭載することによって、小型で高性能な装
置を提供できる。
【0018】請求項10記載の発明は、基地局との間で
信号の送受信を行う第1のアンテナと、前記第1のアン
テナで送受信した信号をデータ信号に変換する第1の送
受信部と、近傍に設けられた携帯端末装置との間で信号
の送受信を行う第2のアンテナと、前記第2のアンテナ
で送受信した信号をデータ信号に変換する第2の送受信
部と、各部を制御する制御部とを備えた移動体通信装置
であって、請求項1〜8いずれか1記載のチップアンテ
ナ実装基板を有するとともに、前記チップアンテナ実装
基板上に実装されたチップアンテナを第1及び第2のア
ンテナとして用いたことを特徴とする移動体通信装置と
することによって、特性がよくしかも面実装可能なアン
テナを搭載することによって、小型で高性能な装置を提
供できる。
【0019】請求項11記載の発明は、請求項10記載
の移動体通信装置と、前記移動体通信装置との間でデー
タの送受信を行う携帯端末装置と、前記移動体通信装置
との間でデータもしくは音声信号のやり取りを行う基地
局と、前記基地局と公衆回線で結ばれたサーバーと、前
記サーバーと回線を介して接続された情報網と、前記情
報網と接続された特定或いは不特定のユーザー又はプロ
バイダを有するユーザー等とを有するデータの送受信シ
ステムとすることで、安定な通信システムを構築するこ
とができる。
【0020】以下、本発明におけるチップアンテナ実装
基板及びそれを備えた移動体通信装置の実施の形態につ
いて説明する。
【0021】図1は本発明の一実施の形態におけるチッ
プアンテナ実装基板を示す図である。
【0022】図1において、1はチップアンテナで、チ
ップアンテナ1としては、ヘリカル状や帯状の導電膜を
設けたアンテナ素子部を形成したり、ヘリカル状に導体
線を巻回したアンテナ素子部等の構成を基台の表面に形
成したものや、積層技術などを用いてヘリカル状或いは
帯状のアンテナ素子の少なくとも一部を基台に埋設した
ものなどが用いられる。すなわち、チップアンテナ1に
設けられた一つ或いは複数の端子部が、基板上に設けら
れたランドなどと直接或いは半田や鉛フリー半田などを
介して接合されるものである。
【0023】2は実装基板で、実装基板2はガラスエポ
キシ樹脂,セラミック等の絶縁性材料で構成されてい
る。実装基板2は単基板で構成されたり、或いは複数の
基板を積層して構成されている。実装基板2の表面には
銅などの導電性材料で配線パターンが形成されている。
また、実装基板2が積層基板の場合には、基板間に配線
パターンやキャパシタやインダクタ等がパターン形成さ
れている。
【0024】実装基板2上には、チップアンテナ1以外
にも図示していないが、抵抗器,コンデンサ,インダク
タ,半導体の少なくとも一つが単数或いは複数実装され
ている。
【0025】実装基板2の一面には、一部に非配置とな
る様にアース電極7が形成されている。すなわち、実装
基板2の一面にはアース電極7が設けられている領域
と、アース電極7が設けられていないアンテナ実装領域
4が設けられている。アンテナ実装領域4には、チップ
アンテナ1が実装される一つ或いは複数のランドが設け
られており、このランドとチップアンテナ1の端子部が
電気的に接合している。ランドの種類としては、給電用
のランドやチップアンテナ固定用ランド等が挙げられ
る。
【0026】アンテナ実装領域4の形成法としては、先
ず実装面の一面上にアース電極7を全面或いは所定の範
囲に形成した後に、研磨加工,切削加工,トリミングな
どの手法を用いて、アース電極7の一部を取り除き、そ
の後に、アース電極7を取り除いた部分に給電用のラン
ドなどを別工程で設けたり、あるいは、アース電極7を
取り除くときに、給電用のランドが残留するようにする
ことなどが挙げられる。また。アース電極7を形成する
際に、予めパターニングなどによって、アース電極7、
アンテナ実装領域4、給電用のランドなどを一括して構
成することもできる。
【0027】このアンテナ実装領域4において、チップ
アンテナ1は傾斜して実装されている。この様に傾斜し
てチップアンテナ1を実装基板2上に実装することで、
この実装基板2を移動体通信装置などに搭載した場合に
アンテナ特性が劣化することを防止できる。すなわち、
一般に実装基板2は周縁部に切欠部が存在したり或いは
円弧部が設けられていても、外形を見ると略方形状とな
っている。従って、チップアンテナ1を傾斜して実装基
板2に取り付けるとは、チップアンテナ1の両端面と実
装基板2の外形線が非平行となるように取り付けられる
ことを意味する。更に、換言すると、チップアンテナ1
の側面が実装基板2の外形線と非平行だとも言える。更
に、換言すると、チップアンテナ1の長手方向に実装基
板2の角部が存在するとも言える。
【0028】この様に実装基板2に対して、傾斜してチ
ップアンテナ1を取り付けることで、この実装基板2を
移動体通信装置などに配置すると、移動体通信装置の筐
体の側面と例えば実装基板2の一辺2cが略並行になる
ように、実装基板2が筐体内に収納されるので、人の手
で移動体通信装置をつかんだとしても、チップアンテナ
2は、移動体通信装置内に傾斜して配置されることにな
るので、チップアンテナ1の電波の放射方向は移動体通
信装置の筐体側面と非垂直となるので電波の放射等が人
の手で妨害されることなく、安定した特性を得ることが
できる。なお、チップアンテナ1の実装基板2に対する
傾斜角度Pは、例えば、実装基板2の一辺2dと平行な
線(図1に示す点線)でいえば、0度<P<90度、好
ましくは20度<P<70度、更に好ましくは30度<
P<60度、最も好ましいのは42度<P<48度であ
る。本実施の形態ではP=略45度とした。
【0029】また、図1に示すように、アンテナ実装領
域4は、実装基板2の二辺2c,2dの交差する端点3
よりそれぞれ、長さ2a、2bなる四角形の領域とした
場合には、更に特性を向上させることができる。この
時、領域を形成する長さ2a、2bはチップアンテナ1
の長手方向の長さに対して十分な長さをとる。好ましく
は2a=2bである。チップアンテナ1はグランド電極
を持たず、実装基板2のアース電極7との間隔がその特
性に大きく影響を及ぼす。上述の通り、アンテナ実装領
域4を略四角形状とすることで、チップアンテナ1の電
波照射方向である側方にアース電極7が近接して存在し
ない構成となるので、特性の劣化を抑えることができ
る。
【0030】従来の技術の様に、チップアンテナ1の長
手方向の一稜に平行にアース電極7が迫った実装基板2
ではアンテナの指向特性の長手方向に垂直な面が影響を
受ける。つまり、アース電極7が接近している面内の指
向性は抑圧され、逆にアース電極7が無い面内の指向性
が強くなり、結果受信感度が劣化する。そこで、本発明
のようチップアンテナ1に対する実装基板2のアース電
極7の距離関係をチップアンテナ1の長手方向に対して
同一にすることで、チップアンテナ1の長手方向に垂直
な面内の指向性は左右均等になり、且つ、水平面内の指
向性も良好になる。全体として良好なアンテナ特性が得
られる。
【0031】(表1)、(表2)にアンテナの利得とそ
の測定軸を表す図を示す。(表1)は本発明の一実施の
形態におけるチップアンテナの実装基板である。その測
定軸は図8に示す。
【0032】
【表1】
【0033】(表2)は従来の実装位置のチップアンテ
ナ実装基板を示す。その測定軸は図9に示す。
【0034】
【表2】
【0035】(表1)、(表2)に示すとおり、チップ
アンテナ1を斜めに実装することでアンテナの利得が約
0.5dBi向上することがわかる。
【0036】次に、本発明の他の実施の形態を説明す
る。
【0037】図2は本発明の別な実施の形態におけるチ
ップアンテナ実装基板を示す図である。
【0038】図1に示すチップアンテナ実装基板と異な
るのは、アンテナ実装領域4が三角形状に形成されてい
る点である。
【0039】この様な構成においても、上述の実施の形
態と同様に、チップアンテナ側方近傍にアース電極7を
非配置とすることができるので、アンテナ特性を向上さ
せることができる。言い換えれば、実装基板2の辺2
c,2dに渡って直線的に形成されたアース電極7の縁
部4aにチップアンテナ1の一方の端部が最も近くなる
ようにチップアンテナ1を配置している。
【0040】この時、アンテナ実装領域4を形成する長
さ2e、2fはチップアンテナ1を実装した際、チップ
アンテナ1とアンテナ実装領域4に接するアース電極7
の縁部4aと接しない十分な長さをとる。好ましくは2
e=2fである。
【0041】更に、図3に示すように、扇形に、アンテ
ナ実装領域4を形成しても良い。すなわちアース電極7
とアンテナ実装領域4との境界部であるアース電極7の
縁部は円弧型とした。本実施の形態では、実装基板2の
角部が略直角なので、1/4円とした。この時、アンテ
ナ実装領域4を形成する長さ2gの1/4円の半径はチ
ップアンテナを実装した際、チップアンテナの長手方向
の一稜1aの長さに対して十分な長さをとる。
【0042】この様な構成により上述と同様の効果を得
ることができる。
【0043】なお、チップアンテナ1とアース電極7と
の最短距離(図1〜図3に示すM1)は、チップアンテ
ナ1の受信或いは送信可能な信号の波長をλとした時、
0.03λ≦M1≦1.3λとすることが好ましい。M
1が0.03λより狭いとアンテナ特性が十分でなく、
1.3λより大きいと、アース電極7の形成面積が小さ
くなってしまい、実装基板2の小型化が難しい。また、
移動体通信装置等のサイズ等を考慮すると、M1の具体
的な大きさとしては、0.5mm≦M1≦20.0mm
とした方がアンテナ特性や実装基板2の小型化の面で有
利である。
【0044】更に、特性に最も関係するチップアンテナ
1の中央部とアース電極7との最短距離(図1〜図3に
示すM2)は、チップアンテナ1の受信或いは送信可能
な電波の波長をλとした時、0.03λ≦M2≦1.3
λとすることが好ましい。M2が0.03λより狭いと
アンテナ特性が十分でなく、1.3λより大きいと、ア
ース電極7の形成面積が小さくなってしまい、実装基板
2の小型化が難しい。また、移動体通信装置等のサイズ
等を考慮すると、M2の具体的な大きさとしては、2.
0mm≦M2≦20.0mmとした方がアンテナ特性や
実装基板2の小型化の面で有利である。
【0045】以下、本実施の形態に用いたチップアンテ
ナの一例を説明する。
【0046】図4において、11は絶縁材料などをプレ
ス加工,押し出し法等を施して構成されている基台、1
2は基台11の上に設けられている導電膜で、導電膜1
2は、メッキ法やスパッタリング法等の蒸着法等によっ
て基台11の側面上に形成される。13は基台11及び
導電膜12に設けられた溝で、溝13は、レーザ光線等
を導電膜12に照射することによって形成したり、導電
膜12に砥石等を当てて機械的に形成されたり、レジス
トなどを用いた選択的エッチングによって形成されてい
る。この溝13はスパイラル状に設けることによって、
導電膜12にヘリカル状の導電膜12が形成されること
になる。また、溝13は、好ましくは基台11と導電膜
12の双方に形成した方が好ましく、この様な構成によ
って、完全に導電膜12を切断することができ、特性劣
化を防止できる。14は導電膜12上に設けられた保護
材、15,16はそれぞれ基台11の端面上にそれぞれ
端子電極が形成された端子部で、端子部15と端子部1
6の間には、溝13が設けられている。
【0047】この様な構成によって、ヘリカル状の溝1
3に導電膜12を形成することで、ヘリカル状の導電膜
12(アンテナ素子部)を形成できるので、非常に生産
性が良く、しかも、溝13の幅やスパイラル状の導電膜
12の幅などを適宜設定することで、特性の調整も容易
になり、しかも上記構成に加えて、端子部15,16の
断面を正多角形状或いは円形状とすることで、端子部1
5,16におけるどの側面を実装面としても、また、端
子部15,16のいずれを給電部として用いても特性に
変化が無く、すなわち、方向性が存在しないので、実装
性が飛躍的に向上する。また、導電膜12は基台11に
固着しているので、本発明品を使用している途中で、ヘ
リカル状の導電膜のピッチが変わったりすることがない
ので、長期間安定した特性を得ることができる。
【0048】なお、図中では、ヘリカル状の導電膜12
の幅やピッチが均等の場合について記載しているが、必
ずしも均等である必要はなくアンテナ素子部の中心に対
して、ほぼ対称に導電膜12の幅やピッチを変化させて
も良い。
【0049】また、本実施の形態のチップアンテナは、
実用周波数帯域が0.7〜6.0GHzと高周波領域に
対応し、そのチップアンテナの長さL1,高さL2,幅
L3は以下の通りとなっていることが好ましい。
【0050】L1=4.0〜40.0mm L2=0.5〜5.0mm L3=0.5〜5.0mm L1が4.0mm以下であると、必要とするインダクタ
ンス値、すなわち所望の周波数でのアンテナ動作を得る
ことができない。また、L1が40.0mmを超えてし
まうと、素子自体が大きくなってしまい、電子回路等が
形成された基板など(以下回路基板等と略す)回路基板
等の小型化ができず、ひいてはその回路基板等を搭載し
た電子機器等の小型化を行うことができない。また、L
2,L3それぞれが0.5mm以下であると、素子自体
の機械的強度が弱くなりすぎてしまい、実装装置など
で、回路基板等に実装する場合に、素子折れ等が発生す
ることがある。また、L2,L3が5.0mm以上とな
ると、素子が大きくなりすぎて、回路基板等の小型化、
ひいては装置の小型化を行うことができない。
【0051】なお、本実施の形態では、アンテナ素子部
としては、導電膜12をヘリカル状としたものを用いた
が、導線などの線状体を基台の側面に巻き付けた構成と
しても良い。このように構成することで、導線の損失は
導電膜に比べて小さいので、アンテナ利得を向上させる
ことができる。
【0052】図5及び図6はそれぞれ本発明の一実施の
形態における移動体通信装置を示す斜視図及びブロック
図である。図5及び図6において、29は音声を音声信
号に変換するマイク、30は音声信号を音声に変換する
スピーカー、31はダイヤルボタン等から構成される操
作部、32は着信等を表示する表示部、33は公衆回線
などと接続された基地局との間で電波のやり取りを行う
アンテナ、34はマイク29からの音声信号を復調して
送信信号に変換する送信部で、送信部34で作製された
送信信号は、アンテナ33を通して外部に放出される。
35はアンテナ33で受信した受信信号を音声信号に変
換する受信部で、受信部35で作成された音声信号はス
ピーカー30にて音声に変換される。36はアンテナ
で、アンテナ36は、図示していないデスクトップコン
ピュータ,モバイルコンピュータ等の携帯端末装置との
間で電波のやり取りを行い、図1,2,3等に示される
実装基板2上に実装されたチップアンテナ1である。3
7はデータ信号をデータ送信信号に変換し、そのデータ
送信信号をアンテナ36を介して送信する送信部、38
はアンテナ36を介して受信したデータ受信信号をデー
タ信号に変換する受信部、39は送信部34,受信部3
5,操作部31,表示部32,送信部37,受信部38
を制御する制御部である。
【0053】この移動体通信装置のケース内部には、図
1〜図3に示すチップアンテナ実装基板が設けられる。
チップアンテナ実装基板には、前述の通り、チップアン
テナ1以外に、その他の電子部品や半導体などが実装さ
れることによって、上述の各部もしくは、各部の一部を
構成することで、チップアンテナ実装基板を多機能とす
ることで、移動体通信装置の小型化を行うことができ
る。
【0054】なお、本実施の形態では、(1)アンテナ
33をヘリカルアンテナやホイップアンテナ等を用い、
アンテナ36を図1,2,3等に示す実装基板2上に形
成されたチップアンテナ1としてもよいし、(2)アン
テナ33及びアンテナ36の双方を同じく図1,2,3
等に示す実装基板2上に実装されたチップアンテナ1と
しても良い。上記(1)の場合には、チップアンテナ実
装基板に一つのチップアンテナ1を設けた構成であり、
(2)の場合には、一つの実装基板2上に2つのチップ
アンテナ1を設けたり、或いは、一つの実装基板2上に
一つのチップアンテナ1を実装したチップアンテナ実装
基板を2つ移動体通信装置のケース内に収納しても良
い。
【0055】更に、図6に示すアンテナ36,送信部3
7,受信部38を設けずに、アンテナ33を図1,2,
3等に示す実装基板2上に実装されたチップアンテナ1
とした移動体通信装置にしても良い。
【0056】以下図5,6に示す移動体通信装置のその
動作の一例について説明する。
【0057】先ず、着信があった場合には、受信部35
から制御部39に着信信号を送出し、制御部39は、そ
の着信信号に基づいて、表示部32に所定のキャラクタ
等を表示させ、更に操作部31から着信を受ける旨のボ
タン等が押されると、信号が制御部39に送出されて、
制御部39は、着信モードに各部を設定する。即ちアン
テナ33で受信した信号は、受信部35で音声信号に変
換され、音声信号はスピーカー30から音声として出力
されると共に、マイク29から入力された音声は、音声
信号に変換され、送信部34を介し、アンテナ33を通
して外部に送出される。
【0058】次に、発信する場合について説明する。
【0059】まず、発信する場合には、操作部31から
発信する旨の信号が、制御部39に入力される。続いて
電話番号に相当する信号が操作部31から制御部39に
送られてくると、制御部39は送信部34を介して、電
話番号に対応する信号をアンテナ33から送出する。そ
の送出信号によって、相手方との通信が確立されたら、
その旨の信号がアンテナ33を介し受信部35を通して
制御部39に送られると、制御部39は発信モードに各
部を設定する。即ちアンテナ33で受信した信号は、受
信部35で音声信号に変換され、音声信号はスピーカー
30から音声として出力されると共に、マイク29から
入力された音声は、音声信号に変換され、送信部34を
介し、アンテナ33を通して外部に送出される。
【0060】図7は本発明の一実施の形態における移動
体通信装置を用いたシステムを示す図であり、図7にお
いて、200は図5,6に示す無線端末装置、201は
無線端末装置200との間でデータのやり取りを行う携
帯端末装置、202は無線端末装置200と通信を行う
基地局で、無線端末装置200は直接基地局202と通
信を行ったり、時には地球の周りを回っている通信衛星
を介して、基地局202と通信を行う。203は基地局
202と公衆回線204を介して接続されたサーバー
(好ましくは通信サーバー)で、サーバー203は公衆
回線204や専用回線等の回線205を介してインター
ネット等の情報網206と接続されている。207は情
報網206と接続されたユーザー等で、ユーザー等20
7とは、プロバイダや特定或いは不特定のユーザー等を
示す。
【0061】携帯端末装置201は、無線端末装置20
0と電波のやり取りを行うアンテナ201aが設けられ
ており、このアンテナ201aとしては、図1,2,3
等に示すような実装配置のチップアンテナ1を用いるの
が好ましく、チップアンテナ1は携帯端末装置201の
ケース内に内蔵されているか、或いは、携帯端末装置2
01に接続される通信カードに設けられている。201
bはアンテナ201aで受信した受信信号を受信データ
信号に変換したり、或いは、携帯端末装置201が送ろ
うとする送信データを送信信号に変換したりする。20
1cは入力手段で、入力手段201cとしてはキーボー
ド,手書き入力装置,音声入力装置等で構成され、外部
へ送ろうとするデータなどの入力を行う。201dは表
示手段で、送られてきたデータを表示したり、或いは入
力手段201cで入力されたデータなどを表示する。表
示手段201dとしては、液晶ディスプレー,CRTデ
ィスプレー,有機ELディスプレー,プラズマディスプ
レー等が好適に用いられる。201eは送られてきたデ
ータなどを記憶する記憶手段で、記憶手段201eとし
ては、ハードディスクドライブ、フロッピー(登録商
標)ディスクドライブ、DVDドライブ,光磁気ディス
クドライブ,CD−Rドライブ,CD−RWドライブ等
の光ディスクドライブ等のデータの記憶、読み出し可能
なものが好適に用いられる。201fはデータ読み出し
専用の外部記憶手段で、CD−ROMドライブ、DVD
−ROMドライブ等の読み出し専用のドライブが好適に
用いられる。201gは各部を制御する制御手段であ
る。
【0062】以下、通信方法について、一例を説明す
る。
【0063】先ず、無線端末装置200とサーバー20
3の間に通信を確立させる。
【0064】携帯端末装置201の入力手段201c等
から入力されたデータは、送信データ信号として、送受
信部201bに送られ、送受信部201bで送信信号に
変換され、アンテナ201aを介して近傍に配置された
(半径約10m以内)無線端末装置200に送られる。
無線端末装置200では、図示していないアンテナ36
にてその送信信号を受信し、受信部38にて受信データ
信号に変換される。その受信データ信号は制御部39を
介して、送信部34に送られ、送信部34にて、送信信
号に変換され、アンテナ33から電波として送信され、
基地局202,サーバー203を介して、情報網206
に接続されユーザー等207に携帯端末装置201で入
力されたデータが送信される。
【0065】更に、ユーザー等207からデータ送信さ
れると、情報網206、サーバー203、基地局202
を介して無線端末装置200にデータ送信信号が送られ
てくる。無線端末装置200はアンテナ33でそのデー
タ送信信号を受信すると、受信部35で受信し、その受
信した信号を音声に変換するかどうかを判断する。この
時、音声信号へ変換する信号であれば、直接スピーカー
30から音を出し、データ信号として、携帯端末装置2
01に送るものであれば、制御部39を介して、送信部
37に送られる。送信部37では、データ信号をデータ
送信信号に変換し、アンテナ36を介して、送信し、そ
の送信信号がアンテナ201aで受信されると、送受信
部201bにてデータ信号に変換され、制御手段201
gで、そのデータ信号に対応したキャラクタなどを表示
手段201dに表示したり、或いは記憶手段201eに
記憶させる。
【0066】
【発明の効果】本発明は、実装基板と、実装基板上に設
けられたアース電極と、実装基板上に設けられアース電
極を非配置としたアンテナ実装領域と、アンテナ実装領
域に実装されたチップアンテナとを備え、チップアンテ
ナに設けられた端子部を直接或いは接合材を介して実装
基板に電気的に接合したチップアンテナ実装基板であっ
て、実装基板に対してチップアンテナを傾斜して取り付
けたことで、移動体通信装置内において、チップアンテ
ナが傾斜して固定されることになるので、手などによる
アンテナ特性の劣化を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
実装基板を示す図
【図2】本発明の別な実施の形態におけるチップアンテ
ナ実装基板を示す図
【図3】本発明のさらに別な実施の形態におけるチップ
アンテナ実装基板を示す図
【図4】本発明の実施の形態に使用したチップアンテナ
を示す斜視図
【図5】本発明の一実施の形態における移動体通信装置
を示す斜視図
【図6】本発明の一実施の形態における移動体通信装置
を示すブロック図
【図7】本発明の一実施の形態における移動体通信装置
を用いたシステムを示す図
【図8】本発明の一実施の形態におけるチップアンテナ
実装基板の測定軸を示す図
【図9】従来のチップアンテナ実装基板を示す図
【符号の説明】
1 チップアンテナ 2 実装基板 3 端点 4 アンテナ実装領域 11 基台 11Z 段差部 12 導電膜 13 溝 14 保護材 15,16 端子部 30 スピーカー 31 操作部 32 表示部 33,36 アンテナ 34,37 送信部 35,38 受信部 39 制御部 200 無線端末装置 201 携帯端末装置 202 基地局 203 サーバー 204 公衆回線 205 回線 206 情報網 207 ユーザー等
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05K 1/18 H05K 1/18 J (72)発明者 尾中 良雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5E336 AA04 AA16 BB01 BB14 BC34 CC32 CC51 GG11 GG19 5J046 AA03 AA12 AB12 AB13 PA04 PA07 TA03 5J047 AA03 AA12 AB12 AB13 FD01 5K011 AA06 JA01 KA13 5K023 AA07 BB04 BB06 LL01 LL05

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】実装基板と、前記実装基板上に設けられた
    アース電極と、前記実装基板上に設けられ前記アース電
    極を非配置としたアンテナ実装領域と、前記アンテナ実
    装領域に実装されたチップアンテナとを備え、前記チッ
    プアンテナに設けられた端子部を直接或いは接合材を介
    して前記実装基板に電気的に接合したチップアンテナ実
    装基板であって、実装基板に対してチップアンテナを傾
    斜して取り付けられたことを特徴とするチップアンテナ
    実装基板。
  2. 【請求項2】アンテナ実装領域を実装基板の角部に設け
    たことを特徴とする請求項1記載のチップアンテナ実装
    基板。
  3. 【請求項3】アンテナ実装領域内に給電用のランドを設
    け、前記ランドとチップアンテナの端子部を電気的に接
    合したことを特徴とする請求項1記載のチップアンテナ
    実装基板。
  4. 【請求項4】実装基板を略方形板状としたことを特徴と
    する請求項1記載のチップアンテナ実装基板。
  5. 【請求項5】実装基板の一辺に対してチップアンテナの
    傾斜角度Pを20度<P<70度としたことを特徴とす
    る請求項1記載のチップアンテナ実装基板。
  6. 【請求項6】アンテナ実装領域を略四角形状としたこと
    を特徴とする請求項1記載のチップアンテナ実装基板。
  7. 【請求項7】アンテナ実装領域を略三角形状としたこと
    を特徴とする請求項1記載のチップアンテナ実装基板。
  8. 【請求項8】アンテナ実装領域を略扇形状としたことを
    特徴とする請求項1記載のチップアンテナ実装基板。
  9. 【請求項9】音声を音声信号に、あるいはデータをデー
    タ信号に変換する信号変換手段と、電話番号等を入力す
    る操作手段と、着信表示や電話番号等を表示する表示手
    段と、音声信号あるいはデータ信号を変調して送信信号
    に変換する送信手段と、受信信号を音声あるいはデータ
    信号に変換する受信手段と、前記送信信号か前記受信信
    号を送信または受信の少なくとも一方を行うアンテナ
    と、各部を制御する制御手段を備えた移動体通信装置で
    あって、請求項1〜8いずれか1記載のチップアンテナ
    実装基板を有するとともに、前記チップアンテナ実装基
    板上に実装されたチップアンテナをアンテナとして用い
    たことを特徴とする移動体通信装置。
  10. 【請求項10】基地局との間で信号の送受信を行う第1
    のアンテナと、前記第1のアンテナで送受信した信号を
    データ信号に変換する第1の送受信部と、近傍に設けら
    れた携帯端末装置との間で信号の送受信を行う第2のア
    ンテナと、前記第2のアンテナで送受信した信号をデー
    タ信号に変換する第2の送受信部と、各部を制御する制
    御部とを備えた移動体通信装置であって、請求項1〜8
    いずれか1記載のチップアンテナ実装基板を有するとと
    もに、前記チップアンテナ実装基板上に実装されたチッ
    プアンテナを第1及び第2のアンテナとして用いたこと
    を特徴とする移動体通信装置。
  11. 【請求項11】請求項10記載の移動体通信装置と、前
    記移動体通信装置との間でデータの送受信を行う携帯端
    末装置と、前記移動体通信装置との間でデータもしくは
    音声信号のやり取りを行う基地局と、前記基地局と公衆
    回線で結ばれたサーバーと、前記サーバーと回線を介し
    て接続された情報網と、前記情報網と接続された特定或
    いは不特定のユーザー又はプロバイダを有するユーザー
    等とを有することを特徴とするデータの送受信システ
    ム。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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