JP2003123218A - 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 - Google Patents
磁気ヘッド用サスペンションの製造方法Info
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- JP2003123218A JP2003123218A JP2001314738A JP2001314738A JP2003123218A JP 2003123218 A JP2003123218 A JP 2003123218A JP 2001314738 A JP2001314738 A JP 2001314738A JP 2001314738 A JP2001314738 A JP 2001314738A JP 2003123218 A JP2003123218 A JP 2003123218A
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- resin layer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 配線パターンを保護層から露出させることな
く、絶縁樹脂層、配線パターンを所望の厚さに形成でき
る磁気ヘッド用サスペンションの製造方法を提供する。 【解決手段】 バネ性金属板からなる母材２０上に絶縁
樹脂層３０を全面に形成する工程と、該絶縁樹脂層３０
上に、単位配線パターン１３を複数所要の配列で形成す
る工程と、該複数の単位配線パターン１３の全体を覆っ
て保護層用の感光性樹脂２４を塗布し、該感光性樹脂２
４を露光、現像、キュアして、各単位配線パターン１３
を独立して覆う保護層１６を形成する工程と、絶縁樹脂
層３０をエッチングして、各単位配線パターン１３が載
る独立したパターンに分離するエッチング工程と、母材
２０をエッチングして、各単位配線パターン１３ごとの
サスペンション本体１１に分離するエッチング工程とを
含むことを特徴とする。
く、絶縁樹脂層、配線パターンを所望の厚さに形成でき
る磁気ヘッド用サスペンションの製造方法を提供する。 【解決手段】 バネ性金属板からなる母材２０上に絶縁
樹脂層３０を全面に形成する工程と、該絶縁樹脂層３０
上に、単位配線パターン１３を複数所要の配列で形成す
る工程と、該複数の単位配線パターン１３の全体を覆っ
て保護層用の感光性樹脂２４を塗布し、該感光性樹脂２
４を露光、現像、キュアして、各単位配線パターン１３
を独立して覆う保護層１６を形成する工程と、絶縁樹脂
層３０をエッチングして、各単位配線パターン１３が載
る独立したパターンに分離するエッチング工程と、母材
２０をエッチングして、各単位配線パターン１３ごとの
サスペンション本体１１に分離するエッチング工程とを
含むことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気ヘッド用サスペ
ンションの製造方法、特に特性インピーダンスを減少さ
せ、電気信号の遅延を防ぐことのできる磁気ヘッド用サ
スペンションの製造方法に関する。
ンションの製造方法、特に特性インピーダンスを減少さ
せ、電気信号の遅延を防ぐことのできる磁気ヘッド用サ
スペンションの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ヘッド用のサスペンション１０は、
図３７に示すように、ステンレススチール等のバネ材か
らなるサスペンション本体１１の先端側に磁気ヘッド素
子１２が搭載されると共に、該磁気ヘッド素子１２に電
気的に接続する配線パターン１３がサスペンション本体
１１上に形成されてなる。１４は外部接続用の端子部で
ある。なお、配線パターン１３は、図３５に示すよう
に、サスペンション本体１１上に所要幅で形成された、
ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等からな
る絶縁樹脂層１５上に形成され、さらに感光性樹脂、ポ
リイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、レジスト
等からなる保護層１６によって被覆されている。配線パ
ターン１３の外部接続用の端子部１４は露出されてい
る。また、配線パターン１３の、磁気ヘッド素子１２と
接続される端子部の部位も、保護層１６に開口部（図示
せず）が形成されることによって露出している。
図３７に示すように、ステンレススチール等のバネ材か
らなるサスペンション本体１１の先端側に磁気ヘッド素
子１２が搭載されると共に、該磁気ヘッド素子１２に電
気的に接続する配線パターン１３がサスペンション本体
１１上に形成されてなる。１４は外部接続用の端子部で
ある。なお、配線パターン１３は、図３５に示すよう
に、サスペンション本体１１上に所要幅で形成された、
ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等からな
る絶縁樹脂層１５上に形成され、さらに感光性樹脂、ポ
リイミド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、レジスト
等からなる保護層１６によって被覆されている。配線パ
ターン１３の外部接続用の端子部１４は露出されてい
る。また、配線パターン１３の、磁気ヘッド素子１２と
接続される端子部の部位も、保護層１６に開口部（図示
せず）が形成されることによって露出している。
【０００３】このような磁気ヘッド用サスペンション１
０の製造方法は、特開平８−３０９４６号公報、特開平
８−３６７２１号公報、特開平８−４５２１３号公報等
に示されている方法がある。図２２から図３５は、従来
の磁気ヘッド用サスペンション１０の一般的な製造方法
を示す。以下、簡単に説明する。まず、図２２に示すよ
うに、ステンレススチール等のバネ材からなる母材２０
上に感光性レジスト２１を塗布する。なお、母材２０に
は長尺の金属板を用いて、リール ツー リール方式に
より連続して送り込むか、あるいは大きな面積のものを
用いて、多数の磁気ヘッド用サスペンションを同時に作
り込み、最後に個片に分離するようにする。次に、感光
性樹脂２１を露光、現像、キュアーして所要のパターン
に絶縁樹脂層１５を形成する（図２３）。この絶縁樹脂
層１５上に、配線パターン１３の密着性をよくするため
に、クロム、銅をスパッタリングして接合用金属層２２
を形成する（図２４）。
０の製造方法は、特開平８−３０９４６号公報、特開平
８−３６７２１号公報、特開平８−４５２１３号公報等
に示されている方法がある。図２２から図３５は、従来
の磁気ヘッド用サスペンション１０の一般的な製造方法
を示す。以下、簡単に説明する。まず、図２２に示すよ
うに、ステンレススチール等のバネ材からなる母材２０
上に感光性レジスト２１を塗布する。なお、母材２０に
は長尺の金属板を用いて、リール ツー リール方式に
より連続して送り込むか、あるいは大きな面積のものを
用いて、多数の磁気ヘッド用サスペンションを同時に作
り込み、最後に個片に分離するようにする。次に、感光
性樹脂２１を露光、現像、キュアーして所要のパターン
に絶縁樹脂層１５を形成する（図２３）。この絶縁樹脂
層１５上に、配線パターン１３の密着性をよくするため
に、クロム、銅をスパッタリングして接合用金属層２２
を形成する（図２４）。
【０００４】次に配線パターン１３を形成する。まず、
接合用金属層２２上、および母材２０に感光性レジスト
２３を塗布し（図２５）、感光性レジスト２３を露光、
現像して、レジストパターン２３ａを形成し（図２
６）、露出した接合用金属層２２上に、電解銅めっき、
電解ニッケルめっき、電解金めっきをこの順に施して配
線パターン１３を形成し（図２７）、レジストパターン
２３ａを除去し（図２８）、さらに接合用金属層２２を
エッチングにより除去する（図２９）のである。
接合用金属層２２上、および母材２０に感光性レジスト
２３を塗布し（図２５）、感光性レジスト２３を露光、
現像して、レジストパターン２３ａを形成し（図２
６）、露出した接合用金属層２２上に、電解銅めっき、
電解ニッケルめっき、電解金めっきをこの順に施して配
線パターン１３を形成し（図２７）、レジストパターン
２３ａを除去し（図２８）、さらに接合用金属層２２を
エッチングにより除去する（図２９）のである。
【０００５】次に保護層１６を形成する。すなわち、配
線パターン１３、絶縁樹脂層１５、母材２０を覆って感
光性樹脂２４を塗布し（図３０）、この感光性樹脂２４
を露光、現像、キュアーして所要パターンの保護層１６
に形成する（図３１）。
線パターン１３、絶縁樹脂層１５、母材２０を覆って感
光性樹脂２４を塗布し（図３０）、この感光性樹脂２４
を露光、現像、キュアーして所要パターンの保護層１６
に形成する（図３１）。
【０００６】最後に個片に分離する。すなわち、保護層
１６、絶縁樹脂層１５、母材２０を覆って感光性レジス
ト２５を塗布し（図３２）、感光性レジスト２５を露
光、現像してレジストパターン２５ａを形成し（図３
３）、母材２０をエッチングしてサスペンション本体１
１に分離し（図３４）、レジストパターン２５ａを除去
することによって、磁気ヘッド用サスペンション１０に
形成される（図３５）。
１６、絶縁樹脂層１５、母材２０を覆って感光性レジス
ト２５を塗布し（図３２）、感光性レジスト２５を露
光、現像してレジストパターン２５ａを形成し（図３
３）、母材２０をエッチングしてサスペンション本体１
１に分離し（図３４）、レジストパターン２５ａを除去
することによって、磁気ヘッド用サスペンション１０に
形成される（図３５）。
【０００７】ところで、昨今は、サスペンション装置が
小型化していることから、特性インピーダンスが増加
し、電気信号の遅延が生じている。サスペンション装置
の小型化を保ったまま（サスペンション本体１１の寸法
を保ったまま）、特性インピーダンスを減少させ、電気
信号の遅延を防止するためには、絶縁樹脂層１５および
配線パターン１３の厚みを大きくする必要がある。現状
では、絶縁樹脂層１５と配線パターン１３の厚みの和は
２０μｍ程度である。これを上記特性を満足させるため
には、絶縁樹脂層１５を３０μｍ程度、配線パターン１
３を２０μｍ程度の厚さにする必要がある。
小型化していることから、特性インピーダンスが増加
し、電気信号の遅延が生じている。サスペンション装置
の小型化を保ったまま（サスペンション本体１１の寸法
を保ったまま）、特性インピーダンスを減少させ、電気
信号の遅延を防止するためには、絶縁樹脂層１５および
配線パターン１３の厚みを大きくする必要がある。現状
では、絶縁樹脂層１５と配線パターン１３の厚みの和は
２０μｍ程度である。これを上記特性を満足させるため
には、絶縁樹脂層１５を３０μｍ程度、配線パターン１
３を２０μｍ程度の厚さにする必要がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで発明者は、絶縁
樹脂層１５および配線パターン１３を所要厚さに増大さ
せることを試みたが、次のような課題が生じた。すなわ
ち、保護層１６を形成するべく、図３６に示すように、
配線パターン１３、絶縁樹脂層１５、母材２０上に感光
性樹脂２４を塗布すると、絶縁樹脂層１５および配線パ
ターン１３が、従来の倍以上の厚さのために、感光性樹
脂２４が表面張力によって母材２０側に引っ張られ、配
線パターン１３上に十分な厚さで塗布できず、配線パタ
ーン１３のコーナー部が露出するという課題が生じた。
また、感光性樹脂２４自体が厚くなり、露光の際、露光
光（紫外線）が感光性樹脂２４の深部にまで十分に行き
渡らず、露光不良が生じて、保護層１６を所要の形状に
形成しにくいという課題も生じた。
樹脂層１５および配線パターン１３を所要厚さに増大さ
せることを試みたが、次のような課題が生じた。すなわ
ち、保護層１６を形成するべく、図３６に示すように、
配線パターン１３、絶縁樹脂層１５、母材２０上に感光
性樹脂２４を塗布すると、絶縁樹脂層１５および配線パ
ターン１３が、従来の倍以上の厚さのために、感光性樹
脂２４が表面張力によって母材２０側に引っ張られ、配
線パターン１３上に十分な厚さで塗布できず、配線パタ
ーン１３のコーナー部が露出するという課題が生じた。
また、感光性樹脂２４自体が厚くなり、露光の際、露光
光（紫外線）が感光性樹脂２４の深部にまで十分に行き
渡らず、露光不良が生じて、保護層１６を所要の形状に
形成しにくいという課題も生じた。
【０００９】そこで、本発明は上記課題を解決すべくな
されたものであり、その目的とするところは、配線パタ
ーンを保護層から露出させることなく、絶縁樹脂層、配
線パターンを所望の厚さに形成でき、特性インピーダン
スを減少させ、電気信号の遅延を防止できる磁気ヘッド
用サスペンションの製造方法を提供するにある。
されたものであり、その目的とするところは、配線パタ
ーンを保護層から露出させることなく、絶縁樹脂層、配
線パターンを所望の厚さに形成でき、特性インピーダン
スを減少させ、電気信号の遅延を防止できる磁気ヘッド
用サスペンションの製造方法を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションの製造方
法では、バネ性金属板からなるサスペンション本体上に
絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に配線パターン
が形成され、該配線パターンを覆って保護層が形成され
た磁気ヘッド用サスペンションの製造方法において、バ
ネ性金属板からなる母材上に絶縁樹脂層を全面に形成す
る工程と、該絶縁樹脂層上に、前記単位配線パターンを
複数所要の配列で形成する工程と、該複数の単位配線パ
ターンの全体を覆って保護層用の感光性樹脂を塗布し、
該感光性樹脂を露光、現像、キュアして、各単位配線パ
ターンを独立して覆う保護層を形成する工程と、前記絶
縁樹脂層をエッチングして、前記各単位配線パターンが
載る独立したパターンに分離するエッチング工程と、前
記母材をエッチングして、前記各単位配線パターンごと
のサスペンション本体に分離するエッチング工程とを含
むことを特徴としている。
め、本発明に係る磁気ヘッド用サスペンションの製造方
法では、バネ性金属板からなるサスペンション本体上に
絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に配線パターン
が形成され、該配線パターンを覆って保護層が形成され
た磁気ヘッド用サスペンションの製造方法において、バ
ネ性金属板からなる母材上に絶縁樹脂層を全面に形成す
る工程と、該絶縁樹脂層上に、前記単位配線パターンを
複数所要の配列で形成する工程と、該複数の単位配線パ
ターンの全体を覆って保護層用の感光性樹脂を塗布し、
該感光性樹脂を露光、現像、キュアして、各単位配線パ
ターンを独立して覆う保護層を形成する工程と、前記絶
縁樹脂層をエッチングして、前記各単位配線パターンが
載る独立したパターンに分離するエッチング工程と、前
記母材をエッチングして、前記各単位配線パターンごと
のサスペンション本体に分離するエッチング工程とを含
むことを特徴としている。
【００１１】前記単位配線パターンを形成する工程を、
前記絶縁樹脂層上全面に接合用金属層を形成する工程
と、該接合用金属層上に感光性レジストを塗布し、該感
光性レジストを露光、現像して、前記単位配線パターン
のパターンに前記接合用金属層が露出するレジストパタ
ーンを形成するフォト・リソグラフィ工程と、該露出し
た接合用金属層上にめっきにより銅層を形成して前記単
位配線パターンを形成するめっき工程と、前記レジスト
パターンを除去する工程と、前記銅層をマスクとして、
露出した前記接合用金属層を除去するエッチング工程を
経て行うことができる。前記絶縁樹脂層の厚さをほぼ３
０μｍに、前記単位配線層の厚さをほぼ２０μｍに形成
すると好適である。
前記絶縁樹脂層上全面に接合用金属層を形成する工程
と、該接合用金属層上に感光性レジストを塗布し、該感
光性レジストを露光、現像して、前記単位配線パターン
のパターンに前記接合用金属層が露出するレジストパタ
ーンを形成するフォト・リソグラフィ工程と、該露出し
た接合用金属層上にめっきにより銅層を形成して前記単
位配線パターンを形成するめっき工程と、前記レジスト
パターンを除去する工程と、前記銅層をマスクとして、
露出した前記接合用金属層を除去するエッチング工程を
経て行うことができる。前記絶縁樹脂層の厚さをほぼ３
０μｍに、前記単位配線層の厚さをほぼ２０μｍに形成
すると好適である。
【００１２】また本発明に係る磁気ヘッド用サスペンシ
ョンの製造方法では、バネ性金属板からなるサスペンシ
ョン本体上に絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に
配線パターンが形成され、該配線パターンを覆って保護
層が形成された磁気ヘッド用サスペンションの製造方法
において、バネ性金属板からなる母材上に絶縁樹脂層を
全面に形成する工程と、該絶縁樹脂層上に、前記単位配
線パターンを複数所要の配列で形成する工程と、該複数
の単位配線パターンの全体を覆って保護層用の樹脂を塗
布し、該保護層用樹脂をキュアして硬化させる工程と、
該保護層用樹脂と前記絶縁樹脂層とをエッチングして、
前記各単位配線パターンが介在する独立した絶縁樹脂層
および保護層に分離するエッチング工程と、前記母材を
エッチングして、前記各単位配線パターンごとのサスペ
ンション本体に分離するエッチング工程とを含むことを
特徴としている。
ョンの製造方法では、バネ性金属板からなるサスペンシ
ョン本体上に絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に
配線パターンが形成され、該配線パターンを覆って保護
層が形成された磁気ヘッド用サスペンションの製造方法
において、バネ性金属板からなる母材上に絶縁樹脂層を
全面に形成する工程と、該絶縁樹脂層上に、前記単位配
線パターンを複数所要の配列で形成する工程と、該複数
の単位配線パターンの全体を覆って保護層用の樹脂を塗
布し、該保護層用樹脂をキュアして硬化させる工程と、
該保護層用樹脂と前記絶縁樹脂層とをエッチングして、
前記各単位配線パターンが介在する独立した絶縁樹脂層
および保護層に分離するエッチング工程と、前記母材を
エッチングして、前記各単位配線パターンごとのサスペ
ンション本体に分離するエッチング工程とを含むことを
特徴としている。
【００１３】前記単位配線パターンを形成する工程を、
前記絶縁樹脂層上全面に接合用金属層を形成する工程
と、該接合用金属層上に感光性レジストを塗布し、該感
光性レジストを露光、現像して、前記単位配線パターン
のパターンに前記接合用金属層が露出するレジストパタ
ーンを形成するフォト・リソグラフィ工程と、該露出し
た接合用金属層上にめっきにより銅層を形成して前記単
位配線パターンを形成するめっき工程と、前記レジスト
パターンを除去する工程と、前記銅層をマスクとして、
露出した前記接合用金属層を除去するエッチング工程と
を経て行うことができる。前記絶縁樹脂層の厚さをほぼ
３０μｍに、前記単位配線層の厚さをほぼ２０μｍに形
成すると好適である。
前記絶縁樹脂層上全面に接合用金属層を形成する工程
と、該接合用金属層上に感光性レジストを塗布し、該感
光性レジストを露光、現像して、前記単位配線パターン
のパターンに前記接合用金属層が露出するレジストパタ
ーンを形成するフォト・リソグラフィ工程と、該露出し
た接合用金属層上にめっきにより銅層を形成して前記単
位配線パターンを形成するめっき工程と、前記レジスト
パターンを除去する工程と、前記銅層をマスクとして、
露出した前記接合用金属層を除去するエッチング工程と
を経て行うことができる。前記絶縁樹脂層の厚さをほぼ
３０μｍに、前記単位配線層の厚さをほぼ２０μｍに形
成すると好適である。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下本発明の好適な実施の形態を
添付図面に基づき詳細に説明する。最終的に形成される
磁気ヘッド用サスペンションの構造自体は図３７に示す
従来のものと基本的に同じであるので、その図面は省略
し、以下では、製造工程について説明する。
添付図面に基づき詳細に説明する。最終的に形成される
磁気ヘッド用サスペンションの構造自体は図３７に示す
従来のものと基本的に同じであるので、その図面は省略
し、以下では、製造工程について説明する。
【００１５】まず、図１に示すように、ステンレススチ
ール等のバネ材からなる母材２０上の全面にポリイミド
樹脂３０を塗布し、キュアーして硬化させる。ポリイミ
ド樹脂３０の厚さはほぼ３０μｍとする。従来である
と、このポリイミド樹脂をパターンニングして絶縁樹脂
層１５を最初の段階で形状形成したが、本実施の形態で
は、この段階ではパターンニングしないことを特徴とし
ている。なお、母材２０には長尺の金属板を用いて、リ
ール ツー リール方式により連続して送り込むか、あ
るいは大きな面積のものを用いて、多数の磁気ヘッド用
サスペンションを同時に作り込み、最後に個片に分離す
るようにするようにする点は従来と同じである。また、
ポリイミド樹脂３０の代わりに、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂などの絶縁樹脂を用いてもよい。このポリイミド
樹脂層３０上に、配線パターン１３の密着性をよくする
ために、クロム、銅をスパッタリングして接合用金属層
２２を形成する（図２）。
ール等のバネ材からなる母材２０上の全面にポリイミド
樹脂３０を塗布し、キュアーして硬化させる。ポリイミ
ド樹脂３０の厚さはほぼ３０μｍとする。従来である
と、このポリイミド樹脂をパターンニングして絶縁樹脂
層１５を最初の段階で形状形成したが、本実施の形態で
は、この段階ではパターンニングしないことを特徴とし
ている。なお、母材２０には長尺の金属板を用いて、リ
ール ツー リール方式により連続して送り込むか、あ
るいは大きな面積のものを用いて、多数の磁気ヘッド用
サスペンションを同時に作り込み、最後に個片に分離す
るようにするようにする点は従来と同じである。また、
ポリイミド樹脂３０の代わりに、エポキシ樹脂、アクリ
ル樹脂などの絶縁樹脂を用いてもよい。このポリイミド
樹脂層３０上に、配線パターン１３の密着性をよくする
ために、クロム、銅をスパッタリングして接合用金属層
２２を形成する（図２）。
【００１６】次に配線パターン１３を形成する。すなわ
ち、複数の単位配線パターン１３を接合用金属層上に所
要パターンで形成する。配線パターン１３は従来と同様
の工程で形成できる。まず、接合用金属層２２上、およ
び母材２０に感光性レジスト２３を塗布し（図３）、感
光性レジスト２３を露光、現像して、レジストパターン
２３ａを形成し（図４）、露出した接合用金属層２２上
に、電解銅めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっき
をこの順に施して配線パターン１３を形成し（図５）、
レジストパターン２３ａを除去し（図６）、さらに露出
している接合用金属層２２をエッチングにより除去する
（図７）のである。配線パターン１３の厚さはほぼ２０
μｍとする。
ち、複数の単位配線パターン１３を接合用金属層上に所
要パターンで形成する。配線パターン１３は従来と同様
の工程で形成できる。まず、接合用金属層２２上、およ
び母材２０に感光性レジスト２３を塗布し（図３）、感
光性レジスト２３を露光、現像して、レジストパターン
２３ａを形成し（図４）、露出した接合用金属層２２上
に、電解銅めっき、電解ニッケルめっき、電解金めっき
をこの順に施して配線パターン１３を形成し（図５）、
レジストパターン２３ａを除去し（図６）、さらに露出
している接合用金属層２２をエッチングにより除去する
（図７）のである。配線パターン１３の厚さはほぼ２０
μｍとする。
【００１７】なお、配線パターン１３の形成は必ずしも
上記による必要はない。例えば、ポリイミド樹脂層３０
上に銅箔を熱圧着し、この銅箔をエッチングしてパター
ンニングし、さらに必要なめっき皮膜を形成して配線パ
ターン１３とすることができる。この場合には、上記接
合用金属層２２を設ける必要はない。
上記による必要はない。例えば、ポリイミド樹脂層３０
上に銅箔を熱圧着し、この銅箔をエッチングしてパター
ンニングし、さらに必要なめっき皮膜を形成して配線パ
ターン１３とすることができる。この場合には、上記接
合用金属層２２を設ける必要はない。
【００１８】次に保護層１６を形成する。すなわち、複
数の（単位）配線パターン１３、ポリイミド樹脂層３０
を覆って感光性樹脂２４を塗布し（図８）、この感光性
樹脂２４を露光、現像、キュアーして、各単位配線パタ
ーン１３を独立して覆う保護層１６に形成する（図
９）。なお、感光性樹脂とは、ポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、レジストを含むものである。こ
の場合に、ポリイミド樹脂層３０は、母材２０の全面に
形成されており、母材２０との間に従来のような段差は
形成されていない。すなわち、感光性樹脂２４は、配線
パターン１３を覆うが、この配線パターン１３は厚さが
２０μｍ程度に形成されていて、従来の絶縁樹脂層１５
と配線パターン１３との厚さの和と同程度の厚さである
から、感光性樹脂２４を塗布した際、配線パターン１３
のコーナー部が露出するようなことがなく、しかも、露
光光（紫外線）によって十分露光されるので、露光、現
像が良好に行え、保護層１６によって配線パターン１３
を完全に覆うことができる。
数の（単位）配線パターン１３、ポリイミド樹脂層３０
を覆って感光性樹脂２４を塗布し（図８）、この感光性
樹脂２４を露光、現像、キュアーして、各単位配線パタ
ーン１３を独立して覆う保護層１６に形成する（図
９）。なお、感光性樹脂とは、ポリイミド樹脂、エポキ
シ樹脂、アクリル樹脂、レジストを含むものである。こ
の場合に、ポリイミド樹脂層３０は、母材２０の全面に
形成されており、母材２０との間に従来のような段差は
形成されていない。すなわち、感光性樹脂２４は、配線
パターン１３を覆うが、この配線パターン１３は厚さが
２０μｍ程度に形成されていて、従来の絶縁樹脂層１５
と配線パターン１３との厚さの和と同程度の厚さである
から、感光性樹脂２４を塗布した際、配線パターン１３
のコーナー部が露出するようなことがなく、しかも、露
光光（紫外線）によって十分露光されるので、露光、現
像が良好に行え、保護層１６によって配線パターン１３
を完全に覆うことができる。
【００１９】次にポリイミド樹脂層３０を所要のパター
ンに形成する。まず、図１０に示すように、ポリイミド
樹脂層３０、保護層１６を覆って感光性レジスト３２を
塗布する。この感光性レジスト３２を露光、現像して、
ポリイミド樹脂層３０の除去すべき部位を露出させたレ
ジストパターン３２ａに形成し（図１１）、このレジス
トパターン３２ａをマスクとして露出しているポリイミ
ド樹脂層３０の部位をエッチングして除去し、各配線パ
ターン１３が独立して載る絶縁樹脂層１５を形成する
（図１２）。次いでレジストパターン３２ａをエッチン
グして除去するのである（図１３）。なお、ポリイミド
樹脂層３２のエッチングの際には該エッチング液によっ
てレジストパターン３２ａが侵されないように、またレ
ジストパターン３２ａの除去の際にはそのエッチング液
によってポリイミド樹脂層３０が侵されないように、相
互の樹脂の種類、エッチング液の種類を選択する必要が
ある。
ンに形成する。まず、図１０に示すように、ポリイミド
樹脂層３０、保護層１６を覆って感光性レジスト３２を
塗布する。この感光性レジスト３２を露光、現像して、
ポリイミド樹脂層３０の除去すべき部位を露出させたレ
ジストパターン３２ａに形成し（図１１）、このレジス
トパターン３２ａをマスクとして露出しているポリイミ
ド樹脂層３０の部位をエッチングして除去し、各配線パ
ターン１３が独立して載る絶縁樹脂層１５を形成する
（図１２）。次いでレジストパターン３２ａをエッチン
グして除去するのである（図１３）。なお、ポリイミド
樹脂層３２のエッチングの際には該エッチング液によっ
てレジストパターン３２ａが侵されないように、またレ
ジストパターン３２ａの除去の際にはそのエッチング液
によってポリイミド樹脂層３０が侵されないように、相
互の樹脂の種類、エッチング液の種類を選択する必要が
ある。
【００２０】上記レジストパターン３２ａを形成する代
わりに、保護層１６およびその周辺の必要エリアにマス
ク用のめっき皮膜を形成してもよい（図示せず）。この
めっきは、無電解銅めっき、次いで電解銅めっきを行っ
て、銅皮膜を形成するのが好適である。また、クロム、
銅をスパッタリングして、その上に電解銅めっきを行っ
て銅皮膜を形成することも可能である。この銅皮膜をマ
スクとして用いて、ポリイミド樹脂層３０をエッチング
するのである。次いで銅皮膜をエッチングして除去すれ
ばよい。このようにすることで、エッチング液の種類等
にそれ程気を使わなくてもよくなる。
わりに、保護層１６およびその周辺の必要エリアにマス
ク用のめっき皮膜を形成してもよい（図示せず）。この
めっきは、無電解銅めっき、次いで電解銅めっきを行っ
て、銅皮膜を形成するのが好適である。また、クロム、
銅をスパッタリングして、その上に電解銅めっきを行っ
て銅皮膜を形成することも可能である。この銅皮膜をマ
スクとして用いて、ポリイミド樹脂層３０をエッチング
するのである。次いで銅皮膜をエッチングして除去すれ
ばよい。このようにすることで、エッチング液の種類等
にそれ程気を使わなくてもよくなる。
【００２１】最後に母材２０のエッチング加工をして、
単体の磁気ヘッド用サスペンションに分離する。すなわ
ち、図１４に示すように、母材２０、絶縁樹脂層１５、
保護層１６を覆って感光性レジスト２５を塗布する。次
いで感光性レジスト２５を露光、現像してレジストパタ
ーン２５ａを形成し（図１５）、このレジストパターン
２５ａをマスクとして母材２０をエッチングしてサスペ
ンション本体１１に分離する（図１６）。最後にレジス
トパターン２５ａを除去して磁気ヘッド用サスペンショ
ン１０に形成することができる（図１７）。
単体の磁気ヘッド用サスペンションに分離する。すなわ
ち、図１４に示すように、母材２０、絶縁樹脂層１５、
保護層１６を覆って感光性レジスト２５を塗布する。次
いで感光性レジスト２５を露光、現像してレジストパタ
ーン２５ａを形成し（図１５）、このレジストパターン
２５ａをマスクとして母材２０をエッチングしてサスペ
ンション本体１１に分離する（図１６）。最後にレジス
トパターン２５ａを除去して磁気ヘッド用サスペンショ
ン１０に形成することができる（図１７）。
【００２２】図１８〜図２１は他の実施の形態を示す。
図１〜図７までの工程は上記実施の形態と同じである。
本実施の形態では保護層１６の形成方法が上記実施の形
態と異なる。すなわち、図１８に示すように、配線パタ
ーン１３およびポリイミド樹脂層３０を覆って、非感光
性の樹脂、例えば非感光性のポリイミド樹脂３４を塗布
し、キュアーして硬化させる。次いで図１９に示すよう
に、ポリイミド樹脂硬化層３４上の所要エリアに、無電
解めっき、電解めっきを行ってマスク用のめっき皮膜３
５を形成し、このめっき皮膜３５をマスクとして両ポリ
イミド層３０、３４をエッチングして、絶縁樹脂層１５
および保護層１６を同時に作り込むのである（図２
０）。次いでめっき皮膜３５をエッチングして除去する
（図２１）。最後に、図１４〜図１７に示す工程と同様
にして、母材２０をエッチング加工して、単体の磁気ヘ
ッド用サスペンション１０に分離するのである。
図１〜図７までの工程は上記実施の形態と同じである。
本実施の形態では保護層１６の形成方法が上記実施の形
態と異なる。すなわち、図１８に示すように、配線パタ
ーン１３およびポリイミド樹脂層３０を覆って、非感光
性の樹脂、例えば非感光性のポリイミド樹脂３４を塗布
し、キュアーして硬化させる。次いで図１９に示すよう
に、ポリイミド樹脂硬化層３４上の所要エリアに、無電
解めっき、電解めっきを行ってマスク用のめっき皮膜３
５を形成し、このめっき皮膜３５をマスクとして両ポリ
イミド層３０、３４をエッチングして、絶縁樹脂層１５
および保護層１６を同時に作り込むのである（図２
０）。次いでめっき皮膜３５をエッチングして除去する
（図２１）。最後に、図１４〜図１７に示す工程と同様
にして、母材２０をエッチング加工して、単体の磁気ヘ
ッド用サスペンション１０に分離するのである。
【００２３】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、絶縁樹
脂層を母材の全面に形成し、この絶縁樹脂層上に配線パ
ターンを形成し、この配線パターンを覆って保護層用の
レジストを塗布するようにしたから、配線パターンを厚
くしても、配線パターンのコーナーを露出させることな
く保護層を形成できる。したがって、絶縁樹脂層、配線
パターンを厚くして、特性インピーダンスを減少させ、
電気信号の遅延を防止できる磁気ヘッド用サスペンショ
ンの優れた製造方法を提供できる。
脂層を母材の全面に形成し、この絶縁樹脂層上に配線パ
ターンを形成し、この配線パターンを覆って保護層用の
レジストを塗布するようにしたから、配線パターンを厚
くしても、配線パターンのコーナーを露出させることな
く保護層を形成できる。したがって、絶縁樹脂層、配線
パターンを厚くして、特性インピーダンスを減少させ、
電気信号の遅延を防止できる磁気ヘッド用サスペンショ
ンの優れた製造方法を提供できる。
図１〜図１７は製造工程の第１の実施の形態を示し、
【図１】母材上にポリイミド樹脂層を形成した状態の断
面図、
面図、
【図２】ポリイミド樹脂層上に接合用金属層を形成した
状態の断面図、
状態の断面図、
【図３】感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図４】レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図５】配線パターンを形成した状態の断面図、
【図６】レジストパターンを除去した状態の断面図、
【図７】露出している接合用金属層を除去した状態の断
面図、
面図、
【図８】感光性樹脂を塗布した状態の断面図、
【図９】保護層を形成した状態の断面図、
【図１０】感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図１１】レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図１２】ポリイミド樹脂層をエッチングした状態の断
面図、
面図、
【図１３】レジストパターンを除去した状態の断面図、
【図１４】感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図１５】レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図１６】母材をエッチングした状態の断面図、
【図１７】レジストパターンを除去して磁気ヘッド用サ
スペンションに分離した状態の断面図である。図１８〜
図２１は製造工程の第２の実施の形態を示し、
スペンションに分離した状態の断面図である。図１８〜
図２１は製造工程の第２の実施の形態を示し、
【図１８】保護層用樹脂を塗布した状態の断面図、
【図１９】マスクのめっき皮膜を形成した状態の断面
図、
図、
【図２０】保護層および絶縁樹脂層をエッチングにより
形成した状態の断面図、
形成した状態の断面図、
【図２１】めっき皮膜を除去した状態の断面図である。
図２２〜図３５は従来の製造工程図を示し、
図２２〜図３５は従来の製造工程図を示し、
【図２２】母材上に感光性ポリイミドを塗布した状態の
断面図、
断面図、
【図２３】露光、現像して絶縁樹脂層を形成した状態の
断面図、
断面図、
【図２４】接合用金属層を形成した状態の断面図、
【図２５】感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図２６】レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図２７】配線パターンを形成した状態の断面図、
【図２８】レジストパターンを除去した状態の断面図、
【図２９】露出した接合用金属層を除去した状態の断面
図、
図、
【図３０】感光性樹脂を塗布した状態の断面図、
【図３１】保護層を形成した状態の断面図、
【図３２】感光性レジストを塗布した状態の断面図、
【図３３】レジストパターンを形成した状態の断面図、
【図３４】母材をエッチングした状態の断面図、
【図３５】レジストパターンを除去して磁気ヘッド用サ
スペンションに分離した状態の断面図である。
スペンションに分離した状態の断面図である。
【図３６】絶縁樹脂層および配線パターンを厚くした際
の、保護層用感光性レジストを塗布した状況を説明する
断面図、
の、保護層用感光性レジストを塗布した状況を説明する
断面図、
【図３７】保護層を省略した状態の磁気ヘッド用サスペ
ンションを示す斜視図である。
ンションを示す斜視図である。
１０ 磁気ヘッド用サスペンション
１１ サスペンション本体
１２ 磁気ヘッド素子
１３ 配線パターン
１５ 絶縁樹脂層
１６ 保護層
２０ 母材
２２ 接合用金属層
２３ 感光性レジスト
２３ａ レジストパターン
２４ 感光性樹脂
２５ 感光性レジスト
２５ａ レジストパターン
３０ ポリイミド樹脂層
３２ 感光性レジスト
３２ａ レジストパターン
３４ ポリイミド樹脂
３５ めっき皮膜
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 藤崎 秀彦
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 西野入 和巳
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 藤田 幸雄
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
(72)発明者 中川 隆
神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番
１号 富士通株式会社内
Ｆターム(参考） 5D042 NA01 PA10 TA07
5D059 AA01 BA01 CA30 DA31 DA36
EA08
Claims (6)
- 【請求項１】 バネ性金属板からなるサスペンション本
体上に絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に配線パ
ターンが形成され、該配線パターンを覆って保護層が形
成された磁気ヘッド用サスペンションの製造方法におい
て、 バネ性金属板からなる母材上に絶縁樹脂層を全面に形成
する工程と、 該絶縁樹脂層上に、前記単位配線パターンを複数所要の
配列で形成する工程と、 該複数の単位配線パターンの全体を覆って保護層用の感
光性樹脂を塗布し、該感光性樹脂を露光、現像、キュア
して、各単位配線パターンを独立して覆う保護層を形成
する工程と、 前記絶縁樹脂層をエッチングして、前記各単位配線パタ
ーンが載る独立したパターンに分離するエッチング工程
と、 前記母材をエッチングして、前記各単位配線パターンご
とのサスペンション本体に分離するエッチング工程とを
含むことを特徴とする磁気ヘッド用サスペンションの製
造方法。 - 【請求項２】 前記単位配線パターンを形成する工程
が、 前記絶縁樹脂層上全面に接合用金属層を形成する工程
と、 該接合用金属層上に感光性レジストを塗布し、該感光性
レジストを露光、現像して、前記単位配線パターンのパ
ターンに前記接合用金属層が露出するレジストパターン
を形成するフォト・リソグラフィ工程と、 該露出した接合用金属層上にめっきにより銅層を形成し
て前記単位配線パターンを形成するめっき工程と、 前記レジストパターンを除去する工程と、 前記銅層をマスクとして、露出した前記接合用金属層を
除去するエッチング工程とを含むことを特徴とする請求
項１記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。 - 【請求項３】 前記絶縁樹脂層の厚さをほぼ３０μｍ
に、前記単位配線層の厚さをほぼ２０μｍに形成するこ
とを特徴とする請求項１または２記載の磁気ヘッド用サ
スペンションの製造方法。 - 【請求項４】 バネ性金属板からなるサスペンション本
体上に絶縁樹脂層が形成され、該絶縁樹脂層上に配線パ
ターンが形成され、該配線パターンを覆って保護層が形
成された磁気ヘッド用サスペンションの製造方法におい
て、 バネ性金属板からなる母材上に絶縁樹脂層を全面に形成
する工程と、 該絶縁樹脂層上に、前記単位配線パターンを複数所要の
配列で形成する工程と、 該複数の単位配線パターンの全体を覆って保護層用の樹
脂を塗布し、該保護層用樹脂をキュアして硬化させる工
程と、 該保護層用樹脂と前記絶縁樹脂層とをエッチングして、
前記各単位配線パターンが介在する独立した絶縁樹脂層
および保護層に分離するエッチング工程と、 前記母材をエッチングして、前記各単位配線パターンご
とのサスペンション本体に分離するエッチング工程とを
含むことを特徴とする磁気ヘッド用サスペンションの製
造方法。 - 【請求項５】 前記単位配線パターンを形成する工程
が、 前記絶縁樹脂層上全面に接合用金属層を形成する工程
と、 該接合用金属層上に感光性レジストを塗布し、該感光性
レジストを露光、現像して、前記単位配線パターンのパ
ターンに前記接合用金属層が露出するレジストパターン
を形成するフォト・リソグラフィ工程と、 該露出した接合用金属層上にめっきにより銅層を形成し
て前記単位配線パターンを形成するめっき工程と、 前記レジストパターンを除去する工程と、 前記銅層をマスクとして、露出した前記接合用金属層を
除去するエッチング工程とを含むことを特徴とする請求
項４記載の磁気ヘッド用サスペンションの製造方法。 - 【請求項６】 前記絶縁樹脂層の厚さをほぼ３０μｍ
に、前記単位配線層の厚さをほぼ２０μｍに形成するこ
とを特徴とする請求項４または５記載の磁気ヘッド用サ
スペンションの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001314738A JP3878830B2 (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001314738A JP3878830B2 (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003123218A true JP2003123218A (ja) | 2003-04-25 |
| JP3878830B2 JP3878830B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=19133002
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001314738A Expired - Fee Related JP3878830B2 (ja) | 2001-10-12 | 2001-10-12 | 磁気ヘッド用サスペンションの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3878830B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013171601A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、および、サスペンション用基板の製造方法 |
| US20170048987A1 (en) * | 2010-06-29 | 2017-02-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, and production process thereof |
-
2001
- 2001-10-12 JP JP2001314738A patent/JP3878830B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20170048987A1 (en) * | 2010-06-29 | 2017-02-16 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Substrate for suspension, and production process thereof |
| JP2013171601A (ja) * | 2012-02-20 | 2013-09-02 | Dainippon Printing Co Ltd | サスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、および、サスペンション用基板の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3878830B2 (ja) | 2007-02-07 |
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