JP2003107496A

JP2003107496A - 電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方法

Info

Publication number: JP2003107496A
Application number: JP2001294714A
Authority: JP
Inventors: Kohei Yamaguchi; 耕平山口
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2001-09-26
Filing date: 2001-09-26
Publication date: 2003-04-09

Abstract

(57)【要約】【課題】応力が加わっても、封止材の途切れ部分から
なる注入口付近で基板が割れることを確実に防止するこ
とのできる電気光学装置、電子機器、および電気光学装
置の製造方法を提供すること。【解決手段】液晶装置１において、第１の基板１０と
第２の基板２０とを貼り合わせるシール材３０を環状、
かつ、矩形に塗布する際、矩形の角に相当する部分に、
その途切れ部分からなる注入口３２を形成する。注入口
３２付近ではシール材３０が屈曲しているので、そこで
基板が割れやすいが、応力の集中する長辺１０２、２０
２の中央から大きく離れているので、このような応力に
よって基板が割れることはない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、一対の基板間に液
晶などの電気光学物質を保持した電気光学装置、この電
気光学装置を用いた電子機器、および電気光学装置の製
造方法に関するものである。さらに詳しくは、一対の基
板間に電気光学物質を注入するための注入口の構造、お
よびその形成技術に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話機、モバイルコンピュー
タなどといった電子機器の表示部として、液晶装置など
の電気光学装置が広く用いられている。

【０００３】液晶装置は、例えば、図１２に示すよう
に、長方形のガラスなどからなる第１の基板１０と、同
じく長方形のガラスなどからなる第２の基板２０と、第
１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合せる環状のシ
ール材３０と、このシール材３０で区画された液晶封入
領域３５内に保持された液晶５と、シール材３０の途切
れ部分からなる注入口３２を封止する光硬化性の封止材
３１とを有している。ここで、シール材３０は、第２の
基板２０の外周縁に沿って長方形に形成され、第２の基
板２０の長辺２０２側における中央位置に注入口３２を
形成している。

【０００４】ここに示す液晶装置１Ａは、パッシブマト
リクス型であり、第１の基板１０には、画像表示領域２
で縦方向にストライプ状に延びた第１の電極パターン４
０が形成されている一方、第２の基板２０には、画像表
示領域２で横方向にストライプ状に延びた第２の電極パ
ターン５０が形成されている。

【０００５】このような構成の液晶装置１Ａを製造する
際には、図１３に示す工程（Ａ）において、これらの基
板１０、２０を各々、多数枚取りできる大型の元基板１
００、２００の状態で、電極パターン４０、５０などの
形成工程を行った後、図１３に示す工程（Ｂ）におい
て、各元基板１００、２００の各々に対して、配向膜１
２、２２の形成およびラビング工程を行う。次に、図１
３に示す工程（Ｃ）において、例えば、元基板１００に
シール材３０を塗布する一方、元基板２００にギャップ
材２８を散布し、しかる後に、図１３に示す工程（Ｄ）
において、元基板１００、２００を所定の位置関係をも
って貼り合わせて大型のパネル３００を形成する（貼り
合わせ工程）。

【０００６】次に、図１３に示す工程（Ｅ）において、
大型のパネル３００に対する切断工程（１次ブレイク工
程）として、元基板１００、２００に対して、スクライ
ブ溝３０２をそれぞれ切断予定線３０１の全体、あるい
はその両端部に形成した後、各元基板１０、２０に対し
て切断予定線３０１に沿って、所定の押圧治具を裏面側
から押し当てて機械的応力を加え、大型のパネル３００
を短冊状のパネル４００に切断する。

【０００７】この状態において、短冊状のパネル４００
の切断部分（側端面）には、図１４（Ａ）に示すよう
に、単品の液晶装置用のパネル１′として切り出される
領域毎に注入口３２が開口しているので、図１３に示す
工程（Ｆ）において、注入口３２からパネル１′内に液
晶５を注入する（液晶注入工程）。

【０００８】次に、図１４（Ｂ）に示すように、注入口
３２に対して、アクリル系樹脂などとった光硬化性の封
止材３１を塗布した後、封止材３１に対してＵＶ光を照
射して封止材３１を硬化させる（封止工程）。

【０００９】次に、図１３に示す工程（Ｇ）において、
短冊状のパネル４００に対する切断工程（２次ブレイク
工程）として、元基板１００、２００に対して、スクラ
イブ溝４０２をそれぞれ切断予定線４０１の全体、ある
いはその両端部に形成した後、各基板１０、２０に対し
て切断予定線４０１に沿って、所定の押圧治具を裏面側
から押し当てて機械的応力を加え、短冊状のパネル４０
０を単品のパネル１′に切断する。なお、単品のパネル
１′については、図１２に示すように、第２の基板２０
を第１の基板１０よりも小さ目に仕上げる必要があるの
で、元基板２００の切断予定線４０３の全体、あるいは
その両端部にスクライブ溝４０４を形成した後、切断予
定線４０３に沿って、所定の押圧治具を裏面側から押し
当てて機械的応力を加え、第２の基板２０から不要な部
分を除去して、第１の基板１０から端子領域を露出させ
る（短冊からの除材工程）。

【００１０】しかる後には、図１３に示す工程（Ｈ）に
おいて、駆動用ＩＣ７やフレキシブル基板９０（図１２
を参照）などの実装を行って液晶装置１Ａを完成させ
る。

【００１１】また、前記液晶装置1Ａは、携帯電話機、
モバイルコンピュータなどの電子機器に表示部として搭
載され、それら電子機器を完成させる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
液晶装置１Ａでは、注入口３２が第２の基板２０の長辺
２０２側における中央位置に形成されているため、１次
ブレイク工程を行った際など、注入口３２の付近で元基
板１００、２００が割れやすいという問題点がある。す
なわち、１次ブレイク工程を行った際の応力は、第１の
基板１０および第２の基板２０において長辺１０２、２
０２側の中央位置に集中しやすいにかかわらず、そこで
は、注入口３２を挟むシール材３０の両端部３３、３４
が屈曲して基板の端縁に届くように延びているため、長
辺１０２、２０２側の中央位置に集中した力は、シール
材３０の屈曲部などに集中し、その結果、元基板１０
０、２００が注入口３２の周辺で割れやすいのである。

【００１３】しかも、液晶装置１Ａの低コスト化を図る
ことを目的に、元基板１００、２００（第１の基板１０
および第２の基板２０）として、厚さが例えば０．５ｍ
ｍと薄いものを使用しようとすると、このような割れが
発生する確率が著しく高くなる。また、同様に携帯電話
機やモバイルコンピュータなどの電子機器に液晶装置1
Ａが搭載された場合においても、落下等による衝撃や、
応力によって液晶装置1Ａのわれが発生する確率が著し
く高くなる。

【００１４】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
応力が加わっても、封止材の途切れ部分からなる注入口
付近で基板が割れることを確実に防止することのできる
電気光学装置、電子機器、および電気光学装置の製造方
法を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では、一対の基板と、注入口としての途切れ
部分を備える環状のシール材と、該シール材で区画され
た領域内に保持された電気光学物質と、前記注入口を封
止する光硬化性の封止材とを有する電気光学装置におい
て、前記シール材は略矩形に形成されているとともに、
当該矩形の角に相当する部分に前記注入口が形成されて
いることを特徴とする。

【００１６】本発明では、前記シール材は略矩形に形成
されているとともに、当該矩形の角に相当する部分に前
記注入口が形成され、この注入口の位置は、ブレイク工
程などで応力が集中する基板辺の中央から大きくずれて
いる。このため、ブレイク工程などで応力が加わって
も、注入口の周辺で基板が割れるのを防止することがで
きる。それ故、低コスト化を図ることを目的に、厚さが
例えば０．５ｍｍと薄い基板を使用しても歩留まりが高
い。また、同様に携帯電話機やモバイルコンピュータな
どの電子機器に上記の特徴を有する電気光学装置が搭載
された場合においても、落下等による衝撃や、応力によ
って、前記電気光学装置の割れが発生する確率を低くす
ることができる。

【００１７】本発明において、前記注入口では、該注入
口を挟む前記シール材の両端部が前記一対の基板の端縁
に届く位置まで延びていることが好ましい。このように
構成すると、注入口を液晶などに浸漬して注入を行う
際、隙間が発生しないので、液晶などの注入をスムーズ
に行うことができる。

【００１８】ここで、前記一対の基板が略長方形である
場合、前記シール材の両端部は、当該一対の基板の長辺
側の端縁に届く位置まで延びている構成、あるいは短辺
側の端縁に届く位置まで延びている構成のいずれであっ
てもよい。

【００１９】また、本発明では、第１元基板と第２元基
板のうちの少なくとも一方の元基板にシール材を環状に
塗布するシール材塗布工程と、前記第１元基板と前記第
２元基板とを前記シール材を介して貼り合わせることに
よりパネル構造体を形成する貼り合わせ工程と、前記パ
ネル構造体を切断予定線に沿って切断して切断面に前記
シール材の途切れ部分からなる注入口を露出させる切断
工程とを有する電気光学装置の製造方法において、前記
シール材塗布工程では、前記シール材を略矩形に塗布す
るとともに、当該矩形の角に相当する部分に前記注入口
を形成することを特徴とする。

【００２０】本発明において、前記シール材塗布工程で
は、前記注入口を挟む前記シール材の両端部が前記切断
予定線に届くように形成することが好ましい。

【００２１】この場合、前記切断予定線は、前記パネル
構造体から平面形状が略長方形の電気光学装置を切り出
すときの当該電気光学装置の長辺側の切断位置を規定し
ている構成、あるいは電気光学装置の短辺側の切断位置
を規定している構成のいずれであってもよい。

【００２２】本発明において、前記切断工程は、前記第
１元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライブ溝
を形成する工程と、前記第２元基板側から前記第１元基
板を押圧して当該第１元基板を破断する工程と、前記第
２元基板に対して前記切断予定線に沿ってスクライブ溝
を形成する工程と、前記第１元基板側から前記第２元基
板を押圧して当該第２元基板を破断する工程とを有する
場合に適用すると、その効果が顕著である。すなわち、
元基板に対してスクライブ溝を形成した後、元基板を裏
側から押圧して基板を破断する方法では、基板に対して
大きな応力が加わるが、本発明では、このような応力が
加わっても、注入口付近で基板が割れることがない。

【００２３】本発明は、前記一対の基板の少なくとも一
方は、厚さが０．５ｍｍ以下である電気光学装置に適用
すると、基板の割れを防止するという効果が顕著であ
る。

【００２４】本発明において、前記電気光学物質は、例
えば、液晶である。

【００２５】本発明に係る電気光学装置は、携帯電話機
やモバイルコンピュータなどといった電子機器の表示部
として用いることができる。

【００２６】

【発明の実施の形態】図面を参照して、本発明の実施の
形態を説明する。なお、以下に実施形態を説明するにあ
たっては、各種の液晶装置のうち、パッシブマトリクス
方式の液晶装置を例に説明する。なお、本形態の液晶装
置は、基本的な構成が従来の液晶装置と同様であるた
め、共通する機能を有する部分には同一の符号を付して
説明する。

【００２７】（全体構成）図１および図２はそれぞれ、
本発明を適用した液晶装置の斜視図、および分解斜視図
である。図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示す液
晶装置を、図１のＩ−Ｉ′線で示す縦方向のうち、液晶
の注入口周辺を避けた位置で切断したときのＩ′側端部
の断面図、および液晶の注入口を通るように切断したと
きのＩ′側端部の断面図である。なお、図１および図２
などには、電極パターンおよび端子などを模式的に示し
てあるだけであり、実際の液晶装置では、より多数の電
極パターンや端子が形成されている。

【００２８】図１および図２に示すように、液晶装置１
は、横長の長方形のガラスなどからなる第１の基板１０
と、同じく横長の長方形のガラスなどからなる第２の基
板２０と、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り合
せるシール材３０と、このシール材３０で区画された液
晶封入領域３５内に保持された電気光学物質としての液
晶５と、シール材３０の途切れ部分からなる注入口３２
を封止する光硬化性の封止材３１とを有している。本形
態では、液晶装置１の低コスト化を図ることを目的に、
第１の基板１０および第２の基板２０として、厚さが
０．５ｍｍ以下と薄いガラスが用いられている。

【００２９】本形態では、シール材３０は、第２の基板
２０の外周縁に沿って長方形に形成され、この長方形の
角に相当する部分に注入口３２が形成されている。ま
た、注入口３２を挟むシール材３０の両端部３３、３４
は、屈曲して第１の基板１０の長辺１０２、および第２
の基板２０の長辺２０２に届くように延びている。

【００３０】液晶装置１では、シール材３０で区画され
た液晶封入領域３５の内側のうち、電子機器において枠
体３の開口４などで規定される部分が、利用者に画像を
表示する画像表示領域２として利用される。

【００３１】ここに示す液晶装置１は、パッシブマトリ
クス型であり、第１の基板１０および第２の基板２０の
うち、第１の基板１０には、画像表示領域２で縦方向に
ストライプ状に延びた第１の電極パターン４０が形成さ
れている。一方、第２の基板２０には、画像表示領域２
で横方向にストライプ状に延びた第２の電極パターン５
０が形成されている。

【００３２】液晶装置１を反射型に構成する場合には、
第１の基板１０に形成する第１の電極パターン４０につ
いては、図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、光反射性を
備えた金属膜からなる光反射性電極４１と、ＩＴＯ（Ｉ
ｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）膜などといった導電
性金属酸化膜からなる透光性電極４２との２層構造にす
る。但し、本形態では、液晶装置１を半透過・半反射型
に構成することを目的に、第１の電極パターン４０につ
いては、光反射性電極４１と透光性電極４２との２層構
造にするとともに、第１の電極パターン４０において第
２の電極パターン５０と交差する部分の光反射性電極４
１に対してはスリット状の開口（図示せず）などを形成
することにより、光反射性電極４１に光反射性および透
光性を付与してある。また、液晶装置１を半透過・半反
射型に構成する場合には、光反射性電極４１を薄くし
て、光反射性および透光性を付与することもある。な
お、第１の基板１０には、第１の電極パターン４０の上
層側に配向膜１２が形成されている。ここで、光反射性
電極４２は、アルミニウム膜、あるいは銀−白金−銅合
金（ＡＰＣ）膜などといった金属膜から構成することが
できる。

【００３３】これに対して、液晶装置１を透過型、反射
型、および半透過・半反射型のいずれのタイプに構成す
る場合も、第２の基板２０に形成する第２の電極パター
ン５０については、第１の電極パターン４０の透光性電
極４２と同様、ＩＴＯ膜からなる透光性電極で構成す
る。従って、本形態の液晶装置１において、第１の電極
パターン４０および第２の電極パターン５０で互いに対
向する電極は、同一の材料から構成されているので、液
晶５が分極配向するなどの問題を解消することができ
る。

【００３４】第２の基板２０には、第１の電極パターン
４０と第２の電極パターン５０とが対向する領域を囲む
ように、ブラックマトリクスなどと称せられる遮光膜２
３が形成されている。また、第２の基板２０には、第１
の電極パターン４０と第２の電極パターン５０とが対向
する領域に赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のカラーフィ
ルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂが形成され、これらのカラーフィ
ルタ７Ｒ、７Ｇ、７Ｂの表面側に、絶縁性の平坦化膜１
１、第２の電極パターン５０および配向膜２２がこの順
に形成されている。

【００３５】なお、本形態の液晶装置１は、半透過・半
反射型であるので、図１および図２に示すように、第１
の透明基板１０の外側表面には偏光板６１が貼られ、第
２の透明基板２０の外側表面には偏光板６２が貼られて
いる。また、第１の透明基板１０の外側にはバックライ
ト装置９が配置されている。

【００３６】（電極パターンおよび端子の構成）再び図
１および図２において、本形態の液晶装置１では、第１
の基板１０としては、第２の基板２０よりも大きな基板
が用いられ、第１の基板１０と第２の基板２０とを貼り
合わせたときに第２の基板１０の基板辺２０１から第１
の基板１０が張り出す部分１５を利用して、駆動用ＩＣ
７が実装されているとともに、フレキシブル基板９０が
接続されている。また、第２の基板の基板辺２０１、お
よび第１の基板１０において第２の基板２０の基板辺２
０１と重なる部分には、基板間導通用端子６０、７０が
形成されており、第１の基板１０と第２の基板２０とを
貼り合せた状態で、基板間導通用端子６０、７０同士
は、導電材入りのシール材によって電気的に接続し、基
板間の導通が行われる。

【００３７】従って、フレキシブル基板９０から第１の
基板１０に実装されている駆動用ＩＣ７に信号入力する
と、駆動用IＣ７から第１の電極パターン４０に画像信
号が入力されるとともに、駆動用ＩＣ７から出力された
走査信号は、基板間導通用端子６０、７０を介して第２
の基板２０に形成されている第２の電極パターン５０に
供給される。従って、画像信号および走査信号によっ
て、第１の電極パターン４０と第２の電極パターン５０
との間に位置する液晶５の配向状態を制御することがで
きるので、画像表示領域２において所定の画像をカラー
表示することができる。

【００３８】（シール材３０および注入口３２の構成）
図４は、図１に示す液晶装置に形成した注入口付近を拡
大して示す平面図である。

【００３９】本形態の液晶装置１では、第１の基板１０
および第２の基板２０のいずれについても長方形のガラ
スなどが用いられている。また、シール材３０は、第２
の基板２０の外周縁に沿って長方形に形成され、図１お
よび図２に示すように、この長方形の角に相当する部分
に注入口３２が形成されている。ここで、シール材３０
は、後述するように、第１の基板１０を多数取りできる
大型の元基板１００に対して塗布されたものであり、図
４に拡大して示すように、注入口３２を挟む両端部３
３、３４が屈曲して第１の基板１０の長辺１０２（元基
板１００に対する切断予定線３０１）に届くように延び
ている。

【００４０】このように形成した液晶装置１において、
後述する製造工程において、第１の基板１０および第２
の基板２０に応力が加わると、その力は、シール材３０
において、屈曲している部分３３０、３４０に集中する
傾向にある。但し、第１の基板１０および第２の基板２
０に加わった応力は、基本的には、第１の基板１０およ
び第２の基板２０の長辺１０２、２０２の中央部分に集
中する傾向があり、本形態において、注入口３２は、応
力の集中する長辺１０２、２０２の中央部分から大きく
ずれた位置に形成されている。従って、たとえ、注入口
３２においてシール材３０が屈曲している部分３３０、
３４０を有していても、第１の基板１０および第２の基
板２０が割れることがない。それ故、本形態では、液晶
装置１の低コスト化を図ることを目的に、第１の基板１
０および第２の基板２０として、厚さが０．５ｍｍ以下
と薄いガラスが用いた場合でも、液晶装置１の歩留まり
が低下することがない。

【００４１】（液晶装置１の製造方法）図５および図６
は、それぞれ液晶装置１の製造方法を示す工程図、およ
び説明図である。図７（Ａ）は、液晶装置１の製造方法
において行う液晶注入工程の説明図、図７（Ｂ）は、こ
の液晶注入工程に続いて行う封止工程の説明図である。

【００４２】本形態の液晶装置１を製造するにあたっ
て、第１の透光性基板１０および第２の透光性基板２０
はいずれも、図５および図６に示す工程（Ａ）におい
て、これらの基板１０、２０を各々、多数枚取りできる
大型の元基板１００、２００の状態で、図３（Ａ）、
（Ｂ）を参照して説明した遮光膜２３、カラーフィルタ
７Ｒ、７Ｇ、７Ｂ、平坦化膜２１（いずれも図示せ
ず）、電極パターン４０、５０などの形成工程が行われ
る。

【００４３】次に、図５および図６に示す工程（Ｂ）に
おいて、各元基板１００、２００の各々に対して、配向
膜１２、２２の形成およびラビング工程を行った後、図
５および図６に示す工程（Ｃ）において、例えば、第１
の基板１０を形成するための元基板１００にシール材３
０を塗布する一方、第２の透光性基板２０を形成するた
めの元基板２００にギャップ材を散布する。

【００４４】ここで、シール材３０は、図１および図２
に示すように、液晶封入領域３５を区画し、かつ、途切
れ部分によって注入口３２を形成するように塗布する。
また、シール材３０については、図１および図２に示す
ように、第２の基板２０の外周縁に沿って長方形に形成
し、この長方形の角に相当する部分に注入口３２を形成
する。また、シール材３０は、図４に示すように、注入
口３２を挟む両端部３３、３４が屈曲して第１の基板１
０の長辺１０２（切断予定線３０１）に届くように形成
する。

【００４５】次に、図５および図６に示す工程（Ｄ）に
おいて、第１の透光性基板１０と第２の透光性基板２０
とを所定の位置関係をもって貼り合わせて大型のパネル
３００を形成する（貼り合わせ工程）。

【００４６】次に、図５および図６に示す工程（Ｅ）に
おいて、大型のパネル３０に対する切断工程（１次ブレ
イク工程）として、第１および第２の透光性基板１０、
２０に対して、スクライブ溝３０２をそれぞれ切断予定
線３０１の全体、あるいはその両端部に形成した後、各
透光性基板１０、２０に対して切断予定線３０１に沿っ
て、所定の押圧治具を裏面側から押し当てて機械的応力
を加え、大型のパネル３００を短冊状のパネル４００に
切断する。

【００４７】この状態において、短冊状のパネル４００
の切断部分（側端面）には、図７（Ａ）に示すように、
単品の液晶装置用のパネル１′として切り出される領域
毎に注入口３２が開口しているので、図５および図６に
示す工程（Ｆ）において、注入口３２からパネル１′内
に液晶５を注入する（液晶注入工程）。この際、シール
材３０は、図４を参照して説明したように、注入口３２
を挟む両端部３３、３４が第１の基板１０の長辺１０２
（後述する切断予定線３０１）に届くように形成してあ
るので、切断面と注入口３２との間には隙間が形成され
ない。従って、切断面を液晶に浸漬すれば注入口３２か
ら液晶が液晶封入領域３５にスムーズに注入される。

【００４８】次に、図７（Ｂ）に示すように、注入口３
２に対して、アクリル系樹脂などとった光硬化性の封止
材３１を塗布した後、第１の透光性基板１０の面外方向
から封止材３１に対してＵＶ光を所定のパワー密度で照
射して、封止材３１を硬化させる（封止工程）。

【００４９】次に、図５および図６に示す工程（Ｇ）に
おいて、短冊状のパネル４００に対する切断工程（２次
ブレイク工程）として、第１および第２の透光性基板１
０、２０に対して、スクライブ溝４０２をそれぞれ切断
予定線４０１の全体、あるいはその両端部に形成した
後、各透光性基板１０、２０に対して切断予定線４０１
に沿って、所定の押圧治具を裏面側から押し当てて機械
的応力を加え、短冊状のパネル４００を単品のパネル
１′に切断する。

【００５０】なお、単品のパネル１′については、図１
および図２に示すように、第２の透光性基板２０を第１
の透光性基板１０よりも小さ目に仕上げて、各端子領域
を露出させる必要があるので、第２の透光性基板２０の
切断予定線４０３の全体、あるいはその両端部にスクラ
イブ溝４０４を形成した後、切断予定線４０３に沿っ
て、所定の押圧治具を裏面側から押し当てて機械的応力
を加える、あるいはレーザ光を照射することにより、第
２の透光性基板２０から不要な部分を除去して、第１の
透光性基板１０から端子領域を露出させる（短冊からの
除材工程）。

【００５１】しかる後には、図５および図６に示す工程
（Ｈ）において、駆動用ＩＣ７やフレキシブル基板９０
などの実装を行って液晶装置１を完成させる。

【００５２】このようにして液晶装置１を製造する際、
１次ブレイク工程を行った際の応力は、第１の基板１０
および第２の基板２０の長辺１０２、２０２側の中央位
置に集中しやすいが、本形態では、第１の基板１０およ
び第２の基板２０の長辺１０２、２０２側の中央位置か
ら大きくずれた位置に注入口３２が形成されているの
で、注入口３２を挟むシール材３０の両端部３３、３４
が屈曲していても、元基板１００、２００が注入口３２
の周辺で割れることはない。

【００５３】また、シール材３０の矩形の角部分に注入
口３２を形成すると、液晶封入領域３５の奥の部分が注
入口３２から遠いことになるが、本形態の液晶装置１
は、後述する携帯電話機やモバイルコンピュータなどと
いった比較的、小型の電子機器に搭載されるので、液晶
封入領域３５の奥の部分が注入口３２から遠くても液晶
５の注入に支障がない。

【００５４】［その他の実施の形態］上記形態では、図
４に示すように、注入口３２を矩形のシール材３０の角
に相当する部分に形成し、かつ、注入口３２を挟むシー
ル材３０の両端部３３、３４が屈曲して第１の基板１０
の長辺１０２に届くように延びているが、図８に示すよ
うに、注入口３２を矩形のシール材３０の角に相当する
部分に形成し、かつ、注入口３２を挟むシール材３０の
両端部３３、３４が屈曲して第１の基板１０の短辺１０
３に届くように延びている構成であってもよい。この場
合、元基板同士を貼り合せた大型パネルを第１の基板１
０の短辺１０３の方向に切断して短冊状のパネルを形成
すれば、短冊状のパネルにおいて、単品のパネルとして
切り出される各領域において注入口３２が露出した状態
になるので、注入口３２から液晶５を注入することがで
きる。

【００５５】また上記形態では、パッシブマトリクス型
の液晶装置１に本発明を適用した例を説明したが、能動
素子としてＴＦＤ素子を用いたアクティブマトリクス方
式の液晶装置、あるいは能動素子としてＴＦＴ素子を用
いたアクティブマトリクス方式の液晶装置等々、各種の
液晶装置の製造に本発明を適用してもよい。

【００５６】［電子機器の実施形態］図９は、本発明に
係る液晶装置（液晶装置１）を各種の電子機器の表示装
置として用いる場合の一実施形態を示している。ここに
示す電子機器は、表示情報出力源７０、表示情報処理回
路７１、電源回路７２、タイミングジェネレータ７３、
そして液晶装置７４を有する。また、液晶装置７４は、
液晶表示パネル７５および駆動回路７６を有する。液晶
装置７４および液晶パネル７５としては、前述した液晶
装置１、および単品のパネル１′を用いることができ
る。

【００５７】表示情報出力源７０は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ
ＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ
ＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等といったメモリ、各種
ディスク等といったストレージユニット、デジタル画像
信号を同調出力する同調回路等を備え、タイミングジェ
ネレータ７３によって生成された各種のクロック信号に
基づいて、所定フォーマットの画像信号等といった表示
情報を表示情報処理回路７１に供給する。

【００５８】表示情報処理回路７１は、シリアル−パラ
レル変換回路や、増幅・反転回路、ローテーション回
路、ガンマ補正回路、クランプ回路等といった周知の各
種回路を備え、入力した表示情報の処理を実行して、そ
の画像信号をクロック信号ＣＬＫと共に駆動回路７６へ
供給する。電源回路７２は、各構成要素に所定の電圧を
供給する。

【００５９】図１０は、本発明に係る電子機器の一実施
形態であるモバイル型のパーソナルコンピュータを示し
ている。ここに示すパーソナルコンピュータ８０は、キ
ーボード８６を備えた本体部８７と、液晶表示ユニット
８８とを有する。液晶表示ユニット８８は、前述した液
晶装置１を含んで構成される。

【００６０】図１１は、本発明に係る電子機器の他の実
施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯
電話機９０は、複数の操作ボタン９１と、液晶装置から
なる液晶装置１を有している。

【００６１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明では、シー
ル材が略矩形に形成されているとともに、当該矩形の角
に相当する部分に注入口が形成されているいので、この
注入口の位置は、ブレイク工程などで応力が集中する基
板辺の中央から大きくずれていることになる。このた
め、ブレイク工程などで応力が加わっても、注入口の周
辺で基板が割れるということを防止することができる。
それ故、低コスト化を図ることを目的に、厚さが例えば
０．５ｍｍと薄い基板を使用しても歩留まりが高い。

【００６２】また、同様に携帯電話機やモバイルコンピ
ュータなどの電子機器に液晶装置1が搭載された場合に
おいても、落下等による衝撃や、応力によって、液晶装
置1の割れが発生する確率を低くすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した液晶装置の斜視図である。

【図２】図１に示す液晶装置の分解斜視図である。

【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ、図１に示す液晶装
置を、図１のＩ−Ｉ′線で示す縦方向のうち、液晶の注
入口周辺を避けた位置で切断したときのＩ′側端部の断
面図、および液晶の注入口を通る位置で切断したときの
Ｉ′側端部の断面図である。

【図４】図１に示す液晶装置に形成した注入口付近を拡
大して示す平面図である。

【図５】図１に示す液晶装置の製造方法を示す工程図で
ある。

【図６】図１に示す液晶装置の製造方法を示す説明図で
ある。

【図７】（Ａ）は、図１に示す液晶装置の製造方法にお
いて行う液晶注入工程の説明図、（Ｂ）は、この液晶注
入工程に続いて行う塗布工程および硬化工程の説明図で
ある。

【図８】本発明を適当した別の液晶装置に形成した注入
口付近を拡大して示す平面図である。

【図９】本発明に係る液晶装置を用いた各種電子機器の
構成を示すブロック図である。

【図１０】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
実施形態としてのモバイル型のパーソナルコンピュータ
を示す説明図である。

【図１１】本発明に係る液晶装置を用いた電子機器の一
実施形態としての携帯電話機の説明図である。

【図１２】従来の液晶装置の分解斜視図である。

【図１３】従来の液晶装置の製造方法を示す工程図であ
る。

【図１４】従来の液晶装置の製造方法を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

１液晶装置（電気光学装置）２画像表示領域７Ｒ、７Ｇ、７Ｂカラーフィルタ１０第１の基板２０第２の基板２３遮光膜３０シール材３１封止材３２注入口３３注入口を挟むシール材の両端部３５液晶封入領域３６液晶（電気光学物質）４０第１の電極パターン４１光反射性電極４２透光性電極５０第２の電極パターン４００短冊状のパネル

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｇ０９Ｆ 9/35 Ｇ０９Ｆ 9/35

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一対の基板と、注入口としての途切れ部
分を備える環状のシール材と、該シール材で区画された
領域内に保持された電気光学物質と、前記注入口を封止
する光硬化性の封止材とを有する電気光学装置におい
て、前記シール材は略矩形に形成されているとともに、当該
矩形の角に相当する部分に前記注入口が形成されている
ことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】請求項１において、前記注入口では、該
注入口を挟む前記シール材の両端部が前記一対の基板の
端縁に届く位置まで延びていることを特徴とする電気光
学装置。
【請求項３】請求項２において、前記一対の基板は略
長方形であり、前記シール材の両端部は、当該一対の基
板の長辺側の端縁に届く位置まで延びていることを特徴
とする電気光学装置。
【請求項４】請求項２において、前記一対の基板は略
長方形であり、前記シール材の両端部は、当該一対の基
板の短辺側の端縁に届く位置まで延びていることを特徴
とする電気光学装置。
【請求項５】請求項１ないし４のいずれかにおいて、
前記一対の基板の少なくとも一方は、厚さが０．５ｍｍ
以下であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれかにおいて、
前記電気光学物質は液晶であることを特徴とする電気光
学装置。
【請求項７】請求項１ないし６のいずれかに規定する
電気光学装置を表示部として備えていることを特徴とす
る電子機器。
【請求項８】第１元基板と第２元基板のうちの少なく
とも一方の元基板にシール材を環状に塗布するシール材
塗布工程と、前記第１元基板と前記第２元基板とを前記
シール材を介して貼り合わせることによりパネル構造体
を形成する貼り合わせ工程と、前記パネル構造体を切断
予定線に沿って切断して切断面に前記シール材の途切れ
部分からなる注入口を露出させる切断工程とを有する電
気光学装置の製造方法において、前記シール材塗布工程では、前記シール材を略矩形に塗
布するとともに、当該矩形の角に相当する部分に前記注
入口を形成することを特徴とする電気光学装置の製造方
法。
【請求項９】請求項８において、前記シール材塗布工
程では、前記注入口を挟む前記シール材の両端部が前記
切断予定線に届くように形成することを特徴とする電気
光学装置。
【請求項１０】請求項８または９において、前記切断
予定線は、前記パネル構造体から平面形状が略長方形の
電気光学装置を切り出すときの当該電気光学装置の長辺
側の切断位置を規定していることを特徴とする電気光学
装置の製造方法。
【請求項１１】請求項８または９において、前記切断
予定線は、前記パネル構造体から平面形状が略長方形の
電気光学装置を切り出すときの当該電気光学装置の短辺
側の切断位置を規定していることを特徴とする電気光学
装置の製造方法。
【請求項１２】請求項６ないし１１のいずれかにおい
て、前記一対の基板の少なくとも一方は、厚さが０．５
ｍｍ以下であることを特徴とする電気光学装置の製造方
法。
【請求項１３】請求項６ないし１２のいずれかにおい
て、前記切断工程は、前記第１元基板に対して前記切断
予定線に沿ってスクライブ溝を形成する工程と、前記第
２元基板側から前記第１元基板を押圧して当該第１元基
板を破断する工程と、前記第２元基板に対して前記切断
予定線に沿ってスクライブ溝を形成する工程と、前記第
１元基板側から前記第２元基板を押圧して当該第２元基
板を破断する工程とを有することを特徴とする電気光学
装置の製造方法。