JP2003105204A - 吸遮音性樹脂組成物 - Google Patents
吸遮音性樹脂組成物Info
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- JP2003105204A JP2003105204A JP2001299640A JP2001299640A JP2003105204A JP 2003105204 A JP2003105204 A JP 2003105204A JP 2001299640 A JP2001299640 A JP 2001299640A JP 2001299640 A JP2001299640 A JP 2001299640A JP 2003105204 A JP2003105204 A JP 2003105204A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 吸遮音性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミド、ポリエステル、ポリウレ
ア、ポリウレタンより選ばれた１種もしくは２種以上の
樹脂粉末を高分子材料に分散させることにより吸遮音性
に優れた樹脂組成物が得られた。さらに導電性材料を添
加すると、その効果はさらに大きなものとなった。
ア、ポリウレタンより選ばれた１種もしくは２種以上の
樹脂粉末を高分子材料に分散させることにより吸遮音性
に優れた樹脂組成物が得られた。さらに導電性材料を添
加すると、その効果はさらに大きなものとなった。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、吸遮音性に優れた樹脂
組成物に関するものである。
組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、吸音材料としては、ロックウール
やグラスウール、連続気泡型発泡成形物、あるいはこれ
らの材料表面に膜材を貼り付けたものなどが知られてい
る。これらの吸音材料では、音が繊維表面または連続気
泡内を衝突しながら通り抜ける際に摩擦熱として消費す
ることで、その減衰が計られるようになっていた。これ
ら従来の吸音材料は、繊維表面または連続気泡内の表面
抵抗を高めることで吸音性を高めていた。
やグラスウール、連続気泡型発泡成形物、あるいはこれ
らの材料表面に膜材を貼り付けたものなどが知られてい
る。これらの吸音材料では、音が繊維表面または連続気
泡内を衝突しながら通り抜ける際に摩擦熱として消費す
ることで、その減衰が計られるようになっていた。これ
ら従来の吸音材料は、繊維表面または連続気泡内の表面
抵抗を高めることで吸音性を高めていた。
【０００３】ところがこれらの吸音材料では、十分な吸
音性を確保しようとしたとき、ある程度の厚みを必要と
していた。またこれらの吸音材料では、１０００Ｈｚ以
下、特には５００Ｈｚ以下のような低周波の音を確実に
吸音するには、その厚みを厚くする必要があるが、現実
には限度があり、低周波の音については十分な対策がな
されてはいなかった。
音性を確保しようとしたとき、ある程度の厚みを必要と
していた。またこれらの吸音材料では、１０００Ｈｚ以
下、特には５００Ｈｚ以下のような低周波の音を確実に
吸音するには、その厚みを厚くする必要があるが、現実
には限度があり、低周波の音については十分な対策がな
されてはいなかった。
【０００４】また、特開昭６０−４２４３０号公報に
は、高分子材料と圧電粉末材料とを主成分とした組成物
が開示されている。これらは圧電材料の電気機械変換作
用によって振動エネルギーを電気エネルギーに変換して
放散させ、それにより音を吸収させるものである。とこ
ろが、この組成物においては圧電性材料粒子を５０質量
％以上含むように配合しないと十分な効果が得られな
い。しかし、そのように配合すると溶融状態での流動性
が低くなり、混練や成形が難しくなる。また、圧電性粒
子にジルコン酸チタン酸鉛やチタン酸バリウムなどのセ
ラミックスを用いているため、質量が大きくなるという
欠点があった。
は、高分子材料と圧電粉末材料とを主成分とした組成物
が開示されている。これらは圧電材料の電気機械変換作
用によって振動エネルギーを電気エネルギーに変換して
放散させ、それにより音を吸収させるものである。とこ
ろが、この組成物においては圧電性材料粒子を５０質量
％以上含むように配合しないと十分な効果が得られな
い。しかし、そのように配合すると溶融状態での流動性
が低くなり、混練や成形が難しくなる。また、圧電性粒
子にジルコン酸チタン酸鉛やチタン酸バリウムなどのセ
ラミックスを用いているため、質量が大きくなるという
欠点があった。
【０００５】また、特開平９−３３００８６号公報では
高分子母材中に双極子モーメント量を増加させる活性成
分が含まれる吸音材料が開示されている。ところが、こ
の材料で用いられる活性成分は低分子化合物であり、使
用中に母材から滲みだして性能が低下するという欠点が
あった。
高分子母材中に双極子モーメント量を増加させる活性成
分が含まれる吸音材料が開示されている。ところが、こ
の材料で用いられる活性成分は低分子化合物であり、使
用中に母材から滲みだして性能が低下するという欠点が
あった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高分
子材料を主体とした、簡便に製造可能で、軽量で、より
優れた吸遮音性を有し、特に低周波の音を確実に吸音す
ることができる材料を提供することにある。
子材料を主体とした、簡便に製造可能で、軽量で、より
優れた吸遮音性を有し、特に低周波の音を確実に吸音す
ることができる材料を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、鋭意検討し
た結果、高分子材料からなる母材中に樹脂粉末物を分散
させることにより、上記課題を解決できることを見い出
し、本発明を完成させた。
た結果、高分子材料からなる母材中に樹脂粉末物を分散
させることにより、上記課題を解決できることを見い出
し、本発明を完成させた。
【０００８】すなわち、本発明は、高分子材料からなる
母材中にポリアミド，ポリエステル，ポリウレア，ポリ
ウレタンより選ばれる１種若しくは２種以上からなる樹
脂粉末物を分散させてなる吸遮音性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳細に説明する。
母材中にポリアミド，ポリエステル，ポリウレア，ポリ
ウレタンより選ばれる１種若しくは２種以上からなる樹
脂粉末物を分散させてなる吸遮音性樹脂組成物である。
以下に本発明を詳細に説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明で使用する母材は高分子材
料であり、特に限定されないが、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂が使用できる。例えばポリ塩化ビニル、ポリエチ
レン、塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
−酢ビ共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリフッ化
ビニリデン、ポリイソプレン、ポリスチレン、スチレン
−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−
アクリロニトリル共重合体、ポリエステル、ポリウレタ
ン、ポリアミド、ポリウレア、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、セルロー
ス、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ス
チレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム
（ＢＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレゴム（ＩＲ）、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを使用する
ことができる。尚、制振材料における母材の選択に際し
ては、当該吸遮音材料の適用される用途や使用形態に応
じて、取り扱い性、成形性、入手容易性、温度性能（耐
熱性や耐寒性）、耐候性、価格なども考慮するのが望ま
しい。
料であり、特に限定されないが、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂が使用できる。例えばポリ塩化ビニル、ポリエチ
レン、塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン
−酢ビ共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリフッ化
ビニリデン、ポリイソプレン、ポリスチレン、スチレン
−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−
アクリロニトリル共重合体、ポリエステル、ポリウレタ
ン、ポリアミド、ポリウレア、ポリ塩化ビニリデン、ポ
リアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、セルロー
ス、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ス
チレン−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム
（ＢＲ）、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレゴム（ＩＲ）、
エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂などを使用する
ことができる。尚、制振材料における母材の選択に際し
ては、当該吸遮音材料の適用される用途や使用形態に応
じて、取り扱い性、成形性、入手容易性、温度性能（耐
熱性や耐寒性）、耐候性、価格なども考慮するのが望ま
しい。
【００１０】本発明で使用する樹脂粉末物を形成する樹
脂は、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレア、ポリウ
レタンより選ばれる１種若しくは２種以上からなるもの
である。中でもカルボニル基間の主鎖中の原子数が奇数
の構造を含むポリマーが好ましく、１，３−フェニレン
構造、１，３−シクロヘキシレン構造を含むポリマーが
特に好ましい。
脂は、ポリアミド、ポリエステル、ポリウレア、ポリウ
レタンより選ばれる１種若しくは２種以上からなるもの
である。中でもカルボニル基間の主鎖中の原子数が奇数
の構造を含むポリマーが好ましく、１，３−フェニレン
構造、１，３−シクロヘキシレン構造を含むポリマーが
特に好ましい。
【００１１】ポリアミド、ポリエステル、ポリウレア、
ポリウレタンはいずれも既知の方法によって重縮合ある
いは重付加することにより製造できる。カルボニル基間
の主鎖中の原子数が奇数の構造を形成するモノマーを一
部に使用することが好ましい。
ポリウレタンはいずれも既知の方法によって重縮合ある
いは重付加することにより製造できる。カルボニル基間
の主鎖中の原子数が奇数の構造を形成するモノマーを一
部に使用することが好ましい。
【００１２】カルボニル基間の主鎖中の原子数が奇数の
構造を含むポリアミドを形成するモノマーとしては、マ
ロン酸、ジメチルマロン酸、グルタル酸、スベリン酸、
アゼライン酸、イソフタル酸、１，３−シクロヘキサン
ジカルボン酸などのジカルボン酸、１，３−プロパンジ
アミン、１，５−ペンタンジアミン、２−メチル−１，
５−ペンタンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、
１，９−ノナンジアミン、メタキシリレンジアミン、
１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス
（４−アミノフェニル）エーテル、ビス（４−アミノフ
ェニル）メタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）
プロパン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、
２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパンな
どのジアミン、３−アミノプロパン酸、５−アミノペン
タン酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸な
どのアミノカルボン酸あるいはこれらのラクタムが例示
できる。
構造を含むポリアミドを形成するモノマーとしては、マ
ロン酸、ジメチルマロン酸、グルタル酸、スベリン酸、
アゼライン酸、イソフタル酸、１，３−シクロヘキサン
ジカルボン酸などのジカルボン酸、１，３−プロパンジ
アミン、１，５−ペンタンジアミン、２−メチル−１，
５−ペンタンジアミン、１，７−ヘプタンジアミン、
１，９−ノナンジアミン、メタキシリレンジアミン、
１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス
（４−アミノフェニル）エーテル、ビス（４−アミノフ
ェニル）メタン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）
プロパン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、
２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパンな
どのジアミン、３−アミノプロパン酸、５−アミノペン
タン酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸な
どのアミノカルボン酸あるいはこれらのラクタムが例示
できる。
【００１３】カルボニル基間の主鎖中の原子数が奇数の
構造を含むポリエステルを形成するモノマーとしては、
マロン酸、ジメチルマロン酸、グルタル酸、スベリン
酸、アゼライン酸、イソフタル酸、１，３−シクロヘキ
サンジカルボン酸などのジカルボン酸あるいはこれらの
エステル、１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグ
リコール、１，５−ペンタンジオール、１，７−ヘプタ
ンジオール、メタキシリレングリコール、１，３−ビス
（ヒドロキシメチル）シクロヘキサンなどのジオールが
例示できる。
構造を含むポリエステルを形成するモノマーとしては、
マロン酸、ジメチルマロン酸、グルタル酸、スベリン
酸、アゼライン酸、イソフタル酸、１，３−シクロヘキ
サンジカルボン酸などのジカルボン酸あるいはこれらの
エステル、１，３−プロパンジオール、ネオペンチルグ
リコール、１，５−ペンタンジオール、１，７−ヘプタ
ンジオール、メタキシリレングリコール、１，３−ビス
（ヒドロキシメチル）シクロヘキサンなどのジオールが
例示できる。
【００１４】カルボニル基間の主鎖中の原子数が奇数の
構造を含むポリウレアを形成するモノマーとしては１，
３−プロパンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、２
−メチル−１，５−ペンタンジアミン、１，７−ヘプタ
ンジアミン、１，９−ノナンジアミン、メタキシリレン
ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサ
ン、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、ビス（４−
アミノフェニル）メタン、２，２−ビス（４−アミノフ
ェニル）プロパン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）
メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プ
ロパンなどのジアミンおよびこれらジアミンから誘導さ
れるジイソシアネートが例示できる。
構造を含むポリウレアを形成するモノマーとしては１，
３−プロパンジアミン、１，５−ペンタンジアミン、２
−メチル−１，５−ペンタンジアミン、１，７−ヘプタ
ンジアミン、１，９−ノナンジアミン、メタキシリレン
ジアミン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサ
ン、ビス（４−アミノフェニル）エーテル、ビス（４−
アミノフェニル）メタン、２，２−ビス（４−アミノフ
ェニル）プロパン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）
メタン、２，２−ビス（４−アミノシクロヘキシル）プ
ロパンなどのジアミンおよびこれらジアミンから誘導さ
れるジイソシアネートが例示できる。
【００１５】カルボニル基間の主鎖中の原子数が奇数の
構造を含むポリウレタン形成するモノマーとしては１，
３−プロパンジイソシアネート、１，５−ペンタンジイ
ソシアネート、２−メチル−１，５−ペンタンジイソシ
アネート、１，７−ヘプタンジイソシアネート、１，９
−ノナンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシア
ネート、１，３−ビス（イソシアナートメチル）シクロ
ヘキサン、ビス（４−イソシアナートフェニル）エーテ
ル、ビス（４−アミノフェニル）メタン、２，２−ビス
（４−イソシアナートフェニル）プロパン、ビス（４−
イソシアナートシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス
（４−イソシアナートシクロヘキシル）プロパンなどの
ジイソシアナート、１，３−プロパンジオール、ネオペ
ンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，７
−ヘプタンジオール、メタキシリレングリコール、１，
３−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサンなどのジ
オールが例示できる。
構造を含むポリウレタン形成するモノマーとしては１，
３−プロパンジイソシアネート、１，５−ペンタンジイ
ソシアネート、２−メチル−１，５−ペンタンジイソシ
アネート、１，７−ヘプタンジイソシアネート、１，９
−ノナンジイソシアネート、メタキシリレンジイソシア
ネート、１，３−ビス（イソシアナートメチル）シクロ
ヘキサン、ビス（４−イソシアナートフェニル）エーテ
ル、ビス（４−アミノフェニル）メタン、２，２−ビス
（４−イソシアナートフェニル）プロパン、ビス（４−
イソシアナートシクロヘキシル）メタン、２，２−ビス
（４−イソシアナートシクロヘキシル）プロパンなどの
ジイソシアナート、１，３−プロパンジオール、ネオペ
ンチルグリコール、１，５−ペンタンジオール、１，７
−ヘプタンジオール、メタキシリレングリコール、１，
３−ビス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサンなどのジ
オールが例示できる。
【００１６】本発明で使用する樹脂粉末物は、平均粒径
が１００μm以下であるものが好ましく、なかでも平均
粒径が５０μm以下であるものがより好ましい。このよ
うな粉体は既知の方法を使用して製造できる。例えば、
機械的な粉砕法、溶融溶液を媒体中に分散後溶媒を蒸発
させる方法、溶融樹脂を媒体中に分散後冷却する方法、
樹脂を超臨界相に溶解させ急速膨張させる方法などの方
法が使用できる。また、上記平均粒径はレーザー回折散
乱法による測定より算出することができる。
が１００μm以下であるものが好ましく、なかでも平均
粒径が５０μm以下であるものがより好ましい。このよ
うな粉体は既知の方法を使用して製造できる。例えば、
機械的な粉砕法、溶融溶液を媒体中に分散後溶媒を蒸発
させる方法、溶融樹脂を媒体中に分散後冷却する方法、
樹脂を超臨界相に溶解させ急速膨張させる方法などの方
法が使用できる。また、上記平均粒径はレーザー回折散
乱法による測定より算出することができる。
【００１７】本発明の組成物には樹脂粉末物の他に導電
性材料を分散させることが好ましい。導電性材料は既知
のものを用いることができる。例えば、無機系では銀、
銅、ニッケルなどの金属粉末や金属繊維、酸化すず、酸
化亜鉛、酸化インジウムなどの金属酸化物の微粒子、カ
ーボンブラックなどの導電性カーボン粉末、ＰＡＮ系炭
素繊維、ピッチ系炭素繊維、気相成長黒鉛などのカーボ
ン繊維、有機系では低分子帯電防止剤や導電性高分子な
どが挙げられる。これらの配合比率は、樹脂組成物の体
積抵抗率が１０3〜１０12Ω・ｃｍになるように調整す
ることが好ましい。
性材料を分散させることが好ましい。導電性材料は既知
のものを用いることができる。例えば、無機系では銀、
銅、ニッケルなどの金属粉末や金属繊維、酸化すず、酸
化亜鉛、酸化インジウムなどの金属酸化物の微粒子、カ
ーボンブラックなどの導電性カーボン粉末、ＰＡＮ系炭
素繊維、ピッチ系炭素繊維、気相成長黒鉛などのカーボ
ン繊維、有機系では低分子帯電防止剤や導電性高分子な
どが挙げられる。これらの配合比率は、樹脂組成物の体
積抵抗率が１０3〜１０12Ω・ｃｍになるように調整す
ることが好ましい。
【００１８】また、母材中には、音の振動エネルギー吸
収性能を向上させる目的で、マイカ鱗片、ガラス片、グ
ラスファイバー、カーボンファイバー、炭酸カルシウ
ム、バライト、沈降硫酸バリウム等のフィラーを充填す
ることもできる。
収性能を向上させる目的で、マイカ鱗片、ガラス片、グ
ラスファイバー、カーボンファイバー、炭酸カルシウ
ム、バライト、沈降硫酸バリウム等のフィラーを充填す
ることもできる。
【００１９】本発明の組成物は、上記母材成分及び樹脂
粉末物、導電性材料並びに必要に応じてフィラーを配合
することで得られるが、その際には熱ロール、バンバリ
ーミキサー、二軸混練機、押出機などの既知の溶融混合
する装置を用いることができる。
粉末物、導電性材料並びに必要に応じてフィラーを配合
することで得られるが、その際には熱ロール、バンバリ
ーミキサー、二軸混練機、押出機などの既知の溶融混合
する装置を用いることができる。
【００２０】本発明の吸遮音組成物は、吸音フィルム、
吸音繊維（ファイバー、ストランド）、吸音発泡体、吸
音紙、吸音成型体など形状で用いることができる。本発
明の組成物は、自動車、鉄道、建築資材、電気機器、精
密機器などの吸遮音材料として使用することができる。
吸音繊維（ファイバー、ストランド）、吸音発泡体、吸
音紙、吸音成型体など形状で用いることができる。本発
明の組成物は、自動車、鉄道、建築資材、電気機器、精
密機器などの吸遮音材料として使用することができる。
【００２１】
【実施例】以下に実施例，および比較例を示し、本発明
を具体的に説明する。なお本発明における評価のための
測定は以下の方法によった。
を具体的に説明する。なお本発明における評価のための
測定は以下の方法によった。
【００２２】実施例１
ポリメタキシリレンアジパミド（三菱ガス化学（株）
製、商品名：ＭＸナイロン）を粉砕し、平均粒径３０μ
ｍの粉末を得た。この粉末２０質量部と８０質量部のポ
リエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名：ノバテッ
クＨＤ）を２軸押出機を用いて１８０℃で混練し、Ｔダ
イ法で膜厚２００μｍのシートを作製した。作製したシ
ートを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切出し、試料シートを
得た。
製、商品名：ＭＸナイロン）を粉砕し、平均粒径３０μ
ｍの粉末を得た。この粉末２０質量部と８０質量部のポ
リエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名：ノバテッ
クＨＤ）を２軸押出機を用いて１８０℃で混練し、Ｔダ
イ法で膜厚２００μｍのシートを作製した。作製したシ
ートを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切出し、試料シートを
得た。
【００２３】実施例２
１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサンとアジピ
ン酸を重縮合して得られたポリ（１，３−シクロヘキシ
レンジメチレンアジパミド）を粉砕し、平均粒径４５μ
ｍの粉末を得た。この粉末１０質量部と８０質量部のポ
リエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名：ノバテッ
クＨＤ）と１０重量部の導電性カーボン（ケッチェンブ
ラックインターナショナル製、商品名：ケッチェンブラ
ックＥＣ）を２軸押出機を用いて１８０℃で混練し、Ｔ
ダイ法で膜厚２５０μｍのシートを作製した。作製した
シートを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切出し、試料シート
を得た。
ン酸を重縮合して得られたポリ（１，３−シクロヘキシ
レンジメチレンアジパミド）を粉砕し、平均粒径４５μ
ｍの粉末を得た。この粉末１０質量部と８０質量部のポ
リエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名：ノバテッ
クＨＤ）と１０重量部の導電性カーボン（ケッチェンブ
ラックインターナショナル製、商品名：ケッチェンブラ
ックＥＣ）を２軸押出機を用いて１８０℃で混練し、Ｔ
ダイ法で膜厚２５０μｍのシートを作製した。作製した
シートを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切出し、試料シート
を得た。
【００２４】比較例１
高密度ポリエチレン（日本ポリケム（株）製、商品名：
ノバテックＨＤ）を２軸押出機を用いて１８０℃で混練
し、Ｔダイ法で膜厚２５０μｍのシートを作製した。作
製したシートを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切出し、試料
シートを得た。
ノバテックＨＤ）を２軸押出機を用いて１８０℃で混練
し、Ｔダイ法で膜厚２５０μｍのシートを作製した。作
製したシートを１５０ｍｍ×１５０ｍｍに切出し、試料
シートを得た。
【００２５】遮音・吸音性能
試料フィルムの遮音・吸音性能を音響透過損失を測定す
ることにより評価した。１０ｃｍ×１０ｃｍの開口部を
設けた小型残響箱の内部に音源を設け、残響箱内部と外
部に設置した集音機で音圧を測定することにより、音響
透過損失を算出した。音圧は１／３オクターブ周波数フ
ィルターを用いて測定した。測定箇所は５点とし、その
平均値を求めた。測定結果を図１に示す。
ることにより評価した。１０ｃｍ×１０ｃｍの開口部を
設けた小型残響箱の内部に音源を設け、残響箱内部と外
部に設置した集音機で音圧を測定することにより、音響
透過損失を算出した。音圧は１／３オクターブ周波数フ
ィルターを用いて測定した。測定箇所は５点とし、その
平均値を求めた。測定結果を図１に示す。
【００２６】図１に示すように、樹脂粉末物が含まれて
いない比較例１と比較して、実施例１、２の本発明によ
る吸遮音材用樹脂組成物は、良好な音響透過損失を示し
た。
いない比較例１と比較して、実施例１、２の本発明によ
る吸遮音材用樹脂組成物は、良好な音響透過損失を示し
た。
【００２７】
【発明の効果】本発明の吸遮音性樹脂組成物によれば、
簡便に製造可能で、軽量で、より優れた吸遮音性を有す
る材料を提供することが可能となり、本発明の工業的意
義は大きい。
簡便に製造可能で、軽量で、より優れた吸遮音性を有す
る材料を提供することが可能となり、本発明の工業的意
義は大きい。
【図１】実施例の音響透過損失を示すグラフ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｇ１０Ｋ 11/162 Ｇ１０Ｋ 11/16 Ａ
(72)発明者 小川 俊
神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三
菱瓦斯化学株式会社平塚研究所内
(72)発明者 黒川 正弘
神奈川県平塚市東八幡５丁目６番２号 三
菱瓦斯化学株式会社平塚研究所内
Ｆターム(参考） 4J002 AA01W AB01W AC01W AC03W
AC06W AC07W AC08W AG003
BB03W BB06W BB12W BB24W
BC03W BD03W BD10W BD14W
BE01W BG06W BG09W BG093
BN15W CF00W CF03W CF04W
CF04X CK01W CK01X CK02W
CK02X CL00W CL01W CL03W
CL06X DA026 DA036 DA066
DA076 DA086 DE046 DE106
FA043 FA046 FD01 FD106
FD116 GM00 GN00 GQ00
5D061 AA06 AA11 AA16 AA29
Claims (9)
- 【請求項１】 高分子材料からなる母材中にポリアミ
ド，ポリエステル，ポリウレア，ポリウレタンより選ば
れる１種若しくは２種以上からなる樹脂粉末物を分散さ
せてなる吸遮音性樹脂組成物。 - 【請求項２】 母材中に樹脂粉末物と導電性材料を分散
させてなる請求項１記載の吸遮音性樹脂組成物。 - 【請求項３】 樹脂粉末物がカルボニル基間の主鎖中の
原子数が奇数の構造を含む樹脂からなる請求項１乃至２
記載の吸遮音性樹脂組成物。 - 【請求項４】 樹脂粉末物が下記（１）式および／また
は（２）式の構造を含む樹脂からなる請求項３記載の吸
遮音性樹脂組成物。 【化１】 【化２】 - 【請求項５】 樹脂粉末物の平均粒径が１００μm以下で
ある請求項１乃至４記載の吸音性樹脂組成物。 - 【請求項６】 母材がポリ塩化ビニル、ポリエチレン、
塩素化ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢ビ
共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリフッ化ビニリ
デン、ポリイソプレン、ポリスチレン、スチレン−ブタ
ジエン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリ
ロニトリル共重合体、ポリエステル、ポリウレタン、ポ
リアミド、ポリウレア、ポリ塩化ビニリデン、ポリアク
リロニトリル、ポリビニルアルコール、セルロース、ア
クリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレン
−ブタジエンゴム（ＳＢＲ）、ブタジエンゴム（Ｂ
Ｒ）、天然ゴム（ＮＲ）、イソプレゴム（ＩＲ）からな
る高分子の群から選ばれる１種若しくは２種以上である
請求項１乃至５記載の吸音性樹脂組成物。 - 【請求項７】 請求項１乃至５記載の樹脂組成物を用い
たことを特徴とする吸音材料。 - 【請求項８】 請求項１乃至５記載の樹脂組成物を用い
たことを特徴とする吸音シート。 - 【請求項９】 繊維を構成する高分子に請求項１乃至５
記載の樹脂組成物を用いたことを特徴とする吸音繊維。
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|---|---|---|---|
| JP2001299640A JP2003105204A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 吸遮音性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001299640A JP2003105204A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 吸遮音性樹脂組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003105204A true JP2003105204A (ja) | 2003-04-09 |
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ID=19120363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001299640A Pending JP2003105204A (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | 吸遮音性樹脂組成物 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003105204A (ja) |
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-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001299640A patent/JP2003105204A/ja active Pending
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