JP2003103558A - モールド端子台及びその製造方法 - Google Patents
モールド端子台及びその製造方法Info
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- JP2003103558A JP2003103558A JP2001300463A JP2001300463A JP2003103558A JP 2003103558 A JP2003103558 A JP 2003103558A JP 2001300463 A JP2001300463 A JP 2001300463A JP 2001300463 A JP2001300463 A JP 2001300463A JP 2003103558 A JP2003103558 A JP 2003103558A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】リードフレームに複雑な保持部材を必要とせず
に樹脂成形加工を可能にし、リードフレームの加工費を
低減及び歩留りを向上させて製作加工費が大巾に低減す
るモールド端子台及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】リードフレーム１１，１２，１３，１４を
テープ状に成形すると共に、そのリードフレーム１１，
１２，１３，１４を下金型に配置された溝付きピンの溝
に縦置きして略同心円状に積層して配置し、前記溝付き
ピンと同一ピッチで上金型に配置されたピンで挟んで樹
脂材１６で一体に埋め込んで成形する。
に樹脂成形加工を可能にし、リードフレームの加工費を
低減及び歩留りを向上させて製作加工費が大巾に低減す
るモールド端子台及びその製造方法を提供すること。 【解決手段】リードフレーム１１，１２，１３，１４を
テープ状に成形すると共に、そのリードフレーム１１，
１２，１３，１４を下金型に配置された溝付きピンの溝
に縦置きして略同心円状に積層して配置し、前記溝付き
ピンと同一ピッチで上金型に配置されたピンで挟んで樹
脂材１６で一体に埋め込んで成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モールド端子台及
びその製造方法に係り、特にモータの巻線と外部リード
線とを接続するための配線部品として用いられるモール
ド端子台及びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に係り、特にモータの巻線と外部リード
線とを接続するための配線部品として用いられるモール
ド端子台及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、モータの巻線と外部リード線と
を接続するための配線部品として、モールド端子台が知
られている。
を接続するための配線部品として、モールド端子台が知
られている。
【０００３】このモールド端子台は、モータの構造によ
って形状が決められ、例えば図５に示すようにリードフ
レーム１がほぼ平面リング状に適宜間隔を隔てて複数段
に積層されており、これを樹脂材で一体に埋め込んで成
形される。
って形状が決められ、例えば図５に示すようにリードフ
レーム１がほぼ平面リング状に適宜間隔を隔てて複数段
に積層されており、これを樹脂材で一体に埋め込んで成
形される。
【０００４】従来、このモールド端子台を製造するに
は、例えば直径Ｄのリードフレームを形成する場合、図
６に示すように一辺の長さＤの角板ｐを所望の形状でプ
レスで打ち抜き複数のリードフレーム１を形成すると共
に、それぞれのリードフレーム１を一部曲げ加工して保
持部２及び接続端子３を形成し、これらのリードフレー
ム１を重ね合わせ、樹脂成形するための金型に設けた押
えピンで各リードフレーム１の保持部２を上述した間隔
で保持し、この状態で金型内に樹脂を射出して一体に成
形している。
は、例えば直径Ｄのリードフレームを形成する場合、図
６に示すように一辺の長さＤの角板ｐを所望の形状でプ
レスで打ち抜き複数のリードフレーム１を形成すると共
に、それぞれのリードフレーム１を一部曲げ加工して保
持部２及び接続端子３を形成し、これらのリードフレー
ム１を重ね合わせ、樹脂成形するための金型に設けた押
えピンで各リードフレーム１の保持部２を上述した間隔
で保持し、この状態で金型内に樹脂を射出して一体に成
形している。
【０００５】この樹脂成形に際して、リードフレーム１
は、モータの結線の種類により、各リードフレーム１の
保持部２が軸方向に重ならないようにするため、部分的
に２層から４層と異なって積層されている。
は、モータの結線の種類により、各リードフレーム１の
保持部２が軸方向に重ならないようにするため、部分的
に２層から４層と異なって積層されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、リードフレ
ーム１同士を絶縁するために、各層間（リードフレーム
１の間隔）に樹脂材を挿入してこの間隔を埋めるので、
樹脂成形する前にリードフレーム１間に絶縁距離を確保
する必要がある。更に、樹脂成形時の樹脂圧力で各層の
リードフレーム１が接触しないように、十分な一定間隔
を隔てて保持する必要がある。
ーム１同士を絶縁するために、各層間（リードフレーム
１の間隔）に樹脂材を挿入してこの間隔を埋めるので、
樹脂成形する前にリードフレーム１間に絶縁距離を確保
する必要がある。更に、樹脂成形時の樹脂圧力で各層の
リードフレーム１が接触しないように、十分な一定間隔
を隔てて保持する必要がある。
【０００７】このため、この絶縁距離間隔の保持は、上
記したように金型の押えピンで上下よりリードフレーム
１の保持部２を挟んで行っている。
記したように金型の押えピンで上下よりリードフレーム
１の保持部２を挟んで行っている。
【０００８】しかしながら、従来のモールド端子台は、
リードフレーム１が上下の層と接触しないように配置さ
れるので、樹脂成形するための金型形状が複雑になり、
成形が困難になる場合が発生する。
リードフレーム１が上下の層と接触しないように配置さ
れるので、樹脂成形するための金型形状が複雑になり、
成形が困難になる場合が発生する。
【０００９】この対策として、このモールド端子台とは
別に絶縁セパレータを製作して各層間にリードフレーム
１を嵌め込む方法等があるが、リードフレーム１が平面
状に形成されているため積層方向に対しての強度が弱い
ので、絶縁セパレータをリードフレーム１間のほぼ全面
に亘って形成しなければならず、大掛かりな製作準備が
必要となってしまう。
別に絶縁セパレータを製作して各層間にリードフレーム
１を嵌め込む方法等があるが、リードフレーム１が平面
状に形成されているため積層方向に対しての強度が弱い
ので、絶縁セパレータをリードフレーム１間のほぼ全面
に亘って形成しなければならず、大掛かりな製作準備が
必要となってしまう。
【００１０】また、このようにモールド端子台の形状が
リング状の場合、図６に示したようにリング状のリード
フレーム１を形成するのに一辺が長さＤの金属角板ｐを
プレス打ち抜きして形成するので、そのリードフレーム
１の内径の内側に形成される円形部分ｃや、リードフレ
ーム材の四隅に形成される角部分ｓの板材が廃材となっ
てしまい、歩留まりが非常に悪く、これが価格上昇の要
因となっていた。
リング状の場合、図６に示したようにリング状のリード
フレーム１を形成するのに一辺が長さＤの金属角板ｐを
プレス打ち抜きして形成するので、そのリードフレーム
１の内径の内側に形成される円形部分ｃや、リードフレ
ーム材の四隅に形成される角部分ｓの板材が廃材となっ
てしまい、歩留まりが非常に悪く、これが価格上昇の要
因となっていた。
【００１１】そこで、本発明の目的は、リードフレーム
に複雑な保持部材を必要とせずに樹脂成形加工を可能に
し、リードフレームの加工費を低減及び歩留りを向上さ
せて製作加工費を大巾に低減できるモールド端子台及び
その製造方法を提供することにある。
に複雑な保持部材を必要とせずに樹脂成形加工を可能に
し、リードフレームの加工費を低減及び歩留りを向上さ
せて製作加工費を大巾に低減できるモールド端子台及び
その製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明は、複数のリードフレームが適宜間隔を隔てて
積層されると共に全体が樹脂材で一体成形されるモール
ド端子台の製造方法において、リードフレームをテープ
状に成形すると共に、そのリードフレームを下金型に配
置された溝付きピンの溝に縦置きして略同心円状に積層
して配置し、前記溝付きピンと同一ピッチで上金型に配
置されたピンで挟んで樹脂材で一体に埋め込んで成形す
ることを特徴とするモールド端子台の製造方法である。
の本発明は、複数のリードフレームが適宜間隔を隔てて
積層されると共に全体が樹脂材で一体成形されるモール
ド端子台の製造方法において、リードフレームをテープ
状に成形すると共に、そのリードフレームを下金型に配
置された溝付きピンの溝に縦置きして略同心円状に積層
して配置し、前記溝付きピンと同一ピッチで上金型に配
置されたピンで挟んで樹脂材で一体に埋め込んで成形す
ることを特徴とするモールド端子台の製造方法である。
【００１３】また、前記溝付きピンの溝の底の高さは下
金型の底よりも高い位置に設置されているのが好まし
い。
金型の底よりも高い位置に設置されているのが好まし
い。
【００１４】また、本発明は、複数の接続端子が所定間
隔を隔てて形成されている複数のテープ状のリードフレ
ームが、適宜間隔を隔てて略同心円状に縦置きした状態
で前記接続端子が露出するように樹脂材で一体に埋め込
まれており、前記樹脂材の上下平面上にはリードフレー
ムの径に合致する位置に所定間隔を隔てて複数の穴が形
成されていることを特徴とするモールド端子台である。
隔を隔てて形成されている複数のテープ状のリードフレ
ームが、適宜間隔を隔てて略同心円状に縦置きした状態
で前記接続端子が露出するように樹脂材で一体に埋め込
まれており、前記樹脂材の上下平面上にはリードフレー
ムの径に合致する位置に所定間隔を隔てて複数の穴が形
成されていることを特徴とするモールド端子台である。
【００１５】すなわち、本発明は、リードフレームの配
置を平面配置から縦配置して成形金型に溝付きピンを設
けることにより、リードフレームに複雑な保持部材を必
要とせずに樹脂成形加工を可能にする。
置を平面配置から縦配置して成形金型に溝付きピンを設
けることにより、リードフレームに複雑な保持部材を必
要とせずに樹脂成形加工を可能にする。
【００１６】また、本発明は、リードフレームの材料取
りを角板から板条体とし、それを打ち抜き加工すること
により材料歩留りを大巾向上する。
りを角板から板条体とし、それを打ち抜き加工すること
により材料歩留りを大巾向上する。
【００１７】上記構成によれば、各々の絶縁距離を確保
（リジット化）した状態での樹脂成形が簡単になる。こ
れにより、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが
大巾に安くなる。
（リジット化）した状態での樹脂成形が簡単になる。こ
れにより、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが
大巾に安くなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】次に、本発明の好適一実施の形態
を添付図面に基づいて詳述する。
を添付図面に基づいて詳述する。
【００１９】図１に本発明の一実施の形態を示すモール
ド端子台の平面図を示す。
ド端子台の平面図を示す。
【００２０】図１に示すように、このモールド端子台
は、テープ状に形成された点線で示す４本のリードフレ
ーム１１，１２，１３，１４から主に構成されている。
これらのリードフレーム１１，１２，１３，１４には接
続端子１５が所定間隔を隔てて形成されており、適宜間
隔を隔てて最外層側、外層側、内層側、及び最内層側に
略同心円状に縦置きした状態で前記接続端子１５が同一
平面上に円心外側方向及び円心内側方向に露出するよう
に樹脂材で一体に埋め込まれており、前記樹脂材の上下
平面上にはリードフレーム１１，１２，１３，１４の径
に合致する位置に所定間隔を隔てて成形金型の上金型及
び下金型に配置されたピンによるリードフレームピン押
え穴１７が形成され、リードフレームピン押え穴１７で
リードフレームは露出している。リードフレーム１１，
１２，１３の一方の端部２２は円心外側方向に露出して
いる。また、接続端子１５には、モータの巻線や外部リ
ード線と接続するための接続溝１５ｍが形成されてい
る。この接続溝１５ｍの形状としては例えばＵ字形状が
あるが、これに限定されるものではない。
は、テープ状に形成された点線で示す４本のリードフレ
ーム１１，１２，１３，１４から主に構成されている。
これらのリードフレーム１１，１２，１３，１４には接
続端子１５が所定間隔を隔てて形成されており、適宜間
隔を隔てて最外層側、外層側、内層側、及び最内層側に
略同心円状に縦置きした状態で前記接続端子１５が同一
平面上に円心外側方向及び円心内側方向に露出するよう
に樹脂材で一体に埋め込まれており、前記樹脂材の上下
平面上にはリードフレーム１１，１２，１３，１４の径
に合致する位置に所定間隔を隔てて成形金型の上金型及
び下金型に配置されたピンによるリードフレームピン押
え穴１７が形成され、リードフレームピン押え穴１７で
リードフレームは露出している。リードフレーム１１，
１２，１３の一方の端部２２は円心外側方向に露出して
いる。また、接続端子１５には、モータの巻線や外部リ
ード線と接続するための接続溝１５ｍが形成されてい
る。この接続溝１５ｍの形状としては例えばＵ字形状が
あるが、これに限定されるものではない。
【００２１】図１に示したモールド端子台を製造するに
際しては、長尺コイルから打ち抜いてリードフレームを
形成する。例えば５〜３０mm幅の長尺巻金属製板条体を
形成し、これをプレスで連続打ち抜きして、最外層側、
外層側、内層側、及び最内層側の各層に配置されるリー
ドフレーム１１，１２，１３，１４を形成した後、順送
りして接触端子１５を曲げ加工して形成する。この方法
によれば角板から打ち抜いて形成する場合に比べ、廃材
となる部分が大巾に減少する。
際しては、長尺コイルから打ち抜いてリードフレームを
形成する。例えば５〜３０mm幅の長尺巻金属製板条体を
形成し、これをプレスで連続打ち抜きして、最外層側、
外層側、内層側、及び最内層側の各層に配置されるリー
ドフレーム１１，１２，１３，１４を形成した後、順送
りして接触端子１５を曲げ加工して形成する。この方法
によれば角板から打ち抜いて形成する場合に比べ、廃材
となる部分が大巾に減少する。
【００２２】図２にリードフレーム１１，１２，１３，
１４が溝付きピン２０に縦置きに配置された状態を示
す。図２に示すように下金型１９にはリング状の各リー
ドフレーム１１，１２，１３，１４のそれぞれの径に合
致するように、溝付きピン２０が数ヶ所に配置されてお
り、その溝にリードフレーム１１，１２，１３，１４を
縦置きしてはめ込んで配置する。尚、ピンの数や配置場
所及びピンの溝の形状は適宜変更可能であり、例えばピ
ンの溝の形状としては、Ｕ字溝などがある。
１４が溝付きピン２０に縦置きに配置された状態を示
す。図２に示すように下金型１９にはリング状の各リー
ドフレーム１１，１２，１３，１４のそれぞれの径に合
致するように、溝付きピン２０が数ヶ所に配置されてお
り、その溝にリードフレーム１１，１２，１３，１４を
縦置きしてはめ込んで配置する。尚、ピンの数や配置場
所及びピンの溝の形状は適宜変更可能であり、例えばピ
ンの溝の形状としては、Ｕ字溝などがある。
【００２３】図３は図１のＡ−Ａ断面におけるリードフ
レームの配置から樹脂成形までの工程を示す図である。
下金型１９に配置された溝付きピン２０にリードフレー
ム１３が縦置きされており、リードフレーム１１、１
２、１４も他の箇所に配置された溝付きピン２０に縦置
きされている（図３（Ａ）参照）。上金型１８には下金
型１９と同じピッチでピンが配置されており、金型が閉
じられると、下金型１９に配置された溝付きピン２０と
上金型１８に配置されたピン２１とがリードフレーム１
３を挟み、ピン相互が一体になってリードフレーム１３
は強固に保持される（図３（Ｂ）参照）。リードフレー
ム１１、１２、１４についても同様に他の箇所において
下金型１９に配置された溝付きピン２０と上金型１８に
配置されたピン２１によって強固に保持される。このと
き、下金型１９に配置された溝付きピン２０の溝の底の
高さは下金型１９の底よりも高い位置に設置されてお
り、リードフレーム１１，１２，１３，１４と下金型１
９の底との間には一定の間隔が保たれている。この状態
で樹脂材１６がモールドされ、一体に成形される（図３
（Ｃ）参照）。これによりリードフレーム１１，１２，
１３，１４は上下左右に変形することなく、正常な層間
を保った成形品を得ることができる。
レームの配置から樹脂成形までの工程を示す図である。
下金型１９に配置された溝付きピン２０にリードフレー
ム１３が縦置きされており、リードフレーム１１、１
２、１４も他の箇所に配置された溝付きピン２０に縦置
きされている（図３（Ａ）参照）。上金型１８には下金
型１９と同じピッチでピンが配置されており、金型が閉
じられると、下金型１９に配置された溝付きピン２０と
上金型１８に配置されたピン２１とがリードフレーム１
３を挟み、ピン相互が一体になってリードフレーム１３
は強固に保持される（図３（Ｂ）参照）。リードフレー
ム１１、１２、１４についても同様に他の箇所において
下金型１９に配置された溝付きピン２０と上金型１８に
配置されたピン２１によって強固に保持される。このと
き、下金型１９に配置された溝付きピン２０の溝の底の
高さは下金型１９の底よりも高い位置に設置されてお
り、リードフレーム１１，１２，１３，１４と下金型１
９の底との間には一定の間隔が保たれている。この状態
で樹脂材１６がモールドされ、一体に成形される（図３
（Ｃ）参照）。これによりリードフレーム１１，１２，
１３，１４は上下左右に変形することなく、正常な層間
を保った成形品を得ることができる。
【００２４】尚、図４に示すように上金型１８に配置さ
れたピン２１にも溝を付け、リードフレーム１１，１
２，１３，１４の高さが下金型１９に配置された溝付き
ピン２０より高くなるようにしても良い。
れたピン２１にも溝を付け、リードフレーム１１，１
２，１３，１４の高さが下金型１９に配置された溝付き
ピン２０より高くなるようにしても良い。
【００２５】以上説明したように、本発明は、リードフ
レーム１１，１２，１３，１４の形状が従来のものより
も簡単な構造なので、一連作業（順送金型）で製作でき
ると共に、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが
大巾に安くなる。
レーム１１，１２，１３，１４の形状が従来のものより
も簡単な構造なので、一連作業（順送金型）で製作でき
ると共に、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが
大巾に安くなる。
【００２６】また、本発明は、板条体からリードフレー
ム１１，１２，１３，１４を製造するので、従来の板状
円形リードフレームに比較して廃材となる部分が激減
し、金属板の歩留まりが向上し、大巾に価格低減が実現
可能である。
ム１１，１２，１３，１４を製造するので、従来の板状
円形リードフレームに比較して廃材となる部分が激減
し、金属板の歩留まりが向上し、大巾に価格低減が実現
可能である。
【００２７】尚、本実施の形態では、三相交流のモータ
の巻線と外部リード線とを接続するモールド端子台につ
いて説明したが、リードフレーム数及び接続端子数、さ
らに接続端子が設けられる位置は、モータの構造や結線
の種類に応じて適宜変更可能であることは言うまでもな
い。
の巻線と外部リード線とを接続するモールド端子台につ
いて説明したが、リードフレーム数及び接続端子数、さ
らに接続端子が設けられる位置は、モータの構造や結線
の種類に応じて適宜変更可能であることは言うまでもな
い。
【００２８】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、リードフ
レームが長尺巻の板条体から形成されるので、連続製作
が可能（半自動化）になり、リードフレームの加工費を
低減及び歩留りを向上でき、製作加工費が大巾に安くな
る。
レームが長尺巻の板条体から形成されるので、連続製作
が可能（半自動化）になり、リードフレームの加工費を
低減及び歩留りを向上でき、製作加工費が大巾に安くな
る。
【００２９】また、本発明はリードフレームが単純構造
なので、成形金型も単純構造に形成でき、金型費用の低
減及び成形加工費の低減が可能になる。
なので、成形金型も単純構造に形成でき、金型費用の低
減及び成形加工費の低減が可能になる。
【図１】本発明の一実施の形態を示すモールド端子台の
平面図である。
平面図である。
【図２】リードフレームが溝付きピンに縦置きに配置さ
れた状態を示す図である。
れた状態を示す図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面におけるリードフレームの配
置から樹脂成形までの工程を示す図である。
置から樹脂成形までの工程を示す図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面における、リードフレームが
下金型に配置された溝付きピンと上金型に配置されたピ
ンにより保持された状態を示す図である。
下金型に配置された溝付きピンと上金型に配置されたピ
ンにより保持された状態を示す図である。
【図５】従来のモールド端子台のリードフレームの斜視
図である。
図である。
【図６】従来のリードフレーム材料である角板の廃材と
なる部分を示す図である。
なる部分を示す図である。
１１〜１４ リードフレーム
１５ 接続端子
１６ 樹脂材
１７ リードフレームピン押え穴
２０ 下金型に配置された溝付きピン
２１ 上金型に配置されたピン
フロントページの続き
(72)発明者 松尾 英夫
東京都千代田区大手町一丁目６番１号 日
立電線株式会社内
(72)発明者 岩下 司
茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立
電線ファインテック株式会社内
(72)発明者 江上 健一
茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立
電線ファインテック株式会社内
(72)発明者 仁平 潔
茨城県日立市川尻町４丁目10番１号 日立
電線ファインテック株式会社内
Ｆターム(参考） 4F206 AH34 JA07 JB12 JQ81
Claims (3)
- 【請求項１】複数のリードフレームが適宜間隔を隔てて
積層されると共に全体が樹脂材で一体成形されるモール
ド端子台の製造方法において、リードフレームをテープ
状に成形すると共に、そのリードフレームを下金型に配
置された溝付きピンの溝に縦置きして略同心円状に積層
して配置し、前記溝付きピンと同一ピッチで上金型に配
置されたピンで挟んで樹脂材で一体に埋め込んで成形す
ることを特徴とするモールド端子台の製造方法。 - 【請求項２】前記溝付きピンの溝の底の高さは下金型の
底よりも高い位置に設置されていることを特徴とする請
求項１記載のモールド端子台の製造方法。 - 【請求項３】複数の接続端子が所定間隔を隔てて形成さ
れている複数のテープ状のリードフレームが、適宜間隔
を隔てて略同心円状に縦置きした状態で前記接続端子が
露出するように樹脂材で一体に埋め込まれており、前記
樹脂材の上下平面上にはリードフレームの径に合致する
位置に所定間隔を隔てて複数の穴が形成されていること
を特徴とするモールド端子台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001300463A JP3772716B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | モールド端子台及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001300463A JP3772716B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | モールド端子台及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003103558A true JP2003103558A (ja) | 2003-04-09 |
| JP3772716B2 JP3772716B2 (ja) | 2006-05-10 |
Family
ID=19121033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001300463A Expired - Fee Related JP3772716B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | モールド端子台及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3772716B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005253145A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Hitachi Ltd | 回転電機 |
| JP2007185047A (ja) * | 2006-01-06 | 2007-07-19 | Nsk Ltd | モータ |
| JP2008178252A (ja) * | 2007-01-19 | 2008-07-31 | Jtekt Corp | バスバー構造体、該バスバー構造体の製造方法、及び該バスバー構造体を有する電動モータ |
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