JP3772716B2 - モールド端子台及びその製造方法 - Google Patents
モールド端子台及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3772716B2 JP3772716B2 JP2001300463A JP2001300463A JP3772716B2 JP 3772716 B2 JP3772716 B2 JP 3772716B2 JP 2001300463 A JP2001300463 A JP 2001300463A JP 2001300463 A JP2001300463 A JP 2001300463A JP 3772716 B2 JP3772716 B2 JP 3772716B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frames
- terminal block
- lead
- mold
- lead frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Motors, Generators (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、モールド端子台及びその製造方法に係り、特にモータの巻線と外部リード線とを接続するための配線部品として用いられるモールド端子台及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
一般に、モータの巻線と外部リード線とを接続するための配線部品として、モールド端子台が知られている。
【0003】
このモールド端子台は、モータの構造によって形状が決められ、例えば図5に示すようにリードフレーム1がほぼ平面リング状に適宜間隔を隔てて複数段に積層されており、これを樹脂材で一体に埋め込んで成形される。
【0004】
従来、このモールド端子台を製造するには、例えば直径Dのリードフレームを形成する場合、図6に示すように一辺の長さDの角板pを所望の形状でプレスで打ち抜き複数のリードフレーム1を形成すると共に、それぞれのリードフレーム1を一部曲げ加工して保持部2及び接続端子3を形成し、これらのリードフレーム1を重ね合わせ、樹脂成形するための金型に設けた押えピンで各リードフレーム1の保持部2を上述した間隔で保持し、この状態で金型内に樹脂を射出して一体に成形している。
【0005】
この樹脂成形に際して、リードフレーム1は、モータの結線の種類により、各リードフレーム1の保持部2が軸方向に重ならないようにするため、部分的に2層から4層と異なって積層されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、リードフレーム1同士を絶縁するために、各層間(リードフレーム1の間隔)に樹脂材を挿入してこの間隔を埋めるので、樹脂成形する前にリードフレーム1間に絶縁距離を確保する必要がある。更に、樹脂成形時の樹脂圧力で各層のリードフレーム1が接触しないように、十分な一定間隔を隔てて保持する必要がある。
【0007】
このため、この絶縁距離間隔の保持は、上記したように金型の押えピンで上下よりリードフレーム1の保持部2を挟んで行っている。
【0008】
しかしながら、従来のモールド端子台は、リードフレーム1が上下の層と接触しないように配置されるので、樹脂成形するための金型形状が複雑になり、成形が困難になる場合が発生する。
【0009】
この対策として、このモールド端子台とは別に絶縁セパレータを製作して各層間にリードフレーム1を嵌め込む方法等があるが、リードフレーム1が平面状に形成されているため積層方向に対しての強度が弱いので、絶縁セパレータをリードフレーム1間のほぼ全面に亘って形成しなければならず、大掛かりな製作準備が必要となってしまう。
【0010】
また、このようにモールド端子台の形状がリング状の場合、図6に示したようにリング状のリードフレーム1を形成するのに一辺が長さDの金属角板pをプレス打ち抜きして形成するので、そのリードフレーム1の内径の内側に形成される円形部分cや、リードフレーム材の四隅に形成される角部分sの板材が廃材となってしまい、歩留まりが非常に悪く、これが価格上昇の要因となっていた。
【0011】
そこで、本発明の目的は、リードフレームに複雑な保持部材を必要とせずに樹脂成形加工を可能にし、リードフレームの加工費を低減及び歩留りを向上させて製作加工費を大巾に低減できるモールド端子台及びその製造方法を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための本発明は、モータの巻線と外部リード線とを接続するための配線部品として用いられ、径の異なる複数のリードフレームが、下金型における前記リードフレームのそれぞれの径に合致する位置に所定間隔を隔てて配置された複数の溝付きピンに、適宜間隔を隔てて縦置きに積層されると共に全体が樹脂材で一体成形されるモールド端子台の製造方法であって、長尺巻金属性板条体を連続打ち抜きして、複数のリードフレームをテープ状に成形すると共に、前記複数のリードフレームのうち、対向する2つのリードフレームの夫々の径に合致する位置に配置された複数の溝付きピン同士がリードフレームの円周方向に互いにずらして配置され、該溝付きピンに複数のリードフレームを所定の位相差をもって縦置きして略同心円状に、かつ、部分的に積層して配置し、配置した複数のリードフレームを前記複数の溝付きピンと同一ピッチで上金型に配置された複数のピンで挟んで樹脂材で一体に埋め込んで成形することを特徴とするモールド端子台の製造方法である。
【0013】
また、前記溝付きピンの溝の底の高さは下金型の底よりも高い位置に設置されているのが好ましい。
【0014】
また、本発明は、請求項1記載の製造方法により製造されたモールド端子台であって、複数の接続端子が所定間隔を隔てて形成されている径の異なる複数のテープ状のリードフレームが、下金型における前記リードフレームのそれぞれの径に合致する位置に所定間隔を隔てて配置された複数の溝付きピンに適宜間隔を隔てて略同心円状に縦置きした状態で、かつ、所定の位相差をもって部分的に積層した状態で配置されると共に、前記接続端子が露出するように樹脂材で一体に埋め込まれており、前記樹脂材の上下平面上には前記複数のリードフレームのうち、対向する2つのリードフレームの夫々の径に合致する位置に形成された複数の穴同士がリードフレームの円周方向に互いにずらして形成されていることを特徴とするモールド端子台である。
【0015】
すなわち、本発明は、リードフレームの配置を平面配置から縦配置して成形金型に溝付きピンを設けることにより、リードフレームに複雑な保持部材を必要とせずに樹脂成形加工を可能にする。
【0016】
また、本発明は、リードフレームの材料取りを角板から板条体とし、それを打ち抜き加工することにより材料歩留りを大巾向上する。
【0017】
上記構成によれば、各々の絶縁距離を確保(リジット化)した状態での樹脂成形が簡単になる。これにより、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが大巾に安くなる。
【0018】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【0019】
図1に本発明の一実施の形態を示すモールド端子台の平面図を示す。
【0020】
図1に示すように、このモールド端子台は、テープ状に形成された点線で示す4本のリードフレーム11,12,13,14から主に構成されている。これらのリードフレーム11,12,13,14には接続端子15が所定間隔を隔てて形成されており、適宜間隔を隔てて最外層側、外層側、内層側、及び最内層側に略同心円状に縦置きした状態で前記接続端子15が同一平面上に円心外側方向及び円心内側方向に露出するように樹脂材で一体に埋め込まれており、前記樹脂材の上下平面上にはリードフレーム11,12,13,14の径に合致する位置に所定間隔を隔てて成形金型の上金型及び下金型に配置されたピンによるリードフレームピン押え穴17が形成され、リードフレームピン押え穴17でリードフレームは露出している。リードフレーム11,12,13の一方の端部22は円心外側方向に露出している。また、接続端子15には、モータの巻線や外部リード線と接続するための接続溝15mが形成されている。この接続溝15mの形状としては例えばU字形状があるが、これに限定されるものではない。
【0021】
図1に示したモールド端子台を製造するに際しては、長尺コイルから打ち抜いてリードフレームを形成する。例えば5〜30mm幅の長尺巻金属製板条体を形成し、これをプレスで連続打ち抜きして、最外層側、外層側、内層側、及び最内層側の各層に配置されるリードフレーム11,12,13,14を形成した後、順送りして接触端子15を曲げ加工して形成する。この方法によれば角板から打ち抜いて形成する場合に比べ、廃材となる部分が大巾に減少する。
【0022】
図2にリードフレーム11,12,13,14が溝付きピン20に縦置きに配置された状態を示す。図2に示すように下金型19にはリング状の各リードフレーム11,12,13,14のそれぞれの径に合致するように、溝付きピン20が数ヶ所に配置されており、その溝にリードフレーム11,12,13,14を縦置きしてはめ込んで配置する。尚、ピンの数や配置場所及びピンの溝の形状は適宜変更可能であり、例えばピンの溝の形状としては、U字溝などがある。
【0023】
図3は図1のA−A断面におけるリードフレームの配置から樹脂成形までの工程を示す図である。下金型19に配置された溝付きピン20にリードフレーム13が縦置きされており、リードフレーム11、12、14も他の箇所に配置された溝付きピン20に縦置きされている(図3(A)参照)。上金型18には下金型19と同じピッチでピンが配置されており、金型が閉じられると、下金型19に配置された溝付きピン20と上金型18に配置されたピン21とがリードフレーム13を挟み、ピン相互が一体になってリードフレーム13は強固に保持される(図3(B)参照)。リードフレーム11、12、14についても同様に他の箇所において下金型19に配置された溝付きピン20と上金型18に配置されたピン21によって強固に保持される。このとき、下金型19に配置された溝付きピン20の溝の底の高さは下金型19の底よりも高い位置に設置されており、リードフレーム11,12,13,14と下金型19の底との間には一定の間隔が保たれている。この状態で樹脂材16がモールドされ、一体に成形される(図3(C)参照)。これによりリードフレーム11,12,13,14は上下左右に変形することなく、正常な層間を保った成形品を得ることができる。
【0024】
尚、図4に示すように上金型18に配置されたピン21にも溝を付け、リードフレーム11,12,13,14の高さが下金型19に配置された溝付きピン20より高くなるようにしても良い。
【0025】
以上説明したように、本発明は、リードフレーム11,12,13,14の形状が従来のものよりも簡単な構造なので、一連作業(順送金型)で製作できると共に、金型の構造が簡単になり、金型製作コストが大巾に安くなる。
【0026】
また、本発明は、板条体からリードフレーム11,12,13,14を製造するので、従来の板状円形リードフレームに比較して廃材となる部分が激減し、金属板の歩留まりが向上し、大巾に価格低減が実現可能である。
【0027】
尚、本実施の形態では、三相交流のモータの巻線と外部リード線とを接続するモールド端子台について説明したが、リードフレーム数及び接続端子数、さらに接続端子が設けられる位置は、モータの構造や結線の種類に応じて適宜変更可能であることは言うまでもない。
【0028】
【発明の効果】
以上要するに本発明によれば、リードフレームが長尺巻の板条体から形成されるので、連続製作が可能(半自動化)になり、リードフレームの加工費を低減及び歩留りを向上でき、製作加工費が大巾に安くなる。
【0029】
また、本発明はリードフレームが単純構造なので、成形金型も単純構造に形成でき、金型費用の低減及び成形加工費の低減が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態を示すモールド端子台の平面図である。
【図2】リードフレームが溝付きピンに縦置きに配置された状態を示す図である。
【図3】図1のA−A断面におけるリードフレームの配置から樹脂成形までの工程を示す図である。
【図4】図1のA−A断面における、リードフレームが下金型に配置された溝付きピンと上金型に配置されたピンにより保持された状態を示す図である。
【図5】従来のモールド端子台のリードフレームの斜視図である。
【図6】従来のリードフレーム材料である角板の廃材となる部分を示す図である。
【符号の説明】
11〜14 リードフレーム
15 接続端子
16 樹脂材
17 リードフレームピン押え穴
20 下金型に配置された溝付きピン
21 上金型に配置されたピン
Claims (3)
- モータの巻線と外部リード線とを接続するための配線部品として用いられ、径の異なる複数のリードフレームが、下金型における前記リードフレームのそれぞれの径に合致する位置に所定間隔を隔てて配置された複数の溝付きピンに、適宜間隔を隔てて縦置きに積層されると共に全体が樹脂材で一体成形されるモールド端子台の製造方法であって、長尺巻金属製板条体を連続打ち抜きして、複数のリードフレームをテープ状に成形すると共に、前記複数のリードフレームのうち、対向する2つのリードフレームの夫々の径に合致する位置に配置された複数の溝付きピン同士がリードフレームの円周方向に互いにずらして配置され、該溝付きピンに複数のリードフレームを所定の位相差をもって縦置きして略同心円状に、かつ、部分的に積層して配置し、配置した複数のリードフレームを前記複数の溝付きピンと同一ピッチで上金型に配置された複数のピンで挟んで樹脂材で一体に埋め込んで成形することを特徴とするモールド端子台の製造方法。
- 前記溝付きピンの溝の底の高さは下金型の底よりも高い位置に設置されていることを特徴とする請求項1記載のモールド端子台の製造方法。
- 請求項1記載の製造方法により製造されたモールド端子台であって、複数の接続端子が所定間隔を隔てて形成されている径の異なる複数のテープ状のリードフレームが、下金型における前記リードフレームのそれぞれの径に合致する位置に所定間隔を隔てて配置された複数の溝付きピンに適宜間隔を隔てて略同心円状に縦置きした状態で、かつ、所定の位相差をもって部分的に積層した状態で配置されると共に、前記接続端子が露出するように樹脂材で一体に埋め込まれており、前記樹脂材の上下平面上には前記複数のリードフレームのうち、対向する2つのリードフレームの夫々の径に合致する位置に形成された複数の穴同士がリードフレームの円周方向に互いにずらして形成されていることを特徴とするモールド端子台。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001300463A JP3772716B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | モールド端子台及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001300463A JP3772716B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | モールド端子台及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003103558A JP2003103558A (ja) | 2003-04-09 |
JP3772716B2 true JP3772716B2 (ja) | 2006-05-10 |
Family
ID=19121033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001300463A Expired - Fee Related JP3772716B2 (ja) | 2001-09-28 | 2001-09-28 | モールド端子台及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3772716B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4546112B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-09-15 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 回転電機 |
JP5088655B2 (ja) * | 2006-01-06 | 2012-12-05 | 日本精工株式会社 | モータ、及びモータの製造方法 |
JP4978208B2 (ja) * | 2007-01-19 | 2012-07-18 | 株式会社ジェイテクト | バスバー構造体、該バスバー構造体の製造方法、及び該バスバー構造体を有する電動モータ |
JP4971025B2 (ja) * | 2007-05-02 | 2012-07-11 | 住友電気工業株式会社 | 回転電機用ステータ |
JP5561623B2 (ja) * | 2011-12-17 | 2014-07-30 | 株式会社デンソー | 端子台、半導体装置および車両用回転電機 |
JP6032038B2 (ja) * | 2013-02-08 | 2016-11-24 | 日立金属株式会社 | 集配電リング及びその製造方法 |
GB2574017B (en) * | 2018-05-22 | 2021-01-20 | Protean Electric Ltd | A lead frame for an electric motor or generator |
GB2574020A (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-27 | Protean Electric Ltd | A stator for an electric motor or generator |
GB2574018A (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-27 | Protean Electric Ltd | A lead frame for an electric motor or generator |
GB2574019A (en) * | 2018-05-22 | 2019-11-27 | Protean Electric Ltd | A method of assembling an electric motor or generator |
-
2001
- 2001-09-28 JP JP2001300463A patent/JP3772716B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003103558A (ja) | 2003-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3489484B2 (ja) | 射出成形端子台 | |
TW583811B (en) | Centralized power distribution unit for a vehicular thin brushless motor | |
JP3733312B2 (ja) | 車両用薄型ブラシレスモータの集中配電部材に用いるバスバーの製造方法 | |
JP3733313B2 (ja) | 車両用薄型ブラシレスモータの集中配電部材 | |
US8669683B2 (en) | Winding frame with magmate and stator core with the same | |
JP3772716B2 (ja) | モールド端子台及びその製造方法 | |
JP2003134759A (ja) | 車両用薄型ブラシレスモータの集中配電部材の製造方法 | |
KR100585691B1 (ko) | 비엘디시 모터의 스테이터 및 그 제조방법 | |
JP3765561B2 (ja) | 積層鉄心の製造方法 | |
JP3489553B2 (ja) | 薄形トランス | |
JP3717832B2 (ja) | 車両用薄型ブラシレスモータの集中配電部材 | |
JP3669313B2 (ja) | 射出成形端子台の製造方法 | |
JP2003134725A (ja) | 車両用薄型ブラシレスモータの集中配電部材 | |
JP2003189558A (ja) | 回転電機の固定子製造方法 | |
KR100595729B1 (ko) | 이너 로터 방식 전동기의 스테이터 구조 및 그 제조 방법 | |
JP2005027443A (ja) | コンデンサ電動機の固定子およびその製造方法 | |
CN214045204U (zh) | 绝缘框架及马达定子组件 | |
KR102387286B1 (ko) | 모터의 스테이터 어셈블리 및 제조 방법 | |
JPS5936803B2 (ja) | くら形コイルの製造方法 | |
KR20190124167A (ko) | 평판형 트랜스포머의 코일부품 및 그 제조방법 | |
JP4261177B2 (ja) | 電動機の固定子絶縁と固定子 | |
JPH041709Y2 (ja) | ||
TWI299504B (ja) | ||
KR100548496B1 (ko) | 이너 로터 방식 전동기의 스테이터 구조 | |
KR100548497B1 (ko) | 이너 로터 방식 전동기의 스테이터 구조 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050601 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050607 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050729 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050913 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20051006 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Effective date: 20051214 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20060124 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060206 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100224 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110224 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120224 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130224 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 7 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130224 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |