JP2003103006A

JP2003103006A - 締結部材を封印可能な基板ボックス

Info

Publication number: JP2003103006A
Application number: JP2001302813A
Authority: JP
Inventors: Nobuaki Fukumoto; 信明福元
Original assignee: Sanyo Bussan Co Ltd
Current assignee: Sanyo Bussan Co Ltd
Priority date: 2001-09-28
Filing date: 2001-09-28
Publication date: 2003-04-08

Abstract

(57)【要約】【課題】封印の開封が容易に発見できる基板ボックス
の実現を図る。【解決手段】基板ボックス９００は、上ケース５００
と下ケース６００とを合体させて雄ネジ４００がその最
外郭内部で固定する。被覆部３００は、雄ネジ４００を
取り外すための外部からの操作を行う場合に必然的に破
壊を要するよう雄ネジ４００を覆う。固定部２００は、
被覆部３００に備えられた孔を一方から貫通し他方から
突出して前記ボックスが開封状態の場合にのみ該ボック
スから脱離可能な方法で被覆部３００を固定する。被覆
部３００の破壊チェックにより、基板ボックス９００の
開封の有無を容易に判断することがきる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、締結部材を封印可
能な基板ボックスに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、パチンコ機及びスロットマシーン
等の遊技機は、遊技板に設けられる入賞装置及び表示装
置等を制御して遊技の興趣を盛り上げるものが主流とな
っている。この入賞装置及び表示装置の制御はＩＣ、Ｌ
ＳＩ等の多数の電子部品を配設したロジック制御回路基
板またはマイクロコンピュータを有する制御回路基板等
により行われる。これら基板は、遊技板の裏面に配設さ
れる入賞球集合カバーまたは機構板等に取り付けられる
基板ボックス内に収納されて、遊技機に付設されること
が多い。基板ボックスは制御回路基板を被包して収納す
るための上ケースと下ケースとを備えている。

【０００３】遊技機用制御基板は、ゲーム制御プログラ
ムや各種不正改造によってギャンブル性を高め、射幸心
を惹起するような遊技機に改造され易い。これを防止す
るための従来からの技術として、基板ボックスに封印紙
を貼る等の不正開封を防止する技術が利用されてきた。

【０００４】また、従来からの技術としては、図１に示
す、封印具１３０を有する基板ボックス１００が知られ
ている。同図において、基板ボックス１００は、上ケー
ス１２０と下ケース１１０とを合体させて構成される。
ここに封印金具１４０は、上封印具１２１の上装着部１
２２に備えられた孔１２３を貫通し、下封印具１１１の
下装着部１１２に備えられた孔に差し入れられる。図中
には４箇所の上装着部１２２が設けられているが、封印
時には、いずれか一つに封印金具１４０を差し込めば足
りる。封印金具１４０は脱離を防止する弾性の脱離防止
部１４１を有し、装着部１１２に備えられた孔の内部で
系止され、これによって上ケース１２０と下ケース１１
０が封印される。

【０００５】基板ボックスの管理者はボックスの開封に
あたって、封印金具１４０の封印にかかる上装着部１２
２と下装着部１１２とを、それぞれ基板ボックス本体と
の接合面で切断する。なお、図１中では、４回の封印が
可能である。切断された個数が開封の回数を示し、残さ
れた上装着部と下装着部とは再封印に利用可能である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、封印紙では、
損傷を避けてはがした封印紙が再利用される問題があっ
た。基板ボックスを開封し、改造後にその封印紙を再貼
り付けする手法の抑止には限界がある。さらには、偽造
紙を利用した再封印が行われることもあった。

【０００７】また、図１に示した基板ボックスの方式に
あっては、外部から容易には認識できない部分を破壊し
た開封の問題があった。かかる開封としては、例えば、
下装着部の下ケースとの接合部１１３を切断することが
考えられる。この時上ケース１２０は、上封印具１２
１、切断された下装着部と共に、下ケースから脱離、開
封される。これを再び下ケースと合体させると、接合部
１１３に残された切断痕は、上封印具１２１、上ケース
１２０その他の部品等に視界がさえぎられて発見され難
い。

【０００８】これらの課題は、遊技機用基板ボックスの
封印の場合に限らず、基板ボックスの封印を行う場合に
共通するものであった。本発明は、上述の課題を解決す
るためになされたものであり、締結部材を封印可能な基
板ボックスに関する。

【０００９】

【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
記課題の少なくとも一部を解決するために、本発明で
は、次の構成を適用した。

【００１０】本発明の基板ボックスは、開閉可能な基板
ボックスであって、前記基板ボックスに設けられ、該基
板ボックスを開かないように固定するための締結部材を
装着する装着部と、前記装着部に装着された前記締結部
材を封印する封印部とを備え、該封印部は、前記締結部
材を取り外すための外部からの操作を行う場合に必然的
に破壊を要するよう前記締結部材を覆う被覆部と、前記
ボックスが開封状態にある場合にのみ、該ボックスから
脱離可能な方法で、前記装着部に前記被覆部を固定する
固定部と、を備えることを要旨とする。

【００１１】このようにすることで、不正な開封が早期
に発見可能である封印可能な基板ボックスを実現するこ
とができる。被覆部の外観から封印後の開封が明りょう
となる。

【００１２】ここに、基板ボックスを開かないようにす
る固定は、締結部材による固定であって、封印部が固定
するわけではない。このため、装着部と封印部とには、
基板ボックスの固定のための強い構造が必ずしも必須で
ない。これによって、装着部及び封印部の構成における
柔軟性が増大する。例えば様々な素材・構造が適用可能
である。

【００１３】なお、上記の封印方法と併せて、その他の
封印方法を利用することも考えられる。例えば、被覆部
を覆って基板ボックスに貼る封印紙を利用することがで
きる。また、固定部としては、基板ボックスが開封状態
にある場合にのみ、基板ボックスから脱離可能な方法
で、被覆部を固定する様々なものが適用可能である。例
えば、弾性の脱離防止部を備えて装着部に系止される固
定部などが考えられる。

【００１４】なお、固定部は被覆部と一体的に形成され
てもよいし、別離し得るものであってもよい。固定部に
は、偽造防止策を施すことも考えられる。偽造防止策と
しては、該固定部を特定する製造番号等の記録や、利用
する基板ボックス・被覆部を特定する番号等の記録など
も考えられる。

【００１５】本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆
部には偽造防止策が施すことが望ましい。

【００１６】このようにすることで、偽造被覆部を利用
した再封印を防止することができる。

【００１７】本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆
部には刻印、検印、ホログラム、無用に製造コストの増
加を招く形状の少なくとも一つを施すことが望ましい。

【００１８】このようにすることで、偽造被覆部を利用
した再封印の防止を実現することができる。ここに、無
用の製造コストの増加を招く形状としては、曲率の異な
る曲線や面を有する形状や、異なる角度の頂角を有する
形状などを利用することができる。

【００１９】なお、ここに偽造防止策としては上記の他
にも様々な手法が適用可能である。また、複数の手法を
併用することも可能である。

【００２０】本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆
部は該部品に特有の情報を記録した半導体部品を一体的
に備えるものとしてもよい。

【００２１】このようにすることで、偽造の困難な被覆
部を構成することができる。半導体部品は精緻部品であ
り、入手困難性が高められる。

【００２２】なお、記録される特有の情報としては、半
導体部品ごとに一意に付される製造番号などが考えられ
る。また、検査年月日その他の付加的な記録を追加蓄積
可能としてもよい。この時、基板ボックスの管理者等
は、検査装置を利用して、半導体部品の適正を検査する
ことが考えられる。

【００２３】本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆
部は、前記基板ボックスに収められる電気回路の少なく
とも一部を構成するものとしてもよい。

【００２４】このようにすることで、前記基板ボックス
に収められる電気回路は、被覆部の異状を検知して動作
することが可能である。特に、被覆部の異状に基づいて
不正開封の警告通知処理を行うことも考えられる。な
お、被覆部に一体的に備えられた前記半導体部品が、基
板ボックスに収められる電気回路の少なくとも一部を構
成するものとしてもよい。

【００２５】本発明の基板ボックスにおいて、前記被覆
部の予備を前記ボックスの内部に備えることが望まし
い。

【００２６】このようにすることで、被覆部の破壊に基
づく開封の回数が、残された予備の被覆部の個数から明
らかとなる。予備の被覆部の個数を基板ボックスの外部
から認識できる態様でボックス内におさめる場合には、
開封の回数は外部からも明らかとなる。

【００２７】なお、予備の被覆部には、偽造防止策とし
て基板ボックスを特定する情報を記録して、他の基板ボ
ックス等への転用を不能とすることも考えられる。この
時には、刻印、検印、ホログラム、特有のデザイン、該
基板ボックスに特有の情報を記録した半導体などによる
方法が考えられる。

【００２８】また、複数の被覆部に適正な利用順序を定
めて、その順序に従った封印のみを可能とする構成も可
能である。例えば、被覆部は基板ボックスに収められる
電気回路の少なくとも一部を構成し、被覆部に記録され
た前記順序の番号が順次に検知されるものとしてもよ
い。

【００２９】さらに、開封の回数は、基板ボックスの外
部の所定欄に押印される開封記録印、その他の記録方法
によるものを併用することも考えられる。

【００３０】本発明の基板ボックスにおいて、前記装着
部は、前記被覆部の重心を避けて前記締結部材を装着す
るよう構成されており、前記被覆部は、該重心周りにｎ
回対象（ｎは２以上の整数）となる位置に、前記締結部
材を取り外すために破壊されるべき破壊部を備えるもの
としてもよい。

【００３１】このようにすることで、予備の被覆部の取
り扱いその他の煩雑な取り扱いを必要とせずに、締結部
材の再封印を行うことができる。また、破壊部の破壊に
基づく開封の回数が、残された破壊部の個数から明らか
となる。

【００３２】なお、破壊部の個数は、２個以上であれ
ば、様々な個数の場合を適用可能である。また、複数の
破壊部に適正な利用順序を定めて、その順序に従った封
印のみを可能とする構成も可能である。例えば、被覆部
は基板ボックスに収められる電気回路の少なくとも一部
を構成し、破壊部の情報を、被覆部の取り付け角度から
検知する方法が考えられる。

【００３３】本発明の基板ボックスにおいて、前記装着
部は、前記固定部を挿入するための孔を有しており、前
記固定部は、装着時に前記孔を一方から貫通し他方から
突出する突出部と、前記突出部に設けられ、該固定部の
脱離を防止する弾性の脱離防止部とを備える構造とする
ことができる。

【００３４】このようにすることで、前記ボックスが開
封状態にある場合にのみ、該ボックスから脱離可能な方
法で、前記装着部に該封印部を固定する固定部を実現す
ることができる。

【００３５】本発明の基板ボックスにおいて、前記装着
部は前記基板ボックスの最外郭内部に設けられる場合の
有用性は高い。

【００３６】このようにすることで、前記締結部材を取
り外すための外部からの操作を行う場合に必然的に要す
る破壊の態様を非常に限定的なものとすることができ
る。基板ボックスの最外郭から突出する装着部や封印部
は、当該最外郭面側からの破壊の自由度が比較的高い。
そこで、最外郭内部に装着部を設けることで、装着部や
封印部の外部からの操作を困難ならしめるとともに、視
認による破壊の確認を容易なものとすることができる。
なお、装着時の封印部を基板ボックスの最外郭部から大
きく突出しないものとすることは、製造コストが低く、
取扱いが容易な基板ボックスの実現にも資する。例え
ば、成型技術を利用する場合には単純な型で成型可能と
なる。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、実施例に基づき以下の順序で説明する。Ａ．全体構成：Ｂ．構成の詳細：Ｃ．封印に２回利用可能な被覆部：Ｄ．封印に４回利用可能な被覆部：Ｅ．装着部の変形例：Ｆ．装着部の第２の変形例：

【００３８】Ａ．全体構成：図２は、締結部材を封印す
る基板ボックスの全体構成を示す斜視図である。基板ボ
ックス９００は、上ケース５００と下ケース６００とを
合体させている。

【００３９】雄ネジ４００は、装着部５１０に設けられ
た孔を貫通して、下ケース６００のネジ受け部６１０に
設けられた雌ネジ穴６Ｒに達する。雄ネジ４００と雌ネ
ジ穴６Ｒとの結合によって、上ケース５００と下ケース
６００とが固定される。被覆部３００は、装着部５１０
に装着された雄ネジ４００を封印する。被覆部３００
は、雄ネジ４００を取り外すための外部からの操作を行
う場合に必然的に破壊を伴うように雄ネジ４００を覆
う。

【００４０】固定部２００は、被覆部３００に備えられ
た孔に挿入されることで、被覆部３００を装着部５１０
に固定せしめる。固定部２００は金具等で構成可能であ
る。

【００４１】基板ボックス９００の内部には、予備の被
覆部６２０が収められている。被覆部３００の破壊に基
づく開封の後、これらは、開封の度に一組取り出され
て、雄ネジ４００の再封印に用いられる。

【００４２】Ｂ．構成の詳細：図３は、締結部材を封印
する基板ボックス９００における構造の詳細を示す斜視
図である。また図４は、締結部材を封印する基板ボック
スの詳細を示す断面図である。この断面図は図３におけ
るＡ−Ａ断面図である。

【００４３】固定部２００は、頭部２０１と突出部２１
１とを備えている。突出部２１１には、弾性的に変形可
能な脱離防止部２１０が備えられている。固定部２００
を上系止孔３１０に挿入すると、突出部２１１は、上系
止孔３１０を貫通し、装着部５１０に設けられた下系止
孔５２０に挿入される。図４に示すように、装着された
状態の脱離防止部２１０は、下系止孔５２０に設けられ
る装着突起部５ｄによって下系止孔５２０内部に固定さ
れるとともに、固定部２００における頭部２０１が被覆
突起部３ｄを固定することによって、被覆部３００が装
着部５１０に装着される。これによって、雄ネジ４００
が封印される。

【００４４】固定部２００は、いったん装着されると、
そのままでは取り外すことはできないが、開封された状
態であれば比較的容易に取り外すことが可能である。開
封された状態では、固定部２００の裏側、即ち、上ケー
ス５００の開口側から脱離防止部２１０を操作すること
が可能であり、この部分を弾性変形させることにより、
装着突起部５ｄでの系止を解除することができるからで
ある。

【００４５】被覆部３００は、破壊部３Ｒを有す。破壊
部３Ｒは、構造的に弱い構成をとる切断部３３０を備え
ている。図４に示すとおり、本実施例では、切断部３３
０は、その他の部位よりも肉厚を薄くした。破壊部３Ｒ
は、強い力を加えることで切断部３３０において切断さ
れる。これによって、被覆部３００に覆われていた雄ネ
ジ４００の操作が可能となる。

【００４６】また破壊部３Ｒには、該部品に特有の情報
を記録した半導体部品ＩＣが一体的に備えられている。
この情報によって、被覆部３００の偽造が防止される。

【００４７】ここに半導体部品ＩＣは、上電極３５０と
接続されている。装着部５１０には、上電極３５０と対
応する位置に下電極５４０が設けられている。下電極５
４０は、基板ボックス９００内の基板と接続されてい
る。したがって、半導体部品ＩＣは、被覆部３００が装
着部５１０に取り付けられることによって、基板ボック
ス９００に収められた電気回路の一部を構成する。基板
ボックス９００に収められた電気回路は、下電極５４０
を介した情報を基に基板ボックスの不正開封や、半導体
部品ＩＣの偽造を検知して、所定の警告表示を行い、又
は基板に設けられた回路本来の機能を停止させる。

【００４８】また被覆部３００には、刻印、検印、ホロ
グラム、無用に製造コストの増加を招く形状の少なくと
も一つを施すことが望ましい。このような偽造防止策に
よって、偽造被覆部による不正な再封印が防止される。

【００４９】本実施例における基板ボックスによれば、
固定された被覆部の外観から、雄ネジ４００を取り外す
ための外部からの操作があったか否かが明らかとなり、
不正な開封が容易に発見可能である封印可能な基板ボッ
クスが実現される。

【００５０】また、装着部は基板ボックスの最外郭内部
の装着部であり、不正開封のための被覆部の破壊は、必
然的に限定的なものとなる。これによって、不正開封の
発見の容易化、早期発見を実現している。

【００５１】ここに装着部及び封印部は、基板ボックス
の最外郭部から大きく突出しないものである。これによ
って、基板ボックスの製造コストを低くしてその扱いを
容易としている。一方で装着部及び被覆部は、基板ボッ
クスの固定その他のための強い構造が必ずしも必須では
ない。これによって、装着部及び被覆部の構成における
柔軟性が増大されている。他方被覆部は、封印紙よりも
コストの高いものとすることが容易であり、部品偽造に
よる不正の困難性を高めている。

【００５２】被覆部３００の破壊は、その他の部位より
も肉厚を薄くした破壊部３Ｒを利用して容易に可能とさ
れている。また、基板ボックス９００の開封後、被覆部
３００は破壊されるが、固定部２００は再利用が可能で
ある。一方で、予備の被覆部が基板ボックス９００内に
用意されることで、再封印を行うことができるために、
基板ボックス９００の適用範囲は極めて広い。

【００５３】被覆部３００には、半導体部品ＩＣを利用
して高度な偽造防止策が施される。また、被覆部３００
の異状は、自動的な警告表示によって容易に認知され、
不正開封に対する高度な防御機能を実現している。

【００５４】Ｃ．封印に２回利用可能な被覆部：装着部
及び被覆部等は、先の実施例で例示した構成に限定され
ず、種々の変形例をとることが可能である。

【００５５】図５は、変形例としての装着部および被覆
部の構成を示す斜視図である。ここでは、単一の被覆部
を２回の封印に利用可能な構成を例示した。封印に２回
利用可能な被覆部７０は、第１破壊部７１ａ、第２破壊
部７１ｂを、被覆部７０の外接円の中心周り又は重心周
りに点対称な位置関係となるよう備えている。第１破壊
部７１ａ、第２破壊部７１ｂの構成は、それぞれ第１実
施例で例示した構成（図３参照）と同様である。装着部
７５には、被覆部７０の取り付け態様によって、第１破
壊部７１ａ又は第２破壊部７１ｂのうちの一つと適合す
るネジ孔７６が備えられている。被覆部７０は、先の実
施例の場合と同様にして、装着部７５に装着される。な
お、先の実施例の場合と同様にして、予備の被覆部を基
板ボックスの内部に用意するものとしてもよい。

【００５６】本実施例における基板ボックスによれば、
第１破壊部７１ａの他に、被覆部７０を１８０度回転さ
せることで第２破壊部７１ｂを再封印に利用することが
できる。これによって、被覆部の煩雑な取り扱いを必要
とせずに、装着部７５に装着される締結部材の再封印を
実現することができる。

【００５７】Ｄ．封印に４回利用可能な被覆部：被覆部
の煩雑な取り扱いを必要とせずに締結部材の再封印を実
現する場合でも、さらに、種々の変形例をとることが可
能である。

【００５８】図６は、変形例としての装着部および被覆
部の構成を示す斜視図である。ここでは、単一の被覆部
を４回の封印に利用可能な構成を例示した。封印に４回
利用可能な被覆部８０は、第１破壊部８１ａと、第２破
壊部８１ｂと、第３破壊部８１ｃと、第４破壊部８１ｄ
とを、被覆部８０の外接円の中心周り又は重心周りに点
対称な位置関係になるよう備えている。

【００５９】ここに、４個の破壊部の構成は、それぞれ
第１実施例で例示した構成（図３参照）と同様である。
装着部８５には、被覆部８０の取り付け態様によって、
４個の破壊部のうちの一つとそれぞれ適合するネジ孔８
６が備えられている。ここでは上系止孔８２と下系止孔
８７とはそれぞれ４個用いる。これら個々の構成は、そ
れぞれ第１実施例で例示した構成（図４参照）と同様で
ある。装着する被覆部８０の向きに応じて、それぞれ対
応する上系止孔と下系止孔とが、固定部によって固定さ
れる。この時、先の実施例の場合と同様にして、予備の
被覆部を基板ボックスの内部に用意するものとしてもよ
い。

【００６０】本実施例における基板ボックスによれば、
第１破壊部８１ａの他に、被覆部８０を９０、１８０、
２７０度回転させることによって、それぞれ、第２破壊
部８１ｂと、第３破壊部８１ｃと、第４破壊部８１ｄと
を、再封印に利用することができる。予備の被覆部の煩
雑な取り扱いを必要とせずに、締結部材の再封印が実現
される。

【００６１】Ｅ．装着部の変形例：図７は装着部の変形
例を示す斜視図である。ここでは、被覆部３００Ａを取
り付けるための装着部５１０Ａが上ケース５００Ａの最
外郭に対して、十分な縁部９９１Ａを確保した状態で設
けられている点で第１実施例と相違する。実施例の装着
部は、この様に基板ボックスの最外郭よりも十分内部に
設けるものとしてもよい。こうすることにより、装着部
５１０Ａをより強固に構成することができる利点があ
る。

【００６２】Ｆ．装着部の第２の変形例：図８は装着部
の第２の変形例を示す斜視図である。上ケース５００Ｂ
の最外郭の一部を切り欠く状態で装着部５１０Ｂが設け
られている点で第１実施例と相違する。ここに取り付け
られる被覆部３００Ｂは、上ケース５００Ｂと併せて基
板ボックスの最外郭を構成する。実施例の装着部は、こ
のように被覆部の側面が最外郭の一部を構成するように
設けるものとしてもよい。こうすることにより、装着部
は、基板ボックスにおいて窪みとなる構成とならず、そ
の取り扱いが容易となる。また、これによって、基板ボ
ックスの製造コストが低くなり、例えば、成型技術を利
用する場合には単純な型で成型可能となる。

【００６３】以上、実施例に基づき本発明にかかる基板
ボックスを説明してきたが、上述した発明の実施の形態
は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発
明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに
特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来の基板ボックスを示す斜視図である。

【図２】締結部材を封印する基板ボックスの全体構成を
示す斜視図である。

【図３】締結部材を封印する基板ボックスにおける構造
の詳細を示す斜視図である。

【図４】締結部材を封印する基板ボックスにおける構造
の詳細を示す断面図である。

【図５】封印に２回利用可能な被覆部の構成を示す斜視
図である。

【図６】封印に４回利用可能な被覆部の構成を示す斜視
図である。

【図７】装着部の変形例を示す斜視図である。

【図８】装着部の第２の変形例を示す斜視図である。

【符号の説明】

９００…基板ボックス２００…固定部２０１…頭部２１１…突出部２１０…脱離防止部３００…被覆部３１０…上系止孔３３０…切断部３５０…上電極３Ｒ…破壊部３ｄ…被覆突起部４００…雄ネジ５００…上ケース５１０…装着部５２０…下系止孔５４０…下電極５ｄ…装着突起部６００…下ケース６１０…ネジ受け部６２０…予備の被覆部６Ｒ…雌ネジ穴９０１…基板ボックス７０…封印に２回利用可能な被覆部７１ａ…第１破壊部７１ｂ…第２破壊部７５…装着部７６…ネジ孔９０２…基板ボックス８０…封印に４回利用可能な被覆部８１ａ…第１破壊部８１ｂ…第２破壊部８１ｃ…第３破壊部８１ｄ…第４破壊部８２…４個の上系止孔８７…４個の下系止孔８５…装着部８６…ネジ孔３００Ａ…被覆部５１０Ａ…装着部５００Ａ…上ケース９９１Ｂ…縁部３００Ｂ…被覆部５１０Ｂ…装着部５００Ｂ…上ケース

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】開閉可能な基板ボックスであって、前記基板ボックスに設けられ、該基板ボックスを開かな
いように固定するための締結部材を装着する装着部と、前記装着部に装着された前記締結部材を封印する封印部
とを備え、該封印部は、前記締結部材を取り外すための外部からの操作を行う場
合に必然的に破壊を要するよう前記締結部材を覆う被覆
部と、前記ボックスが開封状態にある場合にのみ、該ボックス
から脱離可能な方法で、前記装着部に前記被覆部を固定
する固定部とを備えた基板ボックス。
【請求項２】請求項１記載の基板ボックスであって、
前記被覆部には偽造防止策が施された基板ボックス。
【請求項３】請求項２記載の基板ボックスであって、
前記被覆部には刻印、検印、ホログラム、無用に製造コ
ストの増加を招く形状の少なくとも一つが施された基板
ボックス。
【請求項４】請求項２記載の基板ボックスであって、
前記被覆部は該部品に特有の情報を記録した半導体部品
を一体的に備える基板ボックス。
【請求項５】請求項２記載の基板ボックスであって、
前記被覆部は、前記基板ボックスに収められる電気回路
の少なくとも一部を構成する基板ボックス。
【請求項６】請求項１記載の基板ボックスであって、
前記被覆部の予備を前記ボックスの内部に備えた基板ボ
ックス。
【請求項７】請求項１記載の基板ボックスであって前
記装着部は、前記被覆部の重心を避けて前記締結部材を
装着するよう構成されており、前記被覆部は、該重心周
りにｎ回対象（ｎは２以上の整数）となる位置に、前記
締結部材を取り外すために破壊されるべき破壊部を備え
る基板ボックス。
【請求項８】請求項１記載の基板ボックスであって、
前記装着部は、前記固定部を挿入するための孔を有して
おり、前記固定部は、装着時に前記孔を一方から貫通し他方か
ら突出する突出部と、前記突出部に設けられ、該固定部
の脱離を防止する弾性の脱離防止部とを備える基板ボッ
クス。
【請求項９】請求項１記載の基板ボックスであって、
前記装着部は前記基板ボックスの最外郭内部に設けられ
た基板ボックス。