JP2003098400A

JP2003098400A - 光実装基板

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Publication number: JP2003098400A
Application number: JP2001291952A
Authority: JP
Inventors: Toshiya Eguchi; 俊哉江口
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2001-09-25
Filing date: 2001-09-25
Publication date: 2003-04-03

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の課題は、基板や導光板への埃や塵の
付着を防止し、さらには帯電防止、電磁波防止、又は放
熱の機能を有する光実装基板を提供することである。【解決手段】発光素子４ａや受光素子５ａを備える基
板３と信号光９の伝送路である導光板２とを備える光実
装基板１であって、基板３と導光板２との間の空間部１
０の周縁部を覆うような防塵壁８を設けた。また、導光
板２の表面に樹脂層１１を形成し、その上から帯電防止
層１２を形成した。さらに、導光板２の表面にスペーサ
ー１４を形成し、その表面に電磁波吸収、電磁波反射、
静電気シールド、帯電防止、放熱、光の漏洩防止、光伝
送層の補強等の付加機能を有する機能層１５を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、信号光を伝送する
光伝送層を備える光実装基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＣＰＵやメモリなどの各集積
回路（ＩＣ）やシステムＬＳＩ等が実装される回路基板
においては、ＣＰＵやメモリなどの動作周波数等の性能
や回路機能の向上に伴い、各ＩＣ間をバス構造で接続す
るデータバスなどの電気配線中の電気信号を、高速で伝
送する必要性が生じてきている。

【０００３】そこで、バスの動作速度の向上を計るため
に、回路基板内に光伝送技術を用い、基板内の高速で伝
送する部分を、電気信号から光信号に変換し伝送する方
法が提案されている。

【０００４】例えば、光バス伝送構造として、特開平７
−３０３０８３号公報に開示された例では、配線基板上
にＩＣチップが複数設けられている。このＩＣチップ上
の光送端部（発光素子）から出力された光信号は、配線
基板の対面に設けられたアクリル板等からなる光透過性
誘電物質板状体（導光板）を通過して、光受端部（受光
素子）で光信号を受信するような構成となっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、配線基板に
沿ってアクリル板を配置することにより、上述のような
光バス伝送構造を用いた装置は、厚くなってしまう可能
性がある。また、上述のような光バス伝送構造において
は、アクリル板が帯電して埃を集めてしまい、光信号の
伝送に影響がでる可能性がある、アクリル板により配線
基板や配線基板上の電子部品の放熱が妨げられる、など
の問題が生じる。

【０００６】しかし、配線基板の一方の面がアクリル板
に覆われた光バス伝送構造は、多少厚くなるとしても、
光信号を伝送するアクリル板を有効に利用すれば、上述
の帯電や放熱等に関する問題を解決するとともに、さら
に、付加機能を付けることが可能となるはずである。

【０００７】本発明の課題は、導光板への帯電防止を施
すことにより埃や塵の付着を防止する光実装基板を提供
することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
例えば図１に示すように、信号光が発光される発光部を
備えた第１の集積回路と、前記信号光が受光される受光
部を備えた第２の集積回路とを互いに離間して配設した
基板層と、前記基板層に沿って形成され、前記発光部か
ら出射された信号光を前記受光部に伝送する光バスとし
て機能する光伝送層と、前記信号光を前記発光部から前
記光伝送層を介して受光部に至らせる光伝送路を形成す
るための光学素子とを備える光実装基板であって、前記
基板層と光伝送層とに挟まれる位置には空間部を備え、
該空間部の少なくとも一部を囲むように基板層と光伝送
層の間に防塵壁を設けることを特徴とする。

【０００９】請求項１記載の発明によれば、基板と導光
板とに挟まれる位置には空間部を備え、空間部の少なく
とも一部を囲むように基板層と光伝送層の間に防塵壁を
設けたので、外部から空間部内に埃や塵が流入すること
を防止できる。

【００１０】したがって、基板上の半導体ＩＣの発光素
子や受光素子の部分や空間部全体を防塵壁で囲むように
すれば、発光素子や受光素子の汚れや、導光板の表面上
の汚れを防ぐことができる。よって、発光素子から出射
する信号光のエネルギー損失を防ぐことができ、半導体
ＩＣの信号を確実に受光素子に伝送することができる。

【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の光
実装基板であって、例えば図２に示すように、前記防塵
壁は前記発光部及び受光部のうちの少なくとも一方を取
り囲むように設けることを特徴とする。

【００１２】請求項２記載の発明によれば、防塵壁を受
光素子及び発光素子を取り囲むように設けることによ
り、発光素子及び受光素子を確実に塵や埃から保護する
とともに、防塵壁の設計が容易であり、かつ経済的であ
る。

【００１３】請求項３記載の発明は、例えば図２に示す
ように、請求項１記載の光実装基板であって、前記防塵
壁は弾性体であることを特徴とする。

【００１４】請求項３記載の発明によれば、防塵壁を弾
性体により形成することにより、防塵壁と導光板及び基
板との密着度を高めることができる。よって、より空間
部内への防塵効果が高まる。また、弾性体を用いること
により、導光板へのキズを防ぐことができる。

【００１５】請求項４記載の発明は、例えば図４に示す
ように、信号光が発光される発光部を備えた第１の集積
回路と、前記信号光が受光される受光部を備えた第２の
集積回路とを互いに離間して配設した基板層と、前記基
板層に沿って形成され、前記発光部から出射された信号
光を前記受光部に伝送する光バスとして機能する光伝送
層と、前記信号光を前記発光部から前記光伝送層を介し
て受光部に至らせる光伝送路を形成するための光学素子
とを備える光実装基板であって、前記光伝送層の少なく
とも一方側の表面に樹脂層を設け、前記樹脂層を介して
電磁波吸収、電磁波反射、静電気シールド、帯電防止、
放熱、光の漏洩防止、光伝送層の補強等の付加機能を有
する機能層を設け、かつ、前記樹脂層の屈折率は光伝送
層の屈折率より小さいことを特徴とする。

【００１６】請求項４記載の発明によれば、電磁波吸
収、電磁波反射、静電気シールド、帯電防止、放熱、光
の漏洩防止、光伝送層の補強等の付加機能を有する機能
層を設けるので、付加される機能によって、電磁波や静
電気から基板上の半導体ＩＣ等の保護と、基板回路から
外部への電磁波漏洩を防止するとともに、基板回路から
発生する熱を効果的に放熱することができる。また、導
光板と機能層との間にスペーサーを配置することによ
り、導光板を伝播する信号光が全反射条件を満たしつつ
伝送するので、信号光のエネルギー損失が少なく、確実
に受光素子に信号光を伝達することができる。よって、
データの伝送不良を防止することができる。なお、機能
層は、上述の全ての機能を有する必要はなく、１つ以上
の機能を有するものとすれば良い。また、機能層に上述
以外の機能を持たせるものとしても良い。

【００１７】また、樹脂層の屈折率は導光板の屈折率よ
り小さくなるように設けたので、信号光は、導光板の外
部に拡散されることがない。したがって、発光素子から
出射された信号光が確実に受光素子に到達でき、半導体
ＩＣの信号を確実に受光素子に伝送することができる。

【００１８】請求項５記載の発明は、例えば図５に示す
ように、信号光が発光される発光部を備えた第１の集積
回路と、前記信号光が受光される受光部を備えた第２の
集積回路とを互いに離間して配設した基板層と、前記基
板層の裏面に亘って形成され、前記発光部から出射され
た信号光を前記受光部に伝送する光バスとして機能する
光伝送層と、前記信号光を前記発光部から前記光伝送層
を介して受光部に至らせる光伝送路を形成するための光
学素子とを備える光実装基板であって、前記光伝送層の
少なくとも一方の表面にはスペーサーを形成し、前記光
伝送層の表面には前記スペーサーを介して電磁波吸収、
電磁波反射、静電気シールド、帯電防止、放熱、光の漏
洩防止、光伝送層の補強等の付加機能を有する機能層を
設けることを特徴とする。

【００１９】請求項５記載の発明によれば、光伝送層の
少なくとも一方の表面にはスペーサーを形成し、前記光
伝送層の表面には前記スペーサーを介して電磁波吸収、
電磁波反射、静電気シールド、帯電防止、放熱、光の漏
洩防止、光伝送層の補強等の付加機能を有する機能層を
設けるので、請求項４と同様の効果が得られる。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明の実施
の形態を詳細に説明する。

【００２１】（第１の実施の形態）まず、本発明の光実
装基板１の構成について、図１（ａ）及び（ｂ）を参照
して説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態
にかかる光実装基板１の断面図、同図（ｂ）は斜視図を
示している。

【００２２】本実施形態の光実装基板１は、図１に示す
ように、基板（基板層３）と基板３に対向する位置に設
けられる導光板（光伝送層２）とからなる。基板２上に
は、集積回路である半導体ＩＣ４、５を備えている。ま
た、基板３と導光板２とに挟まれる位置には適当な間隔
で空間部１０が設けられている。

【００２３】導光板２は、例えばアクリル板のように、
透光性が高く色の薄い可撓性材料によって構成され
る。本実施例では厚さが例えば５ｍｍ程度の部材が用
いられる。また、導光板２の形状は、平板とし、かつで
きるだけ凹凸のない平滑面とすることが望ましい。

【００２４】また、本実施形態では光伝送に必要な距
離、すなわち各半導体ＩＣ４、５間の距離を、通常の電
気配線としては信号遅延が生じてしまうような比較的長
い距離例えば約２０ｃｍとなる場合を想定した例を示し
ている。なお、導光板２のサイズは、上述のものに限ら
れるものではない。

【００２５】一方の半導体ＩＣ（集積回路４）には、例
えば半導体レーザーなどの発光素子（発光部４ａ）が設
けられており、他方の半導体IＣ（集積回路５）には、
前記発光素子４ａから出射された信号光９を受光するフ
ォトトランジスタ等の受光素子（受光部５ａ）が設けら
れている。

【００２６】そして、発光素子４ａの下方位置に対応す
る導光板２内には、発光素子４ａから出射した信号光９
を、導光板２内で全反射させながら伝播させるための第
１の偏光素子（第１の光学素子６）が設けられている。
同様に、受光素子５ａの下方位置に対応する導光板２内
にも、発光素子４ａから伝送された信号光９を反射させ
て受光素子５ａに入射させるための第２の偏光素子（第
２の光学素子７）が設けられている。

【００２７】偏光素子６、７は、基板３側とは反対位置
の導光板２の表面に形成され、導光板２の側面（底面）
に対して、斜めに切り取られる斜面を有し、この斜面が
反射面となる。

【００２８】偏光素子６、７は、例えば導光板２に断面
三角形状の凹部を設けることにより形成されるが、これ
に限定されず、反射面が形成されれば凹部はどのような
形状であってもよい。

【００２９】また、偏光素子６、７の反射面の傾斜角度
は、約４５度に形成すれば、発光素子４ａより出射した
信号光９が、導光板２の面方向とほぼ平行な方向に光路
が形成される。しかし、それに限られるものではなく、
導光板２の上下で交互に全反射されて、導光板２内を伝
播するようにしても良い。

【００３０】そして本実施例の特徴として、導光板２と
基板３とに挟まれた空間部１０を塞ぐように、導光板２
と基板３との間に、空間部１０の縁部に沿って防塵壁８
を設ける。この防塵壁８は弾性体からなり、例えばウレ
タンゴム、ニトリルゴム、フッ素ゴム、シリコンゴム等
を用いる。

【００３１】なお、防塵壁８は、空間部１０内に塵や埃
が入らない程度の大きさであれば良く、基板３上の半導
体ＩＣ４、５（特に発光素子４ａ、受光素子５ａ）等を
保護できる範囲であれば、小さくしても良い。この場
合、導光板２内を伝播する信号光９が全反射する位置に
防塵壁８を設けると、前記防塵壁８への光の吸収が起こ
ったり、屈折角が変化する。したがって、防塵壁８は導
光板２内での信号光９の妨げにならないような位置に設
ける必要がある。

【００３２】以上のように構成される光実装基板１にお
いて、一方の半導体ＩＣ４の発光素子４ａから信号光
９が発せられると、まず、空間部１０に放射される。そ
して、空間部１０内から導光板２に垂直に入射する。入
射した信号光９は、第１の偏光素子６によって反射し、
導光板２内を全反射しながら伝播する。そして、反対側
の第２の偏光素子７により再び反射し、導光板２内から
空間部１０内に放出される。そして、空間部１０を通過
して受光素子５ａに入射する。

【００３３】このように、本実施の形態によれば、基板
３と導光板２とに挟まれた空間部１０を塞ぐことによ
り、外部からの塵や埃等の異物の進入を防ぐことがで
き、基板３上の半導体ＩＣ４、５の発光素子４ａや受光
素子５ａの汚れを防ぐことができる。よって、発光素子
４ａから出射される信号光９のエネルギー損失が少な
く、光が途中で減衰しない。したがって、発光素子４ａ
から出射された信号光９は、確実に受光素子５ａに到達
することができ、データの伝送不良を防止することがで
きる。

【００３４】また、防塵壁８を弾性体により形成するこ
とにより、防塵壁８と導光板２及び基板３との密着度を
高めることができる。よって、より空間部１０内への防
塵効果が高まる。また、弾性体を用いることにより、導
光板２へのキズを防ぐことができる。

【００３５】（第２の実施の形態）次に、本発明にかか
る第２の実施の形態について、図２（ａ）、（ｂ）そし
て図３に基づいて説明する。図２（ａ）は、本発明の第
２の実施形態にかかる光実装基板１の断面図、同図
（ｂ）は平面図を示している。また、図３は導光板２の
内部を伝播する信号光９と、防塵壁８の位置を示す図で
ある。

【００３６】上述の第１の実施の形態では、防塵対策用
の防塵壁８を導光板２と、基板３の間にある空間部１０
の周縁に形成した。本実施例においては、導光板２と基
板３の間に挟まれた位置において、半導体ＩＣ４、５上
の発光素子４ａと受光素子５ａを取り囲むように防塵壁
８ａ、８ｂを設けた。この防塵壁８ａ、８ｂは第１実施
例と同様に弾性体からなる。

【００３７】具体的には、本例の光実装基板１は、図２
に示すように、基板３と、この基板３上に設けられた発
光素子４ａを含む半導体ＩＣ４、受光素子５ａを含む半
導体ＩＣ５と、前記基板３の対向面に発光素子４ａと対
応する位置に設けられた第１の偏光素子６、受光素子５
ａと対応する位置に設けられた第２の偏光素子７と、本
実施例の特徴である、発光素子４ａ及び受光素子５ａ周
りの防塵壁８ａ、８ｂとから構成される。

【００３８】本実施例において、発光素子４ａ及び受光
素子５ａ周りの防塵壁８ａ、８ｂの形状として、肉厚円
筒形状、又は肉厚四角筒形状とした。なお、防塵壁８
ａ、８ｂの形状はこれらに限定されず、発光素子４ａ及
び受光素子５ａを保護可能な形状であれば任意の形状で
良い。

【００３９】なお、本実施例においては、半導体ＩＣ
４，５を基板３上の導光板２側に設ける構成としたが、
これに限定されず、基板２上の導光板２側とは反対側の
位置に半導体ＩＣ４、５を形成し、また基板２上の発光
素子４ａ及び受光素子５ａを設ける位置には孔を形成す
る構成としても良い。このような構成とした場合でも、
半導体ＩＣ４、５の発光素子４ａ及び受光素子５ａが防
塵壁８に囲まれているので、孔に埃や塵が流入せず、し
たがって発光素子４ａ及び受光素子５ａが汚れない。

【００４０】この光実装基板１においては、第１実施例
と同様に基板３上の発光素子４ａから出射した信号光９
は、空間部１０を介して導光板２内に入射する。そし
て、第１の偏光素子６により反射し、導光板２内を全反
射しながら進み、第２の偏光素子７により反射して、受
光素子５ａに入射する。

【００４１】この場合、導光板２内を伝播する信号光９
が防塵壁８ａ、８ｂに当たると、前記防塵壁８ａ、８ｂ
への光の吸収が起こったり、屈折角が変化する。したが
って、図３に示すように防塵壁８ａ、８ｂは導光板２内
での信号光９の妨げにならないような位置に設ける必要
がある。

【００４２】本実施例によれば、発光素子４ａ及び受光
素子５ａの周囲を取り囲むような防塵壁８ａ、８ｂを設
けることにより、発光素子４ａ及び受光素子５ａが、塵
や埃などによって汚れることを容易に防止することが可
能である。また、防塵壁８ａ、８ｂの設計が容易であ
り、かつ経済的である。

【００４３】（第３の実施の形態）次に、本発明にかか
る第３の実施の形態について、図４に基づいて説明す
る。図４は、本発明の第３の実施の形態にかかる光実装
基板１を正面側から見た断面図である。

【００４４】例えばアクリル板のような樹脂材料を利用
した導光板２の場合、表面に静電気が帯電し、それによ
り埃等を集めてしまう。このため、導光板２の表面が汚
れてしまう。この場合に、発光素子４ａから出射された
信号光９は、導光板２内で全反射しながら伝送される
が、全反射する部分が汚れていたりすると、反射時に信
号光９のエネルギー損失が大きくなる。また、信号を伝
送する効率が落ちたり、受光素子５ａに信号が伝わらな
いといった不具合が生じる場合がある。このような問題
を解決するため、本実施例では導光板２の表面上に静電
気が帯電しないような構成を施した。

【００４５】帯電防止の方法としては、導光板２の表面
上に直接、帯電防止層１２を設ける方法が考えられる。
しかし、導光板２内では信号光９が全反射しながら伝送
されるが、全反射する位置において、導光板２の表面に
積層される帯電防止層１２の屈折率が導光板２の屈折率
より大きい場合には、信号光９が帯電防止層１２内に入
射してしまい、全反射しなくなる。

【００４６】また、一般的に帯電防止層１２として用い
られる材料は、屈折率が大きいので、導光板２の表面に
直接、帯電防止層１２を設けた場合には、信号光９は全
反射せずに帯電防止層１２に吸収される。そこで、本実
施例では、導光板２より小さい屈折率を有する樹脂層１
１を、予め導光板２の表面に形成し、さらに樹脂層１１
の表面に帯電防止層１２を設けた。

【００４７】導光板２の材料には、例えばアクリル樹脂
等を用いるが、樹脂層１１は前記アクリル樹脂より屈折
率の低い、例えばエポキシ樹脂等を用いる。

【００４８】帯電防止層１２は、その表面固有抵抗が１
０¹²Ω以下の低抵抗層になるようなものであれば如何な
るもので構成されていても良い。例えば、リン酸エステ
ル系、４級アンモニウム塩系等の帯電防止剤、Ａｌ、Ｃ
ｕ、Ｆｅ等の金属材料、カーボンブラック含有の導電性
材料などを使用する。

【００４９】帯電防止層１２を形成するためには、種々
の方法が採用できる。例えば、帯電防止剤を用いる場合
は、帯電防止剤を含有する塗料を樹脂上に塗布すればよ
い。金属その他の導電性材料を用いる場合は、樹脂上に
導電性材料のシートや箔等をラミネートする方法を用い
ることができる。

【００５０】また、発光素子４ａ及び受光素子５ａから
信号光が入射又は出射する樹脂層１１と帯電防止層１２
の位置には、開口部１３を設けた。また、図４に示すよ
うに、本実施例では偏光素子６を設けた部位は樹脂層１
１及び帯電防止層１２を積層しないように空間部１１
ａ、１２ａとしたが、樹脂層１１及び帯電防止層１２で
被覆しても良い。この空間部１１ａ、１２ａを被覆する
ことにより、塵や埃の偏光素子６内への流入を防止し、
偏光素子６の反射面の汚れを防止することができる。

【００５１】以上のように、本実施例によれば、導光板
２の表面に帯電防止層１２を設けたので、導光板２への
静電気の帯電を防止できる。よって、埃や塵が導光板２
に付着することを防止できる。

【００５２】具体的には、発光素子４ａから出射された
信号光９が空間部１０から導光板２内に入射する境界面
や、導光板２内から空間部１０に向かって出射する境界
面が汚れない。よって、導光板２と空間部１０との間の
入射又は出射の際に、信号光９のエネルギー損失が少な
い。

【００５３】また、導光板２と帯電防止層１２との間
に、導光板２より小さな屈折率を有する樹脂層１１を設
けることにより、導光板２内で伝送する信号光９が導光
板２の外部に拡散されることがない。よって、信号光９
は減衰せずに導光板２内を伝送できる。

【００５４】なお、本実施例では、樹脂層１１の表面か
ら帯電防止層１２を積層する構成としたが、帯電防止層
１２の表面から、後述するような電磁波吸収、電磁波反
射、静電気シールド、放熱、光の漏洩防止、光伝送層の
補強等の付加機能を有する機能層を積層してもよい。

【００５５】（第４の実施の形態）次に、本発明にかか
る第４の実施の形態について、図５に基づいて説明す
る。図５は、本発明の第４の実施の形態にかかる光実装
基板を正面側から見た断面図である。

【００５６】本実施の形態では、上述したような帯電防
止機能のほかに、電磁波吸収、電磁波反射、静電気シー
ルド、放熱、光の漏洩防止、光伝送層の補強等の付加機
能を有する機能層１５を導光板２の表面に配置した。

【００５７】具体的には、図５に示すように、導光板２
の表面に導電性、熱伝導性を有し、両端に粘着性を有す
るスペーサー１４を所定の位置に配置した。そして、ス
ペーサー１４の表面に多様な機能を備える機能層１５を
取り付けた。なお、スペーサー１４を配置する位置は、
信号光９が導光板２内で全反射を行なう位置を避けるよ
うに設ける。

【００５８】電磁波吸収材料としては、フェライト系や
金属系のものを用い、フェライト系には例えば、Ｎｉ−
Ｚｎ系、Ｍｎ−Ｚｎ系のフェライト材料があり、金属系
には例えば、ケイ素鋼（Ｆｅ−Ｓｉ）、センダスト（Ｆ
ｅ−Ａｌ−Ｓｉ）、パーマロイ（Ｆｅ−Ｎｉ）などの合
金材料がある。

【００５９】電磁波反射機能や帯電防止機能、放熱効果
を有する材料として、例えば、鉄や銅、アルミニウム等
の金属板やメッシュ状の金属等がある。

【００６０】以上のように、本実施例によれば、導光板
２の片面または両面に電磁波を吸収する電磁波吸収材を
設けたので、基板３上から発生する電磁波を有効に減衰
することができ、基板３からのノイズの発生による他基
板や外部機器の誤動作を防ぐことと、外部からのノイズ
による基板３の誤動作を防ぐことができる。

【００６１】また、導光板２の表面を機能層１５で覆う
ことにより、導光板２の表面に塵や埃が付着することを
防ぐことができる。さらに、発光素子４ａまたは受光素
子５ａが導光板２内に入出射する部分以外は機能層１５
で覆われているので、導光板２内を伝送する信号光９の
外部への漏洩を防ぐことができ、不要な信号光９を受光
素子５ａが感知せず、誤動作を防止できる。

【００６２】なお、本実施例では図５に示すように、導
光板２の両側に粘着性を備えるスペーサー１４を介して
機能層１５を設ける構成としたが、これに限定されず、
導光板２の片側のみにスペーサー１４と機能層１５を設
ける構成としても良い。

【００６３】また、本実施例は、図５に示すように、機
能層１５を一層だけ設ける構成としたが、機能層１５を
複数積層し、それぞれの機能層１５を帯電防止、電磁波
吸収反射、放熱等に適した材料を設けることにより、そ
れぞれの効果を高めることができる。

【００６４】なお、本発明にかかる装置と方法は、いく
つかの実施の形態に従って説明してきたが、本発明の主
旨から逸脱することなく種々の変形が可能である。例え
ば、上述の各実施の形態では、発光素子４ａを備えた半
導体ＩＣ４から受光素子５ａを備えた半導体ＩＣ５への
情報の授受を行なう場合について説明したが、これに限
定されず、複数の導光板を配置し、複数の半導体ＩＣ間
での伝達が可能なものに適用しても良い。

【００６５】さらに、各実施の形態同士、あるいは、そ
れらのいずれかと変形例との組み合わせによる例をも含
むことは言うまでもない。

【００６６】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、基板と導
光板とに挟まれる位置には空間部を備え、空間部の少な
くとも一部を囲むように基板層と光伝送層の間に防塵壁
を設けたので、外部から空間部内に埃や塵が流入するこ
とを防止できる。したがって、基板上の半導体ＩＣの発
光素子や受光素子の部分や空間部全体を防塵壁で囲むよ
うにすれば、発光素子や受光素子の汚れや、導光板の表
面上の汚れを防ぐことができる。よって、発光素子から
出射する信号光のエネルギー損失を防ぐことができ、半
導体ＩＣの信号を確実に受光素子に伝送することができ
る。

【００６７】請求項２記載の発明によれば、防塵壁を受
光素子及び発光素子を覆うように設けることにより、発
光素子及び受光素子を確実に塵や埃から保護するととも
に、防塵壁の設計が容易であり、かつ経済的である。

【００６８】請求項３記載の発明によれば、防塵壁を弾
性体により形成することにより、防塵壁と導光板及び基
板との密着度を高めることができる。よって、より空間
部内への防塵効果が高まる。また、弾性体を設けること
により、導光板へのキズを防ぐことができる。

【００６９】請求項４記載の発明によれば、電磁波吸
収、電磁波反射、静電気シールド、帯電防止、放熱、光
の漏洩防止、光伝送層の補強等の付加機能を有する機能
層を設けるので、付加される機能によって、電磁波や静
電気から基板上の半導体ＩＣ等を保護するとともに、導
光板から発生する熱を効果的に放熱することができる。

【００７０】また、導光板と機能層との間にスペーサー
を配置することにより、導光板を伝播する信号光が全反
射条件を満たしつつ伝送するので、信号光のエネルギー
損失が少なく、確実に受光素子に信号光を伝達すること
ができる。よって、データの伝送不良を防止することが
できる。なお、機能層は、上述の全ての機能を有する必
要はなく、１つ以上の機能を有するものとすれば良い。
また、機能層に上述以外の機能を持たせるものとしても
良い。

【００７１】請求項５記載の発明によれば、光伝送層の
少なくとも一方の表面にはスペーサーを形成し、前記光
伝送層の表面には前記スペーサーを介して電磁波吸収、
電磁波反射、静電気シールド、帯電防止、放熱、光の漏
洩防止、光伝送層の補強等の付加機能を有する機能層を
設けるので、請求項４と同様の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光実装基板の実施の形態の一例を示す
図であり、同図（ａ）は正面側から見た断面図、同図
（ｂ）は斜視図である。

【図２】本発明の光実装基板の実施の形態の一例を示す
図であり、同図（ａ）は正面側から見た断面図、同図
（ｂ）は平面図である。

【図３】図２を拡大した図であり、導光板の内部を伝播
する信号光と、防塵壁を示す図である。

【図４】本発明の光実装基板の実施の形態の一例を示す
図であり、正面側から見た断面図である。

【図５】本発明の光実装基板の実施の形態の一例を示す
図であり、正面側から見た断面図である。

【符号の説明】

１光実装基板２導光板（光伝送層）３基板（基板層）４半導体ＩＣ（集積回路）５半導体ＩＣ（集積回路）４ａ発光素子（発光部）５ａ受光素子（受光部）６偏光素子（光学素子）７偏光素子（光学素子）８防塵壁８ａ防塵壁８ｂ防塵壁９信号光１０空間部１１樹脂層１１ａ空間部１２帯電防止層１２ａ空間部１３開口部１４スペーサー１５機能層１６開口部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】信号光が発光される発光部を備えた第１
の集積回路と、前記信号光が受光される受光部を備えた
第２の集積回路とを互いに離間して配設した基板層と、前記基板層に沿って形成され、前記発光部から出射され
た信号光を前記受光部に伝送する光バスとして機能する
光伝送層と、前記信号光を前記発光部から前記光伝送層を介して受光
部に至らせる光伝送路を形成するための光学素子とを備
える光実装基板であって、前記基板層と光伝送層とに挟まれる位置には空間部を備
え、該空間部の少なくとも一部を囲むように基板層と光
伝送層の間に防塵壁を設けることを特徴とする光実装基
板。
【請求項２】請求項１記載の光実装基板であって、前
記防塵壁は前記発光部及び受光部のうちの少なくとも一
方を取り囲むように設けることを特徴とする光実装基
板。
【請求項３】請求項１記載の光実装基板であって、前
記防塵壁は弾性体であることを特徴とする光実装基板。
【請求項４】信号光が発光される発光部を備えた第１
の集積回路と、前記信号光が受光される受光部を備えた
第２の集積回路とを互いに離間して配設した基板層と、前記基板層に沿って形成され、前記発光部から出射され
た信号光を前記受光部に伝送する光バスとして機能する
光伝送層と、前記信号光を前記発光部から前記光伝送層を介して受光
部に至らせる光伝送路を形成するための光学素子とを備
える光実装基板であって、前記光伝送層の少なくとも一方側の表面に樹脂層を設
け、前記樹脂層を介して電磁波吸収、電磁波反射、静電
気シールド、帯電防止、放熱、光の漏洩防止、光伝送層
の補強等の付加機能を有する機能層を設け、かつ、前記
樹脂層の屈折率は光伝送層の屈折率より小さいことを特
徴とする光実装基板。
【請求項５】信号光が発光される発光部を備えた第１
の集積回路と、前記信号光が受光される受光部を備えた
第２の集積回路とを互いに離間して配設した基板層と、前記基板層に沿って形成され、前記発光部から出射され
た信号光を前記受光部に伝送する光バスとして機能する
光伝送層と、前記信号光を前記発光部から前記光伝送層を介して受光
部に至らせる光伝送路を形成するための光学素子とを備
える光実装基板であって、前記光伝送層の少なくとも一方の表面にはスペーサーを
形成し、前記光伝送層の表面には前記スペーサーを介して電磁波
吸収、電磁波反射、静電気シールド、帯電防止、放熱、
光の漏洩防止、光伝送層の補強等の付加機能を有する機
能層を設けることを特徴とする光実装基板。