JP2003091711A

JP2003091711A - Ｉｃカード

Info

Publication number: JP2003091711A
Application number: JP2001284798A
Authority: JP
Inventors: Shunsuke Sato; 俊介佐藤
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2001-09-19
Filing date: 2001-09-19
Publication date: 2003-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】昇華型再転写プリンタを用い、可視光線で目視
できる情報以外に、暗がりでも光って見える固有情報を
併せてプリントすることによって、ＳＩＭカードとして
の利便性を高めようとするものである。【解決手段】前記目的達成のために、熱可塑性プラスチ
ックの薄板の表面に外部装置接続端子を有するＩＣモジ
ュールを形成したＩＣカードであって、前記外部装置接
続端子の周辺および／または前記ＩＣモジュールの裏側
のＩＣカード表面に、ＩＣカード所持者固有の情報が昇
華型再転写方式でプリントされており、前記所持者固有
の情報は、可視光領域の明るい場所で目視可能な第１の
固有情報と、暗所で目視可能な第２の固有情報によって
形成されていることを特徴とするＩＣカードを提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、小型のＩＣカード
に関し、詳しくは、暗がりでも目視可能な固有情報がプ
リントされたＳＩＭ型カードに関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気通信技術の進歩によって、携
帯電話機や、車載端末などの移動体通信端末が普及し、
数多く利用されている。携帯電話機においては、内部に
ＩＣカード用のコネクタを内蔵し、登録済みの電話番号
や、所持者固有の情報を記憶させた小型のＩＣカードを
電話機に装着させて、携帯電話の通話料金を前述の登録
済みの電話に支払わせたり、無線で関連端末と交信さ
せ、金銭を伴う決済を行わせている。移動体通信端末以
外の分野でも、例えば、ノート型パソコンのＰＣＭＣＩ
Ａカードの中に装着されてセキュリティを高めたり、Ｉ
Ｃカードのリーダライタに装着されて、認証カードとし
て利用されている。前述の小型のＩＣカードは、ＳＩＭ
（ＳｕｂｓｃｒｉｂｅｒＩｄｅｎｔｉｔｙＭｏｄｕ
ｌｅ）カード、または、ＵＩＭ（ＵｓｅｒＩｄｅｎｔ
ｉｔｙＭｏｄｕｌｅ）カード等と呼ばれる。

【０００３】上述のＳＩＭカードや、ＵＩＭカードは、
長辺が２５ｍｍ、短辺が１５ｍｍ程度の小型カードであ
るために固有情報をプリントしようとすると外部装置接
続端子（以下外部端子という。）の周辺や、ＩＣモジュ
ールが実装されている裏側の狭いエリアに行わなければ
ならない。通常上記のエリアに固有情報をプリントしよ
うとすると、プリント面が平坦ではないために溶融型熱
転写プリントや、昇華型熱転写プリントなどのプリント
方式では均一なプリントが困難であるばかりか、プリン
トヘッドの寿命を短くしてしまうという問題があった。
また、硬い感熱ヘッドを避けて、レーザープリントや、
インクジェットプリントで対応しようとすると、凹凸の
ために距離上の精度誤差が生じ、プリントされた文字
や、マーク等が歪んでしまい、プリント品質を一定状態
に維持することが困難であった。このような、凹凸があ
る面に対しては、昇華型再転写方式のプリンタを使用す
ることによって均一な印字を行うことができるが、面積
が限られているために、印字される文字や、記号などが
小さくなってしまう。そのために、ＳＩＭカードを複数
枚携帯し、アプリケーションごとに携帯端末に差し替え
て使用する場合、特に暗がりで差し替えを行う場合判別
することが困難であった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、昇華
型再転写プリンタを用い、可視光線で目視できる情報以
外に、暗がりでも光って見える固有情報を併せてプリン
トすることによって、ＳＩＭカードとしての利便性を高
めようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のＩＣカードの請求項１に記載の発明は、熱
可塑性プラスチックの薄板の表面に外部装置接続端子を
有するＩＣモジュールを形成したＩＣカードであって、
前記外部装置接続端子の周辺および／または前記ＩＣモ
ジュールの裏側のＩＣカード表面に、ＩＣカード所持者
固有の情報が昇華型再転写方式でプリントされており、
前記所持者固有の情報は、可視光領域の明るい場所で目
視可能な第１の固有情報と、暗所で目視可能な第２の固
有情報によって形成されていることを特徴とするもので
ある。

【０００６】また、請求項２に記載の発明は、請求項１
に記載の発明において、前記第２の固有情報は、蓄光性
の蛍光物質でプリントされることを特徴とするものであ
る。

【０００７】また、請求項３に記載の発明は、請求項１
〜２何れかに記載の発明において、前記第１の固有情
報、及び、前記第２の固有情報は、前記ＩＣモジュール
に搭載されたＩＣチップに格納されている情報の一部で
あることを特徴とするものである。

【０００８】また、請求項４に記載の発明は、請求項１
〜３何れかに記載の発明において、前記ＩＣカードは、
ＳＩＭカードであることを特徴とするものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して、本発明のＩ
Ｃカードについて説明する。以下の実施形態の説明で
は、昇華型熱転写用フィルムを使用して昇華型再転写方
式で文字、記号などを「印刷」することを、通常の印刷
と区別するために「プリント」という。図１は、ＳＩＭ
カードの裏面にカード所持者の固有情報を重ねてプリン
トした図、図２は、ＳＩＭカードのおもて面にカード所
持者の固有情報をプリントした図、図３は、昇華型熱転
写方式のプリントに使用される転写フィルムの一例につ
いて説明するための図、図４は、昇華型再転写方式のプ
リントに使用される転写フィルムの一例について説明す
るための図、図５は、ＩＣモジュール実装部の端子面と
逆の面が平滑に仕上らないことを説明するためのＳＩＭ
カードの断面図、図６は、アプリケーションコードなど
が携帯電話機の表示部に表示された状態を示す図、図７
は、積層方式によるカードの製造方法について説明する
ための図である。

【００１０】図１において、ＩＣカード（以下ＳＩＭカ
ードという。）１のＩＣモジュールを実装した裏側５０
（破線で示す部分）には、カード基体に形成された凹部
と、実装されたＩＣモジュールの間に隙間が生じている
ことと、凹部形成の際に熱が発生し、プラスチックが膨
張することにより若干の変形が残る。このような凹凸面
に対しては、昇華型熱転写方式のように直接基体面に接
触して感熱ヘッドが（転写フィルムを介して）情報を印
字するプリント方式では均一なプリントができない。こ
のような凹凸面に対して確実にプリントを行いたいとい
う要求に対して、昇華型再転写方式のプリンタが登場
し、画像情報、文字情報共にプリントできるようになっ
た。昇華型再転写プリント方式というのは、一旦、耐熱
性フィルム等の上に逆像をプリントし、この逆像をカー
ド面に再転写する方式であり、転写時に感熱ヘッドがカ
ード基体面に直接接触しないために、基体部分が平滑で
なくても鮮明にプリントすることができる。

【００１１】ＳＩＭカードは、小さなカードであるため
に表示された固有情報は、通常、小さな文字で表示され
ている。そのために明るい場所においても老眼の人は読
み取ることが困難で、また、周囲が暗いと更に判読が困
難になる。そこで、本実施形態では通常の視力の人が読
める大きさで所持者の第１の固有情報をプリントすると
共に、第２の固有情報を暗いところでも通常の視力の人
はもちろん、老眼の人でも読解できる大きさで、しか
も、蓄光性の蛍光物質を使用してプリントする。図１の
実施例では、ＳＩＭカードの裏面全面に、第1の固有情
報として所持者の加入コード「０１２３４５６７８
９０１２３４５」と、氏名「日本太郎」がプリントさ
れる。更に、第2の固有情報として、第1の固有情報の中
の加入コード「０１２３４５６７８９０１２３４
５」が拡大されてプリントされている。

【００１２】図２は、ＳＩＭカードの外部端子面にカー
ド所持者の第1の固有情報がプリントされた状態を示し
ている。外部端子の周辺部分にはカード基体の表面と、
外部端子の面に段差が生じ、僅かではあるが凹凸が生じ
ている。仮に、外部端子面がカード基体の面よりも低め
に設定されていて、感熱ヘッドによってプリントできた
としても、感熱ヘッドで印字を繰り返すうちに、感熱ヘ
ッドの前記ＩＣモジュールの外部端子周辺位置に相当す
る位置に傷が発生したり、ヘッドが磨耗したりするため
に他の面に画像をプリントするときにその部分が不鮮明
にプリントされてしまう現象が発生する。このような段
差が生じていても、昇華型再転写方式によれば、上記の
ように凹凸面があってプリントできなかったＩＣモジュ
ール周辺の、特に、外部装置接続端子から３ｍｍ以内の
部分についてもプリント可能になり、ＳＩＭカードの外
部端子面に対して有効にプリントすることができる。

【００１３】第３図を参照して昇華型再転写によるプリ
ントを行うための昇華型熱転写フィルムについて説明す
る。まず昇華型熱転写フィルムの材料について説明す
る。まず、ベースフィルムとして、ポリエステル、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、酢酸セ
ルローズ、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニリデン、ナイロン、ポリイミド等のプラスチックフィ
ルムから選択されて使用される。多くの場合コストの割
に耐熱性が安定しているポリエステルが使用される。ベ
ースフィルムの厚みは、耐熱性が維持され、適切熱が昇
華転写材料に伝わるように、使用される材料に応じて適
宜変化させることができるが、３．５〜３８μｍ程度が
好ましい。

【００１４】昇華型熱転写フィルム４には、可視光領域
で目視可能な染料、または、顔料が塗布された可視材料
塗布部４１、この可視材料塗布部４１に接して、蓄光性
の蛍光材料が塗布された蛍光材料塗布部４２、更にその
隣には、透明なプロテクト材料が塗布されているプロテ
クト材料塗布部４３、更に接着剤塗布部４４が形成され
ている。昇華型熱転写フィルム４は、ベースフィルム上
に、以上説明した可視材料塗布部４１、蛍光材料塗布部
４２、プロテクト材料塗布部４３、接着剤塗布部４４の
４小間が１組み単位として繰り返し形成されている。

【００１５】昇華型熱転写フィルム４のベースフィルム
の感熱ヘッド接触側には、感熱ヘッドがベースフィルム
に熱によって粘着しないようにステッキング防止材料が
塗布される。更に、その逆側には、転写がスムーズに行
なえるように、剥離層が印刷または、コーティングによ
って全面に形成される。

【００１６】次に、前述の可視材料塗布部４１の可視材
料、蛍光材料塗布部４２の蛍光材料、プロテクト材料塗
布部４３のプロテクト材料が塗布、または、印刷によっ
て形成される。これら材料が順に形成された後、感熱接
着剤塗布部４４を形成する感熱接着剤が形成される。

【００１７】上述の可視材料塗布部４１には、公知の染
料、または、顔料をバインダに混ぜて塗布する。カラー
画像を形成するための昇華型熱転写フィルムの場合は、
イエロー、マゼンタ、シアンの染料または顔料を３小間
に分けて塗布する。

【００１８】蓄光性を有する蛍光材料としては、公知の
材料、例えば、燐光性硫化亜鉛（ＺｎＳ）の化合物に代
表される蓄光顔料（根本特殊化学株式会社製、ＧＳＳ−
Ｆ「ＺｎＳ：Ｃｕを母体結晶とした蓄光顔料で平均粒子
径１５μｍ」）を用いることができる。

【００１９】バインダとしては、水系、または、有機溶
剤系の軟化点が５０〜１２０°Ｃの範囲にある重合体、
例えば、エチレン−酢酸ビニル樹脂（ＥＶＡ）、エチレ
ン−アクリル酸エステル共重合体（ＥＥＡ）、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリスチレン、スチレン−アク
リルニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合
体、等を用いることができる。また、ワックス系を用い
る場合は、カルナバワックス、パラフィンワックス、フ
ィシャートロプシュワックス、各種低分子量ポリエチレ
ン、木ロウ、ミツロウ、鯨ロウ、イボタロウ、羊毛ロ
ウ、セラックワックス、キャンデリラワックス、ペトロ
ラクタム、ポリエステルワックス等を用いることができ
る。

【００２０】図４を参照して昇華型再転写フィルムにつ
いて説明する。図３に示すような構成の昇華型熱転写フ
ィルムによって、図４に示すような昇華型再転写フィル
ムを作製する。まず、転写フィルム７のベースフィルム
７１に、プロテクト材料４３を転写する。プロテクト材
料４３は、ベースフィルム７１の全面にコーティングし
ておくことも可能であるが、ＳＩＭカード1枚に対して1
つの固有情報をプリントする際に、プロテクト効果を高
めるためにプロテクト層の厚さを厚くしなければなら
ず、その結果ベースフィルムからの幕切れが悪くなるた
めにこのように転写をして幕切れ効果を高める。プロテ
クト材料は転写面全面、例えば、ＳＩＭカードの場合、
カードの形状に等しいサイズに転写する。

【００２１】次に、蛍光材料塗布部４２によって第２の
固有情報を逆像でプロテクト材料の上にプリントする。

【００２２】次いで、蛍光材料による第２の固有情報の
上に、明るいところで目視可能な可視材料４１によって
第１の固有情報をプリントする。第１の固有情報は、昇
華性の熱転写材料による３〜４色のカラーを重ねて形成
してもよいが、ここでは文字情報が主体なので単色の墨
系の特色１色とする。このように、プロテクト材料、蓄
光性蛍光材料、可視材料を形成し、その上に接着剤を全
面にプリントして昇華型再転写層の形成を終わる。

【００２３】図５のＳＩＭカードの断面を参照して、Ｉ
Ｃモジュールの真裏に画像や文字を昇華型再転写方式で
プリントする必要性について説明する。２枚の透明シー
ト１０１と、乳白シート１０５（印刷インキ１１１によ
って印刷された２枚の乳白シート１０２、１０３の積層
物である場合も有る）のそれぞれ熱可塑性のプラスチッ
クシートの積層によるカード基体は、（図７で詳しく説
明する。）カードの形状に型抜きされた後、ＩＣモジュ
ール５を実装するために、ルータを使用して２段の凹部
が形成される。浅い凹部５３は、ＩＣモジュール５の回
路基板が嵌め込まれるように浅く形成され、深い凹部５
１は、ＩＣチップの封止樹脂部５５が収納されるように
深く形成される。

【００２４】図５で判るように、深い凹部５１は封止樹
脂部の大きさ、および、ＩＣモジュールの実装位置の誤
差を許容できるように、深さや、広さを大きめに設定す
るため、どうしても空間が生じてしまう。また、前述の
ようにカード基体は、熱可塑性の樹脂であるために深い
凹部を形成する際に歪みが生じてしまう（図５に示す凹
部の裏側の透明シート１０１の部分の波うち部分）。そ
の結果、このような歪みによる波うち部分に直接感熱ヘ
ッドでプリントを行っても、均一に染料（または、顔
料）が転写しない。そのために、従来は、少なくともＩ
Ｃモジュールの真裏に相当するエリアは、プリントを避
けるよう設定されていた。

【００２５】ところが、昇華型再転写方式によれば、一
旦、凹凸を吸収する耐熱性の材料にプリントされた画
像、または、文字が、ベースフィルムと一緒に加熱され
た型によってカード基体に押しつけられることによって
凹凸がある部分にもきれいに形成することができる。図
５において、前述のＳＩＭカードのカード基体面に、接
着材塗布部４４による接着剤層、可視材料塗布部４１に
よる第１の固有情報層、蓄光性の蛍光材料塗布部４２に
よる第２の固有情報層、プロテクト材料塗布部４３によ
るプロテクト層が形成されている。図では、上記の各層
を帯状に表示しているが、実際は、文字や、記号が転写
されているために上記、第１の固有情報層、第２の固有
情報層は、印刷インキ１１１のようにスポット状に形成
されている。

【００２６】図６は、携帯電話機６のカード収納部入り
口６１にＳＩＭカード１を挿入してＳＩＭカードのＩＣ
チップに格納されている所持者の固有情報を携帯電話機
の表示部６２に表示した状態を示している。このような
アプリケーションの中には、ＳＩＭカードには所持者の
自宅の電話の番号を記録しておいて、携帯電話使用料金
を自宅の電話料金自動支払い口座から引き落とすように
したり、携帯電話機から自宅の家電に指示を与えたり、
自宅の部屋の状態を確認したりする。さらに、定期券の
情報を記録したＳＩＭカードを携帯電話機に差込んで駅
の自動改札を通過したり、高速道路の料金所を通過する
際に携帯電話機によって口座引き落としを行なうなど、
ＳＩＭカードを携帯電話機に差し替えながら多目的の通
信端末機として使用する。

【００２７】以下図７を参照して積層カードの作製方法
について説明する。印刷用乳白シート１０２に示すよう
に、通常多面付けで印刷され、縦横に規則正しく整列配
置されている。表裏印刷シートである表裏それぞれの乳
白シート１０２に表、および、裏のデザインを印刷す
る。デザインにより印刷の方式を使い分けるが、多くは
オフセット印刷による方式で細かい線や写真物を印刷す
る。使用する印刷インキは、ＵＶ（紫外線）硬化型イン
キ、希には酸化重合型インキで、ＵＶインキは紫外線を
照射して瞬間乾燥し、酸化重合型インキは印刷面を空気
中に曝して一定時間放置し乾燥させる。また、重厚なデ
ザインで深みのあるデザインはスクリーン印刷方式によ
って印刷する。スクリーン印刷用のインキは、通常溶剤
で顔料や樹脂を溶解しているので、溶剤を揮発させて乾
燥させる。

【００２８】印刷インキが乾燥したら表裏の乳白シート
１０２の間にコアになる乳白シート１０３を挟み、表裏
の印刷インキ面に透明シート１０１を重ねて積層する。
磁気記録部が必要な場合は、表面の透明シートの表面に
予め磁気ストライプを転写しておく。積層は通常熱と圧
力によって行われ、接着剤を使用する場合は、印刷シー
トの両面、または、乳白（コア）シートの両面および透
明シートの印刷面に接する面に熱再活性タイプの接着剤
をコーティングしておく。積層のための条件は、材料が
塩化ビニールの場合、温度は摂氏１１０度〜１６０度、
圧力は２〜３ＭＰa、加熱・冷却時間は４０〜６０分で
行う。積層工程を終えた多面付け積層シートは型抜きの
工程にまわされ、１枚のカードになる。

【００２９】ＩＣカード化するために、まず、ＩＣモジ
ュールを固定するための浅い凹部５３を形成する。凹部
は、図５で説明したようにＩＣモジュールを固定するた
めの浅い凹部と、ＩＣチップの封止樹脂部を収納するた
めの深い凹部からなり、最初に大き目の浅い凹部が形成
され、次に、小さくて深いの凹部が形成される。

【００３０】

【発明の効果】ＳＩＭカードの少ない余白をフルに利用
して、所持者の固有情報を暗がりでも目視可能な蓄光性
の蛍光材料でプリントしたことによって、暗がりでも目
的とするＳＩＭカードが検索でき、携帯電話機等、利用
端末に的確に差し替えることができるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＳＩＭカードの裏面にカード所持者の固有情報
を重ねてプリントした図

【図２】ＳＩＭカードのおもて面にカード所持者の固有
情報をプリントした図

【図３】昇華型熱転写方式のプリントに使用される転写
フィルムの一例について説明するための図

【図４】昇華型再転写方式に使用される転写フィルムの
一例について説明するための図

【図５】ＩＣモジュール実装部の端子面と逆の面が平滑
に仕上らないことを説明するためのＳＩＭカードの断面
図

【図６】アプリケーションコードなどが携帯電話機の表
示部に表示された状態を示す図

【図７】積層方式によるカードの製造方法について説明
するための図

【符号の説明】

１ＩＣカード２第１の固有情報（裏側）３第２の固有情報４感熱転写フィルム５ＩＣモジュール（外部端子）６携帯電話機７昇華型再転写用転写フィルム２０第１の固有情報（表側）４１可視材料塗布部４２蛍光材料塗布部４３プロテクト材料塗布部４４接着剤塗布部５０ＩＣモジュール実装の裏側５１深い凹部５３浅い凹部５５ＩＣチップ封止樹脂部６１ＳＩＭカード収納部入り口６２表示部１００積層シート１０１透明シート１０２乳白シート（印刷用）１０３乳白シート（コア用）１０５乳白積層シート１１１印刷インキ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】熱可塑性プラスチックの薄板の表面に外部
装置接続端子を有するＩＣモジュールを形成したＩＣカ
ードであって、前記外部装置接続端子の周辺および／または前記ＩＣモ
ジュールの裏側のＩＣカード表面に、ＩＣカード所持者
固有の情報が昇華型再転写方式でプリントされており、
前記所持者固有の情報は、可視光領域の明るい場所で目
視可能な第１の固有情報と、暗所で目視可能な第２の固
有情報によって形成されていることを特徴とするＩＣカ
ード。
【請求項２】前記第２の固有情報は、蓄光性の蛍光物質
でプリントされることを特徴とする請求項１に記載のＩ
Ｃカード。
【請求項３】前記第１の固有情報、及び、前記第２の固
有情報は、前記ＩＣモジュールに搭載されたＩＣチップ
に格納されている情報の一部であることを特徴とする請
求項１〜２何れかに記載のＩＣカード。
【請求項４】前記ＩＣカードは、ＳＩＭカードであるこ
とを特徴とする請求項１〜３何れかに記載のＩＣカー
ド。