JP2003090907A - 光学装置 - Google Patents
光学装置Info
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- JP2003090907A JP2003090907A JP2001283556A JP2001283556A JP2003090907A JP 2003090907 A JP2003090907 A JP 2003090907A JP 2001283556 A JP2001283556 A JP 2001283556A JP 2001283556 A JP2001283556 A JP 2001283556A JP 2003090907 A JP2003090907 A JP 2003090907A
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- light
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- optical device
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- Spectrometry And Color Measurement (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光の分光を行う小型、軽量な光学装置を提供
する。 【解決手段】 基板と、前記基板から離間して配置され
た光学層から形成され、入射した光を分光する分光部
と、前記基板に接続され、前記分光部を支持する支持部
から光学装置を構成する。半導体技術を利用して分光部
を形成できるので、分光部を小型、軽量にすることがで
きる。例えば、基板上に、犠牲層、光学層を順に形成し
てパターニングを行った後、犠牲層の一部を除去するこ
とで、基板から離間した光学層からなる分光部を形成で
きる。
する。 【解決手段】 基板と、前記基板から離間して配置され
た光学層から形成され、入射した光を分光する分光部
と、前記基板に接続され、前記分光部を支持する支持部
から光学装置を構成する。半導体技術を利用して分光部
を形成できるので、分光部を小型、軽量にすることがで
きる。例えば、基板上に、犠牲層、光学層を順に形成し
てパターニングを行った後、犠牲層の一部を除去するこ
とで、基板から離間した光学層からなる分光部を形成で
きる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、光学装置に関し、
特に光を分光する機能を有する光学装置に関する
特に光を分光する機能を有する光学装置に関する
【0002】
【従来の技術】従来から物体の色を識別する光学装置が
用いられている。物体の色の識別は、物体から反射され
た反射光に基づいて行われ、種々の方式がある。例え
ば、反射光を分光手段で分光し、そのスペクトルに基づ
いて物体色を識別できる。
用いられている。物体の色の識別は、物体から反射され
た反射光に基づいて行われ、種々の方式がある。例え
ば、反射光を分光手段で分光し、そのスペクトルに基づ
いて物体色を識別できる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで、回折格子や
光学プリズム等の分光素子は、ある程度の大きさを有す
るのが通例である。従って、光の分光を行うための光学
装置も大きなものになりがちであった。本発明はこのよ
うな課題を解決するためになされたもので、光の分光を
行う小型、軽量な光学装置を提供することを目的として
いる。
光学プリズム等の分光素子は、ある程度の大きさを有す
るのが通例である。従って、光の分光を行うための光学
装置も大きなものになりがちであった。本発明はこのよ
うな課題を解決するためになされたもので、光の分光を
行う小型、軽量な光学装置を提供することを目的として
いる。
【0004】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る光学装置は、基板と、前記基板から離間
して配置された光学層から形成され、入射した光を分光
する分光部と、前記基板に接続され、前記分光部を支持
する支持部と、を具備することを特徴とする。半導体技
術を利用して分光部を形成できるので、分光部を小型、
軽量にすることができる。例えば、基板上に、犠牲層、
光学層を順に形成してパターニングを行った後、犠牲層
の一部を除去することで、基板から離間した光学層から
なる分光部を形成できる。分光部は、光学層を用いて種
々に構成できる。例えば、光学層を誘電体多層膜として
分光特性を持たせても良いし、光学層から分光プリズム
を形成しても差し支えない。
に本発明に係る光学装置は、基板と、前記基板から離間
して配置された光学層から形成され、入射した光を分光
する分光部と、前記基板に接続され、前記分光部を支持
する支持部と、を具備することを特徴とする。半導体技
術を利用して分光部を形成できるので、分光部を小型、
軽量にすることができる。例えば、基板上に、犠牲層、
光学層を順に形成してパターニングを行った後、犠牲層
の一部を除去することで、基板から離間した光学層から
なる分光部を形成できる。分光部は、光学層を用いて種
々に構成できる。例えば、光学層を誘電体多層膜として
分光特性を持たせても良いし、光学層から分光プリズム
を形成しても差し支えない。
【0005】(1)前記分光部が、前記支持部に接続さ
れていない自由端を有しても良い。分光部と基板との間
隔を制御して、分光特性を変化させることができる。こ
の間隔の制御は、静電力により行うことができる。例え
ば、前記基板が第1の導電層を、前記分光部が第2の導
電層をそれぞれ有し、前記光学装置が、前記第1の導電
層と前記第2の導電層との間に電圧を制御して印加する
電圧制御手段をさらに具備することで、分光部と基板間
の間隔を電圧制御手段により制御できる。
れていない自由端を有しても良い。分光部と基板との間
隔を制御して、分光特性を変化させることができる。こ
の間隔の制御は、静電力により行うことができる。例え
ば、前記基板が第1の導電層を、前記分光部が第2の導
電層をそれぞれ有し、前記光学装置が、前記第1の導電
層と前記第2の導電層との間に電圧を制御して印加する
電圧制御手段をさらに具備することで、分光部と基板間
の間隔を電圧制御手段により制御できる。
【0006】(2)前記光学装置が、前記分光部によっ
て分光された光を受光して、前記分光部に入射した光の
スペクトル情報を取得する受光部をさらに具備しても良
い。受光部で取得したスペクトル情報に基づき、種々の
分析、処理が可能となる。この受光部は、例えば、複数
の受光素子を直線状に配列したラインセンサによって構
成できる。このスペクトル情報に基づく処理の1例とし
て、前記分光部に入射した光の色彩の判定するが挙げら
れる。さらに前記基板が、前記分光部によって分光され
た光を反射して前記受光部に出射する反射面を有しても
良い。このとき、基板自体が反射特性を有してもよい
し、基板を上に光の反射性を有する材料の層を形成して
も差し支えない。
て分光された光を受光して、前記分光部に入射した光の
スペクトル情報を取得する受光部をさらに具備しても良
い。受光部で取得したスペクトル情報に基づき、種々の
分析、処理が可能となる。この受光部は、例えば、複数
の受光素子を直線状に配列したラインセンサによって構
成できる。このスペクトル情報に基づく処理の1例とし
て、前記分光部に入射した光の色彩の判定するが挙げら
れる。さらに前記基板が、前記分光部によって分光され
た光を反射して前記受光部に出射する反射面を有しても
良い。このとき、基板自体が反射特性を有してもよい
し、基板を上に光の反射性を有する材料の層を形成して
も差し支えない。
【0007】(3)測定対象の局所的な領域から発せら
れた光を取り込む光取り込み手段をさらに具備してもよ
い。測定対象の局所的な状態を分光により分析できる。
このとき「局所的な領域から発せられた光」は、測定対
象自身の発光光でも測定対象によって反射された反射光
のいずれでも差し支えない。測定対象からの反射光を取
り込む場合には、光学装置が前記測定対象に白色光を照
射する白色光源部をさらに具備することが便宜である。
れた光を取り込む光取り込み手段をさらに具備してもよ
い。測定対象の局所的な状態を分光により分析できる。
このとき「局所的な領域から発せられた光」は、測定対
象自身の発光光でも測定対象によって反射された反射光
のいずれでも差し支えない。測定対象からの反射光を取
り込む場合には、光学装置が前記測定対象に白色光を照
射する白色光源部をさらに具備することが便宜である。
【0008】
【発明の実施の形態】(第1実施形態)以下、本発明の
実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本
発明に係る光学装置の1例としてのスキャナ10を用い
てシート20上のカラーバーコード21を読み取る状態
を表す斜視図である。ここで、カラーバーコード21は
シート20の1面に印刷され、図1ではこの裏面から見
た状態を表している。スキャナ10はカラーバーコード
21の局所的な色彩を判定することでカラーバーコード
21を読み取る。
実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。図1は本
発明に係る光学装置の1例としてのスキャナ10を用い
てシート20上のカラーバーコード21を読み取る状態
を表す斜視図である。ここで、カラーバーコード21は
シート20の1面に印刷され、図1ではこの裏面から見
た状態を表している。スキャナ10はカラーバーコード
21の局所的な色彩を判定することでカラーバーコード
21を読み取る。
【0009】(カラーバーコード)カラーバーコード2
1は、色彩の異なる帯状の領域を配列することで何らか
の情報を表したものである。従来から白と黒の帯を配列
して情報を表すバーコードが用いられている。通例この
ようにな従来のバーコート(以下、「白黒バーコード」
という)は、白と黒の帯状の直線の太さあるいは間隔に
よって英数字を表わしている。カラーバーコード21
は、色彩および色彩の幅Lによって情報を表すことがで
きる。従来のバーコードが白と黒のみを用い、いわゆる
有彩色を使用していなかったのに対して、本願に示すカ
ラーバーコード21は情報の表示に色彩を用いることか
ら、従来の白黒バーコードに比べて単位長さ当たりに表
現できる情報(情報の密度)を増大することができる。
図1に示したカラーバーコード21は、(色彩、その幅
W)で表した(赤、Wr)、(黄、Wy)、(黒、W
b)、(白、Ww)の組み合わせによって情報を表現し
ている。
1は、色彩の異なる帯状の領域を配列することで何らか
の情報を表したものである。従来から白と黒の帯を配列
して情報を表すバーコードが用いられている。通例この
ようにな従来のバーコート(以下、「白黒バーコード」
という)は、白と黒の帯状の直線の太さあるいは間隔に
よって英数字を表わしている。カラーバーコード21
は、色彩および色彩の幅Lによって情報を表すことがで
きる。従来のバーコードが白と黒のみを用い、いわゆる
有彩色を使用していなかったのに対して、本願に示すカ
ラーバーコード21は情報の表示に色彩を用いることか
ら、従来の白黒バーコードに比べて単位長さ当たりに表
現できる情報(情報の密度)を増大することができる。
図1に示したカラーバーコード21は、(色彩、その幅
W)で表した(赤、Wr)、(黄、Wy)、(黒、W
b)、(白、Ww)の組み合わせによって情報を表現し
ている。
【0010】(スキャナによるカラーバーコードの読み
取りの概要)スキャナ10は、カラーバーコード21上
の局所領域である色彩判定領域22内の色彩を判定する
ことができる。スキャナ10は、軽量、コンパクトであ
り、手に持ってカラーバーコード21上を走査(スキャ
ン)することができる。スキャナ10を走査することで
カラーバーコード21上を色彩判定領域22が移動し、
カラーバーコード21上の色彩cを連続的に読み取るこ
とができる。そして、色彩が変化する時間からそれぞれ
の色彩cの幅Wcの相対値を読み取ることができる。
取りの概要)スキャナ10は、カラーバーコード21上
の局所領域である色彩判定領域22内の色彩を判定する
ことができる。スキャナ10は、軽量、コンパクトであ
り、手に持ってカラーバーコード21上を走査(スキャ
ン)することができる。スキャナ10を走査することで
カラーバーコード21上を色彩判定領域22が移動し、
カラーバーコード21上の色彩cを連続的に読み取るこ
とができる。そして、色彩が変化する時間からそれぞれ
の色彩cの幅Wcの相対値を読み取ることができる。
【0011】(スキャナ10の構成の概要)スキャナ1
0は、筐体11内、および筐体11内に組み込まれた白
色光源12,レンズ13,14、分光部30,受光部4
0,光源駆動部50,分光制御部60,色彩判定部70
から構成される。ここで、分光部30と受光部40は、
一体に構成される。図2(A),(B)はそれぞれ、一
体化された分光部30と受光部40とを表す斜視図およ
び一部断面図である。分光部30は、基板部31、支持
部32,プリズム部33から構成される。基板部31
は、略平板状であり、基板311上に導電層312、透
明保護層313が積層されて構成される。支持部32
は、略平板四角のリング形状であり、基板部31に接続
する接続層321,その上に順に形成された光学層32
2、透明導電層323から構成される。プリズム部33
は、2等辺三角形を底辺とする三角柱の形状をなし、支
持部32と一端で接続され、光学層331およびその上
面に形成された透明導電層332から構成される。受光
部40は基板41、基板41上に形成されたラインセン
サ42からなり、接続部43によって分光部30の側面
に接続される。
0は、筐体11内、および筐体11内に組み込まれた白
色光源12,レンズ13,14、分光部30,受光部4
0,光源駆動部50,分光制御部60,色彩判定部70
から構成される。ここで、分光部30と受光部40は、
一体に構成される。図2(A),(B)はそれぞれ、一
体化された分光部30と受光部40とを表す斜視図およ
び一部断面図である。分光部30は、基板部31、支持
部32,プリズム部33から構成される。基板部31
は、略平板状であり、基板311上に導電層312、透
明保護層313が積層されて構成される。支持部32
は、略平板四角のリング形状であり、基板部31に接続
する接続層321,その上に順に形成された光学層32
2、透明導電層323から構成される。プリズム部33
は、2等辺三角形を底辺とする三角柱の形状をなし、支
持部32と一端で接続され、光学層331およびその上
面に形成された透明導電層332から構成される。受光
部40は基板41、基板41上に形成されたラインセン
サ42からなり、接続部43によって分光部30の側面
に接続される。
【0012】(構成要素の詳細)白色光源12は、光源
駆動部50によって駆動され、シート20上のカラーバ
ーコード21に白色光を照射する光源である。白色光源
12は、例えばLED等によって構成できる。具体的に
は、赤(R)、緑(G)、青(B)それぞれの光を発生
する赤色LED、緑色LED、青色LEDを組み合わせ
ることによって白色光源12を構成できる。白色光源1
2は、LED等と蛍光体との組み合わせによって構成す
ることもできる。LEDから発した光を蛍光体で波長変
換することができる。R,G,Bに対応する光が混合し
て発生するようにLEDと蛍光体を組み合わせること
で、白色光源12を構成できる。なお、白色光源12
は、LEDを用いることなく、例えばハロゲンランプで
構成することもできる。レンズ13、14は、白色光源
12から照射されカラーバーコード21の色彩判定領域
22で反射された光を集光し、分光部30に導くための
集光手段である。なお、色彩判定領域22以外からの光
を遮断するため、必要に応じて絞り等が用いられる。
駆動部50によって駆動され、シート20上のカラーバ
ーコード21に白色光を照射する光源である。白色光源
12は、例えばLED等によって構成できる。具体的に
は、赤(R)、緑(G)、青(B)それぞれの光を発生
する赤色LED、緑色LED、青色LEDを組み合わせ
ることによって白色光源12を構成できる。白色光源1
2は、LED等と蛍光体との組み合わせによって構成す
ることもできる。LEDから発した光を蛍光体で波長変
換することができる。R,G,Bに対応する光が混合し
て発生するようにLEDと蛍光体を組み合わせること
で、白色光源12を構成できる。なお、白色光源12
は、LEDを用いることなく、例えばハロゲンランプで
構成することもできる。レンズ13、14は、白色光源
12から照射されカラーバーコード21の色彩判定領域
22で反射された光を集光し、分光部30に導くための
集光手段である。なお、色彩判定領域22以外からの光
を遮断するため、必要に応じて絞り等が用いられる。
【0013】次に分光部30、受光部40の構成要素の
詳細を説明する。基板311は、例えばシリコン基板等
の半導体材料を用いることができる。導電層312は、
光を反射する反射層としても機能するものであり、電気
伝導性と光反射性を兼ね備えた材料としてTi等の金属
材料を使用できる。透明保護層313は、光(特に可視
光)を透過する材料、例えばSi3N4を用いることが
できる。接続層321は、後述する分光部30の製造過
程においてプリズム部33を基板部31から切り離すと
きに犠牲層として機能するものであり、例えばポリシリ
コンを用いることができる。光学層322、331は、
後述する分光部30の製造過程の結果、同一の材料から
構成される。光学層322,331は、光を透過し、弾
性変形が可能であり、かつ光の波長に対する屈折率の変
化(波長分散)が大きい材料であることが好ましい。一
例として、ダイヤモンド・ライク・カーボン(DLC)
を用いることができる。透明導電層323、332は、
後述する製造過程の結果として同一の材料から構成され
る。透明導電層323、332は、光を透過しかつ電気
伝導性を有する材料、例えばITO(Indium Tin Oxid
e)を用いることができる。なお、支持部32自体は単
なる構造体であるので、光学層322、透明導電層32
3は、電気的、光学的特性に拘ることなく、種々の材料
を利用することもできる。
詳細を説明する。基板311は、例えばシリコン基板等
の半導体材料を用いることができる。導電層312は、
光を反射する反射層としても機能するものであり、電気
伝導性と光反射性を兼ね備えた材料としてTi等の金属
材料を使用できる。透明保護層313は、光(特に可視
光)を透過する材料、例えばSi3N4を用いることが
できる。接続層321は、後述する分光部30の製造過
程においてプリズム部33を基板部31から切り離すと
きに犠牲層として機能するものであり、例えばポリシリ
コンを用いることができる。光学層322、331は、
後述する分光部30の製造過程の結果、同一の材料から
構成される。光学層322,331は、光を透過し、弾
性変形が可能であり、かつ光の波長に対する屈折率の変
化(波長分散)が大きい材料であることが好ましい。一
例として、ダイヤモンド・ライク・カーボン(DLC)
を用いることができる。透明導電層323、332は、
後述する製造過程の結果として同一の材料から構成され
る。透明導電層323、332は、光を透過しかつ電気
伝導性を有する材料、例えばITO(Indium Tin Oxid
e)を用いることができる。なお、支持部32自体は単
なる構造体であるので、光学層322、透明導電層32
3は、電気的、光学的特性に拘ることなく、種々の材料
を利用することもできる。
【0014】光束L1が、プリズム部33の上面333
(2等辺三角形の底面)から側面334(2等辺三角形
の一等辺)に向かって光学層331を通過する。この結
果、光束L1は光学層331の分散特性(屈折率の波長
依存性)を反映して波長毎に異なった方向に屈折し(分
光され)、光束L2となる。光束L2は、導電層312
によって反射されて光束L3となって受光部40に入射
する。プリズム部33は、その支持部32と一端で接続
され、その他端が支持部32に接続されていない自由端
を有する。即ち、プリズム部33は自由端側を基板部3
1の面に対して垂直な方法に移動することができる片持
ち梁(カンチレバー)として機能する。具体的には、透
明導電層332と導電層312間に電圧を印加すること
で、その間に発生する静電力により自由端を上下に移動
させることができる。分光制御部60は、透明導電層3
32と導電層312間の電圧を制御することで、プリズ
ム部33の位置を制御し、分光部30の分光特性を制御
する。なお、この制御の詳細は後述する。
(2等辺三角形の底面)から側面334(2等辺三角形
の一等辺)に向かって光学層331を通過する。この結
果、光束L1は光学層331の分散特性(屈折率の波長
依存性)を反映して波長毎に異なった方向に屈折し(分
光され)、光束L2となる。光束L2は、導電層312
によって反射されて光束L3となって受光部40に入射
する。プリズム部33は、その支持部32と一端で接続
され、その他端が支持部32に接続されていない自由端
を有する。即ち、プリズム部33は自由端側を基板部3
1の面に対して垂直な方法に移動することができる片持
ち梁(カンチレバー)として機能する。具体的には、透
明導電層332と導電層312間に電圧を印加すること
で、その間に発生する静電力により自由端を上下に移動
させることができる。分光制御部60は、透明導電層3
32と導電層312間の電圧を制御することで、プリズ
ム部33の位置を制御し、分光部30の分光特性を制御
する。なお、この制御の詳細は後述する。
【0015】ラインセンサ42は、光を受光する微細な
受光素子421(i)を直線上に複数配列して構成され
る。ラインセンサ42には、プリズム部33で分光され
導電層312で反射された光束L3が入射する。光束L
3が分光されていることから、ラインセンサ42は光の
スペクトルが入射することになる。即ち、ラインセンサ
42の各受光素子421(i)のそれぞれに波長の異な
った光が入射することにより、光束L3のスペクトルが
測定される。色彩判定部70は、ラインセンサ42で測
定されたスペクトルの情報を基に、光束L1の色彩、ひ
いてはカラーバーコード21の色彩判定領域22内の色
彩を判定する。このとき分光制御部60からプリズム部
33の位置情報が送られ、色彩の判定に用いられる。な
お、この詳細は後述する。
受光素子421(i)を直線上に複数配列して構成され
る。ラインセンサ42には、プリズム部33で分光され
導電層312で反射された光束L3が入射する。光束L
3が分光されていることから、ラインセンサ42は光の
スペクトルが入射することになる。即ち、ラインセンサ
42の各受光素子421(i)のそれぞれに波長の異な
った光が入射することにより、光束L3のスペクトルが
測定される。色彩判定部70は、ラインセンサ42で測
定されたスペクトルの情報を基に、光束L1の色彩、ひ
いてはカラーバーコード21の色彩判定領域22内の色
彩を判定する。このとき分光制御部60からプリズム部
33の位置情報が送られ、色彩の判定に用いられる。な
お、この詳細は後述する。
【0016】(スキャナ10の動作)スキャナ10によ
るカラーバーコード21の読み取りは次のようにして行
われる。白色光源12から発せられた白色光L0がカラ
ーバーコード21に照射される。照射された白色光L0
はカラーバーコード21によって反射され、カラーバー
コード21の色彩を反映するスペクトルを有する反射光
Lrとなる。スキャナ10は、レンズ13によってカラ
ーバーコード21の色彩判定領域22に焦点を合わせ、
反射光Lrのうちこの色彩判定領域22から反射された
局所光Lroのみを受光する。
るカラーバーコード21の読み取りは次のようにして行
われる。白色光源12から発せられた白色光L0がカラ
ーバーコード21に照射される。照射された白色光L0
はカラーバーコード21によって反射され、カラーバー
コード21の色彩を反映するスペクトルを有する反射光
Lrとなる。スキャナ10は、レンズ13によってカラ
ーバーコード21の色彩判定領域22に焦点を合わせ、
反射光Lrのうちこの色彩判定領域22から反射された
局所光Lroのみを受光する。
【0017】局所光Lroはレンズ13,14を通過
し、光束L1となってプリズム部33に斜めに入射し、
その上面333から1側面334へと透過すし、光束L
2となる。この透過の際に光学層331の波長分散特性
(屈折率の波長依存性)を反映して、波長毎に異なった
角度に屈折する。即ち、光束L2は波長毎に異なる方向
を有する微細な光束の集合体である。光束L3は導体層
312によって反射され光束L3となってラインセンサ
42に入射する。この光束L3は、光束L2と同様に、
波長毎に異なった進行方法を有する微細な光束の集合体
である。光束L3がラインセンサ42に入射すること
で、個々の受光素子421(i)には異なる波長の光が
入射し、光のスペクトルが測定される。図3に光のスペ
クトルSPとラインセンサ42の対応関係を表す。ここ
で、スペクトルSPは横方向が光の波長、縦方向が光の
強度を表す曲線である。このようにラインセンサ42に
よって測定された光のスペクトルSPの情報に基づき、
色彩判定部70で演算を行うことで、色彩判定領域22
内の色彩を判定できる。そして、スキャナ10を手でカ
ラーバーコード21に沿って移動することで、カラーバ
ーコード21の色彩、その色彩の幅Wを読み取ることが
できる。
し、光束L1となってプリズム部33に斜めに入射し、
その上面333から1側面334へと透過すし、光束L
2となる。この透過の際に光学層331の波長分散特性
(屈折率の波長依存性)を反映して、波長毎に異なった
角度に屈折する。即ち、光束L2は波長毎に異なる方向
を有する微細な光束の集合体である。光束L3は導体層
312によって反射され光束L3となってラインセンサ
42に入射する。この光束L3は、光束L2と同様に、
波長毎に異なった進行方法を有する微細な光束の集合体
である。光束L3がラインセンサ42に入射すること
で、個々の受光素子421(i)には異なる波長の光が
入射し、光のスペクトルが測定される。図3に光のスペ
クトルSPとラインセンサ42の対応関係を表す。ここ
で、スペクトルSPは横方向が光の波長、縦方向が光の
強度を表す曲線である。このようにラインセンサ42に
よって測定された光のスペクトルSPの情報に基づき、
色彩判定部70で演算を行うことで、色彩判定領域22
内の色彩を判定できる。そして、スキャナ10を手でカ
ラーバーコード21に沿って移動することで、カラーバ
ーコード21の色彩、その色彩の幅Wを読み取ることが
できる。
【0018】分光部30で精度良く分光を行うにはプリ
ズム部33に入射する光束L1が平行光であることがよ
り好ましい。このためにはプリズム部33の手前にスリ
ットおよびレンズを、ラインセンサ42の手前にレンズ
を配置することが考えられる。光束L1をスリットで絞
りこれをレンズで平行光に変換しプリズム部33に入射
させる。プリズム部33で分光され出射した光束は導体
層312で反射され、ラインセンサ42の手前に設置さ
れたレンズによってラインセンサ42上に焦点を結ぶ。
即ち、スリットを通過した光が波長に分解され、ライン
センサ42上でスペクトル像を形成する。このようにし
て、分光部30での波長分解性能をより向上できる。
ズム部33に入射する光束L1が平行光であることがよ
り好ましい。このためにはプリズム部33の手前にスリ
ットおよびレンズを、ラインセンサ42の手前にレンズ
を配置することが考えられる。光束L1をスリットで絞
りこれをレンズで平行光に変換しプリズム部33に入射
させる。プリズム部33で分光され出射した光束は導体
層312で反射され、ラインセンサ42の手前に設置さ
れたレンズによってラインセンサ42上に焦点を結ぶ。
即ち、スリットを通過した光が波長に分解され、ライン
センサ42上でスペクトル像を形成する。このようにし
て、分光部30での波長分解性能をより向上できる。
【0019】次に、プリズム部33の上下動による分光
特性の変化を説明する。図4は、プリズム部33と導体
層(反射層)312の反射面314における光束L1の
屈折および反射の状態を表した模式図であり、ここでは
プリズム部33と導体層312上の反射面314を簡略
化して表している。以下、単純化のために光束L1が所
定の幅を有する平行光であるとして説明する。プリズム
部33と導体層312の間隔Dは透明導電層332と導
体層312に電圧を印加することで制御できる。透明導
電層332と導体層312間への電圧印加により、その
間に静電引力が働きプリズム部33が撓み、間隔Dが小
さくなる。この間隔Dは電圧に応じて働く静電引力とプ
リズム部33の弾性力のバランスによって決定される。
特性の変化を説明する。図4は、プリズム部33と導体
層(反射層)312の反射面314における光束L1の
屈折および反射の状態を表した模式図であり、ここでは
プリズム部33と導体層312上の反射面314を簡略
化して表している。以下、単純化のために光束L1が所
定の幅を有する平行光であるとして説明する。プリズム
部33と導体層312の間隔Dは透明導電層332と導
体層312に電圧を印加することで制御できる。透明導
電層332と導体層312間への電圧印加により、その
間に静電引力が働きプリズム部33が撓み、間隔Dが小
さくなる。この間隔Dは電圧に応じて働く静電引力とプ
リズム部33の弾性力のバランスによって決定される。
【0020】間隔Dが変化するとプリズム部33を通過
する光束L1の幅t1が変化する。例えば、間隔Dを大
きく変化させて光束L1がプリズム部33を全く通過さ
せないこともできるし、一方プリズム部33の上面33
3の幅一杯に光束L1を入射させることもできる。プリ
ズム部33を通過する光束L1の幅t1が狭くなると、
この幅を通過する光の回折が問題になる。このような回
折によってプリズムによる分光の波長分解能λ/dλの
限界が決定される。光束L1がプリズム部33の上面3
33に幅t1で入射し、プリズム部33内を通過する光
束の最大長をtmaxとしたとき、プリズム部33によ
る波長分解能λ/dλは次の式で与えられる。 λ/dλ=tmax・(dn/dλ) …… 式(1) ここで、n:屈折率 dn/dλ:屈折率の波長による変化率(分散率) である。
する光束L1の幅t1が変化する。例えば、間隔Dを大
きく変化させて光束L1がプリズム部33を全く通過さ
せないこともできるし、一方プリズム部33の上面33
3の幅一杯に光束L1を入射させることもできる。プリ
ズム部33を通過する光束L1の幅t1が狭くなると、
この幅を通過する光の回折が問題になる。このような回
折によってプリズムによる分光の波長分解能λ/dλの
限界が決定される。光束L1がプリズム部33の上面3
33に幅t1で入射し、プリズム部33内を通過する光
束の最大長をtmaxとしたとき、プリズム部33によ
る波長分解能λ/dλは次の式で与えられる。 λ/dλ=tmax・(dn/dλ) …… 式(1) ここで、n:屈折率 dn/dλ:屈折率の波長による変化率(分散率) である。
【0021】以上は、光束L1が平行光とした場合であ
る(このとき、光束L3がさらにレンズでラインセンサ
42上に収束される)。これに対して、反射面314と
ラインセンサ42間に集光手段を設けず、光束L1がラ
インセンサ42上にそのまま収束される場合には、プリ
ズム部33を通過する光束L1の幅t1の変化によっ
て、光量を絞り焦点深度を変化できる効果が加わる。光
量を絞ることにより、ラインセンサ42上に投影された
色彩判定領域22の像をより鮮明にし、より精度の良い
分光測定が可能となる。このように間隔Dを変化するこ
とによって分光特性が制御される。色彩判定部70は、
この分光特性を加味して、色彩の判定を行う。
る(このとき、光束L3がさらにレンズでラインセンサ
42上に収束される)。これに対して、反射面314と
ラインセンサ42間に集光手段を設けず、光束L1がラ
インセンサ42上にそのまま収束される場合には、プリ
ズム部33を通過する光束L1の幅t1の変化によっ
て、光量を絞り焦点深度を変化できる効果が加わる。光
量を絞ることにより、ラインセンサ42上に投影された
色彩判定領域22の像をより鮮明にし、より精度の良い
分光測定が可能となる。このように間隔Dを変化するこ
とによって分光特性が制御される。色彩判定部70は、
この分光特性を加味して、色彩の判定を行う。
【0022】(分光部30の製造工程)次に分光部30
の製造工程を説明する。図5は、分光部30の製造工程
を表すフロー図であり、図6〜13は、各工程における
分光部30の状態を表す断面図である。 (1)シリコン基板100に導体層たるTi層101を
1μm,透明保護層たるSi3N4層102を0.2μ
m順に成膜する(図6およびステップ11)。ここでシ
リコン基板100にはアルミナをドープしたものを用
い、成膜にはスパッタリング法を用いる。なお、シリコ
ン基板100の抵抗が0.2Ω以下のときにはシリコン
基板100自体で電気伝導性が充分であるため、Ti層
101の成膜は不要である。
の製造工程を説明する。図5は、分光部30の製造工程
を表すフロー図であり、図6〜13は、各工程における
分光部30の状態を表す断面図である。 (1)シリコン基板100に導体層たるTi層101を
1μm,透明保護層たるSi3N4層102を0.2μ
m順に成膜する(図6およびステップ11)。ここでシ
リコン基板100にはアルミナをドープしたものを用
い、成膜にはスパッタリング法を用いる。なお、シリコ
ン基板100の抵抗が0.2Ω以下のときにはシリコン
基板100自体で電気伝導性が充分であるため、Ti層
101の成膜は不要である。
【0023】(2)LPCVD(減圧Chemical Vapor D
eposition)法等で接続層および犠牲層たるポリシリコ
ン層103を成膜し(図7およびステップS12)、さ
らに光学層たるDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボ
ン)層104を25μm以上成膜する(図8およびステ
ップS13)。 (3)さらにAl層105を0.8μm程度成膜し(図
9およびステップS14)、これをフォトリソグラフィ
等でパターニングしマスクを形成知る(図10およびス
テップS15)。このパターニングにはウエットエッチ
ングを利用することができる。
eposition)法等で接続層および犠牲層たるポリシリコ
ン層103を成膜し(図7およびステップS12)、さ
らに光学層たるDLC(ダイヤモンド・ライク・カーボ
ン)層104を25μm以上成膜する(図8およびステ
ップS13)。 (3)さらにAl層105を0.8μm程度成膜し(図
9およびステップS14)、これをフォトリソグラフィ
等でパターニングしマスクを形成知る(図10およびス
テップS15)。このパターニングにはウエットエッチ
ングを利用することができる。
【0024】(4)Al層105をマスクとして、DL
C層104のイオンビームエッチングを行う(図11
(A)〜(C)およびステップS16)。イオンビーム
エッチングには酸素イオンのビームを用い、酸素イオン
を3方向から順に照射することで、プリズム部33の三
角柱の形状がほぼ形成される。但し、この時点では、プ
リズム部33は基板部31とポリシリコン層103で接
続されている。
C層104のイオンビームエッチングを行う(図11
(A)〜(C)およびステップS16)。イオンビーム
エッチングには酸素イオンのビームを用い、酸素イオン
を3方向から順に照射することで、プリズム部33の三
角柱の形状がほぼ形成される。但し、この時点では、プ
リズム部33は基板部31とポリシリコン層103で接
続されている。
【0025】(5)ポリシリコン層103をKOH等に
よるウエットエッチングに行うことにより、プリズム部
33(DLC層104)と基板部31(Si3N4層1
02)とが切り離される(図12およびステップS1
6)。即ち、ポリシリコン層103は、基板部31の上
面から切り離されたプリズム部33を形成するための犠
牲層であると共に、基板部31と支持部32とを接続す
る接続層として機能する。 (6)さらに透明導電層たるITO層106を成膜する
(図13およびステップS17)。この成膜は、例えば
スパッタリング法によって行い、膜厚500nm程度の
ITO層106が形成される。 以上のようにして分光部30が形成される。さらに分光
部30に受光部40を接続することで、分光部30と受
光部40が一体となった一体構造が形成される。
よるウエットエッチングに行うことにより、プリズム部
33(DLC層104)と基板部31(Si3N4層1
02)とが切り離される(図12およびステップS1
6)。即ち、ポリシリコン層103は、基板部31の上
面から切り離されたプリズム部33を形成するための犠
牲層であると共に、基板部31と支持部32とを接続す
る接続層として機能する。 (6)さらに透明導電層たるITO層106を成膜する
(図13およびステップS17)。この成膜は、例えば
スパッタリング法によって行い、膜厚500nm程度の
ITO層106が形成される。 以上のようにして分光部30が形成される。さらに分光
部30に受光部40を接続することで、分光部30と受
光部40が一体となった一体構造が形成される。
【0026】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば光
の分光を行う小型、軽量な光学装置を提供することがで
きる。
の分光を行う小型、軽量な光学装置を提供することがで
きる。
【図1】 本発明に係る光学装置の1例としてのスキャ
ナを用いてカラーバーコードを読み取る状態を表す斜視
図である。
ナを用いてカラーバーコードを読み取る状態を表す斜視
図である。
【図2】 図1に示した一体化された分光部と受光部と
を表す斜視図および一部断面図である。
を表す斜視図および一部断面図である。
【図3】 光のスペクトルSPとラインセンサ42の対
応関係を表す模式図である。
応関係を表す模式図である。
【図4】 プリズム部と反射面における光束の屈折およ
び反射の状態を表した模式図である。
び反射の状態を表した模式図である。
【図5】 図1、2に示した分光部の製造工程を表すフ
ロー図である。
ロー図である。
【図6】 製造工程中における分光部の状態を表す断面
図である。
図である。
【図7】 製造工程中における分光部の状態を表す断面
図である。
図である。
【図8】 製造工程中における分光部の状態を表す断面
図である。
図である。
【図9】 製造工程中における分光部の状態を表す断面
図である。
図である。
【図10】 製造工程中における分光部の状態を表す断
面図である。
面図である。
【図11】 製造工程中における分光部の状態を表す断
面図である。
面図である。
【図12】 製造工程中における分光部の状態を表す断
面図である。
面図である。
【図13】 製造工程中における分光部の状態を表す断
面図である。
面図である。
10 スキャナ
11 筐体
12 白色光源
13、14 レンズ
20 シート
21 カラーバーコード
22 色彩判定領域
30 分光部
31 基板部
311 基板
312 導電層
312 導体層
313 透明保護層
314 反射面
32 支持部
321 接続層
322 光学層
323 透明導電層
33 プリズム部
331 光学層
332 透明導電層
333 上面
334 側面
40 受光部
41 基板
42 ラインセンサ
421 受光素子
43 接続部
50 光源駆動部
60 分光制御部
70 色彩判定部
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Fターム(参考) 2G020 AA08 CB26 CB36 CB43 CC13
CC15 CC55 CC63 CD03 CD06
CD12 DA02 DA03 DA12 DA22
DA42 DA66
2H042 CA07 CA15
2H048 GA04 GA09 GA14
Claims (10)
- 【請求項1】 基板と、 前記基板から離間して配置された光学層から形成され、
入射した光を分光する分光部と、 前記基板に接続され、前記分光部を支持する支持部と、
を具備することを特徴とする光学装置。 - 【請求項2】 前記分光部が分光プリズムを有すること
を特徴とする請求項1記載の光学装置。 - 【請求項3】 前記分光部が、前記支持部に接続されて
いない自由端を有することを特徴とする請求項1記載の
光学装置。 - 【請求項4】 前記基板が第1の導電層を、前記分光部
が第2の導電層をそれぞれ有し、 前記光学装置が、前記第1の導電層と前記第2の導電層
との間に電圧を制御して印加する電圧制御手段をさらに
具備することを特徴とする請求項2記載の光学装置。 - 【請求項5】 前記分光部によって分光された光を受光
して、前記分光部に入射した光のスペクトル情報を取得
する受光部をさらに具備することを特徴とする請求項1
記載の光学装置。 - 【請求項6】 前記受光部が、複数の受光素子を直線状
に配列したラインセンサを有することを特徴とする請求
項5記載の光学装置。 - 【請求項7】 前記受光部が取得した前記スペクトル情
報に基づき、前記分光部に入射した光の色彩を判定する
色彩判定部をさらに具備することを特徴とする請求項5
記載の光学装置。 - 【請求項8】 前記基板が、前記分光部によって分光さ
れた光を反射して前記受光部に出射する反射面を有する
ことを特徴とする請求項5記載の光学装置。 - 【請求項9】 測定対象の局所的な領域から発せられた
光を取り込む光取り込み手段をさらに具備することを特
徴とする請求項1記載の光学装置。 - 【請求項10】 前記測定対象に白色光を照射する白色
光源部をさらに具備することを特徴とする請求項9記載
の光学装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001283556A JP2003090907A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001283556A JP2003090907A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 光学装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003090907A true JP2003090907A (ja) | 2003-03-28 |
Family
ID=19107029
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001283556A Pending JP2003090907A (ja) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | 光学装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003090907A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011501117A (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-06 | サントル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシェサイアンティフィク(セエヌエールエス) | 微小素子の特性決定方法及び装置 |
JP2011185634A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corp | 分光センサー装置及び電子機器 |
-
2001
- 2001-09-18 JP JP2001283556A patent/JP2003090907A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011501117A (ja) * | 2007-10-10 | 2011-01-06 | サントル ナシオナル ドゥ ラ ルシェルシェサイアンティフィク(セエヌエールエス) | 微小素子の特性決定方法及び装置 |
JP2011185634A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Seiko Epson Corp | 分光センサー装置及び電子機器 |
US8848187B2 (en) | 2010-03-05 | 2014-09-30 | Seiko Epson Corporation | Spectroscopic sensor device and electronic equipment |
US9400213B2 (en) | 2010-03-05 | 2016-07-26 | Seiko Epson Corporation | Spectroscopic sensor device and electronic equipment |
US10241033B2 (en) | 2010-03-05 | 2019-03-26 | Seiko Epson Corporation | Spectroscopic sensor device and electronic equipment |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20060426 |