JP2003086907A - Shielded flexible printed wiring board - Google Patents
Shielded flexible printed wiring boardInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ、通
信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられ
るシールドフレキシブルプリント配線板に関するもので
あり、特に電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度
の高いフレキシブルプリント配線板に対しても効果的に
電磁波シールド特性を付与できるシールドフレキシブル
プリント配線板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a shielded flexible printed wiring board used in a device such as a computer, a communication device, a video camera or the like, and particularly to a flexible printed board having excellent electromagnetic wave shielding property and high wiring density. The present invention relates to a shielded flexible printed wiring board that can effectively impart electromagnetic wave shielding characteristics to a wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板（以下「Ｆ
ＰＣ」ともいう）は、小型化、高機能化が急速に進む携
帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器
において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用
されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プ
リンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用
されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対
策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにお
いても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリ
ント配線板（以下「シールドＦＰＣ」ともいう）が用い
られるようになってきた。2. Description of the Related Art Flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as "F
(Also referred to as "PC") is often used in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers, which are rapidly becoming smaller and more sophisticated, in order to incorporate a circuit into a complicated mechanism. Further, by utilizing its excellent flexibility, it is also used for connecting a movable part such as a printer head and a control part. Electromagnetic wave shield measures are essential for these electronic devices, and flexible printed wiring boards (hereinafter also referred to as "shielded FPC") provided with electromagnetic wave shield measures are used in FPCs used in devices. It's coming.
【０００３】図７は、この従来のシールドＦＰＣの一例
を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７ (ｂ）は、
図７（ａ）のＢ−Ｂ拡大断面図である。図７において、
シールドＦＰＣ３０は、基体フィルム３１とシールドフ
ィルム３５とを接着させたものである。基体フィルム３
１は、ベースフィルム３２上にプリント回路３３と絶縁
フィルム３４を順次設けたものであり、シールドフィル
ム３５は、カバーフィルム３６の片面に金属薄膜層３７
ｂと導電性接着剤層３７ａからなるシールド層３７を設
けたものである。プリント回路３３は、複数の信号線３
３ａと少なくとも１本のグランド線３３ｂを含んでい
る。基体フィルム３１の絶縁フィルム３４には、プリン
ト回路３３のグランド線３３ｂ上の一部に切り欠き部３
４ａが設けられており、グランド線３３ｂの上面３３ｃ
が露出している。シールドフィルム３５を接着させる
際、その導電性接着剤３７ａが絶縁フィルム３４の切り
欠き部３４ａに充填され、グランド線３３ｂの上面３３
ｃと接触するので、シールドフィルムのシールド層３７
がグランド線３３ｂと接続され、接地されることにな
る。FIG. 7 is a diagram showing an example of this conventional shielded FPC. FIG. 7 (a) is a plan view and FIG. 7 (b) is
It is a BB enlarged sectional view of FIG. In FIG.
The shield FPC 30 is formed by adhering the base film 31 and the shield film 35. Base film 3
1 is a base film 32 on which a printed circuit 33 and an insulating film 34 are sequentially provided, and a shield film 35 includes a metal thin film layer 37 on one surface of a cover film 36.
The shield layer 37 composed of b and the conductive adhesive layer 37a is provided. The printed circuit 33 includes a plurality of signal lines 3
3a and at least one ground wire 33b. In the insulating film 34 of the base film 31, the cutout 3 is formed in a part on the ground line 33b of the printed circuit 33.
4a is provided and the upper surface 33c of the ground wire 33b is provided.
Is exposed. When the shield film 35 is bonded, the conductive adhesive 37a is filled in the cutout portion 34a of the insulating film 34, and the upper surface 33 of the ground wire 33b is formed.
Since it contacts with c, the shield layer of the shield film 37
Is connected to the ground line 33b and is grounded.
【０００４】このように、シールド層３７が接地される
ことにより、電磁波シールドがおこなわれるのである
が、このグランド線３３ｂとシールド層３７との接続を
確実にするため、２５μｍ厚の絶縁フィルム３４の切り
欠き部３４ａの大きさは約１ｍｍ径は必要であり、それ
も数箇所設ける必要がある。そのため、グランド線も１
ｍｍ以上の幅が必要になる。また、接地インピーダンス
を低くするためにもグランド線の幅は広くするのが望ま
しい。しかるに、近年配線密度のいっそうの高密度化が
求められるようになり、このグランド線の幅を小さくす
ることが切実に求められるようになった。そして、配線
密度が高くなるほど不要輻射も大きくなるので、電磁波
シールド性のより高いシールド構造が求められるように
なった。In this way, the electromagnetic wave is shielded by grounding the shield layer 37. In order to ensure the connection between the ground wire 33b and the shield layer 37, the insulating film 34 having a thickness of 25 μm is used. The cutout portion 34a needs to have a diameter of about 1 mm, and it needs to be provided at several places. Therefore, the ground wire is also 1
A width of mm or more is required. In addition, it is desirable to widen the width of the ground line in order to lower the ground impedance. However, in recent years, there has been a demand for higher wiring density, and there has been an urgent demand for reducing the width of the ground line. Further, as the wiring density becomes higher, the unnecessary radiation also becomes larger, so that a shield structure having a higher electromagnetic wave shielding property has been demanded.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記要望に
応えるべくしてなされたもので、電磁波シールド性にす
ぐれ、しかも配線密度の高いＦＰＣに対しても効果的に
電磁波シールドすることのできるシールドＦＰＣの提供
を課題とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made in order to meet the above-mentioned demands, and it has excellent electromagnetic wave shielding properties and can effectively shield electromagnetic waves even from an FPC having a high wiring density. The challenge is to provide a shield FPC.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１記載の発明は、ベースフィルム上にプリン
ト回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの
少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシ
ールドフレキシブルプリント配線板において、前記シー
ルドフィルムは、カバーフィルムの片面に導電性接着剤
層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導
電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆
してなり、一部が前記シールドフィルムのシールド層に
接続され、他の一部が露出してその近傍のグランド部に
接続可能に形成されたグランド部材を有することを特徴
とする。ここに、「その近傍のグランド部」とは、例え
ば、シールドＦＰＣが使用される機器の筺体など接地電
位にある部分をいう。In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is such that at least one surface of a base film having a printed circuit and an insulating film sequentially provided on a base film is covered with a shield film. In the shielded flexible printed wiring board, the shield film is a film in which a shield layer including a conductive adhesive layer is provided on one surface of a cover film, and the conductive adhesive layer adheres to the base film. And a part of the shield film is connected to the shield layer of the shield film, and a part of the other part of the shield film is exposed and is formed so as to be connectable to a ground part in the vicinity thereof. Here, the "ground portion in the vicinity thereof" refers to a portion at a ground potential, such as a housing of a device in which the shield FPC is used.
【０００７】この構成によると、シールド層の接地は、
グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用い
て、グランド部に接続することにより達せられるので、
プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける
必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めること
ができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路
のなかのグランド線に比し、面積を広くすることがで
き、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍の
グランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小
さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大
きくなる。According to this structure, the grounding of the shield layer is
Since it can be achieved by connecting the exposed part of the ground member directly or using an appropriate conductive member to the ground part,
It is not necessary to provide a wide ground line as a part of the printed circuit, and the wiring density of the signal line can be increased accordingly. In addition, the ground member can have a larger area than the ground line in the conventional printed circuit, and since it is directly connected to the nearby ground section without passing through another ground circuit, the ground impedance Is small and therefore the electromagnetic wave shielding effect of the shield layer is also large.
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のシ
ールドフレキシブルプリント配線板において、前記グラ
ンド部材は、金属箔とその片面に設けられた接着性樹脂
層とからなり、前記接着性樹脂は、前記金属箔と前記基
体フィルムに良好な接着性を有することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the shielded flexible printed wiring board according to the first aspect, the ground member comprises a metal foil and an adhesive resin layer provided on one surface thereof, and the adhesive resin is The metal foil and the base film have good adhesiveness.
【０００９】この構成によると、グランド部材をその接
着性樹脂層により絶縁フィルムに接着し、シールドフィ
ルムをその導電性接着剤層により金属箔に接着するだけ
で、グランド部材は基体フィルムとシールドフィルムと
の間に固着されるので加工が容易であり、しかもグラン
ド部材は可撓性があるのでるので、近傍のグランド部へ
の接続が容易である。According to this structure, the ground member is bonded to the insulating film by the adhesive resin layer, and the shield film is bonded to the metal foil by the conductive adhesive layer. Since it is fixed between the two, it is easy to process, and since the ground member is flexible, it can be easily connected to the nearby ground portion.
【００１０】請求項３記載の発明は、請求項２記載のシ
ールドフレキシブルプリント配線板において、前記グラ
ンド部材は、矩形状であって、その長手方向が前記シー
ルドフィルムの長手方向に直交するように配設されて前
記シールドフィルムと前記基体フィルムとの間に挟着さ
れ、その一部がその近傍のグランド部に接続可能に形成
されたことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the shielded flexible printed wiring board according to the second aspect, the ground member has a rectangular shape and is arranged so that its longitudinal direction is orthogonal to the longitudinal direction of the shield film. It is characterized in that it is provided and sandwiched between the shield film and the base film, and a part thereof is formed so as to be connectable to the ground portion in the vicinity thereof.
【００１１】この構成によると、グランド部材の幅は一
様であり、幅を大きくすることにより接地インピーダン
スを下げることができ、近傍のグランド部への接続も容
易である。According to this structure, the width of the ground member is uniform, the ground impedance can be lowered by increasing the width, and the connection to the ground portion in the vicinity is easy.
【００１２】請求項４記載の発明は、ベースフィルム上
にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フ
ィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆し
てなるシールドフレキシブルプリント配線板において、
前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に導電
性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであっ
て、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着する
ように被覆してなり、前記シールドフィルムの所定の位
置に、前記シールド層を露出させる窓部を有し、前記窓
部はその近傍のグランド部に接続可能に形成されている
ことを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a shielded flexible printed wiring board in which a shield film is coated on at least one side of a base film formed by sequentially providing a printed circuit and an insulating film on a base film.
The shield film is a film in which a shield layer including a conductive adhesive layer is provided on one surface of a cover film, and the conductive adhesive layer is coated so as to adhere to the base film, and the shield film is formed. Is provided with a window portion that exposes the shield layer, and the window portion is formed so as to be connectable to a ground portion in the vicinity thereof.
【００１３】この構成によると、窓部を所望の位置に設
けることで、シールドフレキシブルプリント配線板の任
意の場所でグランドと接続することができる。According to this structure, by providing the window portion at a desired position, the shield flexible printed wiring board can be connected to the ground at an arbitrary position.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明の
第1 実施形態の例について説明する。図１は、本発明の
シールドＦＰＣの説明図であり、図１（ａ）は一部切り
欠き平面図、図１（ｂ）は右側面図、図１（ｃ）は図１
(ａ）のＡ−Ａ拡大断面図である。また、図２は、本発
明のシールドＦＰＣの製造方法の説明図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An example of a first embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1A and 1B are explanatory views of a shield FPC of the present invention. FIG. 1A is a partially cutaway plan view, FIG. 1B is a right side view, and FIG. 1C is FIG.
It is an AA expanded sectional view of (a). Further, FIG. 2 is an explanatory view of the method for manufacturing the shield FPC of the present invention.
【００１５】図１において、シールドＦＰＣ１は、基体
フィルム２の片面にシールドフィルム７を被覆し、その
端部に矩形状のグランド部材１０を設けたものである。
基体フィルム２は、ベースフィルム３上にプリント回路
４と絶縁フィルム５を順次設けたものであり、シールド
フィルム７は、カバーフィルム８の片面に金属薄膜層９
ｂと導電性接着剤層９ａからなるシールド層９を設けた
ものである。そして、グランド部材１０は、幅Ｗの矩形
状の金属箔１１の片面に接着性樹脂層１２を設けたもの
である。In FIG. 1, a shield FPC 1 is one in which one surface of a base film 2 is covered with a shield film 7, and a rectangular ground member 10 is provided at the end thereof.
The base film 2 is formed by sequentially providing the printed circuit 4 and the insulating film 5 on the base film 3, and the shield film 7 is provided with the metal thin film layer 9 on one surface of the cover film 8.
The shield layer 9 composed of b and the conductive adhesive layer 9a is provided. The ground member 10 is formed by providing an adhesive resin layer 12 on one surface of a rectangular metal foil 11 having a width W.
【００１６】グランド部材の幅Ｗは、大きいほど接地イ
ンピーダンスが小さくなるので好ましいが、取り扱い性
と経済性の観点から適宜選定される。また、この例では
幅Ｗのうち幅Ｗ1 が露出し、幅Ｗ2 が導電性接着剤層９
ａと接着されている。この幅Ｗ1 の露出部分を適宜の導
電部材を用いて近傍のグランド部に接続すれば確実に接
地することができる。また、接着が確実におこなわれる
ならば幅Ｗ2 をもっと小さくしてもよい。そして、グラ
ンド部材１０の長さはこの例では加工を容易にするた
め、シールドフィルム７や基体フィルム２の幅と一致さ
せたが、それより短くても長くてもよく、導電性接着剤
層に接続され部分と、露出して近傍のグランド部に接続
できるようにしたものであればよい。同様に、グランド
部材１０の形状も、矩形状に限定されるものではなく、
その一部が導電性接着剤層に接続され、他の一部が近傍
のグランド部に接続できる形状のものであればよい。The larger the width W of the ground member is, the smaller the ground impedance is, which is preferable, but it is appropriately selected from the viewpoints of handleability and economy. In this example, the width W 1 of the width W is exposed, and the width W 2 is the conductive adhesive layer 9
It is bonded to a. If the exposed portion of this width W 1 is connected to a nearby ground portion using an appropriate conductive member, it can be surely grounded. Further, the width W 2 may be made smaller if the bonding is surely performed. In this example, the length of the ground member 10 is set to match the width of the shield film 7 or the base film 2 in order to facilitate the processing, but it may be shorter or longer than that, and the length of the conductive adhesive layer may be reduced. What is necessary is just to connect the connected part and the exposed part so that it can be connected to the nearby ground part. Similarly, the shape of the ground member 10 is not limited to the rectangular shape,
Any shape may be used as long as a part thereof can be connected to the conductive adhesive layer and the other part can be connected to a nearby ground portion.
【００１７】また、その配設位置は、必ずしもシールド
ＦＰＣ１０の端部に限らず、図１ (ａ）に仮想線で示す
ように端部以外の位置１０ａであっても良い。ただし、
この場合は近傍のグランド部に接続可能にするため、グ
ランド部材１０ａは、シールドフィルム７から側部へは
み出して露出するようにする。両側へのはみ出し長さＬ
1 ，Ｌ2 は、機器の筺体などの近傍のグランド部に接続
可能な長さであればよく、このはみ出し部は片端だけで
もよい。グランド部へは金属箔9ｂの表面が接するよう
にして、ビス止め又ははんだ付けなどにより接続する。Further, the disposition position is not necessarily limited to the end portion of the shield FPC 10, but may be a position 10a other than the end portion as shown by a virtual line in FIG. However,
In this case, in order to be connectable to the nearby ground portion, the ground member 10a is exposed from the shield film 7 to the side portion. Overhang length L on both sides
The lengths 1 and L 2 may be such that they can be connected to the ground portion in the vicinity of the housing of the device, and the protruding portion may be only one end. The surface of the metal foil 9b is in contact with the ground portion, and is connected by screwing or soldering.
【００１８】グランド部材の金属箔１１の材料は、導電
性、可撓性、経済性などの点で銅箔が好ましいがそれに
限定されるものではない。また、金属箔に代えて、導電
性プラスティックとすることもできるが導電性の点で金
属箔が好ましい。また、接着性樹脂１２としては、ポリ
スチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチ
レン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、ア
クリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキ
シ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキ
ッド系などの熱硬化性樹脂が用いられ、グランド部材１
０を構成する金属箔、導電性プラスチックや基体フィル
ム２の絶縁フィルム５に対して接着性のよいものが好ま
しい。さらに、グランド部材１０は、それを端部以外の
位置に設けてシールド層９で覆ってしまう場合は、金属
箔や金属線だけで構成してもよい。The material of the metal foil 11 of the ground member is preferably a copper foil in terms of conductivity, flexibility, economy, etc., but is not limited thereto. Further, a conductive plastic may be used instead of the metal foil, but the metal foil is preferable in terms of conductivity. Examples of the adhesive resin 12 include polystyrene-based, vinyl acetate-based, polyester-based, polyethylene-based, polypropylene-based, polyamide-based, rubber-based, acrylic-based thermoplastic resins, phenol-based, epoxy-based, urethane-based, and melamine. A thermosetting resin such as a resin, a polyimide or an alkyd resin is used, and the ground member 1
It is preferable that the metal foil constituting 0, the conductive plastic, and the insulating film 5 of the base film 2 have good adhesiveness. Further, when the ground member 10 is provided at a position other than the end and is covered with the shield layer 9, the ground member 10 may be composed of only a metal foil or a metal wire.
【００１９】上記のように、シールドフィルム７のシー
ルド層９はグランド部材１０によって接地されるので、
プリント回路１０の一部として幅の広いグランド線を設
ける必要はなくなり、その分信号線の配線密度を高くす
ることができる。しかも、グランド部材１０の接地イン
ピーダンスを従来のシールドＦＰＣのグランド線３３ｂ
のそれに比べ小さくすることが容易であり、したがって
シールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。As described above, since the shield layer 9 of the shield film 7 is grounded by the ground member 10,
It is not necessary to provide a wide ground line as a part of the printed circuit 10, and the wiring density of the signal line can be increased accordingly. Moreover, the ground impedance of the ground member 10 is set to the ground line 33b of the conventional shielded FPC.
It is easier to make the size smaller than that, and therefore the electromagnetic wave shielding effect of the shield layer is increased.
【００２０】また、従来同様幅の広いグランド線を設け
てシールド層９と接続したシールドＦＰＣにグランド部
材を設けたものも当然本発明に含まれる。この場合、幅
の広いグランド線による基板接地と、グランド部材によ
るフレーム接地との効果が加算されるから電磁波シール
ド効果はよりすぐれ、より安定したものとなる。The present invention naturally includes a shield FPC connected to the shield layer 9 with a ground line having a wide width as in the conventional case and having a ground member. In this case, the effect of the board grounding by the wide ground wire and the frame grounding by the ground member are added, so that the electromagnetic wave shielding effect is more excellent and more stable.
【００２１】基体フィルム２の先端部は、幅ｔ1 だけ露
出しており、プリント回路を構成する複数の導体４が露
出している。また、この例では、グランド部材１０は、
その幅方向の片端が絶縁フィルムの端部から幅ｔ2 だけ
隔てられるように接着されており、この幅ｔ2 によって
信号線４との間の絶縁抵抗が確保される。The front end of the base film 2 is exposed by the width t 1 , and the plurality of conductors 4 constituting the printed circuit are exposed. Further, in this example, the ground member 10 is
The one end in the width direction is bonded so as to be separated from the end portion of the insulating film by the width t 2 , and the width t 2 ensures the insulation resistance with the signal line 4.
【００２２】ベースフィルム３、絶縁フィルム５、カバ
ーフィルム８はいずれもエンジニアリングプラスチック
からなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレ
ン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミ
ド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェ
ニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられる。あま
り耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフ
ィルムが好ましく、難燃性が要求される場合において
は、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱
性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好まし
い。The base film 3, insulating film 5 and cover film 8 are all made of engineering plastic. For example, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, polyphenylene sulfide (PPS), etc. may be mentioned. An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required so much, a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.
【００２３】導電性接着材層９ａは、金属、カーボン等
の導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成される。
接着性樹脂としては、前述のグランド部材１０の接着性
樹脂層１２と同様である。The conductive adhesive layer 9a is made of an adhesive resin containing a conductive filler such as metal or carbon.
The adhesive resin is the same as the adhesive resin layer 12 of the ground member 10 described above.
【００２４】金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケ
ル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コー
ト銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に
金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混
合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性
に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは
十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的
安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コー
ト銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。The metal filler may be silver, copper, nickel, solder, aluminum, and silver-coated copper filler obtained by plating copper powder with silver, or a filler obtained by plating resin balls or glass beads with metal. Is used. Silver is expensive, copper is not reliable in heat resistance, aluminum is not reliable in moisture resistance, and it is difficult for solder to obtain sufficient conductivity. It is preferable to use a silver-coated copper filler or nickel which has higher reliability.
【００２５】金属フィラーの接着性樹脂への配合割合
は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フ
ィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０
〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは
２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超
えると、グランド部材の金属箔１１への接着性が低下
し、またシールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、１
０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニ
ッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対
して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好
ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００
重量部を超えると、グランド部材の金属箔への接着性が
低下し、またシールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。ま
た、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金
属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク
状、樹脂状のいずれであってもよい。The mixing ratio of the metal filler to the adhesive resin depends on the shape of the filler, etc., but in the case of the silver-coated copper filler, it is 10 per 100 parts by weight of the adhesive resin.
The amount is preferably 400 to 400 parts by weight, more preferably 20 to 150 parts by weight. If it exceeds 400 parts by weight, the adhesion of the ground member to the metal foil 11 will deteriorate, and the flexibility of the shield FPC will deteriorate. Also, 1
If it is less than 0 parts by weight, the conductivity will be remarkably reduced. In the case of a nickel filler, the amount is preferably 40 to 400 parts by weight, more preferably 100 to 350 parts by weight, based on 100 parts by weight of the adhesive resin. 400
If it exceeds the weight part, the adhesion of the ground member to the metal foil is deteriorated, and the flexibility of the shield FPC is deteriorated. If the amount is less than 40 parts by weight, the conductivity will be significantly reduced. The shape of the metal filler may be spherical, needle-like, fibrous, flake-like, or resin-like.
【００２６】金属薄膜層９ｂを形成する金属材料として
は、アルミ、銅、銀、金などを挙げることができる。金
属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択す
ればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問
題があり、金は高価であることから、安価なアルミ又は
信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシール
ド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．
０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを
下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍ
を超えると可撓性が悪くなる。金属薄膜層９ｂの形成方
法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、Ｍ
Ｏ（メタルオーガニック）などがあるが、量産性を考慮
すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜層
を得ることができる。Examples of the metal material for forming the metal thin film layer 9b include aluminum, copper, silver and gold. The metal material may be appropriately selected according to the required shield characteristics, but copper has a problem that it is easily oxidized when exposed to the atmosphere, and gold is expensive, so inexpensive aluminum or highly reliable silver is used. preferable. The film thickness is appropriately selected depending on the required shield characteristics and flexibility, but is generally 0.
The thickness is preferably 01 to 1.0 μm. If it is less than 0.01 μm, the shielding effect becomes insufficient, and conversely 1.0 μm
If it exceeds, the flexibility becomes poor. The method for forming the metal thin film layer 9b includes vacuum deposition, sputtering, CVD method, M
Although there is O (metal organic) or the like, vacuum deposition is preferable in consideration of mass productivity, and an inexpensive and stable metal thin film layer can be obtained.
【００２７】次に図２に基づき、上記シールドフィルム
７をグランド部材１０及び基体フィルム２に接着させ
て、上記シールドＦＰＣ１を製造する方法の要点を説明
する。Next, the essential points of the method of manufacturing the shield FPC 1 by adhering the shield film 7 to the ground member 10 and the base film 2 will be described with reference to FIG.
【００２８】上記シールドフィルム７は、薄いものであ
るから、それを所定のサイズに打ち抜く際、端縁がきれ
いな直線にならず、突出した導電性部分が他の層と接触
する等の問題点がある。そこで、図２ (ａ）に示すよう
に、シールドフィルム７のカバーフィルム８上に、剥離
可能で粘着性を有する粘着性フィルム２１を貼り合わせ
て補強シールドフィルム２０とし、この補強シールドフ
ィルム２０を所定のサイズに打ち抜いたものを基体フィ
ルム上に位置あわせして載置し、プレス機Ｐ（ＰA 、Ｐ
B ）で加熱ｈしつつ、加圧ｐする。Since the shield film 7 is thin, when it is punched out to a predetermined size, the edges do not form a clean straight line, and the protruding conductive portions come into contact with other layers. is there. Therefore, as shown in FIG. 2A, a peelable adhesive film 21 having adhesiveness is attached to the cover film 8 of the shield film 7 to form a reinforcing shield film 20, and the reinforcing shield film 20 is predetermined. The size of the punched product is aligned and placed on the base film, and the press machine P (P A , P
While heating in B ), pressurize p.
【００２９】この方法によれば、補強フィルム２０は、
粘着性フィルムの分だけ厚くなるので、所定のサイズに
打ち抜き易く、きれいに裁断でき、基体フィルム２上へ
の位置合せもしやすい。According to this method, the reinforcing film 20 is
Since the adhesive film is thicker, it can be easily punched into a predetermined size, can be cut neatly, and can be easily positioned on the base film 2.
【００３０】ところで、図２は右側面図のみ示している
のでグランド部材１０も同時に加熱加圧している状態が
示されているが、図１を参照すれば明かなように、グラ
ンド部材１０の取り付け部のところだけ厚くなるので、
プレス機Ｐの加熱・加圧板Ｐ A は、その形状に合わせる
か、そのためのアダプターを取り付けたものとする必要
がある。By the way, FIG. 2 shows only a right side view.
Therefore, the state in which the gland member 10 is being heated and pressed at the same time
Although not shown, as can be seen by referring to FIG.
As the thickness of the attachment part of the band member 10 becomes thicker,
Heating / pressurizing plate P of press P AMatches its shape
Or an adapter for it must be installed
There is.
【００３１】このようにして、基体フィルム２、補強シ
ールドフィルム２０及びグランド部材１０がそれぞれ十
分に接着するよう加熱・加圧した後、プレス機Ｐから取
り出し、図２ (ｂ) に示すような補強シールドＦＰＣ３
０を得る。得られた補強シールドＦＰＣ３０から粘着性
フィルム２１を剥離ｆすると、図１に示すようなシール
ドＦＰＣが得られる。In this way, after heating and pressurizing the base film 2, the reinforcing shield film 20 and the ground member 10 so that they are sufficiently adhered to each other, they are taken out from the press machine P and reinforced as shown in FIG. 2 (b). Shield FPC3
Get 0. When the adhesive film 21 is peeled f from the obtained reinforcing shield FPC 30, a shield FPC as shown in FIG. 1 is obtained.
【００３２】粘着性フィルム２１には、上記ベースフィ
ルム３、絶縁フィルム５、カバーフィルム８と同様のエ
ンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程
で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィ
ルムが好ましい。また、カバーフィルム８との粘着力
は、２〜２００ｇ／ｃｍの範囲にあるのが好ましく、２
ｇ／ｃｍ未満では打ち抜き、位置合わせ作業時に剥離し
てしまう可能性があり、２００ｇ／ｃｍを超えると粘着
性フィルムを剥離するときに製品に障害となる可能性が
ある。そして、さらには、５〜１００ｇ／ｃｍとするの
が好ましい。An engineering plastic similar to the above base film 3, insulating film 5 and cover film 8 is used for the adhesive film 21, but an inexpensive polyester film is preferable because it is removed in the manufacturing process. The adhesive force with the cover film 8 is preferably in the range of 2 to 200 g / cm, and 2
If it is less than g / cm, it may be peeled off during punching and alignment work, and if it exceeds 200 g / cm, it may be an obstacle to the product when peeling the adhesive film. And it is more preferable to set it as 5-100 g / cm.
【００３３】エンジニアリングプラスチックの表面に粘
着力を付与する方法としては、表面を物理的又は化学的
に処理する方法や表面に粘着材をコーティングする方法
が挙げられるが、粘着材をコーティングする場合は、粘
着性フィルム２１を剥離したとき、粘着材がカバーフィ
ルム８の表面に転移しないことが必要である。Examples of the method for imparting tackiness to the surface of the engineering plastic include a method of physically or chemically treating the surface and a method of coating the surface with an adhesive material. It is necessary that the adhesive material does not transfer to the surface of the cover film 8 when the adhesive film 21 is peeled off.
【００３４】なお、上述の実施の形態では、片面シール
ドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも
当然本発明に含まれる。そして、両面シールドの場合
は、グランド部材１０もそれぞれのシールド層に接続す
ることが望ましい。In the above embodiments, the one-sided shield type has been described, but the two-sided shield type is naturally included in the present invention. Then, in the case of a double-sided shield, it is desirable that the ground member 10 is also connected to each shield layer.
【００３５】第２実施形態例を図３に基づいて説明す
る。図３（ａ）は平面図、図３ (ｂ）は、図３（ａ）の
Ｃ−Ｃ線拡大断面図である。図３に記載のＦＰＣは、従
来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及び
シールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新た
にグランド部材４０を有する。前記グランド部材４０
は、金属箔４１及び前記金属箔４１の片面から突出する
複数の導電性バンプ４２を有する。前記導電性バンプ４
２が前記シールドフィルム３５のシールド層３７に接続
され、金属箔４１が露出してその近傍のグランド部に接
続される。A second embodiment will be described with reference to FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is an enlarged sectional view taken along the line CC of FIG. 3A. The FPC shown in FIG. 3 has an FPC body composed of a base film 31 and a shield film 35 similar to those described in the prior art, and additionally has a ground member 40. The ground member 40
Has a metal foil 41 and a plurality of conductive bumps 42 protruding from one surface of the metal foil 41. The conductive bump 4
2 is connected to the shield layer 37 of the shield film 35, the metal foil 41 is exposed and connected to the ground portion in the vicinity thereof.
【００３６】また、前記グランド部材４０のシールドフ
ィルム３５への装着を確実にするために前記導電性バン
プ４２が設けられた側の金属箔４１の面とカバーフィル
ム３６との間に接着層３８を設けても良い。前記接着層
３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみな
らず粘着剤であってもよい。さらに前記接着剤や粘着剤
は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。Further, in order to ensure the mounting of the ground member 40 on the shield film 35, an adhesive layer 38 is provided between the surface of the metal foil 41 on which the conductive bumps 42 are provided and the cover film 36. It may be provided. The material used to form the adhesive layer 38 may be not only an adhesive but also an adhesive. Further, the adhesive or pressure-sensitive adhesive may be conductive or non-conductive.
【００３７】各導電性バンプ４２の形状及び大きさ並び
に数は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と
適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例
において、各導電性バンプ４２の形状は円錐形である。
前記複数の導電性バンプ４２は一列に並んでいるが、複
数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても
良いし、千鳥格子状に配置しても良い。前記導電性バン
プ４２は前記金属箔４１上へＣｕ系ペースト若しくはＡ
ｇ系ペーストをスクリーン印刷すること等により形成さ
れることができる。The shape, size, and number of the conductive bumps 42 are appropriately determined so that the conductive bumps 42 can appropriately contact the shield layer 37 of the shield film 35. In the present embodiment, each conductive bump 42 has a conical shape.
Although the plurality of conductive bumps 42 are arranged in a line, they may be arranged in a plurality of lines. At that time, the rows and columns may be aligned, or may be arranged in a zigzag pattern. The conductive bumps 42 are formed on the metal foil 41 by a Cu-based paste or A
It can be formed by screen-printing a g-based paste or the like.
【００３８】前記金属箔４１の形状及び大きさは、前記
導電性バンプ４２が形成され、且つ、一部がグランド部
へ接続することができるように適宜定められる。前記金
属箔４１の一端に導体４３がハンダ付けされている。導
体４３はグランド部へ接続される。尚、前記金属箔４１
の導体４３への接続は、前記金属箔４１が基体フィルム
３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横
切るように設けられている場合、前記金属箔４１の両端
又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片
端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。前記金属
箔４１の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げら
れる。The shape and size of the metal foil 41 are appropriately determined so that the conductive bump 42 is formed and a part of the metal foil 41 can be connected to the ground portion. A conductor 43 is soldered to one end of the metal foil 41. The conductor 43 is connected to the ground part. Incidentally, the metal foil 41
When the metal foil 41 is provided so as to cross the FPC main body composed of the base film 31 and the shield film 35, the conductor 43 is soldered to both ends or one end of the metal foil 41. The conductors at both ends or the conductor 43 at one end may be connected to the ground portion. Examples of the material of the metal foil 41 include copper, silver, aluminum and the like.
【００３９】上記構造のグランンド部材４０は、次のよ
うにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。導電
性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面に接着層
３８を形成するための粘着剤若しくは接着剤等を予め塗
布しておく。次に、導電性バンプ４２をカバーフィルム
３６に押し付ける。すると、導電性バンプ４２がカバー
フィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて導電性
接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び導電性
接着剤層３７ａと接続される。そして、前記金属箔４１
に塗布されていた接着剤若しくは粘着剤は前記グランド
部材４０の金属箔４１とカバーフィルム３６とを接着さ
せる接着層３８となって、導電性バンプ４２とシールド
層３７との接続状態が維持される。The ground member 40 having the above structure is attached to the shield film 35 as follows. An adhesive or an adhesive for forming the adhesive layer 38 is applied in advance on the surface of the metal foil 41 on the side where the conductive bumps 42 are provided. Next, the conductive bumps 42 are pressed against the cover film 36. Then, the conductive bumps 42 penetrate the cover film 36 and the metal thin film layer 37b to enter the conductive adhesive layer 37a, and are connected to the metal thin film layer 37b and the conductive adhesive layer 37a. And the metal foil 41
The adhesive or pressure-sensitive adhesive applied to the above becomes an adhesive layer 38 for adhering the metal foil 41 of the ground member 40 and the cover film 36 to maintain the connection state between the conductive bumps 42 and the shield layer 37. .
【００４０】尚、前記接着層３８の厚みを調整すること
によって、導電性バンプ４２のシールド層３７への侵入
度を調整することができる。また、導電性接着剤層３７
ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含ま
れている場合、金属薄膜層３７ｂによって導電性バンプ
４２とシールド層３７との電気的接続の確実性を得るこ
とができるので導電性接着剤層３７ａが異方導電性であ
ってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含ま
れていない場合、導電性バンプ４２とシールド層３７と
の確実な電気的接続を得るために、導電性接着剤層３７
ａは異方導電性でないほうが好ましい。上記構造のＦＰ
Ｃによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続する
ことができる。上述の実施の形態では、片面シールドの
ものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然
本発明に含まれる。By adjusting the thickness of the adhesive layer 38, the penetration degree of the conductive bump 42 into the shield layer 37 can be adjusted. In addition, the conductive adhesive layer 37
Regarding a, when the shield layer 37 includes the metal thin film layer 37b, the metal thin film layer 37b can ensure the reliability of the electrical connection between the conductive bump 42 and the shield layer 37, and thus the conductive adhesive layer. 37a may be anisotropically conductive. When the shield layer 37 does not include the metal thin film layer 37b, in order to obtain a reliable electrical connection between the conductive bump 42 and the shield layer 37, the conductive adhesive layer 37 is formed.
It is preferable that a is not anisotropically conductive. FP with the above structure
According to C, it can be connected to the ground anywhere in the FPC. In the above-mentioned embodiment, the one-sided shield type has been described, but naturally the two-sided shield type is also included in the present invention.
【００４１】第３実施形態例を図４に基づいて説明す
る。図４（ａ）は平面図、図４ (ｂ）は、図４（ａ）の
Ｄ−Ｄ線拡大断面図である。図４に記載のＦＰＣは、従
来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及び
シールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新た
にグランド部材４４を有する。前記グランド部材４４
は、平板部４４ａと前記平板部４４ａから突出する複数
の突起４４ｂを有する。このような構造のグランド部材
４４は、エンボス加工によって金属板に突起４４ｂを形
成することによって得られる。前記金属板の材料として
は銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。前記突起４４
ｂが前記シールドフィルム３５のシールド層３７に接続
され、平板部４４ａが露出してその近傍のグランド部に
接続される。A third embodiment will be described with reference to FIG. 4A is a plan view and FIG. 4B is an enlarged cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 4A. The FPC shown in FIG. 4 has an FPC main body including a base film 31 and a shield film 35 similar to those described in the prior art, and additionally has a ground member 44. The ground member 44
Has a flat plate portion 44a and a plurality of protrusions 44b protruding from the flat plate portion 44a. The ground member 44 having such a structure is obtained by forming the protrusion 44b on the metal plate by embossing. Examples of the material of the metal plate include copper, silver, aluminum and the like. The protrusion 44
b is connected to the shield layer 37 of the shield film 35, and the flat plate portion 44a is exposed and connected to the ground portion in the vicinity thereof.
【００４２】また、前記グランド部材４４のシールドフ
ィルム３５への装着を確実にするために前記記突起４４
ｂが設けられた側の面とカバーフィルム３６との間に接
着層３８を設けても良い。前記接着層３８を形成するた
めに用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であっ
てもよい。さらに前記接着剤や粘着剤は導電性のもの、
導電性でないものいずれでも良い。Further, in order to secure the attachment of the ground member 44 to the shield film 35, the protrusion 44 is provided.
An adhesive layer 38 may be provided between the surface on which b is provided and the cover film 36. The material used to form the adhesive layer 38 may be not only an adhesive but also an adhesive. Further, the adhesive and the adhesive are electrically conductive,
Any material that is not conductive may be used.
【００４３】各突起４４ｂの形状及び大きさ並びに数
は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と適切
に接触できるように適宜定められる。本実施形態例にお
いて、各突起４４ｂは円錐形である。前記複数の突起４
４ｂは一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良
い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配
置しても良い。The shape, size, and number of each protrusion 44b are appropriately determined so that they can properly contact the shield layer 37 of the shield film 35. In this embodiment, each protrusion 44b has a conical shape. The plurality of protrusions 4
Although 4b are arranged in a line, they may be arranged in a plurality of lines. At that time, the rows and columns may be aligned, or may be arranged in a zigzag pattern.
【００４４】前記平板部４４ａの形状及び大きさは、前
記突起４４ｂが形成され、且つ、グランド部へ接続する
ことができるように適宜定められる。前記平板部４４ａ
の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３は
グランド部へ接続される。尚、前記平板部４４ａの導体
４３への接続は、前記平板部４４ａが基体フィルム３１
及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切る
ように設けられている場合、前記平板部４４ａの両端又
は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端
の導体４３をグランド部へ接続してもよい。The shape and size of the flat plate portion 44a are appropriately determined so that the projection 44b is formed and can be connected to the ground portion. The flat plate portion 44a
A conductor 43 is soldered to one end of the. The conductor 43 is connected to the ground part. The flat plate portion 44a is connected to the conductor 43 by connecting the flat plate portion 44a to the base film 31.
And the shield film 35 is provided so as to cross the FPC main body, even if the conductors 43 are soldered to both ends or one end of the flat plate portion 44a and the conductors at both ends or the conductor 43 at one end are connected to the ground portion. Good.
【００４５】上記構造のグランド部材４４は、次のよう
にしてシールドフィルム３５に取り付けられる。突起４
４ｂが設けられた側の平板部４４ａの面に接着剤若しく
は粘着剤を予め塗布しておく。次に、突起４４ｂをカバ
ーフィルム３６に押し付ける。すると、突起４４ｂがカ
バーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて導
電性接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び導
電性接着剤層３７ａと接続される。そして、前記突起４
４ｂに塗布されていた接着剤若しくは粘着剤は前記グラ
ンド部材４４の平板部４４ａとカバーフィルム３６とを
接着させる接着層３８となって、突起４４ｂとシールド
層３７との接続状態が維持される。尚、前記接着層３８
の厚みを調整することによって、突起４４ｂのシールド
層３７への侵入度を調整することができる。The ground member 44 having the above structure is attached to the shield film 35 as follows. Protrusion 4
An adhesive or pressure-sensitive adhesive is applied in advance to the surface of the flat plate portion 44a on the side where 4b is provided. Next, the protrusion 44b is pressed against the cover film 36. Then, the protrusion 44b penetrates the cover film 36 and the metal thin film layer 37b to enter the conductive adhesive layer 37a, and is connected to the metal thin film layer 37b and the conductive adhesive layer 37a. And the protrusion 4
The adhesive or pressure-sensitive adhesive applied to 4b serves as an adhesive layer 38 for adhering the flat plate portion 44a of the ground member 44 and the cover film 36, and the connection state between the protrusion 44b and the shield layer 37 is maintained. The adhesive layer 38
The depth of penetration of the protrusions 44b into the shield layer 37 can be adjusted by adjusting the thickness of the.
【００４６】また、導電性接着剤層３７ａに関して、シ
ールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、
金属薄膜層３７ｂによって突起４４ｂとシールド層３７
との電気的接続の確実性を得ることができるので導電性
接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド
層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、突起
４４ｂとシールド層３７との確実な電気的接続を得るた
めに、導電性接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが
好ましい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の
場所でグランドと接続することができる。なお、上述の
実施の形態では、片面シールドのものについて述べてき
たが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。Regarding the conductive adhesive layer 37a, when the shield layer 37 includes the metal thin film layer 37b,
The projection 44b and the shield layer 37 are formed by the metal thin film layer 37b.
The conductive adhesive layer 37a may be anisotropically conductive because the reliability of the electrical connection with the can be obtained. When the shield layer 37 does not include the metal thin film layer 37b, the conductive adhesive layer 37a is preferably not anisotropically conductive in order to obtain a reliable electrical connection between the protrusion 44b and the shield layer 37. According to the FPC having the above structure, the FPC can be connected to the ground at any place. In the above embodiment, the one-sided shield is described, but the two-sided shield is naturally included in the present invention.
【００４７】第４実施形態例を図５に基づいて説明す
る。図５（ａ）は平面図、図５ (ｂ）は、図５（ａ）の
Ｅ−Ｅ線拡大断面図である。図５に記載のＦＰＣは、従
来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及び
シールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新た
にグランド部材４５を有する。前記グランド部材４５
は、金属箔４６と、前記金属箔４６の片面から突出する
複数の金属フィラー４８と、前記金属箔４６と前記金属
フィラー４８との間にあって前記金属箔４６に前記金属
フィラー４８を接着する導電性接着剤層４７（以下、第
４実施形態例において第２導電性接着剤層４７という）
とを有する。前記金属フィラー４８が前記シールド層３
７の導電性接着剤層３７ａ (以下、第４実施形態例にお
いて第１導電性接着剤層３７ａという）及び金属薄膜層
３７ｂに接続され、金属箔４６が露出してその近傍のグ
ランド部に接続される。A fourth embodiment will be described with reference to FIG. 5A is a plan view and FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view taken along the line EE of FIG. The FPC shown in FIG. 5 has an FPC main body including a base film 31 and a shield film 35 similar to those described in the prior art, and additionally has a ground member 45. The ground member 45
Is a metal foil 46, a plurality of metal fillers 48 protruding from one surface of the metal foil 46, and a conductive material that is between the metal foil 46 and the metal filler 48 and that adheres the metal filler 48 to the metal foil 46. Adhesive layer 47 (hereinafter, referred to as second conductive adhesive layer 47 in the fourth exemplary embodiment)
Have and. The metal filler 48 is the shield layer 3
7 is connected to the conductive adhesive layer 37a (hereinafter referred to as the first conductive adhesive layer 37a in the fourth embodiment) and the metal thin film layer 37b, and the metal foil 46 is exposed and connected to the ground portion in the vicinity thereof. To be done.
【００４８】各金属フィラー４８の形状及び大きさ並び
に数は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と
適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例
において、前記金属フィラー４８がシールドフィルム３
５を突き破って基体フィルム３１にまで至らないよう
に、第２導電性接着剤層４７によって高さを調整する。
前記複数の金属フィラー４８は一列に並んでいるが、複
数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても
良いし、千鳥格子状に配置しても良い。The shape, size, and number of each metal filler 48 are appropriately determined so that they can appropriately contact the shield layer 37 of the shield film 35. In the present embodiment, the metal filler 48 is the shield film 3
The height is adjusted by the second conductive adhesive layer 47 so as not to break through 5 and reach the base film 31.
Although the plurality of metal fillers 48 are arranged in a line, they may be arranged in a plurality of lines. At that time, the rows and columns may be aligned, or may be arranged in a zigzag pattern.
【００４９】前記第２導電性接着剤層４７は、異方導電
性接着剤層であり、金属箔４６と金属フィラー４８を電
気的にも接続する。前記金属箔４６の形状及び大きさ
は、金属フィラー４８が接着することができ、且つ、グ
ランド部へ接続することができるように適宜定められ
る。前記金属箔４６の一端に導体４３がハンダ付けされ
ている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、前記
金属箔４６の導体４３への接続は、前記金属箔４６が基
体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰ
Ｃ本体を横切るように設けられている場合、前記金属箔
４６の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の
導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよ
い。前記金属箔４６の材料としては銅、銀、アルミニウ
ム等が挙げられる。The second conductive adhesive layer 47 is an anisotropic conductive adhesive layer, and also electrically connects the metal foil 46 and the metal filler 48. The shape and size of the metal foil 46 are appropriately determined so that the metal filler 48 can be bonded and can be connected to the ground portion. The conductor 43 is soldered to one end of the metal foil 46. The conductor 43 is connected to the ground part. The metal foil 46 is connected to the conductor 43 by using the FP in which the metal foil 46 is composed of the base film 31 and the shield film 35.
When it is provided so as to cross the C body, conductors 43 may be soldered to both ends or one end of the metal foil 46 to connect the conductors at both ends or the conductor 43 at one end to the ground portion. Examples of the material of the metal foil 46 include copper, silver, aluminum and the like.
【００５０】上記構造のグランド部材４５は、次のよう
にしてシールドフィルム３５に取り付けられる。金属フ
ィラー４８をカバーフィルム３６に押し付ける。する
と、金属フィラー４８がカバーフィルム３６及び金属薄
膜層３７ｂを突き抜けて第１導電性接着剤層３７ａに侵
入し、第１導電性接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂ
と接続される。そして、前記第２導電性接着剤層４７に
よってその状態が維持される。The ground member 45 having the above structure is attached to the shield film 35 as follows. The metal filler 48 is pressed against the cover film 36. Then, the metal filler 48 penetrates the cover film 36 and the metal thin film layer 37b to enter the first conductive adhesive layer 37a, and the first conductive adhesive layer 37a and the metal thin film layer 37b.
Connected with. Then, the state is maintained by the second conductive adhesive layer 47.
【００５１】尚、第１導電性接着剤層３７ａに関して、
シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場
合、金属薄膜層３７ｂによって金属フィラー４８とシー
ルド層３７との電気的接続の確実性を得ることができる
ので第１導電性接着剤層３７ａが異方導電性であっても
よい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれてい
ない場合、金属フィラー４８とシールド層３７との確実
な電気的接続を得るために、第１導電性接着剤層３７ａ
は異方導電性でないほうが好ましい。上記構造のＦＰＣ
によると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続するこ
とができる。上述の実施の形態では、片面シールドのも
のについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本
発明に含まれる。Regarding the first conductive adhesive layer 37a,
When the shield layer 37 includes the metal thin film layer 37b, the metal thin film layer 37b can secure the electrical connection between the metal filler 48 and the shield layer 37, so that the first conductive adhesive layer 37a is It may be anisotropically conductive. When the shield layer 37 does not include the metal thin film layer 37b, the first conductive adhesive layer 37a may be provided in order to obtain a reliable electrical connection between the metal filler 48 and the shield layer 37.
Is preferably not anisotropically conductive. FPC with the above structure
According to it, it can be connected to the ground at any place of the FPC. In the above-mentioned embodiment, the one-sided shield type has been described, but naturally the two-sided shield type is also included in the present invention.
【００５２】第５実施形態例を図６に基づいて説明す
る。図６（ａ）は平面図、図６ (ｂ）は、図６（ａ）の
Ｆ−Ｆ線拡大断面図である。図６に記載のＦＰＣは、従
来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及び
シールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有する。本
実施形態例において、ＦＰＣ本体の従来と異なるところ
は、ＦＰＣ本体のシールドフィルム３５の所定の位置に
窓部５０が設けられていることである。この窓部５０の
形状や大きさ、位置、数は、適宜定められる。A fifth embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 6A is a plan view, and FIG. 6B is an enlarged sectional view taken along line FF of FIG. 6A. The FPC shown in FIG. 6 has an FPC main body including a base film 31 and a shield film 35 similar to those described in the related art. In the present embodiment, the difference from the conventional FPC main body is that the window portion 50 is provided at a predetermined position of the shield film 35 of the FPC main body. The shape, size, position, and number of the window 50 are appropriately determined.
【００５３】この窓部５０は、エキシマレーザを用いて
シールドフィルム３５のカバーフィルム３６が除去され
ることによって形成される。窓部５０内ではシールド層
３７、特に、金属薄膜層３７ｂが露出している。この窓
部５０に導電性接着剤を介して導体であるグランド部材
４９の一端が接続される。グランド部材４９の他端は近
くにあるグランド部へ接続される。或いは、グランド部
材４９を介さずに、近くにあるグランド部がこの窓部５
０に直接接続されるようにしてもよい。上記構造のＦＰ
Ｃによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続する
ことができる。上述の実施の形態では、片面シールドの
ものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然
本発明に含まれる。The window 50 is formed by removing the cover film 36 of the shield film 35 using an excimer laser. In the window portion 50, the shield layer 37, especially the metal thin film layer 37b is exposed. One end of a ground member 49, which is a conductor, is connected to the window 50 via a conductive adhesive. The other end of the ground member 49 is connected to a nearby ground portion. Alternatively, instead of using the ground member 49, the nearby ground portion is the window portion 5
0 may be directly connected. FP with the above structure
According to C, it can be connected to the ground anywhere in the FPC. In the above-mentioned embodiment, the one-sided shield type has been described, but naturally the two-sided shield type is also included in the present invention.
【００５４】[0054]
【発明の効果】以上に述べたとおり、請求項１記載の発
明によれば、一部がシールドフィルムのシールド層に接
続され、他の一部がその近傍のグランド部に接続可能に
形成されたグランド部材を有するので、シールド層の接
地は、グランド部材をグランド部に接続することにより
達せられ、プリント回路の一部として幅の広いグランド
線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を
高めることができる。また、グランド部材は、従来のプ
リント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くする
ことができ、しかも他の接地回路を経由することなく直
接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダ
ンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド
効果も大きくなる。As described above, according to the invention described in claim 1, a part is connected to the shield layer of the shield film, and another part is formed so as to be connectable to the ground portion in the vicinity thereof. Since it has a ground member, the grounding of the shield layer can be achieved by connecting the ground member to the ground section, eliminating the need to provide a wide ground line as a part of the printed circuit, thereby reducing the wiring density of the signal line. Can be increased. In addition, the ground member can have a larger area than the ground line in the conventional printed circuit, and since it is directly connected to the nearby ground section without passing through another ground circuit, the ground impedance Is small and therefore the electromagnetic wave shielding effect of the shield layer is also large.
【００５５】請求項２記載の発明によれば、請求項１記
載の発明の効果に加えて、グランド部材が、金属箔とそ
の片面に設けられた接着性樹脂層とからなり、その接着
性樹脂は、金属箔と基体フィルムに良好な接着性を有す
るので、グランド部材をその接着性樹脂層により絶縁フ
ィルムに接着させ、シールドフィルムをその導電性接着
剤層により金属箔に接着させるだけで、グランド部材は
基体フィルムとシールドフィルムとの間に固着され、加
工が容易に行われる。しかもグランド部材は可撓性があ
るので、近傍のグランド部への接続が容易である。According to the invention of claim 2, in addition to the effect of the invention of claim 1, the ground member comprises a metal foil and an adhesive resin layer provided on one surface thereof, and the adhesive resin Has good adhesiveness to the metal foil and the base film, so simply attach the grounding member to the insulating film with its adhesive resin layer and the shield film to the metal foil with its conductive adhesive layer. The member is fixed between the base film and the shield film, and is easily processed. Moreover, since the ground member is flexible, it can be easily connected to the nearby ground portion.
【００５６】請求項３記載の発明によれば、請求項２記
載の発明の効果に加えて、グランド部材が、矩形状で、
その幅は一様であるから、幅を大きくすることにより接
地インピーダンスを下げることができる。また、グラン
ド部材は、その長手方向がシールドフィルムの長手方向
に直交するように配設してシールドフィルムと基体フィ
ルムとの間に挟着され、その一部がその近傍のグランド
部に接続可能に形成されているので、グランド部への接
続はさらに容易である。According to the invention of claim 3, in addition to the effect of the invention of claim 2, the ground member has a rectangular shape,
Since the width is uniform, the ground impedance can be lowered by increasing the width. Further, the ground member is disposed so that its longitudinal direction is orthogonal to the longitudinal direction of the shield film, and is sandwiched between the shield film and the base film, and a part of the ground member can be connected to the ground portion in the vicinity thereof. Since it is formed, connection to the ground portion is easier.
【００５７】請求項４記載の発明によれば、シールドフ
ィルムの適宜定められる所定の位置に、シールド層を露
出させる窓部を有し、その窓部がその近傍のグランド部
に接続可能に形成されているので、窓部を所望の場所に
設けることでシールドフレキシブルプリント配線板の任
意の場所でグランドと接続することができる。According to the fourth aspect of the invention, the shield film has a window portion at a predetermined position which is appropriately determined, and the window portion is formed so that the window portion can be connected to the ground portion in the vicinity thereof. Therefore, by providing the window portion at a desired location, the shield flexible printed wiring board can be connected to the ground at any location.
【図１】第１実施形態例のシールドフレキシブルプリン
ト配線板の説明図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a shielded flexible printed wiring board according to a first embodiment.
【図２】第１実施形態例のシールドフレキシブルプリン
ト配線板の製造方法の説明図である。FIG. 2 is an explanatory view of the method for manufacturing the shielded flexible printed wiring board of the first embodiment.
【図３】第２実施形態例のシールドフレキシブルプリン
ト配線板の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a shielded flexible printed wiring board according to the second embodiment.
【図４】第３実施形態例のシールドフレキシブルプリン
ト配線板の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of a shielded flexible printed wiring board of a third embodiment example.
【図５】第４実施形態例のシールドフレキシブルプリン
ト配線板の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of a shielded flexible printed wiring board according to a fourth embodiment.
【図６】第５実施形態例のシールドフレキシブルプリン
ト配線板の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of a shielded flexible printed wiring board according to a fifth embodiment.
【図７】従来のシールドフレキシブルプリント配線板の
説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a conventional shielded flexible printed wiring board.
１ シールドフレキシブルプリント配線板 ２ 基体フィルム ３ ベースフィルム ４ プリント回路 ５ 絶縁フィルム ７ シールドフィルム ８ カバーフィルム ９ シールド層 １０，１０ａ グランド部材 １１，１１ａ 金属箔 １２，１２ａ 接着性樹脂層 1 Shield flexible printed wiring board 2 Base film 3 base film 4 printed circuits 5 insulating film 7 Shield film 8 cover film 9 Shield layer 10, 10a Ground member 11,11a Metal foil 12, 12a Adhesive resin layer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上農 憲治 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 (72)発明者 森元 昌平 大阪府東大阪市岩田町２丁目３番１号 タ ツタ電線株式会社内 Ｆターム(参考） 5E321 AA17 BB23 BB32 BB44 CC16 GG05 5E338 AA01 AA12 AA16 BB75 CC05 CC06 CD03 CD23 EE13 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Kenji Kameno 2-3-1 Iwata-cho, Higashi-Osaka City, Osaka Prefecture Ivy Electric Cable Co., Ltd. (72) Inventor Shohei Morimoto 2-3-1 Iwata-cho, Higashi-Osaka City, Osaka Prefecture Ivy Electric Cable Co., Ltd. F term (reference) 5E321 AA17 BB23 BB32 BB44 CC16 GG05 5E338 AA01 AA12 AA16 BB75 CC05 CC06 CD03 CD23 EE13
Claims (4)
フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片
面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキ
シブルプリント配線板において、 前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少な
くとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィル
ムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに
接着するように被覆してなり、 一部が前記シールドフィルムのシールド層に接続され、
他の一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に
形成されたグランド部材を有することを特徴とするシー
ルドフレキシブルプリント配線板。1. A shielded flexible printed wiring board in which a shield film is coated on at least one side of a base film formed by sequentially providing a printed circuit and an insulating film on a base film, wherein the shield film is formed on one side of the cover film. A film provided with a shield layer including at least a conductive adhesive layer, wherein the conductive adhesive layer is coated so as to adhere to the base film, and a part of the film is connected to the shield layer of the shield film. ,
A shielded flexible printed wiring board having a ground member formed so that another part is exposed and can be connected to a ground portion in the vicinity thereof.
リント配線板において、 前記グランド部材は、金属箔とその片面に設けられた接
着性樹脂層とからなり、前記接着性樹脂は、前記金属箔
と前記基体フィルムに良好な接着性を有することを特徴
とするシールドフレキシブルプリント配線板。2. The shielded flexible printed wiring board according to claim 1, wherein the ground member includes a metal foil and an adhesive resin layer provided on one surface thereof, and the adhesive resin includes the metal foil and the metal foil. A shielded flexible printed wiring board having good adhesion to a base film.
リント配線板において、 前記グランド部材は、矩形状であって、その長手方向が
前記シールドフィルムの長手方向に直交するように配設
されて前記シールドフィルムと前記基体フィルムとの間
に挟着され、その一部がその近傍のグランド部に接続可
能に形成されたことを特徴とするシールドフレキシブル
プリント配線板。3. The shield flexible printed wiring board according to claim 2, wherein the ground member has a rectangular shape and is arranged such that a longitudinal direction thereof is orthogonal to a longitudinal direction of the shield film. A shielded flexible printed wiring board, which is sandwiched between the base film and the base film, and a part of which is formed so as to be connectable to a ground portion in the vicinity thereof.
フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片
面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキ
シブルプリント配線板において、 前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に導電
性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであっ
て、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着する
ように被覆してなり、 前記シールドフィルムの所定の位置に、前記シールド層
を露出させる窓部を有し、 前記窓部はその近傍のグランド部に接続可能に形成され
ていることを特徴とするシールドフレキシブルプリント
配線板。4. A shielded flexible printed wiring board in which a shield film is coated on at least one side of a base film formed by sequentially providing a printed circuit and an insulating film on a base film, wherein the shield film is on one side of the cover film. A film provided with a shield layer including a conductive adhesive layer, wherein the conductive adhesive layer is coated so as to adhere to the base film, and the shield layer is provided at a predetermined position of the shield film. A shielded flexible printed wiring board having a window portion to be exposed, the window portion being formed so as to be connectable to a ground portion in the vicinity thereof.
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