JP2889471B2 - Flexible printed circuit board - Google Patents
Flexible printed circuit boardInfo
- Publication number
- JP2889471B2 JP2889471B2 JP5256792A JP25679293A JP2889471B2 JP 2889471 B2 JP2889471 B2 JP 2889471B2 JP 5256792 A JP5256792 A JP 5256792A JP 25679293 A JP25679293 A JP 25679293A JP 2889471 B2 JP2889471 B2 JP 2889471B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- hole
- conductive
- electromagnetic shield
- shield layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、信号パターンを導体か
ら成る電磁シールド層で被覆したフレキシブルプリント
基板（以下、「ＦＰＣ」と略す。）に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flexible printed circuit board (hereinafter abbreviated as "FPC") in which a signal pattern is covered with an electromagnetic shield layer made of a conductor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、電磁シールド層を有するＦＰＣ
は、電磁シールド層となる導体層を積層プレスする方法
か、又は、銅ペーストの様な導体ペースト層を被覆する
方法が用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, an FPC having an electromagnetic shield layer
For the method, a method of laminating and pressing a conductor layer serving as an electromagnetic shield layer or a method of covering a conductor paste layer such as a copper paste is used.
【０００３】以下、図２及び図３を用いて、従来の導体
層を積層プレスする方法及び導体ペースト層を被覆する
方法によって製造されたＦＰＣについて説明する。尚、
図２は、従来の導体層を積層プレスする方法により製造
されたＦＰＣの断面図であり、図３は従来の導体ペース
ト層を被覆する方法により製造されたＦＰＣの断面図で
ある。The FPC manufactured by the conventional method of laminating a conductor layer and the method of coating a conductor paste layer will be described below with reference to FIGS. 2 and 3. still,
FIG. 2 is a cross-sectional view of an FPC manufactured by a conventional method of laminating and pressing a conductive layer, and FIG. 3 is a cross-sectional view of an FPC manufactured by a conventional method of coating a conductive paste layer.
【０００４】まず、導体層を積層プレスする方法におい
ては、図２に示す様に信号層２１及びベースフィルム２
２をシールド層２３ａ及び２３ｂではさみ、積層し、ス
ルーホール２４にて、電気的に接続している。その後、
カバーコート２５ａ及び２５ｂではさみ、積層してい
る。[0004] First, in a method of laminating and pressing a conductor layer, as shown in FIG.
2 are sandwiched between the shield layers 23a and 23b, laminated, and electrically connected through a through hole 24. afterwards,
It is sandwiched between the cover coats 25a and 25b and laminated.
【０００５】次に、導体ペースト層を被覆する方法にお
いては、図３に示す様に、ベースフィルム３２の一の面
に信号層３１を他の面にグランド層３５を形成し、スル
ーホールで接続している。また、信号層３１の上にアン
ダーコート層３３を被覆した後、銅等の導体ペースト層
３４をコーティングしている。このとき、アンダーコー
ト層３３に予め設けられたコンタクトホールにおいて、
導体ペースト層３４と信号層３１との導通を取ってい
る。更に、シールド層としての導体ペースト層３４及び
グランド層３５の表面にカバーコート３６ａ及び３６ｂ
を被覆している。Next, in the method of covering the conductor paste layer, as shown in FIG. 3, the signal layer 31 is formed on one surface of the base film 32, and the ground layer 35 is formed on the other surface, and connected by through holes. doing. After the signal layer 31 is covered with the undercoat layer 33, a conductor paste layer 34 of copper or the like is coated. At this time, in a contact hole provided in advance in the undercoat layer 33,
Conduction between the conductive paste layer 34 and the signal layer 31 is established. Further, cover coats 36a and 36b are formed on the surfaces of the conductive paste layer 34 as a shield layer and the ground layer 35.
Is coated.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の技術に関
して、導体層を積層プレスする方法においては、プロセ
スが複雑で、加工コストが高く、更に、ＦＰＣ自体が硬
く、折り曲げに適さないという問題点があった。With respect to the above-mentioned prior art, the method of laminating and pressing conductor layers has a problem that the process is complicated, the processing cost is high, and the FPC itself is hard and unsuitable for bending. was there.
【０００７】また、導体ペースト層を被覆する方法にお
いては、プロセスが長くなり、加工コストが比較的高
く、ＦＰＣ自体が硬く、折り曲げに適さないという問題
点があった。In addition, the method of coating the conductive paste layer has a problem that the process is long, the processing cost is relatively high, and the FPC itself is hard and unsuitable for bending.
【０００８】本発明は、加工コストが安価で、柔軟性に
富むフレキシブルプリント基板を提供することを目的と
するものである。An object of the present invention is to provide a flexible printed circuit board which is inexpensive and has high flexibility.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブルプ
リント基板は、所定の位置に開口部を有する第１絶縁
層、配線層及び第２絶縁層が順次積層されて所定の位置
に第１スルーホールが形成されており、且つ、上記開口
部上に第２スルーホールが重ねて設けられている、第３
絶縁層と第１導電層とから成る第１電磁シールド層が、
上記第１導電層と上記第１絶縁層とが接するように設け
られており、上記開口部及び上記第２スルーホールを通
して、上記配線層と上記第１電磁シールド層とが半田又
は導電ペーストにより電気的に接続しており、上記第１
絶縁膜と上記第１導電層との間の上記半田又は導電ペー
ストの周囲に接着剤が塗布されており、且つ、上記第１
スルーホール上に第３スルーホールが重ねて設けられて
いる、第４絶縁層と第２導電層とから成る第２電磁シー
ルド層が、上記第２導電層と上記第２絶縁層とが接する
ように設けられており、上記第１スルーホール及び上記
第３スルーホールを通して、上記配線層と上記第１シー
ルド層と上記第２電磁シールド層とが半田又は導電ペー
ストにより電気的に接続しており、上記第２絶縁膜と上
記第２導電層との間の上記半田又は導電ペーストの周囲
に接着剤が塗布されており、上記第１電磁シールド層の
第１導電層が第１導電層が外側になるように上記第１電
磁シールド層の端部が折り曲げられ、該第１電磁シール
ド層の端部に上記開口部及び上記第２スルーホールと共
に半田又は導電ペーストにより電気的に接続される第４
スルーホールが設けられ、上記第２電磁シールド層の第
２導電層が外側になるように上記第２電磁シールド層の
端部が折り曲げられ、該第２電磁シールド層の端部に上
記第１スルーホール及び上記第３スルーホールと共に半
田又は導電ペーストにより電気的に接続される第５スル
ーホールが設けられていることを特徴とするものであ
る。A flexible printed board according to the present invention has a first insulating layer having an opening at a predetermined position, a wiring layer, and a second insulating layer sequentially laminated at a predetermined position.
The first through hole is formed in and above the opening
Part second through-hole on are provided to overlap the third
A first electromagnetic shield layer including an insulating layer and a first conductive layer,
The first conductive layer and the first insulating layer are provided so as to be in contact with each other, and the wiring layer and the first electromagnetic shield layer are connected to each other through the opening and the second through hole by soldering.
Are electrically connected by a conductive paste .
The solder or conductive page between the insulating film and the first conductive layer
An adhesive is applied around the strike , and the first
A second electromagnetic shield layer including a fourth insulating layer and a second conductive layer, in which a third through hole is provided over the through hole, is arranged so that the second conductive layer and the second insulating layer are in contact with each other. provided on, the through the first through hole and the third through-hole, and the wiring layer and the first shielding layer and the second electromagnetic shielding layer is a solder or a conductive page
Are electrically connected by strike, the adhesive around the solder or the conductive paste has been applied between the second insulating film and the second conductive layer, the first electromagnetic shielding layer
The first conductive layer is arranged such that the first conductive layer is located outside the first conductive layer.
An end of the magnetic shield layer is bent, and the first electromagnetic seal is bent.
At the end of the gate layer with the opening and the second through hole.
The fourth is electrically connected to the fourth by solder or conductive paste.
A through hole is provided, and the second electromagnetic shield layer
2 of the second electromagnetic shield layer so that the two conductive layers are on the outside.
The end is bent, and is placed on the end of the second electromagnetic shield layer.
The first through-hole and the third through-hole together with the half-hole.
Fifth through electrically connected by pad or conductive paste
-A hole is provided .
【００１０】[0010]
【作用】上記構成とすることによって、部分的に接着剤
を用いて、電磁シールド層をフレキシブルプリント基板
に貼り合わせるため、加工コストが安価であり、又、従
来のように折り曲げ部分に接着剤層や導体ペーストが存
在することが少なくなり、柔軟性が向上する。With the above structure, the electromagnetic shield layer is partially adhered to the flexible printed circuit board by using an adhesive, so that the processing cost is low and the adhesive layer is formed on the bent portion as in the conventional case. And the presence of conductive paste is reduced, and the flexibility is improved.
【００１１】[0011]
【実施例】以下、一実施例に基づいて、本発明を詳細に
説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on one embodiment.
【００１２】図１は本発明の一実施例の電磁シールド層
を有するフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」
という。）の断面図であり、図２（ａ）乃至（ｃ）は同
フレキシブルプリント基板の製造工程図である。FIG. 1 shows a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as "FPC") having an electromagnetic shield layer according to an embodiment of the present invention.
That. 2A to 2C are manufacturing process diagrams of the flexible printed circuit board.
【００１３】図１及び図２において、１は信号層となる
第１の導体層２と第１のベースフィルム３とから成る片
面ＦＰＣであり、第１の導体層２搭載面にはカバーレイ
４が形成されている。また、５は半田付け用開口ラン
ド、６はＦＰＣに設けられたスルーホール、７は第２の
導体層８と第２のベースフィルム９とから成るシールド
層ＦＰＣ、１０は接着剤、１１は電気的接続を取るため
の半田又は導体ペーストを示す。1 and 2, reference numeral 1 denotes a single-sided FPC including a first conductor layer 2 serving as a signal layer and a first base film 3, and a coverlay 4 is provided on a surface on which the first conductor layer 2 is mounted. Are formed. 5 is an opening land for soldering, 6 is a through hole provided in the FPC, 7 is a shield layer FPC composed of a second conductor layer 8 and a second base film 9, 10 is an adhesive, and 11 is an electric 2 shows a solder or a conductor paste for establishing a static connection.
【００１４】本発明は、片面ＦＰＣとシールド層ＦＰＣ
とを部分的に貼り合わせることを特徴とするものであ
る。The present invention relates to a single-sided FPC and a shield layer FPC.
Are partially bonded together.
【００１５】次に、図２を用いて、本発明の一実施例の
電磁シールド層を有するＦＰＣの製造方法について説明
する。Next, a method of manufacturing an FPC having an electromagnetic shield layer according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１６】まず、片面ＦＰＣ１の第１の導体層１側面
にカバーレイ４を形成し、所望の箇所に、半田付け用開
口ランド５及びスルーホール６を形成する。First, a cover lay 4 is formed on the side surface of the first conductor layer 1 of the single-sided FPC 1, and an opening land 5 for soldering and a through hole 6 are formed at desired locations.
【００１７】次に、片面ＦＰＣ１の一方の面に、第２の
導体層８が片面ＦＰＣ１側に接するようにシールド層Ｆ
ＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。このとき、
シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層８が外側に
なるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７に設けられた
スルーホール６を介して、半田又は導体ペースト１１に
よって半田付け用開口ランド５と、グランドパターンで
ある第２の導体層８とを電気的に接続する。Next, the shield layer F is placed on one side of the single-sided FPC 1 such that the second conductor layer 8 contacts the single-sided FPC 1.
The PC 7 is bonded via the adhesive 10. At this time,
The end of the shield layer FPC 7 is bent so that the second conductor layer 8 is on the outside, and the opening land 5 for soldering with solder or conductor paste 11 through the through hole 6 provided in the shield layer FPC 7. The second conductor layer 8 serving as a ground pattern is electrically connected.
【００１８】同様にして、片面ＦＰＣ１の他方の面に、
第２の導電体層８が片面ＦＰＣ１側に接するように、シ
ールド層ＦＰＣ７を接着剤１０を介して貼り合わせる。
このとき、シールド層ＦＰＣ７の端部は、第２の導体層
８が外側になるように折り曲げ、シールド層ＦＰＣ７及
び片面ＦＰＣ１に設けられたスルーホール６を介して、
半田又は導体ペースト１１によって第１導体層２とグラ
ンドパターンである第２の導体層８とを電気的に接続す
る。Similarly, on the other side of the single-sided FPC 1,
The shield layer FPC7 is bonded via the adhesive 10 so that the second conductor layer 8 is in contact with the one surface FPC1 side.
At this time, the end of the shield layer FPC7 is bent so that the second conductor layer 8 is on the outside, and the shield layer FPC7 and the through-hole 6 provided on the one-sided FPC1 are formed through the through hole 6.
The first conductor layer 2 and the second conductor layer 8 as a ground pattern are electrically connected by solder or conductor paste 11.
【００１９】以上のように、本実施例においては、片面
ＦＰＣ１の周縁部に部分的に接着剤１０を介して、片面
ＦＰＣ１と電磁シールド層２とを貼り合わせるのに加
え、片面ＦＰＣ１の第１の導電層２と電磁シールド層Ｆ
ＰＣ７の第２の導電層とを電気的に接続するための半田
又は導体ペースト１１によって、更に、片面ＦＰＣ１と
電磁シールド層ＦＰＣ７との接着性を補強している。As described above, in the present embodiment, in addition to bonding the single-sided FPC 1 and the electromagnetic shield layer 2 to the peripheral portion of the single-sided FPC 1 with the adhesive 10 partially, the first side of the single-sided FPC 1 Conductive layer 2 and electromagnetic shield layer F
The adhesiveness between the single-sided FPC 1 and the electromagnetic shield layer FPC 7 is further reinforced by solder or conductive paste 11 for electrically connecting the PC 7 to the second conductive layer.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上、詳細に説明した様に、本発明を用
いることにより、以下の効果を奏する。As described above, the following effects can be obtained by using the present invention.
【００２１】まず、接着剤を介して、簡単な貼り合せに
よって電磁シールド層を形成するため、加工コストの高
い積層プレス方式を用いる必要がなく、熱やロールラミ
ネータ等の簡易な加工設備を用いて比較的安価に加工す
る事ができる。First, since an electromagnetic shield layer is formed by simple bonding via an adhesive, there is no need to use a laminating press system which requires high processing cost, and simple processing equipment such as heat or a roll laminator is used. It can be processed relatively inexpensively.
【００２２】また、半田又は導電ペーストにより接続す
る部分の近辺のみ接着剤を介して電磁シールド層と貼り
合せをするため、ＦＰＣの大部分は信号層とシールド層
とが完全に貼り合せられているのではなく、物理的にシ
ールド層が浮いた状態に保たれているため、ＦＰＣ自体
の柔軟性が向上し、折り曲げを多用する仕様のＦＰＣや
駆動する仕様のＦＰＣに最適である。Also, since the vicinity of the portion connected by solder or conductive paste is bonded to the electromagnetic shield layer via an adhesive, most of the FPC is completely bonded to the signal layer and the shield layer. Instead, since the shield layer is physically kept in a floating state, the flexibility of the FPC itself is improved, and the FPC is most suitable for an FPC that uses a lot of bending and a FPC that is driven.
【００２３】更に、シールド層ＦＰＣを貼り合せる事に
より、シールド層のカバーコートを行う必要がないた
め、加工量、材料量共に安価に加工することができる。Further, by bonding the shield layer FPC, it is not necessary to coat the shield layer with a cover, so that both the processing amount and the material amount can be reduced.
【図１】本発明の一実施例のフレキシブルプリント基板
の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a flexible printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
【図２】同フレキシブルプリント基板の製造工程図であ
る。FIG. 2 is a manufacturing process diagram of the flexible printed circuit board.
【図３】第１の従来のフレキシブルプリント基板の断面
図である。FIG. 3 is a sectional view of a first conventional flexible printed circuit board.
【図４】第２の従来のフレキシブルプリント基板の断面
図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a second conventional flexible printed circuit board.
１ 片面フレキシブルプリント基板 ２ 第１の導体層 ３ 第１のベースフィルム ４ カバーレイ ５ 半田付け用の開口ランド ６ スルーホール ７ シールド層ＦＰＣ ８ 第２の導体層 ９ 第２のベースフィルム １０ 接着剤 １１ 半田又は導体ペースト DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Single-sided flexible printed circuit board 2 1st conductor layer 3 1st base film 4 Coverlay 5 Opening land for soldering 6 Through hole 7 Shield layer FPC 8 2nd conductor layer 9 2nd base film 10 Adhesive 11 Solder or conductor paste
Claims (1)
層、配線層及び第２絶縁層が順次積層されて所定の位置
に第１スルーホールが形成されており、 且つ、上記開口部上に第２スルーホールが重ねて設けら
れている、第３絶縁層と第１導電層とから成る第１電磁
シールド層が、上記第１導電層と上記第１絶縁層とが接
するように設けられており、上記開口部及び上記第２ス
ルーホールを通して、上記配線層と上記第１電磁シール
ド層とが半田又は導電ペーストにより電気的に接続して
おり、上記第１絶縁膜と上記第１導電層との間の上記半
田又は導電ペーストの周囲に接着剤が塗布されており、 且つ、上記第１スルーホール上に第３スルーホールが重
ねて設けられている、第４絶縁層と第２導電層とから成
る第２電磁シールド層が、上記第２導電層と上記第２絶
縁層とが接するように設けられており、上記第１スルー
ホール及び上記第３スルーホールを通して、上記配線層
と上記第１シールド層と上記第２電磁シールド層とが半
田又は導電ペーストにより電気的に接続しており、上記
第２絶縁膜と上記第２導電層との間の上記半田又は導電
ペーストの周囲に接着剤が塗布されており、 上記第１電磁シールド層の第１導電層が外側になるよう
に上記第１電磁シールド層の端部が折り曲げられ、該第
１電磁シールド層の端部に上記開口部及び上記第２スル
ーホールと共に半田又は導電ペーストにより電気的に接
続される第４スルーホールが設けられ、 上記第２電磁シールド層の第２導電層が外側になるよう
に上記第２電磁シールド層の端部が折り曲げられ、該第
２電磁シールド層の端部に上記第１スルーホール及び上
記第３スルーホールと共に半田又は導電ペーストにより
電気的に接続される第５スルーホールが設けられて いる
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。1. A first insulating layer, the wiring layer及beauty second insulating layer are successively laminated a predetermined position having an opening in a predetermined position
A first electromagnetic shield layer including a third insulating layer and a first conductive layer, wherein the first electromagnetic shield layer includes a first through hole formed therein , and a second through hole provided over the opening. A first conductive layer and the first insulating layer are provided so as to be in contact with each other, and the wiring layer and the first electromagnetic shield layer are electrically connected by solder or conductive paste through the opening and the second through hole. And the half between the first insulating film and the first conductive layer.
A second insulating layer and a second conductive layer, wherein an adhesive is applied around the pad or the conductive paste , and a third through-hole is provided on the first through- hole; An electromagnetic shield layer is provided so that the second conductive layer and the second insulating layer are in contact with each other, and the wiring layer and the first conductive layer pass through the first through hole and the third through hole. The shield layer and the second electromagnetic shield layer are half
Are electrically connected by field or conductive paste, the solder or conductive between said second insulating film and the second conductive layer
Adhesive is applied around the paste, so that the first conductive layer of the first electromagnetic shielding layer on the outside
Then, the end of the first electromagnetic shield layer is bent,
(1) The opening and the second through hole are provided at the end of the electromagnetic shield layer.
Electrical connection with solder or conductive paste
A fourth through hole is provided so that the second conductive layer of the second electromagnetic shield layer is on the outside.
Then, the end of the second electromagnetic shield layer is bent,
2 The first through hole and the upper
By solder or conductive paste together with the third through hole
A flexible printed circuit board having a fifth through hole electrically connected thereto .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256792A JP2889471B2 (en) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | Flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256792A JP2889471B2 (en) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | Flexible printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07111371A JPH07111371A (en) | 1995-04-25 |
| JP2889471B2 true JP2889471B2 (en) | 1999-05-10 |
Family
ID=17297510
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5256792A Expired - Fee Related JP2889471B2 (en) | 1993-10-14 | 1993-10-14 | Flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2889471B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3691051A1 (en) * | 2019-02-01 | 2020-08-05 | Askey Computer Corp. | Ethernet transmission line |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000165085A (en) | 1998-11-24 | 2000-06-16 | Nec Corp | Flexible board, unnecessary radiation preventing method therefor and portable telephone |
| KR20080023554A (en) | 2006-09-11 | 2008-03-14 | 엘지전자 주식회사 | Display module and mobile phone comprising the dispaly module |
| DE102007002901B4 (en) * | 2006-09-11 | 2014-07-31 | Lg Electronics Inc. | Circuit board module |
| JP5193903B2 (en) * | 2009-02-26 | 2013-05-08 | 信越ポリマー株式会社 | Coverlay film, flexible printed wiring board and optical transceiver |
| US9237645B2 (en) | 2011-04-28 | 2016-01-12 | Kaneka Corporation | Flexible printed circuit integrated with conductive layer |
-
1993
- 1993-10-14 JP JP5256792A patent/JP2889471B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3691051A1 (en) * | 2019-02-01 | 2020-08-05 | Askey Computer Corp. | Ethernet transmission line |
| US10868395B2 (en) | 2019-02-01 | 2020-12-15 | Askey Computer Corp. | Ethernet transmission line |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07111371A (en) | 1995-04-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7286370B2 (en) | Wired circuit board and connection structure of wired circuit board | |
| JPH08125380A (en) | Shielded flexible wiring-board and manufacturing method thereof | |
| WO2004079755A1 (en) | Flat shield cable | |
| JPWO2007013595A1 (en) | Bending type rigid printed wiring board and manufacturing method thereof | |
| JPH06500905A (en) | Device with flexible strip wire conductor and method for manufacturing the device | |
| JP2003086907A (en) | Shielded flexible printed wiring board | |
| JP2889471B2 (en) | Flexible printed circuit board | |
| JP2002033556A (en) | Flexible circuit board | |
| JPH1168313A (en) | Printed wiring board | |
| JP3191517B2 (en) | Flexible printed wiring board shielding device | |
| JP2708980B2 (en) | Multi-layer flexible printed wiring board | |
| JPH0737327Y2 (en) | Printed wiring board | |
| JPH11177192A (en) | Flexible printed circuit board | |
| JP2002176231A (en) | Double-sided flexible circuit board | |
| JPH0521901Y2 (en) | ||
| JPS5998597A (en) | Multilayer printed circuit board | |
| JPH0695591B2 (en) | Flexible circuit board for mounting IC and manufacturing method thereof | |
| JP3225451B2 (en) | Manufacturing method of laminated printed circuit board | |
| JPH054209Y2 (en) | ||
| KR200157893Y1 (en) | Regid-flexible laminate pcb | |
| JPH0430598A (en) | Manufacture of flexible wiring board with shield | |
| JPH0727643Y2 (en) | Flexible rigid printed wiring board | |
| JPH02297995A (en) | Manufacture of printed circuit board with metal plate | |
| JPS63301587A (en) | Board connection structure | |
| JPS6317589A (en) | Double-layer printed circuit board |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |