JP2007013014A - Folding pocket electronic instrument and flexible wiring substrate - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To permit the reduction of ground potentials between circuit substrates received in respective cabinets, even if the length of an FPC (flexible printed circuit board) becomes large, in a folding type pocket electronic instrument. <P>SOLUTION: The foldable pocket electronic instrument consists of two sets of cabinets 1, 3, accommodating circuit modules, respectively and connected so as to be foldable via a hinge unit 2 while the circuit modules in both cabinets 1, 3 are connected by the FPC 21. The FPC 21 is provided with contacts 44 for ground at an intermediate part in the lengthwise direction thereof, and the contacts 44 are connected to the ground units of the circuit modules. The contacts 44 are connected to a metallic frame 9, serving as the base of the circuit modules and is connected to the ground of the circuit substrate 13, at a plurality of places via a contact plate 24. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、携帯電話機や携帯情報端末に代表される電子機器に係り、特に複数の筐体を折畳み可能に連結した折畳み式携帯電子機器と、複数の筐体それぞれに内蔵されている回路を相互に接続するために使用するフレキシブル配線基板に関する。   The present invention relates to an electronic device typified by a mobile phone or a portable information terminal, and in particular, a foldable portable electronic device in which a plurality of casings are connected so as to be foldable, and a circuit incorporated in each of the plurality of casings. The present invention relates to a flexible wiring board used for connecting to a cable.

折畳み式の携帯電子機器、例えば、折畳み式携帯電話機は、送話用のマイクやキーパッドなどが設けられた第1の筐体と、受話用のスピーカや表示器などが設けられた第2の筐体とがヒンジ部を介して回動自在に連結された構成となっており、2つの筐体に分割収納された回路は、ヒンジ部を挿通するフレキシブル配線基板で接続されるようになっている(特許文献1参照)。   A foldable mobile electronic device, for example, a foldable mobile phone, includes a first casing provided with a microphone for transmission, a keypad, and the like, and a second casing provided with a speaker for reception, a display, and the like. The case is connected to the case through a hinge part so as to be rotatable, and the circuit divided and stored in the two cases is connected by a flexible wiring board that is inserted through the hinge part. (See Patent Document 1).

なお、フレキシブル配線基板には、信号線から出力される不要輻射を抑えたり、放射外乱ノイズの影響を受けないようにするために、フレキシブル配線基板の上下両面にグランド層を設けるようにしたものがあり(特許文献2及び特許文献3参照)、回路が複数の筐体に分割収納される折畳み式の携帯電子機器での回路接続に、この種のフレキシブル配線基板が使用されている。
特開2003−110210号公報 特開平7−170089号公報 特開2000−165085号公報
Note that the flexible wiring board has ground layers on both the upper and lower sides of the flexible wiring board in order to suppress unnecessary radiation output from the signal lines and to avoid the influence of radiation disturbance noise. Yes (see Patent Document 2 and Patent Document 3), this type of flexible wiring board is used for circuit connection in a foldable portable electronic device in which a circuit is divided and stored in a plurality of cases.
JP 2003-110210 A Japanese Patent Laid-Open No. 7-170089 JP 2000-165085 A

ところで、回路が複数の筐体に分割収納される場合、各筐体内に収納される回路基板間で接地電位に差が生じ易く、その差が大きいと、回路に所望の性能を発揮させることができなくなる。
各筐体内に収納される回路基板間で接地電位差を少なくするためには、フレキシブル配線基板(FPC)の長さが短い方が望ましいが、筐体内での部品の配置の関係上、ヒンジ部FPCのコネクタをヒンジ部近傍で回路基板に接続できない場合がある。
例えば、最近のカメラ付き携帯電話機では、表示側ユニットのヒンジ部側の中央部にカメラや照明用光源を配置する構成のものが多くなっているが、この場合、表示側ユニットではヒンジ部の近傍でFPCを回路基板に接続することができないので、FPCの長さが長くなってしまい、2筐体内に収納される回路基板間での接地電位差が大きくなってしまう、という不都合がある。
By the way, when a circuit is divided and stored in a plurality of housings, a difference in ground potential tends to occur between circuit boards housed in each housing, and if the difference is large, the circuit can exhibit desired performance. become unable.
In order to reduce the ground potential difference between the circuit boards housed in each housing, it is desirable that the length of the flexible wiring board (FPC) is short. However, because of the arrangement of components in the housing, the hinge FPC May not be connected to the circuit board near the hinge.
For example, in recent mobile phones with a camera, a camera and an illumination light source are often arranged in the central part of the display side unit on the hinge side. In this case, the display side unit is in the vicinity of the hinge part. Since the FPC cannot be connected to the circuit board, the length of the FPC becomes long and the ground potential difference between the circuit boards housed in the two cases becomes large.

なお、上下両面にグランド層を設けたフレキシブル配線基板(FPC)を使用すれば、グランド層の幅が広いので多少改善されるものの、FPCの長さが長くなると2筐体内に収納される回路基板間での接地電位差が大きくなって回路に所望の性能を発揮させることができなくなる、という不都合は依然として残る。   If a flexible wiring board (FPC) having ground layers on both upper and lower sides is used, the width of the ground layer is slightly improved because it is wide. However, if the length of the FPC is increased, the circuit board is accommodated in two cases. The inconvenience that the ground potential difference between the two becomes large and the circuit cannot exhibit the desired performance still remains.

上記の不都合は、折畳み式の携帯電子機器全般についてのものであるが、携帯電話機などの無線通信機においては、更に、フレキシブル配線基板の長さによってアンテナ特性が変化し、悪化してしまうこともある。
すなわち、アンテナからの電力放射が筐体グランドからも行われている場合、例えば、アンテナが1/4波長のアンテナである場合、回路基板のグランドや金属製のモジュールフレーム、樹脂製のモジュールフレームや筐体に施された金属メッキ部などからも電力放射があり、ヒンジ部のFPCのシールドグランドにも電流が乗り、FPCの長さによってアンテナ特性が変化し、悪化してしまうことがある。
そういった場合、従来では、FPCの長さを変え、影響の無い長さにする方法が採られているが、この方法は、相手側基板にFPCを接続するコネクタの位置を変える必要があり、他の部品の適正配置を損なう虞がある。
The above inconvenience is related to folding portable electronic devices in general, but in wireless communication devices such as mobile phones, the antenna characteristics may be further changed and deteriorated depending on the length of the flexible wiring board. is there.
That is, when the power radiation from the antenna is also performed from the housing ground, for example, when the antenna is a quarter wavelength antenna, the ground of the circuit board, the metal module frame, the resin module frame, There is also power radiation from a metal plating portion or the like applied to the housing, and current is also applied to the shield ground of the FPC in the hinge portion, and the antenna characteristics may change and deteriorate depending on the length of the FPC.
In such a case, conventionally, a method of changing the length of the FPC so as not to affect the length has been adopted, but this method requires changing the position of the connector for connecting the FPC to the counterpart board. There is a risk that proper arrangement of the parts will be impaired.

本発明の課題は、折畳み式携帯電子機器において、FPCの長さが長くなっても、各筐体内に収納される回路基板間での接地電位の差を少なくすることができるようにすることである。
また、本発明の第2課題は、無線通信機能を備えた折畳み式携帯電子機器において、アンテナ特性が不良である場合に、各筐体内に収納される回路基板を接続するFPCでアンテナ特性を変化(改善)させることができるようにすることである。
An object of the present invention is to make it possible to reduce a difference in ground potential between circuit boards housed in each housing even when the length of an FPC is increased in a folding portable electronic device. is there.
In addition, the second problem of the present invention is that in a folding portable electronic device having a wireless communication function, when the antenna characteristics are poor, the antenna characteristics are changed by the FPC that connects the circuit boards housed in each housing. (Improvement) is to be able to.

以上の課題を解決するため、請求項1に記載の発明は、例えば図1から図3に示すように、それぞれ回路モジュールを内蔵してなる2つの筐体1・3をヒンジ部2を介して折畳み可能に連結し、且つ両筐体1・3内の回路モジュールをFPC21で接続してなる折畳み式携帯電子機器において、前記FPC21の長手方向中間部にグランド用の接点44を設け、この接点44を回路モジュールのグランド部に接続することを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, the invention described in claim 1 is, for example, as shown in FIG. 1 to FIG. In a foldable portable electronic device that is connected so as to be foldable and the circuit modules in both housings 1 and 3 are connected by an FPC 21, a ground contact 44 is provided at an intermediate portion in the longitudinal direction of the FPC 21. Is connected to the ground portion of the circuit module.

請求項1に記載の発明によれば、FPCの長手方向中間部に設けたグランド用の接点を、回路モジュールのグランド部に接続するので、FPCの長さが長くなっても、各筐体内に収納される回路基板間での接地電位の差を少なくすることができる。   According to the first aspect of the present invention, since the ground contact point provided in the intermediate portion in the longitudinal direction of the FPC is connected to the ground portion of the circuit module, even if the length of the FPC becomes long, The difference in ground potential between the circuit boards to be stored can be reduced.

請求項2に記載の発明は、請求項1に記載の折畳み式携帯電子機器であって、例えば図3に示すように、前記接点44は、回路モジュールのベースとなり且つ回路基板13のグランドと複数箇所で接続されている金属製のフレーム9に接続することを特徴とする。   A second aspect of the present invention is the foldable portable electronic device according to the first aspect, wherein, for example, as shown in FIG. 3, the contact 44 serves as a base of the circuit module and a plurality of grounds of the circuit board 13. It connects with the metal frame 9 connected in the location, It is characterized by the above-mentioned.

請求項3に記載の発明は、請求項1に記載の折畳み式携帯電子機器であって、例えば図5に示すように、前記接点44は、回路基板13のグランドに接続することを特徴とする。   The invention according to claim 3 is the foldable portable electronic device according to claim 1, wherein the contact 44 is connected to the ground of the circuit board 13, for example, as shown in FIG. 5. .

請求項4に記載の発明は、請求項1から3のいずれか一項に記載の折畳み式携帯電子機器であって、例えば図3から図5に示すように、前記FPC21は、前記回路モジュールが接続されるコネクタ22・23取付部となる両端とグランド用の接点44となる領域を除いて上下両面の銅箔層が除去され、その除去部分に導電ペーストでグランド層42が形成されていることを特徴とする。   Invention of Claim 4 is a foldable portable electronic device as described in any one of Claim 1 to 3, Comprising: As shown, for example in FIGS. 3-5, the said FPC21 is the said circuit module. The copper foil layers on both the upper and lower surfaces are removed except for both the ends to be connected to the connectors 22 and 23 to be connected and the region to be the ground contact 44, and the ground layer 42 is formed with a conductive paste at the removed portion. It is characterized by.

請求項5に記載の発明は、請求項1から4のいずれか一項に記載の折畳み式携帯電子機器であって、前記回路モジュールは無線信号の送信部及び又は受信部を備えることを特徴とする。   Invention of Claim 5 is a foldable portable electronic device as described in any one of Claim 1 to 4, Comprising: The said circuit module is provided with the transmission part and / or reception part of a radio signal, It is characterized by the above-mentioned. To do.

請求項5に記載の発明によれば、回路モジュールが無線信号の送信部及び又は受信部を備えるものにおいて、アンテナ特性を変化(改善)させることができる。   According to the fifth aspect of the present invention, the antenna characteristics can be changed (improved) in the case where the circuit module includes a radio signal transmitting unit and / or receiving unit.

請求項6に記載の発明は、例えば図3、図5に示すように、2つの回路モジュールを接続するFPC21の長手方向中間部に、回路モジュールのグランド部に接続するグランド用の接点44を設けたことを特徴とする。   In the invention described in claim 6, for example, as shown in FIGS. 3 and 5, a ground contact 44 connected to the ground portion of the circuit module is provided in the longitudinal intermediate portion of the FPC 21 connecting the two circuit modules. It is characterized by that.

請求項7に記載の発明は、請求項6に記載のFPCであって、例えば図3から図5に示すように、前記回路モジュールが接続されるコネクタ22・23取付部となる両端とグランド用の接点44となる領域を除いて上下両面の銅箔層が除去され、その除去部分に導電ペーストでグランド層42が形成されていることを特徴とする。   The invention according to claim 7 is the FPC according to claim 6, for example, as shown in FIG. 3 to FIG. The copper foil layers on both the upper and lower surfaces are removed except for the region to be the contact 44, and a ground layer 42 is formed with a conductive paste in the removed portion.

本発明によれば、FPCの長手方向中間部に設けたグランド用接点を、回路モジュールのグランド部に接続することにより、FPCの長さが長くなっても、各筐体内に収納される回路基板間での接地電位の差を少なくすることができる。
従って、折畳み式携帯電子機器において、回路に所望の性能を発揮させることができる。
また、携帯電話機などの折畳み式携帯無線通信機の場合には、アンテナ特性を変化(改善)することができるといった利点が得られる。
According to the present invention, even if the length of the FPC is increased by connecting the ground contact provided in the intermediate portion in the longitudinal direction of the FPC to the ground portion of the circuit module, the circuit board is accommodated in each casing. The difference in ground potential between the two can be reduced.
Therefore, in the foldable portable electronic device, the circuit can exhibit desired performance.
Further, in the case of a foldable portable wireless communication device such as a mobile phone, there is an advantage that the antenna characteristics can be changed (improved).

以下、図を参照して本発明を実施するための最良の形態を詳細に説明する。
(実施形態1)
図1は本発明を適用した折畳み式携帯電子機器の実施形態1の構成として携帯電話機を示したもので、1は操作側筐体、2はヒンジ部、3は表示側筐体である。
操作側筐体1は、下ケース1a及び上ケース1bを合体して構成され、上ケース1bに操作部(各種操作キー)4及び送話部(通話用マイク)5が設けられている。この操作側筐体1には、図示しないが、回路基板を回路モジュール及びアンテナ等が内蔵されている。
Hereinafter, the best mode for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
FIG. 1 shows a mobile phone as a configuration of Embodiment 1 of a foldable portable electronic device to which the present invention is applied. Reference numeral 1 denotes an operation side case, 2 denotes a hinge portion, and 3 denotes a display side case.
The operation-side housing 1 is configured by combining a lower case 1a and an upper case 1b, and an operation unit (various operation keys) 4 and a transmission unit (calling microphone) 5 are provided on the upper case 1b. Although not shown, the operation-side housing 1 includes a circuit board, a circuit module, an antenna, and the like.

表示側筐体3は、図2にも示すように、下ケース3a及び上ケース3bを合体して構成され、上ケース3bにメイン表示部(LCD)6及び受話部(通話用スピーカ)7が設けられていて、下ケース3aにサブ表示部(LCD)8が設けられている。図示例では、下ケース3aに形成された円形窓にサブLCD8が位置している。
下ケース3aと上ケース3bとの間に、中ケースをなす金属製のモジュールフレーム9が挟まれている。このモジュールフレーム9に、図2(b)及び図3に示したように、メインLCD6、サブLCD8、カメラモジュール11等が組み込まれ、さらに、照明用ライト(LED)12等を搭載した表示側ユニットの回路基板13が組み付けられてモジュール化されている。
As shown in FIG. 2, the display-side housing 3 is configured by combining a lower case 3a and an upper case 3b, and a main display unit (LCD) 6 and a receiving unit (speaking speaker) 7 are provided on the upper case 3b. The sub-display unit (LCD) 8 is provided in the lower case 3a. In the illustrated example, the sub LCD 8 is located in a circular window formed in the lower case 3a.
A metal module frame 9 forming an intermediate case is sandwiched between the lower case 3a and the upper case 3b. As shown in FIGS. 2B and 3, the main LCD 6, the sub LCD 8, the camera module 11, and the like are incorporated in the module frame 9, and a display-side unit on which an illumination light (LED) 12 is mounted. The circuit board 13 is assembled into a module.

具体的には、モジュールフレーム9の一面側にサブLCD8が組み込まれ、他面側にメインLCD6とカメラモジュール11が組み込まれている。なお、モジュールフレーム9のカメラユニット組込み部(収納部)には、サブLCD8が組み込まれている一面側に連通する開口が形成されており、カメラモジュール11のレンズ部は、サブLCD8が組み込まれている一面側に露出するようになっている。
照明用ライトである照明用LED12等を搭載した表示側ユニットの回路基板13は、モジュールフレーム9のサブLCD8を備える面側に重ねられ、かつサブLCD8及びカメラモジュール11を囲む形状とされている。照明用LED12はカメラモジュール11の横に位置する。
Specifically, the sub LCD 8 is incorporated on one side of the module frame 9 and the main LCD 6 and the camera module 11 are incorporated on the other side. Note that an opening communicating with the one side on which the sub LCD 8 is incorporated is formed in the camera unit incorporation portion (housing portion) of the module frame 9, and the sub LCD 8 is incorporated in the lens portion of the camera module 11. It is designed to be exposed on one side.
The circuit board 13 of the display-side unit on which the illumination LED 12 or the like that is an illumination light is mounted is overlapped on the surface side of the module frame 9 including the sub LCD 8 and surrounds the sub LCD 8 and the camera module 11. The illumination LED 12 is located beside the camera module 11.

モジュールフレーム9に重ねられた回路基板13には、その一側方において、メインLCD6に接続したFPC14がコネクタ接続されるとともに、カメラモジュール11に接続したFPC15がコネクタ接続される。なお、照明用LED12が設けられている側とは反対側の回路基板13の端部裏面にはサブLCD8に接続したFPCがコネクタ接続されている。
ここで、モジュールフレーム9は、回路基板13のアース(グランド)と各所で接続されている。さらに、回路基板13には、操作側筐体1に内蔵された図示しない操作側ユニットの回路モジュール、すなわち、各種キースイッチ等を含む操作側回路モジュールとのモジュール接続用FPC21が接続されるコネクタ16が設けられている。
こうして表示側ユニットの回路モジュール、すなわち、表示側回路モジュールが構成される。
On one side of the circuit board 13 superimposed on the module frame 9, an FPC 14 connected to the main LCD 6 is connected by a connector, and an FPC 15 connected to the camera module 11 is connected by a connector. Note that an FPC connected to the sub LCD 8 is connected to the back surface of the end of the circuit board 13 opposite to the side on which the illumination LED 12 is provided.
Here, the module frame 9 is connected to the ground (ground) of the circuit board 13 at various places. Further, the circuit board 13 is connected to a connector 16 connected to a circuit module of an operation side unit (not shown) built in the operation side housing 1, that is, a module connection FPC 21 with an operation side circuit module including various key switches. Is provided.
Thus, the circuit module of the display side unit, that is, the display side circuit module is configured.

モジュール接続用FPC21は、図示のように帯状に長いもので、その長手方向の中間部を前記ヒンジ部2に対応してループ状に折り曲げて、一端に備えられたコネクタ22を表示側回路モジュールの回路基板13のコネクタ16に接続する。また、他端に備えられたコネクタ23は、図示しない操作側回路モジュールの回路基板のコネクタに接続する。
そして、モジュール接続用FPC21の長手方向の中間部に、グランド用の接点板部24が設けられている。この接点板部24は、詳細は後述するがFPC21自体で構成されていてFPC21のグランドラインにも接続されており、その幅方向に突出する両端部に接続孔24aを有している。
また、モジュールフレーム9のカメラモジュール11側の端面には、一対の突起17が一体に形成されている。この一対の突起17は、接点板部24の両端部の接続孔24aに対応する。
The module connecting FPC 21 is long in the shape of a strip as shown in the figure, and its middle portion in the longitudinal direction is bent into a loop shape corresponding to the hinge portion 2, and the connector 22 provided at one end is connected to the circuit of the display side circuit module. Connect to the connector 16 of the substrate 13. Further, the connector 23 provided at the other end is connected to a connector of a circuit board of an operation side circuit module (not shown).
A ground contact plate 24 is provided at an intermediate portion in the longitudinal direction of the module connecting FPC 21. As will be described in detail later, the contact plate portion 24 is composed of the FPC 21 itself and is also connected to the ground line of the FPC 21, and has connection holes 24a at both ends protruding in the width direction.
A pair of protrusions 17 are integrally formed on the end surface of the module frame 9 on the camera module 11 side. The pair of protrusions 17 correspond to the connection holes 24 a at both ends of the contact plate portion 24.

図4はFPC21の断面を示すもので、図4(a)に配線層の信号ライン部での断面を示して、図4(b)にグランドライン部での断面を示している。
FPC21は、図示のように、2枚のFPCを接着した構成である。すなわち、2つのベースフィルム31において、それぞれ上下両面に形成された銅箔層(圧延銅層)のうちの一方の銅箔層32を配線層としてパターニングするとともに他方の銅箔層36をコネクタ取付部や前述した接点板部24としてパターニングし、配線層32の上にカバーレイ(保護層)33を積層し、そのカバーレイ33側を接着材による接着層34で互いに接着したものである。なお、接着材はコネクタ取付部や接点板部24に対応する領域のみに設けられており、図中、35は接着材のない領域である。
コネクタ取付部はFPC21の長手方向の両端部に形成されており、上下2つのベースフィルム31のそれぞれの外表面に形成されるコネクタ取付部の銅箔層36は、その一部がコネクタとの接続端子部やスルーホール用の端子部としてパターニングされ、残余の部分はコネクタ取付部の強度保持のためにグランド部として残されている。さらに、図示例では、これら上下の銅箔層36を貫通して互いに導通するスルーホールによる導電部37が露出する下面側の銅箔層36上にメッキ部による端子部38を形成して、コネクタ22・23を接続している。なお、端子部38の周囲及び上下の他の銅箔層36を含んでソルダレジスト層39を形成している。
FIG. 4 shows a cross section of the FPC 21. FIG. 4A shows a cross section at the signal line portion of the wiring layer, and FIG. 4B shows a cross section at the ground line portion.
As shown in the figure, the FPC 21 has a configuration in which two FPCs are bonded. That is, in the two base films 31, the copper foil layer 32 of the copper foil layers (rolled copper layers) formed on the upper and lower surfaces is patterned as a wiring layer, and the other copper foil layer 36 is connected to the connector mounting portion. Further, the contact plate portion 24 is patterned as described above, a cover lay (protective layer) 33 is laminated on the wiring layer 32, and the cover lay 33 side is bonded to each other with an adhesive layer 34 made of an adhesive. Note that the adhesive is provided only in the region corresponding to the connector mounting portion and the contact plate portion 24, and in the figure, 35 is a region without the adhesive.
The connector attachment portions are formed at both ends in the longitudinal direction of the FPC 21, and a part of the copper foil layer 36 of the connector attachment portion formed on the outer surface of each of the upper and lower two base films 31 is connected to the connector. It is patterned as a terminal portion or a terminal portion for a through hole, and the remaining portion is left as a ground portion for maintaining the strength of the connector mounting portion. Further, in the illustrated example, a terminal portion 38 made of a plated portion is formed on the lower surface copper foil layer 36 where a conductive portion 37 is exposed by a through-hole that penetrates the upper and lower copper foil layers 36 and is electrically connected to each other. 22 and 23 are connected. In addition, the solder resist layer 39 is formed including the other copper foil layers 36 around and around the terminal portion 38.

また、FPC21の長手方向の中間部においては、FPCのフレキシビリティを維持するために、基本的には上下のベースフィルム31の表面の銅箔層36を除去して、上下のベースフィルム31の表面には銅箔層36を設けない構成にするが、本実施例では、上述したように、接点板部24となる領域の銅箔層36をグランド用の銅箔層41として残し、この銅箔層41を含んでソルダレジスト層39以外の銅箔層除去部分全域に導電ペースト(銀ペースト)によるシールド層(グランド層)42を形成する。
そして、図4(b)に示すように、上下の銅箔層41を貫通して互いに導通するスルーホールによる導電部43を形成する。さらに、図示例では、スルーホールによる導電部43が露出する下面側の銅箔層41上にメッキ部によるグランド用の接点部44を形成して、接点部44をシールド層42から露出する。
Further, in order to maintain the flexibility of the FPC, basically, the copper foil layers 36 on the surfaces of the upper and lower base films 31 are removed at the intermediate portion in the longitudinal direction of the FPC 21, and the surfaces of the upper and lower base films 31 are removed. However, in this embodiment, as described above, the copper foil layer 36 in the region to be the contact plate portion 24 is left as the ground copper foil layer 41, and this copper foil is used. A shield layer (ground layer) 42 made of a conductive paste (silver paste) is formed over the entire area where the copper foil layer is removed except for the solder resist layer 39 including the layer 41.
And as shown in FIG.4 (b), the electroconductive part 43 by the through hole which penetrates the upper and lower copper foil layers 41 and mutually conducts is formed. Further, in the illustrated example, a ground contact portion 44 is formed by a plating portion on the copper foil layer 41 on the lower surface side where the conductive portion 43 by the through hole is exposed, and the contact portion 44 is exposed from the shield layer 42.

この接点部44が、図3に示したFPC21の接点板部24の接点板となる。
この接点板部24のFPC21から両側に突出した両端部の接続孔24aに、モジュールフレーム9のヒンジ部2側端面に設けた一対の突起17を挿入して、接点板部24をモジュールフレーム9端面に接続状態にして接着する。
そして、FPC21のコネクタ22側をモジュールフレーム9の下を通してモジュールフレーム9の側面側に引き出し、そこでモジュールフレーム9の表側(回路基板13側)に折り曲げ、FPC15の外側に重なるようにしてモジュールフレーム9の側面を通してモジュールフレーム9の表側に引き出し、コネクタ22を回路基板13上のコネクタ16に接続する。また、FPC21のコネクタ23側を前記ヒンジ部2に対応してループ状に折り曲げて、コネクタ23を図示しない操作側回路モジュールの回路基板のコネクタに接続する。
This contact portion 44 becomes a contact plate of the contact plate portion 24 of the FPC 21 shown in FIG.
A pair of protrusions 17 provided on the end surface on the hinge portion 2 side of the module frame 9 are inserted into the connection holes 24a at both ends protruding from the FPC 21 of the contact plate portion 24 on both sides, so that the contact plate portion 24 is connected to the end surface of the module frame 9. Adhere to the connection.
Then, the connector 22 side of the FPC 21 is drawn under the module frame 9 to the side surface side of the module frame 9, where it is bent to the front side (circuit board 13 side) of the module frame 9 and overlaps the outside of the FPC 15. The connector 22 is connected to the connector 16 on the circuit board 13 by drawing out to the front side of the module frame 9 through the side surface. Further, the connector 23 side of the FPC 21 is bent in a loop shape corresponding to the hinge portion 2, and the connector 23 is connected to the connector of the circuit board of the operation side circuit module (not shown).

以上のように、折畳み式携帯電話機の操作側筐体1内の回路モジュールと表示側筐体3内の回路モジュールとをつなぐモジュール接続用FPC21の長手方向中間部に設けたグランド用の接点部44を、ヒンジ部2において、回路モジュールのグランド部に接続したことで、以下の効果が得られる。
すなわち、実施形態では、操作側回路モジュールと表示側回路モジュールとを接続するFPC21の長手方向中間部に形成した接点板部24により、表示側回路モジュールの回路基板13にグランド接続されたモジュールフレーム9に接続したため、FPC21の長さが長くなっても、操作側筐体1内の図示しない回路基板と表示側筐体3内の回路基板13との間での接地電位の差を少なくすることができる。
従って、折畳み式携帯電話機として、回路に所望の性能を発揮させることができるものとななる。
また、接点板部24を設ける位置は比較的自由に変更できるので、アンテナ特性がFPCの長さによって悪化している場合には、適当な位置に接点板部24を設けてモジュールフレーム9に接続するようにすることにより、アンテナ特性の変化(悪化)を抑えることができるものとなる。
As described above, the ground contact portion 44 provided in the middle portion in the longitudinal direction of the module connecting FPC 21 that connects the circuit module in the operation-side casing 1 and the circuit module in the display-side casing 3 of the folding cellular phone. Is connected to the ground portion of the circuit module at the hinge portion 2, the following effects are obtained.
That is, in the embodiment, the module frame 9 that is grounded to the circuit board 13 of the display-side circuit module by the contact plate portion 24 formed in the middle portion in the longitudinal direction of the FPC 21 that connects the operation-side circuit module and the display-side circuit module. Therefore, even if the length of the FPC 21 is increased, the difference in ground potential between the circuit board (not shown) in the operation-side casing 1 and the circuit board 13 in the display-side casing 3 can be reduced. it can.
Therefore, as a foldable mobile phone, the circuit can exhibit desired performance.
In addition, since the position where the contact plate 24 is provided can be changed relatively freely, when the antenna characteristics are deteriorated due to the length of the FPC, the contact plate 24 is provided at an appropriate position and connected to the module frame 9. By doing so, a change (deterioration) in antenna characteristics can be suppressed.

(実施形態2)
図5は本発明を適用した実施形態2の構成としてモジュール接続用FPC21を表示側内部モジュールの回路基板13へ直接接続する例を示すもので、図示のように、FPC21の長手方向の中間部に設けるグランド用の接点板部25は、その幅方向に突出する両端部が上方に延びた折曲げ片25bに形成されている。この折曲げ片25bに接続孔25aが形成されている。
また、モジュールフレーム9に重ねた回路基板13の前記照明用LED12近傍の端部上には、一対の接続ピン18がグランドライン上に立てて搭載されている。この一対の接続ピン18は、接点板部25の折曲げ片25bの接続孔25aに対応する。
(Embodiment 2)
FIG. 5 shows an example in which the module connecting FPC 21 is directly connected to the circuit board 13 of the display side internal module as a configuration of the second embodiment to which the present invention is applied. The ground contact plate portion 25 to be provided is formed in a bent piece 25b in which both end portions projecting in the width direction extend upward. A connection hole 25a is formed in the bent piece 25b.
In addition, a pair of connection pins 18 are mounted upright on the ground line on the end of the circuit board 13 superimposed on the module frame 9 in the vicinity of the illumination LED 12. The pair of connection pins 18 correspond to the connection holes 25 a of the bent pieces 25 b of the contact plate 25.

この接点板部25のFPC21から両側に突出して上方に延びた折曲げ片25bの接続孔25aに、回路基板13のグランドライン上でヒンジ部2側端部に立てた一対の接続ピン18を挿入して、折曲げ片25bを接続ピン18に接続状態に保持するとともに、接点部25をモジュールフレーム9端面に接続状態にして接着する。
このように、モジュール接続用FPC21の長手方向中間部に設けたグランド用の接点部44を接点部25により、表示側回路モジュールの回路基板13のグランドに直接接続しても、前述した実施形態1と同様の効果が得られる。
A pair of connection pins 18 standing on the end of the circuit board 13 on the side of the hinge part 2 are inserted into the connection holes 25a of the bent pieces 25b protruding from the FPC 21 of the contact plate part 25 and extending upward. Then, the bent piece 25b is held in the connected state to the connection pin 18, and the contact portion 25 is bonded to the end face of the module frame 9 in the connected state.
As described above, even when the ground contact portion 44 provided in the middle portion in the longitudinal direction of the module connecting FPC 21 is directly connected to the ground of the circuit board 13 of the display side circuit module by the contact portion 25, the first embodiment described above. The same effect can be obtained.

なお、以上の実施形態においては、折畳み式携帯電子機器として携帯電話機としたが、本発明はこれに限定されるものではなく、ノート型パーソナルコンピュータ、PDA(Personal Digital Assistance)、携帯無線通信機、その他の携帯電子機器であっても良い。
また、実施形態では、FPCの長手方向中間部に設けたグランド用の接点部を、表示側回路モジュールのモジュールケースや回路基板に接続したが、これに代えて、操作側回路モジュールのモジュールケースや回路基板に接続しても良い。
さらに、FPCのグランド用接点の具体構造や、接点部の接続構造等も任意である。例えば、接点板部24,25はFPC自体で構成したが、これらを金属板で構成し、この金属板をFPCの接点部44に接着して一体化するなどの構成であってもよい。その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。例えば、アンテナは、少なくとも一方の筐体にあれば良く、さらに、送信または受信いずれか一方の機能を具備するものであれば良い。
In the above embodiment, a cellular phone is used as the folding portable electronic device. However, the present invention is not limited to this, and a notebook personal computer, a PDA (Personal Digital Assistance), a portable wireless communication device, Other portable electronic devices may be used.
Further, in the embodiment, the contact point for ground provided in the intermediate portion in the longitudinal direction of the FPC is connected to the module case or the circuit board of the display side circuit module. It may be connected to a circuit board.
Furthermore, the concrete structure of the FPC ground contact, the connection structure of the contact portion, and the like are arbitrary. For example, although the contact plate portions 24 and 25 are configured by the FPC itself, these may be configured by a metal plate, and the metal plate may be bonded and integrated with the contact portion 44 of the FPC. In addition, it is needless to say that specific detailed structures and the like can be appropriately changed. For example, the antenna only needs to be in at least one housing, and may have any one function of transmission or reception.

本発明を適用した折畳み式携帯電子機器の実施形態1の構成を示すもので、携帯電話機を示した斜視図であって開いた状態の図(a)と閉じた状態の図(b)である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the perspective view which showed the structure of Embodiment 1 of the foldable portable electronic device to which this invention is applied, and is the perspective view which showed the mobile telephone, and is the figure of open state (a), and the figure of closed state (b). . 図1の表示側ユニットの平面図(a)とその中央断面図(b)である。It is the top view (a) of the display side unit of FIG. 1, and its center sectional drawing (b). 図2の内部モジュールとFPCのモジュールフレームへ接続する例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the example connected to the internal module of FIG. 2, and the module frame of FPC. 図3のFPCの断面図で、配線層の信号ライン部での断面を示した図(a)とグランドライン部での断面を示した図(b)である。4A is a cross-sectional view of the FPC in FIG. 3, and FIG. 4A is a cross-sectional view of a wiring layer at a signal line portion and FIG. 5B is a cross-sectional view of a ground line portion. 本発明を適用した実施形態2の構成を示すもので、内部モジュールとFPCの回路基板へ直接接続する例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of Embodiment 2 to which this invention is applied, and shows the example connected directly to the circuit board of an internal module and FPC.

符号の説明Explanation of symbols

1 操作側筐体
2 ヒンジ部
3 表示側筐体
4 操作部
5 送話部
6 メイン表示部
7 受話部
8 サブ表示部
9 モジュールフレーム
11 カメラモジュール
13 回路基板
17 突起
18 接続ピン
21 FPC
22・23 コネクタ
24・25 接点板部
24a・25a 接続孔
25b 折曲げ片
31 ベースフィルム
32 配線層
33 カバーレイ(保護層)
34 接着層
36 銅箔層
37 スルーホール(導電部)
38 端子部
39 ソルダレジスト層
41 グランド用の銅箔部
42 シールド層(グランド層)
43 スルーホール(導電部)
44 接点部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Operation side housing | casing 2 Hinge part 3 Display side housing | casing 4 Operation part 5 Transmission part 6 Main display part 7 Reception part 8 Sub display part 9 Module frame 11 Camera module 13 Circuit board 17 Protrusion 18 Connection pin 21 FPC
22/23 Connector 24/25 Contact plate 24a / 25a Connection hole 25b Bending piece 31 Base film 32 Wiring layer 33 Cover lay (protective layer)
34 Adhesive layer 36 Copper foil layer 37 Through hole (conductive part)
38 Terminal part 39 Solder resist layer 41 Copper foil part for ground 42 Shield layer (ground layer)
43 Through hole (conductive part)
44 Contact

Claims (7)

それぞれ回路モジュールを内蔵してなる2つの筐体をヒンジ部を介して折畳み可能に連結し、且つ両筐体内の回路モジュールをフレキシブル配線基板で接続してなる折畳み式携帯電子機器において、
前記フレキシブル配線基板の長手方向中間部にグランド用の接点を設け、
この接点を回路モジュールのグランド部に接続することを特徴とする折畳み式携帯電子機器。
In a foldable portable electronic device in which two casings each incorporating a circuit module are foldably connected via a hinge portion, and the circuit modules in both casings are connected by a flexible wiring board,
A ground contact is provided in the longitudinal intermediate portion of the flexible wiring board,
A foldable portable electronic device characterized in that the contact is connected to a ground portion of a circuit module.
前記接点は、回路モジュールのベースとなり且つ回路基板のグランドと複数箇所で接続されている金属製のフレームに接続することを特徴とする請求項1に記載の折畳み式携帯電子機器。   2. The foldable portable electronic device according to claim 1, wherein the contact is connected to a metal frame that serves as a base of the circuit module and is connected to a ground of the circuit board at a plurality of locations. 前記接点は、回路基板のグランドに接続することを特徴とする請求項1に記載の折畳み式携帯電子機器。   The foldable portable electronic device according to claim 1, wherein the contact is connected to a ground of a circuit board. 前記フレキシブル配線基板は、前記回路モジュールが接続されるコネクタ取付部となる両端とグランド用の接点となる領域を除いて上下両面の銅箔層が除去され、その除去部分に導電ペーストでグランド層が形成されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の折畳み式携帯電子機器。   In the flexible wiring board, the copper foil layers on both the upper and lower surfaces are removed except for both ends serving as connector mounting portions to which the circuit module is connected and a ground contact, and a ground layer is formed with a conductive paste on the removed portion. The foldable portable electronic device according to any one of claims 1 to 3, wherein the foldable portable electronic device is formed. 前記回路モジュールは無線信号の送信部及び又は受信部を備えることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の折畳み式携帯電子機器。   The foldable portable electronic device according to any one of claims 1 to 4, wherein the circuit module includes a wireless signal transmitter and / or receiver. 2つの回路モジュールを接続するフレキシブル回路基板の長手方向中間部に、回路モジュールのグランド部に接続するグランド用の接点を設けたことを特徴とするフレキシブル配線基板。   A flexible wiring board characterized in that a ground contact point for connecting to a ground part of a circuit module is provided at a longitudinal intermediate portion of the flexible circuit board for connecting two circuit modules. 前記回路モジュールが接続されるコネクタ取付部となる両端とグランド用の接点となる領域を除いて上下両面の銅箔層が除去され、その除去部分に導電ペーストでグランド層が形成されていることを特徴とする請求項6に記載のフレキシブル配線基板。   The copper foil layers on both the upper and lower surfaces are removed except for both ends serving as connector mounting portions to which the circuit module is connected and the ground contact points, and a ground layer is formed with a conductive paste in the removed portion. The flexible wiring board according to claim 6.
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