KR100700575B1 - Multi-layer type circuit board for mobile communication terminal - Google Patents

Multi-layer type circuit board for mobile communication terminal Download PDF

Info

Publication number
KR100700575B1
KR100700575B1 KR1020050043862A KR20050043862A KR100700575B1 KR 100700575 B1 KR100700575 B1 KR 100700575B1 KR 1020050043862 A KR1020050043862 A KR 1020050043862A KR 20050043862 A KR20050043862 A KR 20050043862A KR 100700575 B1 KR100700575 B1 KR 100700575B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
mobile communication
communication terminal
main printed
Prior art date
Application number
KR1020050043862A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060121607A (en
Inventor
김인용
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020050043862A priority Critical patent/KR100700575B1/en
Publication of KR20060121607A publication Critical patent/KR20060121607A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100700575B1 publication Critical patent/KR100700575B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
    • H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
    • H04M1/02—Constructional features of telephone sets
    • H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
    • H04M1/026—Details of the structure or mounting of specific components
    • H04M1/0277—Details of the structure or mounting of specific components for a printed circuit board assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit

Abstract

본 발명은 이동통신 단말기의 적층형 회로기판에 관한 것으로서, 안테나가 내부에 구비되는 본체부에 설치되고, 그 일면에는 제1부품들이 실장되는 메인 인쇄회로기판; 일단이 상기 메인 인쇄회로기판에 연결되고, 타단은 상기 메인 인쇄회로기판의 일측에서 구부려진 후 상기 메인 인쇄회로기판으로부터 일정 거리로 이격된 상태로 평행하게 연장되어, 그 평행하게 연장되는 부분에 제2부품들이 실장되는 연성 회로기판; 및 상기 연성 회로기판의 구부려지는 부분의 양 면중 적어도 어느 한 면에 부착되어 상기 안테나 쪽으로 향하는 전자파를 차단하는 전자파 차폐물질을 포함한다.The present invention relates to a stacked circuit board of a mobile communication terminal, comprising: a main printed circuit board installed in a main body unit in which an antenna is provided therein and having first components mounted on one surface thereof; One end is connected to the main printed circuit board, and the other end is bent at one side of the main printed circuit board, and then extends in parallel to be spaced apart from the main printed circuit board by a predetermined distance. A flexible circuit board on which two components are mounted; And an electromagnetic shielding material attached to at least one of both surfaces of the bent portion of the flexible circuit board to block electromagnetic waves directed toward the antenna.

이동통신 단말기, 인쇄회로기판, 연성회로기판, 차폐물질, 무선주파수 Mobile communication terminal, printed circuit board, flexible circuit board, shielding material, radio frequency

Description

이동통신 단말기의 적층형 회로기판{MULTI-LAYER TYPE CIRCUIT BOARD FOR MOBILE COMMUNICATION TERMINAL}MULTI-LAYER TYPE CIRCUIT BOARD FOR MOBILE COMMUNICATION TERMINAL}

도 1은 종래의 슬라이드 타입 이동통신 단말기의 내부구성을 도시한 측 단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing the internal structure of a conventional slide type mobile communication terminal.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치를 도시한 것으로서,2 to 5 illustrate a radio frequency reduction device of a printed circuit board and a mobile communication terminal having a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판이 구비된 이동통신 단말기의 내부구조를 도시한 측 단면도이다.2 is a side cross-sectional view illustrating an internal structure of a mobile communication terminal having a printed circuit board having a stacked structure according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing the configuration of a printed circuit board having a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a radio frequency reduction apparatus of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치가 장착된 적층구조를 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a configuration of a printed circuit board having a laminated structure in which a radio frequency reduction device of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention is mounted.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 이동통신 단말기 110 : 커버부100: mobile communication terminal 110: cover part

111 : 디스플레이 모듈 112 : 기능키111: display module 112: function keys

113 : 제2 인쇄회로기판 114 : 제1 인쇄회로기판113: second printed circuit board 114: first printed circuit board

115 : 리시버 홀 120 : 본체부115: receiver hole 120: main body

121 : 키 입력부 122 : 배터리121: key input unit 122: battery

123 : 마이크로폰 124 : 제3 인쇄회로기판123: microphone 124: third printed circuit board

125 : 메인 인쇄회로기판 200 : 리시버125: main printed circuit board 200: receiver

300 : 안테나 모듈 400 : 슬라이드 모듈300: antenna module 400: slide module

410 : 제1 슬라이드 레일 420 : 제2 슬라이드 레일410: first slide rail 420: second slide rail

430 : 슬라이더 500 : 칩셋 및 전기부품430: slider 500: chipset and electrical components

600 : 연성회로기판 610 : 제1 면600: flexible circuit board 610: first surface

620 : 제2 면 630 : 구부려지는 부분620: second surface 630: bent portion

640 : 전기배선 700 : 차폐물질640: electrical wiring 700: shielding material

710 : 접착물질710: adhesive material

본 발명은 이동통신 단말기(Mobile communication terminal)에 관한 것으로서, 특히 복수의 칩셋 및 전기부품이 실장되는 메인 인쇄회로기판을 소형화하며 안테나 모듈이 성능을 개선할 수 있는 이동통신 단말기의 적층형 회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mobile communication terminal, and more particularly, to a miniaturized main printed circuit board on which a plurality of chipsets and electrical components are mounted, and an antenna module, which can improve performance, of a stacked circuit board of a mobile communication terminal. will be.

통상적으로, 이동통신 단말기는 사용자가 휴대하면서 특정인과의 음성통화가 가능한 무선 통신장치로서, 특정 이동통신 단말기를 호출하기 위하여 수신자 이동통신 단말기의 고유번호가 포함된 호출메시지를 기지국 호출채널을 통하여 송출한 후 상기 이동통신 단말기로부터 응답이 오는 경우에 송신자와 수신자 사이에 통화가 가능하도록 하는 시스템으로 구성되어 있다.In general, a mobile communication terminal is a wireless communication device that allows a user to carry a voice call with a specific person, and transmits a call message including a unique number of a receiver mobile communication terminal through a base station call channel to call a specific mobile communication terminal. After that, when a response is received from the mobile communication terminal, the system is configured to enable a call between the sender and the receiver.

이러한 이동통신 단말기는 근래에 들어 그 기능과 형태에서 많은 변화와 발전을 거듭해 왔는데, 이동통신 단말기의 기능에 있어서는 단순히 전화 송수신만이 가능한 초기 단말기에서부터 게임 및 VOD(Video On Demand), 전자사전, MP3 플레이어 등에 이르는 최신 기능의 구현이 가능한 최신형 이동통신 단말기에 이르고 있다.In recent years, such mobile communication terminals have undergone many changes and developments in their functions and forms.In the functions of mobile communication terminals, only mobile phones can be used to play games, video on demand, electronic dictionary, and MP3. The latest mobile communication terminals capable of implementing the latest functions, such as players.

또한 그 형태에 있어서는 바(Bar)형태의 이동통신 단말기에서부터 플립형, 폴더형, 듀얼 폴더형의 이동통신 단말기까지 개발되었고 근래에는 이동통신 단말기의 커버부가 슬라이딩 이동되어 개폐되는 슬라이드 타입 이동통신 단말기가 개발되어 출시되고 있으며, 최근에 들어서 상기 이동통신 단말기의 크기에 있어서는 작고 얇은 이동통신 단말기가 그 주류를 이루고 있다.In addition, the mobile terminal has been developed from a bar-type mobile communication terminal to a flip-type, folder-type, and dual-foldable mobile terminal. In recent years, a slide type mobile communication terminal is developed in which a cover part of a mobile communication terminal is slidably moved. Recently, in the size of the mobile communication terminal, a small and thin mobile communication terminal has become the mainstream.

여기서 전술한 이동통신 단말기의 형태 중 최근에 개발되어 출시되고 있는 슬라이드 타입의 이동통신 단말기의 구조를 도 1을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Herein, the structure of the mobile communication terminal of the slide type that has been recently developed and released among the above-described mobile communication terminals will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래의 슬라이드 타입 이동통신 단말기의 내부구성을 도시한 측 단면도로서, 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 이동통신 단말기(100)는 화상신호를 출력하는 LCD(Liquid Crystal Display; LCD, 이하 편의상 "LCD"라 한다.)모듈과 같은 디스플레이 모듈(111)과 상기 디스플레이 모듈(111)의 전기적 신호를 처리하는 제1 인쇄회로기판(114) 그리고 이동통신 단말기(100)의 다양한 기능의 제어를 위한 데이터를 입력할 수 있는 기능키(112)와 상기 기능키(112)의 전기적 신호를 처리하는 제2 인쇄회로기판(115)이 마련된 커버부(110)를 포함하여 구성된다.1 is a side cross-sectional view illustrating an internal configuration of a conventional slide type mobile communication terminal. As shown in FIG. 1, a conventional mobile communication terminal 100 may display a liquid crystal display (LCD) for outputting an image signal. For convenience, control of various functions of the display module 111, such as a module), the first printed circuit board 114 for processing electrical signals of the display module 111, and the mobile communication terminal 100 is performed. And a cover 110 provided with a function key 112 capable of inputting data for the data and a second printed circuit board 115 for processing an electrical signal of the function key 112.

그리고 상기 커버부(110)는 이동통신 단말기(100)의 기본적인 연산기능 및 상기 디스플레이 모듈(111) 등의 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장된 메인 인쇄회로기판(125)을 갖추고 있는 본체부(120)와 슬라이드 결합되어 있어 상기 커버부(110)가 상기 본체부(120)에 대하여 슬라이드 이동되어 상기 본체부(1200)의 전면을 개폐할 수 있도록 구성되어 있다.The cover 110 is a main printed circuit board 125 in which a plurality of chipsets and electrical components 500 are mounted to control basic arithmetic functions of the mobile communication terminal 100 and electrical signals of the display module 111 and the like. It is coupled to the main body portion 120 having a) and the cover 110 is configured to slide the movement relative to the main body portion 120 to open and close the front of the main body portion 1200.

또한 상기 본체부(120)의 전면에 커버부(110)가 슬라이드 결합되어 상기 커버부(110)가 상기 본체부(120)에 대하여 슬라이딩 이동됨으로 인해 상기 본체부(120)의 전면을 개폐시킬 수 있도록 상기 커버부(110)와 상기 본체부(120) 사이에 상기 커버부(110)와 상기 본체부(120)를 슬라이드 결합시키는 슬라이드 모듈(400)이 구비된다.In addition, the cover 110 is slide-coupled to the front of the main body 120, the cover 110 can be opened and closed the front of the main body 120 due to the sliding movement with respect to the main body 120. A slide module 400 is provided between the cover 110 and the main body 120 so as to slide the cover 110 and the main body 120.

여기서 종래의 이동통신 단말기(100)에 구비되는 상기 메인 인쇄회로기판(125)은 전술한 바와 같이 이동통신 단말기(100)의 기본적인 연산기능 및 상기 디스플레이 모듈(111) 등의 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장될 수 있도록 하기 위하여 그 폭(W1)이 상기 본체부의 폭과 대응될 정도의 크기로 마련되어 있다.Here, the main printed circuit board 125 provided in the conventional mobile communication terminal 100 has a plurality of basic control functions of the mobile communication terminal 100 and electrical signals of the display module 111 as described above. In order to allow the two chipsets and the electronic component 500 to be mounted, the width W1 is provided to correspond to the width of the main body.

즉 종래의 이동통신 단말기(100)는 상기 본체부(120)에 구비되는 상기 메인 인쇄회로기판(125)이 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장될 수 있을 정도의 폭(W1)으로 형성되어야 하고, 그로 인해 상기 메인 인쇄회로기판(125)이 구비되는 상기 본체부(120)는 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 폭(W1)과 대응될 수 있을 정도의 폭으로 형성되어야 함으로 인해 이동통신 단말기(100)의 전체 크기가 대형화되는 요인으로 작용되는 문제점이 있다.That is, in the conventional mobile communication terminal 100, the main printed circuit board 125 provided in the main body 120 has a width W1 such that the plurality of chipsets and electrical components 500 can be mounted. Therefore, the main body 120 having the main printed circuit board 125 is formed to have a width sufficient to correspond to the width W1 of the main printed circuit board 125. There is a problem in that the overall size of the mobile communication terminal 100 acts as a factor of becoming larger.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 이동통신 단말기의 기본적인 연산기능 및 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장될 수 있는 충분한 공간을 제공함과 동시에 이동통신 단말기의 크기를 소형화 시키며 이동통신 단말기의 안테나 모듈의 기능을 저하시키는 무선주파수를 차폐할 수 있는 차폐구조를 제공함으로써 안테나 모듈의 성능을 개선시킬 수 있는 이동통신 단말기의 적층형 회로기판를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a sufficient space for mounting a plurality of chipsets and electrical components for controlling basic arithmetic functions and electrical signals of a mobile communication terminal and moving at the same time. The present invention provides a laminated circuit board of a mobile communication terminal that can improve the performance of an antenna module by minimizing the size of a communication terminal and providing a shielding structure capable of shielding radio frequencies that degrade the function of the antenna module of the mobile communication terminal.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 적층형 회로기판은, 안테나가 내부에 구비되는 본체부에 설치되고, 그 일면에는 제1부품들이 실장되는 메인 인쇄회로기판; 일단이 상기 메인 인쇄회로기판에 연결되고, 타단은 상기 메인 인쇄회로기판의 일측에서 구부려진 후 상기 메인 인쇄회로기판으로부터 일정 거리로 이격된 상태로 평행하게 연장되어, 그 평행하게 연장되는 부분에 제2부품들이 실장되는 연성 회로기판; 및 상기 연성 회로기판의 구부려지는 부분의 양 면중 적어도 어느 한 면에 부착되어 상기 안테나 쪽으로 향하는 전자파를 차단하는 전자파 차폐물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 바람직한 실시예로서, 상기 안테나는 상기 메인 인쇄회로기판의 일측에 구비되고, 상기 연성 회로기판의 구부려지는 부분은 상기 안테나가 장착되어 있는 쪽으로 배향되게 형성되며, 상기 제2부품은 상기 제1부품과 마주보도록 상기 연성회로기판의 내면에 배치되는 이동통신 단말기의 적층형 회로기판을 개시한다.
이 경우, 상기 차폐물질은 접착물질이 도포된 도전성 테이프 또는 플럭스 업소버 중 선택된 것으로 형성되는 것이 바람직하다.In order to achieve the above object, a multilayer circuit board of a mobile communication terminal according to the present invention includes: a main printed circuit board installed at a main body unit having an antenna provided therein, and having first parts mounted thereon; One end is connected to the main printed circuit board, and the other end is bent at one side of the main printed circuit board, and then extends in parallel to be spaced apart from the main printed circuit board by a predetermined distance. A flexible circuit board on which two components are mounted; And an electromagnetic shielding material attached to at least one of both surfaces of the bent portion of the flexible circuit board to block electromagnetic waves directed toward the antenna.
In a preferred embodiment according to the invention, the antenna is provided on one side of the main printed circuit board, the bent portion of the flexible printed circuit board is formed to be oriented toward the side in which the antenna is mounted, the second component is A stacked circuit board of a mobile communication terminal is disposed on an inner surface of the flexible circuit board so as to face a first component.
In this case, the shielding material is preferably formed of a conductive tape or a flux absorber coated with an adhesive material.

상기와 같은 구성에 따르면, 이동통신 단말기의 기본적인 연산기능 및 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장될 수 있는 충분한 공간을 제공함과 동시에 이동통신 단말기의 크기를 소형화 시키며 이동통신 단말기의 안테나 모듈의 기능을 저하시키는 무선주파수를 차폐할 수 있는 차폐구조를 제공함으로써 안테나 모듈의 성능을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.According to the above configuration, while providing a sufficient space for mounting a plurality of chipsets and electrical components for controlling the basic arithmetic functions and electrical signals of the mobile communication terminal and at the same time downsizing the size of the mobile communication terminal and antenna of the mobile communication terminal By providing a shielding structure that can shield the radio frequency that degrades the function of the module has the effect of improving the performance of the antenna module.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동통신 단말기를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a mobile communication terminal according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치를 도시한 것으로서, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판이 구비된 이동통신 단말기의 내부구조를 도시한 측 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도시한 사시도이다.2 to 5 show a printed circuit board and a radio frequency reduction apparatus of a mobile communication terminal having a laminated structure according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a printed circuit having a laminated structure according to an embodiment of the present invention 3 is a side cross-sectional view illustrating an internal structure of a mobile communication terminal provided with a substrate, and FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration of a printed circuit board having a stacked structure according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판이 구비된 이동통신 단말기(100)는 메인 인쇄회로기판(125)을 갖는 본체부(120)와, 상기 메인 인쇄회로기판(125)과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 본체 부(120)에 조립되는 안테나 모듈(300)과, 그 내층 또는 외층에 복수개의 전기배선(640)이 소정의 패턴을 이루어 형성되고 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 그 일면 및 타면 중 선택된 면에 실장되며 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장된 부분 이외의 일부분이 순차적으로 접혀져 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장된 부분이 상호 적층을 이룰 수 있도록 구성되며 상기 메인 인쇄회로기판(125)과 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치되는 연성회로기판(600)과, 상기 연성회로기판(600)에서 방사되는 무선주파수를 차폐할 수 있는 재질로 형성된 차폐물질(700)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the mobile communication terminal 100 having a printed circuit board having a stacked structure according to an embodiment of the present invention includes a main body 120 having a main printed circuit board 125 and the main printing. The antenna module 300 assembled to the main body 120 to be electrically connected to the circuit board 125, and a plurality of electrical wiring 640 is formed in a predetermined pattern in the inner layer or the outer layer and a plurality of chipsets And an electric component 500 is mounted on one surface and a selected surface of the other surface, and a portion other than a portion where the plurality of chipsets and the electronic components 500 are mounted is sequentially folded to mount the plurality of chipsets and electrical components 500. The flexible parts of the flexible circuit board 600 are arranged to form a mutual stack and are in electrical contact with the main printed circuit board 125 and the radio frequency radiated from the flexible circuit board 600. It is configured to include a shielding material 700 formed of a material that can be discarded.

상기 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판은 하드타입(Hard Type)의 메인 인쇄회로기판(125)으로서 상기 이동통신 단말기(100)에 구비되는 배터리와 일렬을 이루어 상기 본체부(120)의 폭을 줄일 수 있도록 더욱 좁은 폭(W2)으로 형성되며, 상기 안테나 모듈(300)은 상기 본체부(120)의 내부에 구비되는 내장형 안테나 모듈로 구성될 수 있다.The printed circuit board having the laminated structure according to the embodiment of the present invention is a main printed circuit board 125 of a hard type, and is arranged in line with a battery provided in the mobile communication terminal 100. It is formed to a narrower width (W2) to reduce the width of the 120, the antenna module 300 may be composed of a built-in antenna module provided in the body portion 120.

또한 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 일면에는 상기 메인 인쇄회로기판(125)과 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치되고 그 일면 또는 타면 중 선택된 면에 이동통신 단말기(100)의 주요기능을 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장되며 그 내층 또는 외층에 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)을 상호 전기적으로 연결할 수 있는 복수개의 전기배선이 소정의 패턴을 이루어 형성된 연성회로기판(600)이 구비된다.In addition, a plurality of main surfaces of the main printed circuit board 125 is disposed to be in electrical contact with the main printed circuit board 125 and controls main functions of the mobile communication terminal 100 on one surface or a selected surface of the other surface of the main printed circuit board 125. Flexible circuit board 600 in which chipsets and electrical components 500 are mounted, and a plurality of electrical wirings for electrically connecting the plurality of chipsets and electrical components 500 to each other are formed in a predetermined pattern on an inner layer or an outer layer thereof. Is provided.

여기서 상기 메인 인쇄회로기판(125)은 전술한 바와 같이 그 폭이 더욱 좁은 폭(W2)으로 형성됨으로 인해 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장될 수 있는 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 전체면적이 줄어들게 되나, 상기 기존의 큰 폭(W1, 도 1 참조)을 갖는 메인 인쇄회로기판(125) 상에 실장되던 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 그 전면 또는 후면에 실장되며 상기 하드타입(Hard Type)의 메인 인쇄회로기판(125)에 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치됨으로 인해 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 상기 메인 인쇄회로기판(125)과 전기적으로 연결될 수 있는 구조 및 충분한 면적을 제공할 수 있다.In this case, the main printed circuit board 125 has a narrower width W2 as described above, and thus the main printed circuit board 125 on which the plurality of chipsets and electrical components 500 can be mounted. The total area of the chipset is reduced, but the plurality of chipsets and electrical components 500 mounted on the main printed circuit board 125 having the large width W1 (see FIG. 1) are mounted on the front or the rear thereof. Since the plurality of chipsets and the electronic components 500 may be electrically connected to the main printed circuit board 125 because the plurality of chipsets and the electrical components 500 are disposed to be in electrical contact with the main printed circuit board 125 of the hard type. The structure and sufficient area can be provided.

또한 상기 연성회로기판(600)은 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 모두 실장될 수 있는 넓이로 구성되기 위하여 상기 연성회로기판(600)의 폭은 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 폭(W2)보다 더 크게 구성되는데, 여기서 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판은 상기 메인 인쇄회로기판(125)보다 더 큰 폭으로 구성되는 상기 연성회로기판(600)은 도 3에서 도시된 바와 같이 그 일부분(630)이 안테나 모듈(300)이 있는 쪽으로 배향된 채로 구부려지게 형성되고 그 구부려지는 부분(630)에 의하여 구분되는 나머지 층(610, 620)이 상호 적층을 이루어 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 상측에 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치된다.In addition, the flexible printed circuit board 600 has a width in which the plurality of chipsets and the electrical components 500 can be mounted, and the width of the flexible printed circuit board 600 is the width of the main printed circuit board 125. (W2) is larger than the printed circuit board having a laminated structure according to an embodiment of the present invention is a flexible circuit board 600 having a larger width than the main printed circuit board 125 is shown in Figure 3 As shown in FIG. 5, the remaining layers 610 and 620 formed by bending the portion 630 are oriented toward the antenna module 300 and separated by the bending portion 630 are laminated to each other. It is arranged to be in electrical contact with the upper side of the main printed circuit board 125.

그런데 전술한 바와 같이 그 일부분이 접혀져 적층을 이루는 상기 연성회로기판(600)에는 도 3에서 도시된 바와 같일 그 내층 또는 외층에 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)의 전기신호를 연결시키기 위하여 복수개의 전기배선(640)이 소정의 패턴을 이루어 형성되어 있는데, 상기 연성회로기판(600)에 실장되는 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 구동될 시 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품 (500)의 전기적 신호를 전달하는 상기 전기배선(640)에서는 디지털 노이즈(Digital Noise)와 같은 무선주파수가 배출되어 상기 메인 인쇄회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 본체부(120)조립되는 안테나 모듈(300)의 통신신호 송수신 특성을 저하시킨다.However, as described above, a part of the flexible circuit board 600 which is folded to form a stack is connected to a plurality of chipsets and electrical components 500 to connect electrical signals to the inner layer or the outer layer as shown in FIG. 3. Electrical wirings 640 are formed in a predetermined pattern, and the plurality of chipsets and electrical components 500 are driven when the plurality of chipsets and electrical components 500 mounted on the flexible circuit board 600 are driven. In the electrical wiring 640 which transmits an electrical signal of the antenna module 300 assembled to the main body 120 so that the radio frequency such as digital noise is discharged and electrically connected to the main printed circuit board. Decreases the communication signal transmission / reception characteristics.

따라서 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 적층형 회로기판에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 연성회로기판(600)에서 방사되는 무선주파수를 차폐할 수 있는 재질로 형성된 차폐물질(700)을 제공하는데, 상기 차폐물질(700)을 도 4 및 도 5를 참고하여 설명하면 다음과 같다.Therefore, the laminated circuit board of the mobile communication terminal according to the embodiment of the present invention provides a shielding material 700 formed of a material capable of shielding the radio frequency radiated from the flexible circuit board 600 as shown in FIG. The shielding material 700 will be described with reference to FIGS. 4 and 5 as follows.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치가 장착된 적층구조를 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도시한 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a radio frequency reduction device of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a printing having a laminated structure equipped with a radio frequency reduction device of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows the structure of a circuit board.

도 4에서 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치에 제공되는 차폐물질(700)은 상기 연성회로기판(600)의 구부려지는 부분(630)에 부착될 수 있도록 그 일면에 접착물질(710)이 도포된 도전성 테이프나 플럭스 업소버(Flux Absorber) 중 선택된 것으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, the shielding material 700 provided in the printed circuit board and the radio frequency reduction device of the mobile communication terminal according to the exemplary embodiment of the present invention are bent portions of the flexible circuit board 600. The adhesive material 710 may be formed on one surface of the conductive tape or the flux absorber to be attached to the 630.

여기서 상기 도전성 테이프나 플럭스 업소버는 니켈(Ni)과 구리(Cu)를 용융한 후 섬유처럼 얇게 사출한 후 직조하듯 짜서 만든 형상으로 구비하고 그 일면에 상기 연성회로기판(600)의 일면에 부착될 수 있도록 그 일면에 접착물질(710)이 도포되어 구성될 수 있다.Here, the conductive tape or flux absorber is formed by melting the nickel (Ni) and the copper (Cu), and extruding it as a thin fiber, and then weaving it like a weave, and attaching one surface of the flexible circuit board 600 to one surface thereof. The adhesive material 710 may be applied to one surface thereof so as to be formed.

또한 전술한 도전성 테이프나 플럭스 업소버 이외에 상기 무선주파수를 차폐할 수 있는 물질이면 상기 차폐물질(700)로 구성될 수 있음은 물론이다.In addition, if the material capable of shielding the radio frequency in addition to the above-described conductive tape or flux absorber, the shielding material 700 may be configured.

전술한 구성을 가지는 상기 차폐물질(700)은 도 5에서 도시된 바와 같이 상기 연성회로기판(600)에서 방사되는 상기 무선주파수가 상기 내장형 안테나 모듈(300)에 전달되는 것이 차폐될 수 있도록 상기 연성회로기판(600)의 외면 및 내면 중 선택된 면에 부착된다.The shielding material 700 having the above-described configuration is flexible so that the radio frequency radiated from the flexible circuit board 600 can be shielded from being transmitted to the built-in antenna module 300 as shown in FIG. 5. It is attached to the selected surface of the outer surface and the inner surface of the circuit board 600.

즉, 상기 차폐물질(700)은 복수의 층을 이루기 위하여 접혀지는 일부분(630)에 배치되는 복수의 전기배선(640)에서 방사되는 디지털 노이즈와 같은 무선주파수가 상기 안테나 모듈(300)에 도달되는 것을 차폐하기 위하여 상기 연성회로기판(600)과 상기 내장형 안테나 모듈(300) 사이에 위치되어야 하는데, 상기 연성회로기판(600)의 접힌 형태나 그 위치에 따라 상기 차폐물질(700)이 상기 연성회로기판(600)과 상기 안테나 모듈(300)의 사이에 배치되어 상기 무선주파수를 차폐할 수 있도록 상기 연성회로기판(600)의 외면 및 내면 중 선택된 면에 부착된다.That is, the shielding material 700 is a radio frequency, such as digital noise emitted from a plurality of electrical wires 640 disposed in the portion 630 folded to form a plurality of layers to reach the antenna module 300 The shielding material 700 may be located between the flexible circuit board 600 and the built-in antenna module 300 in order to shield the shielding material, depending on the folded form or the position of the flexible circuit board 600. It is disposed between the substrate 600 and the antenna module 300 is attached to the selected surface of the outer surface and the inner surface of the flexible circuit board 600 to shield the radio frequency.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 이동통신 단말기의 적층형 회로기판에 의하면, 이동통신 단말기의 기본적인 연산기능 및 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장될 수 있는 충분한 공간을 제공함과 동시에 이동통신 단말기의 크기를 소형화 시키며 이동통신 단말기의 안테나 모듈의 기능을 저하시키는 무선주파수를 차폐할 수 있는 차폐구조를 제공함으로써 안테나 모듈의 성능을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the stacked circuit board of the mobile communication terminal according to the present invention, the mobile terminal provides a sufficient space for mounting a plurality of chipsets and electrical components for controlling basic arithmetic functions and electrical signals, and moving at the same time. By reducing the size of the communication terminal and providing a shielding structure capable of shielding the radio frequency that degrades the function of the antenna module of the mobile communication terminal has the effect of improving the performance of the antenna module.

Claims (4)

안테나가 내부에 구비되는 본체부에 설치되고, 그 일면에는 제1부품들이 실장되는 메인 인쇄회로기판;A main printed circuit board installed in a main body provided at an antenna, and having one side mounted thereon with an antenna; 일단이 상기 메인 인쇄회로기판에 연결되고, 타단은 상기 메인 인쇄회로기판의 일측에서 구부려진 후 상기 메인 인쇄회로기판으로부터 일정 거리로 이격된 상태로 평행하게 연장되어, 그 평행하게 연장되는 부분에 제2부품들이 실장되는 연성 회로기판; 및One end is connected to the main printed circuit board, and the other end is bent at one side of the main printed circuit board, and then extends in parallel to be spaced apart from the main printed circuit board by a predetermined distance. A flexible circuit board on which two components are mounted; And 상기 연성 회로기판의 구부려지는 부분의 양 면중 적어도 어느 한 면에 부착되어 상기 안테나 쪽으로 향하는 전자파를 차단하는 전자파 차폐물질을 포함하여 구성되는 이동통신 단말기의 적층형 회로기판.And an electromagnetic shielding material attached to at least one of both surfaces of the bent portion of the flexible circuit board to block electromagnetic waves directed toward the antenna. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안테나는 상기 메인 인쇄회로기판의 일측에 구비되고, The antenna is provided on one side of the main printed circuit board, 상기 연성 회로기판의 구부려지는 부분은 상기 안테나가 장착되어 있는 쪽으로 배향되게 형성되며,The bent portion of the flexible circuit board is formed to be oriented toward the side where the antenna is mounted, 상기 제2부품은 상기 제1부품과 마주보도록 상기 연성회로기판의 내면에 배치되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 적층형 회로기판.The second component is a laminated circuit board of the mobile communication terminal, characterized in that disposed on the inner surface of the flexible circuit board facing the first component. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 차폐물질은 접착물질이 도포된 도전성 테이프 또는 플럭스 업소버 중 선택된 것으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이동통신 단말기의 적층형 회로기판.The shielding material is a laminated circuit board of a mobile communication terminal, characterized in that formed of a conductive tape or a flux absorber coated with an adhesive material. 삭제delete
KR1020050043862A 2005-05-24 2005-05-24 Multi-layer type circuit board for mobile communication terminal KR100700575B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050043862A KR100700575B1 (en) 2005-05-24 2005-05-24 Multi-layer type circuit board for mobile communication terminal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050043862A KR100700575B1 (en) 2005-05-24 2005-05-24 Multi-layer type circuit board for mobile communication terminal

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060121607A KR20060121607A (en) 2006-11-29
KR100700575B1 true KR100700575B1 (en) 2007-03-28

Family

ID=37707316

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050043862A KR100700575B1 (en) 2005-05-24 2005-05-24 Multi-layer type circuit board for mobile communication terminal

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100700575B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101659024B1 (en) * 2010-05-31 2016-09-23 엘지전자 주식회사 Mobile terminal
US11927799B2 (en) 2020-12-31 2024-03-12 AuthenX Inc. Data transmission system and data transmission method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040002135A (en) * 2002-06-29 2004-01-07 주식회사 팬택앤큐리텔 A guide apparatus of flexible printed circuit board and a celluar phone having the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040002135A (en) * 2002-06-29 2004-01-07 주식회사 팬택앤큐리텔 A guide apparatus of flexible printed circuit board and a celluar phone having the same

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060121607A (en) 2006-11-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8750919B2 (en) Mobile terminal having flexible printed circuit board
US8385990B2 (en) Mobile wireless communications device having improved RF immunity of audio transducers to electromagnetic interference (EMI)
FI113511B (en) Device with directional antenna for wireless radio communication
JP2006238204A (en) Radio communications terminal
KR20100116321A (en) Mobile device having flexible printed circuit board
KR100703466B1 (en) Slim type mobile phone
US9402302B2 (en) Device for improving antenna receiving sensitivity in portable terminal
US20110237314A1 (en) Mobile terminal apparatus
KR101561945B1 (en) Antenna apparatus and mobile device having the same
KR100700575B1 (en) Multi-layer type circuit board for mobile communication terminal
JP4319385B2 (en) Mobile communication terminal device and flexible substrate
KR100705015B1 (en) Having intenna slide type portable phone
KR20080100207A (en) Portable wireless device
KR101349602B1 (en) Transmission cable, patable device including the same and method for manufacturing same
JP2006093998A (en) Mobile communication apparatus
JP4642568B2 (en) Foldable portable electronic device
KR100690780B1 (en) Mobile communication terminal
JP2007221468A (en) Electronic apparatus
KR20100026780A (en) Antenna apparatus for printed circuits board having sub antenna
WO2012157233A1 (en) Portable wireless device
JP2002297043A (en) Color thin-film transistor display module with shielding- effect cable
KR101094770B1 (en) Slide module for mobile communication terminal
JP5549800B2 (en) Receiving module and portable device terminal having the same
JP2007104049A (en) Portable terminal
KR100696008B1 (en) Mobile phone of dual folder type having an internal anntenna

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee