KR20060121607A - Multi-layered flexible printed circuits board and reduction apparatus for radio frequency - Google Patents

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Abstract

A multi-layered PCB of a mobile communication terminal is provided to offer an enough space to mount plural chip sets and electric parts for operating basic calculation functions and controlling electric signals, to minimize a size of the mobile communication terminal, and to offer a shielding structure which is capable of shielding wireless frequencies lowering a function of an antenna module of the terminal. A multi-layered PCB of a mobile communication terminal comprises a main body(120), an antenna module(300), an FPCB(Flexible PCB) and a shielding material. The main body(120) has a main PCB. The antenna module(300) is assembled at the main body(120) such that it can be electrically connected to the main PCB(120). The FPCB forms plural electric wiring with a certain pattern at an inner/outer layer, mounts plural chip sets and electric parts on a side selected between its one side or the other side, makes a vacant portion sequentially be folded such that the portions where the plural chip sets and electric parts are mounted are layered, and is electrically contacted to the main PCB. The shielding material is made of a material capable of shielding wireless frequencies discharged from the FPCB.

Description

적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치{MULTI-LAYERED FLEXIBLE PRINTED CIRCUITS BOARD AND REDUCTION APPARATUS FOR RADIO FREQUENCY}MULTI-LAYERED FLEXIBLE PRINTED PRINCTED CIRCUITS BOARD AND REDUCTION APPARATUS FOR RADIO FREQUENCY}

도 1은 종래의 슬라이드 타입 이동통신 단말기의 내부구성을 도시한 측 단면도이다.1 is a side cross-sectional view showing the internal structure of a conventional slide type mobile communication terminal.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치를 도시한 것으로서,2 to 5 illustrate a radio frequency reduction device of a printed circuit board and a mobile communication terminal having a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판이 구비된 이동통신 단말기의 내부구조를 도시한 측 단면도이다.2 is a side cross-sectional view illustrating an internal structure of a mobile communication terminal having a printed circuit board having a stacked structure according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도시한 사시도이다.3 is a perspective view showing the configuration of a printed circuit board having a laminated structure according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치를 도시한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a radio frequency reduction apparatus of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치가 장착된 적층구조를 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도시한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating a configuration of a printed circuit board having a laminated structure in which a radio frequency reduction device of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention is mounted.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100 : 이동통신 단말기 110 : 커버부100: mobile communication terminal 110: cover part

111 : 디스플레이 모듈 112 : 기능키111: display module 112: function keys

113 : 제2 인쇄회로기판 114 : 제1 인쇄회로기판113: second printed circuit board 114: first printed circuit board

115 : 리시버 홀 120 : 본체부115: receiver hole 120: main body

121 : 키 입력부 122 : 배터리121: key input unit 122: battery

123 : 마이크로폰 124 : 제3 인쇄회로기판123: microphone 124: third printed circuit board

125 : 메인 인쇄회로기판 200 : 리시버125: main printed circuit board 200: receiver

300 : 안테나 모듈 400 : 슬라이드 모듈300: antenna module 400: slide module

410 : 제1 슬라이드 레일 420 : 제2 슬라이드 레일410: first slide rail 420: second slide rail

430 : 슬라이더 500 : 칩셋 및 전기부품430: slider 500: chipset and electrical components

600 : 연성회로기판 610 : 제1 면600: flexible circuit board 610: first surface

620 : 제2 면 630 : 절곡부620: the second side 630: bent portion

640 : 전기배선 700 : 차폐물질640: electrical wiring 700: shielding material

710 : 접착물질710: adhesive material

본 발명은 이동통신 단말기(Mobile communication terminal)에 관한 것으로서, 특히 복수의 칩셋 및 전기부품이 실장되는 메인 인쇄회로기판을 소형화하며 안테나 모듈이 성능을 개선할 수 있는 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mobile communication terminal, and more particularly, to a miniaturized main printed circuit board on which a plurality of chipsets and electrical components are mounted, and a printed circuit board having a laminated structure in which an antenna module can improve performance. It relates to a frequency reduction device.

통상적으로, 이동통신 단말기는 사용자가 휴대하면서 특정인과의 음성통화가 가능한 무선 통신장치로서, 특정 이동통신 단말기를 호출하기 위하여 수신자 이동통신 단말기의 고유번호가 포함된 호출메시지를 기지국 호출채널을 통하여 송출한 후 상기 이동통신 단말기로부터 응답이 오는 경우에 송신자와 수신자 사이에 통화가 가능하도록 하는 시스템으로 구성되어 있다.In general, a mobile communication terminal is a wireless communication device that allows a user to carry a voice call with a specific person, and transmits a call message including a unique number of a receiver mobile communication terminal through a base station call channel to call a specific mobile communication terminal. After that, when a response is received from the mobile communication terminal, the system is configured to enable a call between the sender and the receiver.

이러한 이동통신 단말기는 근래에 들어 그 기능과 형태에서 많은 변화와 발전을 거듭해 왔는데, 이동통신 단말기의 기능에 있어서는 단순히 전화 송수신만이 가능한 초기 단말기에서부터 게임 및 VOD(Video On Demand), 전자사전, MP3 플레이어 등에 이르는 최신 기능의 구현이 가능한 최신형 이동통신 단말기에 이르고 있다.In recent years, such mobile communication terminals have undergone many changes and developments in their functions and forms.In the functions of mobile communication terminals, only mobile phones can be used to play games, video on demand, electronic dictionary, and MP3. The latest mobile communication terminals capable of implementing the latest functions, such as players.

또한 그 형태에 있어서는 바(Bar)형태의 이동통신 단말기에서부터 플립형, 폴더형, 듀얼 폴더형의 이동통신 단말기까지 개발되었고 근래에는 이동통신 단말기의 커버부가 슬라이딩 이동되어 개폐되는 슬라이드 타입 이동통신 단말기가 개발되어 출시되고 있으며, 최근에 들어서 상기 이동통신 단말기의 크기에 있어서는 작고 얇은 이동통신 단말기가 그 주류를 이루고 있다.In addition, the mobile terminal has been developed from a bar-type mobile communication terminal to a flip-type, folder-type, and dual-foldable mobile terminal. In recent years, a slide type mobile communication terminal is developed in which a cover part of a mobile communication terminal is slidably moved. Recently, in the size of the mobile communication terminal, a small and thin mobile communication terminal has become the mainstream.

여기서 전술한 이동통신 단말기의 형태 중 최근에 개발되어 출시되고 있는 슬라이드 타입의 이동통신 단말기의 구조를 도 1을 참고하여 설명하면 다음과 같다.Herein, the structure of the mobile communication terminal of the slide type that has been recently developed and released among the above-described mobile communication terminals will be described with reference to FIG. 1.

도 1은 종래의 슬라이드 타입 이동통신 단말기의 내부구성을 도시한 측 단면도로서, 도 1에 도시된 바와 같이 종래의 이동통신 단말기(100)는 화상신호를 출력하는 LCD(Liquid Crystal Display; LCD, 이하 편의상 "LCD"라 한다.)모듈과 같은 디스플레이 모듈(111)과 상기 디스플레이 모듈(111)의 전기적 신호를 처리하는 제1 인쇄회로기판(114) 그리고 이동통신 단말기(100)의 다양한 기능의 제어를 위한 데이터를 입력할 수 있는 기능키(112)와 상기 기능키(112)의 전기적 신호를 처리하는 제2 인쇄회로기판(115)이 마련된 커버부(110)를 포함하여 구성된다.1 is a side cross-sectional view illustrating an internal configuration of a conventional slide type mobile communication terminal. As shown in FIG. 1, a conventional mobile communication terminal 100 may display a liquid crystal display (LCD) for outputting an image signal. For convenience, control of various functions of the display module 111, such as a module), the first printed circuit board 114 for processing electrical signals of the display module 111, and the mobile communication terminal 100 is performed. And a cover 110 provided with a function key 112 capable of inputting data for the data and a second printed circuit board 115 for processing an electrical signal of the function key 112.

그리고 상기 커버부(110)는 이동통신 단말기(100)의 기본적인 연산기능 및 상기 디스플레이 모듈(111) 등의 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장된 메인 인쇄회로기판(125)을 갖추고 있는 본체부(120)와 슬라이드 결합되어 있어 상기 커버부(110)가 상기 본체부(120)에 대하여 슬라이드 이동되어 상기 본체부(1200)의 전면을 개폐할 수 있도록 구성되어 있다.The cover 110 is a main printed circuit board 125 in which a plurality of chipsets and electrical components 500 are mounted to control basic arithmetic functions of the mobile communication terminal 100 and electrical signals of the display module 111 and the like. It is coupled to the main body portion 120 having a) and the cover 110 is configured to slide the movement relative to the main body portion 120 to open and close the front of the main body portion 1200.

또한 상기 본체부(120)의 전면에 커버부(110)가 슬라이드 결합되어 상기 커버부(110)가 상기 본체부(120)에 대하여 슬라이딩 이동됨으로 인해 상기 본체부(120)의 전면을 개폐시킬 수 있도록 상기 커버부(110)와 상기 본체부(120) 사이에 상기 커버부(110)와 상기 본체부(120)를 슬라이드 결합시키는 슬라이드 모듈(400)이 구비된다.In addition, the cover 110 is slide-coupled to the front of the main body 120, the cover 110 can be opened and closed the front of the main body 120 due to the sliding movement with respect to the main body 120. A slide module 400 is provided between the cover 110 and the main body 120 so as to slide the cover 110 and the main body 120.

여기서 종래의 이동통신 단말기(100)에 구비되는 상기 메인 인쇄회로기판(125)은 전술한 바와 같이 이동통신 단말기(100)의 기본적인 연산기능 및 상기 디스플레이 모듈(111) 등의 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장될 수 있도록 하기 위하여 그 폭(W1)이 상기 본체부의 폭과 대응될 정도의 크기로 마련되어 있다.Here, the main printed circuit board 125 provided in the conventional mobile communication terminal 100 has a plurality of basic control functions of the mobile communication terminal 100 and electrical signals of the display module 111 as described above. In order to allow the two chipsets and the electronic component 500 to be mounted, the width W1 is provided to correspond to the width of the main body.

즉 종래의 이동통신 단말기(100)는 상기 본체부(120)에 구비되는 상기 메인 인쇄회로기판(125)이 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장될 수 있을 정도의 폭(W1)으로 형성되어야 하고, 그로 인해 상기 메인 인쇄회로기판(125)이 구비되는 상기 본체부(120)는 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 폭(W1)과 대응될 수 있을 정도의 폭으로 형성되어야 함으로 인해 이동통신 단말기(100)의 전체 크기가 대형화되는 요인으로 작용되는 문제점이 있다.That is, in the conventional mobile communication terminal 100, the main printed circuit board 125 provided in the main body 120 has a width W1 such that the plurality of chipsets and electrical components 500 can be mounted. Therefore, the main body 120 having the main printed circuit board 125 is formed to have a width sufficient to correspond to the width W1 of the main printed circuit board 125. There is a problem in that the overall size of the mobile communication terminal 100 acts as a factor of becoming larger.

따라서 본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 이동통신 단말기의 기본적인 연산기능 및 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장될 수 있는 충분한 공간을 제공함과 동시에 이동통신 단말기의 크기를 소형화 시키며 이동통신 단말기의 안테나 모듈의 기능을 저하시키는 무선주파수를 차폐할 수 있는 차폐구조를 제공함으로써 안테나 모듈의 성능을 개선시킬 수 있는 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a sufficient space for mounting a plurality of chipsets and electrical components for controlling basic arithmetic functions and electrical signals of a mobile communication terminal and moving at the same time. Reduced size of the communication terminal and reduced the printed circuit board and the radio frequency having a laminated structure to improve the performance of the antenna module by providing a shielding structure that can shield the radio frequency to reduce the function of the antenna module of the mobile communication terminal In providing a device.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치는, 메인 인쇄회로기판을 갖는 본체부와, 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 본체부에 조립되는 안테나 모듈과, 그 내층 또는 외층에 복수개의 전기배선이 소정의 패턴을 이루어 형성되고 복수개의 칩셋 및 전기부품이 그 일면 및 타면 중 선택된 면에 실장되며 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장된 부분 이외의 일부분이 순차적으로 접혀져 상기 복수개의 칩 셋 및 전기부품이 실장된 부분이 상호 적층을 이룰 수 있도록 구성되며 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치되는 연성회로기판과, 상기 연성회로기판에서 방사되는 무선주파수를 차폐할 수 있는 재질로 형성된 차폐물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치를 제공한다.In order to achieve the above object, a printed circuit board and a radio frequency reduction device having a laminated structure according to the present invention may be assembled to a main body part having a main printed circuit board, and to be electrically connected to the main printed circuit board. And a plurality of electrical wirings formed in a predetermined pattern on an inner layer or an outer layer thereof, and a plurality of chipsets and electrical components are mounted on a selected surface of one and the other surfaces, and the plurality of chipsets and electrical components are mounted. The flexible circuit board and the flexible circuit board is arranged so that the other parts are sequentially folded so that the plurality of chipset and the parts mounted with the electrical components can be laminated with each other and are in electrical contact with the main printed circuit board. Comprising a shielding material formed of a material that can shield the radio frequency emitted from the substrate Provided is a printed circuit board and a radio frequency reduction device having a laminated structure, characterized in that the.

상기와 같은 구성에 따르면, 이동통신 단말기의 기본적인 연산기능 및 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장될 수 있는 충분한 공간을 제공함과 동시에 이동통신 단말기의 크기를 소형화 시키며 이동통신 단말기의 안테나 모듈의 기능을 저하시키는 무선주파수를 차폐할 수 있는 차폐구조를 제공함으로써 안테나 모듈의 성능을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.According to the above configuration, while providing a sufficient space for mounting a plurality of chipsets and electrical components for controlling the basic arithmetic functions and electrical signals of the mobile communication terminal and at the same time downsizing the size of the mobile communication terminal and antenna of the mobile communication terminal By providing a shielding structure that can shield the radio frequency that degrades the function of the module has the effect of improving the performance of the antenna module.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 이동통신 단말기를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a mobile communication terminal according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치를 도시한 것으로서, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판이 구비된 이동통신 단말기의 내부구조를 도시한 측 단면도이고, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도시한 사시도이다.2 to 5 show a printed circuit board and a radio frequency reduction apparatus of a mobile communication terminal having a laminated structure according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a printed circuit having a laminated structure according to an embodiment of the present invention 3 is a side cross-sectional view illustrating an internal structure of a mobile communication terminal provided with a substrate, and FIG. 3 is a perspective view illustrating a configuration of a printed circuit board having a stacked structure according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판이 구비된 이동통신 단말기(100)는 메인 인쇄회로기판(125)을 갖는 본체부(120)와, 상기 메인 인쇄회로기판(125)과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 본체 부(120)에 조립되는 안테나 모듈(300)과, 그 내층 또는 외층에 복수개의 전기배선(640)이 소정의 패턴을 이루어 형성되고 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 그 일면 및 타면 중 선택된 면에 실장되며 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장된 부분 이외의 일부분이 순차적으로 접혀져 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장된 부분이 상호 적층을 이룰 수 있도록 구성되며 상기 메인 인쇄회로기판(125)과 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치되는 연성회로기판(600)과, 상기 연성회로기판(600)에서 방사되는 무선주파수를 차폐할 수 있는 재질로 형성된 차폐물질(700)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 2, the mobile communication terminal 100 having a printed circuit board having a stacked structure according to an embodiment of the present invention includes a main body 120 having a main printed circuit board 125 and the main printing. The antenna module 300 assembled to the main body 120 to be electrically connected to the circuit board 125, and a plurality of electrical wiring 640 is formed in a predetermined pattern in the inner layer or the outer layer and a plurality of chipsets And an electric component 500 is mounted on one surface and a selected surface of the other surface, and a portion other than a portion where the plurality of chipsets and the electronic components 500 are mounted is sequentially folded to mount the plurality of chipsets and electrical components 500. The flexible parts of the flexible circuit board 600 are arranged to form a mutual stack and are in electrical contact with the main printed circuit board 125 and the radio frequency radiated from the flexible circuit board 600. It is configured to include a shielding material 700 formed of a material that can be discarded.

상기 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판은 하드타입(Hard Type)의 메인 인쇄회로기판(125)으로서 상기 이동통신 단말기(100)에 구비되는 배터리와 일렬을 이루어 상기 본체부(120)의 폭을 줄일 수 있도록 더욱 좁은 폭(W2)으로 형성되며, 상기 안테나 모듈(300)은 상기 본체부(120)의 내부에 구비되는 내장형 안테나 모듈로 구성될 수 있다.The printed circuit board having the laminated structure according to the embodiment of the present invention is a main printed circuit board 125 of a hard type, and is arranged in line with a battery provided in the mobile communication terminal 100. It is formed to a narrower width (W2) to reduce the width of the 120, the antenna module 300 may be composed of a built-in antenna module provided in the body portion 120.

또한 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 일면에는 상기 메인 인쇄회로기판(125)과 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치되고 그 일면 또는 타면 중 선택된 면에 이동통신 단말기(100)의 주요기능을 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장되며 그 내층 또는 외층에 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)을 상호 전기적으로 연결할 수 있는 복수개의 전기배선이 소정의 패턴을 이루어 형성된 연성회로기판(600)이 구비된다.In addition, a plurality of main surfaces of the main printed circuit board 125 is disposed to be in electrical contact with the main printed circuit board 125 and controls main functions of the mobile communication terminal 100 on one surface or a selected surface of the other surface of the main printed circuit board 125. Flexible circuit board 600 in which chipsets and electrical components 500 are mounted, and a plurality of electrical wirings for electrically connecting the plurality of chipsets and electrical components 500 to each other are formed in a predetermined pattern on an inner layer or an outer layer thereof. Is provided.

여기서 상기 메인 인쇄회로기판(125)은 전술한 바와 같이 그 폭이 더욱 좁은 폭(W2)으로 형성됨으로 인해 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 실장될 수 있는 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 전체면적이 줄어들게 되나, 상기 기존의 큰 폭(W1, 도 1 참조)을 갖는 메인 인쇄회로기판(125) 상에 실장되던 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 그 전면 또는 후면에 실장되며 상기 하드타입(Hard Type)의 메인 인쇄회로기판(125)에 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치됨으로 인해 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 상기 메인 인쇄회로기판(125)과 전기적으로 연결될 수 있는 구조 및 충분한 면적을 제공할 수 있다.In this case, the main printed circuit board 125 has a narrower width W2 as described above, and thus the main printed circuit board 125 on which the plurality of chipsets and electrical components 500 can be mounted. The total area of the chipset is reduced, but the plurality of chipsets and electrical components 500 mounted on the main printed circuit board 125 having the large width W1 (see FIG. 1) are mounted on the front or the rear thereof. Since the plurality of chipsets and the electronic components 500 may be electrically connected to the main printed circuit board 125 because the plurality of chipsets and the electrical components 500 are disposed to be in electrical contact with the main printed circuit board 125 of the hard type. The structure and sufficient area can be provided.

또한 상기 연성회로기판(600)은 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 모두 실장될 수 있는 넓이로 구성되기 위하여 상기 연성회로기판(600)의 폭은 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 폭(W2)보다 더 크게 구성되는데, 여기서 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판은 상기 메인 인쇄회로기판(125)보다 더 큰 폭으로 구성되는 상기 연성회로기판(600)은 도 3에서 도시된 바와 같이 그 일부분(630)이 순차적으로 접혀져짐으로 인해 상기 접혀지는 부분(630)에 의하여 구분되는 나머지 층(610, 620)이 상호 적층을 이루어 상기 메인 인쇄회로기판(125)의 상측에 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치된다.In addition, the flexible printed circuit board 600 has a width in which the plurality of chipsets and the electrical components 500 can be mounted, and the width of the flexible printed circuit board 600 is the width of the main printed circuit board 125. (W2) is larger than the printed circuit board having a laminated structure according to an embodiment of the present invention is a flexible circuit board 600 having a larger width than the main printed circuit board 125 is shown in Figure 3 As shown in FIG. 5, the remaining layers 610 and 620 separated by the folded portions 630 are laminated to each other because the portions 630 are sequentially folded to form an upper side of the main printed circuit board 125. It is arranged to be in electrical contact with.

그런데 전술한 바와 같이 그 일부분이 접혀져 적층을 이루는 상기 연성회로기판(600)에는 도 3에서 도시된 바와 같일 그 내층 또는 외층에 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)의 전기신호를 연결시키기 위하여 복수개의 전기배선(640)이 소정의 패턴을 이루어 형성되어 있는데, 상기 연성회로기판(600)에 실장되는 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품(500)이 구동될 시 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품 (500)의 전기적 신호를 전달하는 상기 전기배선(640)에서는 디지털 노이즈(Digital Noise)와 같은 무선주파수가 배출되어 상기 메인 인쇄회로 기판에 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 본체부(120)조립되는 안테나 모듈(300)의 통신신호 송수신 특성을 저하시킨다.However, as described above, a part of the flexible circuit board 600 which is folded to form a stack is connected to a plurality of chipsets and electrical components 500 to connect electrical signals to the inner layer or the outer layer as shown in FIG. 3. Electrical wirings 640 are formed in a predetermined pattern, and the plurality of chipsets and electrical components 500 are driven when the plurality of chipsets and electrical components 500 mounted on the flexible circuit board 600 are driven. In the electrical wiring 640 which transmits an electrical signal of the antenna module 300 assembled to the main body 120 so that the radio frequency such as digital noise is discharged and electrically connected to the main printed circuit board. Decreases the communication signal transmission / reception characteristics.

따라서 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치에는 도 4에 도시된 바와 같이 상기 연성회로기판(600)에서 방사되는 무선주파수를 차폐할 수 있는 재질로 형성된 차폐물질(700)을 제공하는데, 상기 차폐물질(700)을 도 4 및 도 5를 참고하여 설명하면 다음과 같다.Therefore, in the printed circuit board and the radio frequency reduction device having the laminated structure according to the embodiment of the present invention, a shielding material formed of a material capable of shielding the radio frequency emitted from the flexible circuit board 600 as shown in FIG. 4. To provide a 700, the shielding material 700 will be described with reference to Figs.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치를 도시한 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치가 장착된 적층구조를 갖는 인쇄회로기판의 구성을 도시한 사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a radio frequency reduction device of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention, Figure 5 is a printing having a laminated structure equipped with a radio frequency reduction device of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention. It is a perspective view which shows the structure of a circuit board.

도 4에서 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 이동통신 단말기의 무선주파수 저감장치에 제공되는 차폐물질(700)은 상기 연성회로기판(600)의 일면에 부착될 수 있도록 그 일면에 접착물질(710)이 도포된 도전성 테이프나 플럭스 업소버(Flux Absorber) 중 선택된 것으로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 4, a shielding material 700 provided in a printed circuit board having a laminated structure and a radio frequency reduction device of a mobile communication terminal according to an embodiment of the present invention is attached to one surface of the flexible circuit board 600. The conductive material may be formed of one selected from a conductive tape or a flux absorber coated with an adhesive material 710 on one surface thereof.

여기서 상기 도전성 테이프나 플럭스 업소버는 니켈(Ni)과 구리(Cu)를 용융한 후 섬유처럼 얇게 사출한 후 직조하듯 짜서 만든 형상으로 구비하고 그 일면에 상기 연성회로기판(600)의 일면에 부착될 수 있도록 그 일면에 접착물질(710)이 도포되어 구성될 수 있다.Here, the conductive tape or flux absorber is formed by melting the nickel (Ni) and the copper (Cu), and extruding it as a thin fiber, and then weaving it like a weave, and attaching one surface of the flexible circuit board 600 to one surface thereof. The adhesive material 710 may be applied to one surface thereof so as to be formed.

또한 전술한 도전성 테이프나 플럭스 업소버 이외에 상기 무선주파수를 차폐할 수 있는 물질이면 상기 차폐물질(700)로 구성될 수 있음은 물론이다.In addition, if the material capable of shielding the radio frequency in addition to the above-described conductive tape or flux absorber, the shielding material 700 may be configured.

전술한 구성을 가지는 상기 차폐물질(700)은 도 5에서 도시된 바와 같이 상기 연성회로기판(600)에서 방사되는 상기 무선주파수가 상기 내장형 안테나 모듈(300)에 전달되는 것이 차폐될 수 있도록 상기 연성회로기판(600)의 외면 및 내면 중 선택된 면에 부착된다.The shielding material 700 having the above-described configuration is flexible so that the radio frequency radiated from the flexible circuit board 600 can be shielded from being transmitted to the built-in antenna module 300 as shown in FIG. 5. It is attached to the selected surface of the outer surface and the inner surface of the circuit board 600.

즉, 상기 차폐물질(700)은 복수의 층을 이루기 위하여 접혀지는 일부분(630)에 배치되는 복수의 전기배선(640)에서 방사되는 디지털 노이즈와 같은 무선주파수가 상기 안테나 모듈(300)에 도달되는 것을 차폐하기 위하여 상기 연성회로기판(600)과 상기 내장형 안테나 모듈(300) 사이에 위치되어야 하는데, 상기 연성회로기판(600)의 접힌 형태나 그 위치에 따라 상기 차폐물질(700)이 상기 연성회로기판(600)과 상기 안테나 모듈(300)의 사이에 배치되어 상기 무선주파수를 차폐할 수 있도록 상기 연성회로기판(600)의 외면 및 내면 중 선택된 면에 부착된다.That is, the shielding material 700 is a radio frequency, such as digital noise emitted from a plurality of electrical wires 640 disposed in the portion 630 folded to form a plurality of layers to reach the antenna module 300 The shielding material 700 may be located between the flexible circuit board 600 and the built-in antenna module 300 in order to shield the shielding material, depending on the folded form or the position of the flexible circuit board 600. It is disposed between the substrate 600 and the antenna module 300 is attached to the selected surface of the outer surface and the inner surface of the flexible circuit board 600 to shield the radio frequency.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따른 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치는 이동통신 단말기의 기본적인 연산기능 및 전기적 신호를 제어하는 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장될 수 있는 충분한 공간을 제공함과 동시에 이동통신 단말기의 크기를 소형화 시키며 이동통신 단말기의 안테나 모듈의 기능을 저하시키는 무선주파수를 차폐할 수 있는 차폐구조를 제공함으로써 안테나 모듈의 성능을 개선시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the printed circuit board and the radio frequency reduction device having the laminated structure according to the present invention provide a sufficient space for mounting a plurality of chipsets and electrical components for controlling basic arithmetic functions and electrical signals of a mobile communication terminal. At the same time, the size of the mobile communication terminal can be reduced, and the shielding structure capable of shielding the radio frequency that degrades the function of the antenna module of the mobile communication terminal can provide an effect of improving the performance of the antenna module.

Claims (4)

메인 인쇄회로기판을 갖는 본체부와,A main body having a main printed circuit board, 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 연결될 수 있도록 상기 본체부에 조립되는 안테나 모듈과,An antenna module assembled to the main body to be electrically connected to the main printed circuit board; 그 내층 또는 외층에 복수개의 전기배선이 소정의 패턴을 이루어 형성되고 복수개의 칩셋 및 전기부품이 그 일면 및 타면 중 선택된 면에 실장되며 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장된 부분 이외의 일부분이 순차적으로 접혀져 상기 복수개의 칩셋 및 전기부품이 실장된 부분이 상호 적층을 이룰 수 있도록 구성되며 상기 메인 인쇄회로기판과 전기적으로 접촉될 수 있도록 배치되는 연성회로기판과,A plurality of electrical wirings are formed in a predetermined pattern on the inner layer or the outer layer, and a plurality of chipsets and electrical components are mounted on a selected surface of one side and the other side, and portions other than the portions where the plurality of chipsets and electrical components are mounted are sequentially. A flexible printed circuit board configured to be folded so that the plurality of chipsets and the mounted electronic components may be laminated with each other and disposed to be in electrical contact with the main printed circuit board; 상기 연성회로기판에서 방사되는 무선주파수를 차폐할 수 있는 재질로 형성된 차폐물질을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치.Printed circuit board and radio frequency reduction device having a laminated structure characterized in that it comprises a shielding material formed of a material capable of shielding the radio frequency radiated from the flexible circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 안테나 모듈은 상기 본체부의 내부에 구비되는 내장형 안테나 모듈인 것을 특징으로 하는 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치.The antenna module is a printed circuit board and a radio frequency reduction device having a laminated structure, characterized in that the built-in antenna module provided in the main body. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 차폐물질은 상기 연성회로기판의 일면에 부착될 수 있도록 그 일면에 접착물질이 도포된 도전성 테이프 및 플럭스 업소버 중 선택된 것으로 형성되는 것을 특징으로 하는 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치.The shielding material is a printed circuit board and a radio frequency reduction device having a laminated structure, characterized in that formed on the one surface of the flexible circuit board to be attached to the adhesive material coated on one surface of the flexible material and the flux absorber. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 차폐물질은 상기 연성회로기판에서 방사되는 상기 무선주파수가 상기 내장형 안테나에 전달되는 것이 차폐될 수 있도록 상기 연성회로기판의 외면 및 내면 중 선택된 면에 부착되는 것을 특징으로 하는 적층구조를 갖는 인쇄회로기판 및 무선주파수 저감장치.The shielding material is a printed circuit having a laminated structure, characterized in that the radio frequency radiated from the flexible circuit board is attached to a selected surface of the outer surface and the inner surface of the flexible circuit board to be shielded from being transmitted to the built-in antenna Substrate and Radio Frequency Reduction Device.
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