JP4295794B2

JP4295794B2 - Shield flexible printed wiring board

Info

Publication number: JP4295794B2
Application number: JP2007285878A
Authority: JP
Inventors: 和博橋本; 斉徳川上; 憲治上農; 昌平森元
Original assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Current assignee: Tatsuta Electric Wire and Cable Co Ltd
Priority date: 2001-06-29
Filing date: 2007-11-02
Publication date: 2009-07-15
Anticipated expiration: 2022-06-28
Also published as: JP2008078677A

Description

本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるシールドフレキシブルプリント配線板に関するものであり、特に電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度の高いフレキシブルプリント配線板に対しても効果的に電磁波シールド特性を付与できるシールドフレキシブルプリント配線板に関するものである。 The present invention relates to a shielded flexible printed wiring board used in devices such as computers, communication devices, and video cameras, and is particularly effective for a flexible printed wiring board having excellent electromagnetic shielding properties and high wiring density. In particular, the present invention relates to a shielded flexible printed wiring board capable of imparting electromagnetic wave shielding characteristics.

フレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」ともいう）は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるＦＰＣにおいても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板（以下「シールドＦＰＣ」ともいう）が用いられるようになってきた。 Flexible printed wiring boards (hereinafter also referred to as “FPC”) are often used to incorporate circuits in complex mechanisms in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers that are rapidly becoming smaller and more functional. Has been. Furthermore, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used for connection between a movable part such as a printer head and a control part. In these electronic devices, electromagnetic wave shielding measures are indispensable, and flexible printed wiring boards (hereinafter also referred to as “shielded FPCs”) with electromagnetic wave shielding measures are used in FPCs used in the apparatus. It has become.

図７は、この従来のシールドＦＰＣの一例を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＢ−Ｂ拡大断面図である。図７において、シールドＦＰＣ３０は、基体フィルム３１とシールドフィルム３５とを接着させたものである。基体フィルム３１は、ベースフィルム３２上にプリント回路３３と絶縁フィルム３４を順次設けたものであり、シールドフィルム３５は、カバーフィルム３６の片面に金属薄膜層３７ｂと導電性接着剤層３７ａからなるシールド層３７を設けたものである。プリント回路３３は、複数の信号線３３ａと少なくとも１本のグランド線３３ｂを含んでいる。基体フィルム３１の絶縁フィルム３４には、プリント回路３３のグランド線３３ｂ上の一部に切り欠き部３４ａが設けられており、グランド線３３ｂの上面３３ｃが露出している。シールドフィルム３５を接着させる際、その導電性接着剤３７ａが絶縁フィルム３４の切り欠き部３４ａに充填され、グランド線３３ｂの上面３３ｃと接触するので、シールドフィルムのシールド層３７がグランド線３３ｂと接続され、接地されることになる。 7A and 7B are diagrams showing an example of this conventional shield FPC. FIG. 7A is a plan view, and FIG. 7B is an enlarged cross-sectional view taken along line BB in FIG. 7A. In FIG. 7, the shield FPC 30 is obtained by bonding a base film 31 and a shield film 35. The base film 31 is obtained by sequentially providing a printed circuit 33 and an insulating film 34 on a base film 32. The shield film 35 is a shield composed of a metal thin film layer 37b and a conductive adhesive layer 37a on one side of a cover film 36. The layer 37 is provided. The printed circuit 33 includes a plurality of signal lines 33a and at least one ground line 33b. The insulating film 34 of the base film 31 is provided with a notch 34a on a part of the ground line 33b of the printed circuit 33, and the upper surface 33c of the ground line 33b is exposed. When the shield film 35 is adhered, the conductive adhesive 37a is filled in the notch 34a of the insulating film 34 and comes into contact with the upper surface 33c of the ground line 33b, so that the shield layer 37 of the shield film is connected to the ground line 33b. And will be grounded.

このように、シールド層３７が接地されることにより、電磁波シールドがおこなわれるのであるが、このグランド線３３ｂとシールド層３７との接続を確実にするため、２５μｍ厚の絶縁フィルム３４の切り欠き部３４ａの大きさは約１ｍｍ径は必要であり、それも数箇所設ける必要がある。そのため、グランド線も１ｍｍ以上の幅が必要になる。また、接地インピーダンスを低くするためにもグランド線の幅は広くするのが望ましい。しかるに、近年配線密度のいっそうの高密度化が求められるようになり、このグランド線の幅を小さくすることが切実に求められるようになった。そして、配線密度が高くなるほど不要輻射も大きくなるので、電磁波シールド性のより高いシールド構造が求められるようになった。 As described above, the shield layer 37 is grounded to shield the electromagnetic wave. In order to ensure the connection between the ground wire 33b and the shield layer 37, a notch portion of the insulating film 34 having a thickness of 25 μm is provided. The size of 34a needs to be about 1 mm in diameter, and it is also necessary to provide several places. Therefore, the ground line also needs to have a width of 1 mm or more. In order to reduce the ground impedance, it is desirable to increase the width of the ground line. However, in recent years, a further increase in wiring density has been required, and it has been urgently required to reduce the width of the ground line. As the wiring density is increased, unnecessary radiation is increased. Therefore, a shield structure having higher electromagnetic shielding properties has been demanded.

本発明は、上記要望に応えるべくしてなされたもので、電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度の高いＦＰＣに対しても効果的に電磁波シールドすることのできるシールドＦＰＣの提供を課題とする。 The present invention has been made in response to the above-described demand, and an object of the present invention is to provide a shielded FPC that is excellent in electromagnetic wave shielding properties and can effectively shield electromagnetic waves even against an FPC having a high wiring density.

Means and effects for solving the problems

（１）上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、前記シールドフィルムの外側の面において、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有するとともに、前記カバーフィルムを突き破るように設けられ、前記導電性接着剤層と前記グランド部材とを接続する導電性バンプを有することを特徴とする。 (1) In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 is a shield flexible printed wiring in which a shield film is coated on at least one surface of a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film. In the plate, the shield film is a film in which a shield layer including at least a conductive adhesive layer is provided on one side of a cover film, and the conductive adhesive layer is coated so as to adhere to the base film. The outer surface of the shield film has a ground member formed so as to be at least partially exposed and connectable to a ground portion in the vicinity thereof, and is provided so as to pierce the cover film. It has the conductive bump which connects the layer and the ground member.

上記（１）の構成によると、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。また、グランド部材は、シールドフレキシブルプリント配線板における任意の場所に設けることが可能であることから、任意の場所でグランド部と接続することが可能なシールドフレキシブルプリント配線板を提供できる。また、確実に、グランド部材とシールドフィルムとの間の導電性を確保できる。 According to the configuration of (1) above, the grounding of the shield layer can be achieved by connecting the exposed portion of the ground member to the ground portion directly or using an appropriate conductive member. It is not necessary to provide a wide ground line, and the wiring density of signal lines can be increased accordingly. In addition, the ground member has a larger area than a ground line in a conventional printed circuit, and is connected directly to a nearby ground portion without passing through another ground circuit. Therefore, the electromagnetic wave shielding effect of the shield layer is also increased. In addition, since the ground member can be provided at any place in the shield flexible printed wiring board, a shield flexible printed wiring board that can be connected to the ground portion at any place can be provided. In addition, the conductivity between the ground member and the shield film can be ensured.

（２）上記（１）のシールドフレキシブルプリント配線板においては、前記グランド部材は、金属箔とその片面に設けられた導電性接着性樹脂層とからなり、前記導電性接着性樹脂は、前記金属箔と前記基体フィルムに良好な接着性を有することが好ましい。この構成によると、グランド部材をその接着性樹脂層によりシールドフィルムに接着するだけで、グランド部材はシールドフィルムに固着されるので加工が容易であり、しかもグランド部材は可撓性があるので、近傍のグランド部への接続が容易である。 (2) In the shielded flexible printed wiring board according to (1), the ground member includes a metal foil and a conductive adhesive resin layer provided on one surface thereof, and the conductive adhesive resin includes the metal It is preferable that the foil and the substrate film have good adhesion. According to this configuration, simply bonding the ground member to the shield film with the adhesive resin layer, the ground member is fixed to the shield film, so that the processing is easy, and the ground member is flexible, so Can be easily connected to the ground.

（３）別の観点として、本発明は、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に少なくとも導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、前記シールドフィルムの外側の面において、少なくとも一部が露出してその近傍のグランド部に接続可能に形成されたグランド部材を有し、前記グランド部材が、前記シールドフィルム側の面に、前記シールドフィルムの途中まで貫入した突起を有しているものであってもよい。 (3) As another aspect, the present invention provides a shielded flexible printed wiring board in which a shield film is coated on at least one surface of a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film. Is a film in which a shield layer including at least a conductive adhesive layer is provided on one side of a cover film, and the conductive adhesive layer is coated so as to adhere to the base film, and the outer side of the shield film A ground member formed so that at least a part thereof is exposed and can be connected to a ground portion in the vicinity thereof, and the ground member penetrates into the shield film side surface partway through the shield film. It may have a protrusion .

上記（３）の構成によると、シールド層の接地は、グランド部材の露出部を直接又は適宜の導電部材を用いて、グランド部に接続することにより達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。また、グランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。また、グランド部材は、シールドフレキシブルプリント配線板における任意の場所に設けることが可能であることから、任意の場所でグランド部と接続することが可能なシールドフレキシブルプリント配線板を提供できる。さらに、グランド部材がシールドフィルムの外側の面に形成されても、剥離しにくいものとなる。また、確実に、グランド部材とシールドフィルムとの間の導電性を確保できる。 According to the configuration of (3) above, the grounding of the shield layer can be achieved by connecting the exposed portion of the ground member to the ground portion directly or using an appropriate conductive member. It is not necessary to provide a wide ground line, and the wiring density of signal lines can be increased accordingly. In addition, the ground member has a larger area than the ground line in the conventional printed circuit, and is connected directly to the nearby ground portion without passing through another ground circuit, so that the ground impedance Therefore, the electromagnetic wave shielding effect of the shield layer is also increased. In addition, since the ground member can be provided at any place on the shield flexible printed wiring board, a shield flexible printed wiring board that can be connected to the ground portion at any place can be provided. Furthermore, even if the ground member is formed on the outer surface of the shield film, it is difficult to peel off. In addition, the conductivity between the ground member and the shield film can be ensured.

（４）上記（３）のシールドフレキシブルプリント配線板においては、前記グランド部材が、金属箔とその片面に設けられた接着性樹脂層とからなり、前記接着性樹脂は、前記突起以外の前記金属箔と前記シールドフィルムに良好な接着性を有することが好ましい。この構成によると、グランド部材をその接着性樹脂層によりシールドフィルムに接着するだけで、グランド部材はシールドフィルムに固着されるので加工が容易であり、しかもグランド部材は可撓性があるのでるので、近傍のグランド部への接続が容易である。 (4) In the shielded flexible printed wiring board according to (3), the ground member includes a metal foil and an adhesive resin layer provided on one surface thereof, and the adhesive resin is the metal other than the protrusions. It is preferable that the foil and the shield film have good adhesion. According to this configuration, since the ground member is fixed to the shield film only by bonding the ground member to the shield film with the adhesive resin layer, the processing is easy and the ground member is flexible. It is easy to connect to a nearby ground part.

（５）上記（１）〜（４）に記載のシールドフレキシブルプリント配線板においては、前記グランド部材が、その長手方向が前記シールドフィルムの長手方向に直交するように配設されていることが好ましい。この構成によると、グランド部材の幅を大きくとることができるので、接地インピーダンスを下げることができ、近傍のグランド部への接続も容易である。 (5) In the shielded flexible printed wiring board according to the above (1) to (4), the ground member is preferably arranged so that the longitudinal direction thereof is orthogonal to the longitudinal direction of the shield film. . According to this configuration, since the width of the ground member can be increased, the ground impedance can be lowered, and connection to a nearby ground portion is easy.

（６）また、別の観点として、本発明は、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムの少なくとも片面に、シールドフィルムを被覆してなるシールドフレキシブルプリント配線板において、前記シールドフィルムは、カバーフィルムの片面に導電性接着剤層を含むシールド層を設けたフィルムであって、その導電性接着剤層が前記基体フィルムに接着するように被覆してなり、前記シールドフィルムの所定の位置に、前記シールド層を露出させる窓部を有し、前記窓部はその近傍のグランド部に接続可能に形成されているものであってもよい。 (6) As another aspect, the present invention provides the shield flexible printed wiring board in which the shield film is coated on at least one surface of the base film in which the printed circuit and the insulating film are sequentially provided on the base film. The shield film is a film in which a shield layer including a conductive adhesive layer is provided on one side of the cover film, and is coated so that the conductive adhesive layer adheres to the base film. A window portion that exposes the shield layer may be provided at a predetermined position, and the window portion may be formed to be connectable to a ground portion in the vicinity thereof.

上記（６）に記載のシールドフレキシブルプリント配線板においては、シールドフィルムの適宜定められる所定の位置に、シールド層を露出させる窓部を有し、その窓部がその近傍のグランド部に接続可能に形成されているので、窓部を所望の場所に設けることでシールドフレキシブルプリント配線板の任意の場所でグランドと接続することができる。 In the shielded flexible printed wiring board described in (6) above, the shield film has a window part that exposes the shield layer at a predetermined position determined as appropriate, and the window part can be connected to a ground part in the vicinity thereof. Since it is formed, it can be connected to the ground at any place of the shielded flexible printed wiring board by providing the window at a desired place.

以下、図面に基づいて、本発明の第１参考実施形態の例について説明する。図１は、本発明のシールドＦＰＣの説明図であり、図１（ａ）は一部切り欠き平面図、図１（ｂ）は右側面図、図１（ｃ）は図１（ａ）のＡ−Ａ拡大断面図である。また、図２は、本発明のシールドＦＰＣの製造方法の説明図である。 Hereinafter, an example of the first reference embodiment of the present invention will be described based on the drawings. FIG. 1 is an explanatory view of a shielded FPC according to the present invention, FIG. 1 (a) is a partially cutaway plan view, FIG. 1 (b) is a right side view, and FIG. 1 (c) is a diagram of FIG. It is an AA expanded sectional view. Moreover, FIG. 2 is explanatory drawing of the manufacturing method of the shield FPC of this invention.

図１において、シールドＦＰＣ１は、基体フィルム２の片面にシールドフィルム７を被覆し、その端部に矩形状のグランド部材１０を設けたものである。基体フィルム２は、ベースフィルム３上にプリント回路４と絶縁フィルム５を順次設けたものであり、シールドフィルム７は、カバーフィルム８の片面に金属薄膜層９ｂと導電性接着剤層９ａからなるシールド層９を設けたものである。そして、グランド部材１０は、幅Ｗの矩形状の金属箔１１の片面に接着性樹脂層１２を設けたものである。 In FIG. 1, a shield FPC 1 is obtained by coating a shield film 7 on one surface of a base film 2 and providing a rectangular ground member 10 at an end thereof. The base film 2 is obtained by sequentially providing a printed circuit 4 and an insulating film 5 on a base film 3, and the shield film 7 is a shield composed of a metal thin film layer 9b and a conductive adhesive layer 9a on one side of a cover film 8. The layer 9 is provided. The ground member 10 is obtained by providing an adhesive resin layer 12 on one surface of a rectangular metal foil 11 having a width W.

グランド部材の幅Ｗは、大きいほど接地インピーダンスが小さくなるので好ましいが、取り扱い性と経済性の観点から適宜選定される。また、この例では幅Ｗのうち幅Ｗ_１が露出し、幅Ｗ_２が導電性接着剤層９ａと接着されている。この幅Ｗ_１の露出部分を適宜の導電部材を用いて近傍のグランド部に接続すれば確実に接地することができる。また、接着が確実におこなわれるならば幅Ｗ_２をもっと小さくしてもよい。そして、グランド部材１０の長さはこの例では加工を容易にするため、シールドフィルム７や基体フィルム２の幅と一致させたが、それより短くても長くてもよく、導電性接着剤層に接続され部分と、露出して近傍のグランド部に接続できるようにしたものであればよい。同様に、グランド部材１０の形状も、矩形状に限定されるものではなく、その一部が導電性接着剤層に接続され、他の一部が近傍のグランド部に接続できる形状のものであればよい。 The larger the width W of the ground member, the smaller the ground impedance, which is preferable. However, the width W is appropriately selected from the viewpoints of handleability and economy. This example also in the exposed width W ₁ of the width W is bonded width W ₂ is the conductive adhesive layer 9a. It can be securely grounded by connecting the ground portion near the exposed portion of the width W ₁ using an appropriate conductive member. Further, the width W ₂ if the adhesive is reliably performed may be much smaller. In this example, the length of the ground member 10 is made equal to the width of the shield film 7 or the base film 2 in order to facilitate processing, but it may be shorter or longer than that of the conductive adhesive layer. What is necessary is just to be able to connect to the connected part and the exposed ground part. Similarly, the shape of the ground member 10 is not limited to a rectangular shape, but may be such that a part thereof is connected to the conductive adhesive layer and the other part can be connected to a nearby ground part. That's fine.

また、その配設位置は、必ずしもシールドＦＰＣ１０の端部に限らず、図１（ａ）に仮想線で示すように端部以外の位置１０ａであっても良い。ただし、この場合は近傍のグランド部に接続可能にするため、グランド部材１０ａは、シールドフィルム７から側部へはみ出して露出するようにする。両側へのはみ出し長さＬ_１，Ｌ_２は、機器の筺体などの近傍のグランド部に接続可能な長さであればよく、このはみ出し部は片端だけでもよい。グランド部へは金属箔９ｂの表面が接するようにして、ビス止め又ははんだ付けなどにより接続する。 Further, the arrangement position is not necessarily limited to the end portion of the shield FPC 10, and may be a position 10a other than the end portion as indicated by a virtual line in FIG. However, in this case, the ground member 10a protrudes from the shield film 7 to the side portion so that it can be connected to a nearby ground portion so as to be exposed. The protruding lengths L ₁ and L ₂ to both sides may be long enough to be connected to a ground portion in the vicinity of the housing of the device, and the protruding portion may be only one end. The ground portion is connected by screwing or soldering so that the surface of the metal foil 9b is in contact.

グランド部材の金属箔１１の材料は、導電性、可撓性、経済性などの点で銅箔が好ましいがそれに限定されるものではない。また、金属箔に代えて、導電性プラスティックとすることもできるが導電性の点で金属箔が好ましい。また、接着性樹脂１２としては、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂や、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、ポリイミド系、アルキッド系などの熱硬化性樹脂が用いられ、グランド部材１０を構成する金属箔、導電性プラスチックや基体フィルム２の絶縁フィルム５に対して接着性のよいものが好ましい。さらに、グランド部材１０は、それを端部以外の位置に設けてシールド層９で覆ってしまう場合は、金属箔や金属線だけで構成してもよい。 The material of the metal foil 11 of the ground member is preferably a copper foil in terms of conductivity, flexibility, economy, etc., but is not limited thereto. Moreover, although it can replace with metal foil and can also be set as a conductive plastic, metal foil is preferable at a conductive point. Examples of the adhesive resin 12 include thermoplastic resins such as polystyrene, vinyl acetate, polyester, polyethylene, polypropylene, polyamide, rubber, and acrylic, phenol, epoxy, urethane, and melamine. Thermosetting resins such as those based on polyimide, polyimide, and alkyd are used, and those having good adhesion to the metal foil, conductive plastic, and insulating film 5 of the base film 2 constituting the ground member 10 are preferable. Furthermore, when the ground member 10 is provided at a position other than the end portion and covered with the shield layer 9, the ground member 10 may be formed of only a metal foil or a metal wire.

上記のように、シールドフィルム７のシールド層９はグランド部材１０によって接地されるので、プリント回路１０の一部として幅の広いグランド線を設ける必要はなくなり、その分信号線の配線密度を高くすることができる。しかも、グランド部材１０の接地インピーダンスを従来のシールドＦＰＣのグランド線３３ｂのそれに比べ小さくすることが容易であり、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。 As described above, since the shield layer 9 of the shield film 7 is grounded by the ground member 10, there is no need to provide a wide ground line as a part of the printed circuit 10, and the wiring density of the signal lines is increased accordingly. be able to. Moreover, it is easy to make the ground impedance of the ground member 10 smaller than that of the ground wire 33b of the conventional shield FPC, and therefore the electromagnetic wave shielding effect of the shield layer is also increased.

また、従来同様幅の広いグランド線を設けてシールド層９と接続したシールドＦＰＣにグランド部材を設けたものも当然本発明に含まれる。この場合、幅の広いグランド線による基板接地と、グランド部材によるフレーム接地との効果が加算されるから電磁波シールド効果はよりすぐれ、より安定したものとなる。 Further, the present invention naturally includes a grounding member provided on a shielded FPC connected to the shield layer 9 by providing a wide ground line as in the prior art. In this case, since the effects of the grounding of the substrate by the wide ground line and the grounding of the frame by the ground member are added, the electromagnetic wave shielding effect is better and more stable.

基体フィルム２の先端部は、幅ｔ_１だけ露出しており、プリント回路を構成する複数の導体４が露出している。また、この例では、グランド部材１０は、その幅方向の片端が絶縁フィルムの端部から幅ｔ_２だけ隔てられるように接着されており、この幅ｔ_２によって信号線４との間の絶縁抵抗が確保される。 Tip of the base film 2 is exposed by a width t _1, a plurality of conductors 4 constituting the printed circuit are exposed. In this example, the ground member 10 has a width direction of the one end is bonded to be separated by a width t ₂ from the end portion of the insulating film, the insulation resistance between the signal line 4 by the width t ₂ Is secured.

ベースフィルム３、絶縁フィルム５、カバーフィルム８はいずれもエンジニアリングプラスチックからなる。例えば、ポリプロピレン、架橋ポリエチレン、ポリエステル、ポリベンツイミダゾール、ポリイミド、ポリイミドアミド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）などが挙げられる。あまり耐熱性を要求されない場合は、安価なポリエステルフィルムが好ましく、難燃性が要求される場合においては、ポリフェニレンサルファイドフィルム、さらに耐熱性が要求される場合にはポリイミドフィルムが好ましい。 The base film 3, the insulating film 5, and the cover film 8 are all made of engineering plastic. For example, polypropylene, crosslinked polyethylene, polyester, polybenzimidazole, polyimide, polyimide amide, polyether imide, polyphenylene sulfide (PPS), and the like can be given. An inexpensive polyester film is preferable when heat resistance is not required, and a polyphenylene sulfide film is preferable when flame resistance is required, and a polyimide film is preferable when heat resistance is required.

導電性接着材層９ａは、金属、カーボン等の導電性フィラーを含有する接着性樹脂で構成される。接着性樹脂としては、前述のグランド部材１０の接着性樹脂層１２と同様である。 The conductive adhesive layer 9a is made of an adhesive resin containing a conductive filler such as metal or carbon. The adhesive resin is the same as the adhesive resin layer 12 of the ground member 10 described above.

金属フィラーとしては、銀、銅、ニッケル、ハンダ、アルミ及び銅粉に銀メッキを施した銀コート銅フィラー、さらには樹脂ボールやガラスビーズ等に金属メッキを施したフィラー又はこれらのフィラーの混合体が用いられる。銀は高価であり、銅は耐熱の信頼性に欠け、アルミは耐湿の信頼性に欠け、さらにハンダは十分な導電性を得ることが困難であることから、比較的安価で優れた導電性を有し、さらに信頼性の高い銀コート銅フィラー又はニッケルを用いるのが好ましい。 Examples of the metal filler include silver-coated copper filler obtained by silver-plating silver, copper, nickel, solder, aluminum, and copper powder, and fillers obtained by metal-plating resin balls and glass beads, or a mixture of these fillers. Is used. Silver is expensive, copper lacks heat resistance reliability, aluminum lacks moisture resistance reliability, and solder is difficult to obtain sufficient conductivity. It is preferable to use a silver-coated copper filler or nickel having high reliability.

金属フィラーの接着性樹脂への配合割合は、フィラーの形状等にも左右されるが、銀コート銅フィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して１０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは２０〜１５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド部材の金属箔１１への接着性が低下し、またシールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、１０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。また、ニッケルフィラーの場合は、接着性樹脂１００重量部に対して４０〜４００重量部とするのが好ましく、さらに好ましくは１００〜３５０重量部とするのがよい。４００重量部を超えると、グランド部材の金属箔への接着性が低下し、またシールドＦＰＣの可撓性が悪くなる。また、４０重量部を下回ると導電性が著しく低下する。金属フィラーの形状は、球状、針状、繊維状、フレーク状、樹脂状のいずれであってもよい。 The blending ratio of the metal filler to the adhesive resin depends on the shape of the filler, but in the case of a silver-coated copper filler, it is preferably 10 to 400 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the adhesive resin. More preferably, the content is 20 to 150 parts by weight. If it exceeds 400 parts by weight, the adhesiveness of the ground member to the metal foil 11 is lowered, and the flexibility of the shield FPC is deteriorated. On the other hand, if the amount is less than 10 parts by weight, the conductivity is significantly lowered. Moreover, in the case of a nickel filler, it is preferable to set it as 40-400 weight part with respect to 100 weight part of adhesive resin, More preferably, it is good to set it as 100-350 weight part. If it exceeds 400 parts by weight, the adhesiveness of the ground member to the metal foil is lowered, and the flexibility of the shield FPC is deteriorated. On the other hand, when the amount is less than 40 parts by weight, the conductivity is remarkably lowered. The shape of the metal filler may be any of a spherical shape, a needle shape, a fiber shape, a flake shape, and a resin shape.

金属薄膜層９ｂを形成する金属材料としては、アルミ、銅、銀、金などを挙げることができる。金属材料は、求められるシールド特性に応じて適宜選択すればよいが、銅は大気に触れると酸化しやすいという問題があり、金は高価であることから、安価なアルミ又は信頼性の高い銀が好ましい。膜厚は、求められるシールド特性と可撓性に応じて適宜選択されるが、一般に０．０１〜１．０μｍとするのが好ましい。０．０１μｍを下回るとシールド効果が不十分となり、逆に１．０μｍを超えると可撓性が悪くなる。金属薄膜層９ｂの形成方法としては、真空蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ法、ＭＯ（メタルオーガニック）などがあるが、量産性を考慮すれば真空蒸着が望ましく、安価で安定した金属薄膜層を得ることができる。 Examples of the metal material for forming the metal thin film layer 9b include aluminum, copper, silver, and gold. The metal material may be appropriately selected according to the required shielding properties, but copper has a problem that it is easily oxidized when exposed to the atmosphere, and gold is expensive. Therefore, inexpensive aluminum or highly reliable silver is used. preferable. The film thickness is appropriately selected according to the required shielding properties and flexibility, but is generally preferably 0.01 to 1.0 μm. When the thickness is less than 0.01 μm, the shielding effect is insufficient. On the other hand, when the thickness exceeds 1.0 μm, the flexibility is deteriorated. As a method for forming the metal thin film layer 9b, there are vacuum vapor deposition, sputtering, CVD method, MO (metal organic), etc., but considering mass productivity, vacuum vapor deposition is desirable, and it is possible to obtain an inexpensive and stable metal thin film layer. it can.

次に図２に基づき、上記シールドフィルム７をグランド部材１０及び基体フィルム２に接着させて、上記シールドＦＰＣ１を製造する方法の要点を説明する。 Next, the main points of the method of manufacturing the shield FPC 1 by bonding the shield film 7 to the ground member 10 and the base film 2 will be described with reference to FIG.

上記シールドフィルム７は、薄いものであるから、それを所定のサイズに打ち抜く際、端縁がきれいな直線にならず、突出した導電性部分が他の層と接触する等の問題点がある。そこで、図２（ａ）に示すように、シールドフィルム７のカバーフィルム８上に、剥離可能で粘着性を有する粘着性フィルム２１を貼り合わせて補強シールドフィルム２０とし、この補強シールドフィルム２０を所定のサイズに打ち抜いたものを基体フィルム上に位置あわせして載置し、プレス機Ｐ（Ｐ_Ａ、Ｐ_Ｂ）で加熱ｈしつつ、加圧ｐする。 Since the shield film 7 is thin, there is a problem that, when the shield film 7 is punched into a predetermined size, the edge does not become a clean straight line, and the protruding conductive portion comes into contact with another layer. Therefore, as shown in FIG. 2 (a), a peelable and adhesive adhesive film 21 is laminated on the cover film 8 of the shield film 7 to form a reinforcing shield film 20, and the reinforcing shield film 20 is predetermined. one punched out to size and placed in aligned on a substrate film, a press _P (P _a, P _B) while heating h, the application of pressure p.

この方法によれば、補強フィルム２０は、粘着性フィルムの分だけ厚くなるので、所定のサイズに打ち抜き易く、きれいに裁断でき、基体フィルム２上への位置合せもしやすい。 According to this method, since the reinforcing film 20 is thicker than the adhesive film, it can be easily punched into a predetermined size, can be cut cleanly, and can be easily aligned on the base film 2.

ところで、図２は右側面図のみ示しているのでグランド部材１０も同時に加熱加圧している状態が示されているが、図１を参照すれば明かなように、グランド部材１０の取り付け部のところだけ厚くなるので、プレス機Ｐの加熱・加圧板Ｐ_Ａは、その形状に合わせるか、そのためのアダプターを取り付けたものとする必要がある。 By the way, FIG. 2 shows only the right side view so that the ground member 10 is also heated and pressurized at the same time. However, as apparent from FIG. 1, the mounting portion of the ground member 10 is shown. since only becomes thicker, the heating and pressing plate P _a of the press P, or matched to the shape, it is necessary to set a installed an adapter for it.

このようにして、基体フィルム２、補強シールドフィルム２０及びグランド部材１０がそれぞれ十分に接着するよう加熱・加圧した後、プレス機Ｐから取り出し、図２（ｂ）に示すような補強シールドＦＰＣ３０を得る。得られた補強シールドＦＰＣ３０から粘着性フィルム２１を剥離ｆすると、図１に示すようなシールドＦＰＣが得られる。 In this way, after heating and pressurizing so that the base film 2, the reinforcing shield film 20 and the ground member 10 are sufficiently adhered to each other, the base film 2, the reinforcing shield film 20 and the ground member 10 are taken out from the press machine P, and a reinforcing shield FPC 30 as shown in FIG. obtain. When the adhesive film 21 is peeled f from the obtained reinforcing shield FPC 30, a shield FPC as shown in FIG. 1 is obtained.

粘着性フィルム２１には、上記ベースフィルム３、絶縁フィルム５、カバーフィルム８と同様のエンジニアリングプラスチックが用いられるが、製造過程で除去されるものであるから、安価なポリエステルフィルムが好ましい。また、カバーフィルム８との粘着力は、２〜２００ｇ／ｃｍの範囲にあるのが好ましく、２ｇ／ｃｍ未満では打ち抜き、位置合わせ作業時に剥離してしまう可能性があり、２００ｇ／ｃｍを超えると粘着性フィルムを剥離するときに製品に障害となる可能性がある。そして、さらには、５〜１００ｇ／ｃｍとするのが好ましい。 As the adhesive film 21, the same engineering plastic as the base film 3, the insulating film 5, and the cover film 8 is used, but an inexpensive polyester film is preferable because it is removed in the manufacturing process. Further, the adhesive strength with the cover film 8 is preferably in the range of 2 to 200 g / cm, and if it is less than 2 g / cm, there is a possibility that it will be peeled off during the alignment operation, and if it exceeds 200 g / cm When peeling the adhesive film, it may become an obstacle to the product. Further, it is preferably 5 to 100 g / cm.

エンジニアリングプラスチックの表面に粘着力を付与する方法としては、表面を物理的又は化学的に処理する方法や表面に粘着材をコーティングする方法が挙げられるが、粘着材をコーティングする場合は、粘着性フィルム２１を剥離したとき、粘着材がカバーフィルム８の表面に転移しないことが必要である。 Examples of a method for imparting adhesive strength to the surface of engineering plastics include a method of physically or chemically treating the surface and a method of coating an adhesive material on the surface. When 21 is peeled off, it is necessary that the adhesive does not transfer to the surface of the cover film 8.

なお、上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。そして、両面シールドの場合は、グランド部材１０もそれぞれのシールド層に接続することが望ましい。 In the above-described embodiment, the single-sided shield is described, but the double-sided shield is also included in the present invention. In the case of a double-sided shield, it is desirable that the ground member 10 is also connected to each shield layer.

第１実施形態例を図３に基づいて説明する。図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＣ−Ｃ線拡大断面図である。図３に記載のＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４０を有する。前記グランド部材４０は、金属箔４１及び前記金属箔４１の片面から突出する複数の導電性バンプ４２を有する。前記導電性バンプ４２が前記シールドフィルム３５のシールド層３７に接続され、金属箔４１が露出してその近傍のグランド部に接続される。 A first embodiment will be described with reference to FIG. 3A is a plan view, and FIG. 3B is an enlarged sectional view taken along the line CC of FIG. 3A. The FPC shown in FIG. 3 has an FPC main body composed of the base film 31 and the shield film 35 similar to those described in the prior art, and has a ground member 40 newly. The ground member 40 includes a metal foil 41 and a plurality of conductive bumps 42 protruding from one surface of the metal foil 41. The conductive bump 42 is connected to the shield layer 37 of the shield film 35, and the metal foil 41 is exposed and connected to the ground portion in the vicinity thereof.

また、前記グランド部材４０のシールドフィルム３５への装着を確実にするために前記導電性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面とカバーフィルム３６との間に接着層３８を設けても良い。前記接着層３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であってもよい。さらに前記接着剤や粘着剤は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。 Further, an adhesive layer 38 may be provided between the surface of the metal foil 41 on the side where the conductive bumps 42 are provided and the cover film 36 in order to ensure that the ground member 40 is attached to the shield film 35. good. The material used for forming the adhesive layer 38 may be an adhesive as well as an adhesive. Further, the adhesive or pressure-sensitive adhesive may be either conductive or non-conductive.

各導電性バンプ４２の形状及び大きさ並びに数は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、各導電性バンプ４２の形状は円錐形である。前記複数の導電性バンプ４２は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。前記導電性バンプ４２は前記金属箔４１上へＣｕ系ペースト若しくはＡｇ系ペーストをスクリーン印刷すること等により形成されることができる。 The shape, size, and number of each conductive bump 42 are determined as appropriate so that the conductive bump 42 can properly contact the shield layer 37 of the shield film 35. In the present embodiment, each conductive bump 42 has a conical shape. The plurality of conductive bumps 42 are arranged in a row, but may be provided in a plurality of rows. At that time, the rows and columns may be aligned, or they may be arranged in a staggered pattern. The conductive bumps 42 can be formed by screen printing a Cu-based paste or an Ag-based paste on the metal foil 41.

前記金属箔４１の形状及び大きさは、前記導電性バンプ４２が形成され、且つ、一部がグランド部へ接続することができるように適宜定められる。前記金属箔４１の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、前記金属箔４１の導体４３への接続は、前記金属箔４１が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、前記金属箔４１の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。前記金属箔４１の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。 The shape and size of the metal foil 41 are appropriately determined so that the conductive bumps 42 are formed and a part thereof can be connected to the ground portion. A conductor 43 is soldered to one end of the metal foil 41. The conductor 43 is connected to the ground part. The metal foil 41 is connected to the conductor 43 when the metal foil 41 is provided across the FPC main body composed of the base film 31 and the shield film 35. 43 may be soldered to connect the conductors at both ends or the conductor 43 at one end to the ground portion. Examples of the material of the metal foil 41 include copper, silver, and aluminum.

上記構造のグランンド部材４０は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。導電性バンプ４２が設けられた側の金属箔４１の面に接着層３８を形成するための粘着剤若しくは接着剤等を予め塗布しておく。次に、導電性バンプ４２をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、導電性バンプ４２がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて導電性接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び導電性接着剤層３７ａと接続される。そして、前記金属箔４１に塗布されていた接着剤若しくは粘着剤は前記グランド部材４０の金属箔４１とカバーフィルム３６とを接着させる接着層３８となって、導電性バンプ４２とシールド層３７との接続状態が維持される。 The ground member 40 having the above structure is attached to the shield film 35 as follows. An adhesive or an adhesive for forming the adhesive layer 38 is applied in advance to the surface of the metal foil 41 on the side where the conductive bumps 42 are provided. Next, the conductive bumps 42 are pressed against the cover film 36. Then, the conductive bump 42 penetrates the cover film 36 and the metal thin film layer 37b and enters the conductive adhesive layer 37a, and is connected to the metal thin film layer 37b and the conductive adhesive layer 37a. The adhesive or pressure-sensitive adhesive applied to the metal foil 41 becomes an adhesive layer 38 for bonding the metal foil 41 of the ground member 40 and the cover film 36, and the conductive bump 42 and the shield layer 37 are bonded. Connection status is maintained.

尚、前記接着層３８の厚みを調整することによって、導電性バンプ４２のシールド層３７への侵入度を調整することができる。また、導電性接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって導電性バンプ４２とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので導電性接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、導電性バンプ４２とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、導電性接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。 The degree of penetration of the conductive bumps 42 into the shield layer 37 can be adjusted by adjusting the thickness of the adhesive layer 38. In addition, regarding the conductive adhesive layer 37a, when the shield layer 37 includes the metal thin film layer 37b, the metal thin film layer 37b can ensure the electrical connection between the conductive bump 42 and the shield layer 37. Therefore, the conductive adhesive layer 37a may be anisotropically conductive. When the shield layer 37 does not include the metal thin film layer 37b, the conductive adhesive layer 37a is preferably not anisotropically conductive in order to obtain a reliable electrical connection between the conductive bump 42 and the shield layer 37. According to the FPC having the above structure, it can be connected to the ground at any place of the FPC. In the above-described embodiment, the single-side shield is described, but the double-side shield is also included in the present invention.

第２実施形態例を図４に基づいて説明する。図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＤ−Ｄ線拡大断面図である。図４に記載のＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４４を有する。前記グランド部材４４は、平板部４４ａと前記平板部４４ａから突出する複数の突起４４ｂを有する。このような構造のグランド部材４４は、エンボス加工によって金属板に突起４４ｂを形成することによって得られる。前記金属板の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。前記突起４４ｂが前記シールドフィルム３５のシールド層３７に接続され、平板部４４ａが露出してその近傍のグランド部に接続される。 A second embodiment will be described with reference to FIG. 4A is a plan view, and FIG. 4B is an enlarged sectional view taken along the line DD of FIG. 4A. The FPC shown in FIG. 4 has an FPC main body composed of the base film 31 and the shield film 35 similar to those described in the prior art, and newly includes a ground member 44. The ground member 44 includes a flat plate portion 44a and a plurality of protrusions 44b protruding from the flat plate portion 44a. The ground member 44 having such a structure is obtained by forming the protrusions 44b on the metal plate by embossing. Examples of the material for the metal plate include copper, silver, and aluminum. The protrusion 44b is connected to the shield layer 37 of the shield film 35, and the flat plate portion 44a is exposed and connected to the ground portion in the vicinity thereof.

また、前記グランド部材４４のシールドフィルム３５への装着を確実にするために前記記突起４４ｂが設けられた側の面とカバーフィルム３６との間に接着層３８を設けても良い。前記接着層３８を形成するために用いる材料としては接着剤のみならず粘着剤であってもよい。さらに前記接着剤や粘着剤は導電性のもの、導電性でないものいずれでも良い。 Further, an adhesive layer 38 may be provided between the cover film 36 and the surface on which the recording protrusion 44 b is provided in order to ensure that the ground member 44 is attached to the shield film 35. The material used for forming the adhesive layer 38 may be an adhesive as well as an adhesive. Further, the adhesive or pressure-sensitive adhesive may be either conductive or non-conductive.

各突起４４ｂの形状及び大きさ並びに数は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、各突起４４ｂは円錐形である。前記複数の突起４４ｂは一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。 The shape, size, and number of the protrusions 44b are determined as appropriate so that the protrusion 44b can properly contact the shield layer 37 of the shield film 35. In the present embodiment example, each protrusion 44b has a conical shape. The plurality of protrusions 44b are arranged in a row, but may be provided in a plurality of rows. At that time, the rows and columns may be aligned, or they may be arranged in a staggered pattern.

前記平板部４４ａの形状及び大きさは、前記突起４４ｂが形成され、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。前記平板部４４ａの一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、前記平板部４４ａの導体４３への接続は、前記平板部４４ａが基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、前記平板部４４ａの両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。 The shape and size of the flat plate portion 44a are appropriately determined so that the projection 44b is formed and can be connected to the ground portion. A conductor 43 is soldered to one end of the flat plate portion 44a. The conductor 43 is connected to the ground part. The flat plate portion 44a is connected to the conductor 43 when the flat plate portion 44a is provided so as to cross the FPC main body composed of the base film 31 and the shield film 35, and is connected to both ends or one end of the flat plate portion 44a. 43 may be soldered to connect the conductors at both ends or the conductor 43 at one end to the ground portion.

上記構造のグランド部材４４は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。突起４４ｂが設けられた側の平板部４４ａの面に接着剤若しくは粘着剤を予め塗布しておく。次に、突起４４ｂをカバーフィルム３６に押し付ける。すると、突起４４ｂがカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて導電性接着剤層３７ａに侵入し、金属薄膜層３７ｂ及び導電性接着剤層３７ａと接続される。そして、前記突起４４ｂに塗布されていた接着剤若しくは粘着剤は前記グランド部材４４の平板部４４ａとカバーフィルム３６とを接着させる接着層３８となって、突起４４ｂとシールド層３７との接続状態が維持される。尚、前記接着層３８の厚みを調整することによって、突起４４ｂのシールド層３７への侵入度を調整することができる。 The ground member 44 having the above structure is attached to the shield film 35 as follows. An adhesive or an adhesive is applied in advance to the surface of the flat plate portion 44a on the side where the protrusions 44b are provided. Next, the protrusion 44 b is pressed against the cover film 36. Then, the protrusion 44b penetrates the cover film 36 and the metal thin film layer 37b and enters the conductive adhesive layer 37a, and is connected to the metal thin film layer 37b and the conductive adhesive layer 37a. The adhesive or pressure-sensitive adhesive applied to the protrusions 44b becomes an adhesive layer 38 for bonding the flat plate portion 44a of the ground member 44 and the cover film 36, and the connection state between the protrusions 44b and the shield layer 37 is established. Maintained. The degree of penetration of the protrusion 44b into the shield layer 37 can be adjusted by adjusting the thickness of the adhesive layer 38.

また、導電性接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって突起４４ｂとシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので導電性接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、突起４４ｂとシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、導電性接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。なお、上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。 Further, regarding the conductive adhesive layer 37a, when the shield layer 37 includes the metal thin film layer 37b, the metal thin film layer 37b can ensure the electrical connection between the protrusion 44b and the shield layer 37. The conductive adhesive layer 37a may be anisotropically conductive. In the case where the metal thin film layer 37b is not included in the shield layer 37, it is preferable that the conductive adhesive layer 37a is not anisotropically conductive in order to obtain a reliable electrical connection between the protrusion 44b and the shield layer 37. According to the FPC having the above structure, it can be connected to the ground at any place of the FPC. In the above-described embodiment, the single-sided shield is described, but the double-sided shield is also included in the present invention.

第３実施形態例を図５に基づいて説明する。図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＥ−Ｅ線拡大断面図である。図５に記載のＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有し、新たにグランド部材４５を有する。前記グランド部材４５は、金属箔４６と、前記金属箔４６の片面から突出する複数の金属フィラー４８と、前記金属箔４６と前記金属フィラー４８との間にあって前記金属箔４６に前記金属フィラー４８を接着する導電性接着剤層４７（以下、第３実施形態例において第２導電性接着剤層４７という）とを有する。前記金属フィラー４８が前記シールド層３７の導電性接着剤層３７ａ（以下、第３実施形態例において第１導電性接着剤層３７ａという）及び金属薄膜層３７ｂに接続され、金属箔４６が露出してその近傍のグランド部に接続される。 A third embodiment will be described with reference to FIG. 5A is a plan view, and FIG. 5B is an enlarged cross-sectional view taken along the line EE of FIG. 5A. The FPC shown in FIG. 5 has an FPC main body composed of the base film 31 and the shield film 35 similar to those described in the prior art, and has a ground member 45 newly. The ground member 45 includes a metal foil 46, a plurality of metal fillers 48 projecting from one side of the metal foil 46, and the metal foil 48 between the metal foil 46 and the metal filler 48. And a conductive adhesive layer 47 to be bonded (hereinafter referred to as a second conductive adhesive layer 47 in the third embodiment). The metal filler 48 is connected to the conductive adhesive layer 37a (hereinafter referred to as the first conductive adhesive layer 37a in the third embodiment) and the metal thin film layer 37b of the shield layer 37, and the metal foil 46 is exposed. Connected to the ground portion in the vicinity thereof.

各金属フィラー４８の形状及び大きさ並びに数は、前記シールドフィルム３５のシールド層３７と適切に接触できるように適宜定められる。本実施形態例において、前記金属フィラー４８がシールドフィルム３５を突き破って基体フィルム３１にまで至らないように、第２導電性接着剤層４７によって高さを調整する。前記複数の金属フィラー４８は一列に並んでいるが、複数列に並んで設けても良い。その際、縦横列を揃えても良いし、千鳥格子状に配置しても良い。 The shape, size, and number of each metal filler 48 are determined as appropriate so that the metal filler 48 can properly come into contact with the shield layer 37 of the shield film 35. In the present embodiment, the height is adjusted by the second conductive adhesive layer 47 so that the metal filler 48 does not penetrate the shield film 35 and reach the base film 31. The plurality of metal fillers 48 are arranged in a row, but may be provided in a plurality of rows. At that time, the rows and columns may be aligned, or they may be arranged in a staggered pattern.

前記第２導電性接着剤層４７は、異方導電性接着剤層であり、金属箔４６と金属フィラー４８を電気的にも接続する。前記金属箔４６の形状及び大きさは、金属フィラー４８が接着することができ、且つ、グランド部へ接続することができるように適宜定められる。前記金属箔４６の一端に導体４３がハンダ付けされている。導体４３はグランド部へ接続される。尚、前記金属箔４６の導体４３への接続は、前記金属箔４６が基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を横切るように設けられている場合、前記金属箔４６の両端又は片端に導体４３をハンダ付けして両端の導体又は片端の導体４３をグランド部へ接続してもよい。前記金属箔４６の材料としては銅、銀、アルミニウム等が挙げられる。 The second conductive adhesive layer 47 is an anisotropic conductive adhesive layer, and electrically connects the metal foil 46 and the metal filler 48. The shape and size of the metal foil 46 are appropriately determined so that the metal filler 48 can be bonded and can be connected to the ground portion. A conductor 43 is soldered to one end of the metal foil 46. The conductor 43 is connected to the ground part. The metal foil 46 is connected to the conductor 43 when the metal foil 46 is provided so as to cross the FPC main body made of the base film 31 and the shield film 35. 43 may be soldered to connect the conductors at both ends or the conductor 43 at one end to the ground portion. Examples of the material of the metal foil 46 include copper, silver, and aluminum.

上記構造のグランド部材４５は、次のようにしてシールドフィルム３５に取り付けられる。金属フィラー４８をカバーフィルム３６に押し付ける。すると、金属フィラー４８がカバーフィルム３６及び金属薄膜層３７ｂを突き抜けて第１導電性接着剤層３７ａに侵入し、第１導電性接着剤層３７ａ及び金属薄膜層３７ｂと接続される。そして、前記第２導電性接着剤層４７によってその状態が維持される。 The ground member 45 having the above structure is attached to the shield film 35 as follows. A metal filler 48 is pressed against the cover film 36. Then, the metal filler 48 penetrates through the cover film 36 and the metal thin film layer 37b, enters the first conductive adhesive layer 37a, and is connected to the first conductive adhesive layer 37a and the metal thin film layer 37b. The state is maintained by the second conductive adhesive layer 47.

尚、第１導電性接着剤層３７ａに関して、シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれている場合、金属薄膜層３７ｂによって金属フィラー４８とシールド層３７との電気的接続の確実性を得ることができるので第１導電性接着剤層３７ａが異方導電性であってもよい。シールド層３７に金属薄膜層３７ｂが含まれていない場合、金属フィラー４８とシールド層３７との確実な電気的接続を得るために、第１導電性接着剤層３７ａは異方導電性でないほうが好ましい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。 In addition, regarding the first conductive adhesive layer 37a, when the shield layer 37 includes the metal thin film layer 37b, the metal thin film layer 37b obtains certainty of electrical connection between the metal filler 48 and the shield layer 37. Therefore, the first conductive adhesive layer 37a may be anisotropically conductive. When the shield layer 37 does not include the metal thin film layer 37b, the first conductive adhesive layer 37a is preferably not anisotropically conductive in order to obtain a reliable electrical connection between the metal filler 48 and the shield layer 37. . According to the FPC having the above structure, it can be connected to the ground at any place of the FPC. In the above-described embodiment, the single-side shield is described, but the double-side shield is also included in the present invention.

第４実施形態例を図６に基づいて説明する。図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＦ−Ｆ線拡大断面図である。図６に記載のＦＰＣは、従来技術において説明したと同様な基体フィルム３１及びシールドフィルム３５からなるＦＰＣ本体を有する。
本実施形態例において、ＦＰＣ本体の従来と異なるところは、ＦＰＣ本体のシールドフィルム３５の所定の位置に窓部５０が設けられていることである。この窓部５０の形状や大きさ、位置、数は、適宜定められる。 A fourth embodiment will be described with reference to FIG. 6A is a plan view, and FIG. 6B is an enlarged sectional view taken along line FF in FIG. 6A. The FPC shown in FIG. 6 has an FPC main body composed of a base film 31 and a shield film 35 similar to those described in the prior art.
In this embodiment, the FPC main body is different from the conventional one in that a window 50 is provided at a predetermined position of the shield film 35 of the FPC main body. The shape, size, position, and number of the window 50 are appropriately determined.

この窓部５０は、エキシマレーザを用いてシールドフィルム３５のカバーフィルム３６が除去されることによって形成される。窓部５０内ではシールド層３７、特に、金属薄膜層３７ｂが露出している。この窓部５０に導電性接着剤を介して導体であるグランド部材４９の一端が接続される。グランド部材４９の他端は近くにあるグランド部へ接続される。或いは、グランド部材４９を介さずに、近くにあるグランド部がこの窓部５０に直接接続されるようにしてもよい。上記構造のＦＰＣによると、ＦＰＣの任意の場所でグランドと接続することができる。上述の実施の形態では、片面シールドのものについて述べてきたが、両面シールドのものも当然本発明に含まれる。 The window 50 is formed by removing the cover film 36 of the shield film 35 using an excimer laser. In the window 50, the shield layer 37, in particular, the metal thin film layer 37b is exposed. One end of a ground member 49 that is a conductor is connected to the window 50 via a conductive adhesive. The other end of the ground member 49 is connected to a nearby ground portion. Alternatively, a nearby ground portion may be directly connected to the window portion 50 without using the ground member 49. According to the FPC having the above structure, it can be connected to the ground at any place of the FPC. In the above-described embodiment, the single-side shield is described, but the double-side shield is also included in the present invention.

なお、本発明は、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で設計変更できるものであり、上記実施形態や実施例に限定されるものではない。 The present invention can be changed in design without departing from the scope of the claims, and is not limited to the above-described embodiments and examples.

第１参考実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。It is explanatory drawing of the shield flexible printed wiring board of the example of 1st reference embodiment. 第１参考実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の製造方法の説明図である。It is explanatory drawing of the manufacturing method of the shield flexible printed wiring board of the example of 1st reference embodiment. 第１実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。It is explanatory drawing of the shield flexible printed wiring board of the example of 1st Embodiment. 第２実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。It is explanatory drawing of the shield flexible printed wiring board of the example of 2nd Embodiment. 第３実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。It is explanatory drawing of the shield flexible printed wiring board of the example of 3rd Embodiment. 第４実施形態例のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。It is explanatory drawing of the shield flexible printed wiring board of the example of 4th Embodiment. 従来のシールドフレキシブルプリント配線板の説明図である。It is explanatory drawing of the conventional shield flexible printed wiring board.

Explanation of symbols

１シールドフレキシブルプリント配線板
２基体フィルム
３ベースフィルム
４プリント回路
５絶縁フィルム
７シールドフィルム
８カバーフィルム
９シールド層
１０，１０ａグランド部材
１１，１１ａ金属箔
１２，１２ａ接着性樹脂層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Shield flexible printed wiring board 2 Base film 3 Base film 4 Printed circuit 5 Insulating film 7 Shield film 8 Cover film 9 Shield layer 10, 10a Ground member 11, 11a Metal foil 12, 12a Adhesive resin layer

Claims

In a shielded flexible printed wiring board formed by coating a shield film on at least one side of a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film,
The shield film is a film in which a shield layer including at least a conductive adhesive layer is provided on one side of a cover film, and the conductive adhesive layer is coated so as to adhere to the base film,
On the outer surface of the shield film, at least a portion of the ground film is exposed and has a ground member formed so as to be connectable to a ground portion in the vicinity thereof,
A shielded flexible printed wiring board having conductive bumps provided so as to pierce the cover film and connecting the conductive adhesive layer and the ground member.

In the shield flexible printed wiring board according to claim 1,
The ground member comprises a metal foil and a conductive adhesive resin layer provided on one side thereof, and the conductive adhesive resin has good adhesion to the metal foil and the base film. Shield flexible printed wiring board.

In a shielded flexible printed wiring board formed by coating a shield film on at least one side of a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film,
The shield film is a film in which a shield layer including at least a conductive adhesive layer is provided on one side of a cover film, and the conductive adhesive layer is coated so as to adhere to the base film,
On the outer surface of the shield film, at least a portion is exposed and has a ground member formed so as to be connectable to a ground portion in the vicinity thereof,
The shield flexible printed wiring board, wherein the ground member has a protrusion penetrating partway through the shield film on the shield film side surface.

In the shielded flexible printed wiring board according to claim 3,
The ground member comprises a metal foil and an adhesive resin layer provided on one side thereof, and the adhesive resin has good adhesion to the metal foil and the shield film other than the protrusions. Shield flexible printed wiring board.

In a shielded flexible printed wiring board formed by coating a shield film on at least one side of a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film,
The shield film is a film in which a shield layer including at least a conductive adhesive layer is provided on one side of a cover film, and the conductive adhesive layer is coated so as to adhere to the base film,
On the outer surface of the shield film, at least a portion of the ground film is exposed and has a ground member formed so as to be connectable to a ground portion in the vicinity thereof,
A shield flexible printed wiring board comprising a metal filler provided so as to break through the shield film and connecting the conductive adhesive layer and the ground member.

In the shielded flexible printed wiring board according to claim 5,
The ground member is composed of a metal foil and a conductive adhesive resin layer provided on one surface thereof, and the conductive adhesive resin has good adhesion to the metal foil and the shield film other than the metal filler. A shielded flexible printed wiring board comprising:

In the shield flexible printed wiring board according to any one of claims 1 to 6,
The shield flexible printed wiring board, wherein the ground member is disposed so that a longitudinal direction thereof is orthogonal to a longitudinal direction of the shield film.