JP2006229157A - Shield film of shield flexible printed wiring board and shield flexible printed wiring board using same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、コンピュータ、通信機器、ビデオカメラなどの装置内等において用いられるシールドフレキシブルプリント配線板、及びそれに用いるシールドフィルムに係る。特に電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度の高いフレキシブルプリント配線板に対しても効果的に電磁波シールド特性を付与できるシールドフレキシブルプリント配線板及びそれに用いるシールドフィルムに関する。 The present invention relates to a shielded flexible printed wiring board used in devices such as computers, communication devices, and video cameras, and a shield film used therefor. In particular, the present invention relates to a shielded flexible printed wiring board that is excellent in electromagnetic wave shielding properties and that can effectively impart electromagnetic wave shielding characteristics to a flexible printed wiring board having a high wiring density, and a shield film used therefor.
フレキシブルプリント配線板(以下「FPC」という)は、小型化、高機能化が急速に進む携帯電話、ビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器において、複雑な機構の中に回路を組み込むために多用されている。さらに、その優れた可撓性を生かして、プリンタヘッドのような可動部と制御部との接続にも利用されている。これらの電子機器では、電磁波シールド対策が必須となっており、装置内で使用されるFPCにおいても、電磁波シールド対策を施したフレキシブルプリント配線板(以下「シールドFPC」という)が用いられるようになってきた。 Flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as “FPCs”) are frequently used to incorporate circuits in complex mechanisms in electronic devices such as mobile phones, video cameras, and notebook computers, which are rapidly becoming smaller and more functional. ing. Furthermore, taking advantage of its excellent flexibility, it is also used for connection between a movable part such as a printer head and a control part. In these electronic devices, electromagnetic wave shielding measures are indispensable, and flexible printed wiring boards (hereinafter referred to as “shielded FPC”) with electromagnetic wave countermeasures are used in FPCs used in the apparatus. I came.
図7は、この従来のシールドFPCの一例を示す図であり、図7(a)は平面図、図7 (b)は、図7(a)のB−B拡大断面図である。
図7において、シールドFPC30は、基体フィルム31とシールドフィルム35とを接着させたものである。基体フィルム31は、ベースフィルム32上にプリント回路33と絶縁フィルム34を順次設けたものである。シールドフィルム35は、カバー層36と、その片面に設けられたシールド層37を有する。前記シールド層37は、金属層37b又は金属層37bと導電性接着剤層37aからなる。
7A and 7B are diagrams showing an example of this conventional shield FPC. FIG. 7A is a plan view, and FIG. 7B is an enlarged cross-sectional view taken along line BB in FIG. 7A.
In FIG. 7, the shield FPC 30 is obtained by bonding a
プリント回路33は、信号線33aやグランド線33b等の複数の導電性のパターン線によって構成されている。基体フィルム31の絶縁フィルム34には、プリント回路33のグランド線33b上の一部に切り欠き部34aが設けられており、グランド線33bの上面33cが露出している。シールドフィルム35を接着させる際、その導電性接着剤37aが絶縁フィルム34の切り欠き部34aに充填され、グランド線33bの上面33cと接触するので、シールドフィルムのシールド層37がグランド線33bと接続され、接地されることになる。
The printed
このように、グランド線33bとシールドフィルムのシールド層37が接続されることにより接地され、効果的な電磁波シールド層として機能する。
近年配線密度のいっそうの高密度化が求められるようになり、このグランド線33bの幅を小さくすることが切実に求められている。一方、電子機器の高速化にともない、電磁波シールド性のより高いシールド構造が求められる。即ち、小型化・高密度化により、接地可能なグランド線の制約を受ける中で接地を強化することが求められている。
In this way, the
In recent years, a further increase in wiring density has been required, and there is an urgent need to reduce the width of the
本発明は、上記要望に応えるべくしてなされたもので、電磁波シールド性にすぐれ、しかも配線密度の高いFPCに対しても効果的に電磁波シールドすることのできるシールドFPCの提供及び前記シールドFPCの提供を可能とするシールドフィルムの提供を課題とする。
本発明者らは、例えば、シールドFPCが筐体に収納された後、前記筐体とシールドFPCのグランド線及びシールド層を接続することによって接地を強化することに着目した。
The present invention has been made to meet the above-mentioned demands, and provides a shielded FPC that is excellent in electromagnetic shielding properties and that can effectively shield electromagnetic waves even against an FPC having a high wiring density. It is an object to provide a shield film that can be provided.
For example, the present inventors have focused on strengthening grounding by connecting a ground wire and a shield layer of the housing and the shield FPC after the shield FPC is accommodated in the housing.
本発明のシールドフィルムは、ベースフィルム上にプリント回路と絶縁フィルムを順次設けてなる基体フィルムと、前記基体フィルムの少なくとも片面を被覆するシールドフィルムとを有するシールドFPCのシールドフィルムである。
本発明のシールドFPCは、上記本発明のシールドフィルムを用いたシールドFPCである。
そして、本発明は、上記課題を達成するために以下のような幾つかの特徴を主に有している。本発明において、以下の主な特徴は単独で、若しくは、適宜組合わされて備えられている。
The shield film of the present invention is a shield film of a shield FPC having a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, and a shield film covering at least one surface of the base film.
The shield FPC of the present invention is a shield FPC using the above-described shield film of the present invention.
And in order to achieve the said subject, this invention has mainly the following some characteristics. In the present invention, the following main features are provided singly or appropriately combined.
本発明のシールドフィルムは、接着剤層、金属層及びカバー層を順次設けてなり、接着剤層を前記基体フィルムのプリント回路側に接着させることによりシールドFPCを構成する。 The shield film of the present invention is provided with an adhesive layer, a metal layer, and a cover layer in order, and the shield layer is formed by adhering the adhesive layer to the printed circuit side of the base film.
前記カバー層は、導電性樹脂層又は少なくとも厚み方向に対して所定の条件下で所望の導電性を有し、厚み方向に垂直な方向(面方向)には導電性がない異方導電性樹脂層である。
異方導電性樹脂層の場合、具体的には、イ、成層された状態のままで、厚み方向には導電性を有するが面方向には導電性がない異方導電性樹脂層(以下区別する必要がある場合は、「A型異方導電性樹脂層」という)、ロ、成層された状態のままでは厚み方向にも面方向にも導電性はないが、所定の条件下で厚み方向に対して導電性となる異方導電性樹脂層(以下、区別する必要がある場合は「B型異方導電性樹脂層」という)が含まれる。
The cover layer is a conductive resin layer or an anisotropic conductive resin having a desired conductivity under a predetermined condition at least in the thickness direction and having no conductivity in a direction (plane direction) perpendicular to the thickness direction. Is a layer.
In the case of the anisotropic conductive resin layer, specifically, the anisotropic conductive resin layer (hereinafter referred to as “a”) that is left in the layered state and has conductivity in the thickness direction but no conductivity in the plane direction. If it is necessary to do so, it is referred to as “A-type anisotropic conductive resin layer”), b) In the laminated state, there is no conductivity in the thickness direction or in the surface direction, but the thickness direction under a predetermined condition An anisotropic conductive resin layer (hereinafter referred to as “B-type anisotropic conductive resin layer” when it is necessary to distinguish) is included.
なお、このカバー層において、「所望の導電性」とは、所望の位置の表面部分をその近傍のグランド部材に接続したとき、カバー層下のシールド層が電磁波シールド機能を発揮するに必要なグランド部材への導通性をいう。 In this cover layer, “desired conductivity” means that the ground layer necessary for the shield layer under the cover layer to exhibit the electromagnetic wave shielding function when the surface portion at the desired position is connected to the ground member in the vicinity thereof. The conductivity to the member.
また、シールドフィルムの接着剤層は、導電性接着剤層又は異方導電性接着剤層とすることが望ましいが、プリント回路に、グランド線を設けられない場合などは、非導電性の接着剤層であってもかまわない。
さらに、電磁波シールドの機能は接地された導電体面によって生ずるので、本明細書において、シールド層とは、接着剤層が面方向に導電性を有する導電性接着剤層である場合は、金属層と導電性接着剤層とを併せて指すものとし、その他の場合は金属層のみを意味するものとする。
The adhesive layer of the shield film is preferably a conductive adhesive layer or an anisotropic conductive adhesive layer. However, when a ground line cannot be provided on a printed circuit, a non-conductive adhesive is used. It can be a layer.
Furthermore, since the function of the electromagnetic wave shield is caused by a grounded conductor surface, in this specification, the shield layer is a metal layer when the adhesive layer is a conductive adhesive layer having conductivity in the surface direction. The conductive adhesive layer is also referred to, and in other cases, only the metal layer is meant.
前記構成のシールドフィルム、及びそれを用いたシールドFPCによれば、前記カバー層が、導電性樹脂層及びA型異方導電性樹脂層Aの場合はもちろんのこと、B型異方導電性樹脂層の場合も所定の条件下では、少なくとも厚み方向には導電性となるので、シールド層とカバー層の表面のどの位置においても電気的に接続された状態となる。その結果、前記カバー層の所望の位置の表面をその近傍のグランド部材に接続するとシールド層が接地されることになる。したがって、シールドフィルムの接着剤層は導電性のないものでもよい。 According to the shield film having the above-described configuration and the shield FPC using the shield film, the cover layer is not only a conductive resin layer and an A-type anisotropic conductive resin layer A, but also a B-type anisotropic conductive resin. Even in the case of a layer, since it becomes conductive at least in the thickness direction under predetermined conditions, the layer is electrically connected at any position on the surface of the shield layer and the cover layer. As a result, when the surface of the desired position of the cover layer is connected to a ground member in the vicinity thereof, the shield layer is grounded. Therefore, the adhesive layer of the shield film may be non-conductive.
加えて、前記カバー層が、B型異方導電性樹脂層の場合は、前記カバー層の選択した所望の位置の表面部分とその周囲とは電気的導通性が略ないので、前記カバー層の選択した所望の位置の表面部分を所定の電位を有する他の部材と接続しても前記カバー層全体が前記所定の電位とはならないので、前記カバー層の選択した所望の位置の表面部分とその周囲との電気的独立性が保たれている。 In addition, in the case where the cover layer is a B-type anisotropic conductive resin layer, the surface portion of the selected desired position of the cover layer and its surroundings are not substantially electrically conductive. Even if the surface portion of the selected desired position is connected to another member having a predetermined potential, the entire cover layer does not become the predetermined potential. Therefore, the surface portion of the selected desired position of the cover layer and its surface Electrical independence from the surroundings is maintained.
また、前記シールドフィルムの接着剤層が導電性接着剤層又は異方導電性接着剤層からなり、それらを介して金属層に接続されたプリント回路の所定のパターン線がグランド線の場合、前記カバー層の所望の位置の表面部分をグランド部材に接続することにより、グランド線の接地もより強化されることになる。
さらに、高密度配線のFPCにおいて、前述のようにグランド線を設けず、接着剤として導電性のないものを使う場合においても、前述の通り、カバー層の所望の位置の表面部分をその近傍のグランド部材に接続するだけで効果的なシールドが得られる。
なお、前記「その近傍のグランド部材」とは、例えば、シールドFPCが使用される機器の筺体など接地電位にある部分をいう。
In addition, when the adhesive layer of the shield film is composed of a conductive adhesive layer or an anisotropic conductive adhesive layer, and the predetermined pattern line of the printed circuit connected to the metal layer through them is a ground line, By connecting the surface portion of a desired position of the cover layer to the ground member, the grounding of the ground line is further strengthened.
Further, in the case of an FPC having a high density wiring, when a ground wire is not provided as described above and a non-conductive adhesive is used, as described above, the surface portion of a desired position of the cover layer is located in the vicinity thereof. An effective shield can be obtained simply by connecting to the ground member.
Note that the “ground member in the vicinity thereof” means, for example, a portion that is at a ground potential such as a housing of a device in which the shield FPC is used.
このように、本発明のシールドフィルム、及びそれを用いたシールドFPCによれば、シールド層の接地が、カバー層の任意に選択した所望の位置の表面部分をその近傍のグランド部材に接続するだけで達せられるので、プリント回路の一部として幅の広いグランド線を設ける必要がなくなり、その分信号線の配線密度を高めることができる。
また、例えば、シールドFPCが使用される機器の筺体等のグランド部材は、従来のプリント回路のなかのグランド線に比し、面積を広くすることができ、しかも他の接地回路を経由することなく直接近傍のグランド部材に接続されるので、接地インピーダンスが小さく、したがってシールド層の電磁波シールド効果も大きくなる。
As described above, according to the shield film of the present invention and the shield FPC using the shield film, the grounding of the shield layer only connects the surface portion of the cover layer arbitrarily selected at the desired position to the ground member in the vicinity thereof. Therefore, it is not necessary to provide a wide ground line as a part of the printed circuit, and the wiring density of the signal lines can be increased accordingly.
Further, for example, a ground member such as a housing of a device in which the shield FPC is used can have a larger area than a ground line in a conventional printed circuit, and without passing through another ground circuit. Since it is directly connected to a nearby ground member, the ground impedance is small, and therefore the electromagnetic wave shielding effect of the shield layer is also large.
また、前記カバー層の表面の所望の部位の電気的独立性を保つためには、異方導電性樹脂層のなかでもB型異方導電性樹脂層で構成するのが好ましい。
上記構成のシールドフィルム、及びそれを用いたシールドFPCによれば、前記カバー層は厚み方向に加圧すると抵抗が減少して導電性がよくなり、電気的導通性が向上する異方導電性樹脂層であるので、前記カバー層の所望の位置の表面部分を加圧又は加熱・加圧するだけで、前記カバー層の表面の所望の位置において前記シールド層に導通するので、グランド部材に近い位置を選んで接続することができる。しかも、加圧等の条件下にない部分では厚み方向にも導電性がないため、加圧等の条件下にある前記所望の位置との絶縁性は保持され、電気的独立性が保持される。
Moreover, in order to maintain the electrical independence of a desired portion on the surface of the cover layer, it is preferable that the anisotropic conductive resin layer is composed of a B-type anisotropic conductive resin layer.
According to the shield film having the above-described configuration and the shield FPC using the shield film, the cover layer is anisotropically conductive resin whose resistance is reduced when the pressure is applied in the thickness direction, the conductivity is improved, and the electrical conductivity is improved. Since it is a layer, it is electrically connected to the shield layer at a desired position on the surface of the cover layer simply by pressing or heating / pressing the surface portion of the cover layer at a desired position. You can select and connect. In addition, since there is no conductivity in the thickness direction in the portion not under pressure or the like, the insulation from the desired position under the pressure or the like is maintained, and the electrical independence is maintained. .
特に、前記シールド層に接続された前記プリント回路の所定のパターン線が、グランド線の場合、前記カバー層の加圧された所望の位置の表面部分をグランド部材に接続することにより、シールドFPCのグランド線の接地を強化することができる。 In particular, when the predetermined pattern line of the printed circuit connected to the shield layer is a ground line, the surface portion of the cover layer at a desired position where the pressure is applied is connected to the ground member. The grounding of the ground line can be strengthened.
加えて、本発明のシールドフィルムにおいて、近傍のグランド部材等に接続できるように、前記カバーフィルムの所望の位置の表面部分に電極が設けられていることが好ましい。
上記構成のシールドフィルム、及びそれを用いたシールドFPCによれば、前記電極が前記シールド層に接続された前記プリント回路の所定のパターン線との通電を確実にする。
In addition, in the shield film of the present invention, it is preferable that an electrode is provided on the surface portion of a desired position of the cover film so that it can be connected to a nearby ground member or the like.
According to the shield film having the above-described structure and the shield FPC using the shield film, the electrode ensures energization with a predetermined pattern line of the printed circuit connected to the shield layer.
特に、前記プリント回路の所定のパターン線がグランド線であると、前記カバーフィルムの電極の部分をその近傍のグランド部材に接続するだけで、シールドFPCを確実、且つ、容易に接地することができる。 In particular, if the predetermined pattern line of the printed circuit is a ground line, the shield FPC can be reliably and easily grounded simply by connecting the electrode portion of the cover film to a ground member in the vicinity thereof. .
以下、図面に基づいて、本発明の第1 の実施形態について説明する。
図1は、本実施形態のシールドFPCの説明図であり、一部切り欠き平面図、図2は図1のA−A拡大断面図である。
The first embodiment of the present invention will be described below based on the drawings.
FIG. 1 is an explanatory view of a shield FPC according to the present embodiment, a partially cutaway plan view, and FIG. 2 is an AA enlarged sectional view of FIG.
図2において、シールドFPC10は、基体フィルム1と、シールドフィルム5とを接着させたものである。
前記基体フィルム1は、ベースフィルム2と、前記ベースフィルム2上のプリント回路3と、前記ベースフィルム2上で前記プリント回路3を被覆する絶縁フィルム4とを有する。前記プリント回路3は、信号線3aやグランド線3b等の複数の導電性のパターン線によって構成されている。
前記シールドフィルム5は、前記基体フィルム1の少なくとも片面を被覆する。図2において、絶縁フィルム4側の片面を被覆している。
In FIG. 2, a
The base film 1 includes a
The
前記シールドフィルム5は、前記基体フィルム1を被覆するシールド層7と、前記シールド層を更に被覆するカバー層6を含む。前記シールド層7は、一部が前記プリント回路3の所定のパターン線と接続されている。図2において、前記所定のパターン線はグランド線3bであり、前記シールド層7は、グランド線3bと接続されている。
The
基体フィルム1の絶縁フィルム4には、プリント回路3のグランド線3b上の一部に切り欠き部4aが設けられており、グランド線3bの上面3cが露出している。シールドフィルム5を接着させる際、その導電性接着剤7aが絶縁フィルム4の切り欠き部4aに充填され、グランド線3bの上面3cと接触するので、シールドフィルム5のシールド層7がグランド線3bと接続される。
The insulating
前記シールド層7は、金属層7bと、前記金属層7bを前記基体フィルム1に接着する導電性接着剤層7aを含む。前記金属層7bは、蒸着法やスパッタリング法によって形成された薄膜や金属箔を含む。
前記カバー層6は、直接シールド層7に貼り付けられることを可能にするために、接着性や粘着性を有するものが好ましい。
前記カバー層6は、フィルム状樹脂層6aと、複数の導電性粒子6bとを基本的に有する。複数の導電性粒子6bは、前記フィルム樹脂層6a中に略均等に拡散配置されている。
The
In order to allow the
The
前記フィルム状樹脂層6aの厚みは、約1μmから約50μmの範囲であり、前記各導電性粒子6bの直径は、約1μmから約100μmの範囲である。前記カバー層6は、導電性樹脂層か、前記各導電性粒子6bが前記フィルム樹脂層6aから一部露出していて、圧力を加えなくても少なくとも厚み方向に導電性を有するA型異方導電性樹脂層である。
前記導電性粒子6bが前記フィルム状樹脂層6aに含まれている割合は、約1重量%から約300重量%の範囲の割合である。異方導電性樹脂の場合は、前記フィルム状樹脂層6aに含まれる前記導電性粒子6bの割合は約1重量%から約30重量%であり、好ましくは、約5重量%から約20重量%の範囲の割合である。
The film-like resin layer 6a has a thickness in the range of about 1 μm to about 50 μm, and each
The ratio of the
上記構成のシールドフィルム5、及びそれを用いたシールドFPC10によれば、前記カバー層6は、厚み方向にも面方向にも導電性があり導電性樹脂層、又は厚み方向には導電性はあるが、面方向には導電性がないA型異方導電性樹脂層であるので、前記カバー層6に圧力を加える等の条件ぬきで、その表面のどの位置においても前記シールド層7に導通し、所望の位置でグランド部材に接続できる。また、シールド層がプリント回路3のグランド線3bと導通している場合は前記カバー層6の表面をグランド部材に接続することにより、シールドFPC10のグランド線の接地を強化することができる。
According to the
次に、図3に基づいて、第2の実施形態について説明する。
第2の実施形態のシールドFPCも平面図は、図1と同様であり、図3は、図1の第2の実施形態のA−A拡大断面図である。図3において、図2の第1の実施形態と異なるところは、カバー層6の各導電性粒子6bがフィルム樹脂層6a内に完全に埋め込まれている点と、カバー層6の所望の位置の表面部分8が所定の条件、たとえば所定の圧力以上で加圧するか、所定の温度・圧力で加熱・加圧することによって少し窪んでいて厚み方向に所望の導電性を有するる点である。
また、所望の位置の表面部分8とその周囲とは、電気的導通性はないので、カバー層6の選択した所望の位置の表面部分8を所定の電位を有する他の部材と接続しても前記カバー層6全体が前記所定の電位とならない。すなわち、前記カバー層6の選択した所望の位置の表面部分8とその周囲との電気的独立性が保たれている。
Next, a second embodiment will be described based on FIG.
The plan view of the shield FPC of the second embodiment is the same as that of FIG. 1, and FIG. 3 is an AA enlarged sectional view of the second embodiment of FIG. 3 differs from the first embodiment of FIG. 2 in that each
Further, since the
前記シールド層7に接続された前記プリント回路3の所定のパターン線が、グランド線3bの場合、前記カバー層6の所望の位置の表面部分8をその近傍のグランド部材に接続することにより、シールドFPCのグランド線の接地をより強化することが出来る。
前記「その近傍のグランド部材」とは、例えば、シールドFPCが使用される機器の筺体など接地電位にある部分をいう。
When the predetermined pattern line of the printed
The “ground member in the vicinity thereof” refers to a portion at a ground potential such as a housing of a device in which the shield FPC is used.
上記第1及び第2の実施形態のシールドフィルム5において、前記カバー層6の所望の位置の表面部分8に電極9が設けられていることが好ましい。前記電極9は、屈曲性が必要な場合、シールドフィルム5及びシールドFPC10の厚さを考慮して金属箔であることが好ましい。シールドフィルム5等の補強効果が必要な場合、電極は金属板であることが好ましい。
上記構成のシールドフィルム5、及びそれを用いたシールドFPC10,20によれば、前記電極9の部分において前記カバー層を介して前記シールド層7が接続されるので、前記電極9をグランド部材に接続するだけで、シールド層7は確実に接地される。
In the
According to the
上記第1及び第2の実施形態において、シールドフィルム5の接着剤層は、いずれも導電性又は異方導電性の接着剤層としたが、非導電性の接着剤層としてもよい。その場合は、プリント回路に、グランド線があっても樹脂層を通じて金属層7bと導通させることはできないが、金属層7bはカバー層6に設けた電極9を通じて近傍のグランド部材に接続することにより、確実に接地される。
In the first and second embodiments, the adhesive layer of the
尚、シールドFPC10,20のシールドフィルム5の各層の厚みは、次の通りである。
導電性接着剤層7aで構成される層 約5〜30μm
金属層7bで構成される層 約0.05〜35μm
カバー層 約1〜50μm
The thickness of each layer of the
Layer composed of conductive
Layer composed of
Cover layer about 1-50μm
次に、図4を参照しつつ、上記B型異方導電性樹脂層(以下単に「異方導電性樹脂層」という)の特性試験例について説明する。
先ず、試験例1として、カバー層6を構成するB型異方導電性樹脂層に関して、一定の荷重下における異方導電性樹脂層の厚みTに対する抵抗の変化を測定した。
図4において、符号11はB型異方導電性樹脂層、12は金属層、13a,13bは荷重をかねた電極となる2つの電極端子、14は抵抗測定装置を示している。
前記金属層12上に異方導電性樹脂層11が接着されている。前記両電極端子13a,13bはそれぞれ抵抗測定装置14の電流入出力端子にそれぞれ接続されている。
Next, a characteristic test example of the B-type anisotropic conductive resin layer (hereinafter simply referred to as “anisotropic conductive resin layer”) will be described with reference to FIG.
First, as Test Example 1, with respect to the B-type anisotropic conductive resin layer constituting the
In FIG. 4,
An anisotropic
異方導電性樹脂層11は、エポキシ樹脂層に導電性粒子を約5重量%略均等に拡散配置したものである。Tは異方導電性樹脂層11の厚みを示している。前記導電性粒子はAgでコーティングされたCu粉(デンドライト粉)である。その平均粒径は、約20μmである。
前記金属層12として、Cu箔を用いる。
電極端子13a,13bは、それぞれL×Lmm2の正方形の底面を有する四角柱である。両電極端子13a,13bは距離Lだけ離れている。ここで、Lは約10mmである。
前記両電極端子13a,13bによって異方導電性樹脂層11の表面をそれぞれ所定の荷重Wで異方導電性樹脂層11の厚み方向に加圧する。そして、異方導電性樹脂層11の抵抗を測定する。
The anisotropic
A Cu foil is used as the
The
The surface of the anisotropic
その結果を表1及び図5中にグラフとして示す。いずれも加圧力が加わると抵抗が小さくなり、電気的導通性が向上していることが解る。 The results are shown as a graph in Table 1 and FIG. In any case, it is understood that when pressure is applied, the resistance decreases and the electrical continuity is improved.
図6を参照しつつ、試験例2について説明する。
カバー層6を構成する異方導電性樹脂層に関して、厚みT0別に、所定の温度・圧力で加熱・加圧する前と後の抵抗を測定した。
図6(a)は加熱・加圧前、図6(b)は加熱・加圧後を示している。図6(a)、図6(b)において、符号14は抵抗測定装置、15a,15bは電極となる第1、第2金属層、16は異方導電性樹脂層を示している。
前記第1金属層15a上に異方導電性樹脂層16が接着されている。前記第1、第2金属層15a、15bは抵抗測定装置14の電流入出力端子にそれぞれ接続されている。異方導電性樹脂層16を第1,第2金属層15a,15bとの間に挟む。そして、加熱・加圧前後の異方導電性樹脂層16の抵抗を測定する。
Test example 2 will be described with reference to FIG.
With respect to the anisotropic conductive resin layer constituting the
FIG. 6A shows before heating / pressing, and FIG. 6B shows after heating / pressing. 6A and 6B,
An anisotropic
異方導電性樹脂層16は、エポキシ層に導電性粒子を約5重量%略均等に拡散配置したものである。T0は異方導電性樹脂層16の加熱・加圧前の厚みを示している。T1 は異方導電性樹脂層16の加熱・加圧後の厚みを示している。
前記導電性粒子はAuでメッキされたボールである。その平均粒径は、約4.6μmである。
前記第1、第2金属層15a,15bとして、Cu箔を用いる。
異方導電性樹脂層16を所定の温度と荷重Wを加えた状態で異方導電性樹脂層16の厚み方向に加熱・加圧する。ここでは、160℃、20kgf/cm2で、30分加圧して第2金属層15bを異方導電性樹脂層16に接着する。加熱・加圧後の異方導電性樹脂層16の厚みT1 は、加熱・加圧前の厚みT0より小さい。 そして、異方導電性樹脂層11の抵抗を測定する。
The anisotropic
The conductive particles are balls plated with Au. Its average particle size is about 4.6 μm.
Cu foil is used as the first and
The anisotropic
その結果を表2に示す。加熱・加圧前の厚みT0別に加熱・加圧前後の抵抗(mΩ)が示されている。
いずれも加圧力が加わると抵抗が小さくなり、電気的導通性が向上していることが解る。
The results are shown in Table 2. The resistance (mΩ) before and after heating and pressing is shown for each thickness T 0 before heating and pressing.
In any case, it is understood that when pressure is applied, the resistance decreases and the electrical continuity is improved.
試験例1及び試験例2から分かるようにB型異方導電性樹脂層は所定の条件(加圧又は加熱・加圧)下で厚み方向に所望の導電性を得られ、しかも面方向には導電性がない。
したがって、これをカバー層6とするシールドフィルム20及びそれを用いたシールドFPC20によれば、カバー層の所望の位置の表面部分をしに近傍のグランド部材に接続するだけで、容易に接地をすることができ、しかも他の部分との電気的独立性が保たれる。
As can be seen from Test Example 1 and Test Example 2, the B-type anisotropic conductive resin layer can obtain desired conductivity in the thickness direction under predetermined conditions (pressurization or heating / pressurization), and in the surface direction. There is no conductivity.
Therefore, according to the
1 基体フィルム
2 ベースフィルム
3 プリント回路
3b 所定のパターン線
4 絶縁フィルム
5 シールドフィルム
6 カバー層
7 シールド層
7b 金属層
7a 導電性接着剤層
9 電極
10 シールドフレキシブルプリント配線板(第1の実施形態)
20 シールドフレキシブルプリント配線板(第2の実施形態)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
20 Shield flexible printed wiring board (second embodiment)
Claims (8)
前記基体フィルムの少なくとも片面を被覆するシールドフィルムとを有するシールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルムであって、
前記シールドフィルムは、接着剤層、金属層及びカバー層を有し、
前記カバー層は、導電性樹脂層又は、少なくとも厚み方向に対して所定の条件下で所望の導電性を有する異方導電性樹脂層であることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム。 A base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film;
A shield flexible printed wiring board shield film having a shield film covering at least one side of the base film,
The shield film has an adhesive layer, a metal layer and a cover layer,
The shield film for a shielded flexible printed wiring board, wherein the cover layer is a conductive resin layer or an anisotropic conductive resin layer having a desired conductivity under a predetermined condition at least in a thickness direction.
前記シールドフィルムは、前記基体フィルムを被覆する接着剤層、金属層及びカバー層を有し、
前記カバー層は、導電性樹脂層又は少なくとも厚み方向に対して所定の条件下で所望の導電性を有する異方導電性樹脂層であることを特徴とするシールドフレキシブルプリント配線板。 A shielded flexible printed wiring board having a base film in which a printed circuit and an insulating film are sequentially provided on a base film, and a shield film covering at least one surface of the base film,
The shield film has an adhesive layer, a metal layer and a cover layer covering the base film,
The shield flexible printed wiring board, wherein the cover layer is a conductive resin layer or an anisotropic conductive resin layer having desired conductivity under a predetermined condition in at least a thickness direction.
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