JP2003082134A - 樹脂物質にテクスチャーを付け、樹脂物質をデスミアリングおよび除去するための複素環式窒素化合物およびグリコールを含む組成物 - Google Patents

樹脂物質にテクスチャーを付け、樹脂物質をデスミアリングおよび除去するための複素環式窒素化合物およびグリコールを含む組成物

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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 樹脂物質に多孔質テクスチャーをつけ、基体
から樹脂物質をデスミアし、除去するために樹脂物質を
状態調節するための溶剤膨潤組成物を提供する。 【解決手段】 複素環式窒素化合物とグリコールを含む
溶剤膨潤組成物および該組成物はエッチングにより樹脂
物質上に多孔性テクスチャーを形成するように樹脂物質
を状態調節するために使用される。多孔性テクスチャー
は、テクスチャー付けされた樹脂物質と堆積された金属
との間の高い一体性の結合を形成するように、樹脂物質
の上に金属を堆積させることができる。樹脂物質と金属
との間のそのような結合は金属と樹脂の結合の剥離を防
止する。該組成物は、基体からの樹脂物質をデスミアす
ることができ、また該組成物は、プリント配線板の製造
において使用される樹脂物質を処理するために使用する
ことができる。金属は適当なメッキ方法によりテクスチ
ャー付けされた樹脂物質の上に堆積されることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】本発明は溶剤膨潤組成物として使用できる
グリコールとの組合せにおいて複素環式窒素化合物を含
有する組成物に関する。さらに詳細には、本発明は、樹
脂物質に多孔質テクスチャーをつけ、基体から樹脂物質
をデスミア（ｄｅｓｍｅａｒ）し、除去するために樹脂
物質を状態調節するための溶剤膨潤組成物として使用で
きる、グリコールとの組合せにおいて複素環式窒素化合
物を含有する組成物に関する。
【０００２】非導電性基体を連続した金属コーティング
あるいはパターン付けられたまたは不連続金属コーティ
ングまたはメッキでコーティングまたはメッキすること
は、さまざまな産業および用途において長年採用されて
きた。このような基体は、プラスチックシートの両面に
積層またはクラッディングされた薄い金属箔を有し、非
導電性プラスチックが２つの金属表面に挟まれた樹脂シ
ートから構成される複合基体であることが多い。金属ク
ラッドおよび樹脂を貫通して孔があけられることが多
く、穴をあけられた箇所の樹脂が露出する。複合基体
は、金属メッキされた後、電気または電子用途用プリン
ト回路板の製造に使用することができる。
【０００３】樹脂含有物質において穴をあける操作の結
果、孔の内壁または円筒部分上の樹脂のスミアが生じる
ことが多い。この樹脂スミアは主に孔を形成するプロセ
ス中における樹脂成分の分解温度を超える温度の発生ま
たは使用が原因である。
【０００４】エポキシ含浸ガラス繊維積層材、たとえば
プリント回路板を製造するために用いられるものに孔を
あける場合、物質に対するドリル先端の摩擦により先端
の温度が上昇する。しばしば、多くの樹脂系の分解温度
を超えるドリル先端温度が発生する。したがって物質に
穴があけられる過程でドリル先端は樹脂状成分を集め、
この樹脂の集まりが孔の円筒部分に付着する。有機絶縁
基体中の内部コンダクターと接触させるためのレーザー
ドリル操作においては、同様の樹脂の集まりまたはスミ
アが、露出したコンダクター表面上に発生する。
【０００５】孔壁上の樹脂スミアの問題は、用途によっ
ては無視できるが、時々、たとえばプリント回路板の製
造においては除去しなければならない。プリント回路板
はさまざまな電子用途に使用され、重量および空間を節
約できる利点がある。プリント回路板は、１またはそれ
以上の回路層を含み、各回路層は１またはそれ以上の誘
電体の層により互いに分離される。回路層は、ポリマー
基体上の銅層にパターンをつけることにより形成され
る。プリント回路は、その後、当業界に一般的な技術、
たとえば回路トレース、すなわち、所望の回路パターン
における別個の回路線を明確にし、製造するために、プ
リントおよびエッチングすることにより銅層上に形成さ
れる。回路パターンが形成されたら、誘電層、典型的に
はエポキシ、エポキシ／ガラスまたはポリイミドなどの
樹脂含有物質により互いに分離された複数の回路層を含
むスタックが形成される。いったんスタックが形成され
ると、これは熱および圧力に供されて積層された多層回
路板が形成される。このような多層回路板を製造する
際、複数の平行な平面状金属コンダクターを含む樹脂含
有物質において孔が形成され、該孔は、２またはそれ以
上の平行な金属コンダクターと垂直で、これとつながっ
ている。２またはそれ以上の金属コンダクター間に導電
性経路を形成するために孔の壁面を金属化することが望
ましいことが多い。このような場合、導電的接触が金属
化された孔の壁面と金属コンダクター間で達成されなけ
ればならないならば、金属コンダクター中の孔壁面から
樹脂スミアを除去しなければならない。したがって、銅
クラッドベースポリマー基板を貫通して、または内部コ
ンダクター面を含むラミネート、たとえば多層回路板を
貫通して回路板孔があけられる場合、金属化された、ま
たはメッキされたスルーホール（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｈｏ
ｌｅ）の適切な機能を達成するためには、孔の壁に露出
した金属表面上のスミアを除去しなければならない。
【０００６】前記のようなメッキされたスルーホール
は、樹脂またはプラスチックラミネートの両面上に金属
コンダクターを有するプリント回路板あるいは多層ボー
ドにおける２またはそれ以上のさまざまな平面および表
面コンダクター層間の電気的接続として有用である。こ
の機能に必要な電気的および機械的結合性は、孔と接触
している金属コンダクターの部分の全内周から樹脂物質
を確実に完全に除去することにより達成される。
【０００７】樹脂スミアを除去するための多くの方法が
知られている。たとえば、気化により樹脂成分を除去す
るプラズマが広く用いられている。もう一つの方法は機
械的方法で、このような孔を通して研磨粒子の乾燥また
は湿潤流れを流すことを含む。同様の方法は、研磨剤の
濃厚なスラリーを孔を通すために液圧を使用する。しか
しながら、これらの機械的方法は時間がかかり、制御が
困難で、所定の回路板におけるすべての孔中のスミアを
完全に除去することは困難である。
【０００８】化学的方法は、プリント回路板製造中に形
成された孔のスミア除去のために使用される。最も一般
的な方法は、過マンガン酸カリウムまたはナトリウムな
どの過マンガン酸塩溶液での処理である。一般に、この
ような過マンガン酸塩溶液はアルカリ性である。
【０００９】過マンガン酸塩処理は、たとえばプリント
配線板製造において使用される誘電体などの樹脂物質の
表面にテクスチャーをつけたり、ミクロ粗化するために
も使用することができる。理論に限定されることを意図
しないが、このようなテクスチャーがつけられた表面
は、金属、特に銅の樹脂物質への付着性を向上させると
考えられる。樹脂物質は金属に対して比較的低い親和性
を示し、樹脂物質と金属コーティング間により強力な結
合を得るためには、当該分野ではしばしば樹脂表面をミ
クロ粗化したりまたはテクスチャーをつけたりして、表
面と金属コーティング間でロッキング（ｌｏｃｋｉｎ
ｇ）またはキーイング（ｋｅｙｉｎｇ）させる。したが
って、樹脂物質を過マンガン酸塩処理でテクスチャーづ
けすることは、樹脂物質上に金属コーティングをするの
に重要である。
【００１０】過マンガン酸塩処理は、連続して使用され
る３つの異なる処理溶液を要する。これらは（１）溶剤
膨潤溶液、（２）過マンガン酸塩デスミア溶液、および
（３）中和溶液である。これらの３つの処理溶液のそれ
ぞれの間に水すすぎ浴を使用しつつ、プリント配線板を
各溶液に浸漬するかまたは他の方法で接触させる。
【００１１】溶剤膨潤溶液または組成物は、典型的には
樹脂物質を過マンガン酸塩処理によりさらに除去しやす
くする有機溶剤または溶剤の混合物を含む。そのような
溶液は一般にアルカリ性である。たとえば、欧州特許出
願番号ＥＰ４５４９２９（Ｒｅｔａｌｌｉｃｋら）は、
まず基体を水、ブチルカルビトール、エチレングリコー
ルおよび水酸化ナトリウムの組成物、すなわち溶剤膨潤
組成物と接触させ、続いて水性アルカリ性過マンガン酸
塩溶液と接触させることにより、金属のポリイミド基体
への付着性を向上させる方法を開示する。
【００１２】米国特許第５９８５０４０号（Ｃａｒａｎ
ｏら）は、約１０体積％から約３０体積％のガンマブチ
ロラクトンおよび約７０体積％から約９０体積％のＮ−
メチル−２−ピロリドンの溶剤膨潤組成物を使用したプ
リント配線板の製造における過マンガン酸塩テクスチャ
ー付け段階を開示している。
【００１３】米国特許第５０１５３３９号（Ｐｅｎｄｌ
ｅｔｏｎ）は、プリント配線板の製造における過マンガ
ン酸塩テクスチャー付け段階を開示している。該特許に
おいて、アルカリ金属水酸化物およびグリコールエーテ
ルまたは他の溶剤、たとえばＮ−メチルピロリドン
（「ＮＭＰ」）を使用した溶剤膨潤段階が開示されてい
る。好ましい組合せは金属水酸化物とグリコールエーテ
ル混合物である。
【００１４】米国特許第４０８６１２８号（Ｓｕｇｉｏ
ら）は、過酸化水素および硫酸エッチング段階の前に樹
脂物質を膨潤させるためのさまざまな溶剤を開示してい
る。酸と溶剤の組合せは開示されていない。
【００１５】商業的に入手可能なＮＭＰとエチレングリ
コールブチルエーテルの混合物を含む非水性１００％溶
剤膨潤組成物は、約１３５℃のＴｇを有する公知ＦＲ−
４タイプの物質上に良好なテクスチャー付けをする。し
かしながら、標準的操作温度で、樹脂デスミアは高Ｔｇ
物質に関しては不十分である。さらに、かかる配合物は
約６０℃の低い引火点を有し、温度が約５０℃を越える
操作においては使用しないのが好ましい。
【００１６】特にプリント配線板の製造量を増大させる
ために、プロセス工程数、各プロセス工程の時間または
両者を減少させることが求められてきた。各プロセス工
程の時間を減少させることは、プリント配線板製造の水
平法にとっては垂直法と対照的に特に重要である。水平
法は高価な装置を使用するので、垂直法よりも費用がか
かる。樹脂物質上の溶剤膨潤および過マンガン酸塩滞留
時間は垂直法におけるよりも水平法においての方が短
い。溶剤膨潤および過マンガン酸塩は短期間内で、すな
わち、垂直法については約６０分未満、水平法について
は約１５分未満で、有効に樹脂をデスミアし、テクスチ
ャー付けしなければならない。さらに、プリント配線板
の製造において非常に望ましい多くの樹脂物質は高いＴ
ｇ値、たとえば約１５０℃〜約１８０℃またはそれ以上
を有し、多くの溶剤膨潤およびテクスチャー付組成物に
対して化学的に耐性である。このような高Ｔｇ樹脂は、
シーケンシャルビルドアップ（「ＳＢＵ」）用途におけ
る使用に特に適している。したがって、樹脂物質の除去
またはエッチング速度を増大させるのに有効で、樹脂物
質のより徹底的な除去を可能にする溶剤膨潤技術が必要
とされている。
【００１７】前記のように、テクスチャー付により樹脂
物質と金属コーティング間の付着性が向上される。樹脂
と金属コーティング間の付着性が不十分であると、温度
による寸法変化が異なり、その結果、金属化された製品
のそり、ふくれおよび割れが生じる可能性がある。した
がって、製品がかなりの温度の変動を受けるすべての用
途には樹脂基体と金属層間の強力な付着性が必須であ
る。さらに重要なことには、樹脂と金属層間の強力な付
着性は、生成物の使用中に層間剥離が起こらないように
する。したがって、製品の寿命がのびる。
【００１８】したがって、樹脂を迅速にデスミアし、樹
脂物質と金属層間の接着性を向上させるために、樹脂物
質のテクスチャーを実質的に増大させるのに有効な溶剤
膨潤技術が必要とされている。
【００１９】本発明は、複素環式窒素化合物をグリコー
ルとの組合せにおいて含む溶剤膨潤組成物に関し、さら
にエッチング剤によるテクスチャー付またはミクロ粗面
化のために、溶剤膨潤により樹脂基体が状態調節される
ように樹脂基体を処理するために組成物を使用する方法
に関する。複素環式窒素化合物およびグリコールに加え
て、本発明の溶剤膨潤組成物は、水、高引火点溶剤また
はその混合物も含むことができる。
【００２０】複素環式窒素化合物およびグリコールを含
む溶剤膨潤組成物は、状態調節された樹脂物質をエッチ
ング剤と接触させる際に、樹脂基体の多孔質テクスチャ
ーが得られるように樹脂物質を状態調節するのに十分な
量において複素環式窒素化合物およびグリコールを含む
のが有利である。多孔性樹脂基体は、堆積された金属が
樹脂表面上のアンカー（ａｎｃｈｏｒ）となり、樹脂と
高い一体性結合を形成する機械的手段を提供する。この
ような高い一体性結合は、金属化された基体のそり、ふ
くれおよび割れを防止する。さらに、金属樹脂結合は容
易に層間剥離しない。
【００２１】加えて、本発明の複素環式窒素化合物およ
びグリコールを含有する溶剤膨潤組成物および方法は、
基体から樹脂をデスミアし、除去する有効な方法を提供
する。本発明はプリント配線板の製造において使用され
る樹脂物質についての使用に特に有効である。
【００２２】有利には、溶剤膨潤組成物および方法は、
プリント回路板を製造する水平および垂直法のいずれに
おいても有効に用いることができる。該溶剤膨潤組成物
は短い滞留時間中使用することができ、したがって水平
回路板製造法に非常に適した溶剤膨潤組成物および方法
を提供する。さらに、溶剤膨潤組成物および方法は、高
および低Ｔｇ樹脂のどちらをテクスチャー付けおよびデ
スミアするためにも有効に使用することができる。
【００２３】本発明の第一の目的は、エッチング剤で多
孔質テクスチャー付けされるように樹脂物質を状態調節
する複素環式窒素化合物をグリコールとの組合せにおい
て含有する組成物を提供することである。
【００２４】本発明のもう一つの目的は、基体から樹脂
物質を除去する複素環式窒素化合物をグリコールとの組
合せにおいて含有する組成物を提供することである。
【００２５】本発明のさらにもう一つの目的は、短い時
間中に樹脂にテクスチャー付けをし、デスミアする溶剤
膨潤組成物を提供することである。
【００２６】本発明のさらにもう一つの目的は、複素環
式窒素化合物をグリコールとの組合せにおいて含有する
組成物と樹脂物質をまず接触させ；次に樹脂物質をエッ
チング組成物と接触させる段階を含む、樹脂基体に多孔
質テクスチャーを付ける方法を提供することである。
【００２７】本発明のさらにもう一つの目的は、複素環
式窒素化合物をグリコールとの組合せにおいて含有する
組成物と樹脂基体をまず接触させ；次に樹脂基体をエッ
チング組成物と接触させる段階を含む、樹脂基体におい
て形成された孔の内壁から樹脂をデスミアする方法を提
供することである。
【００２８】本発明のさらなる利点および目的は、以下
の詳細な説明および請求の範囲を読むと当業者には明ら
かになるであろう。
【００２９】（図面の簡単な説明）図１Ａ−Ｂは、１０
％ｂｖのＮ−メチル−２−ピロリドンおよび残分の水を
含む溶剤膨潤組成物で処理したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂
物質（１Ａ）およびＰｏｌｙｃｌａｄ（登録商標）３７
０樹脂物質（１Ｂ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写
真である；図２Ａ−Ｂは、２０％ｂｖのＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処
理したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（２Ａ）およびＰｏ
ｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（２Ｂ）の２０００倍でと
った電子顕微鏡写真である；図３Ａ−Ｂは、３０％ｂｖ
のＮ−メチル−２−ピロリドンおよび残分の水を含む溶
剤膨潤組成物で処理したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質
（３Ａ）およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（３
Ｂ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真である；図４
Ａ−Ｂは、４０％ｂｖのＮ−メチル−２−ピロリドンお
よび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理したＩｓｏｌ
ａＥ１１７樹脂物質（４Ａ）およびＰｏｌｙｃｌａｄ３
７０樹脂物質（４Ｂ）の２０００倍でとった電子顕微鏡
写真である；図５Ａ−Ｂは、５０％ｂｖのＮ−メチル−
２−ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で
処理したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（５Ａ）およびＰ
ｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（５Ｂ）の２０００倍で
とった電子顕微鏡写真である；図６は、１００％ｂｖの
ジエチレングリコールモノブチルエーテルで処理したＩ
ｓｏｌａＥ１１７樹脂物質の２０００倍でとった電子顕
微鏡写真である；図７Ａ−Ｂは、標準的デスミア化学反
応で処理されたＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（７Ａ）お
よびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（７Ｂ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である；図８Ａ−Ｃは、４
０％ｂｖエチレングリコールモノフェニルエーテル／４
０％ｂｖＮ−メチル−２−ピロリドンおよび残分の水を
含有する溶剤膨潤組成物で処理されたＩｓｏｌａＥ１０
４樹脂物質（８Ａ）、ＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（８
Ｂ）およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（８Ｃ）の
２０００倍でとった電子顕微鏡写真である；図９Ａ−Ｄ
は、１０％ｂｖエチレングリコールモノフェニルエーテ
ル／２０％ｂｖＮ−メチル−２−ピロリドンおよび残分
の水を含有する溶剤膨潤組成物で処理されたＩｓｏｌａ
Ｅ１０４樹脂物質（９Ａ）、ＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物
質（９Ｂ）、Ｎｅｌｃｏ４０００−６樹脂物質（９Ｃ）
およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（９Ｄ）の２０
００倍でとった電子顕微鏡写真である；図１０Ａ−Ｄ
は、２０％ｂｖエチレングリコールモノフェニルエーテ
ル／２０％ｂｖＮ−メチル−２−ピロリドンおよび残分
の水を含有する溶剤膨潤組成物で処理されたＩｓｏｌａ
Ｅ１０４樹脂物質（１０Ａ）、ＩｓｏｌａＥ１１７樹脂
物質（１０Ｂ）、Ｎｅｌｃｏ４０００−６樹脂物質（１
０Ｃ）、およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（１０
Ｄ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真である；図１
１Ａ−Ｄは、２０％ｂｖエチレングリコールモノフェニ
ルエーテル／４０％ｂｖＮ−メチル−２−ピロリドンお
よび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物で処理されたＩ
ｓｏｌａＥ１０４樹脂物質（１１Ａ）、ＩｓｏｌａＥ１
１７樹脂物質（１１Ｂ）、Ｎｅｌｃｏ４０００−６樹脂
物質（１１Ｃ）、およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物
質（１１Ｄ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真であ
る；図１２Ａ−Ｄは、４０％ｂｖエチレングリコールモ
ノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２−ピロ
リドン溶液を含有する溶剤膨潤組成物で処理されたＩｓ
ｏｌａＥ１０４樹脂物質（１２Ａ）、ＩｓｏｌａＥ１１
７樹脂物質（１２Ｂ）、Ｎｅｌｃｏ４０００−６樹脂物
質（１２Ｃ）、およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質
（１２Ｄ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真であ
る。
【００３０】本明細書において使用される略語は特記し
ない限り以下の意味を有する：ｇ＝グラム；ｍｇ＝ミリ
グラム；ｃｍ＝センチメートル；ＤＩ＝脱イオン；℃＝
摂氏度；Ｍ＝モル濃度；ｇ／ｌ＝グラム／リットル；ｂ
ｖ＝体積基準；ｗｔ％＝重量百分率；およびＴｇ＝ガラ
ス転移温度。
【００３１】「プリント回路板」および「プリント配線
板」なる用語は本明細書全体にわたって交換可能に用い
られる。「アルキル」または「アルカン」なる用語は、
直鎖、分枝または環状アルキルまたはアルカンを意味す
る。同様に、「アルケニル」または「アルケン」なる用
語は、直鎖、分枝または環状アルケニルまたはアルケン
を意味する。すべての量は特記しない限り体積パーセン
トである。すべての数の範囲は両端を含み、組合せ可能
である。
【００３２】本発明の溶剤膨潤組成物は複素環式窒素化
合物をグリコールとの組合せにおいて含む。溶剤膨潤組
成物は、状態調節または処理された樹脂物質がエッチン
グされた場合に、該樹脂物質が実質的にテクスチャーづ
けられたり、あるいはミクロ粗面化されるように樹脂物
質を状態調節するかまたは処理するために用いられる。
使用できる溶剤膨潤組成物は、状態調節された樹脂物質
のエッチングにより、多孔性テクスチャーがその上に形
成されるように樹脂物質を状態調節するのに十分な量の
任意の適当な複素環式窒素化合物をグリコールとの組合
せにおいて含む。本発明の範囲内で定義される多孔性と
は、液体または気体で満たされた微細な開放された空間
が貫入している固体の状態を意味する。多孔度（Ｐ）
は、全体積中の開放された空間の百分率として表すこと
ができる。本発明の複素環式窒素化合物およびグリコー
ル溶剤膨潤法により、少なくとも約６０％の多孔度が得
られる。好ましくは本発明は少なくとも約７５％、最も
好ましくは約８５％から約９５％の多孔度を提供する。
さらに、本発明の方法は基体から樹脂物質をデスミア
し、除去するのに十分な量において複素環式窒素化合物
をグリコールとの組合せにおいて使用することができ
る。
【００３３】多孔質テクスチャー付けおよび／または基
体からの樹脂物質のデスミアリングのために樹脂物質を
状態調節できる適当な複素環式窒素化合物としては、こ
れに限定されないが、５員環ピロリドンおよび５員環ピ
ロリジンが挙げられる。このようなピロリドンの例とし
ては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、２−ピロリドン、
Ｎ−エチル−２−ピロリドン、Ｎ−シクロヘキシル−２
−ピロリドン、Ｎ−ドデシル−２−ピロリドン、Ｎ−
（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドン、１，５−
ジメチル−２−ピロリドン、３，３−ジメチル−２−ピ
ロリドンなどが挙げられる。このようなピロリジンの例
としては、ピロリジン、１，２−ジメチルピロリジン、
２，５−ジメチルピロリジンなどが挙げられる。本発明
の溶剤膨潤組成物は、前記複素環式窒素化合物の混合物
を含むことができる。ピロリドン化合物は、ピロリジン
化合物よりも好ましい。最も好ましいのは、Ｎ−メチル
−２−ピロリドンおよびＮ−（２−ヒドロキシエチル）
−２−ピロリドンである。Ｎ−（２−ヒドロキシエチ
ル）−２−ピロリドンは約１７４℃の高い引火点を有
し、回路板製造中に引火性の危険性がないので、Ｎ−
（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドンは特に好ま
しい。本発明を実施するために用いることができる他の
適当な高引火点溶剤は後述される。
【００３４】本発明の溶剤膨潤組成物において用いるこ
とができる適当なグリコールの例としては、グリコー
ル、たとえば、エチレングリコール、ジエチレングリコ
ール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール
等が挙げられる。本発明のグリコールは、グリコールエ
ーテル、たとえば、グリコールアルキルエーテル、たと
えば、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエ
チレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレング
リコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノ
メチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエー
テル、エチレングリコールモノブチルエーテル、グリコ
ールフェニルエーテル、たとえば、エチレングリコール
モノフェニルエーテル、エチレングリコールジフェニル
エーテル、プロピレングリコールモノフェニルエーテ
ル、プロピレングリコールジフェニルエーテル、ジエチ
レングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリ
コールジフェニルエーテル、ジプロピレングリコールモ
ノフェニルエーテル、ジプロピレングリコールジフェニ
ルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテルおよ
びジプロピレングリコールモノブチルエーテル、（Ｃ１
−Ｃ４）グリコールエーテルアセテート、たとえば、ジ
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートな
ども包含する。好ましいグリコールはグリコールフェニ
ルエーテルである。最も好ましいのは、エチレングリコ
ールモノフェニルエーテル、エチレングリコールジフェ
ニルエーテル、プロピレングリコールモノフェニルエー
テル、プロピレングリコールジフェニルエーテルおよび
ジプロピレングリコールモノフェニルエーテルである。
エチレングリコールモノフェニルエーテルおよびプロピ
レングリコールモノフェニルエーテルは、それぞれ約１
２１℃および約１２０℃の高い引火点のために特に好ま
しい。本発明の溶剤膨潤組成物は、前記グリコールの混
合物を含むことができる。
【００３５】多くのグリコールフェニルエーテルは室温
で液体であるが、これらは水性溶液または溶剤膨潤組成
物において使用される多くの有機溶剤中に十分に溶解し
ない。本発明の複素環式窒素化合物は、グリコールフェ
ニルエーテルの溶剤膨潤特性が最適化されるようにグリ
コールフェニルエーテルを容易に可溶化させる。容易に
多くのグリコールフェニルエーテルを可溶化させる好ま
しい複素環式窒素化合物はピロリドン化合物である。グ
リコールフェニルエーテルを可溶化させるのに特に好ま
しいピロリドンは、Ｎ−メチル−２−ピロリドンおよび
Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）−２−ピロリドンであ
る。
【００３６】複素環式窒素化合物およびグリコールに加
えて、本発明の組成物は、すでに開示したような高引火
点溶剤を含むことができる。本発明の範囲内に含まれる
高引火点溶剤は、少なくとも約１００℃の引火点（Ｆ．
ｐ．）を有する。好ましくは、本発明の範囲内に含まれ
る高引火点溶剤の引火点は、は約１２０℃から約１８０
℃の範囲である。適当な高引火点溶剤の例としては、こ
れに限定されないが、アルキレンカーボネート、たとえ
ば、エチレンカーボネート（Ｆ．ｐ．＝約１６０℃）、
プロピレンカーボネート（Ｆ．ｐ．＝約１３２℃）など
が挙げられる。高引火点溶剤は、回路板製造中に引火性
の危険性がないので、溶剤膨潤組成物において非常に望
ましい。したがって、高引火点溶剤を、回路板製造中の
引火性の危険性を阻止するのに十分な量においてグリコ
ールと共に複素環式化合物を含有する溶剤膨潤組成物中
に含めることができる。好ましくは、高引火点溶剤は、
約２％ｂｖから約４５％ｂｖ、より好ましくは約１０％
ｂｖから約３０％ｂｖ、最も好ましくは約１５％ｂｖか
ら約２５％ｂｖの量において溶剤膨潤において使用する
ことができる。このような高引火点溶剤の多くは、商業
的に入手可能であり、さらに精製せずに使用することが
できる。
【００３７】本発明の溶剤膨潤組成物の成分は、多孔質
テクスチャー付けおよび／または基体からの樹脂物質の
デスミアのために樹脂物質を状態調節するのに十分な量
において含まれる。複素環式窒素化合物は、溶剤膨潤組
成物の約５％ｂｖから約９９％であり、グリコールは溶
剤膨潤組成物の約１％ｂｖから約９５％ｂｖである。好
ましくは、複素環式窒素化合物は、溶剤膨潤組成物の約
１５％ｂｖから約８５％ｂｖである。より好ましくは、
複素環式窒素化合物は、溶剤膨潤組成物の約２０％ｂｖ
から約７０％ｂｖであり、最も好ましくは約３０％ｂｖ
から約５０％ｂｖである。好ましくは、グリコール、特
にグリコールフェニルエーテルは、溶剤膨潤組成物の約
１５％ｂｖから約８５％ｂｖである。より好ましくは、
グリコール、特にグリコールフェニルエーテルは、溶剤
膨潤組成物の約２０％ｂｖから約８０％ｂｖであり、最
も好ましくは約５０％ｂｖから約７０％ｂｖである。溶
剤膨潤組成物が、複素環式窒素化合物をグリコールと組
み合わせて１００％ｂｖ含まない場合、溶剤膨潤組成物
の残分としては、水および／または１またはそれ以上の
高引火点溶剤が挙げられる。水および／または１または
それ以上の高引火点溶剤に加えて、下記のような任意の
湿潤剤を使用することができる。グリコールアルキルエ
ーテルを溶剤膨潤組成物において使用する場合、複素環
式窒素化合物に加えて、水および／または高引火点溶剤
が添加される。好ましい溶剤膨潤組成物は、約２０％ｂ
ｖから約４０％ｂｖのピロリドン化合物を、約１０％ｂ
ｖから約４０％ｂｖのグリコール、特にグリコールフェ
ニルエーテルと組み合わせにおいて含み、残分は水およ
び／または高引火点溶剤である。好ましい溶剤膨潤組成
物は、約３０％ｂｖから約４０％ｂｖのＮ−メチル−２
−ピロリドンまたはＮ−（２−ヒドロキシエチル）−２
−ピロリドンを約３０％ｂｖから約４０％ｂｖのエチレ
ングリコールモノフェニルエーテルまたはプロピレング
リコールモノフェニルエーテルと組み合わせて、残分の
水および／または高引火点溶剤と共に含む。
【００３８】本発明の溶剤膨潤組成物は、任意に１また
はそれ以上の湿潤剤を含むことができる。適当な湿潤剤
としては、これに限定されないが、アニオン性、カチオ
ン性および非イオン性界面活性剤が挙げられ、好ましく
はカチオン性および非イオン性界面活性剤である。この
ような湿潤剤を使用する場合、これらは約０．１重量％
から約１０重量％の量において存在する。界面活性剤の
具体的な量は、最少の実験で当業者により容易に決定で
きる。このような湿潤剤は溶剤膨潤組成物中に含まれな
いのが好ましい。
【００３９】本発明の溶剤膨潤組成物の成分は、任意の
適当な方法によるかまたは当業界で公知の混合装置によ
り混合することができる。１またはそれ以上の複素環式
窒素化合物を１またはそれ以上のグリコールおよび水ま
たは高引火点溶剤と混合することができる。所望の組合
せが混和性でない場合は、溶剤膨潤の成分を分散させる
のに十分な量において湿潤剤を添加することができる。
【００４０】本発明の組成物は、その後のエポキシ樹
脂、他の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびその混合物
などの樹脂除去段階の前にさまざまな樹脂物質を膨潤さ
せるために使用することができる。樹脂はまた、強化
材、たとえば有機および無機繊維または不織布を含むこ
とができる。本発明の組成物は公知樹脂を膨潤させるた
めに使用することができる。好ましくは、本発明の組成
物は高Ｔｇ樹脂を膨潤させるために使用することができ
る。「高Ｔｇ樹脂」とは、樹脂のガラス転移温度が約１
５０℃またはそれ以上であることを意味する。このよう
な高Ｔｇ樹脂はシーケンシャルビルドアップ（「ＳＢ
Ｕ」）用途において特に適している。
【００４１】選択された具体的な用途および加工条件に
応じて、広範囲におよぶ樹脂を本発明にしたがって膨潤
させることができる。本発明はＦＲ−４ボードなどのプ
リント配線板製造において使用される樹脂物質を膨潤さ
せるのに特に適している。適当な樹脂としては、これに
限定されないが、エポキシ樹脂、たとえば二官能性およ
び多官能性エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート
エステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン（「ＢＴ」）
樹脂、樹脂コートされた銅（「ＲＣＣ」）タイプの物
質、エポキシ／ポリフェニレンオキシド樹脂など、なら
びにその複合体が挙げられる。本発明の組成物は他の樹
脂、たとえば、これに限定されないが、アクリロニトリ
ルブタジエンスチレン、ポリカーボネート（「Ｐ
Ｃ」）、ポリフェニレンオキシド（「ＰＰＯ」）、ポリ
フェニレンエーテル（［ＰＰＥ」）、ポリフェニレンス
ルフィド（「ＰＰＳ」）、ポリスルホン（「ＰＳ」）、
ポリアミド、ポリエステル、たとえばポリエチレンテレ
フタレート（「ＰＥＴ」）およびポリブチレンテレフタ
レート（「ＰＢＴ」）、ポリエーテルエーテルケトン
（［ＰＥＥＫ」）、液晶ポリマー、ポリウレタン、ポリ
エーテルイミド、およびその複合体を膨潤させるのにも
有用である。
【００４２】樹脂物質はプリント配線板またはプリント
配線板の内層などの基体上に配置される。樹脂物質を次
に本発明の溶剤膨潤組成物と接触させる。このような接
触は、任意の手段、たとえば樹脂物質または樹脂物質を
含む基体を本発明の溶剤膨潤組成物を含む容器中に浸漬
するか、または本発明の溶剤膨潤組成物を樹脂物質上に
スプレーするか、または浸漬とスプレーの組合せによ
る。本発明は垂直または水平系のいずれかにおいて有利
に使用することができる。
【００４３】樹脂物質を本発明の組成物と約３０分まで
の時間接触させることができる。実際の時間は、使用し
た具体的な樹脂、使用した複素環式窒素化合物およびグ
リコール、組成物中の任意の追加的成分、たとえば水ま
たは高引火点溶剤、組成物の温度、テクスチャー付けさ
れるかまたは除去される樹脂物質の量、加工システム、
すなわち水平または垂直システムなどによって変わる。
好ましくは時間は約３０秒から約３０分であり、より好
ましくは約９０秒から約１０分である。本発明の溶剤膨
潤組成物はさまざまな温度で用いることができる。実際
の温度は、溶剤膨潤において使用される具体的な成分お
よびかかる成分の濃度に応じて変わる。本発明は約２０
℃〜約９５℃、好ましくは約２５℃〜約８５℃で使用す
ることができる。
【００４４】樹脂物質を膨潤させ、テクスチャー付けの
ために樹脂物質を状態調節するのに十分な時間、樹脂物
質を本発明のラクトン溶剤膨潤組成物と接触させたら、
樹脂物質を組成物との接触からはずす。樹脂物質をその
後所望により水でリンスすることができ、好ましくはリ
ンスする。
【００４５】状態調節された樹脂物質をその後エッチン
グによりテクスチャーを付ける。任意の公知エッチング
組成物を使用することができる。好ましくは、状態調節
された樹脂物質を、過マンガン酸塩組成物でエッチング
することによりテクスチャーをつける。このような過マ
ンガン酸塩エッチング組成物は当業者にはよく知られて
いる。一般にこのような過マンガン酸塩組成物は、１ま
たはそれ以上の過マンガン酸塩イオン供給源、１または
それ以上の水酸化物イオン供給源および水を含む。適当
な過マンガン酸塩イオン供給源としては、これに限定さ
れないが、過マンガン酸ナトリウム、過マンガン酸カリ
ウムなどが挙げられる。過マンガン酸塩の濃度は一般に
約２０ｇ／ｌ〜約１５０ｇ／ｌの範囲である。
【００４６】任意のアルカリ金属水酸化物またはアルカ
リ土類金属水酸化物を過マンガン酸塩エッチング組成物
において水酸化物イオン供給源として使用することがで
きる。水酸化物イオン供給源はアルカリ金属水酸化物で
あるのが好ましい。適当なアルカリ金属水酸化物として
は、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、水酸化ルビジウム、および水酸化セシウムが挙げら
れる。水酸化物イオン供給源が水酸化ナトリウムまたは
水酸化カリウムであるのが好ましい。水酸化物イオン供
給源の混合物も使用することができる。水酸化物イオン
供給源は本発明の組成物において、過マンガン酸塩エッ
チング組成物のｐＨが約１２−１４になるような量にお
いて使用される。
【００４７】他の樹脂物質を過マンガン酸塩エッチング
組成物と接触させると、次にこれを水でリンスし、その
後、希酸／過酸化水素などで中和する。
【００４８】本発明の組成物はまた、エッチング剤で樹
脂基体から除去するために、樹脂、たとえば樹脂スミア
を状態調節するのに有用である。特に、本発明は、金属
化、樹脂状基体における孔の内壁からの樹脂のデスミ
ア、多層回路板の孔洗浄プロセス、および回路板のエッ
チバック（ｅｔｃｈｂａｃｋ）プロセスのための樹脂基
体を調製するのに有用である。該基体はプリント配線板
であるのが好ましい。プリント配線板が、エポキシ樹
脂、ガラス／エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネー
トエステル樹脂、ビスマレイミドトリアジン（「Ｂ
Ｔ」）樹脂、樹脂コートされた銅（「ＲＣＣ」）タイプ
の物質およびその複合体を含むのがさらに好ましい。
【００４９】テクスチャー付けおよび／または除去され
る樹脂、たとえば樹脂スミアを含む基体は、本発明の組
成物および方法を用いた任意の公知手段により加工する
ことができる。たとえば、プリント配線板（「ＰＷ
Ｂ」）の製造において、以下の段階が用いられる。 １．ＰＷＢを本発明の溶剤膨潤組成物とエッチングの前
に接触させる。このような溶剤膨潤組成物は、テクスチ
ャーを付けるための樹脂を状態調節し、油分または汚れ
を除去し、樹脂および金属両方の基体表面が均一に濡れ
るのを助け、樹脂を透過し、樹脂を若干軟化させ、これ
により樹脂を過マンガン酸塩が浸蝕するのを助ける。別
の態様において、本発明の溶剤膨潤組成物を当業界で一
般的な任意の手段により音波処理することができる。 ２．清浄化されたＰＷＢをその後所望によりリンスし
て、洗浄液を除去する。 ３．リンスしたＰＷＢを過マンガン酸塩エッチング組成
物と、所望の樹脂テクスチャー付けおよび／または除去
が起こるのに十分な時間接触させる。使用される実際の
条件は、所望のエッチングの種類により変わり、たとえ
ばテクスチャー付けおよびデスミアは短時間しか必要な
いが、エッチバックは長い時間を要する。テクスチャー
付けおよび／またはデスミアの適当な時間は、約３０秒
から約３０分であり、好ましくは約９０秒から約１０分
である。別の態様において、過マンガン酸塩エッチング
組成物を当業界において公知の任意の手段により音波処
理することができる。 ４．過マンガン酸塩エッチング後、ＰＷＢを完全にリン
スする。 ５．リンスしたＰＷＢを次に酸中和溶液、たとえば希硫
酸および過酸化水素と接触させて、実質的にすべての過
マンガン酸塩およびマンガン残留物をボードから除去す
る。 ６．酸中和後に、ＰＷＢを再びリンスする。ＰＷＢはそ
の後の金属化の準備ができる。
【００５０】ＰＷＢの金属化は、当該分野において任意
の適当な方法により行うことができる。適当な方法とし
ては、これに限定されないが、ＰＷＢの無電解メッキま
たはダイレクトプレーティングが挙げられる。ＰＷＢは
樹脂成分ならびに金属クラッディング成分のどちらも含
むことが多い。金属クラッディングは、銅、ニッケルま
たは回路構成として使用される任意の他の適当な金属で
あってもよい。ＰＷＢの樹脂物質の多孔質テクスチャー
がつけられた表面は、堆積される金属がその上に固定さ
れるためのアンカー構造を提供するのが有利である。こ
のような樹脂物質上に堆積された金属を保持するための
機械的手段は、ＰＢＷの金属と樹脂物質間の付着性を向
上させる。したがって、電気メッキの、特にスルーホー
ル壁面における樹脂からの剥離は、ＰＷＢが採用された
電子装置の寿命期間中はないかまたは著しく少ない。ス
ルーホール壁面における樹脂からの電気メッキの剥離は
内部接続の欠陥につながる。また、金属化された製品の
そり、ふくれおよび割れが軽減または防止される。
【００５１】電気メッキが行われる場合、多孔性テクス
チャーがつけられたＰＷＢの樹脂物質は、アクチベータ
ーを使用することにより導電性にされる。このようなア
クチベーターは貴金属または非貴金属のコロイド触媒で
あってもよい。多くの市販のアクチベーターは１または
それ以上の貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｉｒ、Ｒ
ｈ、Ｒｕ、およびＯｓ）を含む。特に好ましい貴金属
は、Ｐｄ、Ｐｔ、Ａｇ、およにＡｕである。最も好まし
いのはパラジウムである。パラジウムはスズ−パラジウ
ムコロイドとして使用されることが多い。適当な非貴金
属としては、これに限定されないが、ＣｕおよびＮｉが
挙げられる。好ましい非貴金属は銅である。銅は酸化銅
としてコロイド触媒において用いられることが多い。
【００５２】有利には、貴金属および非貴金属コロイド
触媒がテクスチャー付けされた樹脂物質に施用される場
合、コロイド粒子は表面の孔内に捕捉され、テクスチャ
ー付けされた樹脂状表面の上部に堆積する。多孔性テク
スチャーがつけられた樹脂物質中に分散されたコロイド
触媒粒子は、金属を樹脂の孔中および表面上に堆積させ
るシード（ｓｅｅｄ）として作用する。このような金属
層は樹脂表面にわたって連続し、テクスチャー付けされ
た樹脂表面の孔中にしっかりと固定されて、金属層の樹
脂表面に対する高い一体性結合を形成する。
【００５３】本発明の複素環式窒素およびグリコール溶
剤膨潤組成物および方法を当該分野において使用される
任意の無電解メッキ法の樹脂基体を調製するために使用
することができる。無電解メッキの一方法の例は、以下
の一連の段階にしたがったプロセスである： １．金属クラッド、本発明の複素環式窒素化合物および
グリコール溶剤膨潤エッチングおよび中和法に従ってテ
クスチャー付けされたエポキシ樹脂ＰＷＢを接触させ
る。 ２．ＰＷＢを水で約４分間リンスする。 ３．ＰＷＢをセンシタイザーで処理して、触媒ピックア
ップ（ｐｉｃｋ−ｕｐ）を最適化する。 ４．ＰＷＢを水で約４分間リンスする。 ５．ミクロエッチ（ｍｉｃｒｏｅｔｃｈ）において金属
クラッドラミネートを約２分間エッチングする。 ６．ＰＷＢを水で約４分間リンスする。 ７．ＰＷＢをプレディップ溶液で約１分間処理する。 ８．ＰＷＢをスズ／パラジウム触媒で約４分間処理す
る。 ９．ＰＷＢを水で約４分間リンスする。 １０．ＰＷＢの金属クラッディングおよびテクスチャー
付けされた樹脂物質上に金属を無電解堆積させる。 １１．無電解堆積された金属でコートされたＰＷＢ上に
金属をダイレクトプレーティングする。
【００５４】アクセレレーターは任意であり、無電解メ
ッキにおいて金属の供給源を提供する浴から金属メッキ
におけるアクチベーターの触媒活性を増大または最適化
するために使用される。当該分野において使用される任
意のアクセレレーターを使用することができる。好まし
いアクセレレーターの例は、フルオロボレートベースの
アクセレレーターである。無電解メッキにおいて金属の
供給源を提供する適当な浴は、無電解メッキ分野で使用
される任意の浴である。このような浴中の成分の種類お
よび量は広範囲におよぶ。たとえば、無電解銅堆積のた
めの水性浴は、約５．０重量％から約２５重量％の硫酸
銅、約２０ｇ／ｌから約４０ｇ／ｌの錯生成剤、たとえ
ばＥＤＴＡ（エチレンジアミンテトラ酢酸）、約０．５
ｇ／ｌから約８ｇ／ｌの還元剤、たとえばホルムアルデ
ヒドおよび約３ｇ／ｌから約１５ｇ／ｌの水酸化ナトリ
ウムを含む。
【００５５】
本発明をプリント配線板プロセスに関して
記載してきたが、本発明は樹脂の膨潤が望ましいさまざ
まな用途において使用することができるさまざまな樹脂
基体にも応用できることは当業者には理解できるであろ
う。
【００５６】前記のように、本発明の利点は、金属層が
樹脂物質上に堆積して、金属と樹脂間に高い一体性の機
械的結合を形成するように樹脂物質がテクスチャー付け
されることである。樹脂と金属間の付着性は、樹脂から
金属が容易に分離しないようなものである。したがっ
て、本発明は多孔性テクスチャーの樹脂が望ましい用途
に特に適している。
【００５７】意外なことに、樹脂除去速度は、本発明の
溶剤膨潤組成物中の複素環式窒素およびグリコール化合
物の濃度を調節することにより制御できることが見いだ
された。複素環式窒素および／またはグリコールの量が
増大すると、一定時間中に基体から除去される樹脂の量
が増大する。したがって、本発明は、１またはそれ以上
の複素環式窒素および／またはグリコールを含む組成物
を用いた、基体からの樹脂の除去速度を制御する方法を
提供する。
【００５８】以下の実施例は本発明のさまざまな態様を
説明することを意図するものであって、いずれの態様に
おいても本発明の範囲を制限することを意図するもので
はない。
【００５９】実施例 以下の比較試験により、本発明の複素環式窒素およびグ
リコール溶剤膨潤組成物は、樹脂と堆積した金属間に高
い一体性結合が形成されるようにエッチング剤でのテク
スチャー付けのために、樹脂物質を状態調節することが
示された。さらに、該試験により、本発明の複素環式窒
素およびグリコール溶剤膨潤は樹脂重量を減少させ、Ｐ
ＷＢ調製中のデスミアリング処理に適していることが示
された。
【００６０】使用した本発明の溶剤膨潤組成物の成分
は、４０％ｂｖのエチレングリコールモノフェニルエー
テルおよび４０％ｂｖのＮ−メチル−２−ピロリドン
（ＮＭＰ）、１０％ｂｖのエチレングリコールモノフェ
ニルエーテルおよび２０％ｂｖのＮ−メチル−２−ピロ
リドン（ＮＭＰ）、２０％ｂｖのエチレングリコールモ
ノフェニルエーテルおよび２０％ｂｖのＮ−メチル−２
−ピロリドン（ＮＭＰ）、２０％ｂｖのエチレングリコ
ールモノフェニルエーテルおよび４０％ｂｖのＮ−メチ
ル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、ならびに４０％ｂｖの
エチレングリコールモノフェニルエーテルおよび２０％
ｂｖのＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）からなる
ものであった。組成部の残分は、溶剤膨潤組成物を約１
００％ｂｖにする水であった。
【００６１】８種の対照溶剤膨潤組成物を使用した。第
一の対照溶剤膨潤組成物（標準デスミア配合物）はジエ
チレングリコールモノブチルエーテル、水酸化ナトリウ
ムおよび湿潤剤を含んでいた。第二の対照溶剤膨潤組成
物（標準デスミア配合物）はジエチレングリコールモノ
ブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエ
ーテル、水酸化ナトリウムおよび湿潤剤を含んでいた。
第三の対照組成物は、１００％ｂｖのジエチレングリコ
ールモノブチルエーテルを含んでいた。残りの５種の対
照溶剤膨潤組成物は、１０％ｂｖ、２０％ｂｖ、３０％
ｂｖ、４０％ｂｖおよび５０％ｂｖのＮＭＰおよび残分
の水を含んでいた。
【００６２】本発明の複素環式窒素およびグリコール溶
剤膨潤組成物を、その樹脂物質を膨潤させ、テクスチャ
ー付けのために状態調節する能力について試験するため
に、４種の樹脂物質を使用した。使用したひとつの樹脂
物質は、Ｄｕｒａｖｅｒ−Ｅ−Ｃｕ品質１１７エポキシ
系物質（Ｉｓｏｌａ Ｌａｍｉｎａｔｅ Ｓｙｓｔｅｍ
ｓ Ｃｏｒｐ．，Ｌａ Ｃｒｏｓｓｅ，ＷＩ，ＵＳＡか
ら入手可能）であり、第二のものはＰｏｌｙｃｌａｄ３
７０エポキシ系物質（Ｐｏｌｙｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａ
ｔｅｓ、Ｉｎｃ．，Ｆｒａｎｋｌｉｎ，ＮＨ，ＵＳＡか
ら入手可能）であった。さらに、標準Ｄｕｒａｖｅｒ−
Ｅ−Ｃｕ品質１０４、ＦＲ−４エポキシ／ガラス物質
（Ｌａｍｉｎａｔｅ Ｓｙｓｔｅｍｓ Ｃｏｒｐ．，Ｌ
ａＣｒｏｓｓｅ，ＷＩ，Ｕ．Ｓ．Ａ．から入手可能）お
よびＮｅｌｃｏ４０００−６高Ｔｇ多官能性エポキシラ
ミネート。Ｄｕｒａｖｅｒ−Ｅ−Ｃｕ品質１１７エポキ
シ系物質（ＩｓｏｌａＥ１１７）は約１７０℃のＴｇを
有していた。Ｄｕｒａｖｅｒ−Ｅ−Ｃｕ品質１０４（Ｉ
ｓｏｌａＥ１０４）は約１３５℃のＴｇを有していた
（低Ｔｇ物質、すなわち、１５０℃より低い）。Ｐｏｌ
ｙｃｌａｄ３７０は約１７５℃のＴｇを有し、Ｎｅｌｃ
ｏ４０００−６は約１８０℃のＴｇを有していた。
【００６３】本発明の溶剤膨潤組成物を、エッチング剤
で樹脂を除去するために樹脂物質を溶剤膨潤状態調節す
る能力に関して試験した。本発明の溶剤膨潤組成物の状
態調節する能力を、対照溶剤膨潤組成物１、対照溶剤膨
潤組成物２、および対照ＮＭＰ溶剤膨潤組成物と、樹脂
物質ＩｓｏｌａＥ１０４（低Ｔｇ）およびＩｓｏｌａＥ
１１７（高Ｔｇ）を使用して対比した。ＮＭＰ溶剤膨潤
組成物はＩｓｏｌａＥ１０４には適用されず、Ｃｉｒｃ
ｕｐｏｓｉｔ４１２５はＩｓｏｌａＥ１１７には適用さ
れなかった。１００％ｂｖのジエチレングリコールモノ
ブチルエーテルは樹脂除去について試験しなかったが、
以下に記載するようにテクスチャー付けに関してのみ試
験した。
【００６４】樹脂物質を約７．５ｃｍ×７．５ｃｍのク
ーポンに切り出し、厚さは約１．６ｍｍであった。各樹
脂クーポンを約１０５℃（約２２０°Ｆ）の公知コンベ
クションオーブン中で約１時間一定重量に達するまで乾
燥した。各クーポンを標準的分析用天秤で秤量した。各
クーポンを溶剤膨潤組成物で約１５分間約８５℃（１８
５°Ｆ）で処理した。それぞれの処理したクーポンをそ
の後水で約４分間リンスし、続いて約１５分間約８５℃
でエッチングして、クーポンから樹脂を除去した。使用
したエッチング剤は、Ｃｉｒｃｕｐｏｓｉｔ４１３０ア
ルカリ性過マンガン酸塩エッチング浴（Ｓｈｉｐｌｅｙ
Ｃｏｍｐａｎｙ，Ｍａｒｌｂｏｒｏｕｇｈ，ＭＡから
入手可能）であった。エッチングが完了した後、各クー
ポンを水で約４分間リンスし、続いて、すべての過マン
ガン酸塩残留物を該クーポンから除去するために該クー
ポンを中和剤で処理した。使用した中和剤は、希硫酸と
過酸化水素の水溶液であった。次にすべてのクーポンを
乾燥させるために約１０５℃の公知コンベクションオー
ブン中に約４８時間にわたって入れた。乾燥後、ベアラ
ミネートクーポンを標準的分析用天秤を用いて秤量し
て、該クーポンからの重量損失および樹脂の損失を測定
した。試験した各溶剤膨潤組成物の平均重量損失を重量
／表面積（ｍｇ／ｃｍ２）として以下の表に記載する。
【００６５】結果から、本発明の溶剤膨潤組成物は、対
照溶剤膨潤組成物１および２よりも、樹脂の除去のため
のＩｓｏｌａＥ１０４樹脂物質の状態調節において優れ
ていた。対照溶剤膨潤組成物１は、重量損失が−０．３
０ｍｇ／ｃｍ２であり、重量損失が−０．３１ｍｇ／ｃ
ｍ２であった。本発明の溶剤膨潤組成物は、低い重量損
失−０．５５ｍｇ／ｃｍ２（１０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテルおよび２０％ｂｖＮＭＰ）お
よび高い重量損失−０．６７ｍｇ／ｃｍ２（４０％ｂｖ
エチレングリコールモノフェニルエーテルおよび２０％
ｂｖＮＭＰ、および４０％ｂｖエチレングリコールモノ
フェニルエーテルおよび４０％ｂｖＮＭＰ）を有してい
た。したがって、本発明の溶剤膨潤組成物は、低Ｔｇ樹
脂物質について対照溶剤膨潤組成物１および対照溶剤膨
潤組成物２のどちらよりも改善された樹脂除去のための
樹脂状態調節を示した。対照１および対照２はいずれも
複素環式窒素化合物を含まないグリコール含有溶剤膨潤
組成物であった。
【００６６】本発明の溶剤膨潤組成物はまた、対照溶剤
膨潤組成物１およびほとんどのＮＭＰおよび水溶剤膨潤
組成物よりも高Ｔｇ樹脂物質についての樹脂除去のため
に改良された状態調節を示した。対照溶剤膨潤組成物１
は、重量損失が−０．２９ｍｇ／ｃｍ２であり、１０％
ｂｖ、２０％ｂｖおよび３０％ｂｖのＮＭＰおよび残分
の水を含有する配合物は、本発明の溶剤膨潤組成物の重
量損失値よりも低い重量損失値を有していた（下記の表
参照）。４０％ｂｖおよび５０％ｂｖＮＭＰ溶剤膨潤組
成物は、本発明の３種の配合物よりも高い重量損失値を
有し（実験８、１０および１２参照）、本発明の全溶剤
膨潤組成物は、対照組成物よりも改善された重量損失を
有していた。
【００６７】前記樹脂物質の銅クラッドクーポンを、エ
ッチング剤で多孔質テクスチャーを付けるために樹脂物
質を状態調節するための本発明の溶剤膨潤組成物の能力
を試験するために使用した。銅クラッドクーポンは、各
銅クラッドクーポンが１０から１５個のスルーホールを
有する以外は前記のすべての樹脂クーポンについてと同
じ大きさであった。スルーホールの直径は約１．０ｍｍ
であった。各銅クラッドクーポンを、全樹脂クーポンに
ついてすでに記載した段階および条件に従って、溶剤膨
潤組成物、エッチング剤および中和剤で処理し、リンス
した。
【００６８】１またはそれ以上のスルーホールの表面が
テクスチャー付けに関して試験されるように各クーポン
を横に切断しておいた。標準的走査電子顕微鏡を用いて
調査を行った。電子顕微鏡写真に取り付けたカメラで処
理されたスルーホールの側面の電子顕微鏡写真を撮っ
た。各顕微鏡写真は約２０００倍で撮った。顕微鏡写真
を図１Ａ−Ｂ〜１２Ａ−Ｄに示す。
【００６９】すべてのクーポンをテクスチャーについて
試験し、テクスチャーの質を記録した。不十分なテクス
チャーはＰとし、中程度のテクスチャーはＭ、良好なテ
クスチャーはＧとした（以下の表参照）。不十分にテク
スチャー付けされた樹脂物質は電子顕微鏡で見ると平滑
および／または屋根板様または泥板岩様外観を呈してい
た。本発明の範囲内の屋根板様または泥岩板様外観と
は、ギザギザしているかまたは一様でない重複層を意味
する（図１Ａ−Ｂ〜図５Ａ−Ｂおよび図７Ａ−Ｂ参
照）。不十分なテクスチャーはまた、小さな表面突起の
表面構造および孔またはピンホールの散在を包含する
（図６参照）。中程度のテクスチャーは、樹脂物質にお
いてある程度の多孔性を示した（図１０Ｃおよび１２Ｃ
参照）。良好なテクスチャーは、著しい多孔性を示した
（図８Ａ−Ｃ，９Ａ−Ｄ、１０Ａ−１０Ｂ、１０Ｄおよ
び１１Ａ−１１Ｄ、ならびに１２Ａ−Ｂおよび１２Ｄ参
照）。このような多孔性は、溶剤膨潤処理された樹脂物
質の約６０％に広がっていた。
【００７０】１００％ジエチレングリコールモノブチル
エーテル組成物を除くすべての溶剤膨潤組成物は、Ｉｓ
ｏｌａＥ１０４低Ｔｇ銅クラッドクーポンを状態調節す
るために用いられた。テクスチャー付けの結果は、処理
されたすべてのクーポンにおいて良好であった。多孔質
テクスチャーがすべてのクーポンに関して観察された。
図８Ａ（４０％ｂｖエチレングリコールモノフェニルエ
ーテル／４０％ｂｖＮＭＰ）、９Ａ（１０％ｂｖエチレ
ングリコールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮＭ
Ｐ）、１０Ａ（２０％ｂｖエチレングリコールモノフェ
ニルエーテル／２０％ｂｖＮＭＰ）、１１Ａ（２０％ｂ
ｖエチレングリコールモノフェニルエーテル／４０％ｂ
ｖＮＭＰ）、および１２Ａ（４０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮＭＰ）は、本
発明の溶剤膨潤組成物で状態調節されたＩｓｏｌａＥ１
０４の顕微鏡写真である。溶剤膨潤組成物で状態調節
し、続いてエッチングした結果、多孔質テクスチャーが
得られた。対照溶剤膨潤組成物の顕微鏡写真は示してい
ない。
【００７１】図１Ａ、２Ａ、３Ａ、４Ａおよび５Ａは、
それぞれ１０％ｂｖＮＭＰ、２０％ｂｖＮＭＰ、３０％
ｂｖＮＭＰ、４０％ｂｖＮＭＰおよび５０％ｂｖＮＭＰ
を含む対照で処理されたＩｓｏｌａＥ１１７高Ｔｇクー
ポンの顕微鏡写真である。図１Ｂ、２Ｂ、３Ｂ、４Ｂお
よび５Ｂは、それぞれ１０％ｂｖＮＭＰ、２０％ｂｖＮ
ＭＰ、３０％ｂｖＮＭＰ、４０％ｂｖＮＭＰおよび５０
％ｂｖＮＭＰを含む対照で処理されたＰｏｌｙｃｌａｄ
３７０クーポンの顕微鏡写真である。すべてのＮＭＰ対
照はクーポンを不十分に状態調節した。エッチングプロ
セスにより、屋根板タイプのテクスチャーが得られた。
このような不十分なテクスチャーは、高ＴｇＮｅｌｃｏ
４０００−６クーポンで対照ＮＭＰ溶剤膨潤組成物につ
いても得られた（顕微鏡写真は示していない）。
【００７２】１００％ｂｖジエチレングリコールモノブ
チルエーテルもＩｓｏｌａＥ１１７クーポンを状態調節
するために使用した。状態調節により、図６において示
されるような不十分なテクスチャーが得られた。生じた
構造は、小さなバンプ（ｂｕｍｐ）および分散した孔お
よびピンホールであった。
【００７３】１つの銅クラッドＩｓｏｌａＥ１１７高Ｔ
ｇクーポンおよび１つの銅クラッドＰｏｌｙｃｌａｄ３
７０高Ｔｇクーポンを、対照溶剤膨潤組成物１および対
照溶剤膨潤組成物２（いずれもグリコールエーテル溶剤
膨潤配合物）で処理した。図１Ａ−１Ｂは、それぞれ対
照溶剤膨潤組成物１および対照溶剤膨潤組成物２の標準
的溶剤膨潤組成物で処理されたＩｓｏｌａＥ１１７およ
びＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質の顕微鏡写真を示
す。結果は不十分であった。顕微鏡写真は、屋根板様ま
たは泥板岩様で、多孔性を示さなかった。不十分な結果
は、１０％ｂｖＮ−メチル−２−ピロリドン、２０％ｂ
ｖＮ−メチル−２−ピロリドン、３０％ｂｖＮ−メチル
−２−ピロリドン、４０％ｂｖＮ−メチル−２−ピロリ
ドン、および５０％ｂｖＮ−メチル−２−ピロリドンを
含有する溶剤膨潤組成物で処理された銅クラッドＩｓｏ
ｌａＥ１１７およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０クーポンに
ついても得られた。顕微鏡写真（図面に含まれない）に
より、屋根板様の樹脂物質が示された。対照溶剤膨潤組
成物で処理された高ＴｇＮｅｌｃｏ４０００−６銅クラ
ッドクーポンからも不十分なテクスチャーが得られた
（下記の表参照）。
【００７４】図８Ｂおよび８Ｃは、４０％ｂｖエチレン
グリコールモノフェニルエーテル／４０％ｂｖＮＭＰ／
２０％ｂｖ水を含む溶剤膨潤組成物で処理された高Ｔｇ
ＩｓｏｌａＥ１１７銅クラッドクーポン（８Ｂ）、およ
び高ＴｇＰｏｌｙｃｌａｄ３７０クーポン（８Ｃ）の顕
微鏡写真を示す。図８Ｂ−８Ｃの顕微鏡写真において、
テクスチャーは良好、すなわち、多孔性であった。多孔
質構造は互いに異なるが、本発明の溶剤膨潤組成物で処
理されたどちらのクーポンも高度の多孔質表面を示し
た。
【００７５】図９Ｂ〜９Ｄは、１０％ｂｖエチレングリ
コールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−
２−ピロリドン／７０％ｂｖ水を含む溶剤膨潤組成物お
で処理されたＩｓｏｌａＥ１１７（９Ｂ）、Ｎｅｌｃｏ
４０００−６（９Ｃ）、およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０
（９Ｄ）クーポンの顕微鏡写真を示す。３種のクーポン
すべてについて良好なテクスチャーが得られた。図９Ｂ
から９Ｄは高範囲におよぶ多孔性を示す。顕微鏡写真は
クーポンの表面内の高い突出部および隆起に囲まれた深
い孔を示す。このようなテクスチャーは、堆積された金
属層について良好な機械的結合を提供する。
【００７６】図１０Ａから１０Ｄは、２０％ｂｖエチレ
ングリコールジフェニルエーテル／２０％ｂｖＮＭＰ／
６０％ｂｖ水で処理されたＩｓｏｌａＥ１１７クーポン
（１０Ｂ）、Ｎｅｌｃｏ４０００−６クーポン（１０
Ｃ）、およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０クーポン（１０
Ｄ）の顕微鏡写真を示す。溶剤膨潤処理により各クーポ
ンを状態調節すると、エッチングにより、クーポンのう
ち２つ（図１０Ｂおよび１０Ｄ）について良好なテクス
チャーが生じ、Ｎｅｌｃｏ４０００−６クーポン（図１
０Ｃ）については中程度のテクスチャーが得られた。図
１０Ｂおよび１０Ｄは、堆積された金属と高い一体性機
械的結合を提供する高い突出部および隆起に囲まれた深
い孔を示す。中程度のテクスチャーがＮｅｌｃｏ４００
０−６クーポンについて生じたが、該クーポンは堆積さ
れた金属層と良好な機械的結合を提供するのに充分なテ
クスチャーが付けられていた。さらに、テクスチャーは
前記の対照組成物で処理されたクーポンについてよりも
著しく良好であった。
【００７７】図１１Ｂ、１１Ｃおよび１１Ｄは、２０％
ｂｖエチレングリコールモノフェニルエーテル／４０％
ｂｖＮＭＰ／４０％ｂｖ水で処理されたＩｓｏｌａＥ１
１７クーポン（１１Ｂ）、Ｎｅｌｃｏ４０００−６クー
ポン（１１Ｃ）、およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０クーポ
ン（１１Ｄ）の顕微鏡写真を示す。顕微鏡写真において
示されるように、良好なテクスチャーが得られた。多孔
性表面はすべての顕微鏡写真において明らかでる。
【００７８】図１２Ｂから１２Ｄは、４０％ｂｖエチレ
ングリコールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮＭＰ
／４０％ｂｖ水で処理されたＩｓｏｌａＥ１１７（１２
Ｂ）クーポン、Ｎｅｌｃｏ４０００−６クーポン（１２
Ｃ）、およびＰｏｌｙｃｌａｄ３７０（１２Ｄ）の顕微
鏡写真を示す。すべてのクーポンは多孔性テクスチャー
を有していた。本発明の溶剤膨潤組成物は、エッチング
中に高度に多孔性の表面が生じるようにクーポンを状態
調節した。図１２Ｃは、Ｎｅｌｃｏ４０００−６クーポ
ンの顕微鏡写真であるが、中程度のテクスチャーを示
す。しかしながら、テクスチャーは、対照のテクスチャ
ーよりも著しく良好であった。
【００７９】本発明の溶剤膨潤組成物は、複素環式窒素
化合物を含まず、グリコールエーテルを含む溶剤膨潤組
成物、およびグリコールエーテルを含まないＮ−メチル
−２−ピロリドン溶剤膨潤組成物と対照的に、高および
低Ｔｇ樹脂物質のどちらについても良好なテクスチャー
または多孔質テクスチャーを示した。処理された樹脂表
面上の深い孔および高い突出部および隆起は、堆積され
た金属が樹脂物質と高い一体性機械的結合を形成できる
手段を提供する。このような高い一体性機械的結合は、
層間剥離を防止し、このような積層構造が採用される電
子装置の寿命を延長する。
【００８０】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】 図１Ａは、１０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（１Ａ）の２０００倍
でとった電子顕微鏡写真である。
【図１Ｂ】 図１Ｂは、１０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＰｏｌｙｃｌａｄ（登録商標）３７０樹脂物質（１
Ｂ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図２Ａ】 図２Ａは、２０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（２Ａ）の２０００倍
でとった電子顕微鏡写真である。
【図２Ｂ】 図２Ｂは、２０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（２Ｂ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図３Ａ】 図３Ａは、３０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（３Ａ）の２０００倍
でとった電子顕微鏡写真である。
【図３Ｂ】 図３Ｂは、３０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（３Ｂ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図４Ａ】 図４Ａは、４０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（４Ａ）の２０００倍
でとった電子顕微鏡写真である。
【図４Ｂ】 図４Ｂは、４０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（４Ｂ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図５Ａ】 図５Ａは、５０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（５Ａ）の２０００倍
でとった電子顕微鏡写真である。
【図５Ｂ】 図５Ｂは、５０％ｂｖのＮ−メチル−２−
ピロリドンおよび残分の水を含む溶剤膨潤組成物で処理
したＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（５Ｂ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図６】 図６は、１００％ｂｖのジエチレングリコー
ルモノブチルエーテルで処理したＩｓｏｌａＥ１１７樹
脂物質の２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図７Ａ】 図７Ａは、標準的デスミア化学反応で処理
されたＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（７Ａ）の２０００
倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図７Ｂ】 図７Ｂは、標準的デスミア化学反応で処理
されたＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（７Ｂ）の２０
００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図８Ａ】 図８Ａは、４０％ｂｖエチレングリコール
モノフェニルエーテル／４０％ｂｖＮ−メチル−２−ピ
ロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物で処
理されたＩｓｏｌａＥ１０４樹脂物質（８Ａ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図８Ｂ】 図８Ｂは、４０％ｂｖエチレングリコール
モノフェニルエーテル／４０％ｂｖＮ−メチル−２−ピ
ロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物で処
理されたＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（８Ｂ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図８Ｃ】 図８Ｃは、４０％ｂｖエチレングリコール
モノフェニルエーテル／４０％ｂｖＮ−メチル−２−ピ
ロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物で処
理されたＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（８Ｃ）の２
０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図９Ａ】 図９Ａは、１０％ｂｖエチレングリコール
モノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２−ピ
ロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物で処
理されたＩｓｏｌａＥ１０４樹脂物質（９Ａ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図９Ｂ】 図９Ｂは、１０％ｂｖエチレングリコール
モノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２−ピ
ロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物で処
理されたＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（９Ｂ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図９Ｃ】 図９Ｃは、１０％ｂｖエチレングリコール
モノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２−ピ
ロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物で処
理されたＮｅｌｃｏ４０００−６樹脂物質（９Ｃ）の２
０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図９Ｄ】 図９Ｄは、１０％ｂｖエチレングリコール
モノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２−ピ
ロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物で処
理されたＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（９Ｄ）の２
０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１０Ａ】 図１０Ａは、２０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物
で処理されたＩｓｏｌａＥ１０４樹脂物質（１０Ａ）の
２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１０Ｂ】 図１０Ｂは、２０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物
で処理されたＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（１０Ｂ）の
２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１０Ｃ】 図１０Ｃは、２０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物
で処理されたＮｅｌｃｏ４０００−６樹脂物質（１０
Ｃ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１０Ｄ】 図１０Ｄは、２０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物
で処理されたＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（１０
Ｄ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１１Ａ】 図１１Ａは、２０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／４０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物
で処理されたＩｓｏｌａＥ１０４樹脂物質（１１Ａ）の
２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１１Ｂ】 図１１Ｂは、２０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／４０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物
で処理されたＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（１１Ｂ）の
２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１１Ｃ】 図１１Ｃは、２０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／４０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物
で処理されたＮｅｌｃｏ４０００−６樹脂物質（１１
Ｃ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１１Ｄ】 図１１Ｄは、２０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／４０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドンおよび残分の水を含有する溶剤膨潤組成物
で処理されたＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（１１
Ｄ）の２０００倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１２Ａ】 図１２Ａは、４０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液を含有する溶剤膨潤組成物で処理され
たＩｓｏｌａＥ１０４樹脂物質（１２Ａ）の２０００倍
でとった電子顕微鏡写真である。
【図１２Ｂ】 図１２Ｂは、４０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液を含有する溶剤膨潤組成物で処理され
たＩｓｏｌａＥ１１７樹脂物質（１２Ｂ）の２０００倍
でとった電子顕微鏡写真である。
【図１２Ｃ】 図１２Ｃは、４０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液を含有する溶剤膨潤組成物で処理され
たＮｅｌｃｏ４０００−６樹脂物質（１２Ｃ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
【図１２Ｄ】 図１２Ｄは、４０％ｂｖエチレングリコ
ールモノフェニルエーテル／２０％ｂｖＮ−メチル−２
−ピロリドン溶液を含有する溶剤膨潤組成物で処理され
たＰｏｌｙｃｌａｄ３７０樹脂物質（１２Ｄ）の２００
０倍でとった電子顕微鏡写真である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジョン・イー・グレイブス イギリス，ウォーリックシャー・シーブイ 11・６ワイティー，ナニートン，ブリック スハム・クローズ・４ (72)発明者 バリンダー・チョハン イギリス，コベントリー・シーブイ６・７ ディーエー，ピアソン・アベニュー・16 (72)発明者 デブラウ・ブイ・ハースト イギリス，ウォーリックシャー・シーブイ 11・４エフエス，ナニートン，アトルボ ロ，コンウィー・クローズ・２ (72)発明者 マーク・エー・プール イギリス，ウォーリックシャー・シーブイ 22・７イーエー，ラグビー，ビルトン，ス パイサー・プレイス・50 Ｆターム(参考） 4F073 AA21 BA22 BB09 EA03 EA22 EA23 EA25 EA62 5E317 AA24 BB01 BB11 CC31 CD01 GG16 5E343 AA07 AA12 BB22 BB71 CC22 CC24 CC50 EE02 EE13 GG01

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 溶剤膨潤組成物と樹脂物質を接触させた
    際に溶剤膨潤組成物が樹脂物質を状態調節し、状態調節
    された樹脂物質をエッチングにより多孔質テクスチャー
    の状態調節された樹脂物質が得られるのに十分な量にお
    いて複素環式窒素化合物をグリコールとの組合せにおい
    て含み、該グリコールが、エチレングリコール、ジエチ
    レングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレ
    ングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレング
    リコール、トリプロピレングリコール、ポリプロピレン
    グリコール、グリコールフェニルエーテル、（Ｃ１−Ｃ
    ４）グリコールエーテルアセテート、およびその混合物
    からなる溶剤膨潤組成物。
  2. 【請求項２】 該複素環式化合物がピロリドン、ピロリ
    ジン、またはその混合物を含む請求項１記載の溶剤膨潤
    組成物。
  3. 【請求項３】 グリコールフェニルエーテルが、エチレ
    ングリコールモノフェニルエーテル、エチレングリコー
    ルジフェニルエーテル、プロピレングリコールモノフェ
    ニルエーテル、プロピレングリコールジフェニルエーテ
    ル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエ
    チレングリコールジフェニルエーテル、ジプロピレング
    リコールモノフェニルエーテル、ジプロピレングリコー
    ルジフェニルエーテル、またはその混合物を含む請求項
    １記載の溶剤膨潤組成物。
  4. 【請求項４】 引火点が少なくとも約１００℃である高
    引火点溶剤をさらに含む請求項１記載の溶剤膨潤組成
    物。
  5. 【請求項５】 樹脂物質が約１５０℃またはそれ以上の
    Ｔｇを有する請求項１記載の溶剤膨潤組成物。
  6. 【請求項６】 樹脂物質をエッチング剤で多孔質テクス
    チャーにするのに状態調節するために十分な量において
    複素環式窒素化合物をグリコールとの組合せにおいて含
    む溶剤膨潤組成物と樹脂物質を接触させ；状態調節され
    た樹脂物質をエッチング剤と接触させて、状態調節され
    た樹脂物質を多孔質テクスチャーにすることを含み、該
    グリコールが、エチレングリコール、ジエチレングリコ
    ール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコー
    ル、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、
    トリプロピレングリコール、ポリプロピレングリコー
    ル、グリコールフェニルエーテル、（Ｃ１−Ｃ４）グリ
    コールエーテルアセテート、およびその混合物からなる
    樹脂物質の処理方法。
  7. 【請求項７】 該複素環式化合物がピロリドン、ピロリ
    ジン、またはその混合物を含む請求項６記載の溶剤膨潤
    組成物。
  8. 【請求項８】 樹脂物質がプリント配線板、またはその
    内層上に配置される請求項６記載の方法。
  9. 【請求項９】 多孔質テクスチャーの樹脂物質をアクチ
    ベーターと接触させて、該アクチベーターが孔内および
    樹脂物質の表面上に分散されるようにする段階をさらに
    含む請求項６記載の方法。
  10. 【請求項１０】 溶剤膨潤組成物の樹脂物質上の滞留時
    間が約３０秒から約３０分である請求項６記載の方法。
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