JP2003080448A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JP2003080448A
JP2003080448A JP2001273500A JP2001273500A JP2003080448A JP 2003080448 A JP2003080448 A JP 2003080448A JP 2001273500 A JP2001273500 A JP 2001273500A JP 2001273500 A JP2001273500 A JP 2001273500A JP 2003080448 A JP2003080448 A JP 2003080448A
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rotary drum
polished
peripheral surface
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Kaname Morikawa
要 森川
Hiroshi Nakada
弘 中田
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Nihon Micro Coating Co Ltd
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I M T KK
Nihon Micro Coating Co Ltd
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】煩雑な研磨材の加工を行うことなく常に新らし
い研磨テープで被研磨材を均一に研磨できながら良好な
研磨精度が得られるようにする。 【解決手段】被研磨材の平面部を研磨テープにより研磨
する研磨装置。研磨装置本体は、外周面が精密仕上げ加
工がされた筒状の回転ドラムとテープリールと研磨テー
プを巻き取る巻取リールと研磨テープとを備える。回転
ドラムは、被研磨材の表面を横断する長さ以上の軸方向
長さを有する外周面を備え、外周面に回転ドラム内のテ
ープリールの研磨テープを引き出して回転ドラムの外周
面に1周巻きつけた後に挿入されるスリットが軸方向に
穿設される。研磨台は、研磨台を回転ドラムに対して回
転ドラムの軸方向と直交する方向にスライドさせるスラ
イド機構を備え、研磨台のスライド時に、研磨台上の被
研磨材の平面部と回転ドラムに巻かれた研磨テープとを
接触させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨台に設置した
平板状の被研磨材の平面部を、研磨装置本体に装着した
研磨テープにより研磨する研磨装置に関する。
【0002】
【従来の技術】今日、半導体チップを構成するためのシ
リコンウエハーや、ワープロ、パソコン、テレビなどに
用いられる液晶ディスプレイ、そして、半導体チップな
どの電子素子を取り付けるためのプリント基板が多数利
用されている。
【0003】シリコンウエハーは、表面を鏡面加工する
ために研磨する必要があり、液晶ディスプレイについて
も、製造工程中にガラス表面に付着した異物を除去する
ためにガラス表面を研磨し、また、プリント基板も、基
板に配線を形成するために基板の表面、裏面を仕上げ加
工する必要がある。
【0004】そして、従来からシリコンウエハーなどの
板状部材の表面を研磨するに当たっては、ドーナツ形状
の砥石による研磨や、円筒表面にダイヤ砥石粒を電着さ
せた電着砥石を用いて研磨する方法がある。
【0005】しかしながら、ドーナツ形状の砥石により
研磨する場合には、所望の研磨精度は得られるが、一度
加工物を削ると、砥石の精度および切れ味が低下してい
くという不具合がある。この砥石の精度を維持するため
には、定期的に砥石表面を削り落として新しい面を出す
加工作業(ドレッシング)を行わなくてはならず、ドレ
ッシングを行うと砥石の粉塵などが発生して作業環境が
悪くなるという不具合が生じる。
【0006】また、電着砥石を用いて研磨加工をする場
合には、電着砥石はステンレス製の筒状体の表面にダイ
ヤ砥石粒を電着させているので、非常に研磨精度が良い
という利点があるが、研磨加工を行っているうちに表面
の砥粒が脱落したり劣化して砥石の精度および加工能力
が低下していくという不具合が生じる。
【0007】また、電着砥石は、ドーナツ形状の砥石の
ようにドレッシングが行えないため、電着砥石の研磨精
度を維持するためには、筒状体から一旦砥石粒を剥離し
て新たに砥石粒を再電着させなければならないので、ラ
ンニングコストが非常にかかるという不具合がある。
【0008】そこで、砥石の粉塵発生による作業環境の
悪化や、ランニングコストの増加を防止すべく、長尺な
研磨テープを用いて研磨する研磨方法が提案されてい
る。
【0009】この研磨テープによる研磨方法は、研磨テ
ープが巻かれたテープリールと、テープリールから引き
出された研磨テープを巻き取る巻取りリールとが回転可
能に支持される研磨ヘッド本体を設け、研磨ヘッド本体
に、テープリールから巻き取りリールに至るまでの間に
研磨テープが掛け渡される押圧部を設けて、研磨テープ
が掛け渡された押圧部を研磨台に設置した被研磨材に押
圧して被研磨材を研磨するようにしている。
【0010】従来の研磨テープを備えた研磨装置Aを図
8および図9に示すと、この研磨装置Aは、特開平11
−19859号公報にも記載されているように、研磨テ
ープBが装着される研磨ヘッド本体Cと、研磨ヘッド本
体Cを支持する支持部材Dと、研磨ヘッド本体Cの下方
に設置され被研磨材が装着される研磨台(図示せず)と
を備えている。
【0011】そして、従来の研磨装置Aは、研磨ヘッド
本体Cを支持部材Dに対して研磨台の面と直交する線を
軸線として回転させながら、研磨ヘッド本体Cに装着さ
れた研磨テープBを研磨台上に設置された被研磨材の表
面に接触させて研磨するように構成されている。
【0012】さらに、研磨ヘッド本体Cは、研磨テープ
Bを複数の走行ローラーEで走行させながら被研磨材を
研磨するようにもなっており、研磨ヘッド本体Cの内部
に、研磨テープBが巻かれたテープリールFと、テープ
リールFから引き出された研磨テープBを巻き取る巻取
りリールGとを設け、研磨テープBをテープリールFか
ら所定の走行速度で引き出して、研磨ヘッド本体Cの下
端に設ける押え付けローラーE1を通過させた後、巻取
りリールGに巻き取るようになっている。
【0013】従来の研磨テープを用いた研磨装置Aで
は、研磨テープBを押え付けローラーE1(押圧部)に
より研磨台上に設置される被研磨材に接触させておい
て、研磨テープBを走行させながら、研磨ヘッド本体C
回転させることにより、被研磨材の表面を自動的に研磨
するようにしている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図8及び図
9に示す研磨装置Aは、テープリールから巻取りリール
へと研磨テープを巻取りながら研磨するようにしている
ため、常に新しい研磨テープ面を供給しながら研磨する
ことができるので、常に同じ条件で研磨することができ
るという利点があり、しかも、砥石や電着砥石のように
砥石の表面をドレッシングしたり再電着を行うという煩
雑な作業をする必要がなくなるとともに、作業環境も清
潔な状態にすることができるという利点もある。
【0015】しかしながら、研磨テープによる研磨で
は、研磨テープを押圧部である押え付けローラーE1で
被研磨材に押えつけながら研磨するようにしており、ま
た、研磨ヘッド本体Cを回転させながら研磨するように
しているため、押え付けローラーE1に掛け渡される研
磨テープのローラーE1からの位置ズレを防止する上
で、押え付けローラーE1は、表面の比較的軟らかいゴ
ムまたはスポンジ等の弾性体により構成している。
【0016】したがって、研磨テープを押圧する押え付
けローラーE1の表面がやわらかいため、押え付けロー
ラーE1による研磨テープの被研磨材への押え付け力が
十分得られず、研磨テープによる被研磨材の加工精度が
十分得られない場合が生ずる。
【0017】さらに、研磨ヘッド本体Cそのものを研磨
台の設置面と直交する軸を中心に回転させながら研磨す
るようにしているため、回転による研磨テープへの負担
を少なくするために研磨テープのテープ幅を大きくする
ことができない。従って、研磨テープを一回転させる間
に研磨できる研磨面積が小さく、研磨テープを一回転さ
せる間の研磨面積より面積の大きい被研磨材では、研磨
の際に研磨むらが生じる虞がある。
【0018】以上の問題に鑑み、本発明は、砥石のドレ
ッシングなど煩雑な研磨材の加工を行うことなく、常に
新らしい研磨テープで被研磨材を均一に研磨できなが
ら、良好な研磨精度が得られる研磨装置を提供すること
を目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の発明は、研磨台に設置した平板状の被研磨材の平面部
を、研磨装置本体に装着した研磨テープにより研磨する
研磨装置であって、研磨装置本体は、回転駆動する外周
面が平滑に仕上げ加工がされた筒状の回転ドラムと、回
転ドラム内に配置される研磨テープが巻かれたテープリ
ールと、同じく回転ドラム内に配置され、テープリール
から繰り出された研磨テープを巻き取る巻取りリール
と、研磨テープとを備え、回転ドラムは、被研磨材の表
面を横断する長さ以上の軸方向長さを有する外周面を備
えるとともに、外周面に、テープリールから繰り出した
研磨テープが引き出され、引き出された研磨テープを回
転ドラムの外周面に1周巻きつけた後に挿入されるスリ
ットが軸方向に延びるように穿設され、研磨台は、研磨
台を回転ドラムに対して回転ドラムの軸方向と直交する
方向にスライドさせるスライド機構を備え、スライド機
構による研磨台のスライド時に、研磨台に保持された被
研磨材の平面部と回転ドラムの外周面に巻かれた研磨テ
ープとを接触させるように構成した。
【0020】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の研磨装置において、回転ドラムの外周面の硬さをロッ
クウェル硬さ50以上60以下となるようにした。
【0021】
【発明の実施の形態】本発明にかかる研磨装置の全体構
成図を図1および図2に示す。研磨装置は、平板状の下
部支持板11と、下部支持板11の上部四隅に取り付け
られる4本の支柱フレーム12と、4本の支柱フレーム
12の上部位置で支持される上部支持板13とを有する
支持部材1を備えている。
【0022】支持部材1の上部支持板13の上面には、
研磨テープTが走行可能に装着される回転ドラム3を有
する研磨装置本体2と研磨台6とが設置されており、下
部支持板11の上には、回転ドラム3を回転駆動させる
ためのドラム回転用モータ5が配設されている。
【0023】研磨装置本体2は、図3に示すように、筒
状の回転ドラム3と、回転ドラム3内に配置される研磨
テープTが巻かれたテープリール41及びテープリール
41から繰り出された研磨テープTを巻き取る巻取リー
ル42と、巻取リール42を回転させるリール回転用モ
ータ43と、長尺な研磨テープTを備えている。
【0024】テープリール41と巻取リール42は、図
4に示すように、テープリール41の軸41aと巻取リ
ール42の軸42aが回転ドラム3の回転軸心aと平行
するように回転ドラム3内の支持壁31,31に回転可
能に支持されている。
【0025】回転ドラム3は、焼き入れされたステンレ
ス鋼により形成されており、その外周面を鏡面にするた
め、研磨により外周面は精密仕上げ加工をしている。さ
らに、外周面の軸方向長さは、被研磨材Wの表面を横断
する長さ以上で、研磨テープTのテープ幅以上の長さと
なるように形成されている。また、回転ドラム3の外周
面の硬さは、ロックウェル硬さで50以上60以下とな
るようにしている。
【0026】研磨テープTは、図1に示すように、被研
磨材Wの表面を横断する長さ、例えば、シリコンウエハ
ーならば直径、プリント基板であれば一辺の長さよりも
長いテープ幅(L)を有するものを使用している。
【0027】そして、図3、図5から図7に示すよう
に、回転ドラム3の外周面に2層に重ねあわされた研磨
テープTが挿通可能な軸方向に延びるスリット32を形
成しており、スリット32の軸方向長さは、研磨テープ
Tのテープ幅よりも長くなるよう形成している。
【0028】本実施形態では、テープリール41から繰
り出された研磨テープTを回転ドラム3のスリット32
から引き出して回転ドラム3の外周面に巻きつけるよう
に一周させた後、スリット32に挿入して巻取リール4
2に巻回するようにしている。なお、回転ドラム3の外
周面に巻かれた研磨テープTは弛まないように、テープ
リール41と巻取リール42とによる張力で常に外周面
に密着状態となるようにしている。
【0029】さらに、研磨装置本体2は、回転ドラム3
の軸方向両端側に設ける回転軸部33,33を介して回
転ドラム3を回転可能に支持する軸受部44,44を備
えており、さらに、回転ドラム3の一方の回転軸部33
(図1および図2において左側)の軸端部に、軸受部4
4から露出させた状態で接続される第1プーリー45を
設けている。
【0030】この第1プーリー45と、下部支持板11
の上に配設されるドラム回転用モータ5の駆動軸軸端に
設ける第2プーリー51とに第1エンドレスベルト52
を掛け渡して、ドラム回転用モータ5の回転駆動により
第2プーリー51、第1エンドレスベルト52、第1プ
ーリー45を介して、回転ドラム3を回転するようにし
ている。
【0031】なお、回転ドラム3内には、研磨テープT
を走行させるためのリール回転用モータ43を配設して
いるが、回転ドラム3の回転に支障がないよう、回転ド
ラム3の軸方向端部に設ける回転軸部33(図4におい
て右側)を筒状に形成して、回転軸部33の筒内部にリ
ール回転用モータ43を駆動させるためのリード線(図
示せず)を挿通させて回転ドラム3の外部に取り出すよ
うにしている。
【0032】研磨台6は、図1、図2に示すように、シ
リコンウエハーなどの被研磨材Wを設置するための設置
面61を有する移動台62と、移動台62の下面側に配
設され、移動台62を回転ドラム3に対して回転ドラム
3の軸方向と直交する方向にスライドさせるスライド機
構7とを備えている。
【0033】なお、設置面61には図示していないが被
研磨材Wの位置ズレを防止するための密着シートが固定
されている。密着シートは表面に樹脂コーティングをし
て摩擦抵抗を大きくしているものを使用している。
【0034】研磨台6に設けるスライド機構7は、上部
支持板13に固定される2本の移動用レール部材71
と、移動台62の下面に固定される支持棒63の下端に
固定される支持板72の下面に固定され、移動用レール
部材71に摺動可能に嵌め合わされる嵌合部材73と、
移動用レール部材71と平行して延びるネジ軸74aを
備えるボールネジ74と、ネジ軸74aを回転駆動させ
るためのボールネジ駆動用モータ75とを備えている。
【0035】ボールネジ74は、ネジ軸74aに嵌合さ
れるナット部74bを備えており、このナット部74b
は、支持板72に固定されている。
【0036】ネジ軸74aの一端部には第1スライド用
プーリー76が取り付けられ、ボールネジ駆動用モータ
75の軸端部に第2スライド用プーリー77が取り付け
られ、これら第1スライド用プーリー76と第2スライ
ド用プーリー77とに第2エンドレスベルト78を掛け
渡している。
【0037】そして、ボールネジ駆動用モータ75の回
転駆動によりボールネジ74のネジ軸74aを回転さ
せ、この回転によりナット部74bを軸方向に移動させ
て、ナット部74bが固定される支持板72を移動用レ
ール部材71に沿ってネジ軸74aの軸方向に摺動させ
るようになっている。
【0038】また、支持棒63の長さによって移動台6
2の下面と支持板72との間に形成される空間部には、
移動台62を支持板72に対して回転ドラム3の回転軸
と平行する方向に移動させる位置調整機構64を設けて
いる。
【0039】この位置調整機構64は、移動台62に設
置された被研磨材Wの回転ドラム3の外周面に対する位
置を調整するためのものである。
【0040】そして、本実施の形態では、研磨装置本体
2の回転ドラム3の外周面に巻回された研磨テープT
と、研磨台6の設置面61に設置された被研磨材Wの表
面とを接触させるように、研磨台6の設置面61の高さ
と、回転ドラム3の外周面の下部の高さとを設定して、
回転ドラム3を回転させながら、研磨台6をスライドさ
せて被研磨材Wを研磨するようになっている。
【0041】具体的には本実施形態の研磨装置による被
研磨材の研磨またはクリーニングは図5から図7に示す
ように次のように行われる。
【0042】なお、図5から図7において、説明を簡単
に行うため、研磨台6は、図1および図2示すものと異
なり、移動台62の下面に嵌合部材73を直接固定した
簡略化したものを示している。
【0043】まず、図5に示すように、研磨台6の移動
台62を回転ドラム3よりも手前で設置面61が完全に
現れる位置までスライドさせておき、シリコンウエハー
などの平坦な被研磨材を研磨台6の設置面61上に配置
し、回転ドラム3を回転駆動させる。
【0044】そして、図5の状態から図6の状態、そし
て、図7の状態の順に回転ドラム3を回転させながら、
移動台62を回転ドラム3の下方を通過するようにスラ
イドさせていく。
【0045】本実施の形態では、研磨テープTを支持す
る回転ドラム3の外周面の軸方向長さを被研磨材Wを横
断する長さ以上としていることから、研磨テープTのテ
ープ幅も被研磨材Wを横断する長さ以上とすることがで
きる。その結果、移動台62の一方向のスライドによっ
て、移動台62上の被研磨材Wの表面を、回転ドラム3
への進出方向先端部から後端部にかけて連続して、被研
磨材Wの全面を一度に研磨することができ、均一な研磨
を行うことができる。
【0046】さらに、回転ドラム3の回転駆動と同時
に、リール回転用モータ43を駆動させて、巻取リール
42を回転駆動させる。巻取リール42の回転駆動によ
り、新しい研磨テープTがテープリール41から引き出
されて回転ドラム3の外周面に沿って走行されながら巻
取リール42に巻き取られて、テープリール41から未
使用の研磨テープTが回転ドラム3の外周面に引き出さ
れる。
【0047】かくして、常に供給される新しい研磨テー
プTによって被研磨材Wの研磨またはクリーニングが成
し遂げられることになるので、研磨ムラをより少なくす
ることができる。
【0048】さらに、研磨テープTは、表面が固く鏡面
に精密仕上げがなされた回転ドラム3の表面に支持され
ているので、回転ドラム3の表面で研磨テープTが被研
磨材Wに向けて均一に十分な力で押圧されることとなる
ことから、高い加工精度で研磨できる。
【0049】以上のように、本実施の形態の研磨装置に
よれば、硬く平滑性の良好な外周面で、被研磨材Wの平
面を横断する長さ以上を有した軸方向長さの回転ドラム
3を用いるとともに、研磨台6を回転ドラム3の回転軸
心と直交する方向にスライドさせる構成としているの
で、連続走行させる研磨テープTのテープ幅を被研磨材
Wの平面を横断する長さ以上を有するものを用いて被研
磨材Wを一度に研磨することができるとともに、研磨テ
ープTを支持する回転ドラム3により研磨テープTを被
研磨材Wに押圧する力も均一で十分なものが得られる。
【0050】その結果、従来の砥石のように作業環境が
悪化することなく、かつ、電着砥石のような加工能力の
低下およびランニングコストの増加も防止できながら、
均一で十分な押し付け力で研磨テープによる加工精度の
良好な研磨を行うことができる。
【0051】さらに、回転ドラム3の外周面の硬さをロ
ックウェル硬さ50以上60以下としているので、外周
面の平滑性を維持でき、回転ドラム3の耐久性を向上で
きる。
【0052】また、本実施の形態では、回転ドラムの外
周面は、焼き入れされたステンレス鋼により形成した
が、回転ドラムの外周面は、平滑性が良好で非常に硬い
面であれば、金属のほかに硬質の合成樹脂やゴムで構成
してもよい。合成樹脂やゴムをライニング加工する場合
でも、その表面は平滑面となるように研磨による仕上げ
加工を行う。
【0053】
【発明の効果】このように、本発明は、研磨装置本体
は、回転駆動する外周面が平滑に仕上げ加工がされた筒
状の回転ドラムと、回転ドラム内に配置される研磨テー
プが巻かれたテープリールと、同じく回転ドラム内に配
置され、テープリールから繰り出された研磨テープを巻
き取る巻取りリールと、研磨テープとを備え、回転ドラ
ムは、被研磨材の表面を横断する長さ以上の軸方向長さ
を有する外周面を備えるとともに、外周面に、テープリ
ールから繰り出した研磨テープが引き出され、引き出さ
れた研磨テープを回転ドラムの外周面に1周巻きつけた
後に挿入されるスリットが軸方向に延びるように穿設さ
れ、研磨台は、研磨台を回転ドラムに対して回転ドラム
の軸方向と直交する方向にスライドさせるスライド機構
を備え、スライド機構による研磨台のスライド時に、研
磨台に保持された被研磨材の平面部と回転ドラムの外周
面に巻かれた研磨テープとを接触させるように構成した
から、連続走行させる研磨テープのテープ幅を被研磨材
の平面を横断する長さ以上を有するものを用いて被研磨
材を一度に研磨することができるとともに、回転ドラム
により研磨テープを被研磨材に押圧する力も均一で十分
なものが得られる。
【0054】その結果、従来の砥石のように作業環境が
悪化することなく、かつ、電着砥石のような加工能力の
低下およびランニングコストの増加も防止できながら、
均一で十分な押し付け力で研磨テープによる加工精度の
良好な研磨を行うことができる。
【0055】さらに、回転ドラムの外周面の硬さをロッ
クウェル硬さ50以上60以下とすることにより、外周
面の平滑性を維持でき、回転ドラムの耐久性を向上でき
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の研磨装置の概略全体構成を示す側面図
である。
【図2】図1に示す研磨装置の概略全体構成を示す上面
図である。
【図3】本発明の実施形態にかかる回転ドラム部分の縦
断面図である。
【図4】図3のA−A線断面図である。
【図5】回転ドラムと研磨台の動作を示す説明図。
【図6】回転ドラムと研磨台の動作を示す説明図。
【図7】回転ドラムと研磨台の動作を示す説明図。
【図8】従来の研磨装置の概略断面図である。
【図9】図8の従来の研磨装置を側面から見た断面図で
ある。
【符号の説明】
T 研磨テープ W 被研磨材 2 研磨装置本体 3 回転ドラム 32 スリット 41 テープリール 42 巻取りリール 6 研磨台 7 スライド機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森川 要 和歌山県日高郡印南町大字西ノ地1333番地 アイエムティー株式会社内 (72)発明者 中田 弘 和歌山県日高郡印南町大字西ノ地1333番地 アイエムティー株式会社内 Fターム(参考) 3C058 AA05 AA11 AA14 AB01 CA02 CB01 CB05 CB10 DA17

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】研磨台に設置した平板状の被研磨材の平面
    部を、研磨装置本体に装着した研磨テープにより研磨す
    る研磨装置であって、研磨装置本体は、回転駆動する外
    周面が平滑に仕上げ加工がされた筒状の回転ドラムと、
    回転ドラム内に配置される研磨テープが巻かれたテープ
    リールと、同じく回転ドラム内に配置され、テープリー
    ルから繰り出された研磨テープを巻き取る巻取リール
    と、研磨テープとを備え、回転ドラムは、被研磨材の表
    面を横断する長さ以上の軸方向長さを有する外周面を備
    えるとともに、外周面に、テープリールから繰り出した
    研磨テープが引き出され、引き出された研磨テープを回
    転ドラムの外周面に1周巻きつけた後に挿入されるスリ
    ットが軸方向に延びるように穿設され、研磨台は、研磨
    台を回転ドラムに対して回転ドラムの軸方向と直交する
    方向にスライドさせるスライド機構を備え、スライド機
    構による研磨台のスライド時に、研磨台に保持された被
    研磨材の平面部と回転ドラムの外周面に巻かれた研磨テ
    ープとを接触させるように構成していることを特徴とす
    る研磨装置。
  2. 【請求項2】回転ドラムの外周面の硬さがロックウェル
    硬さ50以上60以下であることを特徴とする請求項1
    に記載の研磨装置。
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