JP2003080396A - 片側水平すみ肉ガスシールドアーク溶接方法 - Google Patents
片側水平すみ肉ガスシールドアーク溶接方法Info
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Abstract
が安定で、スパッタ発生量が少なく、さらに深い溶込み
が得られる片側水平すみ肉ガスシールドアーク溶接方法
を提供する。 【解決手段】 片面水平すみ肉ガスシールドアーク溶接
方法において、鋼製外皮にフラックスを充填したワイヤ
のワイヤ全質量%で、Si:0.3〜1.8%、Mn:
0.8〜4.0%、アーク安定剤:0.05〜1.8%
を含み、フラックス充填率が3〜10%であるフラック
ス入りワイヤを用いて、下板および立板からなる水平す
み肉部材の該立板が傾斜したすみ肉角度θが90°超の
水平すみ肉部の溶接を行うことを特徴とする。
Description
物の内、特にUトラフ形リブ片側水平すみ肉ガスシール
ドアーク溶接方法に係り、フラックス入りワイヤを用い
てアーク状態がきわめて良好で、スパッタが少なく、深
溶込みの溶接部が得られる片側水平すみ肉ガスシールド
アーク溶接方法に関する。
材として図3(a)に示すような閉断面形式のUトラフ
形リブ(以下、Uリブという。)が、図3(b)に示す
開断面形式の縦リブ(以下、縦リブという。)に比べて
その使用量が増加している。これはUリブが縦リブに比
べ強度および防錆上好ましく、鋼床版全体の軽量化や溶
接長の低減が図れる等のメリットがあるからである。し
かし、縦リブの溶接では図3(b)に示すように縦リブ
の両側から溶接が行えるため溶け込み量が確保できる
が、Uリブの場合、図3(a)に示すように片側のみの
溶接になるため、溶け込み量の確保が容易ではない。
なフラックス入りワイヤとして、例えば、特開平9−9
4692号公報に、充填フラックスを含めたワイヤ成分
を限定することにより、溶接速度1m/minの条件下
にてビード形状、ビードのなじみ性およびスラグ剥離性
を改善する技術の開示がある。また、特開平6−234
075号公報では、フラックス入りワイヤの成分組成を
限定すると共に、2電極で1プール溶接方法を採用する
ことで、アークが安定し、スパッタが少なく、ビード形
状が良好な溶接部が得られる技術の記載がある。
報記載のフラックス入りワイヤを用いて、高速度かつ高
電流の溶接条件で水平すみ肉溶接を行った場合、アーク
が不安定でスパッタ発生量が多くなると共に、深い溶込
みを得ることができない。また、特開平6−23407
5号公報に記載の2電極溶接による方法は、溶接速度は
高速化されるが、2電極であるので溶接施工上、溶接ト
ーチ周りの設備が大型化し、設備投資が高価になる。さ
らに深い溶込みが得られない等の問題がある。
み肉ガスシールドアーク溶接方法において、高電流で高
速度の溶接条件においてもアークが安定で、スパッタ発
生量が少なく、さらに深い溶込みが得られる片側水平す
み肉ガスシールドアーク溶接方法を提供することを目的
とする。
平すみ肉ガスシールドアーク溶接方法において、鋼製外
皮にフラックスを充填したワイヤのワイヤ全質量%で、
Si:0.3〜1.8%、Mn:0.8〜4.0%、ア
ーク安定剤:0.05〜1.8%を含み、フラックス充
填率が3〜10%であるフラックス入りワイヤを用い
て、下板および立板からなる水平すみ肉部材の該立板が
傾斜したすみ肉角度θが90°超の水平すみ肉部の溶接
を行うことを特徴とする。
む合成物が1.8%以下、Na2OとTiO2を含む合成
物とは別に、Na2O源がNa2O換算値で0.6%以
下、TiO2源がTiO2換算値で1.8%以下の1種ま
たは2種以上である。 また、溶接電流がワイヤ径、
1.2mmの場合300〜500A、1.4mmの場合
320〜520A、1.6mmの場合340〜540A
であることも特徴とする片側水平すみ肉ガスシールドア
ーク溶接方法である。
板の傾斜によるすみ肉角度θが90°超のすみ肉溶接部
の片側すみ肉肉ガスシールドアーク溶接方法において
は、図2に示すように構造物の強度の確保立から板の板
厚Tに対する溶け込み深さt1が溶け込み率((t1/
T)×100)で70%以上要望される。そこで本発明
者らは、高電流で高速度の溶接条件で行う片側水平すみ
肉ガスシールドアーク溶接方法に用いるフラックス入り
ワイヤの成分組成などについて詳細に検討した。
るフラックスに適正な範囲のSi、Mnからなる脱酸剤
にNa2OおよびTiO2を含む合成物、Na2O、Ti
O2の単独、または複合添加したアーク安定剤を含有さ
せることにより、溶接時の溶滴の離脱を促進して溶滴の
細粒化および移行回数を増加させてアーク安定化させる
と共に低スパッタ化を図り、さらにフラックス充填率を
低くすることにより、フラックス入りワイヤの欠点であ
る溶込み深さが浅いという問題を解決し得るという知見
を得た。
ドアーク溶接方法に用いるフラックス入りワイヤの成分
組成等限定理由を述べる。Siはワイヤ質量%(以下、
%という。)で、0.3〜1.8%とする。Siは脱酸
剤として使用し、溶接金属中の酸素量を低減させる効果
がある。しかし、0.3%未満では溶接金属の粘性が低
くなってビードが下板側に垂れる。さらに脱酸力が不足
して溶接金属にブローホールが発生するようになる。ま
た、1.8%を超えると溶接金属中へのSi成分の歩留
りが過大となって溶接金属の強度が高まり、割れが発生
しやすくなる。
接金属の脱酸を促進するとともに、溶融金属の流動性を
高め、溶接ビード形状を改善する。Mnが0.8%未満
ではビード形状が凸状になるとともにブローホールが発
生する。また、4.0%を超えると溶滴が大きくなり、
スパッタ低減効果が無くなり、溶着金属への歩留りが過
大となって溶接金属の強度が高まり、割れが発生しやす
くなる。SiおよびMn含有量は鋼製外皮のSiおよび
Mn、金属Si、金属MnまたはFe−Si、Fe−S
i−Mn、Fe−Mn等鉄合金のSi、Mnの換算値で
ある。
いて記述する。充填フラックスにアーク安定剤を0.0
5〜1.8%添加することによって、アーク状態が良好
で溶滴が小さく安定し、スパッタ発生量が極めて少なく
なる。アーク安定剤が0.05%未満であると溶滴が移
行した瞬間に発生するアーク切れが阻止できない。ま
た、アーク長の変動が大きく、さらに溶滴移行回数が少
なく溶滴が大きくなり、アークが不安定でスパッタ発生
量も多くなる。アーク安定剤が1.8%を超えるとアー
クが必要以上に長くなり、スパッタ発生量が増加すると
とともにアンダーカットが発生する。なお、アーク安定
剤はNa2OおよびTiO2を含む合成物、Na2O源を
Na2O換算値およびTiO2源をTiO2換算値の1種
または2種以上を用いる。
2OおよびTiO2を含む合成物は1.8%以下とする。
Na2OおよびTiO2を含む合成物は、溶滴が移行した
瞬間に発生するアーク切れを防止し、アーク状態を良好
とし、スパッタ発生量を少なくする。Na2OおよびT
iO2を含む合成物が1.8%を超えると、アーク切れ
は防止できるが、アーク長が必要以上に長くなり、スパ
ッタ発生量が増加し、ヒュームの発生量も増加し、さら
にアンダーカットも発生する。
iO2を含む三元系の合成物、Na2OおよびTiO2の
割合が種々変化した合成物であっても同様な効果が得ら
れ、本発明技術思想に含まれる。Na2OおよびTiO2
を含む合成物はチタン酸ソーダであり、例えば、水酸化
ナトリウムとルチールを所望の割合で配合して高温処理
する方法で得られることができるが、Na2Oが10〜
50%で、TiO2が50〜90%の範囲内での割合の
合成物とすることが望ましい。例えば、13Na 2O−
80TiO2、20Na2O−73TiO2、42Na2O
−53TiO2、あるいは13Na2O−25SiO2−
58TiO2を主要成分とする合成物などが挙げられる
が、これらに限定されるものではない。
で0.6%以下とする。Na2O源はNa2OおよびTi
O2またはSiO2を含む合成物以外の添加成分であり、
溶接中のアーク長変動を少なくし、溶滴移行回数の増
加、即ち、溶滴の細粒化を促進させる効果を持つ。しか
しながら、0.6%を超えると溶滴移行回数は減少し、
アーク長のみが長くなる傾向があり、その結果、スパッ
タ発生量が増加するとともにアンダーカットも発生す
る。Na2O源には炭酸ソーダ、ソーダガラスがある。
で1.8%以下とする。TiO2源はNa2OおよびTi
O2またはSiO2を含む合成物以外の添加成分であり、
アーク安定剤として溶滴先端に発生するアークの発生面
積を拡大させることにより、溶滴移行を安定させる下向
きの電磁ピンチ効果を促進させる効果を有する。しかし
ながら、1.8%を超えると下向きの電磁ピンチ力が過
大となり、溶滴移行を不安定にする。TiO2源には酸
化チタン、ルチール、チタンスラグ、イルミナイト等が
ある。
充填フラックス充填率は3〜10%とする。フラックス
充填率が3%未満であると、フラックス充填および成形
が困難となり、生産性が悪くなる。また、フラックス充
填率が10%を超えるとスラグ発生量、スパッタ発生量
が増え、さらに溶接金属溶込みが浅くなり溶け込み率7
0%以上が得られなくなる。しかし、より高い生産性
と、低スラグ発生量、低スパッタ、および安定した深い
溶込みを得ることを考慮した場合、フラックス充填率は
4〜8%が望ましい。
00〜500A、1.4mmの場合320〜520A、
1.6mmの場合340〜540Aとする。溶接電流が
ワイヤ径1.2mmの場合300A未満、1.4mmの
場合320A未満および1.6mmの場合340A未満
の場合、アークが不安定でスパッタ発生量多くなる。ま
た、溶込み深さが浅くなり溶け込み率70%以上が得ら
れなくなる。溶接電流がワイヤ径1.2mmの場合50
0A超、1.4mmの場合520A超および1.6mm
の場合540A超になると、溶け込み率は大きくなる
が、アークの吹きつけが過大となりスパッタ発生量が多
くなるとともにアンダーカットが生じやすくなりビード
形状が劣化する。
クスに添加できる成分にはAl、Mg、Zrなどの脱酸
剤を通常のガスシールドアーク溶接用フラックス入りワ
イヤと同様に、溶接金属の脱酸不足によるブローホール
の発生および、または機械的性質の調整のため含有させ
る。しかし、これらが過剰に含有されるとスラグ焼き付
きによるスラグ剥離性不良、ビード外観不良、または溶
接金属の強度が過大となり耐割れ性が劣化する。なお、
脱酸剤は溶接金属中に歩留り合金剤として働く以外にも
スラグ化し、溶融スラグの組成および生成量にも影響
し、本発明の目的効果を損なう場合があるので、種類、
含有量は適宜制限することが望ましい。本発明は溶接ビ
ードを覆っているスラグの剥離性を向上させる成分とし
て、Bi、S等を本発明の基本的な技術思想に影響を与
えない範囲で適宜添加できる。また、鋼種により強度お
よび靱性の調整としてNi,Cr,Mo、Ti、B等の
添加も可能である。
イヤ径は、高電流で高速度の溶接条件で水平すみ肉溶接
に用いられるので、ワイヤ送給速度の安定性やワイヤ先
端の狙い位置ずれを考慮して1.2〜1.6mmとす
る。なお、立板端部を開先加工して溶接すれば溶け込み
率は大きくなるが、溶着量が不足して多層溶接となっ
て、溶接能率が悪くなる。一方、本発明においては開先
加工しなくとも、十分な溶け込み率が得られる。
0°超とするが、溶け込み率および溶着量の確保から立
板の傾斜角度は95〜120°であることが望ましい。
本発明にて使用するアーク溶接用シールドガスは、CO
2ガスを使用して十分な溶接作業性が得られるが、さら
に溶接作業性時の環境面から考慮し、ヒューム発生量が
少なくなるAr−CO2混合ガスを使用してもよい。以
下、実施例により本発明をさらに詳細に説明する。
に試作したフラックス入りワイヤを示す。なお、ワイヤ
外皮はC:0.04%、Si:0.01%、Mn:0.
30%、P:0.020%、S:0.015%の帯鋼を
用い、成形工程でフラックスを充填し、O字型に成形し
て溶接後ワイヤ径1.2〜1.6mmまで伸線して試作
した。これらの試作ワイヤを用いて、図1に示す立板お
よび下板からなり立板を傾斜したすみ肉試験体(鋼種:
SM490B、立板:板厚6および9mm、幅100m
m、長さ1000mm、下板:厚さ20mm、幅150
mm、長さ1000mm)に表2に示す溶接条件(溶接
電圧:25〜40V、チップ・母材間距離:25mm、
シールドガス:CO2 25リットル/min)で図2に
示すように水平すみ肉溶接した。
態の観察を行い、溶接後にビード外観の観察、溶け込み
深さの測定およびブロホール発生の有無を調べた。な
お、スパッタ発生量は捕集量が1.50g/min以下
を良好とした。溶け込み率は溶接後の試験体から断面マ
クロを5個採取し、図2に示すように各断面マクロの溶
け込み深さt1を測定し、立板の板厚Tに対する溶け込
み率を算出した。溶け込み率は70%以上を良好とし
た。また、ブロホールの有無は断面マクロを採取した残
りの試験片につき、ビード表面にスリットを入れてビー
ド縦方向に割って破面観察で有無を調べた。それらの結
果を表2にまとめて示す。
No.10〜No.24は比較例である。本発明例であ
るNo.1〜No.9は、使用したワイヤ記号W1〜W
9の、成分(アーク安定剤、SiおよびMnの量)およ
びフラックス充填率が適正で、かつ溶接電流も適正であ
るので、アークが安定しスパッタ発生量が少なく、ビー
ド外観が良好で、深い溶け込みが得られ、さらにブロホ
ールの発生もなく極めて満足な結果であった。
記号W10のアーク安定剤であるNa2OとTiO2を含
む合成物が低いので、アークが不安定でスパッタ発生量
が多くなった。また、Siが低いので、溶接金属の粘性
が低くなってビードが下板側に垂れ、ブロホールも発生
した。No.11は使用したワイヤ記号W11のアーク
安定剤であるNa2OとTiO2を含む合成物とTiO2
源のTiO2換算値との合計が高いので、スパッタ発生
量が多く、アンダーカットも発生した。また、Siが高
いので、クレータ部に高温割れが発生した。
アーク安定剤であるNa2OとTiO2を含む合成物が高
いので、ヒューム発生量およびスパッタ発生量が多く、
さらにアンダーカットも発生した。また、Mnが低いの
で、ビード外観が凸ビードになりブロホールも発生し
た。No.13は使用したワイヤ記号W13のアーク安
定剤であるNa2O源のNa2O換算値が高いので、スパ
ッタ発生量が多くアンダーカットも発生した。また、M
nが高いのでクレータ部に高温割れが発生した。
アーク安定剤であるTiO2源のTiO2換算値が高いの
でスパッタ発生量が多くアンダーカットも発生した。N
o.15は使用したワイヤ記号W15のフラックス充填
率が低いので、ワイヤ製造時の生産性が悪くフラックス
の充填率にバラツキがあり、アークが不安定でスパッタ
発生量が多くなり、アンダーカットも発生した。
フラックスの充填率が高いのでスラグ生成量が多く、ス
パッタ発生量が多くなり、さらに溶け込み率も低くなっ
た。No.17およびNo.19は溶接電流が低いの
で、アークが不安定でスパッタ発生量が多くなった。ま
た、溶け込み率も低くなった。No.18およびNo.
20は、溶接電流が高いので、アークの吹きつけが過大
となりスパッタ発生量が高く、さらにアンダーカットが
生じた。
すみ肉ガスシールドアーク溶接方法によればアーク状態
がきわめて良好で、スパッタ発生量が少なく、深い溶け
込みが得られ、溶接の高能率化が図れる。
を示す断面図である。
る。
よび開断面形式の縦リブ(b)を示す断面図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 片側水平すみ肉ガスシールドアーク溶接
方法において、鋼製外皮にフラックスを充填したワイヤ
のワイヤ全質量%で、Si:0.3〜1.8%、Mn:
0.8〜4.0%、アーク安定剤:0.05〜1.8%
を含み、フラックス充填率が3〜10%であるフラック
ス入りワイヤを用いて、下板および立板からなる水平す
み肉部材の該立板が傾斜したすみ肉角度θが90°超の
水平すみ肉部の溶接を行うことを特徴とする片側水平す
み肉ガスシールドアーク溶接方法。 - 【請求項2】 アーク安定剤は、Na2OとTiO2を含
む合成物が1.8%以下、Na2OとTiO2を含む合成
物とは別に、Na2O源をNa2O換算値で0.6%以
下、TiO2源をTiO2換算値で1.8%以下の1種ま
たは2種以上であることを特徴とする請求項1記載の片
側水平すみ肉ガスシールドアーク溶接方法。 - 【請求項3】 溶接電流が下記範囲であることを特徴と
する請求項1または請求項2記載の片側水平すみ肉ガス
シールドアーク溶接方法。 ワイヤ径、1.2mmの場合 300〜500A 1.4mmの場合 320〜520A 1.6mmの場合 340〜540A
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JP2008290116A (ja) * | 2007-05-24 | 2008-12-04 | Jfe Steel Kk | 隅肉溶接継手および溶接方法 |
US7921562B2 (en) | 2007-07-17 | 2011-04-12 | Ihi Corporation | Welding method and steel plate deck |
CN105458465A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-06 | 株式会社神户制钢所 | 气体保护电弧焊方法 |
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CN105458465A (zh) * | 2014-09-26 | 2016-04-06 | 株式会社神户制钢所 | 气体保护电弧焊方法 |
JP2016068097A (ja) * | 2014-09-26 | 2016-05-09 | 株式会社神戸製鋼所 | ガスシールドアーク溶接方法 |
CN105458465B (zh) * | 2014-09-26 | 2017-08-25 | 株式会社神户制钢所 | 气体保护电弧焊方法 |
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