JP2003078352A - 表面実装水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】実装基板への回路素子の電気的接続を確実にし
た表面実装発振器を提供する。 【構成】水晶片を密閉封入してなる水晶振動子の底面
に、回路素子を収容して表面実装用の実装端子を有する
実装基板を接合してなる表面実装水晶発振器において、
前記実装基板は印刷によって半田ペーストを塗布されて
前記回路素子を接続した平板と、前記回路素子の接続後
に前記平板の外周に設けられた枠とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】本発明は表面実装水晶発振器（表面実装発
振器とする）を産業上の技術分野とし、特に水晶振動子
と実装基板を接合した表面実装発振器に関する。 【０００２】 【従来の技術】（発明の背景）表面実装発振器は、小型
・軽量であることから特に携帯電話等の携帯機器に、周
波数及び時間の基準源として内蔵されている。近年で
は、小型化もさらに促進され、例えば平面外形を５×
３．２以下にしたものが開発及び現用されている。 【０００３】（従来技術の一例）第４図は一従来例を説
明する表面実装発振器の断面図である。表面実装発振器
は水晶振動子１と実装基板２とからなる。水晶振動子１
は容器本体３とカバー４からなるセラミック容器内に水
晶片５を密閉封入してなり、実装用の水晶端子６を底面
及び側面に有する。実装基板２は凹状として一体的に形
成されるセラミックの積層体からなり、発振回路を集積
化したＩＣ等の回路素子７を収容する。図中の符号８は
水晶片５を固着する導電性接着剤である。 【０００４】そして、表面実装用の実装電極９を例えば
枠の側面及び上面に形成し、水晶振動子１の底面に実装
基板２の平坦側を接合して構成される。但し、水晶振動
子１の水晶端子６と平坦外周に設けた接続端子１０とを
半田１１等によって電気的に接続し、水晶発振回路を形
成する。そして、図示しない携帯機器等のセット基板に
実装基板２の開口面側を対向させて、実装電極９により
表面実装される。 【０００５】なお、この例では、実装基板２の平坦側を
水晶端子の底面に接合したが、第５図に示したように開
口面側を接続してもよい。このようなものでは、水晶振
動子１と実装基板２とを並列的に製造できるので、生産
性を高める等の特長を有する。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】（従来技術の問題点）
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、実装基
板２に回路素子７を接続する際、凹部内底面に形成され
た図示しない回路パターンにディスペンサ等によって開
口面側から半田ペースト（半田クリーム、未図示）を塗
布する。そして、回路素子７の端子部を半田ペースト上
に位置決めし、高熱炉を搬送して半田ペーストを溶融し
て接続する。 【０００７】しかし、ディスペンサ等を用いた半田ペー
ストの供給では、量及び位置にばらつきを生じて、結果
的に実装ずれや未接合を引き起こす問題があった。特
に、小型が進行するにつれ、半田の量及び位置の制御を
困難にする問題があった。 【０００８】（発明の目的）本発明は、実装基板への回
路素子の電気的接続を確実にした表面実装発振器を提供
することを目的とする。 【０００９】 【課題を解決するための手段】（着目点）本発明は一般
に採用されている導電接合材例えば半田ペーストの印刷
によっての塗布に着目した。 【００１０】（解決手段）本発明は、平板に印刷によっ
て導電接合材を塗布して回路素子を接続した後、平板の
外周に枠を設けたことを基本的な解決手段とする。以
下、本発明の一実施例を説明する。 【００１１】 【作用】本発明では、平板と枠とを別体とし、平板に印
刷によって半田ペーストを塗布して回路素子を接続す
る。したがって、半田ペーストの量及び位置の制御を容
易にする。以下、本発明の一実施例を製造工程を踏まえ
て説明する。 【００１２】 【実施例】第１図及び第２図は本発明の一実施例を説明
する図で、第１図は表面実装発振器の断面図、第２図は
実装基板の分解図である。なお、第１図の実装基板は第
２図のＡ−Ａ断面図である。また、前従来例と同一部分
には同番号を付与してその説明は簡略又は省略する。表
面実装発振器は、前述したように水晶片５を密閉封入し
て側面及び底面に水晶端子６を有する水晶振動子１と実
装基板２とからなる。また、ここでは、水晶振動子１の
カバー４は図示しない金属リングを経てのシーム溶接に
よる金属として、水晶振動子１の底面の一組の対角部に
アース端子とした水晶アース端子６Ａに接続する。な
お、水晶片５の励振電極と接続する水晶端子６は他組の
対角部に形成される。 【００１３】そして、この実施例では、実装基板２は平
板１２と枠１３とからなる。平板１２は例えばセラミッ
クからなり、４隅部の上面には平板接合電極１４を、側
面及び下面（底面）に実装電極９を有する。実装電極９
は図示しないスルーホール等を含む線路（回路パター
ン）によって、回路素子（ＩＣ）７の電源、出力及びア
ース端子（未図示）に接続する。なお、実装電極９のう
ちのアース端子９Ａは、水晶アース端子６Ａと接続する
平板接合電極１４と接続する。 【００１４】枠１３はセラミックや樹脂からなり、４隅
部の枠上面には金属膜からなる水晶接続端子１０を、下
面には外側面を経て枠接合電極１５を有する。枠接合電
極１５の一つ１５Ａは平板接合電極１４Ａと側面を経て
接続する。そして、水晶端子６と接合する他組の対角部
の枠接合電極１５は、平板接合電極１４を経て回路素子
（ＩＣ）７の水晶入力端子（未図示）に接続する。 【００１５】このようなものでは、先ず、図示しないマ
スクを平板１２上に被せて、回路パターンの各接続ラン
ドに半田ペーストを印刷によって塗布する（未図示）。
次に、ＩＣ等回路素子７の端子部を半田ペースト上に位
置合わせし、高熱炉を搬送して平板１２に接続する。そ
して、回路素子７を包囲するように枠１３を平板１２の
外周表面に接続する。これにより、回路素子７の搭載さ
れた実装基板２を形成する。そして、水晶振動子１の底
面に実装基板２の開口面側を対向させて、各アース端子
を含めた水晶端子６と水晶接続端子１０を半田１１等に
よって接続する。 【００１６】このような構成であれば、実装基板２は平
板１２と枠１３を別個にしたことによって、平板１２に
半田ペーストを印刷によって塗布できるので、その量及
び位置の制御を容易にする。なお、従来では、予め形成
された凹部を有する実装基板２に回路素子７を搭載する
ので、半田ペーストを印刷できない。 【００１７】 【他の事項】上記実施例では、実装基板２の開口面側を
水晶振動子１の底面に接合したが、第３図に示したよう
に閉塞面側を接合してもよい。但し、水晶接続端子１０
を平板１２の上面（外表面）に、実装電極９を枠上面側
に形成する。これらの場合でも、水晶接続端子１０は回
路素子（ＩＣ）の水晶入力端子７に、ＩＣからの電源、
出力及びアース端子は図示しない回路パターンによって
電気的に接続される。 【００１８】また、実装電極９は金属膜としたが、例え
ばコ字状とした金属を嵌め合わせてもよい。また、枠１
３は同一幅として描いてあるが、平板１２への実装面積
を大きくするため、水晶接続端子１０を除いて枠幅を小
さくしてもよい。また、導電接合材は半田ペーストとし
たが、例えば導電性接着剤であってもよく印刷可能なも
のであればよい。 【００１９】 【発明の効果】本発明は、平板に印刷によって導電接合
材半田ペーストを塗布して回路素子を接続した後、平板
の外周に枠を設けたので、実装基板への回路素子の電気
的接続を確実にした表面実装発振器を提供できる。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明の一実施例を説明する表面実装発振器の
断面図である。 【図２】本発明の一実施例を説明する実装基板の分解図
である。 【図３】本発明の他の実施例を説明する表面実装発振器
の断面図である。 【図４】従来例を説明する表面実装発振器の断面図であ
る。 【図５】従来例を説明する表面実装発振器の断面図であ
る。 【符号の説明】 １ 水晶振動子、２ 実装基板、３ 容器本体、４ カ
バー、５ 水晶片、６水晶端子、７ 回路素子、８ 導
電性接着剤、９ 実装電極、１０ 水晶接続端子、１１
半田、１２ 平板、１３ 枠、１４ 平板接合電極、
１５ 枠接合電極．

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 【請求項１】水晶片を密閉封入してなる水晶振動子の底
   面に、凹部内に回路素子を収容して表面実装用の実装端
   子を有する実装基板を接合してなる表面実装水晶発振器
   において、前記実装基板は印刷によって導電接合材を塗
   布されて前記回路素子を接続した平板と、前記回路素子
   の接続後に前記平板の外周に設けられた枠とからなる表
   面実装水晶発振器。