JP2003078075A5 -

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電気接点を製造するための方法において、
ａ）基板において複数のバイアの孔内壁面をめっきするステップと、
ｂ）前記めっきされたバイアのうちの少なくともいくつかのバイアの上側にドームを形成するステップと、
ｃ）前記ドームに対して第１の金属めっきを実施するステップと、
ｄ）前記ドームをマスクするステップと、
ｅ）前記マスクによって覆われない領域内の、前記ドーム上の前記第１の金属めっきをエッチングして除去し、複数の電気接点を形成するステップであって、前記電気接点は、圧縮時に金属パッド上にワイピング作用を生成するように構成される螺旋状脚部を含むステップと、
ｆ）前記ドームを溶解するステップと、
を備える電気接点を製造するための方法。
前記基板は、前記バイアが前記基板内に形成される前に、前記バイアの概ね全ての場所を包囲する金属パッドを含むことを特徴とする請求項１に記載の電気接点を製造するための方法。
前記第１の金属めっきを実施するステップの後に、
ｇ）前記電気接点に対して第２の金属めっきを実施するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電気接点を製造するための方法。