JP2003073896A

JP2003073896A - 遮蔽式メッキ治具

Info

Publication number: JP2003073896A
Application number: JP2001265686A
Authority: JP
Inventors: Takumi Shimoji; 匠下地
Original assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Metal Mining Co Ltd
Priority date: 2001-09-03
Filing date: 2001-09-03
Publication date: 2003-03-12

Abstract

(57)【要約】【課題】２条以上の被メッキ領域が配列された基
材にメッキを施す場合でも、条毎にメッキ厚の分布を均
一化しうる遮蔽式メッキ治具の提供を課題とする。【解決手段】絶縁性の材質で形成された中央部に開口
部を有する支持板に、該開口部を横断する複数の導電帯
を設け、該導電帯をカソードとして機能させうるように
したメッキ治具である。そして、好ましくは導電帯を支
持板に配するに際し、支持板に溝を形成し、この溝の底
部に導電帯を配設する。そして、使用に際しては、これ
を基材とアノードとの間に、上記導電帯が被メッキ面の
電流の集中しやすい領域、即ちメッキが厚くなる位置に
対応させて設置して用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】［特許請求の範囲］本発明は各種電気機器に使用する半導体パッケージ用電
子材料の製造に関し、特にテープ材料等の長尺基材に連
続してメッキを施すロールtoロールメッキに関する。

【０００２】

【従来の技術】TABテープやフレキシブル基板をはじめ
とするテープ材料はそれ自身が薄く、半導体パッケージ
の小型軽量化に有利であることから近年よく使用される
ようになってきている。これらのテープ材料はその形態
が長尺状であるため、ロール状に巻き取られた材料を巻
出し、必要な処理を行い、そしてロールに巻き取るとい
った工程を連続で行う、いわゆるロールtoロール方式が
一般的になされている。

【０００３】こうした処理一つとしてメッキがある。メ
ッキを施す際に、メッキ厚さはメッキ槽内の液の流れや
電流分布の影響を受けやすいことが知られており、アノ
ードと基材の間で、基材への電力線が集中する領域に遮
蔽板等のメッキ治具を挿入し、電力線の分布を調整して
得られるメッキ層厚さの均一化を図っている。

【０００４】ロールtoロール方式の場合、メッキ厚分布
の改善は基材幅方向の分布改善が目的となる。このた
め、従来は例えば図２に示すようなメッキ治具が使用さ
れていた。図２に示した従来のメッキ治具は塩化ビニル
樹脂やポリプロピレン樹脂といった絶縁性の板材に基材
の被メッキ面の幅よりも狭い開口部を設け、開口部が基
材中央部に位置するように配設して基材端部の遮蔽を行
い、これによって、メッキが厚くなる基材端部付近の被
メッキ面のメッキ厚を減少させ、メッキ厚さ分布の改善
を行うものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな遮蔽式のメッキ治具では治具によって遮蔽された領
域であっても、開口部の近傍では遮蔽の効果が得られに
くいといった問題があり、基材に２条以上の被メッキ領
域が配列された場合、条毎にメッキ厚の分布を改善する
ことが難しかった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
する為になされたものであり、絶縁性の材質で形成され
た中央部に開口部を有する支持板に、該開口部を横断す
る複数の導電帯を設け、該導電帯をカソードとして機能
させうるようにしたメッキ治具である。そして、好まし
くは導電帯を支持板に配するに際し、支持板に溝を形成
し、この溝の底部に導電帯を配設する。

【０００７】本発明の治具の使用に際しては、これを基
材とアノードとの間に、上記導電帯が被メッキ面の電流
の集中しやすい領域、即ちメッキが厚くなる位置に対応
させて設置して用いる。

【０００８】

【発明実施の形態】以下に本発明におけるメッキ治具の
一例について図１を用いて説明する。

【０００９】本発明におけるメッキ治具の構造は、例え
ば図１に示すように中央部に開口部を有する絶縁性の支
持板と、該開口部を横断するように設けられた複数の導
電帯と、それぞれの導電帯と接続され、外部電極端子と
接続されうるように設けられた給電線とから構成されて
いる。そして、上記導電帯は基材の搬送方向と平行な向
きに配している。該導電帯をメッキ時にカソードとして
機能させるために支持板の反対面に給電線を設けてい
る。

【００１０】さらには導電帯を支持板に配するに際し、
支持板に溝を形成してその溝の底部に導電帯を設置す
る。

【００１１】なお、導電帯は基材被メッキ面の条配列に
対して、メッキ厚を抑制したい位置に対応するように設
置する。この結果、メッキ治具の配置されたところでは
電流が導電帯と被メッキ面とに分散され、被メッキ面で
メッキ厚さの均一化が図られる。

【００１２】支持板は例えば塩化ビニル樹脂、ポリプロ
ピレン等、使用するメッキ液に耐性のあるものを選択
し、導電帯は金属線、リボン等の形状で、材質は銅、ニ
ッケル、クロム、ステンレス等メッキ液に耐性があり、
導電性のものであれば特に限定しない。

【００１３】また、本例では、導電帯は支持板に形成さ
れた溝の底部に設置されているため、連続してメッキを
行った場合でも導電帯へのメッキ成長による表面積の拡
大が少なく、安定したメッキ厚さが得られる。

【００１４】

【実施例】以下の本発明による実施例について図１を用
いてさらに説明する。（実施例１）本発明において使用したメッキ治具は図１
に示すような形態のものであり、塩化ビニル樹脂で形成
された厚さ１０ｍｍの支持板に深さ５ｍｍ、幅２ｍｍの
溝を形成して、そこに直径１ｍｍの銅線を４８ｍｍ間隔
で３個所、基材の各条の間に相当するように配置させた
ものである。

【００１５】また、メッキを行う基材は幅２４０ｍｍで
銅箔（厚さ１８μm）とポリイミドフィルム（厚さ７５
μm）から構成されたもので、ポリイミド部には直径
０．４ｍｍの開口部が製品１ｐｃｓ当たり７２個格子状
に形成され、さらに各条に幅方向４ｐｃｓづつ配置され
たものを使用した。なお、該開口部の底面には銅箔面が
露出している。

【００１６】上記メッキ治具をアノードと基材のポリイ
ミド面との間に配し、電流密度１０Ａ／ｄｍ²、搬送速
度０．５ｍ／ｍｉｎ（メッキ時間約２ｍｉｎ）の条件で
ポリイミド開口部の底面にニッケルメッキを施した。

【００１７】出来上がった基材を蛍光X線膜厚計（セイ
コーインスツルメンツ株式会社製）を使用してニッケル
メッキの厚みを測定した。測定の結果、Niメッキ厚の分
布は表１に示す通りとなった。

【００１８】（表１）平均６．５μｍ最大９．２μｍ最小４．８μｍばらつき（標準偏差）１．９μｍｎ＝４８

【００１９】（比較例）治具に銅線を使用しない以外は
実施例と同様の形状の治具を使用し、実施例で使用した
ものと同様の基材、メッキ条件でニッケルメッキを行っ
た。

【００２０】出来上がった基材を蛍光X線膜厚計（セイ
コーインスツルメンツ株式会社製）を使用してニッケル
メッキ厚の測定を行った。

【００２１】測定の結果、ニッケルメッキ厚の分布は表
１に示す通りとなった。

【００２２】（表２）平均６．７μｍ最大１０．８μｍ最小３．５μｍばらつき（標準偏差）３．０μｍｎ＝４８

【００２３】

【発明の効果】上記したように本発明におけるメッキ治
具を使用すれば、治具に配置された導電帯の効果によっ
て、所望位置のメッキ厚みを調整できるため、従来の遮
蔽式では難したかった条毎のメッキ厚の分布改善が可能
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来のメッキ治具を示した図である。

【図２】本発明におけるメッキ治具の構造を例示した
図である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性の材質で形成された中央部に開口部
を有する支持板に、該開口部を横断する複数の導電帯を
設け、該導電帯をカソードとして機能させうるようにし
たことを特徴とする遮蔽式メッキ治具。
【請求項２】導電帯を支持板に配するに際し、支持板に
溝を形成し、この溝の底部に導電帯を配設することを特
徴とする請求項１記載の遮蔽式メッキ治具。
【請求項３】導電帯が被メッキ面の電流の集中しやすい
領域と対応する位置に配設されている請求項１または２
記載の遮蔽式メッキ治具。