JP2003069287A - Electronic component mounter - Google Patents

Electronic component mounter

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JP2003069287A
JP2003069287A JP2001253037A JP2001253037A JP2003069287A JP 2003069287 A JP2003069287 A JP 2003069287A JP 2001253037 A JP2001253037 A JP 2001253037A JP 2001253037 A JP2001253037 A JP 2001253037A JP 2003069287 A JP2003069287 A JP 2003069287A
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JP
Japan
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station
electronic component
electronic
mounting
parts
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Pending
Application number
JP2001253037A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masanobu Sakaguchi
正信 坂口
Takeshi Kurata
健士 蔵田
Yoshinori Kano
良則 狩野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Sanyo High Technology Co Ltd
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Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, Sanyo High Technology Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP2001253037A priority Critical patent/JP2003069287A/en
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component mounter which sorts electronic components into expensive electronic components the reuse of which is desired and inexpensive electronic components the reuse of which is not desired before the components are dismounted. SOLUTION: The images of components as they are sucked are picked up by a recognition camera 10 at a recognition station II and subjected to recognition processing by a recognition processor. If judgement of recognition failure is made and CPU judges that a component 9 concerned is expensive according to component data stored in RAM and that the component should be discharged at a component reclaiming station III according to data related to discharge point, the component is reclaimed by a first reclaiming apparatus 12. If judgement of recognition failure is similarly made and the CPU judges that a component 9 concerned is inexpensive and minute, and that the component should be discharged at a discharge station V according to the data related to discharge point, the component is discharged into a collection box 52 as a second reclaiming apparatus whose top is open.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、インデックスユニ
ットの駆動により間欠回転するロータリテーブルの周縁
に複数配設された装着ヘッドが部品取出ステーションに
て昇降して部品供給部から電子部品を取出し、検査ステ
ーションにて検査装置で当該電子部品の状態を検査し、
部品装着ステーションにて昇降してプリント基板に該電
子部品を装着する電子部品装着装置に関する。また、イ
ンデックスユニットの駆動により間欠回転するロータリ
テーブルの周縁に複数配設された装着ヘッドが部品取出
ステーションにて昇降して部品供給部から電子部品を取
出し、認識ステーションにて認識カメラで当該電子部品
を撮像して認識処理装置で位置認識をし、部品装着ステ
ーションにて昇降してプリント基板に該電子部品を装着
する電子部品装着装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mounting table having a plurality of mounting heads arranged around the periphery of a rotary table, which rotates intermittently by driving an index unit, and moves up and down at a parts picking station to pick up electronic parts from a parts supply section and inspect them. Inspect the state of the electronic component with the inspection device at the station,
The present invention relates to an electronic component mounting device that moves up and down at a component mounting station to mount the electronic component on a printed circuit board. Further, a plurality of mounting heads arranged around the periphery of the rotary table that is intermittently rotated by the drive of the index unit moves up and down at the component take-out station to take out the electronic component from the component supply unit, and at the recognition station, the electronic component is detected by the recognition camera. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that picks up an image, recognizes a position by a recognition processing device, and moves up and down at a component mounting station to mount the electronic component on a printed circuit board.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来は、実装電子部品のサイズの大小に
よらず、部品認識による不良部品の排出ステーションは
一箇所である。そのステーションは、部品実装ステーシ
ョンの後であり、そこに排出箱(回収装置)を設置する
のが一般的である。このため、PLCC、QFPやBG
Aなどの高価な部品や、安価な微小チップ部品も同一の
排出箱に排出されることとなる。
2. Description of the Related Art Conventionally, regardless of the size of mounted electronic components, there is only one defective component discharge station based on component recognition. The station is after the component mounting station, and a discharge box (collection device) is generally installed there. Therefore, PLCC, QFP and BG
Expensive parts such as A and inexpensive microchip parts are also discharged to the same discharge box.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】従って、比較的高価な
電子部品にあっては再利用したいが、安価な微小チップ
部品も混ざっているため、その仕分けが面倒である。
Therefore, although relatively expensive electronic parts are desired to be reused, since inexpensive microchip parts are also mixed, the sorting thereof is troublesome.

【0004】そこで本発明は、高価な電子部品であって
再利用したいものと、そうでない安価な電子部品とを仕
分けして排出するようにした電子部品装着装置を提供す
ることを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus that sorts and discharges expensive electronic components that are desired to be reused and inexpensive electronic components that are not.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】このため第1の発明は、
インデックスユニットの駆動により間欠回転するロータ
リテーブルの周縁に複数配設された装着ヘッドが部品取
出ステーションにて昇降して部品供給部から電子部品を
取出し、検査ステーションにて検査装置で当該電子部品
の状態を検査し、部品装着ステーションにて昇降してプ
リント基板に該電子部品を装着する電子部品装着装置に
おいて、前記検査装置の検査結果に基づき検査不良とさ
れ排出された電子部品のうち高価な電子部品を回収する
第1の回収装置と、同じく検査不良とされ排出された電
子部品のうち安価な電子部品を回収する第2の回収装置
とを設けたことを特徴とする。
Therefore, the first invention is
A plurality of mounting heads arranged around the periphery of the rotary table that rotates intermittently by the drive of the index unit moves up and down at the component take-out station to take out the electronic component from the component supply section, and at the inspection station, the state of the electronic component at the inspection device. In an electronic component mounting apparatus that inspects the electronic components and moves up and down at a component mounting station to mount the electronic components on a printed circuit board, expensive electronic components out of the electronic components discharged as defective inspection based on the inspection result of the inspection device. And a second recovery device for recovering inexpensive electronic components out of the electronic components that have been discharged due to the inspection failure.

【0006】第2の発明は、インデックスユニットの駆
動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に複数配
設された装着ヘッドが部品取出ステーションにて昇降し
て部品供給部から電子部品を取出し、検査ステーション
にて検査装置で当該電子部品の状態を検査し、部品装着
ステーションにて昇降してプリント基板に該電子部品を
装着する電子部品装着装置において、前記検査装置の検
査結果に基づき検査不良とされた電子部品のうち高価な
電子部品にあっては前記検査ステーションと装着ステー
ションとの間で排出されたものを回収する第1の回収装
置と、同じく検査不良とされた電子部品のうち安価な電
子部品にあっては前記装着ステーション後のステーショ
ンで排出されたものを回収する第2の回収装置とを設け
たことを特徴とする。
According to a second aspect of the present invention, a plurality of mounting heads arranged at the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving an index unit ascends and descends at a parts picking station to pick up electronic parts from a parts feeding section, and then to an inspection station. In the electronic component mounting device that inspects the state of the electronic component with the inspection device and moves up and down at the component mounting station to mount the electronic component on the printed circuit board, an electronic device that is determined to be defective based on the inspection result of the inspection device. For expensive electronic parts among the parts, a first collecting device for collecting the discharged parts between the inspection station and the mounting station, and an inexpensive electronic part among the electronic parts that are also defective in the inspection In that case, a second collecting device for collecting the discharged matter at the station after the mounting station is provided. .

【0007】第3の発明は、インデックスユニットの駆
動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に複数配
設された装着ヘッドが部品取出ステーションにて昇降し
て部品供給部から電子部品を取出し、認識ステーション
にて認識カメラで当該電子部品を撮像して認識処理装置
で位置認識をし、部品装着ステーションにて昇降してプ
リント基板に該電子部品を装着する電子部品装着装置に
おいて、前記認識処理装置の認識処理結果に基づき認識
不良とされ排出された電子部品のうち高価な電子部品を
回収する第1の回収装置と、同じく認識不良とされ排出
された電子部品のうち安価な電子部品を回収する第2の
回収装置とを設けたことを特徴とする。
According to a third aspect of the present invention, a plurality of mounting heads arranged at the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving the index unit ascends and descends at a parts picking station to pick up electronic parts from a parts feeding section, and to a recognition station. In the electronic component mounting device, the recognition camera takes an image of the electronic component, the recognition processing device recognizes the position, and the component mounting station moves up and down to mount the electronic component on the printed circuit board. Based on the result, a first recovery device for recovering expensive electronic parts out of the electronic parts discharged due to recognition failure, and a second recovery device for recovering inexpensive electronic parts out of the electronic parts similarly discharged due to recognition failure. A recovery device is provided.

【0008】第4の発明は、インデックスユニットの駆
動により間欠回転するロータリテーブルの周縁に複数配
設された装着ヘッドが部品取出ステーションにて昇降し
て部品供給部から電子部品を取出し、認識ステーション
にて認識カメラで当該電子部品を撮像して認識処理装置
で位置認識をし、部品装着ステーションにて昇降してプ
リント基板に該電子部品を装着する電子部品装着装置に
おいて、前記認識処理装置の認識処理結果に基づき認識
不良とされた電子部品のうち高価な電子部品にあっては
前記認識ステーションと装着ステーションとの間で排出
されたものを回収する第1の回収装置と、同じく認識不
良とされた電子部品のうち安価な電子部品にあっては前
記装着ステーション後のステーションで排出されたもの
を回収する第2の回収装置とを設けたことを特徴とす
る。
According to a fourth aspect of the present invention, a plurality of mounting heads arranged at the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving an index unit ascends and descends at a parts picking station to pick up electronic parts from a parts feeding section, and becomes a recognition station. In the electronic component mounting device, the recognition camera takes an image of the electronic component, the recognition processing device recognizes the position, and the component mounting station moves up and down to mount the electronic component on the printed circuit board. Of the electronic components which have been identified as defective on the basis of the result, the expensive electronic components are also identified as the first collection device for collecting the ones discharged between the recognition station and the mounting station. Among the electronic parts, the cheapest electronic part is the second one for collecting the discharged parts at the station after the mounting station. Characterized by providing a yield device.

【0009】第5の発明は、前記装着ヘッドが部品取出
ステーションにおいて収納テープ内の電子部品を取出し
た後の屑テープを切断装置が切断して、排出ダクトを介
して排出するように構成し、該排出ダクトに前記第2の
回収装置を連通可能としたことを特徴とする。
According to a fifth aspect of the invention, a cutting device cuts the waste tape after the mounting head has taken out the electronic component from the storage tape at the component pickup station and discharges it through a discharge duct. It is characterized in that the second recovery device can be communicated with the discharge duct.

【0010】第6の発明は、前記排出ダクトに形成され
たコーナー部の外側壁面に開口を形成し、外気を前記開
口から該排出ダクト内に流入できるようにしたことを特
徴とする。
A sixth aspect of the invention is characterized in that an opening is formed in an outer wall surface of a corner portion formed in the discharge duct so that outside air can flow into the discharge duct through the opening.

【0011】[0011]

【発明の実施の形態】以下本発明の実施形態について、
図面を参照しながら説明する。先ず、図1に於いて、1
はX軸モータ1A及びY軸モータ1Bの駆動によりXY
方向に移動するXYテーブルであり、チップ状の電子部
品9が装着されるプリント基板2が図示しない位置決め
固定手段に固定されて載置される。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below.
A description will be given with reference to the drawings. First, in FIG. 1, 1
Is XY by driving the X-axis motor 1A and the Y-axis motor 1B.
The printed board 2 is an XY table that moves in the direction, on which the chip-shaped electronic component 9 is mounted, and is fixedly mounted on a positioning and fixing means (not shown).

【0012】3は供給台駆動モータ3AによりX方向に
移動する供給台であり、電子部品9を供給する部品供給
装置5が多数台配設されている。6はインデックスユニ
ットにより間欠回動するロータリテーブルであり、該テ
ーブル6の外縁部には吸着ノズル7を複数本有する装着
ヘッド8が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されてい
る。
Reference numeral 3 denotes a supply table which is moved in the X direction by a supply table drive motor 3A, and a large number of component supply devices 5 for supplying electronic components 9 are provided. Reference numeral 6 denotes a rotary table which is intermittently rotated by an index unit, and mounting heads 8 having a plurality of suction nozzles 7 are arranged on the outer edge of the table 6 at equal intervals according to the intermittent pitch.

【0013】前記吸着ノズル7が部品供給装置5より電
子部品9を吸着して取出す装着ヘッド8の停止位置が吸
着ステーションIであり、該吸着ステーションIにて装
着ヘッド8が下降することにより吸着ノズル7が電子部
品9を吸着して取出す。
The stop position of the mounting head 8 at which the suction nozzle 7 picks up and picks up the electronic component 9 from the component supply device 5 is the suction station I, and the mounting head 8 descends at the suction station I to cause the suction nozzle to move. 7 adsorbs the electronic component 9 and takes it out.

【0014】この吸着ステーションIから3つ目のステ
ーションが部品9を吸着した装着ヘッド8がロータリテ
ーブル6の間欠回転により停止する認識ステーションI
Iであり、吸着された状態で認識カメラ10により撮像
されて認識処理装置11により吸着ノズル7に対する部
品9の位置ずれの認識がなされる。
The recognition station I where the third head station from the suction station I stops the mounting head 8 that has picked up the component 9 due to intermittent rotation of the rotary table 6
I, the image is picked up by the recognition camera 10 in the sucked state, and the recognition processing device 11 recognizes the positional deviation of the component 9 with respect to the suction nozzle 7.

【0015】この認識ステーションIIの次の次のステ
ーションは部品回収ステーションIIIであり、前記認
識処理装置11の認識処理結果に基づき認識不良とされ
た電子部品のうち高価な電子部品、例えばPLCC、Q
FPやBGAなどを回収する第1の回収装置12が配設
される。この第1の回収装置12は、大きく分けて回収
された複数の電子部品9を順次載置可能な回収コンベア
装置13と、該回収コンベア装置13に近接する位置と
前記部品回収ステーションIIIに移動して来る吸着ノ
ズル7の直下方位置との間を移動する受継装置14と、
該受継装置14から前記回収コンベア装置13に移載す
る移載装置15とから構成される。
The next station next to the recognition station II is a parts collection station III, which is an expensive electronic part among the electronic parts which have been recognized as defective on the basis of the recognition processing result of the recognition processing device 11, such as PLCC, Q.
A first recovery device 12 for recovering FP, BGA and the like is provided. The first recovery device 12 moves to a recovery conveyor device 13 capable of sequentially mounting a plurality of electronic components 9 that are largely recovered, a position adjacent to the recovery conveyor device 13 and the component recovery station III. A transfer device 14 that moves between a position directly below the adsorbing suction nozzle 7 and
The transfer device 15 transfers the transfer device 14 to the recovery conveyor device 13.

【0016】先ず前記受継装置14について説明する
と、該受継装置14は前記吸着ノズル7から電子部品9
を受継いで載置する載置テーブル20と、該載置テーブ
ル20に一端が連結され他端が支持部材21に回動可能
に支持された支軸22が設けられた連結部材23と、前
記支軸22の上端が一端部に固定された連結片24の他
端に支軸25を介してそのロッドが回動可能に連結され
たシリンダー26とから構成される。
First, the transfer device 14 will be described.
A mounting table 20 for inheriting and mounting the table, a connecting member 23 provided with a support shaft 22 having one end connected to the mounting table 20 and the other end rotatably supported by the supporting member 21, and The upper end of the support shaft 22 is composed of a connecting piece 24 fixed to one end thereof, and the other end of the connecting piece 24, and a cylinder 26 whose rod is rotatably connected via a support shaft 25.

【0017】次に、前記移載装置15について図3乃至
図5に基づき説明する。シリンダー30のロッドに連結
片31を介して固定された断面がL字形状の本体32の
下端部にはレール33に案内されるガイド34が設けら
れ、この本体32は前記レール33に沿って水平方向に
移動可能に構成される。そして、前記本体32の垂直壁
に上下に延在して設けられたガイド35に沿ってノズル
取付体36が上下動可能になるもバネ37により上方に
付勢され、前記ノズル取付体36には真空源(図示せ
ず)に真空ホース38を介して連結された吸着ノズル3
9が設けられると共に一対の板カム40が設けられ、前
記吸着ノズル39の外周にはバネ41が設けられてい
る。そして、前記シリンダー30により前記本体32が
往復動するときに、前記各板カム40が一対の支持部材
42のカムフォロア43に当接してバネ41に抗してノ
ズル取付体36を下降させることにより前記載置テーブ
ル20上の電子部品9を吸着ノズル39が吸着して取出
したり、前記回収コンベア装置13上に載置したりする
構成である。
Next, the transfer device 15 will be described with reference to FIGS. A guide 34 guided by a rail 33 is provided at the lower end of a main body 32 having an L-shaped cross section, which is fixed to a rod of a cylinder 30 via a connecting piece 31, and the main body 32 extends horizontally along the rail 33. It is configured to be movable in any direction. Then, although the nozzle mounting body 36 can be moved up and down along the guide 35 provided vertically extending on the vertical wall of the main body 32, the nozzle mounting body 36 is urged upward by the spring 37. A suction nozzle 3 connected to a vacuum source (not shown) via a vacuum hose 38.
9 is provided, a pair of plate cams 40 are provided, and a spring 41 is provided on the outer circumference of the suction nozzle 39. When the main body 32 reciprocates by the cylinder 30, the plate cams 40 come into contact with the cam followers 43 of the pair of supporting members 42 to lower the nozzle mounting body 36 against the spring 41. The electronic component 9 on the writing table 20 is sucked by the suction nozzle 39 and taken out, or placed on the recovery conveyor device 13.

【0018】次に、前記回収コンベア装置13は、駆動
プーリ45と従動プーリ46間に張架された所定幅のコ
ンベアベルト47に複数の高価な電子部品9を回収でき
るように載置するもので、該コンベアベルト47に順次
前記電子部品9が載置されると、駆動モータにより前記
駆動プーリ45を回転させて従動プーリ46及び中間プ
ーリ50を介して所定距離搬送し、搬送し終えた先頭の
電子部品9を一対の下流側センサ48が検出した後に載
置された直後の電子部品9を一対の上流側センサ49が
検出すると満載状態となるものである。
Next, the recovery conveyor device 13 is mounted on a conveyor belt 47 having a predetermined width stretched between a drive pulley 45 and a driven pulley 46 so that a plurality of expensive electronic components 9 can be recovered. When the electronic components 9 are sequentially placed on the conveyor belt 47, the drive motor rotates the drive pulley 45 to convey the drive pulley 45 through the driven pulley 46 and the intermediate pulley 50 for a predetermined distance, and the top of the top of the conveyance is completed. When the pair of upstream sensors 49 detect the electronic component 9 immediately after the electronic component 9 is placed after the pair of downstream sensors 48 detect the electronic component 9, the electronic component 9 is in a full state.

【0019】IVは前記吸着ノズル7が吸着保持してい
る部品9をプリント基板2に装着するために装着ヘッド
8が停止する装着ステーションであり、装着ヘッド8が
ロータリテーブル6に対して下降することによりXYテ
ーブル1が移動して所定の位置に停止したプリント基板
2上に部品9が装着される。この場合、前記認識カメラ
10により撮像され認識処理装置11による認識結果に
基づき、X及びY方向のズレ量については前記XYテー
ブル1のX軸モータ1A及びY軸モータ1Bを、θ方向
のズレ量については装着ヘッド8のθ軸モータ8Aを補
正制御して吸着ノズル7により装着するものである。
Reference numeral IV denotes a mounting station at which the mounting head 8 stops in order to mount the component 9 suction-held by the suction nozzle 7 onto the printed circuit board 2, and the mounting head 8 descends with respect to the rotary table 6. As a result, the XY table 1 moves and the component 9 is mounted on the printed circuit board 2 stopped at a predetermined position. In this case, based on the recognition result by the recognition processing device 11 captured by the recognition camera 10, the X-axis and Y-axis displacements of the X-axis motor 1A and the Y-axis motor 1B of the XY table 1 are determined based on the recognition result by the recognition processing device 11. With regard to (3), the θ-axis motor 8A of the mounting head 8 is corrected and mounted by the suction nozzle 7.

【0020】尚、部品供給装置5は、テープリールに巻
回されたテープに封入された電子部品9を装着装置の昇
降レバーの昇降に連動してスプロケット機構の1ピッチ
送り動作をすると共にカバーテープを剥離して、吸着ノ
ズル7の取出し位置に供給するものである。
The component supply device 5 carries out a one-pitch feed operation of the sprocket mechanism by interlocking the electronic component 9 enclosed in the tape wound on the tape reel with the elevation of the elevating lever of the mounting device, and at the same time the cover tape. Is peeled off and supplied to the extraction position of the suction nozzle 7.

【0021】次の次のステーションは、前記認識処理装
置11の認識処理結果に基づき認識不良とされた電子部
品のうち安価な微小な電子部品9の排出ステーションV
であり、第2の回収装置である上面が開口した回収箱5
2が設置されている。
The next next station is a discharge station V for inexpensive micro electronic components 9 out of the electronic components which have been recognized as defective on the basis of the recognition processing result of the recognition processing device 11.
And the recovery box 5 which is the second recovery device and has an open upper surface.
2 are installed.

【0022】尚、前記吸着ステーションIには、図8に
示すような電子部品取出し後の前記テープを切断するカ
ッター装置60が配設されている。該カッター装置60
は、前記部品供給装置5のテープ送り動作に同期して駆
動する駆動レバー61と、該駆動レバー61に支軸62
を介して回動可能に連結する連結片63に支軸64を介
して固定される下刃65と、不動の上刃66とから構成
される。尚、待機時では、前記下刃65のガタツキを防
止するため、両刃65、66が広がるようにバネ67に
より付勢されている。
The suction station I is provided with a cutter device 60 for cutting the tape after taking out the electronic components as shown in FIG. The cutter device 60
Is a drive lever 61 that is driven in synchronization with the tape feeding operation of the component supply device 5, and a support shaft 62 for the drive lever 61.
The lower blade 65 is fixed to the connecting piece 63 that is rotatably connected via the support shaft 64 via the support shaft 64, and the stationary upper blade 66. In addition, at the time of standby, in order to prevent the lower blade 65 from rattling, both blades 65 and 66 are urged by a spring 67 so as to spread.

【0023】そして、図1などに示すように、既に電子
部品9が取出された先頭部分を部品収納部相互の中間位
置で前記カッター装置60により切断された屑テープ6
8を図示しない収納箱に案内するための真空源に連通す
る排出ダクト69が設けられ、該排出ダクト69の開口
70を介してシャッター71が開くと前記回収箱52に
連通される。
Then, as shown in FIG. 1 and the like, the scrap tape 6 obtained by cutting the leading portion from which the electronic component 9 has already been taken out by the cutter device 60 at an intermediate position between the component storage portions.
A discharge duct 69 that communicates with a vacuum source for guiding 8 to a storage box (not shown) is provided. When a shutter 71 is opened through an opening 70 of the discharge duct 69, the discharge duct 69 communicates with the recovery box 52.

【0024】次に、図9の制御ブロック図について説明
する。80は本装着装置1を統括制御する制御部として
のCPUで、該CPU80にはバスラインを介して、R
AM(ランダム・アクセス・メモリ)82及びROM
(リ−ド・オンリー・メモリ)83が接続されている。
そして、CPU80は前記RAM82に記憶されたデー
タに基づき、前記ROM83に格納されたプログラムに
従い、電子部品装着装置の部品装着動作に係る動作を統
括制御する。即ち、CPU80は、インターフェース8
1を介して前記X軸モータ1A、前記Y軸モータ1B、
前記供給台モータ3A、前記θ軸モータ8Aなどの駆動
を制御している。
Next, the control block diagram of FIG. 9 will be described. Reference numeral 80 denotes a CPU that serves as a control unit that integrally controls the mounting apparatus 1. The CPU 80 is connected to the R via a bus line.
AM (random access memory) 82 and ROM
A (read only memory) 83 is connected.
Based on the data stored in the RAM 82, the CPU 80 generally controls the component mounting operation of the electronic component mounting device according to the program stored in the ROM 83. That is, the CPU 80 uses the interface 8
1 through the X-axis motor 1A, the Y-axis motor 1B,
The drive of the supply base motor 3A, the θ-axis motor 8A, etc. is controlled.

【0025】前記RAM82には、図10に示すような
部品装着に係る装着データが記憶されており、その装着
順序毎(ステップ番号毎)に、プリント基板内でのX方
向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度位置(θ
で示す)情報や、各部品供給装置5の配置番号情報等が
記憶されている。また前記RAM82には、図11に示
すような部品配置データが記憶されており、これは前記
各部品供給装置5の配置番号に対応して各電子部品の種
類(部品ID)が記憶されている。更に前記RAM82
には、図12に示すような各電子部品の特徴を表す部品
認識用データなどの部品データ(パーツライブラリデー
タ)が記憶されている。
The RAM 82 stores mounting data relating to component mounting as shown in FIG. 10, and in each mounting order (step number), the X direction (indicated by X) in the printed circuit board, Y direction (denoted by Y) and angular position (θ
Information), the arrangement number information of each component supply device 5, and the like are stored. Further, the RAM 82 stores component arrangement data as shown in FIG. 11, which stores the type (component ID) of each electronic component corresponding to the arrangement number of each component supply device 5. . Further, the RAM 82
In FIG. 12, component data (parts library data) such as component recognition data representing the characteristics of each electronic component is stored.

【0026】即ち、電子部品毎に、部品のサイズ、リー
ド幅、リード長さ、リード本数、リードピッチなどや前
記認識処理装置11の認識処理結果に基づき認識不良と
された電子部品の排出箇所に関するデータが記憶されて
いる。
That is, for each electronic component, the discharge location of the electronic component which has been identified as a recognition failure based on the component size, the lead width, the lead length, the number of leads, the lead pitch, etc. and the recognition processing result of the recognition processing device 11. The data is stored.

【0027】インターフェース81を介して前記CPU
80に接続される認識処理装置11は、前記認識カメラ
10により撮像して取込まれた画像の認識処理を前記部
品データに基づき行い、CPU80に処理結果が送出さ
れる。即ち、CPU80は、認識カメラ10に撮像され
た画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように
指示を認識処理装置11に出力すると共に、認識処理結
果を認識処理装置11から受取るものである。
The CPU via the interface 81
The recognition processing device 11 connected to 80 performs recognition processing of the image captured and captured by the recognition camera 10 based on the component data, and the processing result is sent to the CPU 80. That is, the CPU 80 outputs an instruction to the recognition processing device 11 to perform recognition processing (calculation of the amount of displacement, etc.) on the image captured by the recognition camera 10, and receives the recognition processing result from the recognition processing device 11. is there.

【0028】84はキーボードドライバー85及びイン
ターフェース81を介して前記CPU80に接続される
データ登録手段としてのキーボードで、86は部品画像
などを表示するモニターである。前記キーボード84は
フォーマット画面に基づき電子部品の特徴を入力するた
めのものである。尚、前記RAM82には、部品データ
作成用の複数のフォーマットが記憶されている。また、
前記データ登録手段としてのキーボード84に代えてタ
ッチパネルなどの手段を用いても良い。
Reference numeral 84 is a keyboard as data registration means connected to the CPU 80 via the keyboard driver 85 and interface 81, and 86 is a monitor for displaying parts images and the like. The keyboard 84 is for inputting the characteristics of the electronic component based on the format screen. The RAM 82 stores a plurality of formats for creating component data. Also,
A means such as a touch panel may be used instead of the keyboard 84 as the data registration means.

【0029】以上の構成により以下動作について説明す
る。先ず、図示しない運転スイッチが操作されると、電
子部品自動装着装置の自動運転が開始される。即ち、イ
ンデックスユニットによりロータリテーブル6が間欠回
転し、吸着ステ−ションIに装着ヘッド8の1つが達し
て停止する。
The operation will be described below with the above configuration. First, when an operation switch (not shown) is operated, automatic operation of the electronic component automatic mounting apparatus is started. That is, the rotary table 6 is intermittently rotated by the index unit, and one of the mounting heads 8 reaches the suction station I and stops.

【0030】次に、当該装着ヘッド8が吸着ステ−ショ
ンIに移動している間にRAM82に記憶された装着デ
ータに従って、供給台駆動モータ3Aの駆動により供給
台3が移動し供給すべき電子部品9の部品供給装置5が
吸着ステ−ションIの吸着ノズル7の吸着位置に停止し
ており、装着ヘッド18下降による該ノズル7の下降に
より電子部品9が吸着して取出される。
Next, while the mounting head 8 is moving to the suction station I, according to the mounting data stored in the RAM 82, the supply table driving motor 3A drives the supply table 3 to move and supply the electrons to be supplied. The component supply device 5 for the component 9 is stopped at the suction position of the suction nozzle 7 of the suction station I, and the electronic component 9 is sucked and taken out by the lowering of the nozzle 7 when the mounting head 18 is lowered.

【0031】即ち、装着ヘッド8が停止するとインデッ
クス入力軸の回転により図示しないカムが回動して前記
昇降レバーが昇降してスプロケット機構の1ピッチ送り
動作をすると共にカバーテープを剥離して、吸着ノズル
7の取出し位置に供給する。
That is, when the mounting head 8 is stopped, the cam (not shown) is rotated by the rotation of the index input shaft, and the elevating lever is moved up and down to perform the 1-pitch feed operation of the sprocket mechanism and peel the cover tape to suck it. It is supplied to the take-out position of the nozzle 7.

【0032】従って、装着ヘッド8が下降して吸着ノズ
ル7が電子部品9を真空吸着して取出し、その後装着ヘ
ッド8が上昇する。
Therefore, the mounting head 8 descends, the suction nozzle 7 vacuum-sucks and takes out the electronic component 9, and then the mounting head 8 rises.

【0033】また、前記部品供給装置5のテープ送り動
作に同期して駆動レバー61が駆動され、連結片63を
介して支軸64を支点としてバネ67の付勢力に抗して
下刃65が回動して既に電子部品9が取出されたテープ
の先頭部分を部品収納部相互の中間位置で前記カッター
装置60が切断する。この切断された屑テープ68は、
シャッター71が閉じられている状態の真空源に連通す
る排出ダクト69を介して図示しない収納箱に導かれ
る。
Further, the drive lever 61 is driven in synchronism with the tape feeding operation of the component supplying device 5, and the lower blade 65 is moved against the urging force of the spring 67 with the support shaft 64 as a fulcrum via the connecting piece 63. The cutter device 60 cuts the leading portion of the tape which has been rotated and from which the electronic component 9 has already been taken out, at an intermediate position between the component storage portions. The cut waste tape 68 is
The shutter 71 is guided to a storage box (not shown) via an exhaust duct 69 communicating with a vacuum source in a closed state.

【0034】そして、前記ロータリテーブル6の間欠回
転により、電子部品9を保持した装着ヘッド8が認識ス
テ−ションIIに移動すると、認識カメラ10により吸
着ノズル7に吸着された電子部品9が撮像され、認識処
理装置11により位置認識が行われる。
When the mounting head 8 holding the electronic component 9 moves to the recognition station II due to the intermittent rotation of the rotary table 6, the recognition camera 10 images the electronic component 9 sucked by the suction nozzle 7. Position recognition is performed by the recognition processing device 11.

【0035】この電子部品9の吸着ノズル7の回転中心
に対する位置ずれが認識されると該認識結果に基づいて
回転方向における補正が行われ、電子部品9が前記装着
データに示される方向を向くように装着ヘッド8内のθ
軸モータ8Aが駆動され吸着ノズル8が回転する。
When the displacement of the electronic component 9 with respect to the rotation center of the suction nozzle 7 is recognized, the correction in the rotation direction is performed based on the recognition result so that the electronic component 9 faces the direction indicated by the mounting data. In the mounting head 8
The shaft motor 8A is driven and the suction nozzle 8 rotates.

【0036】この間に、ロータリテーブル13は間欠回
転を行って装着ステ−ションIVに達し、角度位置決め
が終了した電子部品9をXYテーブル1の移動により位
置決めされたプリント基板2上に装着する。該位置決め
は前記装着データで示す位置に装着されるように認識結
果に基づくXY方向の補正が加えられて行われる。
During this time, the rotary table 13 rotates intermittently to reach the mounting station IV, and the electronic component 9 whose angular positioning has been completed is mounted on the printed circuit board 2 positioned by the movement of the XY table 1. The positioning is performed with the correction in the XY directions based on the recognition result so that the device is mounted at the position indicated by the mounting data.

【0037】ここで、前記認識ステーションIIにおい
て、電子部品9が吸着された状態で認識カメラ10によ
り撮像されて認識処理装置11により認識処理された場
合に、例えば電子部品9のリード曲りや、いわゆる立ち
吸着等により認識不良(姿勢不良や吸着異常を含む)と
されたときには、それがRAM82に格納された部品デ
ータ(図12参照)に従い、当該部品9が高価なもので
あり排出箇所に関するデータによれば部品回収ステーシ
ョンIIIで排出するものとCPU80が判断すると、
以下のように回収される。
In the recognition station II, when the electronic component 9 is picked up by the recognition camera 10 and is recognized by the recognition processing device 11 in a state where the electronic component 9 is sucked, for example, the lead bend of the electronic component 9 or so-called When the recognition failure (including the posture failure and the suction abnormality) is caused by the standing suction or the like, the relevant component 9 is expensive and the data regarding the discharge location is displayed according to the component data (see FIG. 12) stored in the RAM 82. According to this, when the CPU 80 determines that the parts are to be discharged at the parts collection station III,
It is recovered as follows.

【0038】前記認識処理装置11により認識不良とさ
れると、直ちに図1に示す状態から図2に示す状態に移
行する。即ち、第1の回収装置12の受継装置14のシ
リンダー26が作動してそのロッドを伸張し、支軸25
を介して連結片24及び連結部材23を揺動させて、部
品回収ステーションIIIに移動して来る吸着ノズル7
の直下方位置に載置テーブル20を移動させて、当該電
子部品9を吸着ノズル7から受継いで載置テーブル20
上に載置する。この載置後、前記シリンダー26が作動
してそのロッドを短縮し、支軸25を介して連結片24
及び連結部材23を揺動させて、前記載置テーブル20
を回収コンベア装置13に近接させる。この後、移載装
置15が前記受継装置14から前記回収コンベア装置1
3に移載する。
When the recognition processing device 11 makes a recognition failure, the state shown in FIG. 1 immediately shifts to the state shown in FIG. That is, the cylinder 26 of the inheritance device 14 of the first recovery device 12 is actuated to extend the rod,
The suction nozzle 7 that moves to the parts collection station III by swinging the connection piece 24 and the connection member 23 via the
The mounting table 20 is moved to a position immediately below the mounting table 20 so that the electronic component 9 is inherited from the suction nozzle 7 and
Place on top. After this mounting, the cylinder 26 is operated to shorten the rod, and the connecting piece 24 is connected via the support shaft 25.
And the connecting member 23 is swung to move the table 20.
Is brought close to the recovery conveyor device 13. After this, the transfer device 15 moves from the transfer device 14 to the recovery conveyor device 1
Reprinted in 3.

【0039】即ち、右の板カム40が右の支持部材42
のカムフォロア43に当接している状態において、シリ
ンダー30が作動してそのロッドが伸張すると、レール
33に沿ってガイド34を介して本体32が前記載置テ
ーブル20の上方に位置するよう移動する。このとき、
この移動の途中で、左の板カム40が左の支持部材42
のカムフォロア43に当接することにより、バネ35で
上方に付勢されている状態にあるノズル取付体36が移
動しながら下降して、前記載置テーブル20上の電子部
品9を吸着ノズル39が吸着する(図4参照)。次に、
シリンダー30が作動してそのロッドが引き込まれる
と、ノズル取付体36が上昇しながらレール33に沿っ
てガイド34を介して本体32がコンベアベルト47の
上方に位置するよう移動する(図6参照)。このとき、
この移動の途中で、右の板カム40が右の支持部材42
のカムフォロア43に当接することにより、バネ35で
上方に付勢されている状態にあるノズル取付体36が移
動しながら下降して、前記コンベアベルト47上に電子
部品9を載置する(図7参照)。
That is, the right plate cam 40 is replaced by the right support member 42.
When the cylinder 30 is actuated and its rod extends in the state of being in contact with the cam follower 43, the main body 32 moves along the rail 33 via the guide 34 so as to be located above the placing table 20. At this time,
During this movement, the left plate cam 40 moves toward the left support member 42.
By contacting the cam follower 43, the nozzle mounting body 36, which is biased upward by the spring 35, moves and moves down, and the suction nozzle 39 sucks the electronic component 9 on the mounting table 20. (See FIG. 4). next,
When the cylinder 30 is actuated and its rod is pulled in, the nozzle mounting body 36 moves upward and moves along the rail 33 via the guide 34 so that the main body 32 is located above the conveyor belt 47 (see FIG. 6). . At this time,
During this movement, the right plate cam 40 moves to the right support member 42.
By contacting the cam follower 43, the nozzle mounting body 36, which is biased upward by the spring 35, moves down and moves, and the electronic component 9 is placed on the conveyor belt 47 (FIG. 7). reference).

【0040】そして、前記コンベアベルト47上に電子
部品9が載置されたことを上流側センサ49が検出する
と、駆動モータにより前記駆動プーリ45を回転させて
従動プーリ46及び中間プーリ50を介して所定距離、
即ち電子部品9よりは少し長い距離を搬送する。このよ
うに順次コンベアベルト47に認識不良の電子部品9が
載置され搬送されると、搬送し終えた先頭の電子部品9
を下流側センサ48が検出した後に載置された直後の電
子部品9を上流側センサ49が検出すると満載状態とな
るものである。すると、CPU80はランプなどの満載
表示手段51に出力し、作業者に報知される。従って、
作業者は前記回収コンベア装置13から回収された電子
部品9を、リード曲がりなどを補修し、再利用すること
ができる。
Then, when the upstream sensor 49 detects that the electronic component 9 is placed on the conveyor belt 47, the drive motor rotates the drive pulley 45 to drive the driven pulley 46 and the intermediate pulley 50. Predetermined distance,
That is, it is transported a little longer than the electronic component 9. In this way, when the electronic components 9 that are not recognized are sequentially placed and conveyed on the conveyor belt 47, the leading electronic components 9 that have been conveyed are finished.
When the upstream side sensor 49 detects the electronic component 9 immediately after being placed after the downstream side sensor 48 detects the electronic component 9, the electronic parts 9 are in a fully loaded state. Then, the CPU 80 outputs it to the full load display means 51 such as a lamp and informs the operator. Therefore,
The worker can repair the electronic component 9 recovered from the recovery conveyor device 13 by bending the lead or the like and reuse it.

【0041】また、同じく前記認識ステーションIIに
おいて、電子部品9が吸着された状態で認識カメラ10
により撮像されて認識処理装置11により認識処理され
た場合に、認識不良とされたときに、それがRAM82
に格納された部品データ(パーツライブラリデータ)に
従い、当該部品9が安価な微小なものであり排出箇所に
関するデータによれば排出ステーションVで排出するも
のとCPU80が判断すると、第2の回収装置である上
面が開口した回収箱52に排出される。
Similarly, in the recognition station II, the recognition camera 10 with the electronic component 9 attracted thereto is used.
When the recognition processing is performed by the recognition processing device 11 after the image is captured by the recognition processing device 11, when the recognition failure occurs, the recognition failure is detected by the RAM 82.
According to the component data (parts library data) stored in, the CPU 9 determines that the relevant component 9 is an inexpensive and minute component and that the component 9 is to be discharged at the discharge station V according to the data on the discharge location. It is discharged to a recovery box 52 having an open top surface.

【0042】このようにして、回収箱52内に安価な微
小な電子部品9が回収されるが、この回収箱52内にあ
る程度の量が回収されると、シャッター71を開き、屑
テープ68を図示しない収納箱に案内するための排出ダ
クト69と開口70を介して前記回収箱52は連通され
る。このため、前記回収箱52内の電子部品9が屑テー
プ68を回収するときの、真空源に連通している排出ダ
クト69に導かれることとなる。
In this way, the inexpensive minute electronic components 9 are recovered in the recovery box 52. When a certain amount is recovered in the recovery box 52, the shutter 71 is opened and the waste tape 68 is removed. The collection box 52 communicates with each other through the discharge duct 69 for guiding the storage box (not shown) and the opening 70. Therefore, the electronic component 9 in the recovery box 52 is guided to the exhaust duct 69 communicating with the vacuum source when the waste tape 68 is recovered.

【0043】尚、図13に示すように、大型部品用セッ
ト屑などが詰まりにくくするために、前記排出ダクト6
9に形成されたコーナー部には開口69Aを開設しても
よい。これにより、前記開口69Aから排出ダクト69
内へ流入する空気は、図13に矢印で示したように、排
出ダクト69の下流側に向かいながら流れるように吸い
込まれる。
Incidentally, as shown in FIG. 13, in order to prevent clogging of set scraps for large parts, etc., the discharge duct 6
An opening 69A may be opened in the corner portion formed in 9. As a result, the exhaust duct 69 is discharged from the opening 69A.
The air flowing in is sucked so as to flow toward the downstream side of the exhaust duct 69, as shown by the arrow in FIG.

【0044】更には、図示しないが前記吸着ステ−ショ
ンIの次のステーションに電子部品の吸着状態を検査す
る検査装置の1つである部品姿勢検出ユニットを配設
し、該検出ユニットが吸着異常、例えばいわゆる立ち吸
着(部品の吸着面が相違)などを検出した場合には、前
述したように、第1の回収装置12又は第2の回収装置
である回収箱52により当該電子部品9を回収してもよ
い。
Further, although not shown, a component attitude detection unit, which is one of the inspection devices for inspecting the suction state of electronic components, is provided at the station next to the suction station I, and the detection unit has a suction abnormality. For example, when so-called standing suction (different suction surfaces of components) is detected, as described above, the electronic component 9 is recovered by the recovery box 52 which is the first recovery device 12 or the second recovery device. You may.

【0045】以上本発明の実施態様について説明した
が、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替
例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸
脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包
含するものである。
Although the embodiments of the present invention have been described above, various alternatives, modifications, and variations can be made by those skilled in the art based on the above description, and the present invention can be carried out in various ways without departing from the spirit of the invention. It is intended to cover alternatives, modifications or variations.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上のように本発明は、高価な電子部品
であって再利用したいものと、そうでない安価な電子部
品とを仕分けして排出するようにした電子部品装着装置
を提供することができる。
As described above, the present invention provides an electronic component mounting apparatus that sorts and discharges expensive electronic components that are desired to be reused and inexpensive electronic components that are not. You can

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】電子部品装着装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an electronic component mounting device.

【図2】載置テーブルが電子部品を載置した状態の電子
部品装着装置の平面図である。
FIG. 2 is a plan view of the electronic component mounting apparatus with a mounting table on which electronic components are mounted.

【図3】載置テーブルが電子部品を載置した状態の電子
部品装着装置の平面図である。
FIG. 3 is a plan view of the electronic component mounting apparatus with a mounting table on which electronic components are mounted.

【図4】第1の回収装置の正面図である。FIG. 4 is a front view of a first recovery device.

【図5】移載装置の平面図である。FIG. 5 is a plan view of a transfer device.

【図6】第1の回収装置の正面図である。FIG. 6 is a front view of a first recovery device.

【図7】第1の回収装置の正面図である。FIG. 7 is a front view of a first recovery device.

【図8】カッター装置の正面図である。FIG. 8 is a front view of a cutter device.

【図9】制御ブロック図である。FIG. 9 is a control block diagram.

【図10】装着データを示す図である。FIG. 10 is a diagram showing mounting data.

【図11】部品配置データを示す図である。FIG. 11 is a diagram showing component placement data.

【図12】部品データを示す図である。FIG. 12 is a diagram showing component data.

【図13】排出ダクトや回収箱等を示す平面図である。FIG. 13 is a plan view showing a discharge duct, a collection box, and the like.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

6 ロータリテーブル 7 吸着ノズル 8 装着ヘッド 9 電子部品 10 認識カメラ 11 認識処理装置 12 第1の回収装置 52 回収箱 80 CPU 82 RAM 6 rotary table 7 Suction nozzle 8 mounting heads 9 electronic components 10 recognition camera 11 Recognition processing device 12 First collection device 52 Collection Box 80 CPU 82 RAM

フロントページの続き (72)発明者 蔵田 健士 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 狩野 良則 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 Fターム(参考) 5E313 AA04 AA11 AA15 CC03 CD04 DD12 DD35 EE02 EE03 EE24 EE25 FG10 Continued front page    (72) Inventor Kenji Kurata             2-5-3 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture             Within Yo Denki Co., Ltd. (72) Inventor Yoshinori Kano             2-5-3 Keihan Hondori, Moriguchi City, Osaka Prefecture             Within Yo Denki Co., Ltd. F-term (reference) 5E313 AA04 AA11 AA15 CC03 CD04                       DD12 DD35 EE02 EE03 EE24                       EE25 FG10

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 インデックスユニットの駆動により間欠
回転するロータリテーブルの周縁に複数配設された装着
ヘッドが部品取出ステーションにて昇降して部品供給部
から電子部品を取出し、検査ステーションにて検査装置
で当該電子部品の状態を検査し、部品装着ステーション
にて昇降してプリント基板に該電子部品を装着する電子
部品装着装置において、前記検査装置の検査結果に基づ
き検査不良とされ排出された電子部品のうち高価な電子
部品を回収する第1の回収装置と、同じく検査不良とさ
れ排出された電子部品のうち安価な電子部品を回収する
第2の回収装置とを設けたことを特徴とする電子部品装
着装置。
1. A plurality of mounting heads arranged around the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving an index unit moves up and down at a parts pick-up station to pick up electronic parts from a parts feeder, and an inspection device at an inspection station. In an electronic component mounting device that inspects the state of the electronic component and moves up and down at a component mounting station to mount the electronic component on a printed circuit board, the electronic component that has been rejected as an inspection failure based on the inspection result of the inspection device is discharged. An electronic component characterized by being provided with a first recovery device for recovering an expensive electronic component and a second recovery device for recovering an inexpensive electronic component out of electronic components that have been similarly inspected and discharged. Mounting device.
【請求項2】 インデックスユニットの駆動により間欠
回転するロータリテーブルの周縁に複数配設された装着
ヘッドが部品取出ステーションにて昇降して部品供給部
から電子部品を取出し、検査ステーションにて検査装置
で当該電子部品の状態を検査し、部品装着ステーション
にて昇降してプリント基板に該電子部品を装着する電子
部品装着装置において、前記検査装置の検査結果に基づ
き検査不良とされた電子部品のうち高価な電子部品にあ
っては前記検査ステーションと装着ステーションとの間
で排出されたものを回収する第1の回収装置と、同じく
検査不良とされた電子部品のうち安価な電子部品にあっ
ては前記装着ステーション後のステーションで排出され
たものを回収する第2の回収装置とを設けたことを特徴
とする電子部品装着装置。
2. A plurality of mounting heads arranged around the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving an index unit ascends and descends at a parts pick-up station to pick up electronic parts from a parts feeder, and an inspection device at an inspection station. In an electronic component mounting apparatus that inspects the state of the electronic component and moves up and down at a component mounting station to mount the electronic component on a printed circuit board, an expensive electronic component out of the electronic components that have been inspected defective based on the inspection result of the inspection device. In the case of electronic components, the first recovery device for recovering the ones discharged between the inspection station and the mounting station, and the inexpensive electronic components of the electronic components that have been similarly defective in inspection are Electronic component mounting, characterized by being provided with a second recovery device for recovering what is discharged at the station after the mounting station. apparatus.
【請求項3】 インデックスユニットの駆動により間欠
回転するロータリテーブルの周縁に複数配設された装着
ヘッドが部品取出ステーションにて昇降して部品供給部
から電子部品を取出し、認識ステーションにて認識カメ
ラで当該電子部品を撮像して認識処理装置で位置認識を
し、部品装着ステーションにて昇降してプリント基板に
該電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記
認識処理装置の認識処理結果に基づき認識不良とされ排
出された電子部品のうち高価な電子部品を回収する第1
の回収装置と、同じく認識不良とされ排出された電子部
品のうち安価な電子部品を回収する第2の回収装置とを
設けたことを特徴とする電子部品装着装置。
3. A plurality of mounting heads arranged around the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving an index unit ascends and descends at a parts picking station to pick up electronic parts from a parts feeder, and a recognition camera at a recognition station. An electronic component mounting device that picks up an image of the electronic component, recognizes the position by a recognition processing device, and moves up and down at a component mounting station to mount the electronic component on a printed circuit board, based on the recognition processing result of the recognition processing device. The first to collect expensive electronic parts out of defective and discharged electronic parts
And a second collecting device that collects inexpensive electronic components among the electronic components that have been similarly recognized as defective and are discharged.
【請求項4】 インデックスユニットの駆動により間欠
回転するロータリテーブルの周縁に複数配設された装着
ヘッドが部品取出ステーションにて昇降して部品供給部
から電子部品を取出し、認識ステーションにて認識カメ
ラで当該電子部品を撮像して認識処理装置で位置認識を
し、部品装着ステーションにて昇降してプリント基板に
該電子部品を装着する電子部品装着装置において、前記
認識処理装置の認識処理結果に基づき認識不良とされた
電子部品のうち高価な電子部品にあっては前記認識ステ
ーションと装着ステーションとの間で排出されたものを
回収する第1の回収装置と、同じく認識不良とされた電
子部品のうち安価な電子部品にあっては前記装着ステー
ション後のステーションで排出されたものを回収する第
2の回収装置とを設けたことを特徴とする電子部品装着
装置。
4. A plurality of mounting heads arranged at the periphery of a rotary table that rotates intermittently by driving an index unit moves up and down at a parts picking station to pick up electronic parts from a parts feeder, and a recognition camera at a recognition station. An electronic component mounting device that picks up an image of the electronic component, recognizes the position by a recognition processing device, and moves up and down at a component mounting station to mount the electronic component on a printed circuit board, based on the recognition processing result of the recognition processing device. Among expensive electronic parts that are defective, a first collecting device that collects the expensive electronic parts discharged between the recognition station and the mounting station, and an electronic part that is also defective in recognition For inexpensive electronic parts, a second collecting device for collecting the discharged parts at the station after the mounting station is installed. An electronic component mounting device characterized by being struck.
【請求項5】 前記装着ヘッドが部品取出ステーション
において収納テープ内の電子部品を取出した後の屑テー
プを切断装置が切断して、排出ダクトを介して排出する
ように構成し、該排出ダクトに前記第2の回収装置を連
通可能としたことを特徴とする請求項1乃至請求項4の
いずれかに記載の電子部品装着装置。
5. The cutting device cuts off the waste tape after the mounting head has taken out the electronic component from the storage tape at the component pickup station and discharges the waste tape through the discharge duct. The electronic component mounting apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the second recovery device can communicate with each other.
【請求項6】 前記排出ダクトに形成されたコーナー部
の外側壁面に開口を形成し、外気を前記開口から該排出
ダクト内に流入できるようにしたことを特徴とする請求
項5に記載の電子部品装着装置。
6. The electronic device according to claim 5, wherein an opening is formed in an outer wall surface of a corner portion formed in the discharge duct to allow outside air to flow into the discharge duct through the opening. Parts mounting device.
JP2001253037A 2001-08-23 2001-08-23 Electronic component mounter Pending JP2003069287A (en)

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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1686845A2 (en) 2005-01-28 2006-08-02 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP2007012915A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic-part mounting device
JP2007088428A (en) * 2005-08-22 2007-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting method
JP2010109194A (en) * 2008-10-30 2010-05-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device
JP2011044514A (en) * 2009-08-20 2011-03-03 Panasonic Corp Electronic component mounting apparatus
WO2015029210A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting device, control method for same, and program for component mounting device
WO2015029209A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting device, control method for same, and program for component mounting device
WO2015198437A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-30 富士機械製造株式会社 Tape feeder
CN107172874A (en) * 2016-03-07 2017-09-15 Juki株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2018011003A (en) * 2016-07-15 2018-01-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting method

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8186047B2 (en) 2005-01-28 2012-05-29 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Method of mounting electronic component
US7721424B2 (en) 2005-01-28 2010-05-25 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component mounting method
EP1686845A2 (en) 2005-01-28 2006-08-02 Hitachi High-Tech Instruments Co., Ltd. Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus
JP2007012915A (en) * 2005-06-30 2007-01-18 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic-part mounting device
JP4713248B2 (en) * 2005-06-30 2011-06-29 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ Electronic component mounting device
JP2007088428A (en) * 2005-08-22 2007-04-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting method
JP4607829B2 (en) * 2005-08-22 2011-01-05 パナソニック株式会社 Component mounting method
JP2010109194A (en) * 2008-10-30 2010-05-13 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Electronic component mounting device
JP2011044514A (en) * 2009-08-20 2011-03-03 Panasonic Corp Electronic component mounting apparatus
WO2015029210A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting device, control method for same, and program for component mounting device
WO2015029209A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting device, control method for same, and program for component mounting device
JPWO2015029209A1 (en) * 2013-08-30 2017-03-02 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting apparatus, control method thereof, and program for component mounting apparatus
WO2015198437A1 (en) * 2014-06-26 2015-12-30 富士機械製造株式会社 Tape feeder
JPWO2015198437A1 (en) * 2014-06-26 2017-04-20 富士機械製造株式会社 Tape feeder
CN107172874A (en) * 2016-03-07 2017-09-15 Juki株式会社 Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP2018011003A (en) * 2016-07-15 2018-01-18 パナソニックIpマネジメント株式会社 Component mounting method

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