JP2003063644A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 被搬送物の停滞や詰まりの発生を招くことな
く、かつ、被搬送物にダメージを与えないような速度
で、被搬送物を確実に、しかも効率よく搬送することが
可能な搬送装置を提供する。 【解決手段】 搬送溝１を備えたシュート２と、搬送溝
１への気体の噴出口となる複数のスリット３を備えたス
リット付きプレート４と、搬送溝１の上面開口部を封止
するカバープレート５と、シュート２に振動を印加する
加振手段６と、搬送溝１に気体を供給する気体供給手段
とを備えた構成とし、被搬送物（電子部品）２０が搬送
される搬送溝１（搬送路９）に気体を供給するととも
に、搬送溝１（搬送路９）に振動を印加して被搬送物
（電子部品）２０を搬送する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの被
搬送物を搬送するために用いられる搬送装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】小型の被搬送物を搬送するための搬送装
置の一つに、例えば、図４に示すような、搬送路に空気
を供給して被搬送物を搬送する、いわゆるエアーコンベ
ア方式の搬送装置がある（特開平７−２０６１４１
号）。

【０００３】この搬送装置は、縦横寸法が相違する小型
の、特に直方体状の被搬送物Ｈを搬送のに適した搬送装
置であって、被搬送物Ｈが投入される、振動発生器５２
を備えたホッパー５１と、ホッパー５１から排出された
被搬送物Ｈを搬送するエアーコンベア５３とを備えてい
る。

【０００４】そして、エアーコンベア５３は、被搬送物
Ｈの幅よりもわずかに大きい幅を有し、上面側が開口し
た、被搬送物Ｈが通過する搬送溝３０と、搬送溝３０を
構成する側壁に形成された複数の空気噴出孔３１とを備
えている。

【０００５】上述のように構成された搬送装置において
は、空気噴出孔３１から搬送溝３０に噴出される空気に
より、縦横のうち短い寸法の方が高さ方向となるような
姿勢となるように被搬送物Ｈを転倒させた姿勢で（被搬
送物Ｈが最初から、縦横のうち短い寸法の方が高さ方向
となるような姿勢である場合にはそのままの姿勢で）、
所定位置まで搬送するように構成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の搬
送装置においては、被搬送物Ｈが搬送溝３０に達した後
は、空気噴出孔３１から搬送溝３０に噴出される空気の
力だけで被搬送物Ｈが搬送されることになるため、空気
の供給量が所定量以下になると、被搬送物Ｈが停滞して
しまうという問題点がある。また、被搬送物Ｈが停滞せ
ずに確実に搬送されるように多量の空気を搬送溝３０に
供給するようにした場合、被搬送物Ｈの搬送速度が速く
なりすぎて、被搬送物Ｈに割れや欠けなどが発生すると
いう問題点がある。

【０００７】また、図５に示すように、被搬送物Ｈが段
付き形状を有するものであるような場合、搬送溝３０内
で被搬送物Ｈどうしが重なり合って、詰まりが発生し、
信頼性の高い搬送を行うことが困難であるという問題点
がある。

【０００８】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、被搬送物の停滞や詰まりを発生することなく、か
つ、被搬送物に割れや欠けなどのダメージを与えずに、
被搬送物を効率よく、しかも確実に搬送することが可能
な搬送装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明（請求項１）の搬送装置は、被搬送物が通過
する搬送溝を備えたシュートと、前記シュートの上面側
に配設される、前記シュートの搬送溝内への気体の噴出
口となる複数のスリットを備えたスリット付きプレート
と、前記スリット付きプレートの上面側に配設され、前
記スリット付きプレートを介して、前記シュートの搬送
溝の上面開口部を封止するカバープレートと、前記シュ
ートに振動を印加するための加振手段と、前記シュート
の搬送溝に気体を供給するための気体供給手段とを具備
することを特徴としている。

【００１０】本発明（請求項１）の搬送装置は、シュー
トに振動を印加するとともに、搬送溝に気体を供給し
て、振動のエネルギーと、搬送溝に噴出される気体のエ
ネルギーの両方のエネルギーを利用して被搬送物を搬送
するようにしているので、従来の搬送装置のように空気
の噴出力だけで被搬送物を搬送する場合のように、被搬
送物の停滞や詰まりを生じさせることなく、しかも、被
搬送物に割れや欠けなどが生じないような、適切な速度
で被搬送物を搬送することが可能になり、信頼性の高い
搬送を行うことが可能になる。

【００１１】なお、本発明の搬送装置は、上述のよう
に、搬送溝を備えたシュートと、搬送溝内への気体の噴
出口となる複数のスリットを備えたスリット付きプレー
トと、搬送溝の上面開口部を封止するカバープレート
と、加振手段と、搬送溝に気体を供給する気体供給手段
とを備えた構成を有しているので、搬送溝への気体の供
給と、搬送溝が配設されたシュートへの振動の印加を確
実に行うことが可能になり、被搬送物を確実かつ効率よ
く搬送することができるようになる。

【００１２】また、請求項２の搬送装置は、前記被搬送
物が段付き形状を有するものであることを特徴としてい
る。

【００１３】被搬送物が段付き形状を有するものである
場合、従来の空気のみで被搬送物を搬送するエアーコン
ベア方式の場合には、積み重なりや詰まりが生じやすい
が、本発明の搬送装置は、搬送溝に気体を供給するとと
もに、搬送溝が配設されたシュートに振動を印加して被
搬送物を搬送するようにしているので、被搬送物が段付
き形状を有するものである場合にも、積み重なりや詰ま
りを生じたりすることなく、かつ、被搬送物にダメージ
を与えないような適度な速度で、確実な搬送を行うこと
が可能になる。

【００１４】また、請求項３の搬送装置は、前記シュー
トが、前記搬送溝に供給される気体を導入するための気
体導入口と、前記気体導入口から導入された気体を溜め
るための気体溜まり部であって、前記スリット付きプレ
ートのスリットと連通する気体溜まり部とを備えている
ことを特徴としている。

【００１５】シュートが、搬送溝に供給される気体を導
入するための気体導入口と、気体導入口から導入された
気体を溜めるための、スリット付きプレートのスリット
と連通する気体溜まり部を備えた構成を有するものであ
る場合、気体を確実かつ均一にシュートの搬送溝に供給
することが可能になり、本発明を実効あらしめることが
可能になる。

【００１６】また、請求項４の搬送装置は、前記スリッ
ト付きプレートと前記カバープレートとの間に配設され
る中間プレートを備えていることを特徴としている。

【００１７】スリット付きプレートとカバープレートと
の間に配設される中間プレートを備えた構成とした場
合、シュートの搬送溝、スリット付きプレート、中間プ
レート、及びカバープレートなどから形成される被搬送
物の搬送路の形状（例えば、高さ、被搬送物の搬送方向
に直交する方向の断面形状など）を調整したり、気体の
噴出口であるスリットの、被搬送物との関係における高
さを調整したりすることが可能になり、より信頼性の高
い搬送を行うことが可能になる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。

【００１９】なお、この実施形態においては、図３に示
すように、内部に電子部品素子が形成された、段付き部
２１ａを有するセラミック積層体２１上に、搭載電子部
品２３が搭載され、かつ、搭載電子部品２３を覆うよう
に金属キャップ２２が配設された、例えば、高周波スイ
ッチなどの複合電子部品（以下、単に「電子部品」とも
いう）２０を搬送するための搬送装置を例にとって説明
する。この複合電子部品２０において、セラミック積層
体２１上には、図示しない配線パターンが形成されお
り、配線パターンとセラミック積層体２１の内部に形成
された電子部品素子とはビアホールなどを介して電気的
に接続されている。そして、セラミック積層体２１上に
搭載された搭載電子部品２３は、この図示しない配線パ
ターンに接続されている。また、セラミック積層体２１
の段差２１ｂは、マザー積層体をダイシングなどの方法
により厚みの半分程度の深さまで切断した後、形成され
た溝に沿ってブレイクすることにより個々の複合電子部
品２０に形成されたものである。さらに、セラミック積
層体２１の下部２１ｃには、内部に形成された電子部品
素子が接続される、入出力電極やグランド電極などの複
数の帯状外部電極２１ｄが形成されている。

【００２０】図１は本発明の一実施形態にかかる搬送装
置の要部構成を示す分解斜視図、図２(ａ)はその斜視
図、図２(ｂ)は断面図である。この実施形態にかかる搬
送装置は、図１及び２に示すように、電子部品（複合電
子部品）２０が搬送され、通過する搬送溝１を備えた樋
状のシュート２と、シュート２の搬送溝１内への気体
（この実施形態では空気）の噴出口となる複数のスリッ
ト３を備えた、シュート２の上面側の、搬送溝１の両側
に配設される一対のスリット付きプレート４と、スリッ
ト付きプレート４の上面側に配設され、スリット付きプ
レート４を介して、シュート２の搬送溝１の上面開口部
を封止し、スリット付きプレート４のスリット３から供
給される空気が電子部品２０の搬送に用いられることな
く外部に漏れてしまうことを防止するカバープレート５
と、シュート２に振動を印加する加振手段６と、シュー
ト２の搬送溝１に空気を供給するための気体供給手段
（図示せず）と、気体供給手段からシュート２に空気を
供給するための気体供給ライン１５と、気体供給ライン
１５に設けられた減圧弁１６と、減圧弁１６より下流側
に設けられ、シュート２の搬送溝１への空気の供給量を
制御して、電子部品２０の搬送速度を制御する速度制御
弁１７を具備している。

【００２１】また、この実施形態の搬送装置は、スリッ
ト付きプレート４と、カバープレート５との間に配設さ
れる一対の中間プレート８を備えている。この中間プレ
ート８は、電子部品２０が通過する、シュート２の搬送
溝１、スリット付きプレート４、中間プレート８、及び
カバープレート５から形成される搬送路９の高さなどを
調整したり、空気の噴出口であるスリット付きプレート
４のスリット３の高さや、電子部品２０の搬送方向に直
交する方向の断面形状を調整したりする機能を果たす。
また、この中間プレート８は、例えば、その厚みを大き
くすることにより、搬送路９の高さを高くして、空気の
噴出口であるスリット付きプレート４のスリット３の高
さを相対的に低くして、空気の噴出位置を搬送路９の高
さ方向の下寄りとしたりすることが可能になる。

【００２２】また、シュート２は、搬送溝１の両側壁の
外側面に２つずつ設けられた、搬送溝１に供給される空
気を導入するための４つの気体導入口１１と、各気体導
入口１１から導入された空気を溜めて、スリット付きプ
レート４の複数のスリット３から均一に搬送溝１（搬送
路９）に空気を供給することができるようにするための
４つの気体溜まり部（ヘッダー）１２とを備えており、
気体溜まり部１２は、スリット付きプレート４に形成さ
れたスリット３と連通している。

【００２３】また、スリット付きプレート４に形成され
たスリット３は、搬送溝１（搬送路９）に、空気を吹き
出す噴出口となるが、この実施形態では、各スリット３
が図１に示すように、スリット付きプレート４の長手方
向に対して斜めに形成されており、電子部品２０の進行
方向に向かって斜め前方に圧縮空気を噴出して、電子部
品２０の搬送を促進することができるように構成されて
いる。

【００２４】また、加振手段６は、シュート２に振動を
与えるための装置であり、例えば、一定時間間隔でシュ
ート２をノックするピンシリンダを使用したもの、バイ
ブレータなどの連続的な振動を発生するものなど、種々
の振動発生装置を加振手段として用いることが可能であ
る。

【００２５】また、気体供給手段は、シュート２の搬送
溝１に空気を供給するためのものであり、コンプレッサ
ー、ブロワなど種々の構成のものを用いることが可能で
ある。

【００２６】次に、この実施形態の搬送装置を用いて電
子部品を搬送する際の動作について説明する。まず、パ
ーツフィーダなどから、電子部品２０が連続的にシュー
ト２の搬送溝１（搬送路９）に供給されると、加振手段
６からシュート２に振動が印加されるとともに、気体供
給手段からシュート２の搬送溝１（搬送路９）に圧縮空
気が供給される。

【００２７】そして、加振手段６からの振動と、気体供
給手段から供給され、スリット付きプレート４の複数の
スリット３から噴出される圧縮空気により、電子部品２
０は、搬送溝１（搬送路９）内を、停滞や詰まりを生じ
たりすることなく、しかも、電子部品２０に割れや欠け
などが生じないような、適切な速度で電子部品２０を搬
送することが可能になり、信頼性の高い搬送を行うこと
が可能になる。

【００２８】すなわち、この実施形態の搬送装置におい
ては、加振手段６からの振動のエネルギーと、速度制御
弁１７により制御されて適切な流量で供給される圧縮空
気のエネルギーを組み合わせて電子部品２０を搬送する
ようにしているので、段付き形状を有する電子部品２０
を搬送する場合にも、積み重なりによる停滞や詰まりな
どを生じることなく、しかも、電子部品２０に割れや欠
けなどを生じることのない、適度な速度で効率よく電子
部品２０を搬送することが可能になる。

【００２９】なお、上記実施形態では、段付き形状を有
する電子部品２０を搬送する場合を例にとって説明した
が、本発明は、段付き形状を有しない電子部品、例え
ば、直方体形状などの種々の形状の被搬送物を搬送する
場合に、広く適用することが可能である。

【００３０】また、本発明は、さらにその他の点におい
ても、上記実施形態に限定されるものではなく、シュー
トの形状や構成（気体導入口や気体溜まり部の配設態様
など）、スリット付きプレートの具体的な構成（スリッ
トの配設態様や配設数など）、カバープレートの形状、
加振手段や気体供給手段の構成、中間プレートの厚みな
どに関し、発明の範囲内において、種々の応用、変形を
加えることが可能である。

【００３１】

【発明の効果】上述のように、本発明（請求項１）の搬
送装置は、シュートに振動を印加するとともに、搬送溝
に気体を供給して、振動のエネルギーと、搬送溝に噴出
される気体のエネルギーの両方のエネルギーを利用して
被搬送物を搬送するようにしているので、従来の搬送装
置のように空気の噴出力だけで被搬送物を搬送する場合
のように、被搬送物の停滞や詰まりを生じさせることな
く、しかも、被搬送物に割れや欠けなどが生じないよう
な、適切な速度で被搬送物を搬送することが可能にな
り、信頼性の高い搬送を行うことが可能になる。

【００３２】また、本発明の搬送装置は、搬送溝に気体
を供給するとともに、搬送溝が配設されたシュートに振
動を印加して被搬送物を搬送するようにしているので、
請求項２のように、段付き形状を有する被搬送物を搬送
する場合にも、積み重なりや詰まりを生じたりすること
なく、かつ、被搬送物にダメージを与えないような適度
な速度で、確実な搬送を行うことが可能になる。

【００３３】また、請求項３の搬送装置のように、シュ
ートが、搬送溝に供給される気体を導入するための気体
導入口と、気体導入口から導入された気体を溜めるため
の、スリット付きプレートのスリットと連通する気体溜
まり部を備えた構成を有するものである場合、気体を確
実かつ均一にシュートの搬送溝に供給することが可能に
なり、本発明を実効あらしめることができる。

【００３４】また、請求項４の搬送装置のように、スリ
ット付きプレートとカバープレートとの間に配設される
中間プレートを備えた構成とした場合、シュートの搬送
溝、スリット付きプレート、中間プレート、及びカバー
プレートなどから形成される被搬送物の搬送路の形状
（例えば、高さ、被搬送物の搬送方向に直交する方向の
断面形状など）を調整したり、気体の噴出口であるスリ
ットの、被搬送物との関係における高さを調整したりす
ることが可能になり、より信頼性の高い搬送を行うこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態にかかる搬送装置の要部構
成を示す分解斜視図である。

【図２】(ａ)は本発明の一実施形態にかかる搬送装置の
構成を示す斜視図、(ｂ)は断面図である。

【図３】本発明の一実施形態にかかる搬送装置により搬
送されるべき被搬送物（段付き形状を有する電子部品）
を示す斜視図である。

【図４】従来のエアーコンベア方式の搬送装置を示す図
である。

【図５】従来の搬送装置において、段付き形状を有する
被搬送物が重なり合って、詰まりが発生した状態を示す
図である。

【符号の説明】

１ 搬送溝 ２ シュート ３ スリット ４ スリット付きプレート ５ カバープレート ６ 加振手段 ８ 中間プレート ９ 搬送路 １１ 気体導入口 １２ 気体溜まり部（ヘッダー） １５ 気体供給ライン １６ 減圧弁 １７ 速度制御弁 ２０ 電子部品 ２１ セラミック積層体 ２１ａ 段付き部 ２１ｂ 段差 ２１ｃ セラミック積層体の下部 ２１ｄ 帯状外部電極 ２２ 金属キャップ ２３ 搭載電子部品

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】被搬送物が通過する搬送溝を備えたシュー
   トと、 前記シュートの上面側に配設される、前記シュートの搬
   送溝内への気体の噴出口となる複数のスリットを備えた
   スリット付きプレートと、 前記スリット付きプレートの上面側に配設され、前記ス
   リット付きプレートを介して、前記シュートの搬送溝の
   上面開口部を封止するカバープレートと、 前記シュートに振動を印加するための加振手段と、 前記シュートの搬送溝に気体を供給するための気体供給
   手段とを具備することを特徴とする搬送装置。
2. 【請求項２】前記被搬送物が段付き形状を有するもので
   あることを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
3. 【請求項３】前記シュートが、 前記搬送溝に供給される気体を導入するための気体導入
   口と、 前記気体導入口から導入された気体を溜めるための気体
   溜まり部であって、前記スリット付きプレートのスリッ
   トと連通する気体溜まり部とを備えていることを特徴と
   する請求項１又は２記載の搬送装置。
4. 【請求項４】前記スリット付きプレートと前記カバープ
   レートとの間に配設される中間プレートを備えているこ
   とを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の搬送装
   置。