JP2003053849A - 積層造形装置及び積層造形方法 - Google Patents

積層造形装置及び積層造形方法

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JP2003053849A JP2001247087A JP2001247087A JP2003053849A JP 2003053849 A JP2003053849 A JP 2003053849A JP 2001247087 A JP2001247087 A JP 2001247087A JP 2001247087 A JP2001247087 A JP 2001247087A JP 2003053849 A JP2003053849 A JP 2003053849A
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Satoshi Nishida
聡 西田
Hirobumi Sasaki
博文 佐々木
Okushi Okuyama
奥士 奥山
Hiroshi Yamaguchi
宏 山口
Hitoshi Morimoto
仁士 森本
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Konica Minolta Inc
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    • G03GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
    • G03G15/00Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
    • G03G15/22Apparatus for electrographic processes using a charge pattern involving the combination of more than one step according to groups G03G13/02 - G03G13/20
    • G03G15/221Machines other than electrographic copiers, e.g. electrophotographic cameras, electrostatic typewriters
    • G03G15/224Machines for forming tactile or three dimensional images by electrographic means, e.g. braille, 3d printing

Abstract

(57)【要約】 【課題】 三次元物体造形装置において造形装置の大型
化、低生産性、低精度、使用樹脂の限定といった欠点を
除いた積層造形装置及び方法を提供する。 【解決手段】 三次元物体を最下層から最上層まで、そ
のスライス断面を物体断面と保持部断面とを反転像の関
係にした断面データーから、電子写真方式を利用し物体
断面と保持部断面を軟化温度の異なる樹脂粉体で現像
し、その断面像を積層する事により立体を得、その後保
持部を加熱溶融除去し短時間で高精度の目的の三次元物
体を得る事を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、3次元物体の任意
のスライス断面を2次元平面データーに展開したデータ
ーから、その断面形状に形成した粉体を、積層して3次
元物体を形成する造形方法及びそれに用いる装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年3次元物体の積層造形法は製品開発
段階の試作サンプル等の製作方法として急速に普及して
きており、積層造形法として下記のような様々な方法が
提案されている。
【0003】具体的には、光造形法のように、液状のエ
ネルギー線硬化樹脂を満たした槽の液表面に3次元物体
の断面形状に従いレーザービームを走査し、液表面の樹
脂を硬化させ、液をつぎ足しながら深さ方向の断面につ
いて順次走査を繰り返すことにより、硬化した樹脂の3
次元物体像を得る造形方法がある。
【0004】又、例えば特開平8−281808「立体
形状の製造方法」は電子写真方式を利用し感光ドラム上
に粒径の小さい粉体で3次元物体の雌型となる部分のパ
タン断面を現像し、中間転写体に転写後、ステージ上面
に薄く層状に敷き詰めた粒径の大きな熱可塑性樹脂粉体
上に、その転写された雌型となる粉体像を加熱圧着プレ
ートにより加熱圧着させる事により、小粒径と大粒径の
粉体より成る3次元物体の雌型と大粒径粉体より成るそ
れ以外の部分の3次元物体像の断面粉体像を形成し、こ
れを深さ方向の断面について順次繰り返し行い積層する
ことにより3次元物体を形成し、次に小粒径と大粒径粉
体より成る雌型部分を加熱溶融することにより除去し、
目的の3次元物体像を得る造形方法を提案している。
【0005】又、例えば特開平6−55642「3次元
物体形成方法及び3次元物体形成システム」は電子写真
方式を利用し3次元物体の雌型となる断面形状のマスク
を作成し、塗布した光硬化型樹脂にそのマスクを通し紫
外線を照射し雌型部を硬化させ、未露光部の未硬化部分
を除去後、除去した凹部分に熱硬化樹脂を塗布し加熱す
ることにより硬化させ、3次元物体部とその雌型部の断
面よりなる断面樹脂像を形成する、これを深さ方向の断
面について順次繰り返し行い、積層することにより3次
元物体を形成し、次にその後加熱することにより光硬化
性樹脂より成る3次元物体の雌型部を溶融除去し、熱硬
化性樹脂よりなる目的の3次元物体を得る造形方法を提
案している。
【0006】又、例えば特開平10−207194「積
層造形方法及び積層造形装置」は電子写真方式で3次元
物体の2次元断面粉体像を形成し、中間転写材に転写後
をヒートローラーで加熱・加圧する事により板状の3次
元物体断面像を得、この板状になった粉体像を加熱・加
圧してステージ上に順次積層する事により3次元物体を
得る造形方法、また複数の粉体層形成転写部を設け粉体
像を中間転写体に連続的に転写させるようにした、積層
造形装置が提案されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、「光造形方
法」はエネルギー線硬化樹脂しか使えず材料選択幅が
限られてしまう、又、樹脂硬化時に収縮が起き寸法精度
が悪い、大出力のレーザーが必要なため光源の寿命が
短い、つぎ足した液面が安定するまで時間が掛かる、
と言った欠点がある。
【0008】「立体形状の製造方法」は大粒径の熱可
塑性粉体をステージ上に均一に敷き詰めなければならず
生産性が低くなると同時に、除去した粉体の厚さの均一
性が直接深さ方向の精度に影響するため厚さの制御が難
しく寸法精度が出しにくい、大粒径の粉体しかない3
次元物体部と大粒径の粉体と小粒径の粉体が混ざってい
る雌型部分では両者の厚さが異なるため特に左右非対称
な形状の3次元物体の場合厚さの薄い3次元物体部分の
温度や圧力が下がり精度が安定しない、粉体積層後の
小粒径の粉体より成る雌型部分は物理的に除去せねばな
らず3次元物体表面に傷が付きやすい、又細密部が欠損
しやすい、と言った欠点がある。
【0009】又、「3次元物体形成方法及び3次元物体
形成システム」は、液状の光硬化性樹脂及び熱硬化性
樹脂の塗布、更に光硬化性樹脂の露光と硬化及び未硬化
部分の除去等、時間が掛かる工程数が多く生産性が低
い、露光後未硬化部分の除去を行なわねばならず、樹
脂を除去する時に細部を破壊してしまう等精度が出しに
くい、と言った欠点がある。
【0010】又、「積層造形方法及び積層造形装置」
は、中間転写体に転写後一旦一定間隙のヒートローラ
ーで加熱して粉体像を板状にした後、更にヒーターとス
テージ間に挟み転写定着と同時に積層を行っているの
で、この方法ではヒートローラーで一定厚さにした板状
粉体の厚さをステージで再加熱して積層するときに、変
形せずにその厚さを均一に維持することは特に熱可塑性
樹脂を使用した場合困難になりやすく、材料の選定範囲
が狭まると共にヒーターの温度調整幅が狭くならざるを
得ない、板状になった断面画像を中間搬送体で剥離す
ることなく搬送する事とステージでの確実な転写とはト
レードオフとなり剥離、欠損等を招きやすい、3次元
物体のみしか形成しないため、特に前後左右不均等な形
状の3次元物体の場合、積層時にヒーターが板状粉体の
全面に均一には当たりにくく、均一な精度の高い3次元
物体の作成が困難といった欠点がある。
【0011】本発明は従来技術の上記問題点を解決する
ことを目的になされたもので、寸法精度、強度を下げず
に速いスピードで広い範囲の樹脂材料が使える3次元物
体の造形を行う手段及び方法を提供する事を目的とす
る。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は下記
の各構成要素により達成される。
【0013】請求項1に係る積層造形装置は、電子写真
方式を利用した帯電性粉体を材料とする3次元物体を造
形する積層造形装置において、前記3次元物体の断面形
状に基づく静電潜像を感光体の表面に形成する物体断面
潜像形成手段と、前記物体断面潜像を現像する物体断面
現像手段と、前記3次元物体の形状を保証するための保
持部材の断面形状に基づく静電潜像を感光体表面に形成
する保持部断面潜像形成手段と、前記保持部断面潜像を
現像する保持部断面現像手段、及び、前記物体断面現像
手段と保持部断面現像手段で現像された物体現像像と保
持部現像像を一括又は個別に中間転写体に転写する中間
転写手段、及び、前記中間転写体に転写された前記物体
現像像と保持部現像像をステージに一括又は個別に転写
及び定着する転写・定着手段を備えることを特徴とす
る。
【0014】又、請求項10に係る積層造形方法は、電
子写真方式を利用した帯電性粉体を材料とする3次元物
体を造形する積層造形方法において、前記3次元物体の
断面形状に基づく静電潜像を感光体の表面に形成する物
体断面潜像形成工程と、前記物体断面潜像を現像する物
体断面現像工程と、前記3次元物体の形状を保証するた
めの保持部材の断面形状に基づく静電潜像を感光体表面
に形成する保持部断面潜像形成工程と、前記保持部断面
潜像を現像する保持部断面現像工程、及び、前記物体断
面現像工程と保持部断面現像工程で現像された物体現像
像と保持部現像像を一括又は個別に中間転写体に転写す
る中間転写工程、及び、前記中間転写体に転写された前
記物体現像像と保持部現像像をステージに一括又は個別
に転写及び定着する転写・定着工程を含むことを特徴と
する。
【0015】なお、本発明において3次元物体の保持と
は、3次元物体を静置し加圧した時、形態を保証するた
めに3次元物体の周辺領域に支持体を配設し3次元物体
を支持することを指し、保持部とは3次元物体周辺に配
設した支持体を指し、保持部断面とは3次元物体周辺の
支持体の断面を指す。又、深さ方向とは転写・定着時の
積層方向を指す。立体とは3次元物体と保持部を含めた
積層体全体を指す。中間転写とは感光体から3次元物体
及び保持部の粉体断面現像像を中間転写体に転写するこ
とを指す。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に、本発明に係る積層造形方
法の実施の形態について、その概念を図面を参照して説
明する。
【0017】図1は本発明で利用した積層造形方法の模
式図である。感光体110は帯電部1で一様に帯電さ
れ、次いで潜像形成部2で3次元物体をスライスした任
意の断面の2次元形状データーに基づく静電潜像が感光
体上に形成される。現像部3で感光体上に形成された静
電潜像に帯電性粉体を静電的に付着させて粉体像を現像
形成し、次いで中間転写部4で感光体110から中間転
写体111に現像された粉体像を静電的に転写する。転
写定着部5で転写・定着手段のヒーター510とステー
ジ511間に中間転写体111に転写された中間転写体
像を挟み込み加熱・加圧する事により、ステージ又はそ
の上に既に形成された3次元物体の最上表面に中間転写
体像を転写及び定着する。
【0018】上記潜像形成から転写・定着迄を深さ方向
の各断面について繰り返し行い、現像した粉体像をステ
ージ上に順次積層する事により3次元物体を形成するも
のである。
【0019】以下に、本発明に係る積層造形装置を中心
にその実施形態の詳細を図2、図3を参照して説明する
が、本発明はこれに限定されない。
【0020】図2は本発明に係る積層造形方法における
各手段・工程を示した積層造形装置実施形態概念図、図
3は各部での粉体像の状況を示した主要工程での粉体像
の変還概念図である。
【0021】先ず、以下に本発明に係る積層造形装置の
第1の実施形態について図2、図3を参照して説明す
る。
【0022】図2において110は感光体で、電子写真
プロセスで一般に使用される、アルミニウム等導電性の
円筒状の基体外周に例えば有機光導電体(OPC)を塗
布した感光層で形成され、基体が接地され、後述する中
間転写体のローラー41aから図示しないタイミングベ
ルト等によりスリップがないように駆動を受け矢印方向
に回転する。又、感光体はドラムと同様な特性を持つベ
ルト状でも良い。
【0023】1は帯電部で、感光体110と直行方向に
対峙するように近接して配設した電子写真プロセスで一
般に使用される、例えばスコロトロン方式の帯電器11
5に図示しないコロナ放電のための高電圧直・交両電源
が接続され、感光体110を例えばマイナス側に均一に
帯電させる。
【0024】2は物体断面及び保持部断面の潜像形成手
段に相当する潜像形成部で、送・受信手段210、断面
データー記憶手段211、露光手段212より成り、2
10は送・受信手段で潜像データー形成及び送・受信手
段へ断面データーの送信要求を行い、送信された3次元
物体の最下層から最上層までを例えば20μm毎にスラ
イスした物体と保持部の断面データーを受信する。
【0025】211は断面データー記憶手段で、受信し
た物体断面データー、及び保持部断面データーを書き換
え可能な記憶手段に格納する。
【0026】ここで、本発明の送・受信手段210への
3次元物体の断面データー生成と送信は、一般的な3D
・CAD図面用作成ソフト等を用い3次元物体をスライ
スした断面データーを生成し、本発明では積層完了時の
1断面当たりの厚さを20μmとしたため、本発明の画
像形成装置からの断面データー送信要求により、3次元
物体を20μm毎にスライスした物体と保持部の最下層
から最上層まで全ての断面データーが順次送信される。
【0027】212は露光手段で、記憶手段211から
所定のタイミングで読み出された物体断面データー、及
び保持部断面データーに基づき、電子写真プロセスで一
般に使用される、露光手段212の図示しないレーザー
の制御装置によりレーザーのレーザービームを変調し、
変調されたビームをポリゴンミラーで走査することによ
り感光体上に物体断面潜像と保持部断面潜像を形成す
る。
【0028】3は現像部で、物体断面現像手段310、
保持部断面現像手段311より成り、物体断面現像手段
310は、電子写真プロセスで一般に使用される内部に
磁気ロールと現像スリーブを有する磁気ブラシ現像方式
により、第1の樹脂粉体を付着させた磁性キャリアを現
像領域に搬送し接触現像を行ない、感光体上に物体断面
の現像像を形成する。ここで、現像は一般に用いられる
非接触現像でも良い。
【0029】保持部断面現像手段311は、電子写真プ
ロセスで一般に使用される内部に磁気ロールと現像スリ
ーブを有する磁気ブラシ現像方式により、第2の樹脂粉
体を付着させた磁性キャリアを現像領域に搬送し接触現
像を行ない、感光体上に保持部断面の現像像を形成す
る。ここで、現像は一般に用いられる非接触現像でも良
い。
【0030】ここで、粉体は例えばABS樹脂等を粉砕
した体積平均粒径10μm程度の粉体を用い、物体断面
現像手段で用いる第1の粉体は後述する加熱部で立体積
層後に所定の温度で加熱した時軟化及び溶融せず、保持
部断面現像手段で用いる第2の粉体のみ溶融し除去でき
るように、第1の粉体は第2の粉体より立体形成後の軟
化温度が高い帯電性樹脂粉体を使用する。
【0031】又、物体断面現像手段で用いる第1の粉体
は保持部断面現像手段で用いる第2の粉体より立体形成
後の軟化温度が高い体積平均粒径10μm低度の帯電性
熱硬化性樹脂粉体、第2の粉体は第1の粉体より立体形
成後の軟化温度が低い体積平均粒径10μm程度の帯電
性熱可塑性樹脂粉体を使用しても良い。具体的には熱硬
化性樹脂粉体として不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ
樹脂等が、熱可塑性樹脂としてはABS樹脂、塩化ビニ
ール樹脂等が使用できる111は中間転写体で、ベルト
状のフィルムシートをローラー41a、41b、41
c、41d、41eに外接するように張設し、ローラー
41a軸に接続された図示しない駆動モーターにより一
定速度で矢印の方向に駆動させる。又、ローラー41a
軸から図示しないタイミングベルト等により感光体11
0へスリップしないように回転力を伝え感光体110を
矢印の方向に回転させる。
【0032】中間転写体の裏面にはタイミングベルト状
の歯を有し、ローラー41aには係合する歯を有しロー
ラー41aと中間転写体のスリップを防止し、感光体1
10と中間転写体111とを同期駆動する。
【0033】ここで、中間転写体111は像担持表面に
対する水の接触角が100°以上のポリイミド樹脂フィ
ルムにフッ素コート処理をしたエンドレスベルト等が良
く、耐熱温度は第1の樹脂粉体の軟化温度以上を有す
る。
【0034】120は感光体のクリーニング手段で、ブ
レード等により中間転写体に転写しきれず感光体に残っ
た樹脂粉体を掻き落としてクリーニングする。ここで、
ブレードは上下駆動機構を有し常時感光体から離れた位
置に待機し、転写しきれず感光体上に残存した粉体が通
過する時のみ感光体に圧接し粉体を掻き落とす。
【0035】4は中間転写手段となる中間転写部で、感
光体110に対し中間転写体111を挟み反対側に、感
光体110と並行方向に対峙するように中間転写体11
1に近接してスコロトロン方式の転写帯電器410を配
設し、これにコロナ放電のための高電圧直・交両電源4
11を接続し、感光体110と転写帯電器410との間
に発生させた転写電界により、感光体110から物体現
像像と保持部現像像を中間転写体111に転写させる。
【0036】42は張力付与手段で、ローラー41eと
ローラー41b間に、後述する転写定着部におけるヒー
ター下降時のベルト撓み量以上の蓄積量を持つダンサー
ローラーを備え、バネ等の弾性体によりダンサーローラ
ーを中間転写体111に圧下しヒーター510下降時の
撓みを確保すると同時に中間転写体111に適切な張力
を与える。
【0037】5は転写定着手段である転写定着部で、ヒ
ーター510、ステージ511、ステージ上下手段51
2より成り、510はヒーターで、ローラー41dとロ
ーラー41aの間に中間転写体111のローラー接触側
に配設され、後述する温度制御有効領域が立体断面の最
大外形寸法以上の寸法を有し、常に平行を保ちながら上
下できるように図示しないボールスプライン等によりヒ
ーター510が支持され、図示しない上下駆動手段によ
り上下動を可能とする。
【0038】そして、下降位置は例えばローラー41a
とローラー41dの下側の両接線を結んだ線より5mm
下位置にヒーターの中間転写体接触面が一致するように
設置された図示しないストッパーにより規制される、そ
して、上述した上下駆動手段によりストッパーまで下降
させ、図示しないタイマー等により設定した時間後再び
上昇する。
【0039】上述したヒーター510の下降中は中間転
写体111は停止する。ヒーター510は内部にニクロ
ム線等発熱体を均等に組み込んだ面ヒーター等を用いる
ことができ、ヒーター510内部に組み込んだ図示しな
い熱電対等の温度検知手段によりヒーターの温度を検知
し、検知出力を図示しない温度制御手段に入力し、ヒー
ター510の温度を第1、第2両粉体ともゴム状に溶融
する温度にコントロールする。
【0040】512はステージ上下手段で、中間転写体
111を挟みヒーター510の反対側にステージ511
を載置可能なように配設され、ステージ511とヒータ
ー510のそれぞれの中間転写体との接触面が平行にな
るよう図示しないボールスプライン等により支持され、
ステージ上下手段によりステージの上下動を可能にす
る。
【0041】そして、ヒーター510が下降している
時、ヒーター510とステージ511のそれぞれの中間
転写体接触面間距離が中間転写体111の厚さと転写定
着後の粉体厚さ20μmを加えた寸法になるよう、図示
しないステージ上下手段の上位置ストッパーによりステ
ージ上下手段512の上側初期位置が規制される。
【0042】ステージ上下手段512は図示しないモー
ターとボールネジの組み合わせ等による上下駆動機構に
より転写定着動作毎にステージ511を20μmずつ一
定下降を可能とする。
【0043】又、他のステージ下降方法として、転写定
着動作毎にヒーター510とステージ511のそれぞれ
の中間転写体接触面間距離を検知手段により検知し、そ
の距離を中間転写体111の厚さと転写定着後の粉体厚
さ20μmを加えた寸法になるようステージ上下手段の
モーター回転角を制御しても良い。
【0044】又、ステージは転写定着部5のステージ上
下手段512に固定し、積層した立体を移載ロボット等
により転写定着部5、加熱部7、取り出し部8へ搬送さ
せても良い。
【0045】511はステージで、位置決めのピン穴を
有するアルミニウム等の台で、後述するステージ搬送部
6により、転写定着部5、加熱部7、取り出し部8へ搬
送され、各部の位置決めピンが上述した位置決め穴に嵌
合する事により位置決めされる。又、ステージ上の立体
を保持する開閉可能な保持ピン513がステージの4辺
にそれぞれ設置され、常時バネ等により立体側に閉じ立
体を保持する。転写定着部では立体の積層を阻害しない
ため保持ピンは開き、積層完了後閉じられる。
【0046】610は中間転写体クリーニング手段で、
クリーニングローラーをローラー41aに対向し配設
し、転写定着部で転写できずに中間転写体上に残った帯
電性粉体を除去しクリーニングする。
【0047】中間転写体クリーニング手段610は図示
しない上下駆動手段に取り付けられ上下動を可能とす
る。通常は中間転写体111から離間しているが、ヒー
ター510が作動直後ローラーが中間転写体111に圧
接し、中間転写体像位置が該ローラーを通過後中間転写
体から離間する。
【0048】6はステージ搬送部で、ステージの位置決
めピン穴と転写定着部5等、各部の位置決めピンとの着
脱機構とベルト等によるステージ搬送部より成り、転写
定着部5から積層を完了したステージ511を加熱部7
へ移載し、次いで取り出し部8へ移載し、次に転写定着
部5へステージを返送する。
【0049】7は加熱部で、オーブン状の加熱箱710
と、加熱ヒーター711等により成る。
【0050】加熱箱710のステージ搬送方向にはステ
ージが出入りする扉が配設され、内部には図示しない箱
の内部温度を検知する熱電対等の温度検知手段と加熱ヒ
ーター711とが設置され、温度検知手段により加熱箱
内の温度を検知し、検知出力を図示しない温度制御手段
に入力し、加熱ヒーター711の温度を第1の軟化温度
が高い樹脂粉体が溶融せず、第2の軟化温度が低い樹脂
粉体が溶融する一定温度にコントロールする。
【0051】保持ピン513はバネ等弾性部材により物
体を保持する方向に閉じ、物体の転倒を防止する。
【0052】また、加熱箱710内の温度を均一にする
ため加熱箱内に加熱ヒーター711を加熱箱の各面に取
り付け、内部の空気を攪拌するためのファン712を有
する。
【0053】8は取り出し部で、ファン810等により
冷風を3次元物体に吹き付ける。又保持ピン513を開
き物体から離間させ、物体の取り出しを可能にする。
【0054】図示しない制御部は、潜像形成部、粉体の
画像形成プロセス制御(含む、潜像形成及び現像タイミ
ング制御)、及び中間転写部、転写定着部、加熱部取り
出し部、ステージ搬送部等の上記制御を行う。
【0055】以下に本発明に係る積層造形方法を中心に
その実施形態の詳細について図2、図3を参照して説明
する。
【0056】先ず始めに制御部は潜像データー形成及び
送信手段に、3次元物体最下層から最上層までを20μ
m毎にスライスした物体と物体領域以外の保持部の断面
データーの送信を要求し、送信された該データーを本発
明の送・受信手段210で受信し、受信した物体断面デ
ーター、及び保持部断面データーを最下層から最上層ま
で順番に断面データー記憶手段211に記憶させる。
【0057】次に帯電手段により一様に帯電された感光
体上に潜像形成工程で第1回目の潜像形成を行うが、制
御部はこの時は全面保持部のデーターを自動的に作成す
る。
【0058】次いでこのデーターに基づいて露光手段2
12のレーザービームを変調・走査して感光体110上
に全面ベタの露光を行い潜像を形成する。
【0059】次いで現像工程では保持部断面現像手段3
11を選択し現像することにより、感光体上に第2の保
持部樹脂粉体による全面ベタとなっている保持部現像像
を形成する。
【0060】次いで中間転写工程では中間転写部4で感
光体110上の全面ベタとなっている保持部現像像を中
間転写体111に転写する。
【0061】該現像像が転写定着部5に搬送されると中
間転写体111は停止し、この時転写定着部5のステー
ジ511は初期位置である上端に位置し、保持ピン51
3が開状態でヒーター510が一定時間下降することに
より全面ベタの保持部現像像を加熱圧着し、ステージ5
11に転写定着する。
【0062】その後ステージ511はステージ上下手段
512により20μm下降する。ここで、中間転写体に
転写しきれなった感光体上の粉体がクリーニング手段1
20部を通過中、通常感光体から離間しているブレード
を上下駆動機構により感光体に圧接させ感光体上の残留
粉体を掻き落とす。
【0063】又、ステージに転写定着しきれなかった中
間転写体上の粉体が中間転写体クリーニング手段610
部を通過中、通常中間転写体から離間しているクリーニ
ングローラーを上下駆動手段によりローラー41a間で
中間転写体と圧接させ中間転写体上の残留粉体を除去す
る。
【0064】第2回目以降の潜像形成は制御部により断
面データー記憶手段211に記憶されている物体と保持
部のデーターの内、最下層のデーターから物体と保持部
のデーターを交互にペアーとして上層に向かい順番に読
み出し、読み出された順番に従いそのデーターに基づい
て露光手段212を制御し感光体110上に物体と保持
部の潜像形成を行う。
【0065】先ず、最下層の保持部のデーターを読み出
し露光手段212の図示しないレーザー制御手段に入力
しレーザービームを変調・走査してその潜像を感光体上
に形成する。
【0066】そして、保持部断面現像手段311を再び
選択する事により第2の保持部樹脂粉体で感光体上に保
持部断面潜像Aを現像し、更に中間転写部4で保持部現
像像A′を中間転写体111に転写する。
【0067】次に最下層の物体のデーターを読み出し露
光手段212の図示しないレーザー制御手段に入力しレ
ーザービームを変調・走査して感光体上にその潜像を形
成する。
【0068】そして、物体断面現像手段310を選択す
る事により第1の物体樹脂粉体で感光体上に物体断面潜
像Bを現像し、更に中間転写部4で中間転写体上の保持
部現像像A′の上に反転の関係となる位置に物体現像像
B′を転写する事により、保持部と物体の断面現像像が
反転関係となった完成した中間転写断面像Cとして転写
される。
【0069】中間転写体上に転写された中間転写断面像
Cが中間転写体111により転写定着部5に搬送される
と、中間転写体は停止しヒーター510が設定された一
定時間下降することにより、既にステージ511上に定
着されている上述した全面ベタの保持部の上に、完成し
た最下層の中間転写断面像Cが加熱圧着され転写定着さ
れる。
【0070】ヒーター510の上昇後ステージ上下手段
512はステージ511を20μm下降させると同時に
中間転写体は再び回転を開始する。
【0071】ここで、例えばABS樹脂の場合ヒーター
温度は100〜300℃で200℃程度が良く、加熱時
間は0.02〜0.3秒で0.1秒程度がよい。
【0072】中間転写体に転写しきれなった感光体上の
粉体とステージに転写定着しきれなかった中間転写体上
の粉体はそれぞれ前述したように除去される。
【0073】このようにして、物体と保持部断面を1対
として、最下層から最上層までの各断面について潜像形
成工程から転写定着工程までをステージを20μm下降
させながら順次繰り返し行い積層し、ステージ上に物体
と保持部から成る転写・定着像D(立体)を形成する。
【0074】ステージ搬送部6により、転写定着部5に
載置されたステージ511をその位置出しピンから外し
加熱部7へ搬送し加熱箱710内に載置する。
【0075】加熱ヒーター711により設定された温度
で設定時間加熱され保持部の樹脂が溶融落下し除去され
る。この時、保持ピン513は物体の転倒を防止するた
め閉じている。
【0076】ここで、溶融落下を確実にし、又早めるた
めファン712で内部の熱気を攪拌し、又、立体を上下
左右に振動させ、立体の積層方向を中心軸に又は/及び
積層方向の直角方向を中心軸に回転させ、立体に熱風を
噴射させてもよい、又最下層の樹脂を除去し易くするた
めピン等で立体をステージ上から持ち上げるか、立体を
保持したままステージを下げても良い。
【0077】加熱温度は第1の物体に使用する樹脂が少
なくとも溶融せずゴム状を維持する温度未満で、且つ第
2の保持部に使用する樹脂の溶融温度以上とし、加熱時
間は3次元物体の大きさ、複雑さ等により確実に保持部
材を溶融できる時間とする。
【0078】次に、設定した加熱時間後、ステージ搬送
部6によりステージ511を取り出し部8に搬送する。
【0079】取り出し部8で設定した一定時間ファン8
10等で3次元物体Eを冷却し、保持ピン513を開き
3次元物体から離間させ目的の3次元物体を取り出す事
を可能にする。
【0080】ここで、最下層は第2の保持部に使用する
樹脂粉体で構成されているため加熱部7で最下層が加熱
溶融除去され3次元物体Eがステージと分離しているた
め容易にステージから三次元物体が取り出す事ができ
る。
【0081】3次元物体を取り出した後、ステージ搬送
部6はステージ511を転写定着部5に搬送しステージ
上下手段512に載置する。
【0082】次に他の実施形態について、第2の実施形
態を説明する。前述した実施形態1と実施形態2の違い
は、実施形態1が接触現像法を用い、保持部断面像の現
像後すぐ中間転写体に転写し、次いで物体断面像の現像
後、すでに転写された保持部断面像に反転像の関係に物
体断面像を中間転写体に転写したのに対し、実施形態2
は、非接触現像方式を用い、保持部断面像の現像後すぐ
には中間転写せず、感光体上の保持部断面像に反転像の
関係に物体断面像を上乗せ現像し、その後一括して中間
転写体に転写するもので、中間転写以降は実施形態1と
同様となる。
【0083】この場合、現像方法は一般に電子写真で用
いられる非接触現像法が利用でき、その他の部分は実施
形態1と同様である。
【0084】次に他の実施形態について、第3の実施形
態を説明する。前述した実施形態1と実施形態3の違い
は、実施形態1が、画像形成部分を一つの感光体に対し
一組の帯電、潜像形成、現像、中間転写を配設したのに
対し、実施形態3は、物体断面用と保持部断面用の2つ
の感光体を設け、それぞれの感光体に帯電、潜像形成、
現像、中間転写を配設し、保持部と物体像を同時に現像
し個別に転写タイミングをずらし物体と保持部現像像が
反転像の関係になるように中間転写体に転写するもの
で、中間転写以降は実施形態1と同様となる。
【0085】この場合、物体像、保持部像それぞれの現
像は接触現像、非接触現像いずれを用いても良い。
【0086】
【発明の効果】本発明によれば次のような効果を得るこ
とが出来る、すなわち、2次元断面粉体像の形成等を電
子写真方法を利用し、保持部像と物体像を反転関係の一
断面として一括してステージに転写定着し、保持部の除
去を樹脂の溶融により行うため、利用可能な樹脂範囲が
広く、且つ生産性を下げずに高速に通常の大型複写機程
度の大きさで積層が行え、傷の発生、欠損、変形がな
い、又、厚さの偏りや歪みのない安定した強度の精度の
高い物体を造形することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明で利用した積層造形方法の模式図であ
る。
【図2】本発明の積層造形装置実施形態概念図。
【図3】本発明の主要工程での粉体像の変遷概念図。
【符号の説明】
1 帯電部 2 潜像形成部 3 現像部 4 中間転写部 5 転写定着部 6 ステージ搬送部 7 加熱部 8 取り出し部 110 感光体 111 中間転写体 212 露光手段 310 物体断面現像手段 311 保持部断面現像手段 510 ヒーター 511 ステージ 711 加熱ヒーター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山口 宏 東京都日野市さくら町1番地コニカ株式会 社内 (72)発明者 森本 仁士 東京都日野市さくら町1番地コニカ株式会 社内 Fターム(参考) 2H027 ED03 ED04 ED08 ED24 ED25 EE07 EF09 4F213 AC04 AR20 WA25 WK03 WL02 WL15 WL26 WL62 WL67 WL87 WL95 WL96

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子写真方式を利用した帯電性粉体を材
    料とする3次元物体を造形する積層造形装置において、
    前記3次元物体の断面形状に基づく静電潜像を感光体の
    表面に形成する物体断面潜像形成手段と、前記物体断面
    潜像を現像する物体断面現像手段と、前記3次元物体の
    形状を保証するための保持部材の断面形状に基づく静電
    潜像を感光体表面に形成する保持部断面潜像形成手段
    と、前記保持部断面潜像を現像する保持部断面現像手
    段、及び、前記物体断面現像手段と保持部断面現像手段
    で現像された物体現像像と保持部現像像を一括又は個別
    に中間転写体に転写する中間転写手段、及び、前記中間
    転写体に転写された前記物体現像像と保持部現像像をス
    テージに一括又は個別に転写及び定着する転写・定着手
    段を備えることを特徴とする積層造形装置。
  2. 【請求項2】 前記静電潜像の形成から転写・定着迄を
    繰り返し行ない、前記3次元物体の断面と当該保持部断
    面を積層してステージ上に立体を形成する積層手段を備
    える事を特徴とする請求項1項に記載の積層造形装置。
  3. 【請求項3】 前記積層手段以降に、前記保持部を加熱
    溶融させ除去するための加熱手段を備えることを特徴と
    する請求項1又は2項に記載の積層造形装置。
  4. 【請求項4】 前記物体現像像と保持部現像像は、立体
    形成後の軟化温度が異なる樹脂粉体を用いることを特徴
    とする請求項1〜3項のいずれか1項に記載の積層造形
    装置。
  5. 【請求項5】 前記物体断面現像手段は、保持部断面現
    像手段で用いる樹脂粉体より、立体形成後の軟化温度が
    高い軟化温度を有する樹脂粉体を用いて現像を行なうこ
    とを特徴とする請求項1〜4項のいずれか1項に記載の
    積層造形装置。
  6. 【請求項6】 前記中間転写手段は、物体現像像と保持
    部現像像を反転像の関係にすることを特徴とする請求項
    1〜5項のいずれか1項に記載の積層造形装置。
  7. 【請求項7】 前記物体現像像と保持部現像像を加熱及
    び加圧して一括又は個別にステージに転写及び定着する
    ことを特徴とする請求項1〜6項のいずれか1項に記載
    の積層造形装置。
  8. 【請求項8】 前記物体断面現像手段は、前記転写・定
    着手段に於いて加熱時に熱硬化性を示す樹脂粉体を用い
    現像を行なうことを特徴とする請求項1〜7項のいずれ
    か1項に記載の積層造形装置。
  9. 【請求項9】 前記保持部断面現像手段は前記転写・定
    着手段に於いて加熱時に熱可塑性を示す樹脂粉体を用い
    現像を行なうことを特徴とする請求項1〜8項のいずれ
    か1項に記載の積層造形装置。
  10. 【請求項10】 電子写真方式を利用した帯電性粉体を
    材料とする3次元物体を造形する積層造形方法におい
    て、前記3次元物体の断面形状に基づく静電潜像を感光
    体の表面に形成する物体断面潜像形成工程と、前記物体
    断面潜像を現像する物体断面現像工程と、前記3次元物
    体の形状を保証するための保持部材の断面形状に基づく
    静電潜像を感光体表面に形成する保持部断面潜像形成工
    程と、前記保持部断面潜像を現像する保持部断面現像工
    程、及び、前記物体断面現像工程と保持部断面現像工程
    で現像された物体現像像と保持部現像像を一括又は個別
    に中間転写体に転写する中間転写工程、及び、前記中間
    転写体に転写された前記物体現像像と保持部現像像をス
    テージに一括又は個別に転写及び定着する転写・定着工
    程を含むことを特徴とする積層造形方法。
  11. 【請求項11】 前記断面潜像形成、現像、転写・定着
    迄を繰り返し行ない、前記3次元物体の断面とその同一
    スライス面の保持部断面を積層してステージ上に立体を
    形成する積層工程を含む事を特徴とする請求項10項に
    記載の積層造形方法。
  12. 【請求項12】 前記積層工程以降に、前記保持部を加
    熱溶融させ除去するための加熱工程を含むことを特徴と
    する請求項10又は11項に記載の積層造形方法。
  13. 【請求項13】 前記物体現像像と保持部現像像は、立
    体形成後の軟化温度が異なる樹脂粉体を用いることを特
    徴とする請求項10〜12項のいずれか1項に記載の積
    層造形方法。
  14. 【請求項14】 前記物体断面現像工程は、保持部断面
    現像工程で用いる樹脂粉体より、立体形成後の軟化温度
    が高い軟化温度を有する樹脂粉体を用いて現像を行なう
    ことを特徴とする請求項10〜13項のいずれか1項に
    記載の積層造形方法。
  15. 【請求項15】 前記中間転写工程は、物体現像像と保
    持部現像像を反転像の関係にすることを特徴とする請求
    項10〜14項のいずれか1項に記載の積層造形方法。
  16. 【請求項16】 前記物体現像像と保持部現像像を加熱
    及び加圧して一括又は個別にステージに転写及び定着す
    ることを特徴とする請求項10〜15項のいずれか1項
    に記載の積層造形方法。
  17. 【請求項17】 前記物体断面現像工程は、前記転写・
    定着工程に於いて加熱時に熱硬化性を示す樹脂粉体を用
    い現像を行なうことを特徴とする請求項10〜16項の
    いずれか1項に記載の積層造形方法。
  18. 【請求項18】 前記保持部断面現像工程は前記転写・
    定着工程に於いて加熱時に熱可塑性を示す樹脂粉体を用
    い現像を行なうことを特徴とする請求項10〜17項の
    いずれか1項に記載の積層造形方法。
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